JPH06252334A

JPH06252334A - 半導体装置

Info

Publication number: JPH06252334A
Application number: JP5038342A
Authority: JP
Inventors: Nobuhiko Tada; 信彦多田; Naoki Mitsuyanagi; 直毅三柳; Yoshiaki Shimomura; 義昭下村; Shigeyuki Sakurai; 茂行桜井; Yoshiya Nagano; 義也長野
Original assignee: Hitachi Construction Machinery Co Ltd
Current assignee: Hitachi Construction Machinery Co Ltd
Priority date: 1993-02-26
Filing date: 1993-02-26
Publication date: 1994-09-09

Abstract

(57)【要約】【目的】モールドによる封止後やプリント配線基板上へ
の実装後でも半導体装置の回路変更を容易に行うことが
でき、半導体装置が多種類で特殊仕様であっても低コス
トでかつ高品質を損なうことなく製造することができる
ようにする。【構成】半導体チップ２をダイパッド３に接合すると共
に、インナーリード４ａの先端部分を半導体チップ２の
端子に接続する。また、モールド部１ａの内部において
インナーリード４ａを折り曲げてモールド部１ａの表面
に露出させ接続部４ｄを形成する。そして接続部４ｄと
積層配線基板２０下面の端子２２とをハンダバンプ２３
で接続する。積層配線基板２０の内部にはユーザ側の用
途や要請に沿って構成された積層構造をなす回路が設け
られており、その上面の端子２１は回路変更のための接
続端子や回路検査ための検査端子として使用される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体チップの端子をリ
ードフレームに接続して樹脂モールドにて封止した半導
体装置に係わり、特に、四方向からアウターリードを出
したＱＦＰ（Quad Flat Package ）と呼ばれるプラスチ
ックフラットパッケージの構成を備えた半導体装置に係
わる。

【０００２】

【従来の技術】従来の半導体装置においては、多くの場
合、金属製のリードフレーム上に半導体チップが搭載さ
れ、その半導体チップの端子とリードフレームのインナ
ーリードとが金属線等によりワイヤボンディングされ、
さらに樹脂モールドによってこれら半導体チップ及びイ
ンナーリードが封止されている。このような半導体装置
のうち、例えば特開平２−１８７０５４号公報に記載
の半導体装置は、１つの半導体チップと、幾つかの複合
コンデンサ及び複合インダクタと、抵抗素子とを一体に
して樹脂モールドで封止したものである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】近年、電子部品の配線
密度は益々高くなってきているため、樹脂モールドによ
って一体に封止した後、または半導体装置をプリント配
線基板上に搭載し端子を接続した後に回路変更を行うこ
とは非常に難しくなってきている。即ち、半導体装置の
プリント配線基板上への実装後に回路変更を行うために
は、例えばリード間に多数の接続用の線を複雑に引き回
す必要があり、配線密度が高い電子部品においてこれを
行うことは極めて煩雑な作業となる。

【０００４】また、半導体装置の回路仕様はユーザ別に
様々であり、場合によってはごく少量しか必要としない
こともある。このような多種類かつ少量で特殊仕様の半
導体装置を低コストでしかも高品質を維持しながら大量
生産することは不可能である。

【０００５】先述の特開平２−１８７０５４号公報等に
代表される従来の半導体装置において、上記のような半
導体装置のモールド後や実装後の回路変更、及び多種類
で特殊仕様の半導体装置を製造する上での問題点を解決
した例はない。

【０００６】本発明の目的は、モールドによる封止後や
プリント配線基板上への実装後においても回路変更を容
易に行うことができ、多種類で特殊仕様であっても低コ
ストでかつ高品質を損なうことなく製造することができ
る半導体装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によれば、半導体チップの端子をリードフレ
ームのインナーリードに電気的に接続し、これら半導体
チップ及びリードフレームのインナーリードを樹脂モー
ルドにて一体に封止したモールド部を有する半導体装置
において、前記モールド部の側面及び下面の少なくとも
一方に前記インナーリードへ連なる第１の接続部を形成
すると共に、そのインナーリードを折り曲げて前記モー
ルド部の上面に露出する第２の接続部を形成し、前記モ
ールド部の上面に少なくとも上面及び下面に端子を有す
る積層配線基板を載置し、該積層配線基板の下面の端子
を前記第２の接続部に電気的に接続したことを特徴とす
る半導体装置が提供される。

【０００８】上記半導体装置において、好ましくは、前
記積層配線基板の上面の端子は、電子部品または外部の
電子機器と接続するための端子である。

【０００９】また、上記半導体装置において、好ましく
は、前記積層配線基板の上面の端子は、その使用時以外
には電気絶縁材料によって被覆されている。

【００１０】また、上記半導体装置において、好ましく
は、前記積層配線基板の上面の端子のうち、特定の端子
には予め電子部品が接続されている。

【００１１】また、上記半導体装置において、好ましく
は、前記モールド部の外形寸法と前記積層配線基板の外
形寸法とがほぼ等しい。

【００１２】また、上記半導体装置において、好ましく
は、前記第２の接続部を、相隣り合う前記インナーリー
ド間で長手方向にずらせて形成する。

【００１３】また、上記目的を達成するため、本発明に
よれば、半導体チップの端子をリードフレームのインナ
ーリードに電気的に接続し、これら半導体チップ及びリ
ードフレームのインナーリードを樹脂モールドにて一体
に封止した半導体装置において、前記樹脂モールドによ
って少なくとも上面及び下面に端子を有する積層配線基
板がさらに一体に封止され、前記積層配線基板下面の端
子と前記インナーリードとが直接接続され、前記リード
フレームのアウターリードが前記積層配線基板の外方へ
伸びていることを特徴とする半導体装置が提供される。

【００１４】また、上記目的を達成するため、本発明に
よれば、半導体チップの端子をリードフレームのインナ
ーリードに電気的に接続し、これら半導体チップ及びリ
ードフレームのインナーリードを樹脂モールドにて一体
に封止したモールド部を有する半導体装置において、前
記モールド部の側面及び下面の少なくとも一方に前記イ
ンナーリードへ連なる第１の接続部を形成すると共に、
そのインナーリードを折り曲げて前記モールド部の上面
に露出する第２の接続部を形成し、前記モールド部の上
面に少なくとも上面及び下面に端子を有するフィルム製
配線板を載置し、該フィルム製配線板の下面の端子を前
記第２の接続部に電気的に接続したことを特徴とする半
導体装置が提供される。

【００１５】

【作用】上記のように構成した本発明において、インナ
ーリードに連なりモールド部の側面及び下面の少なくと
も一方へ形成した第１の接続部は、従来のようにプリン
ト配線基板に電気的に接続される。そして、モールド部
上面に積層配線基板を載置し、その下面の端子と上記イ
ンナーリードを折り曲げてモールド部上面に露出させた
第２の接続部とを接続することにより、上記第２の接続
部、従って半導体チップの端子は上記積層配線基板内に
設けられた回路を介して積層配線基板上面の端子に電気
的に接続されることになる。この積層配線基板内の回路
はユーザ側の用途や要請に沿って適宜決定される。

【００１６】このような構成にしておけば、積層配線基
板上面の端子を利用して容易に回路変更を行うことが可
能となる。しかも、この回路変更は半導体装置をプリン
ト配線基板上に実装する前は勿論、半導体装置をプリン
ト配線基板上に実装した後であっても行うことが可能で
ある。

【００１７】また、モールド部に接合される積層配線基
板としては、たとえ少量であっても低コストでかつ高品
質のものが容易に製作可能であり、この積層配線基板を
適宜交換することによって多種の仕様の半導体装置を容
易に製造することが可能である。例えば、半導体チップ
及びインナーリードを一体に封止した共通の回路構成を
もつモールド部を予め大量に製作しておき、積層配線基
板をユーザ側の用途や要請に沿って各々製作し、これら
を一体に接合することで、多種類で特殊仕様であっても
低コストでかつ高品質を損なうことなく半導体装置を製
造することが可能である。

【００１８】また、積層配線基板の上面の端子を電子部
品または外部の電子機器との接続に用いることにより、
容易に回路変更を行うことが可能となる。

【００１９】また、積層配線基板の上面の端子を電気絶
縁材料によって被覆することにより、この端子の使用時
以外において、塵埃等の付着による端子同士の短絡が防
止される。

【００２０】また、積層配線基板の上面の特定の端子に
予め電子部品を接続することにより、特殊な回路仕様に
対応して容易に回路変更を行うことが可能となる。

【００２１】また、モールド部の外形寸法と積層配線基
板の外形寸法とをほぼ等しくすることにより、モールド
部の外形寸法内で上記のような回路変更を行ったり多種
類で特殊仕様の半導体装置を製造することが可能とな
り、プリント配線基板の実装密度が向上する。

【００２２】また、上記第２の接続部を、相り隣り合う
インナーリード間で長手方向にずらせて形成することに
より、第２の接続部の間隔が広くなる。従って、積層配
線基板を配置し、この積層配線基板の下面の端子と第２
の接続部とを接続する際に、相隣り合う部分同士で干渉
したり短絡を起こすことが防止される。

【００２３】また、少なくとも上面及び下面に端子を有
する積層配線基板を、半導体チップ及びインナーリード
を封止するモールドと共に一体に封止することにより、
予め封止したモールド部に後から積層配線基板を接合す
る場合に比べて、半導体装置の厚みが薄くなり、さらに
高密度化を実現することが可能となる。また、この積層
配線基板下面の端子とインナーリードとを直接接続する
ことにより、前述のようにインナーリードを曲げるなど
してモールド部表面に接続部を形成する必要がなくな
り、製作が容易になる。積層配線基板の外方へ伸びるア
ウターリードは半導体装置をプリント配線基板上へ実装
する時の接続に用いられる。

【００２４】また、少なくとも上面及び下面に端子を有
するフィルム製配線板をモールド部の上面に載置し、こ
のフィルム製配線板の下面の端子にモールド部上面より
露出した第２の接続部を接続することにより、自由に形
状を変えることができるフィルム製配線板の特徴を利用
して立体的な回路等の複雑な配線パターンを容易に実現
することが可能となり、さらに高性能で高密度な配線を
実現することが可能となる。また、この場合も、モール
ド部の側面及び下面の少なくとも一方へ露出する第１の
接続部は、従来のようにプリント配線基板に電気的に接
続される。

【００２５】

【実施例】以下、本発明の一実施例による半導体装置を
図１〜図５により説明する。本実施例はＱＦＰ（Quad F
lat Package ）と呼ばれるフラットプラスチックパッケ
ージに類似した構成を有する半導体装置の例である。

【００２６】まず、本実施例の半導体装置の構成を図１
及び図２により説明する。図１及び図２において、本実
施例の半導体装置１はモールド部１ａ及び積層配線基板
２０を備えている。このうち、モールド部１ａは、半導
体チップ２と、半導体チップ２の上側に位置しこれを搭
載したダイパッド３と、半導体チップ２の端子に電気的
に接続されたリードフレーム４と、これら半導体チップ
２、ダイパッド３及びリードフレーム４を一体的に封止
した樹脂モールド５とを有しいる。積層配線基板２０は
複数の端子２１を上面に、モールド部１ａとの接続用の
端子２２を下面に備えており、その内部にはユーザ側の
用途や要請に沿って構成された図示しない回路（積層構
造をなす回路）が設けられている。また、モールド部１
ａの外形寸法と積層配線基板２０の外形寸法とはほぼ等
しくなっている。

【００２７】モールド部１ａにおいて、リードフレーム
４のインナーリード４ａはその先端が半導体チップ２の
端子部分まで伸びて該端子に金バンプ７により電気的に
接続されると共に、樹脂モールド５の内部においてイン
ナーリード４ａの該端子に至る途中に凸部４ｃが形成さ
れている。この凸部４ｃは、樹脂モールド５の表面に露
出して接続部４ｄを形成し、この接続部４ｄには端子と
して使用する場合に接続がし易いようにハンダメッキ
（図示していない）が施されている。また、インナーリ
ード４ａの内方部分は図２に示すように放射状に配置さ
れ、かつその部分の幅は半導体チップ２に近づくにした
がって次第に狭くなっている。さらに、半導体チップ２
は、回路形成面をダイパッド３に向けて熱硬化性の接着
剤６でダイパッド３に接合されており、リードフレーム
４の樹脂モールド５側面より外側に突出したアウターリ
ード４ｂの部分は下方に曲げ成形されている。このアウ
ターリード４ｂは接続部として半導体装置１をプリント
配線基板に実装する時のプリント配線との電気的接続に
用いられる。尚、このアウターリードは樹脂モールド５
側面からではなく、樹脂モールド５下面より突出させて
もよい。

【００２８】上記モールド部１ａ及び積層配線基板２０
は、モールド部１ａの接続部４ｄと積層配線基板２０の
下面の端子２２とがハンダバンプ２３で接続されること
により一体に接合されており、積層配線基板２０の上面
の端子２１は回路変更のための接続端子、または回路検
査や動作確認のための検査端子、または他の電子部品の
接続や外部の電子機器との接続のために使用される。こ
の端子２１の使用時期は、半導体装置１のプリント配線
基板への実装前であっても後であってもよい。尚、モー
ルド部１ａと積層配線基板２０との接合をより確実にす
るためにこれらの間に接着剤を塗布してもよい。

【００２９】次に、上述した半導体装置１の製造工程を
図３〜図５により説明する。まず、ステップ１００にお
いて、例えば鋼、銅合金，４２アロイ、コバール等の金
属板をレベラーにかけ、巻きグセ等を矯正して平らにす
る。次にステップ１０１において、その金属板を加工
し、図４に示すように、ダイパッド３及びリードフレー
ム４と、これらを製造途中に支持するためのダムバー１
０及びガイド穴１２を有する周辺枠材１１とを形成す
る。この時、リードフレーム４は、後ほど凸部を形成し
た際においてもその先端が半導体チップ２の端子部分ま
で伸びる長さに成形する。また、リードフレーム４のイ
ンナーリード４ａ先端部分のピッチは金属板の板厚が
０．１５ｍｍの場合で０．０７ｍｍ程度とする。リード
フレーム４の先端部分をこのような長さ及び微細ピッチ
とすることにより、高集積化され微細ピッチを持つ半導
体チップの端子にリードフレーム４を直接接続すること
が可能となる。このような微細ピッチを持つリードフレ
ーム４の加工方法は、本件出願人が先に出願した特願平
４−３１３６１５号（平成４年１１月２４日出願）にお
いて述べられている加工方法により実現可能である。次
いで、上記のように加工した金属板の全面にハンダメッ
キ処理を施す。

【００３０】次に、ステップ１０２において、金型プレ
ス等を用いてインナーリード４ａの途中に凸部４ｃを形
成する。この凸部４ｃの高さはモールド後において凸部
４ｃがモールド部１ａの表面に露出できるような寸法と
する。尚、凸部４ｃを形成後この凸部４ｃの露出する
面、即ち接続部４ｄの表面に補強テープを貼り付けても
よい。これにより、個々のインナーリードに分離された
後でも位置がずれたりばらばらになることが防止され
る。このように接続部４ｄに貼られた補強テープは、後
述のステップ１０６の樹脂モールド後に除去される。

【００３１】次にステップ１０３において、半導体チッ
プ２の回路形成面に熱硬化性の接着剤を塗布すると共
に、半導体チップ２の端子に金バンプを形成する。な
お、熱硬化性の接着剤を塗布する前に、半導体チップ２
の回路形成面には予め電気絶縁性の保護膜を形成してお
くことが好ましい。

【００３２】次にステップ１０４において、上記のよう
に形成された金属板のダイパッド３上に半導体チップ２
を搭載する。この時、半導体チップ２は接着剤の塗布し
た回路形成面をダイパッド３に対向するように配置し、
かつリードフレーム４の先端を半導体チップ２の端子に
配置された金バンプに一致させる。

【００３３】次にステップ１０５において、ダイパッド
３の上から高温に加熱したコテを押し当てることで熱と
圧力を加え、熱硬化性の接着剤を硬化させて半導体チッ
プとダイパッド３を接着する。また、リードフレーム４
の先端部分にも同様に高温に加熱したコテを押し当てる
ことで熱と圧力を加え、リードフレーム４の先端と半導
体チップ２の端子を金バンプを介して電気的に接続す
る。この場合、２つのコテを一緒に押し当てることによ
り、半導体チップ２とダイパッド３の接合とリードフレ
ーム先端とチップ端子との接続は同時に行われる。この
接続が完了した状態を図５に示す。

【００３４】次にステップ１０６において、上記のよう
に接合、接続された半導体チップ２、ダイパッド３及び
リードフレーム４のインナーリード４ａを樹脂モールド
５にて一体的に封止しモールド部１ａを形成する。この
段階において、ステップ１０２でインナーリード４ａの
途中に形成した凸部表面はモールド部１ａの表面に一応
露出しているが、その表面は樹脂モールドが部分的にの
ったりして清浄ではないので、モールド部１ａの表面を
研削し完全にその表面を露出させて接続部４ｄを形成す
る。また、ステップ１０２で凸部４ｃの露出する面に補
強テープを貼った場合には、補強テープも同時に研削に
より除去する。但し、この場合、補強テープは剥がして
除去してもよい。さらにこの接続部４ｄを接続端子とし
て使用する場合に接続がし易いようにこの部分にハンダ
メッキを施す。この接続部４ｄは後のステップにおける
積層配線基板２０下面の端子２２との接続に用いられ
る。

【００３５】次にステップ１０７において、ダムバー１
０及び周辺枠材１１を切除してアウターリードをそれぞ
れ切りはなし、半導体チップ２とリードフレーム４との
接続状況を検査する。この時、上記のようにして形成さ
れた接続部４ｄを使用することができる。そして、プリ
ント配線基板への半導体装置の実装時にプリント配線と
の電気的接続を行うためのアウターリード４ｂを折り曲
げ成形する。

【００３６】次にステップ１０８において、モールド部
１ａ上面に積層配線基板２０を配置し、モールド部１ａ
上面の接続部４ｄに積層配線基板２０下面の端子２２を
ハンダバンプ２３によって接続する。この時、モールド
部１ａと積層配線基板２０との間に接着剤を塗布し両者
の接合を確実にしてもよい。また、この時のハンダバン
プ２３による接続の温度、即ちこのハンダの溶解温度
は、その他の接合部分が溶解したり劣化したりしないよ
う、他のいずれの接合温度よりも低い温度とすることが
望ましい。

【００３７】次いで、インナーリード４ａ、従って半導
体チップ２の端子と積層配線基板２０との接合を検査す
る。この時、積層配線基板２０上面の端子２１を検査端
子として利用することができる。また、モールド部１ａ
上面の接続部４ｄと積層配線基板２０下面の端子２２と
を接続する際に、上記のようなハンダバンプを使用せず
に導電性クリームを使用して両者を接続すれば、両者の
間に浮きや隙間がないように確実に接続することがで
き、しかも容易にこの接続を解いてモールド部１ａと積
層配線基板２０とを分離することができる。この場合、
積層配線基板２０上面の端子を回路検査や動作確認用に
用いることができる。

【００３８】次にステップ１０９において、製造番号や
製品番号等をマーキングし、最後にステップ１０９にお
いて製品の検査をし、包装して出荷する。

【００３９】以上のように構成した半導体装置１におい
ては、４ａインナーリードの途中部分にモールド部１ａ
の上面へ露出する接続部４ｄを形成し、積層配線基板２
０下面の端子２２と接続部４ｄとを電気的に接続するの
で、半導体チップ２の端子は、接続部としてのアウター
リードを介してプリント配線基板に電気的に接続される
と共に、接続部４ｄ及び積層配線基板２０内に設けられ
た回路を介して上面の端子２１に電気的に接続される。
従って、この積層配線基板２０上面の端子２１を利用し
端子同士を相互に結線したり他の電子部品等を接続する
ことにより、容易に回路変更を行うことができる。しか
も、この回路変更は半導体装置１をプリント配線基板上
に実装した後であっても行うことができる。

【００４０】また、モールド部１ａに接合される積層配
線基板２０としては、たとえ少量であっても低コストで
かつ高品質のものが容易に製作可能であり、この積層配
線基板２０を適宜交換することによって多種の仕様の半
導体装置を容易に製造することができる。例えば、共通
の回路構成を持つモールド部１ａを予め大量に製作して
おき、ユーザ側の用途や要請に沿って製作した各々の積
層配線基板２０と一体に接続することで、多種類で特殊
仕様であっても低コストでかつ高品質を損なうことなく
半導体装置を製造することが可能である。

【００４１】また、モールド部１ａと積層配線基板２０
の外形寸法をほぼ等しくするので、モールド部の外形寸
法内で上記のような回路変更を行ったり多種類で特殊仕
様の半導体装置を製造することができ、プリント配線基
板の実装密度が向上する。

【００４２】また、積層配線基板２０上面の端子２１は
回路検査や動作確認のための検査端子として使用するこ
ともできる。特に、多ピン化狭ピッチ化された最近の半
導体装置においては、アウターリードを利用して各種検
査を行おうとすると相隣り合うリード同士で短絡を起こ
したり、リードを変形させてしまうことが多く、信頼性
に問題があるとして、例えば検査用の配線基板等にリー
ドをわざわざ接合して検査し、その後その接合を解いて
本来のプリント配線基板への接続を行うという煩雑な方
式がとられていたが、端子２１を利用できることで、こ
のような煩雑さは解消し、高い信頼性でかつ容易に検査
作業を行うことができる。

【００４３】また、本実施例の半導体装置はリードフレ
ームを用いているので、リードフレームのアウターリー
ドを利用して従来のＱＦＰと同様にリフローハンダ付け
による実装が可能であり、例えばポリイミドフィルム上
に形成したＣｕ箔のリードと半導体チップの端子とを直
接接合するＴＡＢ（Tap Automated Bonding ）方式の半
導体装置に比べ実装時の取扱いが極めて容易である。

【００４４】また、以上の半導体装置１の製造工程によ
れば、インナーリード４ａの途中に形成される凸部を、
リードフレームやダイパッドや枠材を含む一枚の金属板
から形成するので、容易にかつ精度よく加工が行える。

【００４５】また、インナーリードとチップ端子との接
続は金バンプ７を介して直接行われるので、インナーリ
ード４ａと半導体チップ２とを一括で接続でき、加工時
間が短縮し、半導体装置の製造工程が大幅に簡素化され
量産性が向上する。また、接続部分の強度も向上し、樹
脂をモールドする際にモールド樹脂によって接続部分が
断線する等の事故を防止できる。また、インナーリード
４ａと半導体チップ２の端子とを直接接合するのでチッ
プ端子のピッチを小さくすることができ、半導体チップ
２の寸法を小型化して１枚のウエハー素材から取れる半
導体チップの数を増加することができ、コスト低減を図
ることができる。さらに、半導体チップ２の位置決め精
度の向上等が図れ、半導体装置の信頼性が著しく高めら
れる。また、平面状のリードフレームと半導体チップと
を重ね合わせて構成するので半導体装置全体の薄型化が
可能である。

【００４６】尚、上記のようにインナーリード４ａの一
端を半導体チップ２の端子近傍まで伸ばしてこれらを直
接接合するのではなく、インナーリード４ａと半導体チ
ップ２の端子を従来のワイヤーボンディング法で接続し
てもよい。

【００４７】本発明の他の実施例を図６〜図８により説
明する。本実施例の半導体装置１は、図６のようにモー
ルド部１ｂの両方の表面に露出する接続部を形成した３
種類のインナーリード４０，４１，４２を有する。そし
てこれらインナーリード４０，４１，４２は順に配置さ
れている。積層配線基板２０ｂとモールド部１ｂとは、
インナーリード４０，４１，４２をそれぞれ折り曲げて
上面に露出させた接続部４０ａ，４１ａ，４２ａと積層
配線基板２０ｂ下面の端子４３，４４，４５とがハンダ
バンプ４６，４７，４８で接続されることにより、一体
に接合されている。また、積層配線基板２０ｂ上面は電
気絶縁材料の保護フィルム４９によって被覆され、上面
の端子５０が保護されている。

【００４８】また、インナーリード４０は図７（ａ）に
示すような形に曲げ成形され、積層配線基板２０ｂ側に
露出する接続部４０ａに加え、その反対側のモールド部
１ｂ表面に露出する接続部４０ｂをそれぞれ形成してお
り、モールド部１ｂの側面においてリードの外方部分が
切除されている。即ち、アウターリードは存在しない。
同様に、図７（ｂ）及び（ｃ）に示すように、インナー
リード４１において接続部４１ａに加え接続部４１ｂ
が、インナーリード４２において接続部４２ａに加え接
続部４２ｂがそれぞれ形成されており、いずれもアウタ
ーリードは存在しない。上記インナーリード４０，４
１，４２においては、図示のように各接続部が相互で異
なる位置に露出するように、即ち相り隣り合うインナー
リード間で長手方向でずらせるようにして形成されてい
る。

【００４９】上記接続部のうち、接続部４０ａ，４１
ａ，４２ａは上述のように積層配線基板２０ｂ下面の端
子４３，４４，４５と接続するために使用されるが、接
続部４０ｂ，４１ｂ，４２ｂはアウターリードの代わり
に半導体装置１をプリント配線基板に実装する時のプリ
ント配線との電気的接続に用いられる。

【００５０】また、回路変更を行うために、積層配線基
板２０ｂ上面の端子５０は相互に結線される他、例えば
図８に示すように予め電子部品５１等が接続されること
もある。また端子の使用時においては、使用される端子
５０を被覆している保護フィルム４９が、溶剤による溶
解または機械的方法により除去される。さらに、電子部
品５１等の接続後に、再び保護フィルムで該当する部分
を被覆してもよい。

【００５１】上記のように構成した本実施例によれば、
前述の実施例と同様の効果が得られる他、相隣り合うイ
ンナーリード４０，４１，４２間で積層配線基板２０ｂ
との接続のための接続部４０ａ，４１ａ，４２ａを長手
方向でずらせるようにして形成するので、これら接続部
とモールド部１ｂ下面の端子とを接続する際に、相隣り
合う部分同士で干渉したり短絡を起こすことが防止され
る。

【００５２】また、プリント配線との電気的接続のため
の接続部４０ｂ，４１ｂ，４２ｂも長手方向でずらせる
ようにして形成するので、これら接続部の間隔が広くな
り、プリント配線基板に実装する時のプリント配線との
接続が容易になる。

【００５３】また、積層配線基板２０ｂの上面を電気絶
縁材料の保護フィルム４９によって被覆するので、塵埃
等の付着で作業中の端子同士が短絡することが防がれ
る。

【００５４】また、積層配線基板２０ｂの上面の端子５
０に予め電子部品５１を接続することにより、特殊な回
路仕様に対応して容易に回路変更を行うことができる。

【００５５】尚、本実施例ではダイパッドがないが、勿
論これを設けてもよい。

【００５６】本発明のさらに他の実施例を図９により説
明する。本実施例においては、凹型の積層配線基板２０
ｃがモールド５によって半導体チップ２やインナーリー
ド４ａと共に一体に封止されている。インナーリード４
ａは図１や図６のインナーリードのように曲げ加工はさ
れておらずモールド５の表面には露出していない。そし
てこのインナーリード４ａの上面に積層配線基板２０ｃ
が載置され、積層配線基板２０ｃ下面の端子２２ｃがハ
ンダバンプ２３ｃによってインナーリード４ａに直接接
続されている。また、積層配線基板２０ｃの凹部３０は
半導体チップ２の寸法よりも少し大きく、半導体チップ
２が凹部３０の中に嵌め込まれるような状態でモールド
されている。また、図６と同様に積層配線基板２０ｃ上
面は電気絶縁材料よりなる保護フィルム４９によって被
覆され、上面の端子５０が保護されている。さらに、モ
ールド５より突出するアウターリード４ｂは接続部とし
て半導体装置をプリント配線基板に実装する時のプリン
ト配線との電気的接続に用いられる。

【００５７】以上のように構成した本実施例によれば、
図１の実施例と同様の効果が得られるだけでなく、積層
配線基板２０ｃをもモールド５と共に一体に封止するの
で、図１の実施例に比べて半導体装置自体の薄型化を図
ることができ、さらに高密度化を実現することができ
る。また、半導体チップ２が凹部３０の中に嵌め込まれ
るような状態でモールドされるので、さらに薄くするこ
とができる。

【００５８】また、積層配線基板２０ｃ下面の端子２２
ｃとインナーリード４ａとを直接接続するので、インナ
ーリードを曲げるなどしてモールド部表面に露出させる
必要がなくなり、製作が容易になる。

【００５９】本発明のさらに他の実施例を図１０により
説明する。本実施例においては、モールド部１ｄの上面
にフィルム製配線板であるフレキシブル配線テープ６０
が接着剤６０Ａにより接着されている。このフレキシブ
ル配線テープ６０は絶縁材のテープ６１ａに金メッキに
よって配線部６２を構成しさらに絶縁材のテープ６１ｂ
で配線部６２を挟み込んだテープ状の配線板であり、そ
の形状は自由に変えられる。配線部６２の下面の端子６
２ａはハンダバンプ６３により接続部４ｄに接続されて
いる。

【００６０】また、フレキシブル配線テープ６０上面に
は外部との電子部品との接続用に複数の端子６４が設け
られており、この端子６４と配線部６２とはフレキシブ
ル配線テープ６０内部において図示しない配線によって
結線されている。この配線はユーザ側の用途や要請に沿
って構成される。また、配線部６２の端部６２ｂも外部
の電子部品との接続用に使用される。さらに、モールド
部１ｄより突出するアウターリード４ｂは接続部として
半導体装置をプリント配線基板に実装する時のプリント
配線との電気的接続に用いられる。

【００６１】以上のように構成した本実施例において
は、モールド部１ｄの上面にフィルム製配線板であるフ
レキシブル配線テープ６０を取り付け、配線部６２の下
面の端子６２ａと接続部４ｄとを接続し、配線部６２の
端部６２ｂ及び上面の端子６４を外部の電子部品との接
続用に使用するので、自由に形状を変えることが可能な
フレキシブル配線テープ６０の特徴を生かして立体的な
回路等の複雑な配線パターンを容易に実現することがで
き、さらに高性能で高密度な配線を実現することができ
る。尚、本実施例ではダイパッドがないが、勿論これを
設けてもよい。

【００６２】

【発明の効果】本発明の半導体装置によれば、積層配線
基板の下面の端子をモールド部上面の接続部に接続する
ので、積層配線基板の上面の端子を利用して、モールド
による封止後やプリント配線基板上への実装後において
も回路変更を容易に行うことができる。また、この半導
体装置は多種類で特殊仕様であっても低コストでかつ高
品質を損なうことなく製造することができる。

【００６３】さらに、この半導体装置は高い信頼性でか
つ容易に回路検査や動作確認を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による半導体装置の断面図で
ある。

【図２】図１に示す半導体装置の積層配線基板及び樹脂
モールド部を除去して示す平面図である。

【図３】図１の半導体装置の製造工程を示す図である。

【図４】図３に示す製造工程において、ダイパッドとリ
ードフレームを加工した後の金属板の平面図である。

【図５】図３に示す製造工程において、ダイパッドとイ
ンナーリードに半導体チップを接合、接続した状態を示
す平面図である。

【図６】本発明の他の実施例による半導体装置の断面図
であって、各インナーリードをまとめて示す断面図であ
る。

【図７】図６に示した半導体装置のモールド部の断面図
であって、（ａ），（ｂ），（ｃ）は各インナーリード
の位置における断面図である。

【図８】図６に示した半導体装置の積層配線基板の一例
を示す断面図であって、予め電子部品が接続された状態
を示す図である。

【図９】本発明のさらに他の実施例による半導体装置の
断面図である。

【図１０】本発明のさらに他の実施例による半導体装置
の断面図である。

【符号の説明】

１半導体装置１ａ，１ｂ，１ｄモールド部２半導体チップ４リードフレーム４ａインナーリード４ｂアウターリード４ｃ凸部４ｄ接続部５樹脂モールド７金バンプ２０，２０ｂ，２０ｃ積層配線基板２１，２２，２２ｃ端子２３，２３ｃハンダバンプ３０凹部４０，４１，４２インナーリード４０ａ，４１ａ，４２ａ接続部４０ｂ，４１ｂ，４２ｂ接続部４３，４４，４５端子４６，４７，４８ハンダバンプ４９保護フィルム５０端子５１電子部品６０フレキシブル配線テープ６２配線部６２ａ端子６２ｂ（配線部の）端部６３ハンダバンプ６４端子

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所 // Ｈ０１Ｌ 21/82 (72)発明者桜井茂行茨城県土浦市神立町650番地日立建機株式会社土浦工場内 (72)発明者長野義也茨城県土浦市神立町650番地日立建機株式会社土浦工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体チップの端子をリードフレームの
インナーリードに電気的に接続し、これら半導体チップ
及びリードフレームのインナーリードを樹脂モールドに
て一体に封止したモールド部を有する半導体装置におい
て、前記モールド部の側面及び下面の少なくとも一方に前記
インナーリードへ連なる第１の接続部を形成すると共
に、そのインナーリードを折り曲げて前記モールド部の
上面に露出する第２の接続部を形成し、前記モールド部
の上面に少なくとも上面及び下面に端子を有する積層配
線基板を載置し、該積層配線基板の下面の端子を前記第
２の接続部に電気的に接続したことを特徴とする半導体
装置。
【請求項２】請求項１記載の半導体装置において、前
記積層配線基板の上面の端子は、電子部品または外部の
電子機器と接続するための端子であることを特徴とする
半導体装置。
【請求項３】請求項１記載の半導体装置において、前
記積層配線基板の上面の端子は、その使用時以外には電
気絶縁材料によって被覆されていることを特徴とする半
導体装置。
【請求項４】請求項１記載の半導体装置において、前
記積層配線基板の上面の端子のうち、特定の端子には予
め電子部品が接続されていることを特徴とする半導体装
置。
【請求項５】請求項１記載の半導体装置において、前
記モールド部の外形寸法と前記積層配線基板の外形寸法
とがほぼ等しいことを特徴とする半導体装置。
【請求項６】請求項１記載の半導体装置において、前
記第２の接続部を、相隣り合う前記インナーリード間で
長手方向にずらせて形成したことを特徴とする半導体装
置。
【請求項７】半導体チップの端子をリードフレームの
インナーリードに電気的に接続し、これら半導体チップ
及びリードフレームのインナーリードを樹脂モールドに
て一体に封止した半導体装置において、前記樹脂モールドによって少なくとも上面及び下面に端
子を有する積層配線基板がさらに一体に封止され、前記
積層配線基板下面の端子と前記インナーリードとが直接
接続され、前記リードフレームのアウターリードが前記
積層配線基板の外方へ伸びていることを特徴とする半導
体装置。
【請求項８】半導体チップの端子をリードフレームの
インナーリードに電気的に接続し、これら半導体チップ
及びリードフレームのインナーリードを樹脂モールドに
て一体に封止したモールド部を有する半導体装置におい
て、前記モールド部の側面及び下面の少なくとも一方に前記
インナーリードへ連なる第１の接続部を形成すると共
に、そのインナーリードを折り曲げて前記モールド部の
上面に露出する第２の接続部を形成し、前記モールド部
の上面に少なくとも上面及び下面に端子を有するフィル
ム製配線板を載置し、該フィルム製配線板の下面の端子
を前記第２の接続部に電気的に接続したことを特徴とす
る半導体装置。