JP2016149539A - パターン化されたインターポーザを備えるパッケージ化マイクロチップ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パッケージ化マイクロチップ12Aであって、基部18と、取り付け表面を有するダイ16と、基部18とダイ16との間の電気的に不活性なインターポーザ22と、を備える。インターポーザ22が少なくとも1つの陥凹26を備える第1の側面を有し、第1の側面が頂部面積を備える頂部部分を有し、少なくとも1つの陥凹26が前記第1の側面からインターポーザ22の途中までわずかに延在し、ダイ16の前記取り付け表面がインターポーザ22と結合され、前記取り付け表面がダイ面積を有し、前記頂部面積が前記ダイ面積未満である。
【選択図】図2B
Description
本特許出願は、2015年2月に出願され、「MEMS DEVICE WITH PATTERNED INTERPOSER」と題される、Bradley C.Kaanta、John A.Alberghini、及びKemiao Jiaを発明者として挙げる米国仮特許出願第62/114,741号の優先権を主張するものであり、その開示は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
(技術分野)
例えば、本願発明は以下の項目を提供する。
(項目1)
パッケージ化マイクロチップであって、
基部と、
取り付け表面を有するダイと、
上記基部と上記ダイとの間の電気的に不活性なインターポーザと、を備え、上記インターポーザが少なくとも1つの陥凹を備える第1の側面を有し、上記第1の側面が頂部面積を備える頂部部分を有し、上記少なくとも1つの陥凹が上記第1の側面から上記インターポーザの途中までわずかに延在し、
上記ダイの上記取り付け表面が上記インターポーザと結合され、上記取り付け表面がダイ面積を有し、
上記頂部面積が上記ダイ面積未満である、パッケージ化マイクロチップ。
(項目2)
上記ダイの上記取り付け表面が上記インターポーザの上記第1の側面と結合される、上記項目に記載のパッケージ化マイクロチップ。
(項目3)
上記インターポーザの上記第1の側面が上記基部と結合される、上記項目のうちのいずれか一項に記載のパッケージ化マイクロチップ。
(項目4)
上記少なくとも1つの陥凹内に上記インターポーザを上記基部または上記ダイに接続するための接着剤をさらに備え、上記インターポーザの上記頂部部分の少なくとも一部が、上記基部または上記ダイ取り付け表面と直接接触する、上記項目のうちのいずれか一項に記載のパッケージ化マイクロチップ。
(項目5)
上記インターポーザの上記頂部部分上に接着剤フィルムをさらに備え、上記接着剤フィルムが上記インターポーザを上記基部または上記ダイに接続する、上記項目のうちのいずれか一項に記載のパッケージ化マイクロチップ。
(項目6)
上記インターポーザが上記ダイと上記基部とを電気的に接続しないように構成される、上記項目のうちのいずれか一項に記載のパッケージ化マイクロチップ。
(項目7)
上記ダイがMEMS微小構造体を備え、上記パッケージ化マイクロチップが、上記基部と結合された蓋をさらに含む、上記項目のうちのいずれか一項に記載のパッケージ化マイクロチップ。
(項目8)
上記頂部面積が上記ダイ面積の半分未満である、上記項目のうちのいずれか一項に記載のパッケージ化マイクロチップ。
(項目9)
上記ダイがダイ熱膨張係数を有し、上記インターポーザがインターポーザ熱膨張係数を有し、上記ダイ熱膨張係数が上記インターポーザ熱膨張係数と実質的に等しい、上記項目のうちのいずれか一項に記載のパッケージ化マイクロチップ。
(項目10)
上記ダイがダイ熱膨張係数を有し、上記インターポーザがインターポーザ熱膨張係数を有し、上記基部が基部熱膨張係数を有し、上記インターポーザ熱膨張係数が、上記基部熱膨張係数と上記ダイ熱膨張係数との間である、上記項目のうちのいずれか一項に記載のパッケージ化マイクロチップ。
(項目11)
パッケージ化マイクロチップであって、
基部と、
取り付け表面を有するダイと、
上記基部と上記ダイとの間の応力を低減するための手段と、を備え、上記低減手段が少なくとも1つの陥凹を備える第1の側面を有し、上記第1の側面が頂部面積を備える頂部部分を有し、上記少なくとも1つの陥凹が上記第1の側面から上記低減手段の途中までわずかに延在し、
上記ダイの上記取り付け表面が上記低減手段と結合され、上記取り付け表面がダイ面積を有し、
上記頂部面積が上記ダイ面積未満である、パッケージ化マイクロチップ。
(項目12)
上記ダイの上記取り付け表面が上記低減手段の上記第1の側面と結合される、上記項目に記載のパッケージ化マイクロチップ。
(項目13)
上記低減手段の上記第1の側面が上記基部と結合される、上記項目のうちのいずれか一項に記載のパッケージ化マイクロチップ。
(項目14)
上記少なくとも1つの陥凹内に上記低減手段を上記基部または上記ダイに接続するための接着剤をさらに備え、上記低減手段の上記頂部部分の少なくとも一部が、上記基部または上記ダイ取り付け表面と直接接触する、上記項目のうちのいずれか一項に記載のパッケージ化マイクロチップ。
(項目15)
上記低減手段の上記頂部部分上に接着剤フィルムをさらに備え、上記接着剤フィルムが上記低減手段を上記基部または上記ダイに接続する、上記項目のうちのいずれか一項に記載のパッケージ化マイクロチップ。
(項目16)
上記低減手段が電気的に不活性なインターポーザを備える、上記項目のうちのいずれか一項に記載のパッケージ化マイクロチップ。
(項目17)
パッケージ化マイクロチップを形成する方法であって、
基部とダイとの間に電気的に不活性なインターポーザを結合することを含み、上記インターポーザが少なくとも1つの陥凹を備える第1の側面を有し、上記第1の側面が頂部面積を備える頂部部分を有し、上記少なくとも1つの陥凹が上記第1の側面から上記インターポーザの途中までわずかに延在し、
上記ダイが、上記インターポーザと結合される取り付け表面を有し、上記取り付け表面がダイ面積を有し、
上記頂部面積が上記ダイ面積未満である、方法。
(項目18)
蓋を上記基部に固定して、上記ダイ及び上記インターポーザを収容するチャンバを形成する、上記項目に記載の方法。
(項目19)
結合が、接着剤を使用して上記ダイの上記取り付け表面を上記インターポーザの上記第1の側面と結合することを含む、上記項目のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目20)
結合が、接着剤を使用して、上記インターポーザの上記第1の側面を上記基部と結合することを含む、上記項目のうちのいずれか一項に記載の方法。
(摘要)
パッケージ化マイクロチップは、基部と、取り付け表面を備えるダイと、基部とダイとの間の電気的に不活性なインターポーザとを有する。このインターポーザは、第1の側面からインターポーザの途中までわずかに延在する少なくとも1つの陥凹を備える第1の側面を有する。したがって、この陥凹は、頂部面積を備える(第1の側面の)頂部部分を画定する。それに応じて、インターポーザと結合されるダイ取り付け表面は、ダイ面積を有する。このインターポーザの頂部面積は、好ましくは、ダイ面積未満である。
Claims (20)
- パッケージ化マイクロチップであって、
基部と、
取り付け表面を有するダイと、
前記基部と前記ダイとの間の電気的に不活性なインターポーザと、を備え、前記インターポーザが少なくとも1つの陥凹を備える第1の側面を有し、前記第1の側面が頂部面積を備える頂部部分を有し、前記少なくとも1つの陥凹が前記第1の側面から前記インターポーザの途中までわずかに延在し、
前記ダイの前記取り付け表面が前記インターポーザと結合され、前記取り付け表面がダイ面積を有し、
前記頂部面積が前記ダイ面積未満である、パッケージ化マイクロチップ。 - 前記ダイの前記取り付け表面が前記インターポーザの前記第1の側面と結合される、請求項1に記載のパッケージ化マイクロチップ。
- 前記インターポーザの前記第1の側面が前記基部と結合される、請求項1に記載のパッケージ化マイクロチップ。
- 前記少なくとも1つの陥凹内に前記インターポーザを前記基部または前記ダイに接続するための接着剤をさらに備え、前記インターポーザの前記頂部部分の少なくとも一部が、前記基部または前記ダイ取り付け表面と直接接触する、請求項1に記載のパッケージ化マイクロチップ。
- 前記インターポーザの前記頂部部分上に接着剤フィルムをさらに備え、前記接着剤フィルムが前記インターポーザを前記基部または前記ダイに接続する、請求項1に記載のパッケージ化マイクロチップ。
- 前記インターポーザが前記ダイと前記基部とを電気的に接続しないように構成される、請求項1に記載のパッケージ化マイクロチップ。
- 前記ダイがMEMS微小構造体を備え、前記パッケージ化マイクロチップが、前記基部と結合された蓋をさらに含む、請求項1に記載のパッケージ化マイクロチップ。
- 前記頂部面積が前記ダイ面積の半分未満である、請求項1に記載のパッケージ化マイクロチップ。
- 前記ダイがダイ熱膨張係数を有し、前記インターポーザがインターポーザ熱膨張係数を有し、前記ダイ熱膨張係数が前記インターポーザ熱膨張係数と実質的に等しい、請求項1に記載のパッケージ化マイクロチップ。
- 前記ダイがダイ熱膨張係数を有し、前記インターポーザがインターポーザ熱膨張係数を有し、前記基部が基部熱膨張係数を有し、前記インターポーザ熱膨張係数が、前記基部熱膨張係数と前記ダイ熱膨張係数との間である、請求項1に記載のパッケージ化マイクロチップ。
- パッケージ化マイクロチップであって、
基部と、
取り付け表面を有するダイと、
前記基部と前記ダイとの間の応力を低減するための手段と、を備え、前記低減手段が少なくとも1つの陥凹を備える第1の側面を有し、前記第1の側面が頂部面積を備える頂部部分を有し、前記少なくとも1つの陥凹が前記第1の側面から前記低減手段の途中までわずかに延在し、
前記ダイの前記取り付け表面が前記低減手段と結合され、前記取り付け表面がダイ面積を有し、
前記頂部面積が前記ダイ面積未満である、パッケージ化マイクロチップ。 - 前記ダイの前記取り付け表面が前記低減手段の前記第1の側面と結合される、請求項11に記載のパッケージ化マイクロチップ。
- 前記低減手段の前記第1の側面が前記基部と結合される、請求項11に記載のパッケージ化マイクロチップ。
- 前記少なくとも1つの陥凹内に前記低減手段を前記基部または前記ダイに接続するための接着剤をさらに備え、前記低減手段の前記頂部部分の少なくとも一部が、前記基部または前記ダイ取り付け表面と直接接触する、請求項11に記載のパッケージ化マイクロチップ。
- 前記低減手段の前記頂部部分上に接着剤フィルムをさらに備え、前記接着剤フィルムが前記低減手段を前記基部または前記ダイに接続する、請求項11に記載のパッケージ化マイクロチップ。
- 前記低減手段が電気的に不活性なインターポーザを備える、請求項11に記載のパッケージ化マイクロチップ。
- パッケージ化マイクロチップを形成する方法であって、
基部とダイとの間に電気的に不活性なインターポーザを結合することを含み、前記インターポーザが少なくとも1つの陥凹を備える第1の側面を有し、前記第1の側面が頂部面積を備える頂部部分を有し、前記少なくとも1つの陥凹が前記第1の側面から前記インターポーザの途中までわずかに延在し、
前記ダイが、前記インターポーザと結合される取り付け表面を有し、前記取り付け表面がダイ面積を有し、
前記頂部面積が前記ダイ面積未満である、方法。 - 蓋を前記基部に固定して、前記ダイ及び前記インターポーザを収容するチャンバを形成する、請求項17に記載の方法。
- 結合が、接着剤を使用して前記ダイの前記取り付け表面を前記インターポーザの前記第1の側面と結合することを含む、請求項17に記載の方法。
- 結合が、接着剤を使用して、前記インターポーザの前記第1の側面を前記基部と結合することを含む、請求項17に記載の方法。
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