JP2009236877A - 加速度センサ装置 - Google Patents
加速度センサ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009236877A JP2009236877A JP2008086818A JP2008086818A JP2009236877A JP 2009236877 A JP2009236877 A JP 2009236877A JP 2008086818 A JP2008086818 A JP 2008086818A JP 2008086818 A JP2008086818 A JP 2008086818A JP 2009236877 A JP2009236877 A JP 2009236877A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acceleration sensor
- weight
- pedestal
- sensor device
- stopper plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 title claims abstract description 121
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 23
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 53
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 35
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 35
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 22
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000005459 micromachining Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P15/12—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by alteration of electrical resistance
- G01P15/123—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by alteration of electrical resistance by piezo-resistive elements, e.g. semiconductor strain gauges
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P15/0802—Details
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/18—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration in two or more dimensions
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P2015/0805—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
- G01P2015/0822—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass
- G01P2015/084—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass the mass being suspended at more than one of its sides, e.g. membrane-type suspension, so as to permit multi-axis movement of the mass
- G01P2015/0842—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass the mass being suspended at more than one of its sides, e.g. membrane-type suspension, so as to permit multi-axis movement of the mass the mass being of clover leaf shape
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
【解決手段】加速度センサ装置は、錘部11、この錘部11の周囲に離間して配置された台座部12、及び、錘部11と台座部12とを可撓的に接続する複数の梁部13を有する加速度センサチップ10と、錘部11の変位を規制するために加速度センサチップ10上に設けられるストッパ板20とを備えている。ストッパ板20は、梁部13に対向する位置に凹部25を有しているので、梁部13に衝撃を与えることなく錘部11の変位を制限することが可能となる。
【選択図】図1
Description
特許文献1に開示された両手持ち型構造の加速度センサ装置では、複数の梁部を有しており、加速度を検出する時に錘部が変位することで、その梁部が上方へ撓むことがある。この時、ストッパ板によって錘部の変位を制限しようとする場合、変位の調整(MEMS加速度センサチップとストッパ板との間隔による調整)によっては、梁部がストッパ板に衝突し、その衝突した梁部が破損する場合がある。
図1(a)、(b)は、本発明の実施例1における両手持ち型構造のピエゾ抵抗型3軸加速度センサ装置を示す概略の構成図であり、同図(a)は模式的な全体斜視図、及び、同図(b)は同図(a)中のA1−A2線拡大端面図である。図2は図1(a)中のB1−B2線拡大端面図、図3は図1中の加速度センサチップを示す平面図、図4は図1中のストッパ板を示す底面図、及び、図5は図1中の加速度センサチップ上にストッパ板が搭載された状態を示す平面図である。なお、図1(a)中のA1−A2線の切断箇所に対応する切断箇所が、図4中にも同符号のA1−A2線として示されている。
(a) 加速度センサチップ10の製造方法
図1及び図2に示す加速度センサチップ10は、例えば、MEMS技術を用いてSOIウェハをホトリソエッチング等により微細加工して多数形成した後、個々の加速度センサチップに分割されて形成される。
図6(1)〜(7)は、図4のストッパ板20中のA1−A2線の切断箇所の製造方法例を示す概略の製造工程図である。
搭載装置(ダイボンダー)に加速度センサチップ10を固定し、図5に示すように、台座部12上の四隅近傍に、接着剤30を所定量塗布する。接着剤30は、ストッパ板20の影響を台座部12へ伝え難くするために、シリコーン樹脂を主成分等にした柔らかい材料を用いることが望ましい。接着剤30を塗布するための台座部12上の四隅近傍の4箇所の位置は、塗布後の接着剤30の広がりを考慮して、接着剤塗布位置の左側は可能な限り台座部12側の梁部13から離す位置で、且つ、左列のパッド16側へも影響のない位置が望ましい。接着剤30の塗布量は、例えば、ばらつきを考慮に入れたときの塗布量の最大値で塗布された場合の接着剤体積を算出し、この接着剤体積が納まる第1及び第2のスリット22,23の溝容積等より設定することができる。
図7は、図1の加速度センサ装置におけるパッケージへの搭載例を示す概略の断面図である。
図7において、加速度センサチップ10に加速度が作用すると、加速度の方向及び大きさに応じて錘部11が台座部12に対して相対的に変位し、梁部13が撓んでピエゾ抵抗素子15の抵抗値が変化する。この抵抗値の変化を外部端子45から検出することにより、加速度センサチップ10に作用したX軸方向、Y軸方向、及びZ軸方向それぞれの加速度を検出することができる。
本実施例1によれば、次の(i)、(ii)のような効果がある。
本発明は、上記実施例1、2に限定されず、加速度センサチップ10、ストッパ板20,20A、及びパッケージ40の構造、形状、サイズ、あるいは製造方法等は、図示以外の種々のものに変形可能である。例えば、図4に示す4つの固定部21の配置方向を変更し、X軸方向に延在する形状にしてもよく、これにより、上記実施例1、2とほぼ同様の作用効果が得られる。又、実施例1、2の加速度センサ装置を1軸又は2軸式の加速度センサ装置に変更したり、あるいは、片手持ち型構造に変更することも可能である。
11 錘部
12 台座部
13 梁部
15 ピエゾ抵抗素子
20,20A ストッパ板
21、21A 固定部
22,23 スリット
24,25 凹部
30,30A 接着剤
40 パッケージ
Claims (15)
- 錘部、前記錘部の周囲に離間して配置された台座部、及び、前記錘部と前記台座部とを可撓的に接続する複数の梁部を有する加速度センサチップと、
前記錘部の変位を規制するために前記加速度センサチップ上に設けられるストッパ板とを備え、
前記ストッパ板は、前記梁部に対向する位置に凹部を有することを特徴とする加速度センサ装置。 - 錘部、前記錘部の周囲に離間して配置された台座部、及び、前記錘部と前記台座部とを可撓的に接続する梁部を有する加速度センサチップと、
前記加速度センサチップ上に設けられるストッパ板とを備え、
前記ストッパ板は、
前記台座部に対向する位置に突設され、前記台座部に固着される複数の固定部と、
前記各固定部の周辺であって前記錘部に対向する位置にそれぞれ形成され、前記錘部の変位を規制する第1の凹部と、
前記梁部に対向する位置に形成され、前記第1の凹部よりも深い第2の凹部と、
を有することを特徴とする加速度センサ装置。 - 前記複数の固定部における前記台座部に対向する面には、同一方向に延びる接着剤充填用の複数の第1のスリットがそれぞれ形成され、前記複数の固定部に形成された前記第1のスリットは互いに同一の方向に延在していることを特徴とする請求項2記載の加速度センサ装置。
- 前記複数の固定部における前記台座部に対向する面には、更に、前記複数の第1のスリットに対してほぼ垂直方向に接着剤はみ出し防止用の第2のスリットがそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項3記載の加速度センサ装置。
- 前記第1の凹部と前記第2の凹部との境界は、前記ストッパ板のほぼ中央部分では曲面形状になっていることを特徴とする請求項2〜4のいずれか1項に記載の加速度センサ装置。
- 前記梁部は、前記台座部に対して前記錘部をほぼ直交する4箇所から揺動自在に支持する構造であり、
前記複数の固定部は、前記台座部の4隅近傍に対向する位置において前記ストッパ板に突設されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の加速度センサ装置。 - 前記第2の凹部は、前記ストッパ板において前記梁部に対向する位置に所定の幅を有するほぼ十字形に形成され、
前記十字形と前記第1の凹部との境界の一部は、前記錘部の一部を通り、且つ前記各固定部を中心にして曲面形状になっていることを特徴とする請求項6記載の加速度センサ装置。 - 錘部、前記錘部の周囲に離間して配置された台座部、及び、前記錘部と前記台座部とを可撓的に接続する梁部を有する加速度センサチップと、
前記加速度センサチップ上に設けられるストッパ板とを備え、
前記ストッパ板は、
前記錘部に対して所定の間隔をもって前記台座部に固着され、前記錘部の変位を規制する固定部と、
前記固定部における前記梁部に対向する位置に形成された凹部と、
を有することを特徴とする加速度センサ装置。 - 前記固定部における前記台座部に対向する箇所には、同一方向に延びる接着剤充填用の複数の第1のスリットが形成されていることを特徴とする請求項8記載の加速度センサ装置。
- 前記固定部における前記台座部に対向する箇所には、更に、前記複数の第1のスリットに対してほぼ垂直方向に接着剤はみ出し防止用の第2のスリットが形成されていることを特徴とする請求項9記載の加速度センサ装置。
- 前記固定部と前記凹部との境界は、曲面形状になっていることを特徴とする請求項8〜10のいずれか1項に記載の加速度センサ装置。
- 前記梁部は、前記台座部に対して前記錘部をほぼ直交する4箇所から揺動自在に支持する構造であり、
前記固定部は、前記台座部の4隅近傍に対向する位置において前記錘部に対して所定の間隔をもって前記台座部に固着されていることを特徴とする請求項8〜11のいずれか1項に記載の加速度センサ装置。 - 前記凹部は、前記ストッパ板において前記梁部に対向する位置に所定の幅を有するほぼ十字形に形成され、
前記十字形と前記固定部との境界の一部は、前記錘部の一部を通る曲面形状になっていることを特徴とする請求項12記載の加速度センサ装置。 - 上面が方形状の中央質量部、及び前記中央質量部の四隅にそれぞれ接続される上面が方形状の周辺質量部からなる錘部と、前記錘部を離間して囲む台座部と、前記錘部と前記台座部とを可動的に接続する梁部と、を有する加速度センサチップと、
前記加速度センサチップの前記錘部及び前記梁部を覆うストッパ部と、
前記加速度センサチップの前記台座部と前記ストッパ部とを接続する接着層と、を有する加速度センサ装置であって、
前記錘部の前記周辺質量部の前記中央質量部から最も離れた角部と前記ストッパ部との距離が、前記梁部と前記ストッパ部との距離より短いことを特徴とする加速度センサ装置。 - 前記周辺質量部の前記最も離れた角部と前記ストッパ部との距離が、前記最も離れた角部に隣接する角部と前記ストッパ部との距離より短いことを特徴とする請求項14記載の加速度センサ装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008086818A JP5147491B2 (ja) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | 加速度センサ装置 |
CN2009100056186A CN101545920B (zh) | 2008-03-28 | 2009-01-20 | 加速度传感器装置 |
US12/401,771 US8024973B2 (en) | 2008-03-28 | 2009-03-11 | Semiconductor acceleration sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008086818A JP5147491B2 (ja) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | 加速度センサ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009236877A true JP2009236877A (ja) | 2009-10-15 |
JP5147491B2 JP5147491B2 (ja) | 2013-02-20 |
Family
ID=41115124
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008086818A Active JP5147491B2 (ja) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | 加速度センサ装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8024973B2 (ja) |
JP (1) | JP5147491B2 (ja) |
CN (1) | CN101545920B (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5253859B2 (ja) * | 2008-03-28 | 2013-07-31 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 加速度センサの構造及びその製造方法 |
JP5487672B2 (ja) * | 2009-03-27 | 2014-05-07 | パナソニック株式会社 | 物理量センサ |
JPWO2011161917A1 (ja) * | 2010-06-25 | 2013-08-19 | パナソニック株式会社 | 加速度センサ |
US9899236B2 (en) * | 2014-12-24 | 2018-02-20 | Stmicroelectronics, Inc. | Semiconductor package with cantilever pads |
CN105242324B (zh) * | 2015-10-31 | 2018-10-19 | 天津大学 | 基于空间十字挠性支撑结构的相对重力敏感装置 |
CN106018879B (zh) * | 2016-05-12 | 2019-03-22 | 广东合微集成电路技术有限公司 | 一种mems加速度传感器及制造方法 |
CN107817365A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-03-20 | 吉林大学 | 一种自供电三轴加速度传感器及检测方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06268237A (ja) * | 1993-03-10 | 1994-09-22 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体加速度センサ |
JPH10253657A (ja) * | 1997-03-14 | 1998-09-25 | Nikon Corp | 半導体加速度センサ |
JP2003218250A (ja) * | 2002-01-25 | 2003-07-31 | Kyocera Corp | 電子部品装置 |
JP2004184081A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Hitachi Metals Ltd | 加速度センサー |
JP2004184373A (ja) * | 2002-12-06 | 2004-07-02 | Hitachi Metals Ltd | 加速度センサー |
JP2004212246A (ja) * | 2003-01-06 | 2004-07-29 | Hitachi Metals Ltd | 加速度センサ |
JP2006153519A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 加速度センサ |
JP2006208272A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体多軸加速度センサ |
JP2007263760A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Matsushita Electric Works Ltd | センサ装置 |
JP2008028319A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Denso Corp | 可動するセンサ構造体を有する半導体センサ装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2831195B2 (ja) * | 1992-03-25 | 1998-12-02 | 富士電機株式会社 | 半導体加速度センサ |
US6149190A (en) * | 1993-05-26 | 2000-11-21 | Kionix, Inc. | Micromechanical accelerometer for automotive applications |
DE19523895A1 (de) * | 1995-06-30 | 1997-01-02 | Bosch Gmbh Robert | Beschleunigungssensor |
JP3608455B2 (ja) | 1999-11-30 | 2005-01-12 | 松下電工株式会社 | 半導体加速度センサ |
JP4216525B2 (ja) * | 2002-05-13 | 2009-01-28 | 株式会社ワコー | 加速度センサおよびその製造方法 |
US6998599B2 (en) * | 2002-05-28 | 2006-02-14 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Intensity modulated fiber optic microbend accelerometer |
EP1491901A1 (en) * | 2003-06-25 | 2004-12-29 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Semiconductor acceleration sensor and method of manufacturing the same |
US6845670B1 (en) * | 2003-07-08 | 2005-01-25 | Freescale Semiconductor, Inc. | Single proof mass, 3 axis MEMS transducer |
JP2004212403A (ja) | 2004-02-24 | 2004-07-29 | Matsushita Electric Works Ltd | センサ |
JP4272115B2 (ja) * | 2004-06-03 | 2009-06-03 | Okiセミコンダクタ株式会社 | 加速度センサ及びその製造方法 |
JP4540467B2 (ja) * | 2004-12-22 | 2010-09-08 | Okiセミコンダクタ株式会社 | 加速度センサの構造及びその製造方法 |
JP2006201041A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Oki Electric Ind Co Ltd | 加速度センサ |
JP2006242692A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Oki Electric Ind Co Ltd | 加速度センサチップ |
JP2007248147A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | 加速度センサの構造及びその製造方法 |
-
2008
- 2008-03-28 JP JP2008086818A patent/JP5147491B2/ja active Active
-
2009
- 2009-01-20 CN CN2009100056186A patent/CN101545920B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-03-11 US US12/401,771 patent/US8024973B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06268237A (ja) * | 1993-03-10 | 1994-09-22 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体加速度センサ |
JPH10253657A (ja) * | 1997-03-14 | 1998-09-25 | Nikon Corp | 半導体加速度センサ |
JP2003218250A (ja) * | 2002-01-25 | 2003-07-31 | Kyocera Corp | 電子部品装置 |
JP2004184081A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Hitachi Metals Ltd | 加速度センサー |
JP2004184373A (ja) * | 2002-12-06 | 2004-07-02 | Hitachi Metals Ltd | 加速度センサー |
JP2004212246A (ja) * | 2003-01-06 | 2004-07-29 | Hitachi Metals Ltd | 加速度センサ |
JP2006153519A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 加速度センサ |
JP2006208272A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体多軸加速度センサ |
JP2007263760A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Matsushita Electric Works Ltd | センサ装置 |
JP2008028319A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Denso Corp | 可動するセンサ構造体を有する半導体センサ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101545920B (zh) | 2013-05-08 |
CN101545920A (zh) | 2009-09-30 |
US8024973B2 (en) | 2011-09-27 |
JP5147491B2 (ja) | 2013-02-20 |
US20090241670A1 (en) | 2009-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5147491B2 (ja) | 加速度センサ装置 | |
JP4568202B2 (ja) | 半導体装置 | |
US7615835B2 (en) | Package for semiconductor acceleration sensor | |
JPWO2005062060A1 (ja) | 半導体型3軸加速度センサ | |
JP4613852B2 (ja) | 電子デバイス | |
KR100638928B1 (ko) | 미소 구조체와 이것을 수용하는 패키지 구조체 및 가속도계 | |
EP2840375A1 (en) | Device with a micro- or nanoscale structure | |
US20160229689A1 (en) | Packaged Microchip with Patterned Interposer | |
US10988377B2 (en) | Method for producing a stress-decoupled micromechanical pressure sensor | |
JP4847686B2 (ja) | 半導体加速度センサ | |
JP2004233072A (ja) | 加速度センサ | |
JPH09171033A (ja) | 加速度センサ | |
US9963339B2 (en) | Sensor device | |
JP5475946B2 (ja) | センサモジュール | |
JP2008224525A (ja) | 3軸加速度センサー | |
JP2010008123A (ja) | センサモジュール | |
JP2010071850A (ja) | 加速度センサ素子、加速度センサ装置及び加速度センサ素子の製造方法 | |
EP3243793B1 (en) | Sensor assembly and arrangement and method for manufacturing a sensor assembly | |
JP6044302B2 (ja) | 力学量センサおよびその製造方法 | |
JP2009229450A (ja) | 加速度センサ装置および加速度センサ装置の製造方法 | |
JP2010197286A (ja) | 加速度センサ及び加速度センサの製造方法 | |
JP2009222687A (ja) | 加速度センサ装置および加速度センサ装置の製造方法 | |
JP2009079948A (ja) | 半導体加速度センサ及びその製造方法 | |
JP5345134B2 (ja) | 加速度センサ素子、および加速度センサ装置 | |
JP2009264933A (ja) | 加速度センサ装置および加速度センサ装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110221 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120321 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120327 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120511 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121030 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121127 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5147491 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151207 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |