JPH05109968A - 接合強度の大きい複合リードフレーム - Google Patents
接合強度の大きい複合リードフレームInfo
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- JPH05109968A JPH05109968A JP40115090A JP40115090A JPH05109968A JP H05109968 A JPH05109968 A JP H05109968A JP 40115090 A JP40115090 A JP 40115090A JP 40115090 A JP40115090 A JP 40115090A JP H05109968 A JPH05109968 A JP H05109968A
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- lead frame
- bonding
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレームとＴＡＢテープとの接合部強
度を向上させ信頼性大なる多ピン化した複合リードフレ
ームを提供する。 【構成】 リードフレームのインナーリードとＴＡＢテ
ープのアウターリードとを熱圧着接合すると共に、さら
にその近傍に接着テープによる接着部を設けたものであ
り、本発明はこれにより、金属リードの接合部に加わっ
た力が緩和され、後工程での接合不良の発生が改善され
る。
度を向上させ信頼性大なる多ピン化した複合リードフレ
ームを提供する。 【構成】 リードフレームのインナーリードとＴＡＢテ
ープのアウターリードとを熱圧着接合すると共に、さら
にその近傍に接着テープによる接着部を設けたものであ
り、本発明はこれにより、金属リードの接合部に加わっ
た力が緩和され、後工程での接合不良の発生が改善され
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体電子工業におい
て、半導体素子のパッケージングに用いられる接合強度
大なる複合リードフレームに関するものである。
て、半導体素子のパッケージングに用いられる接合強度
大なる複合リードフレームに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体デバイスが高集積・高機能
化するにつれてパッケージはますます多ピン化し、リー
ドフレームのより一層の高精度ファインピッチ化が求め
られている。特に、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）
等では、その要求が非常に強い。
化するにつれてパッケージはますます多ピン化し、リー
ドフレームのより一層の高精度ファインピッチ化が求め
られている。特に、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）
等では、その要求が非常に強い。
【０００３】現在、リードフレームの加工方法としては
プレス加工法およびエッチング法があるが、これらの加
工方法ではファインピッチ化の限界は、リード幅で板厚
の７〜８割り程度といわれており、リード幅を狭くする
ためには板厚を薄くすることが必要となる。しかしなが
ら、板厚を薄くしていくと強度が不足し、ハンドリング
あるいは接合等でリード曲り等の不都合が発生しやす
い。その限界は板厚０．１〜０．１５mmであり、ピン数
で２００本程度が限界となっている。尚、エッチング法
はプレス加工法よりも高精度ファインピッチ化が可能で
あるが、製造コストがプレス加工法の数倍かかるという
問題がある。
プレス加工法およびエッチング法があるが、これらの加
工方法ではファインピッチ化の限界は、リード幅で板厚
の７〜８割り程度といわれており、リード幅を狭くする
ためには板厚を薄くすることが必要となる。しかしなが
ら、板厚を薄くしていくと強度が不足し、ハンドリング
あるいは接合等でリード曲り等の不都合が発生しやす
い。その限界は板厚０．１〜０．１５mmであり、ピン数
で２００本程度が限界となっている。尚、エッチング法
はプレス加工法よりも高精度ファインピッチ化が可能で
あるが、製造コストがプレス加工法の数倍かかるという
問題がある。
【０００４】一方、多ピン化に対する一つの対策とし
て、ＴＡＢ技術の適用が実施されている。しかしながら
ＴＡＢテープの場合、リードがＣｕ箔で形成されている
ため強度が低く外部配線に際してアライメント等で問題
が発生しやすく、従来のリードフレームと同様には使用
できない。
て、ＴＡＢ技術の適用が実施されている。しかしながら
ＴＡＢテープの場合、リードがＣｕ箔で形成されている
ため強度が低く外部配線に際してアライメント等で問題
が発生しやすく、従来のリードフレームと同様には使用
できない。
【０００５】これに対して、多ピン化を実現する方策と
して、例えば特開昭６２−２３２９４８号公報に開示さ
れているように、絶縁フィルム単独あるいは絶縁フィル
ム上に形成された金属アイランド部よりなるパッド部を
持つＴＡＢテープのアウターリード部を、半導体用リー
ドフレームに接合した複合リードフレームや、特開平２
−２２８５０号公報に記載されているように、半導体用
リードフレームのインナーリードにＴＡＢテープのアウ
ターリード部を接合し、ＴＡＢテープとＳｉチップをＴ
ＡＢ接合により一括接合した複合リードフレームが提案
されている。
して、例えば特開昭６２−２３２９４８号公報に開示さ
れているように、絶縁フィルム単独あるいは絶縁フィル
ム上に形成された金属アイランド部よりなるパッド部を
持つＴＡＢテープのアウターリード部を、半導体用リー
ドフレームに接合した複合リードフレームや、特開平２
−２２８５０号公報に記載されているように、半導体用
リードフレームのインナーリードにＴＡＢテープのアウ
ターリード部を接合し、ＴＡＢテープとＳｉチップをＴ
ＡＢ接合により一括接合した複合リードフレームが提案
されている。
【０００６】既に提案されているこれらの複合リードフ
レームの製造において、リードフレームのインナーリー
ドとＴＡＢアウターリードとの接合は、半田付法や、金
被覆をしたＴＡＢリードと錫被覆をたリードフレームを
加熱圧着して接合面に金−錫合金を生成せしめる合金法
等で行われているが、特に、多ピン構造のリード接合に
おいては夫々のリードに対して均一に且つ強固に接合す
ることは難しく、不良接合による歩留落ちが問題とな
る。すなわち、リードフレームやＴＡＢテープのＣｕ箔
の厚みのばらつき、接合ツールとステージの平行度のず
れ等により、熱圧着する場合における加圧が不均一にな
りやすく、十分な接合強度が得られないことがある。そ
のため、その後の工程において接合不良が生じ、信頼性
を低下させている。
レームの製造において、リードフレームのインナーリー
ドとＴＡＢアウターリードとの接合は、半田付法や、金
被覆をしたＴＡＢリードと錫被覆をたリードフレームを
加熱圧着して接合面に金−錫合金を生成せしめる合金法
等で行われているが、特に、多ピン構造のリード接合に
おいては夫々のリードに対して均一に且つ強固に接合す
ることは難しく、不良接合による歩留落ちが問題とな
る。すなわち、リードフレームやＴＡＢテープのＣｕ箔
の厚みのばらつき、接合ツールとステージの平行度のず
れ等により、熱圧着する場合における加圧が不均一にな
りやすく、十分な接合強度が得られないことがある。そ
のため、その後の工程において接合不良が生じ、信頼性
を低下させている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した従
来の問題点を解決するものであり、ＴＡＢテープのイン
ナーリードとリードフレームのアウターリードとの熱圧
着すると共にそれ以外に部分に接着部を設けて接合強度
を向上せしめて、従来のピン数ｉ対して大幅な多ピン化
を可能にすると共に歩留の高い信頼性のある複合リード
フレームを提供することを目的とするものである。
来の問題点を解決するものであり、ＴＡＢテープのイン
ナーリードとリードフレームのアウターリードとの熱圧
着すると共にそれ以外に部分に接着部を設けて接合強度
を向上せしめて、従来のピン数ｉ対して大幅な多ピン化
を可能にすると共に歩留の高い信頼性のある複合リード
フレームを提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は以下の構成を要旨とする。 （１） リードフレームのインナーリード部と、ＴＡＢ
テープのアウターリード部とを重ね、この重ね部分を熱
圧着で接合してなる複合リードフレームにおいて、前記
各リードとの接合部の近傍に絶縁接着テープを介在せし
めた接着部を設けたことを特徴とする接合強度の大きい
複合リードフレーム。 （２） 前記各リードとの接合部の近傍における接着部
が、インナーリードとＴＡＢテープとを絶縁接着テープ
を介在せしめて接着してなることを特徴とする前項記載
の接合強度の大きい複合リードフレーム。 （３） 前記各リードとの接合部の近傍における接着部
が、少なくともインナーリードとＴＡＢテープの一方
と、金属パッドを絶縁接着テープを介在せしめて接着し
たことを特徴とする前項（１）記載の接合強度の大きい
複合リードフレーム。
に、本発明は以下の構成を要旨とする。 （１） リードフレームのインナーリード部と、ＴＡＢ
テープのアウターリード部とを重ね、この重ね部分を熱
圧着で接合してなる複合リードフレームにおいて、前記
各リードとの接合部の近傍に絶縁接着テープを介在せし
めた接着部を設けたことを特徴とする接合強度の大きい
複合リードフレーム。 （２） 前記各リードとの接合部の近傍における接着部
が、インナーリードとＴＡＢテープとを絶縁接着テープ
を介在せしめて接着してなることを特徴とする前項記載
の接合強度の大きい複合リードフレーム。 （３） 前記各リードとの接合部の近傍における接着部
が、少なくともインナーリードとＴＡＢテープの一方
と、金属パッドを絶縁接着テープを介在せしめて接着し
たことを特徴とする前項（１）記載の接合強度の大きい
複合リードフレーム。
【０００９】
【作用】以下に本発明を図に示す実施例に基づいて詳細
に説明する。図１（ａ）は本発明の対象とする複合リー
ドフレームの一例を模式的に平面で示したものであり、
同図（ｂ）は（ａ）図のＡ−Ａ線断面である。複合リー
ドフレーム１は、Ｆｅ−Ｎｉ系合金或いはＣｕ系合金等
の薄板をフォトエッチング或いはプレス打ち抜き法で製
造したリードフレーム２と、ポリイミド等の絶縁樹脂フ
ィルム３表面にＣｕ箔等からなるリード４を形成したＴ
ＡＢテープ５とからなり、ＴＡＢテープ５には、中央部
にチップ用窓６を設けている。このリードフレーム２と
ＴＡＢテープ５の複合化はリードフレーム２のインナー
リード７に、ＴＡＢテープ５のアウターリード８を重
ね、この重ね部を加熱装置を内蔵したツール９を用いて
熱圧着して接合する。この熱圧着はほぼ２００〜６００
℃に加熱されたツールでそれ自身公知の方法で行えば良
く、この際、インナーリード７とアウターリード８のそ
れぞれの接合部分に銀あるいは金をメッキしておくこと
により接合性を向上できる。
に説明する。図１（ａ）は本発明の対象とする複合リー
ドフレームの一例を模式的に平面で示したものであり、
同図（ｂ）は（ａ）図のＡ−Ａ線断面である。複合リー
ドフレーム１は、Ｆｅ−Ｎｉ系合金或いはＣｕ系合金等
の薄板をフォトエッチング或いはプレス打ち抜き法で製
造したリードフレーム２と、ポリイミド等の絶縁樹脂フ
ィルム３表面にＣｕ箔等からなるリード４を形成したＴ
ＡＢテープ５とからなり、ＴＡＢテープ５には、中央部
にチップ用窓６を設けている。このリードフレーム２と
ＴＡＢテープ５の複合化はリードフレーム２のインナー
リード７に、ＴＡＢテープ５のアウターリード８を重
ね、この重ね部を加熱装置を内蔵したツール９を用いて
熱圧着して接合する。この熱圧着はほぼ２００〜６００
℃に加熱されたツールでそれ自身公知の方法で行えば良
く、この際、インナーリード７とアウターリード８のそ
れぞれの接合部分に銀あるいは金をメッキしておくこと
により接合性を向上できる。
【００１０】図２（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例を
示すものであり、（ａ）図はリードフレームの一部のリ
ードと、リードの図示を省略したＴＡＢテープを平面で
模式的に示しており、（ｂ）図は接合の状況を示す
（ａ）図のＢ−Ｂ線の断面である。図中１０は金属パッ
ド（アイランド）であり、１１は接着テープ、１２は接
着用（ｂ）図に示すようにリードフレーム２に一体に成
形したアイランド部１０を設けた複合リードフレームで
あり、リードフレーム２のインナーリード７とＴＡＢテ
ープ５のアウターリード８とを位置合わせして重ねた
後、リード接合用ツール９で熱圧着すると同時にＴＡＢ
テープ５の絶縁フィルム３と金属パッド１０とを絶縁接
着テープ１１を介してツール１２により接着する。
示すものであり、（ａ）図はリードフレームの一部のリ
ードと、リードの図示を省略したＴＡＢテープを平面で
模式的に示しており、（ｂ）図は接合の状況を示す
（ａ）図のＢ−Ｂ線の断面である。図中１０は金属パッ
ド（アイランド）であり、１１は接着テープ、１２は接
着用（ｂ）図に示すようにリードフレーム２に一体に成
形したアイランド部１０を設けた複合リードフレームで
あり、リードフレーム２のインナーリード７とＴＡＢテ
ープ５のアウターリード８とを位置合わせして重ねた
後、リード接合用ツール９で熱圧着すると同時にＴＡＢ
テープ５の絶縁フィルム３と金属パッド１０とを絶縁接
着テープ１１を介してツール１２により接着する。
【００１１】図３（ａ）、（ｂ）は本発明の他の実施例
であり、リードフレーム２のインナーリード７をＴＡＢ
テープ５のアウターリード８位置よりも内側に延長７′
した状態に成形し、リードフレーム２のインナーリード
７をＴＡＢテープ５のアウターリード８とを位置合わせ
をして重ねた後、熱圧着すると同時にリードフレーム２
の内側延長リード部７′にＴＡＢテープ５を絶縁接着テ
ープ１１を用いて接着している。
であり、リードフレーム２のインナーリード７をＴＡＢ
テープ５のアウターリード８位置よりも内側に延長７′
した状態に成形し、リードフレーム２のインナーリード
７をＴＡＢテープ５のアウターリード８とを位置合わせ
をして重ねた後、熱圧着すると同時にリードフレーム２
の内側延長リード部７′にＴＡＢテープ５を絶縁接着テ
ープ１１を用いて接着している。
【００１２】図４（ａ）、（ｂ）は本発明の別の実施例
を示すものであって、ＴＡＢテープ５を、リードフレー
ム２のインナーリード７位置より外側８′に絶縁樹脂フ
ィルム３′が残るようにその外周を切断し、リードフレ
ームのインナーリード７とＴＡＢテープ５のアウターリ
ード８とを位置合わせして重ねた後、熱圧着すると同時
にリードフレーム２のインナーリード外側７′に、ＴＡ
Ｂテープ５外側８′の絶縁樹脂フィルム３′を絶縁接着
テープ１１を介して接着している。一方、ＴＡＢテープ
５の内側は、リードフレーム２と一体に成形したアイラ
ンド１０と絶縁接着テープ１１を用いて接着している。
を示すものであって、ＴＡＢテープ５を、リードフレー
ム２のインナーリード７位置より外側８′に絶縁樹脂フ
ィルム３′が残るようにその外周を切断し、リードフレ
ームのインナーリード７とＴＡＢテープ５のアウターリ
ード８とを位置合わせして重ねた後、熱圧着すると同時
にリードフレーム２のインナーリード外側７′に、ＴＡ
Ｂテープ５外側８′の絶縁樹脂フィルム３′を絶縁接着
テープ１１を介して接着している。一方、ＴＡＢテープ
５の内側は、リードフレーム２と一体に成形したアイラ
ンド１０と絶縁接着テープ１１を用いて接着している。
【００１３】図５（ａ）、（ｂ）は本発明の更に別の実
施例を示すものであって、別に製作した金属パッド（ア
イランッド）を用意し、該パッド１０を絶縁接着テープ
１１で一体に接着したリードフレーム２を製作した後、
リードフレームのインナーリード７とＴＡＢテープ５の
アウターリード８とを位置合わせして重ね、熱圧着する
と同時にパッド部１０に絶縁接着テープ１１を用いて接
着したものである。
施例を示すものであって、別に製作した金属パッド（ア
イランッド）を用意し、該パッド１０を絶縁接着テープ
１１で一体に接着したリードフレーム２を製作した後、
リードフレームのインナーリード７とＴＡＢテープ５の
アウターリード８とを位置合わせして重ね、熱圧着する
と同時にパッド部１０に絶縁接着テープ１１を用いて接
着したものである。
【００１４】上記したように、本発明による複合リード
フレームは熱圧着接合と同時にテープによる接着を行っ
ているため接合強度が極めて大きく、実装工程における
不良の発生がほとんど見られない。
フレームは熱圧着接合と同時にテープによる接着を行っ
ているため接合強度が極めて大きく、実装工程における
不良の発生がほとんど見られない。
【００１５】
【実施例】表１には、上記各図に示した本発明複合リー
ドフレームの実施例と、比較例としてリードフレームと
ＴＡＢテープをリードのみで熱圧着接合した複合リード
フレームの材料構成および接合法を示すと共に、夫々の
複合リードフレームにＳｉチップを搭載し、同一条件で
樹脂封止を行って作成した半導体素子を、−５５℃で３
０分、１５０℃で３０分の温度サイクルテストを行った
結果を示す。
ドフレームの実施例と、比較例としてリードフレームと
ＴＡＢテープをリードのみで熱圧着接合した複合リード
フレームの材料構成および接合法を示すと共に、夫々の
複合リードフレームにＳｉチップを搭載し、同一条件で
樹脂封止を行って作成した半導体素子を、−５５℃で３
０分、１５０℃で３０分の温度サイクルテストを行った
結果を示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】上記サイクルテストの結果は、第１表に示
すように、比較例である従来のリードのみを接合した複
合リードフレームを用いた素子は、３００サイクルまで
で不良が発生したのに対し、本発明複合リードフレーム
を用いた素子では不良が発生しなかった。
すように、比較例である従来のリードのみを接合した複
合リードフレームを用いた素子は、３００サイクルまで
で不良が発生したのに対し、本発明複合リードフレーム
を用いた素子では不良が発生しなかった。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、本発明による複合リード
フレームは、接合部の強度を大きくできると共に極めて
安定にし、素子の実装工程及び実用に際して不良を起こ
すことが殆どなく、信頼性の高い複合リードフレームを
提供することができる。
フレームは、接合部の強度を大きくできると共に極めて
安定にし、素子の実装工程及び実用に際して不良を起こ
すことが殆どなく、信頼性の高い複合リードフレームを
提供することができる。
【図１】（ａ）図は複合リードフレームの平面模式図、
（ｂ）図は（ａ）図Ａ−Ａ線断面図である。
（ｂ）図は（ａ）図Ａ−Ａ線断面図である。
【図２】（ａ）図は本発明複合リードフレームの実施例
を示す平面模式図、同（ｂ）図は（ａ）図Ｂ−Ｂ線断面
図である。
を示す平面模式図、同（ｂ）図は（ａ）図Ｂ−Ｂ線断面
図である。
【図３】（ａ）図は本発明複合リードフレームの他の実
施例を示す平面模式図、（ｂ）図は（ａ）図Ｃ−Ｃ線断
面図である。
施例を示す平面模式図、（ｂ）図は（ａ）図Ｃ−Ｃ線断
面図である。
【図４】（ａ）図は本発明複合リードフレームの別の実
施例を示す平面模式図、（ｂ）図は（ａ）図Ｄ−Ｄ線断
面図である。
施例を示す平面模式図、（ｂ）図は（ａ）図Ｄ−Ｄ線断
面図である。
【図５】（ａ）図は本発明複合リードフレームの更に別
の実施例を示す平面模式図であり、（ｂ）図は（ａ）図
Ｅ−Ｅ線断面図である。
の実施例を示す平面模式図であり、（ｂ）図は（ａ）図
Ｅ−Ｅ線断面図である。
１：複合リードフレーム ２：リードフレーム ３：絶縁樹脂フィルム ４：ＴＡＢテープのＣｕ箔リード ５：ＴＡＢテープ ６：チップ用窓 ７：リードフレームのインナーリード ８：ＴＡＢテープのアウターリード ９：接合ツール １０：金属パッド（アイランド） １１：絶縁接着テープ
Claims (3)
- 【請求項１】 リードフレームのインナーリード部と、
ＴＡＢテープのアウターリード部とを重ね、この重ね部
分を熱圧着で接合してなる複合リードフレームにおい
て、前記各リードとの接合部の近傍に絶縁接着テープを
介在せしめた接着部を設けたことを特徴とする接合強度
の大きい複合リードフレーム。 - 【請求項２】 前記各リードとの接合部の近傍における
接着部が、インナーリードとＴＡＢテープとを絶縁接着
テープを介在せしめて接着してなることを特徴とする請
求項１記載の接合強度の大きい複合リードフレーム。 - 【請求項３】 前記各リードとの接合部の近傍における
接着部が、少なくともインナーリードとＴＡＢテープの
一方と、金属パッドを絶縁接着テープを介在せしめて接
着してなることを特徴とする請求項１記載の接合強度の
大きい複合リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40115090A JPH05109968A (ja) | 1990-12-10 | 1990-12-10 | 接合強度の大きい複合リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40115090A JPH05109968A (ja) | 1990-12-10 | 1990-12-10 | 接合強度の大きい複合リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05109968A true JPH05109968A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=18511003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40115090A Withdrawn JPH05109968A (ja) | 1990-12-10 | 1990-12-10 | 接合強度の大きい複合リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05109968A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0837269A (ja) * | 1994-07-22 | 1996-02-06 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
-
1990
- 1990-12-10 JP JP40115090A patent/JPH05109968A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0837269A (ja) * | 1994-07-22 | 1996-02-06 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980312 |