JPH04303958A - リードフレーム - Google Patents

リードフレーム

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JPH04303958A
JPH04303958A JP6747791A JP6747791A JPH04303958A JP H04303958 A JPH04303958 A JP H04303958A JP 6747791 A JP6747791 A JP 6747791A JP 6747791 A JP6747791 A JP 6747791A JP H04303958 A JPH04303958 A JP H04303958A
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JP
Japan
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lead frame
die pad
film tape
lead
inner lead
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Pending
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JP6747791A
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English (en)
Inventor
Takeshi Tsunoda
角田剛
Hiroshi Yagi
八木▲ひろし▼
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Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Publication date
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
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    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、搭載する半導体素子等
の電子制御部品の電極にワイヤボンディングされる所定
数のインナーリードを少なくとも有するインナーリード
に関し、特にインナーリードの変形等を防止するために
ポリイミド樹脂等のフィルムテープを用いてインナーリ
ードがテーピングされたリードフレームに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】図３に示すように、一般に半導体素子等
の電子制御部品を搭載するリードフレーム１は、電子制
御部品を搭載する矩形状のダイパッド２と、このダイパ
ッド２を囲むようにして配設され、電子制御部品の電極
と接続される所定数のインナーリード３と、インナーリ
ード３に連続して外部回路と接続されるアウターリード
４とを有している。
【０００３】近年、半導体素子等の電子制御部品が高速
小型化のため多ピン化かつ狭ピッチ化する傾向にあり、
この電子制御部品の多ピン化および狭ピッチ化に伴い、
リードフレーム１のインナーリード３の数が増大傾向に
あるとともにピッチも狭小化の傾向にある。このため、
リードフレーム１の製造・加工時や搬送時等にリードフ
レーム１のインナーリード３が変形することにより、イ
ンナーリード３どうしが接触したり、インナーリード３
の先端が上下にばらついたりすることが生じ易くなって
いる。
【０００４】そこで、従来はインナーリード３をポリイ
ミドテープを用いてテーピングし、インナーリード部分
の変形を防ぐ手段が講じられている。すなわち、図４に
示すようにリードフレーム１におけるインナーリード３
の表面にポリイミドテープ５を接着することにより、各
インナーリード３をテーピングするようにしている。そ
して、図５（ａ）に示すように半導体素子６をリードフ
レーム１のダイパッド２上にダイボンドし、半導体素子
６の電極７とテーピングされたインナーリード３とをそ
れぞれワイヤ８でボンディングする。このようにポリイ
ミドテープ５でインナーリード３がテーピングされるこ
とにより各インナーリード３が補強されるので、インナ
ーリード３の変形が防止される。
【０００５】ところで、リードフレーム１のインナーリ
ード３が多ピン化するに伴って、ワイヤ８が長くなる傾
向にあり、このため図６に示すようにワイヤ８が垂れ下
がってダイパッド２に接触してショートを起こしてしま
うという問題が生じる。この問題を解消するために、図
５（ｂ）に示すように従来はリードフレーム１のタブ吊
りバー９（図３、図４に図示）を金型で変形加工するこ
とにより、ダイパッド２をインナーリード３の高さより
も低くなるようにディプレスしている。このようにダイ
パッド２を下方にディプレスすることにより、ワイヤ８
とダイパッド２との接触が防止される。
【０００６】一方、ワイヤ８とインナーリード３とのボ
ンディングにおいては温度が高いほどボンディング性が
向上するので、従来はヒート駒によりインナーリードを
熱しながらボンディングするようにしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、インナ
ーリード３の表面にポリイミドテープ５を接着したので
は、ワイヤボンダビリティに支障を来すおそれがある。 そのために、図４に示すように従来のリードフレームお
いては、インナーリード３の表面のワイヤボンディング
位置αから離れた中央部分にポリイミドテープ５を接着
するようにしている。しかし、インナーリード３の表面
の中央部分にポリイミドテープ５を接着したのでは、イ
ンナーリード３先端におけるワイヤボンディング位置α
の上下のばらつきを十分に防止できるとは言えなく、こ
のためワイヤを確実にボンディングできない場合が生じ
ることが考えられる。
【０００８】また、ダイパッド２をディプレスするとイ
ンナーリード３とダイパッド２との間に段差ができるた
め、図７（ａ），（ｂ）に示すようにインナーリード３
とワイヤ８とのボンディングの際にインナーリード３を
熱するために用いるヒート駒１０の表面に、この段差と
同じだけの段差ａ，ｂを設ける必要がある。これらの段
差ａ，ｂはきわめて微小であるので、このようにヒート
駒１０の表面に段差ａ，ｂをつけるためには超微細加工
を行わなければならなくなり、その結果加工が難しくき
わめて手間がかかってしまう。
【０００９】更にこのようなヒート駒１０を使用するこ
とにより、リードフレームの種類毎にヒート駒１０を用
意しなければならなく、ヒート駒１０が多種類となる。 このため、使用するリードフレームの種類毎にヒート駒
１０を交換しなければならないとともにヒート駒１０と
リードフレームとの位置合わせを正確に行わなければな
らないので、交換位置合わせに多大の時間を要すること
になり、生産性が悪いものとなっている。
【００１０】本発明はこのような問題に鑑みてなされた
ものであって、その目的は、インナーリードをテーピン
グしてもワイヤボンダビリティに支障なく、ワイヤボン
ディングを確実に行うことのできるリードフレームを提
供することである。本発明の他の目的は、ヒート駒への
加工を不要にするとともにリードフレームの種類毎にヒ
ート駒を設ける必要をなくすことにより、半導体装置等
の電子制御装置の生産性を向上することのできるリード
フレームを提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
めに、請求項１の発明は、表面に搭載する電子制御部品
の電極とワイヤボンディングされる所定数のインナーリ
ードを少なくとも有するリードフレームにおいて、前記
インナーリードの裏面に、これらのインナーリードをテ
ーピングするフィルムテープが接着されていることを特
徴としている。また請求項２の発明は、前記フィルムテ
ープが前記インナーリードの裏面におけるワイヤボンデ
ィングの２ｎｄボンド位置に対応した位置に接着されて
いることを特徴としている。更に請求項３の発明は、ダ
イパッドが備えられているとともに、このダイパッドが
前記インナーリードよりも低い位置にディプレスされて
おり、前記フィルムテープの厚さがダイパッドのディプ
レス量と等しく設定されていて、ダイパッド裏面と前記
フィルムテープの裏面が同一平面に設定されていること
を特徴としている。
【００１２】
【作用】このように構成された本発明のリードフレーム
においては、インナーリードの裏面にフィルムテープが
接着されるので、インナーリードの表面のワイヤボンデ
ィング位置に関係なく、フィルムテープをインナーリー
ドに接着することができるようになる。
【００１３】したがって、インナーリードがフィルムテ
ープによりテーピングされていても、ワイヤボンダビリ
ティに何等支障を来すことがなく、ワイヤーを確実にボ
ンディングすることができる。特に請求項２の発明のよ
うに、フィルムテープをインナーリードの裏面における
ワイヤボンディングの２ｎｄボンド位置に対応した位置
に接着することにより、インナーリードの先端は上下に
ほとんどばらつかなくなる。これにより、ワイヤーを更
に一層確実にボンディングすることができる。しかも、
フィルムテープによりリードフレームの搬送時や製造工
程中等におけるインナーリードの変形を防止でき、フィ
ルムテープは本来の機能も十分に果たすことができるよ
うになる。
【００１４】また、請求項３の発明のようにフィルムテ
ープの厚さをダイパッドのディプレス量と等しく設定し
て、ダイパッド裏面とフィルムテープの裏面とを同一平
面にすることにより、インナーリードとディプレスされ
たダイパッドとの段差が解消されるようになる。このた
め、ヒート駒の表面に段差を設ける必要がないとともに
そのための超微細加工を行う必要もない。また、リード
フレームの種類毎にヒート駒を用意する必要もなくなり
、ヒート駒の交換、ヒート駒とリードフレームの正確な
位置合わせ等の必要がなくなり、生産性が向上する。
【００１５】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。図１は、本発明に係るリードフレームの一実施例を
部分的に示す平面図であり、図２はこのリードフレーム
を用いて半導体素子を搭載したときのワイヤボンディン
グを説明する部分断面図である。なお、前述の従来のリ
ードフレームと同じ構成要素には同じ符号を付すことに
より、その詳細な説明は省略する。
【００１６】図１に示すように、リードフレーム１は、
例えば４２アロイ、銅合金などの金属から形成され、従
来のリードフレームと同様に中央に矩形状のダイパッド
２を有するとともに、このダイパッド２の周囲を囲むよ
うにして所定数のインナーリード３が配設されている。 また、ダイパッド２はその４角部をタブ吊りバー９によ
り連結することによりリードフレーム１のレール部（不
図示：図３、図４に図示したレール部１１と同じ）に支
持されている。なお、図１にはインナーリード３および
ダイパッド２のみしか記載されていないが、この実施例
のリードフレーム１においても、従来のリードフレーム
と同様にインナーリード３の先にはアウターリード４が
形成されている。
【００１７】タブ吊りバー９のダイパッド２との連結部
を金型により変形加工１２することにより、図２に示す
ようにダイパッド２がインナーリード３よりも低くなる
ようにディプレスされている。インナーリード３表面に
おけるワイヤ８のボンディング位置αと対応した、イン
ナーリード３の裏面には、フィルムテープ５が接着剤１
３によって接着されている。このフィルムテープ５は従
来のフィルムテープと同様の材料である、例えば接着剤
付きポリイミド樹脂等の樹脂フィルムから形成されてい
る。
【００１８】図２に示すように、インナーリード３の裏
面に接着されたフィルムテープ５の裏面とディプレスさ
れたダイパッド２の裏面とは、同一平面となるようにさ
れている。すなわち、フィルムテープ５を形成する接着
剤付き樹脂フィルムの厚さがインナーリード３とダイパ
ッド２との段差に等しくなるように設定されており、こ
のフィルムテープ５および接着剤１３により段差が解消
されている。したがって、フィルムテープ５および接着
剤１３により、本発明のフィルムテープが構成されてい
る。
【００１９】次に、このように形成されたリードフレー
ム１に半導体素子６を搭載して、半導体装置を形成する
場合について説明する。半導体素子６の電極７とインナ
ーリード３とを接続する方法として、従来から一般に広
く採用されているワイヤボンディング法を採用する。こ
のワイヤボンディング法には、金線を主体として熱圧着
法、アルミニウム線を主体にした超音波ボンディング法
、両者を組み合わせたサーモソニック法等がある。
【００２０】図２に示すように、まずリードフレーム１
のダイパッド２上面に半導体素子６をダイボンドした後
、半導体素子６の電極７とリードフレーム１のインナー
リード３との間を、適当な太さの例えば金線やアルミニ
ウム線等からなるワイヤ８によりそれぞれ接続する。 その場合、ワイヤ８をインナーリード３にボンディング
するにあたっては、まずヒート駒１０上にダイパッド２
およびフィルムテープ５を載置し、このヒート駒１０に
より２００℃〜３５０℃程度に加熱する。このヒート駒
１０はヒーター（不図示）に載置されて使用される。こ
の状態で、ワイヤ８をインナーリード３にボンディング
する。
【００２１】ところで、フィルムテープ５がインナーリ
ード３の裏面に接着されるので、ワイヤ８のボンダビリ
ティに何等支障を来すことがない。したがって、ワイヤ
８は確実にインナーリード３にボンディングされるよう
になる。しかも、フィルムテープ５がインナーリード３
の裏面におけるワイヤボンディングの２ｎｄボンド位置
に対応した位置に接着されているので、インナーリード
３の先端は上下にほとんどばらつかない。これにより、
ワイヤー８を更に一層確実にボンディングすることがで
きる。
【００２２】また、図２に示すようにヒート駒１０の上
面には段差が何等設けられていなく一つの平面となって
いる。しかし、本実施例のリードフレームはフィルムテ
ープ５の裏面とダイパッド２の裏面とが同一平面となっ
ているので、ダイパッド２およびフィルムテープ５がヒ
ート駒１０上に載置されたとき安定して載置されるよう
になる。また、ヒート駒１０に段差がないので、この段
差等を形成するための超微細加工を行う必要がなくなり
、これによりリードフレームの種類毎にヒート駒１０を
用意する必要がなくなる。したがって、リードフレーム
の種類毎のヒート駒１０の交換やヒート駒１０とリード
フレームとの正確な位置合わせ等の諸作業が必要でなく
なり、半導体装置の生産性が大幅に向上するものとなる
。
【００２３】なお、前述の実施例では本発明を半導体素
子用のリードフレームに適用するものとしているが、半
導体素子６以外の電子制御部品を搭載するリードフレー
ムにも適用することができる。また、請求項１の発明は
ダイパッドのないリードフレームにも適用できることは
言うまでもない。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のリードフレームによれば、インナーリードの裏面にフ
ィルムテープを接着しているので、インナーリードの表
面のワイヤボンディング位置に関係なく、フィルムテー
プをインナーリードに接着することができるようになる
。したがって、ワイヤボンダビリティに何等支障を来す
ことがなく、ワイヤーを確実にボンディングすることが
できる。特に請求項２の発明のように、フィルムテープ
をインナーリードの裏面におけるワイヤボンディングの
２ｎｄボンド位置に対応した位置に接着することにより
、インナーリードの先端は上下にほとんどばらつかなく
なる。これにより、ワイヤーを更に一層確実にボンディ
ングすることができる。
【００２５】その上、本発明によれば、フィルムテープ
によりリードフレームの搬送時や製造工程中等における
インナーリードの変形を防止でき、フィルムテープは本
来の機能も十分に果たすことができる。
【００２６】また本発明によれば、ダイパッド裏面とフ
ィルムテープの裏面とを同一平面に位置させているので
、ヒート駒の表面に段差が不要となり、段差のためのヒ
ート駒への超微細加工を行う必要がない。しかも、リー
ドフレームの種類毎にヒート駒を用意する必要がなくな
り、ヒート駒の交換、ヒート駒とリードフレームの正確
な位置合わせ等の諸作業が必要でなくなり、生産性が向
上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るリードフレームの一実施例を部分
的に示す平面図である。
【図２】この実施例のリードフレームを用いて半導体装
置を製造する場合のワイヤボンディングを説明する部分
断面図である。
【図３】テーピングされる前の従来のリードフレームの
平面図である。
【図４】テーピングされた従来のリードフレームの平面
図である。
【図５】従来のリードフレームで構成した半導体装置の
部分縦断面図であり、（ａ）はダイパッドがディプレス
されていないリードフレームを用いた場合の部分断面図
、（ｂ）はダイパッドがディプレスされているリードフ
レームを用いた場合の部分断面図である。
【図６】図５（ａ）に示す半導体装置におけるワイヤと
ダイパッドとのショートを説明する部分縦断面図である
。
【図７】ワイヤボンディング時に用いられるヒート駒の
一例を示し（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）におけ
るＶＩＩＢーＶＩＩＢ線に沿う部分縦断面図である。
【符号の説明】
１…リードフレーム、２…ダイパッド、３…インナーリ
ード、４…アウターリード、５…フィルムテープ、６…
半導体素子、７…電極、８…ワイヤ、９…ダム吊りバー
、１０…ヒート駒、１２…ディプレス加工部、１３…接
着剤

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　表面に搭載する電子制御部品の電極と
    ワイヤボンディングされる所定数のインナーリードを少
    なくとも有するリードフレームにおいて、前記インナー
    リードの裏面に、これらのインナーリードをテーピング
    するフィルムテープが接着されていることを特徴とする
    リードフレーム。
  2. 【請求項２】　　前記フィルムテープは前記インナーリ
    ードの裏面におけるワイヤボンディングの２ｎｄボンド
    位置に対応した位置に接着されていることを特徴とする
    請求項１記載のリードフレーム。
  3. 【請求項３】　　更にダイパッドが備えられているとと
    もに、このダイパッドが前記インナーリードよりも低い
    位置にディプレスされており、前記フィルムテープの厚
    さはダイパッドのディプレス量と等しく設定されていて
    、ダイパッド裏面と前記フィルムテープの裏面とが同一
    平面となるように設定されていることを特徴とする請求
    項１または２記載のリードフレーム。
JP6747791A 1991-03-30 1991-03-30 リードフレーム Pending JPH04303958A (ja)

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