JP3508561B2 - フィルム片の貼付方法 - Google Patents
フィルム片の貼付方法Info
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- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/831—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フィルム片の貼付
方法に関し、特に、気泡を抱き込まずに精度よくフィル
ム片を貼り付けることのできるフィルム片の貼付方法に
関する。
方法に関し、特に、気泡を抱き込まずに精度よくフィル
ム片を貼り付けることのできるフィルム片の貼付方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏ
ｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープを用いた半導体パ
ッケージの製造技術の中には、リードフレーム等の基板
にＴＡＢテープ（以下、単にＴＡＢという）を貼り付け
ることが必要な場合がある。従来、基板とＴＡＢを貼り
付ける方法としては、プレスによる方法と圧着ロールに
よる方法が知られている。
ｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープを用いた半導体パ
ッケージの製造技術の中には、リードフレーム等の基板
にＴＡＢテープ（以下、単にＴＡＢという）を貼り付け
ることが必要な場合がある。従来、基板とＴＡＢを貼り
付ける方法としては、プレスによる方法と圧着ロールに
よる方法が知られている。
【０００３】図６は、プレスによる方法を示したもの
で、下熱板２２の上に基板７、フィルム状の接着剤２、
およびＴＡＢ１を順に載せ、この状態で上熱板２３を降
下させることによって加熱加圧し、基板７とＴＡＢ１間
を接着剤２を介して接着させるものである。
で、下熱板２２の上に基板７、フィルム状の接着剤２、
およびＴＡＢ１を順に載せ、この状態で上熱板２３を降
下させることによって加熱加圧し、基板７とＴＡＢ１間
を接着剤２を介して接着させるものである。
【０００４】図７は、圧着ロールによる貼付方法を示
す。基板７とフィルム状接着剤２とＴＡＢ１を加熱され
た圧着ロール２０ａ、２０ｂに送り込み、ロール２０
ａ、２０ｂからの加圧力によって貼り合わせるもので、
ロール２０ａ、２０ｂ間のクリアランスは、これに送り
込まれる材料の厚さに応じて決められる。これら両方法
における接着剤２は、予めＴＡＢ１あるいは基板７のい
ずれかにラミネートされているのが普通である。
す。基板７とフィルム状接着剤２とＴＡＢ１を加熱され
た圧着ロール２０ａ、２０ｂに送り込み、ロール２０
ａ、２０ｂからの加圧力によって貼り合わせるもので、
ロール２０ａ、２０ｂ間のクリアランスは、これに送り
込まれる材料の厚さに応じて決められる。これら両方法
における接着剤２は、予めＴＡＢ１あるいは基板７のい
ずれかにラミネートされているのが普通である。
【０００５】しかし、これらの方法によると、たとえ
ば、前者の場合、基板７とＴＡＢ１間に気泡を抱き込み
やすく、このため、貼付完成品が高温に晒されたときに
膨れを発生させるようになり、また、これに高湿度が加
わるときには、層間剥離が生ずるようにもなる。気泡
は、その後の半導体パッケージの製造工程におけるはん
だボールの取付け時、あるいは半導体チップ搭載後のワ
イヤーボンディング時に悪影響を与える要因でもあり、
従って、その発生は極力避けなければならない。
ば、前者の場合、基板７とＴＡＢ１間に気泡を抱き込み
やすく、このため、貼付完成品が高温に晒されたときに
膨れを発生させるようになり、また、これに高湿度が加
わるときには、層間剥離が生ずるようにもなる。気泡
は、その後の半導体パッケージの製造工程におけるはん
だボールの取付け時、あるいは半導体チップ搭載後のワ
イヤーボンディング時に悪影響を与える要因でもあり、
従って、その発生は極力避けなければならない。
【０００６】図７の方法は、気泡の抱き込みを防止する
ために開発された方法であり、層間の空気は、ロール２
０ａ、２０ｂの円弧形状によって材料の導入側に排除さ
れることから、気泡の発生はプレス方式に比べると格段
に少ない。しかし、この方法によると、基板７とＴＡＢ
１間の位置合わせが難しく、圧着ロール２０へ送り込む
とき両者間が僅かでもずれると、貼合完成品２１におけ
る基板７とＴＡＢ１の間のずれは、大きく成長してしま
うことになる。
ために開発された方法であり、層間の空気は、ロール２
０ａ、２０ｂの円弧形状によって材料の導入側に排除さ
れることから、気泡の発生はプレス方式に比べると格段
に少ない。しかし、この方法によると、基板７とＴＡＢ
１間の位置合わせが難しく、圧着ロール２０へ送り込む
とき両者間が僅かでもずれると、貼合完成品２１におけ
る基板７とＴＡＢ１の間のずれは、大きく成長してしま
うことになる。
【０００７】この圧着ロール方式における位置合わせの
難しさを解決する方法として、たとえば、特公平８−３
１５０３号に示されたフィルム片の貼付方法が知られて
いる。このフィルム片の貼付方法は、ロール方式による
貼り付けを行う前に、基板とＴＡＢを仮付けし、この仮
付けにより両者間を固定した状態で圧着ロールに導入す
るもので、この結果、基板とＴＡＢは、ロールによる貼
り付けが完了するまで相互にずれることがなく、精度の
よい貼り付け関係となる。
難しさを解決する方法として、たとえば、特公平８−３
１５０３号に示されたフィルム片の貼付方法が知られて
いる。このフィルム片の貼付方法は、ロール方式による
貼り付けを行う前に、基板とＴＡＢを仮付けし、この仮
付けにより両者間を固定した状態で圧着ロールに導入す
るもので、この結果、基板とＴＡＢは、ロールによる貼
り付けが完了するまで相互にずれることがなく、精度の
よい貼り付け関係となる。
【０００８】このフィルム片の貼付方法では、所定の寸
法精度を有するＴＡＢを予め準備してマガジンに積層し
ておき、これを１つずつ基板上に移送し、画像カメラを
使用して所定の位置関係に配置した後、仮付けを行って
いる。
法精度を有するＴＡＢを予め準備してマガジンに積層し
ておき、これを１つずつ基板上に移送し、画像カメラを
使用して所定の位置関係に配置した後、仮付けを行って
いる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のフィル
ム片の貼付方法によると、所定の寸法精度を有するＴＡ
Ｂを予め準備し、かつ、１つずつ所定の位置精度になる
ように基板上に配置しなければならないため、高い製造
技術と高級な製造装置が必要になり、コストアップの要
因となる。特に、積層されているＴＡＢに反りが発生し
たりすると、基板との位置合わせが一層難しくなる。
ム片の貼付方法によると、所定の寸法精度を有するＴＡ
Ｂを予め準備し、かつ、１つずつ所定の位置精度になる
ように基板上に配置しなければならないため、高い製造
技術と高級な製造装置が必要になり、コストアップの要
因となる。特に、積層されているＴＡＢに反りが発生し
たりすると、基板との位置合わせが一層難しくなる。
【００１０】従って、本発明の目的は、高い製造技術お
よび高級な製造装置を必要とせず、また、ＴＡＢ等のフ
ィルム片に反りが発生する余地のないフィルム片の貼付
方法を提供することにある。
よび高級な製造装置を必要とせず、また、ＴＡＢ等のフ
ィルム片に反りが発生する余地のないフィルム片の貼付
方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため、リジッドな基板の所定の個所に長尺のＴ
ＡＢテープを打ち抜くことにより形成したフィルム片の
一部を仮付けし、仮付けされた前記基板と前記フィルム
片を圧着ロールに送り込み、前記基板と前記フィルム片
を前記圧着ロールによって貼り付けるフィルム片の貼付
方法において、打抜プレスの打抜個所に前記長尺のＴＡ
Ｂテープを配し、前記打抜個所の直下の所定の個所に前
記基板を配し、前記打抜プレスの打抜パンチャーによっ
て前記ＴＡＢテープからフィルム片を打ち抜き、前記基
板に対し前記フィルム片を仮付けされる前に、前記打抜
個所の直下に設けられたヒートブロック上において、予
め前記基板を所定の温度に加熱し、前記ヒートブロック
は、その表面に、前記フィルム片の一部を前記基板に仮
付けするための突部を備え、前記打抜パンチャーの打ち
抜き動作の中で、打ち抜いた前記フィルム片を前記基板
の所定の個所に押し付けることにより前記フィルム片の
一部を前記基板に仮付けし、仮付けされた前記基板と前
記フィルム片を圧着ロールに送り込み、前記基板と前記
フィルム片を前記圧着ロールによって貼り付けることを
特徴とするフィルム片の貼付方法を提供するものであ
る。
達成するため、リジッドな基板の所定の個所に長尺のＴ
ＡＢテープを打ち抜くことにより形成したフィルム片の
一部を仮付けし、仮付けされた前記基板と前記フィルム
片を圧着ロールに送り込み、前記基板と前記フィルム片
を前記圧着ロールによって貼り付けるフィルム片の貼付
方法において、打抜プレスの打抜個所に前記長尺のＴＡ
Ｂテープを配し、前記打抜個所の直下の所定の個所に前
記基板を配し、前記打抜プレスの打抜パンチャーによっ
て前記ＴＡＢテープからフィルム片を打ち抜き、前記基
板に対し前記フィルム片を仮付けされる前に、前記打抜
個所の直下に設けられたヒートブロック上において、予
め前記基板を所定の温度に加熱し、前記ヒートブロック
は、その表面に、前記フィルム片の一部を前記基板に仮
付けするための突部を備え、前記打抜パンチャーの打ち
抜き動作の中で、打ち抜いた前記フィルム片を前記基板
の所定の個所に押し付けることにより前記フィルム片の
一部を前記基板に仮付けし、仮付けされた前記基板と前
記フィルム片を圧着ロールに送り込み、前記基板と前記
フィルム片を前記圧着ロールによって貼り付けることを
特徴とするフィルム片の貼付方法を提供するものであ
る。
【００１２】上記のフィルム片とは、たとえば、ＴＡＢ
の配線単位がこれに相当し、上記のフィルムとは、たと
えば、いくつもの配線単位が連続的に形成された長尺の
ＴＡＢがこれに相当する。従って、この場合、打抜プレ
スによって打ち抜かれる部分は、テープ両側部のスプロ
ケットホールと配線単位間の空白部を除いた配線部とな
る。
の配線単位がこれに相当し、上記のフィルムとは、たと
えば、いくつもの配線単位が連続的に形成された長尺の
ＴＡＢがこれに相当する。従って、この場合、打抜プレ
スによって打ち抜かれる部分は、テープ両側部のスプロ
ケットホールと配線単位間の空白部を除いた配線部とな
る。
【００１３】打抜プレスの一方側にリールに巻いた長尺
のＴＡＢを準備しておいて、配線単位ごとに他方側へ寸
送りし、この寸送りのごとにフィルム片を打ち抜いて基
板へ仮付けできるようにラインを構成することは、仮付
けを効率よく進めるうえにおいて好ましい。他の態様と
して、ＴＡＢを予め配線単位ごとに切断し、打抜プレス
へ順に供給する形式は可能である。
のＴＡＢを準備しておいて、配線単位ごとに他方側へ寸
送りし、この寸送りのごとにフィルム片を打ち抜いて基
板へ仮付けできるようにラインを構成することは、仮付
けを効率よく進めるうえにおいて好ましい。他の態様と
して、ＴＡＢを予め配線単位ごとに切断し、打抜プレス
へ順に供給する形式は可能である。
【００１４】基板へのフィルム片の仮付けには、熱を利
用するのが便利である。そのためには、打抜プレスの打
抜個所の直下に置かれる基板は、たとえば、ヒートブロ
ックの上に設定されるようにし、これによってフィルム
片が打ち抜かれる前に所定の温度で所定の時間加熱され
るように構成すべきである。
用するのが便利である。そのためには、打抜プレスの打
抜個所の直下に置かれる基板は、たとえば、ヒートブロ
ックの上に設定されるようにし、これによってフィルム
片が打ち抜かれる前に所定の温度で所定の時間加熱され
るように構成すべきである。
【００１５】フィルムとしては、多くの場合、予め表面
に接着剤を形成したものが使用され、接着剤としては、
加熱により溶融して基板とフィルムに熱接着する性質の
ものが使用される。具体的には、フィルムがポリイミド
で基板が銅である場合、エポキシ系の樹脂が使用され
る。接着剤を予めフィルム側に形成する代わりに、基板
側に形成しておくことは可能である。
に接着剤を形成したものが使用され、接着剤としては、
加熱により溶融して基板とフィルムに熱接着する性質の
ものが使用される。具体的には、フィルムがポリイミド
で基板が銅である場合、エポキシ系の樹脂が使用され
る。接着剤を予めフィルム側に形成する代わりに、基板
側に形成しておくことは可能である。
【００１６】フィルムの構成材が接着剤の性質を有し、
打抜プレスで打ち抜かれたフィルム片が打抜パンチャー
によって基板に押し付けられたとき、フィルム片自身が
接着して仮付けとなるような形態は考えられる。
打抜プレスで打ち抜かれたフィルム片が打抜パンチャー
によって基板に押し付けられたとき、フィルム片自身が
接着して仮付けとなるような形態は考えられる。
【００１７】フィルム片の一部だけを基板へ仮付けする
ための具体的な手段としては、次のいずれかの方法が確
実である。その１つは、フィルムを打ち抜く打抜パンチ
ャーの先端に突部を形成しておくことであり、他の１つ
は、基板を載せるヒートブロック等の表面に突部を形成
しておくことである。
ための具体的な手段としては、次のいずれかの方法が確
実である。その１つは、フィルムを打ち抜く打抜パンチ
ャーの先端に突部を形成しておくことであり、他の１つ
は、基板を載せるヒートブロック等の表面に突部を形成
しておくことである。
【００１８】これら突部の存在が、基板への打抜パンチ
ャーによるフィルム片の押し付けのとき、突部以外の部
分の接着を防ぐことになり、確実な仮付けを可能にす
る。突部の形状は、通常、点か線である。突部の突出長
は、フィルムの厚さの１／２以下に設定すべきであり、
最低突出長は５μｍに設定することが望ましい。
ャーによるフィルム片の押し付けのとき、突部以外の部
分の接着を防ぐことになり、確実な仮付けを可能にす
る。突部の形状は、通常、点か線である。突部の突出長
は、フィルムの厚さの１／２以下に設定すべきであり、
最低突出長は５μｍに設定することが望ましい。
【００１９】圧着ロールとしては、金属ロール、あるい
は表面に弾力性のあるゴム層をライニングした金属ロー
ル等が使用される。多くの場合、脱気効果、全面均等加
圧性の点から、ゴムライニングロールが適切である。
は表面に弾力性のあるゴム層をライニングした金属ロー
ル等が使用される。多くの場合、脱気効果、全面均等加
圧性の点から、ゴムライニングロールが適切である。
【００２０】基板とフィルム片間の空気は、圧着ロール
によって排除されるが、これをより確実なものとする意
味から、圧着ロールによる貼付作業を、真空下で行うこ
とが考えられる。その場合の真空の度合は、たとえば、
数百ｔｏｒｒ程度でも有効であるが、真空度が高くなれ
ばその分脱気効果も上昇する。この真空下での処理は、
貼付面積の大きなロール貼付作業において特に有効であ
るが、貼付面積の小さな仮付け時に適用しても効果があ
る。
によって排除されるが、これをより確実なものとする意
味から、圧着ロールによる貼付作業を、真空下で行うこ
とが考えられる。その場合の真空の度合は、たとえば、
数百ｔｏｒｒ程度でも有効であるが、真空度が高くなれ
ばその分脱気効果も上昇する。この真空下での処理は、
貼付面積の大きなロール貼付作業において特に有効であ
るが、貼付面積の小さな仮付け時に適用しても効果があ
る。
【００２１】本発明におけるフィルム片はＴＡＢとは限
らず、また、基板もリードフレームとは限らない。フィ
ルム状物をリジッドな基板に貼り付ける用途であれば、
本発明の適用は可能である。
らず、また、基板もリードフレームとは限らない。フィ
ルム状物をリジッドな基板に貼り付ける用途であれば、
本発明の適用は可能である。
【００２２】
【発明の実施の形態】次に、本発明によるフィルムの貼
付方法の実施の形態について説明する。図１は、ＴＡＢ
１への接着剤２の貼り付け工程を示したもので、一方の
側に長尺のＴＡＢ１を巻いた送出リール３を設置し、他
方に巻取リール４を設置し、これらの間に上下一対の加
熱された加圧ロール５を配置した構成から成る。
付方法の実施の形態について説明する。図１は、ＴＡＢ
１への接着剤２の貼り付け工程を示したもので、一方の
側に長尺のＴＡＢ１を巻いた送出リール３を設置し、他
方に巻取リール４を設置し、これらの間に上下一対の加
熱された加圧ロール５を配置した構成から成る。
【００２３】接着剤２は、ＴＡＢ１の両側に形成されて
いるスプロケットホール間の幅よりも小さな幅のフィル
ム状に構成されており、ＴＡＢ１と一緒に加圧ロール５
へ供給され、連続して貼り付けられる。ロール式の貼り
付けであり、従って、この間において、ＴＡＢ１と接着
剤２の間に気泡を抱き込むことはない。
いるスプロケットホール間の幅よりも小さな幅のフィル
ム状に構成されており、ＴＡＢ１と一緒に加圧ロール５
へ供給され、連続して貼り付けられる。ロール式の貼り
付けであり、従って、この間において、ＴＡＢ１と接着
剤２の間に気泡を抱き込むことはない。
【００２４】図２は、図１によって得られたＴＡＢ１と
接着剤２のラミネートフィルム６から、ＴＡＢの配線単
位ごとにフィルム片を打ち抜き、同時に、打ち抜いたフ
ィルム片をリードフレームから成る基板７へ仮付けする
工程の概略図を示したものである。
接着剤２のラミネートフィルム６から、ＴＡＢの配線単
位ごとにフィルム片を打ち抜き、同時に、打ち抜いたフ
ィルム片をリードフレームから成る基板７へ仮付けする
工程の概略図を示したものである。
【００２５】図１における巻取リール４が送出リール８
として一方側に設置され、ここからラミネートフィルム
６が送り出され、打抜プレス９に送り込まれる。この場
合、接着剤２は、送り出されたラミネートフィルム６の
下側に付いている。打抜プレス９へのラミネートフィル
ム６の送り込みは、ＴＡＢの配線単位ごとの寸送りによ
り行われ、打抜パンチャー１０がラミネートフィルム６
をＴＡＢの配線単位ごとに打ち抜く。
として一方側に設置され、ここからラミネートフィルム
６が送り出され、打抜プレス９に送り込まれる。この場
合、接着剤２は、送り出されたラミネートフィルム６の
下側に付いている。打抜プレス９へのラミネートフィル
ム６の送り込みは、ＴＡＢの配線単位ごとの寸送りによ
り行われ、打抜パンチャー１０がラミネートフィルム６
をＴＡＢの配線単位ごとに打ち抜く。
【００２６】打抜パンチャー１０は、その打ち抜き動作
の中で、打ち抜いたフィルム片１１を基板７に押し付
け、仮付けする。基板７は、ヒートブロック１２上の所
定の個所において予め所定の温度に加熱されており、従
って、打抜パンチャー１０が基板７にフィルム片１１を
押し付けたとき、接着剤２が溶融し、フィルム片１１と
基板７は溶融した接着剤２により仮付けされる。フィル
ム片１１を打ち抜かれたラミネートフィルム６の残材
６′は、巻取リール１３に巻き取られる。
の中で、打ち抜いたフィルム片１１を基板７に押し付
け、仮付けする。基板７は、ヒートブロック１２上の所
定の個所において予め所定の温度に加熱されており、従
って、打抜パンチャー１０が基板７にフィルム片１１を
押し付けたとき、接着剤２が溶融し、フィルム片１１と
基板７は溶融した接着剤２により仮付けされる。フィル
ム片１１を打ち抜かれたラミネートフィルム６の残材
６′は、巻取リール１３に巻き取られる。
【００２７】図３は、打抜プレス９の部分を拡大したも
ので、打抜個所である抜き型（ダイ）１４の上にラミネ
ートフィルム６が送り込まれ、打抜パンチャー１０がこ
れを打ち抜くと同時に、その打ち抜き動作の中で直ちに
打ち抜いたフィルム片１１を基板７に押し付ける。
ので、打抜個所である抜き型（ダイ）１４の上にラミネ
ートフィルム６が送り込まれ、打抜パンチャー１０がこ
れを打ち抜くと同時に、その打ち抜き動作の中で直ちに
打ち抜いたフィルム片１１を基板７に押し付ける。
【００２８】打抜パンチャー１０の先端には、フィルム
片１１の厚さの１／２以下の突出長Ａを有する突部１５
が形成されており、従って、フィルム片１１は、この突
部１５の部分だけを基板７に仮付けされる。６ａは、ラ
ミネートフィルム６からのフィルム片１１の打抜跡を示
す。
片１１の厚さの１／２以下の突出長Ａを有する突部１５
が形成されており、従って、フィルム片１１は、この突
部１５の部分だけを基板７に仮付けされる。６ａは、ラ
ミネートフィルム６からのフィルム片１１の打抜跡を示
す。
【００２９】ラミネートフィルム６は、自身が有するス
プロケットホールによってガイドされるとともに、正確
な寸送りのもとに打抜プレス９へ送り込まれ、一方、方
形の基板７は、ヒートブロック１２を支持する受治具１
７に形成された突起１６により前後左右を規制され、こ
れによって相互に位置関係が決められる。
プロケットホールによってガイドされるとともに、正確
な寸送りのもとに打抜プレス９へ送り込まれ、一方、方
形の基板７は、ヒートブロック１２を支持する受治具１
７に形成された突起１６により前後左右を規制され、こ
れによって相互に位置関係が決められる。
【００３０】基板７へのフィルム片１１の仮付けは、打
抜パンチャー１０がフィルム片１１を打ち抜く動作の中
で、打ち抜いたフィルム片１１をそのまゝ直下の基板７
に押し付けることによって行われることから、精度がよ
く、しかも、安定した再現性のもとにフィルム片１１を
繰り返し、基板７に仮付けすることができる。
抜パンチャー１０がフィルム片１１を打ち抜く動作の中
で、打ち抜いたフィルム片１１をそのまゝ直下の基板７
に押し付けることによって行われることから、精度がよ
く、しかも、安定した再現性のもとにフィルム片１１を
繰り返し、基板７に仮付けすることができる。
【００３１】打抜パンチャー１０が、フィルム片１１を
打ち抜いてから仮付けするまでの時間は瞬時であり、従
って、この間に、ずれが介入する余地はなく、さらに、
打ち抜かれて仮付けされるまでのフィルム片１1に、反
りを発生させる余地もない。これによってフィルム片１
１は、精度よく基板７に仮付けされることになる。
打ち抜いてから仮付けするまでの時間は瞬時であり、従
って、この間に、ずれが介入する余地はなく、さらに、
打ち抜かれて仮付けされるまでのフィルム片１1に、反
りを発生させる余地もない。これによってフィルム片１
１は、精度よく基板７に仮付けされることになる。
【００３２】また、仮に、ラミネートフィルム６とし
て、反りのあるフィルムが供給されたとしても、従来の
画像処理カメラのようなフィルム片のエッジ探査に基づ
く位置合わせではないので、反りによる精度への影響も
ない。図中、１７はヒートブロック１２を支える受治具
を示す。
て、反りのあるフィルムが供給されたとしても、従来の
画像処理カメラのようなフィルム片のエッジ探査に基づ
く位置合わせではないので、反りによる精度への影響も
ない。図中、１７はヒートブロック１２を支える受治具
を示す。
【００３３】図４は、打抜プレス９の他の実施の形態を
示したものである。ヒートブロック１２の一部に突部１
８が形成されており、一方、打抜パンチャー１０の先端
は平坦で、突部がない。この構造における仮付け機能も
同じであり、フィルム片１１と基板７は、突部１８によ
って押された部分だけが接着され、仮付けされる。
示したものである。ヒートブロック１２の一部に突部１
８が形成されており、一方、打抜パンチャー１０の先端
は平坦で、突部がない。この構造における仮付け機能も
同じであり、フィルム片１１と基板７は、突部１８によ
って押された部分だけが接着され、仮付けされる。
【００３４】図５は、仮付けされた基板７とフィルム片
１１の全面を貼り付けるためのロール貼り合わせ工程を
示す。仮付品１９が、ゴムライニングされ、加熱された
圧着ロール２０に送り込まれ、この圧着ロール２０を通
過する間に接着剤２が溶融され、これによりフィルム片
１１と基板７とが接着剤２を介して接着される。
１１の全面を貼り付けるためのロール貼り合わせ工程を
示す。仮付品１９が、ゴムライニングされ、加熱された
圧着ロール２０に送り込まれ、この圧着ロール２０を通
過する間に接着剤２が溶融され、これによりフィルム片
１１と基板７とが接着剤２を介して接着される。
【００３５】この間、仮付けされた基板７とフィルム片
１１は相互にずれることがないので、フィルム片１１は
高い精度のもとに貼り付けられ、さらに、フィルム片１
１と接着剤２、および接着剤２と基板７間に存在する空
気は、圧着ロール２０の回転とともに後方に排除され
る。これにより貼付完成品２１が、抱き込み気泡のない
積層体となって、圧着ロール２０から排出されることに
なる。
１１は相互にずれることがないので、フィルム片１１は
高い精度のもとに貼り付けられ、さらに、フィルム片１
１と接着剤２、および接着剤２と基板７間に存在する空
気は、圧着ロール２０の回転とともに後方に排除され
る。これにより貼付完成品２１が、抱き込み気泡のない
積層体となって、圧着ロール２０から排出されることに
なる。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるフィ
ルム片の貼付方法によれば、プレス型の打抜個所にフィ
ルムを配し、この打抜個所の直下の所定の個所に基板を
配し、プレス型の打抜パンチャーによりフィルムから所
定のフィルム片を打ち抜き、ヒートブロックの表面に形
成された突部あるいは打抜パンチャーに形成された突部
を用いて、打ち抜いたフィルム片の一部を打抜パンチャ
ーの打ち抜き動作の中で直下の基板に仮付けするもので
あることから、この間において、基板とフィルム片の間
にずれが生じたり、あるいは打ち抜かれたフィルム片に
反りが発生する余地はなく、従って、基板とフィルム片
を精度よく仮付けすることができる。
ルム片の貼付方法によれば、プレス型の打抜個所にフィ
ルムを配し、この打抜個所の直下の所定の個所に基板を
配し、プレス型の打抜パンチャーによりフィルムから所
定のフィルム片を打ち抜き、ヒートブロックの表面に形
成された突部あるいは打抜パンチャーに形成された突部
を用いて、打ち抜いたフィルム片の一部を打抜パンチャ
ーの打ち抜き動作の中で直下の基板に仮付けするもので
あることから、この間において、基板とフィルム片の間
にずれが生じたり、あるいは打ち抜かれたフィルム片に
反りが発生する余地はなく、従って、基板とフィルム片
を精度よく仮付けすることができる。
【００３７】そして、仮付け後に行われる基板とフィル
ム片の貼り付けは、圧着ロールによるものであることか
ら、両者間に気泡を抱き込むことがなく、高精度、無気
泡の貼付品を得ることができる。従って、高い製造技術
と高級な製造装置を必要とせず、また、フィルム片に反
りが発生する余地がない。
ム片の貼り付けは、圧着ロールによるものであることか
ら、両者間に気泡を抱き込むことがなく、高精度、無気
泡の貼付品を得ることができる。従って、高い製造技術
と高級な製造装置を必要とせず、また、フィルム片に反
りが発生する余地がない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるフィルム片の貼付方法の実施の形
態におけるＴＡＢテープと接着剤の貼り付け工程を示す
説明図。
態におけるＴＡＢテープと接着剤の貼り付け工程を示す
説明図。
【図２】図１により得られたラミネートフィルムからフ
ィルム片を打ち抜き、このフィルム片を基板へ仮付けす
る工程の説明図。
ィルム片を打ち抜き、このフィルム片を基板へ仮付けす
る工程の説明図。
【図３】図２の打抜プレスの部分を拡大した説明図。
【図４】打抜プレスの他の実施の形態を示す説明図。
【図５】図２により得られた基板とフィルム片の仮付け
品を、圧着ロールにより貼り付ける工程の説明図。
品を、圧着ロールにより貼り付ける工程の説明図。
【図６】従来のフィルム片の貼付方法を示す説明図。
【図７】従来の他のフィルム片の貼付方法を示す説明
図。
図。
【符号の説明】
１ ＴＡＢ
２ 接着剤
５ 加圧ロール
６ ラミネートフィルム
７ 基板
９ 打抜プレス
１０ 打抜パンチャー
１１ フィルム片
１２ ヒートブロック
１４ 抜き型
１５、１８ 突部
１９ 仮付品
２０ 圧着ロール
２１ 貼付完成品
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 御田 護
茨城県日立市助川町３丁目１番１号 日
立電線株式会社 電線工場内
(56)参考文献 特開 平９−17810（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−109969（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−206217（ＪＰ，Ａ)
特開 昭57−2559（ＪＰ，Ａ)
特公 平８−31503（ＪＰ，Ｂ２)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/60 311
B26D 5/00
B32B 31/18
B32B 31/20
H01L 21/52
Claims (8)
- 【請求項１】リジッドな基板の所定の個所に長尺のＴＡ
Ｂテープを打ち抜くことにより形成したフィルム片の一
部を仮付けし、仮付けされた前記基板と前記フィルム片
を圧着ロールに送り込み、前記基板と前記フィルム片を
前記圧着ロールによって貼り付けるフィルム片の貼付方
法において、 打抜プレスの打抜個所に前記長尺のＴＡＢテープを配
し、前記打抜個所の直下の所定の個所に前記基板を配
し、 前記打抜プレスの打抜パンチャーによって前記長尺のＴ
ＡＢテープからフィルム片を打ち抜き、前記基板に対し前記フィルム片を仮付けする前に、前記
打抜個所の直下に設けられたヒートブロック上におい
て、予め前記基板を所定の温度に加熱し、 前記ヒートブロックは、その表面に、前記フィルム片の
一部を前記基板に仮付けするための突部を備え、 前記打抜パンチャーの打ち抜き動作の中で、打ち抜いた
前記フィルム片を前記基板の所定の個所に押し付けるこ
とにより前記フィルム片の一部を前記基板に仮付けし、 仮付けされた前記基板と前記フィルム片を圧着ロールに
送り込み、前記基板と前記フィルム片を前記圧着ロール
によって貼り付けることを特徴とするフィルム片の貼付
方法。 - 【請求項２】前記ヒートブロックを支持する受治具は、
その表面に、前記基板を位置決めするための突起を有す
ることを特徴とする請求項第１項記載のフィルム片の貼
付方法。 - 【請求項３】リジッドな基板の所定の個所に長尺のＴＡ
Ｂテープを打ち抜くことにより形成したフィルム片の一
部を仮付けし、仮付けされた前記基板と前記フィルム片
を圧着ロールに送り込み、前記基板と前記フィルム片を
前記圧着ロールによって貼り付けるフィルム片の貼付方
法において、打抜プレスの打抜個所に前記長尺のＴＡＢテープを配
し、前記打抜個所の直下の所定の個所に前記基板を配
し、 前記打抜プレスの打抜パンチャーは、前記フィルム片の
一部を前記基板に仮付けするための突部を備え、 この打抜パンチャーによって前記長尺のＴＡＢテープか
らフィルム片を打ち抜き、 前記打抜パンチャーの打ち抜き動作の中で、打ち抜いた
前記フィルム片を前記基板の所定の個所に押し付けるこ
とにより前記フィルム片の一部を前記基板に仮付けし、 仮付けされた前記基板と前記フィルム片を圧着ロールに
送り込み、前記基板と前記フィルム片を前記圧着ロール
によって貼り付けることを特徴とする フィルム片の貼付
方法。 - 【請求項４】前記基板は、前記フィルム片を仮付けされ
る前に、前記打抜個所の直下に設けられたヒートブロッ
ク上において、予め所定の温度に加熱されることを特徴
とする請求項第３項記載のフィルム片の貼付方法。 - 【請求項５】前記ヒートブロックを支持する受治具は、
その表面に、前記基板を位置決めするための突起を有す
ることを特徴とする請求項第３項記載のフィルム片の貼
付方法。 - 【請求項６】前記突部は、前記フィルム片の厚さの１／
２以下の突出長を有することを特徴とする請求項第１項
あるいは第３項記載のフィルム片の貼付方法。 - 【請求項７】前記フィルムは、予め表面に接着剤が形成
されていることを特徴とする請求項第１項又は第３項の
いずれかに記載のフィルム片の貼付方法。 - 【請求項８】前記圧着ローラは、前記基板と前記フィル
ム片の貼り付けを真空下において行うことを特徴とする
請求項第１項又は第３項のいずれかに記載のフィルム片
の貼付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23613098A JP3508561B2 (ja) | 1998-08-21 | 1998-08-21 | フィルム片の貼付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23613098A JP3508561B2 (ja) | 1998-08-21 | 1998-08-21 | フィルム片の貼付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000068336A JP2000068336A (ja) | 2000-03-03 |
| JP3508561B2 true JP3508561B2 (ja) | 2004-03-22 |
Family
ID=16996213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23613098A Expired - Fee Related JP3508561B2 (ja) | 1998-08-21 | 1998-08-21 | フィルム片の貼付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3508561B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050034577A1 (en) * | 2003-08-14 | 2005-02-17 | Asm Assembly Automation Ltd | Apparatus and method for indexing and severing film |
-
1998
- 1998-08-21 JP JP23613098A patent/JP3508561B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000068336A (ja) | 2000-03-03 |
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