JPH0379065A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
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- JPH0379065A JPH0379065A JP21650989A JP21650989A JPH0379065A JP H0379065 A JPH0379065 A JP H0379065A JP 21650989 A JP21650989 A JP 21650989A JP 21650989 A JP21650989 A JP 21650989A JP H0379065 A JPH0379065 A JP H0379065A
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- pellet
- metal
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 3
- 239000007779 soft material Substances 0.000 abstract description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001007 puffing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置用リードフレームに関し、特にワイ
ヤポンデイ、フグ時のワイヤ形状改善に関する。
ヤポンデイ、フグ時のワイヤ形状改善に関する。
従来、この種のリードフレームは、第３図に示す様にペ
レット搭載用リード領域１をプレス加工等により曲げ加
工することにより、ペレット高さと金属線接続用リード
の高さをほぼ平行にする方法となっていた。
レット搭載用リード領域１をプレス加工等により曲げ加
工することにより、ペレット高さと金属線接続用リード
の高さをほぼ平行にする方法となっていた。
上述した従来のリードフレームは、プレス加工等により
曲げ加工を行なっているので、リード厚さの薄いものあ
るいは、使用しているリードフレームの材質が軟らかい
ものでは形状が変形し易く、実用上困難であるという欠
点がある。
曲げ加工を行なっているので、リード厚さの薄いものあ
るいは、使用しているリードフレームの材質が軟らかい
ものでは形状が変形し易く、実用上困難であるという欠
点がある。
本発明のリードフレームは、金属線接続用リードのワイ
ヤボンディング領域にリードと同一材質の金属板を溶接
等により形成した構成としている。
ヤボンディング領域にリードと同一材質の金属板を溶接
等により形成した構成としている。
上述した従来のリードフレームに対し、本発明において
は、リードフレームの厚さが薄い、あるいは材質が軟か
くプレス加工での変形が困難なものに対しても実施でき
る。
は、リードフレームの厚さが薄い、あるいは材質が軟か
くプレス加工での変形が困難なものに対しても実施でき
る。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の斜視図であり、ここでは樹
脂封止型トランジスタに本発明を適用した例を示してい
る。図において１．２はそれぞれペレット搭載用、金属
線接続用リードであり金属板をプレス加工等により形成
している。各リードは先端部の幅を広く形成し、ここを
リード１ではペレット搭載部とし、またリード２ではポ
ンディング部として構成している。
脂封止型トランジスタに本発明を適用した例を示してい
る。図において１．２はそれぞれペレット搭載用、金属
線接続用リードであり金属板をプレス加工等により形成
している。各リードは先端部の幅を広く形成し、ここを
リード１ではペレット搭載部とし、またリード２ではポ
ンディング部として構成している。
従来は、前記のリードフレームをこの状態で使用してい
たが、本発明では更にこのリード２のポンディング部に
溶接等により金属板３をはりつけ、新たにポンディング
領域を形成する。この時使用する金属板３は高さをペレ
ットと同等とするため板厚が１６０〜２００μｍ程度、
大きさが従来のポンディング領域と同等か又は若干小さ
い程度とする。
たが、本発明では更にこのリード２のポンディング部に
溶接等により金属板３をはりつけ、新たにポンディング
領域を形成する。この時使用する金属板３は高さをペレ
ットと同等とするため板厚が１６０〜２００μｍ程度、
大きさが従来のポンディング領域と同等か又は若干小さ
い程度とする。
上記の様に構成されたリードフレームを用いて、ペレッ
ト搭載部にペレット４を搭載し、このペレット４とポン
ディング部とを金属線５によって電気接続する。この時
、金属線５の形状は山の高さが従来で２００〜３００μ
ｍあったものが、１００μｍ程度の高さで十分となり、
金属線５の形状が安定して形成でき、金属線５が他の金
属線、ペレット又はフレームの一部と接触することを回
避できる。
ト搭載部にペレット４を搭載し、このペレット４とポン
ディング部とを金属線５によって電気接続する。この時
、金属線５の形状は山の高さが従来で２００〜３００μ
ｍあったものが、１００μｍ程度の高さで十分となり、
金属線５の形状が安定して形成でき、金属線５が他の金
属線、ペレット又はフレームの一部と接触することを回
避できる。
第２図は本発明の他の実施例の斜視図である。
構成は第１図の一実施例と全く同一であるが、金属線接
続用リード上に形成する金属板３の形状を、一実施例で
は平板であったものを、本実施例では各々金属板の角を
面とりしたものを使用する。この実施例では金属板３が
面とりしであるため、樹脂封止時に樹脂の流れが滑らか
となり、未充填等の不良を低減する利点がある。
続用リード上に形成する金属板３の形状を、一実施例で
は平板であったものを、本実施例では各々金属板の角を
面とりしたものを使用する。この実施例では金属板３が
面とりしであるため、樹脂封止時に樹脂の流れが滑らか
となり、未充填等の不良を低減する利点がある。
以上説明したように本発明は、金属板をポンディング部
にはりつけることにより、リード厚の薄いものあるいは
リード材質が軟らかくてリードフレームの形状変更が困
難なものに対しても、ポンディング時の金属線形状の改
善が図られ、金属線の形状不良が低減できる効果がある
。
にはりつけることにより、リード厚の薄いものあるいは
リード材質が軟らかくてリードフレームの形状変更が困
難なものに対しても、ポンディング時の金属線形状の改
善が図られ、金属線の形状不良が低減できる効果がある
。
第１図、第２図はそれぞれ本発明の一実施例及び他の実
施例のポンディング済み状態を示す斜視図、第３図は従
来のポンディング済み状態の斜視図である。 １・・・・・・ペレット搭載用リード、１′・・・・・
・リード曲げ加工部、２・・・・・・金属線接続用リー
ド、３・・・・・・金属板、４・・・・・・ペレット、
５・・・・・・金属線。
施例のポンディング済み状態を示す斜視図、第３図は従
来のポンディング済み状態の斜視図である。 １・・・・・・ペレット搭載用リード、１′・・・・・
・リード曲げ加工部、２・・・・・・金属線接続用リー
ド、３・・・・・・金属板、４・・・・・・ペレット、
５・・・・・・金属線。
Claims (1)
- ペレット搭載部を有する第１の金属支持体と、前記ペレ
ットとの電気的接続を得るための金属線が接続される金
属線接続部を有する第２の金属支持体とを有する半導体
装置用リードフレームにおいて、前記第２のリードの前
記金属線をボンディングする領域上に前記リードと同一
材質の金属板を固着することにより、ボンディング時に
前記ペレットの高さと前記リードの高さを同じにするこ
とを特徴とする半導体装置用リードフレーム
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21650989A JPH0379065A (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21650989A JPH0379065A (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0379065A true JPH0379065A (ja) | 1991-04-04 |
Family
ID=16689545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21650989A Pending JPH0379065A (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0379065A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008146531A1 (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-04 | Kyocera Corporation | 電子部品収納用パッケージ、及び電子装置 |
| JP2012248777A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Kyocera Corp | 素子収納用パッケージおよびこれを備えた半導体モジュール |
| CN106024745A (zh) * | 2016-07-01 | 2016-10-12 | 长电科技（宿迁）有限公司 | 一种半导体管脚贴装结构及其焊接方法 |
-
1989
- 1989-08-22 JP JP21650989A patent/JPH0379065A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008146531A1 (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-04 | Kyocera Corporation | 電子部品収納用パッケージ、及び電子装置 |
| JP5106528B2 (ja) * | 2007-05-29 | 2012-12-26 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用パッケージ、及び電子装置 |
| US8405200B2 (en) | 2007-05-29 | 2013-03-26 | Kyocera Corporation | Electronic-component-housing package and electronic device |
| JP2012248777A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Kyocera Corp | 素子収納用パッケージおよびこれを備えた半導体モジュール |
| CN106024745A (zh) * | 2016-07-01 | 2016-10-12 | 长电科技（宿迁）有限公司 | 一种半导体管脚贴装结构及其焊接方法 |
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