JPH0294464A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
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- JPH0294464A JPH0294464A JP24564888A JP24564888A JPH0294464A JP H0294464 A JPH0294464 A JP H0294464A JP 24564888 A JP24564888 A JP 24564888A JP 24564888 A JP24564888 A JP 24564888A JP H0294464 A JPH0294464 A JP H0294464A
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- insulator
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- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 9
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
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- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体装置用リードフレームに関する。
従来の技術
近年、半導体装ｌｆは高機能化に伴なう多ピン化が進み
、なおかつ半導体素子の微細化技術の進歩による半導体
素子の縮少化が進んでいる。このため、半導体装置用リ
ードフレームのインナーリードは微細化により変形を起
こし易くなってきている。さらに半導体装置の少欧多品
種化が進むにつれてリードフレームの共用性が課題とな
っている。
、なおかつ半導体素子の微細化技術の進歩による半導体
素子の縮少化が進んでいる。このため、半導体装置用リ
ードフレームのインナーリードは微細化により変形を起
こし易くなってきている。さらに半導体装置の少欧多品
種化が進むにつれてリードフレームの共用性が課題とな
っている。
従来は以上のような問題に対して次に説明するようなリ
ードフレームが用いられてい九〇第３図は従来のリード
フレームの平面図、ｔｔ第４因は、従来のリードフレー
ムに半導体素子’ｆ：＠ｆｉｌし、１３刊記半導体素子
とインナーリードを金属相線で接続し友ときの断面図で
ある。１はインナーリード、２Ｆ１半導体素子積載部と
インナーリード１の固定を兼ねた平板状の絶縁体、３は
絶縁体２の上に積載され几半導体素子、４は半導体素子
３とインナーリード１を接続する金属細線である。イン
ナーリードｌｔｉ、先端部が分離されｔ後、銀などのメ
ツキが上面に施され、さらにこの上に半導体素子３のサ
イス゛に対応して切断された絶縁体２が接着され、この
絶縁体２によりインナーリード１の変形が防止されてい
る。
ードフレームが用いられてい九〇第３図は従来のリード
フレームの平面図、ｔｔ第４因は、従来のリードフレー
ムに半導体素子’ｆ：＠ｆｉｌし、１３刊記半導体素子
とインナーリードを金属相線で接続し友ときの断面図で
ある。１はインナーリード、２Ｆ１半導体素子積載部と
インナーリード１の固定を兼ねた平板状の絶縁体、３は
絶縁体２の上に積載され几半導体素子、４は半導体素子
３とインナーリード１を接続する金属細線である。イン
ナーリードｌｔｉ、先端部が分離されｔ後、銀などのメ
ツキが上面に施され、さらにこの上に半導体素子３のサ
イス゛に対応して切断された絶縁体２が接着され、この
絶縁体２によりインナーリード１の変形が防止されてい
る。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記構成では、インナーリード１の上面に
絶縁体２が接着され、さらにこの上に半導体素子３が接
着されるため、半導体素子３の上面からインナーリード
１までの高さが０．３〜（１５ｍと大きくなり、ワイヤ
ーボンドに使用される金属細線４が半導体素子３の上面
角部に接触し、短絡不良を発生するという問題を有して
いた。
絶縁体２が接着され、さらにこの上に半導体素子３が接
着されるため、半導体素子３の上面からインナーリード
１までの高さが０．３〜（１５ｍと大きくなり、ワイヤ
ーボンドに使用される金属細線４が半導体素子３の上面
角部に接触し、短絡不良を発生するという問題を有して
いた。
本発明は上記問題を解決するもので、ワイ・ｖ−ボンド
における短絡不良を防止し、なおかつインナーリードの
ｙ影防止およびリードフレームの共用性を維持すること
のできる半導体装置用リードフレームを提供することを
目的とする。
における短絡不良を防止し、なおかつインナーリードの
ｙ影防止およびリードフレームの共用性を維持すること
のできる半導体装置用リードフレームを提供することを
目的とする。
課題を解決する几めの手段
上記問題を解決するために本発明の半導体装置用リード
フレームは、インナーリードの下面に、インナーリード
を固定する絶縁体を設け、半導体素子を積載するための
平板ｋ ＯＩＪ記絶縁体の下面に固定したものである。
フレームは、インナーリードの下面に、インナーリード
を固定する絶縁体を設け、半導体素子を積載するための
平板ｋ ＯＩＪ記絶縁体の下面に固定したものである。
作用
上記構成により、半導体素子は、インナーリードの上面
よりインナーリードおよび絶縁体のＩＶみ分だけ低い位
置にある平板の上面に積載されるので、金属細線の一端
が接続されるインナーリードの上面に対して、金属細線
の他端が接続される半導体素子の上面の高さがあｉり変
わらなくなり、従来のように金属細線が半導体素子の上
面角部に接触して短絡不良が発生することはなくなる。
よりインナーリードおよび絶縁体のＩＶみ分だけ低い位
置にある平板の上面に積載されるので、金属細線の一端
が接続されるインナーリードの上面に対して、金属細線
の他端が接続される半導体素子の上面の高さがあｉり変
わらなくなり、従来のように金属細線が半導体素子の上
面角部に接触して短絡不良が発生することはなくなる。
また、インナーリードは絶縁体に固定されているので変
形することがなく、また半導体素子のサイズに応じて絶
縁体の中央箇所の打ち抜く大きさを変えることにより、
平板の半導体素子積載部の広さを変えれるので各種の半
導体素子積載部してこのリードフレームを共用すること
ができる。
形することがなく、また半導体素子のサイズに応じて絶
縁体の中央箇所の打ち抜く大きさを変えることにより、
平板の半導体素子積載部の広さを変えれるので各種の半
導体素子積載部してこのリードフレームを共用すること
ができる。
実施例
以下に本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。
説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す半導体装置用リードフ
レームの平面図、第２図は、前記リードフレームに半導
体素子を積載させ、なおかつ前記半導体素子とインナー
リード金金属細線で接続させ食ときの断面図である。第
１図および第２図において、１１はリードフレームのイ
ンナーリードで。
レームの平面図、第２図は、前記リードフレームに半導
体素子を積載させ、なおかつ前記半導体素子とインナー
リード金金属細線で接続させ食ときの断面図である。第
１図および第２図において、１１はリードフレームのイ
ンナーリードで。
このインナーリード１１の下面には、インナーリード１
１を固定する九めの環状の絶縁体１２が設けられ、その
中央部は打抜かれている。さらにこの絶縁体１２の下面
には、１枚の樹脂平板１４が固定され、この樹脂平板１
４の上に絶縁体１２の中央打抜部を通して半導体素子１
３が積載されている。１５は樹脂平板１４の上に積載さ
れ九半導体素子１３とインナーリード１１ヲ接続する金
属細線である。
１を固定する九めの環状の絶縁体１２が設けられ、その
中央部は打抜かれている。さらにこの絶縁体１２の下面
には、１枚の樹脂平板１４が固定され、この樹脂平板１
４の上に絶縁体１２の中央打抜部を通して半導体素子１
３が積載されている。１５は樹脂平板１４の上に積載さ
れ九半導体素子１３とインナーリード１１ヲ接続する金
属細線である。
次にこのリードフレームの製造方法について説明する。
インナーリード１１の先端部は最初゛は互いに接続され
ており、この状態でメツキされるとともにその下面に平
板状の絶縁体１２が接着される。
ており、この状態でメツキされるとともにその下面に平
板状の絶縁体１２が接着される。
このインナーリード１１はメツキされ交り絶縁体１２が
接着され次りするときには、その先端部が互いに接続さ
れているので変形することがなく、さらに絶縁体１２の
接着後は絶縁体１２により固定されるので変形は防止さ
れる。この後、インナーリード１１と絶縁体１２とは半
導体素子１３のサイズに対応して中央部をプレス加工な
どで打ち抜かれ、環状になつ定結縁体１２の下面に樹脂
平板１４が取り付けられてリードフレームが作られる。
接着され次りするときには、その先端部が互いに接続さ
れているので変形することがなく、さらに絶縁体１２の
接着後は絶縁体１２により固定されるので変形は防止さ
れる。この後、インナーリード１１と絶縁体１２とは半
導体素子１３のサイズに対応して中央部をプレス加工な
どで打ち抜かれ、環状になつ定結縁体１２の下面に樹脂
平板１４が取り付けられてリードフレームが作られる。
このとき、半導体素子１３のサイズに対応してインナー
リード１１と絶縁体１２の中央部を打ち抜いてリードフ
レームを作るので、樹脂平板１４の半導体素子積載部の
広さを自由に変更することができて、共用性の高いリー
ドフレームを得ることができる。また、リードフレーム
成形後に、樹脂平板１４の上面に絶縁体１２の中央打抜
部全通して半導体素子１３ヲ積載するが、半導体素子１
３はインナーリード１１の上面よりインナーリード１１
および絶縁体１２の厚み分だけ低い樹脂平板１４の１面
に積載される念め、金属細線１５の一端が接続される半
導体素子１３の上面の高さは、金属細線１５の他端が接
続されるインナーリード１１の上面の高さに比べて上側
または下側Ｏｆｌ〜０，２＋ｙｍの範囲内位置となる。
リード１１と絶縁体１２の中央部を打ち抜いてリードフ
レームを作るので、樹脂平板１４の半導体素子積載部の
広さを自由に変更することができて、共用性の高いリー
ドフレームを得ることができる。また、リードフレーム
成形後に、樹脂平板１４の上面に絶縁体１２の中央打抜
部全通して半導体素子１３ヲ積載するが、半導体素子１
３はインナーリード１１の上面よりインナーリード１１
および絶縁体１２の厚み分だけ低い樹脂平板１４の１面
に積載される念め、金属細線１５の一端が接続される半
導体素子１３の上面の高さは、金属細線１５の他端が接
続されるインナーリード１１の上面の高さに比べて上側
または下側Ｏｆｌ〜０，２＋ｙｍの範囲内位置となる。
したがって従来のように金属細線が半導体素子の上面角
部に接触して短絡不良が発生することはない。
部に接触して短絡不良が発生することはない。
発明の効果
以上のように本発明によれば、インナーリードの下面に
インナーリード固定のための絶縁体を設け、半導体素子
積載部を有する平板ｆ；ｃ前記絶縁体の下面に固定した
ことにより、従来のような半導体素子と金属細線の短絡
を防止できるの、みならず、絶縁体によりインナーリー
ドの変形も防止できるとともに、半導体素子のサイズに
応じてインナーリードおよび絶縁体の中央の打抜きサイ
ズ゛のみを変更することによって各種の半導体素子に対
応可能であり、リードフレームのコストダウン本実現で
きる。
インナーリード固定のための絶縁体を設け、半導体素子
積載部を有する平板ｆ；ｃ前記絶縁体の下面に固定した
ことにより、従来のような半導体素子と金属細線の短絡
を防止できるの、みならず、絶縁体によりインナーリー
ドの変形も防止できるとともに、半導体素子のサイズに
応じてインナーリードおよび絶縁体の中央の打抜きサイ
ズ゛のみを変更することによって各種の半導体素子に対
応可能であり、リードフレームのコストダウン本実現で
きる。
第１図は本発明の一実施例を示す半導体装置用リードフ
レームの平面図、第２（２）は半導体素子を積載した同
半導体装置用リードフレームの側面断面図、第３図は従
来の半導体装置用リードフレームの平面図、第４図は半
導体素子を積載した同従来の半導体装１ｄ用リードフレ
ームの側面断面図である。 １１・・・インナーリード、１２・・・絶縁体、１３・
・・半導体素子、１４・・・樹脂平板、１５・・・金属
細線。 代理人 森 本 義 弘 ４＆輔壕
レームの平面図、第２（２）は半導体素子を積載した同
半導体装置用リードフレームの側面断面図、第３図は従
来の半導体装置用リードフレームの平面図、第４図は半
導体素子を積載した同従来の半導体装１ｄ用リードフレ
ームの側面断面図である。 １１・・・インナーリード、１２・・・絶縁体、１３・
・・半導体素子、１４・・・樹脂平板、１５・・・金属
細線。 代理人 森 本 義 弘 ４＆輔壕
Claims (1)
- １、インナーリードの下面に、インナーリードを固定す
る絶縁体を設け、半導体素子を積載するための平板を前
記絶縁体の下面に固定した半導体装置用リードフレーム
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24564888A JPH0294464A (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24564888A JPH0294464A (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0294464A true JPH0294464A (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=17136769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24564888A Pending JPH0294464A (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0294464A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0457593A2 (en) * | 1990-05-18 | 1991-11-21 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Lead frame and assembly process |
| JP2007300705A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Mitsuba Corp | 電動モータおよびこれに用いられる整流子の製造方法 |
-
1988
- 1988-09-29 JP JP24564888A patent/JPH0294464A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0457593A2 (en) * | 1990-05-18 | 1991-11-21 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Lead frame and assembly process |
| US5281556A (en) * | 1990-05-18 | 1994-01-25 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Process for manufacturing a multi-layer lead frame having a ground plane and a power supply plane |
| JP2007300705A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Mitsuba Corp | 電動モータおよびこれに用いられる整流子の製造方法 |
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