JP2012248777A - 素子収納用パッケージおよびこれを備えた半導体モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】素子収納用パッケージ1は、上面に半導体素子3が搭載される搭載部を有する基体5と、基体5の上面に搭載部を囲むように配置された、内側面および外側面間を貫通する貫通部7を有する枠体9と、枠体9の内周面側に先端部が突出するように貫通部7に挿入固定されたリード端子11とを備えている。そして、リード端子11が、先端部側の上部に切欠き部13を有し、貫通部7に挿入された部分に切欠き部13の一部が位置して、切欠き部13の上面が貫通部7から離隔している。
【選択図】図2
Description
上方に切欠き部を有し、貫通部に挿入された部分に切欠き部の一部が位置して、切欠き部の表面の一部が貫通部から離隔していることから、リード端子と枠体との接合性を良好なものとすることができる。
いて、貫通部7に接合固定されている。とくに、貫通部7に挿入された部分におけるリード端子9の下部の全体が、貫通部7の表面に接合されている。具体的には、リード端子9の貫通部7に挿入された部分であって切欠き部13が形成された部分の反対側に位置する、リード端子9の下部が貫通部7の表面に接合されていることから、貫通部7においてリード端子9を安定して保持することができる。
3・・・半導体素子
5・・・基体
7・・・貫通部
9・・・枠体
11・・・リード端子
13・・・切欠き部
15・・・ボンディングワイヤ
17・・・搭載基板
19・・・金属部材
21・・・半導体装置
23・・・蓋体
Claims (6)
- 上面に半導体素子が搭載される搭載部を有する基体と、
該基体の上面に前記搭載部を囲むように配置された、内側面および外側面間を貫通する貫通部を有する枠体と、
該枠体の内周面側に先端部が突出するように前記貫通部に挿入固定されたリード端子とを備えた素子収納用パッケージであって、
前記リード端子は、前記先端部側の上部に切欠き部を有し、
前記貫通部に挿入された部分に前記切欠き部の一部が位置して、前記切欠き部の上面が前記貫通部から離隔していることを特徴とする素子収納用パッケージ。 - 前記切欠き部の上面が平坦面であることを特徴とする請求項1に記載の素子収納用パッケージ。
- 前記リード端子の長手方向に垂直な前記切欠き部を含む断面において、前記リード端子の下面側の外周が曲線形状であることを特徴とする請求項2に記載の素子収納用パッケージ。
- 前記切欠き部の上面に配設された、前記リード端子の長手方向に垂直な方向における幅が前記リード端子の幅よりも大きい、板形状の金属部材をさらに備えたことを特徴とする請求項2に記載の素子収納用パッケージ。
- 前記切欠き部の前記貫通部に位置している部分の上面と前記貫通部との間に空隙が形成されていることを特徴とする請求項4に記載の素子収納用パッケージ。
- 請求項1〜5のいずれか一つに記載の素子収納用パッケージと、
前記搭載部に実装された前記半導体素子と、
一方の端部が前記半導体素子と電気的に接続されるとともに、他方の端部が前記リード端子の前記先端部に電気的に接続されたボンディングワイヤと、
前記枠体に接合された蓋体とを備えた半導体モジュール。
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