JPH0425163A - 多層リードフレームの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は多層リードフレームおよびその製造方法に関す
る。

（従来の技術） 高速性、放熱性などの特性においてセラミックパッケー
ジに劣らない優れた特性を有するプラスチックパッケー
ジが開発された。

このプラスチックパッケージは、従来の単層リードフレ
ームに替えて、第１０図に示されるように、信号層（リ
ードフレーム）１２、電源プレーン１４、グランドプレ
ーン１６の３層を耐熱性を有するポリイミド製の絶縁テ
ープ片１．７　ａ、１７ｂを介在させて積層した多層リ
ードフレームを用いている。このようにインナーリード
を多層化することによって、線間のクロストークが解消
され、またインダクタンスや線間容量の減少が図れ、も
って優れた特性が得られている。

ところで従来、上記多層リードフレームを製造するには
、第１０図に示すリードフレーム１２、電源プレーン１
４、グランドプレーン１６、両面に接着剤層が形成され
た絶縁テープ片１７ａ、１７ｂを各個片に成形し、これ
らを画像認識装置等により位置合わせして積層し、加圧
、加熱して接着するようにしていた。

しかしながら、上記のように絶縁テープ片１７ａ、１７
ｂを含めて５層もの個片を画像認識装置等によって位置
合わせしつつ積層するのは極めて厄介であり、位置合わ
せに長時間を要し、効率のよい生産が行えなかった。ま
た把持装置等によって把持した個片を積層後、把持装置
等による把持を解放した際、積層した個片が微妙に位置
ずれを起こし、精度よい組み付けが行えないという問題
点があった。この多層リードフレームはもともと多ピン
化した際の特性の改善を図るものであり、そのインナー
リードパターンは密であり、少しの位置ずれでも電源プ
レーン１４、グランドプレン１６の端子と対応するり一
ト′フレーム１０のインナーリードとの接続が行えなく
なるという事情があるのである。

また絶縁テープ片１７ａ、１．７　ｂを形成するにも絶
縁シートを打抜いて形成せねばならず、多くの工数を必
要とした。

そこで本発明は−）１記問題点を解消すべくなされたも
のであり、その目的とするところは、ｋ＠縁テープ片が
不要でその形成のための工数を削減でき、また位置合わ
せ精度よく、かつ効率よく製造が行える多層リードフレ
ームおよびその製造方法を提供するにある。

（発明が解決しようとする課題） 上記目的による本発明では、リードフレーム、少なくと
も１層の金属プレーンの各層間が、絶縁テープ片を介さ
ずに接着剤塗膜によって接着されていることを特徴とし
ている。

また、リードフレーム、少なくとも１層の金属プレーン
の各層間が、絶縁テープ片を介さずに接着剤塗膜と絶縁
性を有する樹脂よりなる絶縁性樹脂塗膜の２層の塗膜に
よって接着されていることを特徴としている。

また、リードフレーム、少なくとも１層の金属プレーン
を絶縁層を介して積層する多層リードフレームの製造方
法において、リードフレーム成形用金属帯条、各金属プ
レーン成形用金属帯条の所定の帯条面に、リードフレー
ムと各金属プレーンの各層間を接着する接着パターンに
従って、接着剤を塗布すると共に乾燥して接着剤塗膜を
形成する工程と、各々、前記金属帯条を加工して、ガイ
ド孔等の位置決め手段を有すると共に、連結部を介して
それぞれリート“フレーム、各金属プレーンが連結され
たリードフレーム帯条、金属プレーン帯条を成形する工
程と、前記位置決め手段により位置決めして、リードフ
レーム帯条のリードフレーム、各金属プレーン帯条の金
属プレーンを前記接着剤塗膜により接着する工程とを具
備することを特徴としている。

さらに、リードフレーム、少なくとも１層の金属プレー
ンを絶縁層を介して積層する多層リードフレームの製造
方法において、リードフレーム成形用金属帯条、各金属
プレーン成形用金属帯条の接合ずべき一方の帯条の対向
面には接着剤を、他方の帯条の対向面には絶縁性を有す
る液状樹脂を接着パターンに従って塗布して乾燥し、そ
れぞれ接着剤塗膜、絶縁性樹脂塗膜を形成する工程と、
各々、前記金属帯条を加工して、ガイド孔等の位置決め
手段を有すると共に、連結部を介してそれぞれリードフ
レーム、各金属プレーンが連結されたリードフレーム帯
条、各金属プレーン帯条を成形する工程と、前記位置決
め手段により位置決めして、リードフレーム帯条のリー
ドフレーム、各金属プレーン帯条の金属プレーンを、前
記接着剤塗膜と絶縁性樹脂塗膜の２層の塗膜により接着
する工程とを具（Ｈすることを特徴としている。

金属プレーンは電源プレーン、グランドプレーンあるい
は放熱用プレーンとすることができる。

また金属プレーンは電源プレーンとグランドプレーンの
２層とすることができ、この場合、リードフレームと電
源プレーンとの間および電源プレーンとグランドプレー
ンとの間を絶縁テープ片によって接合する。

（実施例） 以下には本発明の好適な一実施例を添付図面に基づいて
詳細に説明する。

第１図は多層リードフレーム１０の第一の実施例を示す
。

１２はリードフレーム、１４は電源プレーン、１６はグ
ランドプレーンで、各プレーン間が熱硬化性樹脂からな
る絶縁性の接着剤塗膜］８．１８により接着されている
ことを特徴とする。

続いて上記多層リードフレーム１０の製造方法の一例を
説明する。

第２図において、Ａはリードフレーム帯条２０の成形ラ
イン、Ｂは電源プレーン帯条２２の成形ライン、Ｃはグ
ランドプレーン帯条２４の成形ラインを示し、成形ライ
ンＢは成形ラインＡと直交する方向から交差し、またこ
の交差部よりもさらに下流側において成形ラインＣが成
形ラインＡに直交して交差している。

成形ラインＡは通常のごとく順送金型により金属帯条を
加工して、第３図に概略的に示すように、支持枠２５に
連結部を介してリードフレーム１２が連結されたリード
フレーム帯条２０を成形する。

支持枠２５には順送金型による位置決め用のガイド孔２
６が形成される。

成形ラインＢでは、まず金属帯条に、リードフレーム１
２と電源プレーン１４の接着パターンに従って、間欠的
に熱硬化性樹脂からなる接着剤が塗布され、低温乾燥炉
（図示せず）を経て接着剤が乾燥されて塗膜に形成され
てのち金属帯条が順送金型に送り込まれる。順送金型で
は第４図に例示するように、電源プレーン１４が連結部
２７によりつながった電源プレーン帯条２２に成形する
。

連結部２７には位置決め用のガイド孔２８が形成される
。２９は端子、１８は上記の接着剤塗膜のパターンであ
る。

成形ラインＣでも同様に、まず金属帯条に電源プレーン
１４とグランドプレーン］６の接着パタ−ンに従って熱
硬化性樹脂からなる接着剤が塗布乾燥されて接着剤塗膜
１８が形成されてのち、順送金型により、第５図に例示
するように、グランドプレーン１６が連結部３０によっ
てつながったグランドプレーン帯条２４が成形される。

３１はガイド孔、３２は端子である。

上記の電源プレーン帯条２２は成形ラインＡとの交差部
で電源プレーン１４が分離されて、この分離された電源
プレーン１４がリードフレーム帯条２０の所定のリード
フレーム１２上に位置決めされて接着剤塗膜１８により
仮接着される。

第６図はその熱圧着装置の一例を示す。３５は切断パン
チ、３６はダイ、３７はヒーターフロックである。電源
プレーン帯条２２が前述の位置決め孔により位置決めさ
れて切断パンチ３５とダイ３６との間に送り込まれると
切断パンチ３５が下動され、連結部２７を切断して電源
プレーン１４を分離すると共に、ヒーターブロック３７
によって予熱されているリードフレーム１２上に熱圧着
するのである。この熱圧着は接着剤塗膜１８が軟化する
程度に加熱すれば足り、接着剤塗膜１８を完全には熱硬
化させない。

切断パンチ３５の押圧面には適当な真空装置に接続され
る吸引孔を設けて、切断後の電源プレーン１４を吸着保
持しつつリードフレーム１２に押圧するようにすると、
位置ずれが生じず好適である。

このように電源プレーン１４が仮接着されたリードフレ
ーム帯条２０はさらに先送りされて、成形ラインＣとの
交差部で上記と同様にしてグランドプレーン１６が電源
プレーン１４−ヒに接着剤塗膜１８により仮接着される
。すなわち、図示しないが、リードフレーム帯条２０、
グランドプレン帯条２４が各々ガイド孔に位置決めされ
て順送りされ、成形ラインの交差部に至ると、切断パン
チが下動されてグランドプレーン１６を切断して吸着保
持すると共に、ヒーターブロックによって予熱されてい
るリードフレーム及び電源プレーンの電源プレーン１４
上に押圧し、接着剤塗膜１８を軟化させて仮接着するの
である。

このように電源プレーン１４、グランドプレーン１６が
積層されたリードフレーム帯条２０は成形ラインＡ上を
さらに先送りされ、上下に配置されたヒーターブロック
４０．４０によって加圧されつつ加熱され、接着剤層が
熱硬化されて所望の多層リードフレーム１０を得る。

なお電源プレーン１４とグランドプレーン１６の各端子
は後工程で対応するリードフレーム１０のリード上にス
ボソｌ−溶接によって接合される。

上記実施例によれば、リードフレーム１２と電源プレー
ン１４を接着する接着剤塗膜１８を電源プレーン帯条２
２側に設りたが、リードフレーム帯条２０側に設けても
よい。

あるいは電源プレーン帯条２２の表裏にグランドプレー
ン１６とリードフレーム１２とを接着する接着剤塗膜を
設けてもよい。

第７図は積層工程の他の実施例を示す。

本実施例では前記実施例と同様に成形した電源プレーン
帯条２２、グランドプレーン帯条２４を個片に切断する
ことなく、帯条のままパイロットピン等の位置合わせ手
段によって位置決めしてリードフレーム帯条２０と重ね
合わせ、上下からヒーターブロック４１．４１で押圧し
て接着剤塗膜１８を熱硬化させる。電源プレーン２２と
グランドプレーン２４の連結部はその後分離する。この
連結部を分離し易くするために各連結部の基部に例えば
厚み方向に■ノツチを形成しておくとよい。

第８図は多層リードフレーム１０の他の実施例を示す。

１２はリードフレーム、１４は電源プレーン、１６はグ
ランドプレーンであるが、本実施例では各プレーン間が
前記実施例と同様の熱硬化性樹脂からなる接着剤塗膜１
８と絶縁性を有する液状樹脂が塗布・乾燥された絶縁性
樹脂塗膜１９との２層の絶縁層により接着されているこ
とを特徴とする。

本実施例によれば塗布層が２層に所要厚さに確保される
ので、絶縁性を高めることができる。なお、接着剤塗膜
１８と絶縁性樹脂塗膜１９ば、すドフレーム１２と電源
プレーン１４の間、及び電源プレーン１４とグランドプ
レーン１６の間に両層が２層に介在されていればよく、
どの層がどのプレーン側になければならないという限定
は特にない。

第９図は上記実施例の多層リードフレーム１０の製造法
の一例を示す。

同図（ａ）は前記実施例と同様に成形ラインＣ上で形成
されるグランドプレーン帯条２４、同図（ｂ）はやはり
成形ラインＢ上で形成される電源プレーン帯条２２、同
図（Ｃ）は成形ラインＡ上で形成されるリードフレーム
帯条２０を示す。

本実施例で前記実施例と相違する点は、グランドプレー
ン１６の電源プレーン１４と対向する面に絶縁性を有す
る液状樹脂が塗布乾燥された絶縁性樹脂塗膜１９が形成
され、これと対向する電源プレーン１４の面には前記実
施例と同様な熱硬化性樹脂からなる接着剤が塗布・乾燥
された接着剤塗膜１８が形成されている点である。また
電源プレーン１４のリードフレーム１２と対向する面に
絶縁性を有する液状樹脂が塗布・乾燥された絶縁性樹脂
塗膜１９が形成され、これと対向するり−ドフレーム１
２の面に熱硬化性樹脂からなる接着剤が塗布・乾燥され
た接着剤塗膜１８が形成されている点である。

上記のように各帯条を成形したのち積層し、熱圧着する
ことによって、接着剤塗膜１８が熱硬化して接着され、
多層リードフレームを得る。なお積層工程は前記実施例
と同様に、第６図と同じように、電源プレーン帯条２２
、グランドプレーン帯条２２を位置決めしつつ、電源プ
レーン１４、グランドプレーン１６を個片に切断して積
層するようにしてもよいし、あるいは第７図と同様に各
帯条のまま位置決めして積層し、加圧、加熱して接着剤
塗膜１８を熱硬化させ、しかるのち連結部を分離除去す
るようにしてもよい。

上記各実施例では、リードフレーム、電源プレーン、グ
ランドプレーンの３層からなる多層リードフレームにつ
いて説明したが、リードフレームと金属プレーンの２層
の多層リードフレームであってもよい。この場合の金属
プレーンは、電源プレーン、グランドプレーン、あるい
はリードフレームとは電気的に接続されない、ステージ
兼放熱体となる放熱用プレーンとすることができる。

さらに本発明では４層以」二の多層リードフレームであ
ってもよい。

以上、本発明の好適な実施例について種々性べて来たが
、本発明は上述の実施例に限定されるのではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはも
ちろんである。

（発明の効果） 以上のように本発明によれば、従来のように絶縁テープ
片を用いていないので、絶縁テープ片の成形加工や、リ
ードフレーム、金属プレーンとの積層の際の絶縁テープ
片自体の位置決めが不要となり、精度よい多層リードフ
レームが提供できる。

絶縁テープ片の代わりに塗膜を形成する工程は必要とな
るが、マスク等を用いて位置精度よく塗膜を金属帯条上
に形成でき、またこのように塗膜が密着された金属帯条
を加工して、位置決め手段を有するリードフレーム帯条
、電源プレーン帯条、グランドプレーン帯条等を成形後
、上記位置決め手段を用いてプレーン等の積層を行うよ
うにしたので、層間の位置ずれのない、精度のよい多層
リードフレームを効率よく製造できるという著効を奏す
る。

【図面の簡単な説明】

第１回は多層リードフレームの説明図、第２図はその製
造ラインの概略的な説明図、第３図、第４図、第５図は
それぞれリードフレーム帯条、電源プレーン帯条、グラ
ンドプレーン帯条の説明図である。第６図、第７図はそ
れぞれ熱圧着装置の説明図、第８図は多層リードフレー
ムの他の実施例を示す説明図、第９図の（ａ）はグラン
ドプレーン帯条の、（ｂ）は電源プレーン帯条の、（Ｃ
１はリードフレーム帯条のそれぞれ説明図を示す。第１
０図は従来の多層リードフレームの組付図を示す。 Ａ・・・リードフレーム帯条の成形ライン、Ｂ・・・電
源プレーン帯条の成形ライン、Ｃ・・・グランドプレー
ン帯条の成形ライン、１０・・・多層リードフレーム、
　　１２・・−ドフレーム、　　１４・・・電源プレー
ン、１６・・・グランドプレーン、　１８・・・接着剤
塗膜、　　１９・・・絶縁性樹脂塗１ｊ＃。 ２０・・・リードフレーム帯条、 ２２・・・電源プレーン帯条、 ２４・・・グランドプレーン帯条

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、リードフレーム、少なくとも１層の金属プレーンの
   各層間が、絶縁テープ片を介さずに接着剤塗膜によって
   接着されていることを特徴とする多層リードフレーム。 ２、リードフレーム、少なくとも１層の金属プレーンの
   各層間が、絶縁テープ片を介さずに接着剤塗膜と絶縁性
   を有する樹脂よりなる絶縁性樹脂塗膜の２層の塗膜によ
   って接着されていることを特徴とする多層リードフレー
   ム。 ３、金属プレーンが電源プレーンとグランドプレーンの
   ２層を含み、リードフレーム、電源プレーン、グランド
   プレーンの順に接合されていることを特徴とする請求項
   １または２記載の多層リードフレーム。 ４、リードフレーム、少なくとも１層の金属プレーンを
   絶縁層を介して積層する多層リードフレームの製造方法
   において、 リードフレーム成形用金属帯条、各金属プ レーン成形用金属帯条の所定の帯条面に、リードフレー
   ムと各金属プレーンの各層間を接着する接着パターンに
   従って、接着剤を塗布すると共に乾燥して接着剤塗膜を
   形成する工程と、 各々、前記金属帯条を加工して、ガイド孔 等の位置決め手段を有すると共に、連結部を介してそれ
   ぞれリードフレーム、各金属プレーンが連結されたリー
   ドフレーム帯条、金属プレーン帯条を成形する工程と、 前記位置決め手段により位置決めして、リ ードフレーム帯条のリードフレーム、各金属プレーン帯
   条の金属プレーンを前記接着剤塗膜により接着する工程
   と を具備することを特徴とする多層リードフ レームの製造方法。 ５、リードフレーム、少なくとも１層の金属プレーンを
   絶縁層を介して積層する多層リードフレームの製造方法
   において、 リードフレーム成形用金属帯条、各金属プ レーン成形用金属帯条の接合すべき一方の帯条の対向面
   には接着剤を、他方の帯条の対向面には絶縁性を有する
   液状樹脂を接着パターンに従って塗布して乾燥し、それ
   ぞれ接着剤塗膜、絶縁性樹脂塗膜を形成する工程と、 各々、前記金属帯条を加工して、ガイド孔 等の位置決め手段を有すると共に、連結部を介してそれ
   ぞれリードフレーム、各金属プレーンが連結されたリー
   ドフレーム帯条、各金属プレーン帯条を成形する工程と
   、 前記位置決め手段により位置決めして、リ ードフレーム帯条のリードフレーム、各金属プレーン帯
   条の金属プレーンを、前記接着剤塗膜と絶縁性樹脂塗膜
   の２層の塗膜により接着する工程と を具備することを特徴とする多層リードフ レームの製造方法。 ６、金属プレーンが電源プレーンとグランドプレーンの
   ２層を含み、リードフレーム、電源プレーン、グランド
   プレーンの順に接合することを特徴とする請求項４また
   は５記載の多層リードフレームの製造方法。