JPH1150017A - 異方性導電材の貼着装置および貼着方法 - Google Patents
異方性導電材の貼着装置および貼着方法Info
- Publication number
- JPH1150017A JPH1150017A JP21152097A JP21152097A JPH1150017A JP H1150017 A JPH1150017 A JP H1150017A JP 21152097 A JP21152097 A JP 21152097A JP 21152097 A JP21152097 A JP 21152097A JP H1150017 A JPH1150017 A JP H1150017A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anisotropic conductive
- tape
- acf
- substrate
- conductive material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Adhesive Tape Dispensing Devices (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 多品種の電子部品を基板に実装する場合に
も、少ない種類の異方性導電材（ＡＣＦ）テープで対応
できるＡＣＦテープの貼着装置および貼着方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 供給リールに卷回されたＡＣＦテープ７
を基板に圧着ツール１６により押しつけて基板上にＡＣ
Ｆ７ａの貼着部を形成する貼着装置において、圧着ツー
ル１６をＡＣＦテープ７に対して移動させる移動手段を
設ける。基板４上に電子部品に応じて所望の大きさのＡ
ＣＦ７ａの貼着部を形成するに際し、狭い幅Ｂ１のＡＣ
Ｆテープ７を複数回転写して複数のＡＣＦの貼着部を並
べ合せ、また広い幅Ｂ２のＡＣＦテープ７’のＡＣＦ７
ａを部分的に転写し、さらに貼着部を重ね合せ、または
相隣る貼着部の間に隙間を設けることにより、多品種の
電子部品に少ない種類のＡＣＦテープ７や圧着ツール１
６で対応できる。
も、少ない種類の異方性導電材（ＡＣＦ）テープで対応
できるＡＣＦテープの貼着装置および貼着方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 供給リールに卷回されたＡＣＦテープ７
を基板に圧着ツール１６により押しつけて基板上にＡＣ
Ｆ７ａの貼着部を形成する貼着装置において、圧着ツー
ル１６をＡＣＦテープ７に対して移動させる移動手段を
設ける。基板４上に電子部品に応じて所望の大きさのＡ
ＣＦ７ａの貼着部を形成するに際し、狭い幅Ｂ１のＡＣ
Ｆテープ７を複数回転写して複数のＡＣＦの貼着部を並
べ合せ、また広い幅Ｂ２のＡＣＦテープ７’のＡＣＦ７
ａを部分的に転写し、さらに貼着部を重ね合せ、または
相隣る貼着部の間に隙間を設けることにより、多品種の
電子部品に少ない種類のＡＣＦテープ７や圧着ツール１
６で対応できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
実装するために用いられる異方性導電材の貼着装置およ
び貼着方法に関するものである。
実装するために用いられる異方性導電材の貼着装置およ
び貼着方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を実装する方法として、異方性
導電材を基板の電極上に貼着し、その上から電子部品を
圧着する方法が知られている。異方性導電材（以下、
「ＡＣＦ」という）は粘着性を有し取扱いにくいため、
ベーステープに積層して異方性導電テープ（以下、「Ａ
ＣＦテープ」という）とすることが行われる。ＡＣＦテ
ープは供給リールに巻回して取扱われ、ＡＣＦを基板へ
貼着する際には、供給リールから必要長さのＡＣＦテー
プを引き出して圧着ツールで基板に押しつけることによ
り、ＡＣＦテープのＡＣＦのみが基板に転写されて貼着
される。
導電材を基板の電極上に貼着し、その上から電子部品を
圧着する方法が知られている。異方性導電材（以下、
「ＡＣＦ」という）は粘着性を有し取扱いにくいため、
ベーステープに積層して異方性導電テープ（以下、「Ａ
ＣＦテープ」という）とすることが行われる。ＡＣＦテ
ープは供給リールに巻回して取扱われ、ＡＣＦを基板へ
貼着する際には、供給リールから必要長さのＡＣＦテー
プを引き出して圧着ツールで基板に押しつけることによ
り、ＡＣＦテープのＡＣＦのみが基板に転写されて貼着
される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このとき、使用される
ＡＣＦテープの幅は、実装される電子部品のサイズに応
じたものとする必要がある。このため電子部品の種類が
多い場合には、多種類のＡＣＦテープを準備し、電子部
品の品種が切り換えられる場合には、その都度ＡＣＦテ
ープの供給リールを人手により交換するか、またはＡＣ
Ｆの貼着装置に供給リールの自動交換機構を設け、多種
類のＡＣＦテープの供給リールを貼着装置にセットして
おく必要があった。
ＡＣＦテープの幅は、実装される電子部品のサイズに応
じたものとする必要がある。このため電子部品の種類が
多い場合には、多種類のＡＣＦテープを準備し、電子部
品の品種が切り換えられる場合には、その都度ＡＣＦテ
ープの供給リールを人手により交換するか、またはＡＣ
Ｆの貼着装置に供給リールの自動交換機構を設け、多種
類のＡＣＦテープの供給リールを貼着装置にセットして
おく必要があった。
【０００４】しかしながら、従来のＡＣＦの貼着方法で
は、以下に述べるような問題点があった。まず、電子部
品の種類に対応して多数のＡＣＦテープを準備しなけれ
ばならないため、ＡＣＦテープの在庫管理がきわめて煩
雑であり、このために多大な労力を要していた。また人
手によりＡＣＦテープの供給リールを交換する方法で
は、品種切り換え時の作業に時間を要し、生産性の低下
要因となっていた。そして、ＡＣＦの貼着装置に供給リ
ールの自動交換機構を設けると、設備の大型化や設備費
の増大を招き、コスト上昇の要因となっていた。
は、以下に述べるような問題点があった。まず、電子部
品の種類に対応して多数のＡＣＦテープを準備しなけれ
ばならないため、ＡＣＦテープの在庫管理がきわめて煩
雑であり、このために多大な労力を要していた。また人
手によりＡＣＦテープの供給リールを交換する方法で
は、品種切り換え時の作業に時間を要し、生産性の低下
要因となっていた。そして、ＡＣＦの貼着装置に供給リ
ールの自動交換機構を設けると、設備の大型化や設備費
の増大を招き、コスト上昇の要因となっていた。
【０００５】そこで本発明は、多品種の電子部品を基板
に実装する場合にも、少ない種類のＡＣＦテープで対応
できるＡＣＦの貼着装置および貼着方法を提供すること
を目的とする。
に実装する場合にも、少ない種類のＡＣＦテープで対応
できるＡＣＦの貼着装置および貼着方法を提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の異方性導
電材の貼着装置は、異方性導電材をベーステープに積層
してなる異方性導電テープを供給する供給部と、供給さ
れた異方性導電テープを送るテープ送り手段と、前記異
方性導電テープの幅よりも幅狭の圧着面を備え、異方性
導電テープを基板に押しつけて異方性導電材を基板に貼
着する圧着ツールと、圧着ツールを異方性導電テープに
対して幅方向に相対的に移動させる移動手段と、基板を
異方性導電テープに対して相対的に位置決めする基板の
位置決め部とを備えた。
電材の貼着装置は、異方性導電材をベーステープに積層
してなる異方性導電テープを供給する供給部と、供給さ
れた異方性導電テープを送るテープ送り手段と、前記異
方性導電テープの幅よりも幅狭の圧着面を備え、異方性
導電テープを基板に押しつけて異方性導電材を基板に貼
着する圧着ツールと、圧着ツールを異方性導電テープに
対して幅方向に相対的に移動させる移動手段と、基板を
異方性導電テープに対して相対的に位置決めする基板の
位置決め部とを備えた。
【０００７】請求項２記載の異方性導電材の貼着方法
は、異方性導電材をベーステープに積層してなる異方性
導電テープを圧着ツールにより基板に押しつけて、基板
に異方性導電材の貼着部を形成する異方性導電材の貼着
方法であって、異方性導電テープよりも幅広な大きさの
貼着部を形成するに際し、異方性導電テープと同じ幅の
複数の貼着部を異方性導電テープの幅方向に並べ合わせ
るようにした。
は、異方性導電材をベーステープに積層してなる異方性
導電テープを圧着ツールにより基板に押しつけて、基板
に異方性導電材の貼着部を形成する異方性導電材の貼着
方法であって、異方性導電テープよりも幅広な大きさの
貼着部を形成するに際し、異方性導電テープと同じ幅の
複数の貼着部を異方性導電テープの幅方向に並べ合わせ
るようにした。
【０００８】請求項３記載の異方性導電材の貼着方法
は、請求項２記載の異方性導電テープの貼着方法であっ
て、前記貼着部を重ね合せるようにした。
は、請求項２記載の異方性導電テープの貼着方法であっ
て、前記貼着部を重ね合せるようにした。
【０００９】請求項４記載の異方性導電材の貼着方法
は、請求項２記載の異方性導電テープの貼着方法であっ
て、相隣る前記貼着部の間に隙間を形成するようにし
た。
は、請求項２記載の異方性導電テープの貼着方法であっ
て、相隣る前記貼着部の間に隙間を形成するようにし
た。
【００１０】請求項５記載の異方性導電材の貼着方法
は、異方性導電材をベーステープに積層してなる異方性
導電テープを圧着ツールにより基板に押しつけて、基板
に異方性導電材の貼着部を形成する異方性導電材の貼着
方法であって、所望の大きさの貼着部を形成するに際
し、前記貼着部の幅よりも幅広の異方性導電テープの異
方性導電材を所望の大きさの圧着面を備えた圧着ツール
で部分的に転写するようにした。
は、異方性導電材をベーステープに積層してなる異方性
導電テープを圧着ツールにより基板に押しつけて、基板
に異方性導電材の貼着部を形成する異方性導電材の貼着
方法であって、所望の大きさの貼着部を形成するに際
し、前記貼着部の幅よりも幅広の異方性導電テープの異
方性導電材を所望の大きさの圧着面を備えた圧着ツール
で部分的に転写するようにした。
【００１１】請求項６記載の異方性導電材の貼着方法
は、請求項５記載の異方性導電テープの貼着方法であっ
て、前記圧着ツールを所望の大きさの貼着部に応じて交
換するようにした。
は、請求項５記載の異方性導電テープの貼着方法であっ
て、前記圧着ツールを所望の大きさの貼着部に応じて交
換するようにした。
【００１２】
【発明の実施の形態】各請求項記載の本発明によれば、
基板上に電子部品に応じて所望の大きさのＡＣＦの貼着
部を形成するに際し、複数の貼着部を並べ合せ、また幅
広のＡＣＦテープのＡＣＦを部分的に転写することによ
り、更には貼着部を重ね合せ、または相隣る貼着部の間
に隙間を設けることにより、多品種の電子部品に対して
少ない品種のＡＣＦテープで対応することができる。
基板上に電子部品に応じて所望の大きさのＡＣＦの貼着
部を形成するに際し、複数の貼着部を並べ合せ、また幅
広のＡＣＦテープのＡＣＦを部分的に転写することによ
り、更には貼着部を重ね合せ、または相隣る貼着部の間
に隙間を設けることにより、多品種の電子部品に対して
少ない品種のＡＣＦテープで対応することができる。
【００１３】次に、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施の形態のＡＣＦテー
プの貼着装置の斜視図、図２は同ＡＣＦテープの貼着装
置の側面図、図３（ａ），（ｂ）は同ＡＣＦテープの貼
着装置の部分斜視図、図４（ａ），（ｂ），（ｃ），
（ｄ）は同ＡＣＦテープの貼着装置の圧着ツール交換の
動作説明図、図５（ａ），（ｂ）は同基板の部分斜視図
である。
て説明する。図１は本発明の一実施の形態のＡＣＦテー
プの貼着装置の斜視図、図２は同ＡＣＦテープの貼着装
置の側面図、図３（ａ），（ｂ）は同ＡＣＦテープの貼
着装置の部分斜視図、図４（ａ），（ｂ），（ｃ），
（ｄ）は同ＡＣＦテープの貼着装置の圧着ツール交換の
動作説明図、図５（ａ），（ｂ）は同基板の部分斜視図
である。
【００１４】まず図１を参照してＡＣＦテープの貼着装
置の全体構造を説明する。図１において、１は可動テー
ブルであり、Ｘテーブル２、Ｙテーブル３より成る。可
動テーブル１上には、基板４が載置されている。可動テ
ーブル１を駆動することにより、基板４は水平方向に移
動し、位置決めされる。すなわち可動テーブル１は基板
４の位置決め部となっている。
置の全体構造を説明する。図１において、１は可動テー
ブルであり、Ｘテーブル２、Ｙテーブル３より成る。可
動テーブル１上には、基板４が載置されている。可動テ
ーブル１を駆動することにより、基板４は水平方向に移
動し、位置決めされる。すなわち可動テーブル１は基板
４の位置決め部となっている。
【００１５】可動テーブル１の上方には、フレーム５が
立設されている。フレーム５の側面に設けられた供給リ
ール６には、ＡＣＦテープ７が巻回されている。ＡＣＦ
テープ７は供給リール６から引き出されて下流側（矢印
ａ）に送られる。すなわち供給リール６はＡＣＦテープ
７の供給部になっている。ＡＣＦテープ７は、ＡＣＦ７
ａをベーステープ７ｂに積層して成り、異る幅寸法の多
種類のものがそれぞれ供給リール６に卷回された状態で
準備され、必要に応じて供給リール６ごと変換して用い
られる。
立設されている。フレーム５の側面に設けられた供給リ
ール６には、ＡＣＦテープ７が巻回されている。ＡＣＦ
テープ７は供給リール６から引き出されて下流側（矢印
ａ）に送られる。すなわち供給リール６はＡＣＦテープ
７の供給部になっている。ＡＣＦテープ７は、ＡＣＦ７
ａをベーステープ７ｂに積層して成り、異る幅寸法の多
種類のものがそれぞれ供給リール６に卷回された状態で
準備され、必要に応じて供給リール６ごと変換して用い
られる。
【００１６】供給リール６より矢印ａ方向に引き出され
たＡＣＦテープ７は、２つのガイドローラ８ａ，８ｂを
経て、テープ送り手段であるテープ送りローラ９と押え
ローラ１０の間に挟まれて所要長さだけ送られる。ガイ
ドローラ８ａ、８ｂ間で圧着ツール１３により基板４に
押しつけられてＡＣＦ７ａのみが貼着された後、ベース
テープ７ｂのみとなったＡＣＦテープ７は、回収リール
１１に巻き取られて回収される。
たＡＣＦテープ７は、２つのガイドローラ８ａ，８ｂを
経て、テープ送り手段であるテープ送りローラ９と押え
ローラ１０の間に挟まれて所要長さだけ送られる。ガイ
ドローラ８ａ、８ｂ間で圧着ツール１３により基板４に
押しつけられてＡＣＦ７ａのみが貼着された後、ベース
テープ７ｂのみとなったＡＣＦテープ７は、回収リール
１１に巻き取られて回収される。
【００１７】フレーム５の側面には、スライドテーブル
１２が水平姿勢で配設されており、スライドテーブル１
２にはシリンダ１３が下向きに装着されている。シリン
ダ１３のロッド１４にはホルダ１５が結合されている。
ホルダ１５には圧着ツール１６が着脱自在に装着され、
シリンダ１３のロッド１４が突没することにより、圧着
ツール１６は上下動する。圧着ツールの下面は圧着面と
なっており、圧着ツール１６が下降することにより、ガ
イドローラ８ａ，８ｂ間に展張されたＡＣＦテープ７を
基板４上に押しつけ、ＡＣＦテープ７のうち、ベーステ
ープ７ｂに積層されたＡＣＦ７ａを基板４の表面に貼着
する。
１２が水平姿勢で配設されており、スライドテーブル１
２にはシリンダ１３が下向きに装着されている。シリン
ダ１３のロッド１４にはホルダ１５が結合されている。
ホルダ１５には圧着ツール１６が着脱自在に装着され、
シリンダ１３のロッド１４が突没することにより、圧着
ツール１６は上下動する。圧着ツールの下面は圧着面と
なっており、圧着ツール１６が下降することにより、ガ
イドローラ８ａ，８ｂ間に展張されたＡＣＦテープ７を
基板４上に押しつけ、ＡＣＦテープ７のうち、ベーステ
ープ７ｂに積層されたＡＣＦ７ａを基板４の表面に貼着
する。
【００１８】また、スライドテーブル１２を駆動するこ
とにより、シリンダ１３はＹ方向に水平移動し、圧着ツ
ール１６も同様にＹ方向に水平移動する。したがって、
スライドテーブル１２は、圧着ツール１６をＡＣＦテー
プ７に対して幅方向へ相対的に移動する移動手段となっ
ている。
とにより、シリンダ１３はＹ方向に水平移動し、圧着ツ
ール１６も同様にＹ方向に水平移動する。したがって、
スライドテーブル１２は、圧着ツール１６をＡＣＦテー
プ７に対して幅方向へ相対的に移動する移動手段となっ
ている。
【００１９】次に、図２を参照してＡＣＦテープの貼着
装置のツール交換について説明する。図２において、可
動テーブル１の後方にはツール交換部１７が配設されて
いる。ツール交換部１７は、スライドテーブル１８とツ
ールプレート１９より成る。ツールプレート１９には、
圧着面のサイズが異なる３種類の圧着ツール１６ａ，１
６ｂ，１６ｃが着脱自在に装着されている。スライドテ
ーブル１８を駆動することにより、ツールプレート１９
は前後動し（矢印ｂ参照）、圧着ツール１６ａ，１６
ｂ，１６ｃのいずれかをホルダ１５の下方に位置させ
て、ホルダ１５に圧着ツール１６ａ，１６ｂ，１６ｃの
いずれかを受渡すことにより、圧着ツール１６の交換を
行う。
装置のツール交換について説明する。図２において、可
動テーブル１の後方にはツール交換部１７が配設されて
いる。ツール交換部１７は、スライドテーブル１８とツ
ールプレート１９より成る。ツールプレート１９には、
圧着面のサイズが異なる３種類の圧着ツール１６ａ，１
６ｂ，１６ｃが着脱自在に装着されている。スライドテ
ーブル１８を駆動することにより、ツールプレート１９
は前後動し（矢印ｂ参照）、圧着ツール１６ａ，１６
ｂ，１６ｃのいずれかをホルダ１５の下方に位置させ
て、ホルダ１５に圧着ツール１６ａ，１６ｂ，１６ｃの
いずれかを受渡すことにより、圧着ツール１６の交換を
行う。
【００２０】このＡＣＦテープの貼着装置は上記のよう
な構成より成り、次に各図を参照して動作を説明する。
まず、図１において、所定の幅寸法のＡＣＦテープ７の
供給リール６が装着され、ＡＣＦテープ７の先端部を引
き出してガイドローラ８ａ，８ｂ、送りローラ９を経由
して回収リール１１に巻き取る。次にスライドテーブル
１２を駆動して、圧着ツール１６を移動させてＡＣＦテ
ープ７の位置に合せる。
な構成より成り、次に各図を参照して動作を説明する。
まず、図１において、所定の幅寸法のＡＣＦテープ７の
供給リール６が装着され、ＡＣＦテープ７の先端部を引
き出してガイドローラ８ａ，８ｂ、送りローラ９を経由
して回収リール１１に巻き取る。次にスライドテーブル
１２を駆動して、圧着ツール１６を移動させてＡＣＦテ
ープ７の位置に合せる。
【００２１】ここで、基板４上に形成するＡＣＦの貼着
部の所望大きさ、使用されるＡＣＦテープ７の幅寸法に
より、貼着方法が異る。以下、図３（ａ），（ｂ）を参
照して説明する。図３（ａ）は、小さい幅寸法Ｂ１のＡ
ＣＦテープ７を用いて幅寸法Ｂ１よりも幅広な所望大き
さのＡＣＦ７ａの貼着部を形成する例を示している。ま
ずスライドテーブル１２を駆動して圧着ツール（この場
合には、ＡＣＦテープ７に応じて、圧着面の幅寸法Ｂ
１、長さ寸法Ｌ１の圧着ツール１６ａ）の位置をＡＣＦ
テープ７に合せる。次に可動テーブル１を駆動して基板
４を移動させ、圧着ツール１６ａに対して位置決めす
る。
部の所望大きさ、使用されるＡＣＦテープ７の幅寸法に
より、貼着方法が異る。以下、図３（ａ），（ｂ）を参
照して説明する。図３（ａ）は、小さい幅寸法Ｂ１のＡ
ＣＦテープ７を用いて幅寸法Ｂ１よりも幅広な所望大き
さのＡＣＦ７ａの貼着部を形成する例を示している。ま
ずスライドテーブル１２を駆動して圧着ツール（この場
合には、ＡＣＦテープ７に応じて、圧着面の幅寸法Ｂ
１、長さ寸法Ｌ１の圧着ツール１６ａ）の位置をＡＣＦ
テープ７に合せる。次に可動テーブル１を駆動して基板
４を移動させ、圧着ツール１６ａに対して位置決めす
る。
【００２２】次いで圧着ツール１６ａを下降させてＡＣ
Ｆテープ７を基板４に押しつける。これにより、基板４
の表面には幅寸法Ｂ１、長さ寸法Ｌ１のＡＣＦ７ａが貼
着される。この後、圧着ツール１６ａを上昇させ、テー
プ剥がし手段（図示せず）により貼着されたＡＣＦ７ａ
からベーステープ７ｂを剥がす。次にＡＣＦテープ７を
長さＬ１だけ送ることにより、ＡＣＦテープ７のベース
テープ７ｂのみが残った部分が下流側へ送られ（矢印ｃ
参照）、圧着ツール１６ａの下面には上流側から新たな
ＡＣＦテープ７が送られる。
Ｆテープ７を基板４に押しつける。これにより、基板４
の表面には幅寸法Ｂ１、長さ寸法Ｌ１のＡＣＦ７ａが貼
着される。この後、圧着ツール１６ａを上昇させ、テー
プ剥がし手段（図示せず）により貼着されたＡＣＦ７ａ
からベーステープ７ｂを剥がす。次にＡＣＦテープ７を
長さＬ１だけ送ることにより、ＡＣＦテープ７のベース
テープ７ｂのみが残った部分が下流側へ送られ（矢印ｃ
参照）、圧着ツール１６ａの下面には上流側から新たな
ＡＣＦテープ７が送られる。
【００２３】上記動作と並行して可動テーブル１を駆動
して基板４を幅寸法Ｂ１に対応した距離だけＡＣＦテー
プの幅方向へピッチ送りし（矢印ｄ参照）、再び圧着ツ
ール１６ａを下降させる。これにより基板４上には新た
に貼着されたＡＣＦ７ａと既に貼着されたＡＣＦ７ａが
ＡＣＦテープ７の幅方向に並べ合わされる。この貼着動
作を所望回数繰返すことにより、小さい幅寸法Ｂ１のＡ
ＣＦテープ７を用いて幅寸法Ｂ１よりも幅広な所望の大
きさのＡＣＦ７ａの貼着部を形成することができる。
して基板４を幅寸法Ｂ１に対応した距離だけＡＣＦテー
プの幅方向へピッチ送りし（矢印ｄ参照）、再び圧着ツ
ール１６ａを下降させる。これにより基板４上には新た
に貼着されたＡＣＦ７ａと既に貼着されたＡＣＦ７ａが
ＡＣＦテープ７の幅方向に並べ合わされる。この貼着動
作を所望回数繰返すことにより、小さい幅寸法Ｂ１のＡ
ＣＦテープ７を用いて幅寸法Ｂ１よりも幅広な所望の大
きさのＡＣＦ７ａの貼着部を形成することができる。
【００２４】次に、ＡＣＦテープ７と同じ幅の複数のＡ
ＣＦ７ａの貼着部を組合せて、１つのＡＣＦ７ａの貼着
部を形成する際に行われる重ね合せおよび隙間形成につ
いて図５（ａ），（ｂ）を参照して説明する。基板４上
に形成されるＡＣＦ７ａの貼着部は、実装される電子部
品の種類により様々な大きさのものが必要とされる。こ
れらの種類すべてに対応したＡＣＦテープ７や圧着ツー
ル１６を準備し、その都度交換する煩を避けるため、以
下に示すような貼着部の重ね合せや隙間形成が行われ
る。
ＣＦ７ａの貼着部を組合せて、１つのＡＣＦ７ａの貼着
部を形成する際に行われる重ね合せおよび隙間形成につ
いて図５（ａ），（ｂ）を参照して説明する。基板４上
に形成されるＡＣＦ７ａの貼着部は、実装される電子部
品の種類により様々な大きさのものが必要とされる。こ
れらの種類すべてに対応したＡＣＦテープ７や圧着ツー
ル１６を準備し、その都度交換する煩を避けるため、以
下に示すような貼着部の重ね合せや隙間形成が行われ
る。
【００２５】図５（ａ）は、幅Ｂの貼着部を形成するに
際し、２つのＡＣＦ７ａの貼着部を重ね代Ｄだけ重ね合
せた例を示している。このような重ね合せを行うことに
より、同一のＡＣＦテープ７を用いて任意の幅ＢのＡＣ
Ｆ７ａの貼着部を形成することができる。また図５
（ｂ）は、幅ＢのＡＣＦ７ａの貼着部を形成するに際
し、相隣るＡＣＦ７ａの貼着部の間に隙間Ｓを設ける例
を示している。このように隙間Ｓを設けることにより、
同一のＡＣＦテープ７を用いて、任意の幅ＢのＡＣＦ７
ａの貼着部を形成することができる。
際し、２つのＡＣＦ７ａの貼着部を重ね代Ｄだけ重ね合
せた例を示している。このような重ね合せを行うことに
より、同一のＡＣＦテープ７を用いて任意の幅ＢのＡＣ
Ｆ７ａの貼着部を形成することができる。また図５
（ｂ）は、幅ＢのＡＣＦ７ａの貼着部を形成するに際
し、相隣るＡＣＦ７ａの貼着部の間に隙間Ｓを設ける例
を示している。このように隙間Ｓを設けることにより、
同一のＡＣＦテープ７を用いて、任意の幅ＢのＡＣＦ７
ａの貼着部を形成することができる。
【００２６】ところで電子部品によっては、バンプの配
置などの条件により、同一貼着部の中でＡＣＦ７ａの厚
みが部分的に異なっている方が望ましい場合がある。こ
のような場合には、上記の重ね合せ、または隙間形成に
より、部分的にＡＣＦ７ａの厚みが異るＡＣＦ７ａの貼
着部を形成することができる。すなわち、図５（ａ）の
重ね合せによれば、幅Ｂ方向について中央部の厚みを大
きくした貼着部を、また図５（ｂ）の隙間形成によれ
ば、幅Ｂ方向について中央部を薄くした貼着部を形成す
ることができる。ＡＣＦ７ａを用いて電子部品を実装す
る場合には、電子部品をＡＣＦ７ａ上に圧着するととも
に加熱する熱圧着方式が用いられており、熱圧着の際に
ＡＣＦ７ａは加熱されて流動化する。したがって、ＡＣ
Ｆ７ａが部分的に重ね合されていたり、また隙間が設け
られていることによる厚みの不連続はＡＣＦ７ａの流動
により緩和されるため、正常な圧着が重ね合わせや隙間
形成により妨げられることはない。
置などの条件により、同一貼着部の中でＡＣＦ７ａの厚
みが部分的に異なっている方が望ましい場合がある。こ
のような場合には、上記の重ね合せ、または隙間形成に
より、部分的にＡＣＦ７ａの厚みが異るＡＣＦ７ａの貼
着部を形成することができる。すなわち、図５（ａ）の
重ね合せによれば、幅Ｂ方向について中央部の厚みを大
きくした貼着部を、また図５（ｂ）の隙間形成によれ
ば、幅Ｂ方向について中央部を薄くした貼着部を形成す
ることができる。ＡＣＦ７ａを用いて電子部品を実装す
る場合には、電子部品をＡＣＦ７ａ上に圧着するととも
に加熱する熱圧着方式が用いられており、熱圧着の際に
ＡＣＦ７ａは加熱されて流動化する。したがって、ＡＣ
Ｆ７ａが部分的に重ね合されていたり、また隙間が設け
られていることによる厚みの不連続はＡＣＦ７ａの流動
により緩和されるため、正常な圧着が重ね合わせや隙間
形成により妨げられることはない。
【００２７】このように、ＡＣＦテープ７と同じ幅の複
数のＡＣＦ７ａを組合せて貼着部を形成するに際し、Ａ
ＣＦ７ａを部分的に重ね合せることにより、また相隣る
ＡＣＦ７ａの間に隙間を設けることにより、限定された
種類のＡＣＦテープ７、圧着ツール１６を用いて任意の
幅の、また部分的に異る厚みを有するＡＣＦ７ａの貼着
部を形成することができる。
数のＡＣＦ７ａを組合せて貼着部を形成するに際し、Ａ
ＣＦ７ａを部分的に重ね合せることにより、また相隣る
ＡＣＦ７ａの間に隙間を設けることにより、限定された
種類のＡＣＦテープ７、圧着ツール１６を用いて任意の
幅の、また部分的に異る厚みを有するＡＣＦ７ａの貼着
部を形成することができる。
【００２８】次に図３（ｂ）を参照して、圧着ツール１
６の圧着面の幅よりも幅広の幅寸法Ｂ２のＡＣＦテープ
７’を用いて所望の大きさのＡＣＦ７ａの貼着部を形成
する方法について説明する。まずスライドテーブル１２
を駆動して圧着ツール（この場合は所望の貼着部７’ａ
の大きさに応じて圧着面の幅寸法Ｂ３、長さ寸法Ｌ２の
圧着ツール１６ｃ）の位置をＡＣＦテープ７’の縁部に
沿わせて合わせる。次に可動テーブル１を駆動して基板
４を圧着ツール１６ｃに対して位置決めし、圧着ツール
１６ｃを下降させてＡＣＦテープ７’を基板４に押しつ
ける。これにより基板４の表面には、幅寸法Ｂ３、長さ
寸法Ｌ２のＡＣＦ７’ａが、幅広のＡＣＦテープ７’よ
り所望の大きさの圧着面を備えた圧着ツール１６ｃで部
分的に転写されて貼着される。
６の圧着面の幅よりも幅広の幅寸法Ｂ２のＡＣＦテープ
７’を用いて所望の大きさのＡＣＦ７ａの貼着部を形成
する方法について説明する。まずスライドテーブル１２
を駆動して圧着ツール（この場合は所望の貼着部７’ａ
の大きさに応じて圧着面の幅寸法Ｂ３、長さ寸法Ｌ２の
圧着ツール１６ｃ）の位置をＡＣＦテープ７’の縁部に
沿わせて合わせる。次に可動テーブル１を駆動して基板
４を圧着ツール１６ｃに対して位置決めし、圧着ツール
１６ｃを下降させてＡＣＦテープ７’を基板４に押しつ
ける。これにより基板４の表面には、幅寸法Ｂ３、長さ
寸法Ｌ２のＡＣＦ７’ａが、幅広のＡＣＦテープ７’よ
り所望の大きさの圧着面を備えた圧着ツール１６ｃで部
分的に転写されて貼着される。
【００２９】この後、圧着ツール１６ｃを上昇させ、テ
ープ剥ぎ取り手段（図示せず）により貼着されたＡＣＦ
７’ａからベーステープ７ｂをはぎ取る。次いでＡＣＦ
テープ７’を長さＬ２だけ送ることにより、ＡＣＦテー
プ７’のベーステープ７’ｂのみが残った部分が下流側
へ送られ（矢印ｅ参照）、圧着ツール１６ｃの下面には
上流側から新たなＡＣＦテープ７’が送られる。なお、
幅広のＡＣＦテープ７’を用いる場合では、ＡＣＦテー
プ７’の幅Ｂ２は所望の大きさＢ３より充分大きいの
で、幅方向についても圧着ツール１６ｃをＡＣＦテープ
７に対して移動させることにより、ＡＣＦテープ７’を
下流側に送ることなく複数回のＡＣＦ７’ａの転写が可
能である。このため、スライドテーブル１２を駆動して
圧着ツール１６ｃをＡＣＦテープ７’の幅方向に移動さ
せ（矢印ｆ参照）、ＡＣＦテープ７’の未転写部分に位
置合わせする。
ープ剥ぎ取り手段（図示せず）により貼着されたＡＣＦ
７’ａからベーステープ７ｂをはぎ取る。次いでＡＣＦ
テープ７’を長さＬ２だけ送ることにより、ＡＣＦテー
プ７’のベーステープ７’ｂのみが残った部分が下流側
へ送られ（矢印ｅ参照）、圧着ツール１６ｃの下面には
上流側から新たなＡＣＦテープ７’が送られる。なお、
幅広のＡＣＦテープ７’を用いる場合では、ＡＣＦテー
プ７’の幅Ｂ２は所望の大きさＢ３より充分大きいの
で、幅方向についても圧着ツール１６ｃをＡＣＦテープ
７に対して移動させることにより、ＡＣＦテープ７’を
下流側に送ることなく複数回のＡＣＦ７’ａの転写が可
能である。このため、スライドテーブル１２を駆動して
圧着ツール１６ｃをＡＣＦテープ７’の幅方向に移動さ
せ（矢印ｆ参照）、ＡＣＦテープ７’の未転写部分に位
置合わせする。
【００３０】この後、再び可動テーブル１を駆動して基
板４を圧着ツール１６ｃに対して位置決めする。その後
圧着ツール１６ｃを下降させてＡＣＦテープ７’を基板
４に押しつけ、ＡＣＦ７’ａを基板４表面に転写して貼
着する。図３（ｂ）の例では、同一の圧着ツール１６ｃ
を連続して用いているが、貼着部の所望の大きさが異な
る場合には、圧着ツール１６を貼着部の大きさに応じた
ものと交換することにより、同一のＡＣＦテープ７’を
用いて異る大きさの貼着部を形成することができる。
板４を圧着ツール１６ｃに対して位置決めする。その後
圧着ツール１６ｃを下降させてＡＣＦテープ７’を基板
４に押しつけ、ＡＣＦ７’ａを基板４表面に転写して貼
着する。図３（ｂ）の例では、同一の圧着ツール１６ｃ
を連続して用いているが、貼着部の所望の大きさが異な
る場合には、圧着ツール１６を貼着部の大きさに応じた
ものと交換することにより、同一のＡＣＦテープ７’を
用いて異る大きさの貼着部を形成することができる。
【００３１】以上説明したように、小さい幅のＡＣＦテ
ープ７から転写された複数の貼着部を並べ合わせること
により、また、幅広のＡＣＦテープ７’よりＡＣＦ７’
ａを所望の大きさの圧着面を備えた圧着ツールで部分的
に転写することにより、所望の大きさのＡＣＦ７ａの貼
着部を形成するに際しその都度ＡＣＦテープ７を交換す
ることなく、ＡＣＦ７ａの貼着部を形成することができ
る。
ープ７から転写された複数の貼着部を並べ合わせること
により、また、幅広のＡＣＦテープ７’よりＡＣＦ７’
ａを所望の大きさの圧着面を備えた圧着ツールで部分的
に転写することにより、所望の大きさのＡＣＦ７ａの貼
着部を形成するに際しその都度ＡＣＦテープ７を交換す
ることなく、ＡＣＦ７ａの貼着部を形成することができ
る。
【００３２】次に図４を参照して、圧着ツール１６の交
換動作について説明する。この交換動作は、ＡＣＦテー
プ７や所望の貼着部の大きさに応じて圧着ツール１６を
自動的に交換するものである。図４（ａ）は、圧着ツー
ル１６ａを使用した貼着動作を終了し、圧着ツール１６
ａが他の圧着ツール（この場合は１６ｂ）と交換される
前の状態を示している。このとき、圧着ツール１６ａを
装着したホルダ１５は上昇位置にあり、この状態で他の
圧着ツール１６ｂ，１６ｃが装着されたツールプレート
１９が矢印ｇ方向へ移動する。次いで図４（ｂ）に示す
ように、圧着ツール１６ａの収納位置がホルダ１５の直
下に位置するようツールプレート１９が位置決めされた
ならば、シリンダ１３のロッド１４が突出し、ホルダ１
５に装着された圧着ツール１６ａをツールプレート１９
の所定の収納位置に収納する。
換動作について説明する。この交換動作は、ＡＣＦテー
プ７や所望の貼着部の大きさに応じて圧着ツール１６を
自動的に交換するものである。図４（ａ）は、圧着ツー
ル１６ａを使用した貼着動作を終了し、圧着ツール１６
ａが他の圧着ツール（この場合は１６ｂ）と交換される
前の状態を示している。このとき、圧着ツール１６ａを
装着したホルダ１５は上昇位置にあり、この状態で他の
圧着ツール１６ｂ，１６ｃが装着されたツールプレート
１９が矢印ｇ方向へ移動する。次いで図４（ｂ）に示す
ように、圧着ツール１６ａの収納位置がホルダ１５の直
下に位置するようツールプレート１９が位置決めされた
ならば、シリンダ１３のロッド１４が突出し、ホルダ１
５に装着された圧着ツール１６ａをツールプレート１９
の所定の収納位置に収納する。
【００３３】次に、ホルダ１５を上昇させたならば、図
４（ｃ）に示すように交換される圧着ツール１６ｂの収
納位置をホルダ１５の直下に位置決めし、再びホルダ１
５を下降させて圧着ツール１６ｂを装着する。次いで新
たに使用される圧着ツール１６ｂを装着したホルダ１５
が上昇する（矢印ｉ参照）とともに、前回使用された圧
着ツール１６ａを収納したツールプレート１９が待機位
置に復帰し（矢印ｊ参照）、圧着ツール１６の交換が完
了する。
４（ｃ）に示すように交換される圧着ツール１６ｂの収
納位置をホルダ１５の直下に位置決めし、再びホルダ１
５を下降させて圧着ツール１６ｂを装着する。次いで新
たに使用される圧着ツール１６ｂを装着したホルダ１５
が上昇する（矢印ｉ参照）とともに、前回使用された圧
着ツール１６ａを収納したツールプレート１９が待機位
置に復帰し（矢印ｊ参照）、圧着ツール１６の交換が完
了する。
【００３４】
【発明の効果】本発明によれば、基板上に電子部品に応
じて所望の大きさのＡＣＦの貼着部を形成するに際し、
複数のＡＣＦの貼着部を並べ合せ、また幅広のＡＣＦテ
ープを部分的に転写するようにしているので、多品種の
電子部品に少ない種類のＡＣＦテープや圧着ツールで対
応できる。また、複数の貼着部を組合せて１つの貼着部
を形成するに際し、ＡＣＦを重ね合せ、または相隣るＡ
ＣＦの間に隙間を設けることにより、任意の幅の、また
部分的に異る厚みを有するＡＣＦの貼着部を形成するこ
とができる。
じて所望の大きさのＡＣＦの貼着部を形成するに際し、
複数のＡＣＦの貼着部を並べ合せ、また幅広のＡＣＦテ
ープを部分的に転写するようにしているので、多品種の
電子部品に少ない種類のＡＣＦテープや圧着ツールで対
応できる。また、複数の貼着部を組合せて１つの貼着部
を形成するに際し、ＡＣＦを重ね合せ、または相隣るＡ
ＣＦの間に隙間を設けることにより、任意の幅の、また
部分的に異る厚みを有するＡＣＦの貼着部を形成するこ
とができる。
【図１】本発明の一実施の形態のＡＣＦテープの貼着装
置の斜視図
置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態のＡＣＦテープの貼着装
置の側面図
置の側面図
【図３】（ａ）本発明の一実施の形態のＡＣＦテープの
貼着装置の部分斜視図 （ｂ）本発明の一実施の形態のＡＣＦテープの貼着装置
の部分斜視図
貼着装置の部分斜視図 （ｂ）本発明の一実施の形態のＡＣＦテープの貼着装置
の部分斜視図
【図４】（ａ）本発明の一実施の形態のＡＣＦテープの
貼着装置の圧着ツール交換の動作説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態のＡＣＦテープの貼着装置
の圧着ツール交換の動作説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態のＡＣＦテープの貼着装置
の圧着ツール交換の動作説明図 （ｄ）本発明の一実施の形態のＡＣＦテープの貼着装置
の圧着ツール交換の動作説明図
貼着装置の圧着ツール交換の動作説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態のＡＣＦテープの貼着装置
の圧着ツール交換の動作説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態のＡＣＦテープの貼着装置
の圧着ツール交換の動作説明図 （ｄ）本発明の一実施の形態のＡＣＦテープの貼着装置
の圧着ツール交換の動作説明図
【図５】（ａ）本発明の一実施の形態の基板の部分斜視
図 （ｂ）本発明の一実施の形態の基板の部分斜視図
図 （ｂ）本発明の一実施の形態の基板の部分斜視図
１ 可動テーブル ４ 基板 ６ 供給リール ７ ＡＣＦテープ ７ａ ＡＣＦ ９ 送りローラ １１ 回収リール １２ スライドテーブル １３ シリンダ １５ ホルダ １６、１６ａ、１６ｂ、１６ｃ 圧着ツール １７ ツール交換部 １８ スライドテーブル １９ ツールプレート
Claims (6)
- 【請求項１】異方性導電材をベーステープに積層してな
る異方性導電テープを供給する供給部と、供給された異
方性導電テープを送るテープ送り手段と、前記異方性導
電テープの幅よりも幅狭の圧着面を備え、異方性導電テ
ープを基板に押しつけて異方性導電材を基板に貼着する
圧着ツールと、圧着ツールを異方性導電テープに対して
幅方向に相対的に移動させる移動手段と、基板を異方性
導電テープに対して相対的に位置決めする基板の位置決
め部とを備えたことを特徴とする異方性導電材の貼着装
置。 - 【請求項２】異方性導電材をベーステープに積層してな
る異方性導電テープを圧着ツールにより基板に押しつけ
て、基板に異方性導電材の貼着部を形成する異方性導電
材の貼着方法であって、異方性導電テープよりも幅広な
大きさの貼着部を形成するに際し、異方性導電テープと
同じ幅の複数の貼着部を異方性導電テープの幅方向に並
べ合わせることを特徴とする異方性導電テープの貼着方
法。 - 【請求項３】前記貼着部を重ね合せることを特徴とする
請求項２記載の異方性導電材の貼着方法。 - 【請求項４】相隣る前記貼着部の間に隙間を形成するこ
とを特徴とする請求項２記載の異方性導電材の貼着方
法。 - 【請求項５】異方性導電材をベーステープに積層してな
る異方性導電テープを圧着ツールにより基板に押しつけ
て、基板に異方性導電材の貼着部を形成する異方性導電
材の貼着方法であって、所望の大きさの貼着部を形成す
るに際し、前記貼着部の幅よりも幅広の異方性導電テー
プの異方性導電材を所望の大きさの圧着面を備えた圧着
ツールで部分的に転写することを特徴とする異方性導電
材の貼着方法。 - 【請求項６】前記圧着ツールを所望の大きさの貼着部に
応じて交換することを特徴とする請求項５記載の異方性
導電材の貼着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21152097A JP3648933B2 (ja) | 1997-08-06 | 1997-08-06 | 異方性導電材の貼着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21152097A JP3648933B2 (ja) | 1997-08-06 | 1997-08-06 | 異方性導電材の貼着方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004176836A Division JP4082390B2 (ja) | 2004-06-15 | 2004-06-15 | 異方性導電材の貼着装置および貼着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1150017A true JPH1150017A (ja) | 1999-02-23 |
| JP3648933B2 JP3648933B2 (ja) | 2005-05-18 |
Family
ID=16607274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21152097A Expired - Fee Related JP3648933B2 (ja) | 1997-08-06 | 1997-08-06 | 異方性導電材の貼着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3648933B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004211017A (ja) * | 2003-01-08 | 2004-07-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤テープ、接着剤テープの製造方法及び接着剤テープの圧着方法 |
| WO2007132643A1 (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-22 | Shibaura Mechatronics Corporation | テープ貼着装置 |
| JP2009218216A (ja) * | 2009-05-13 | 2009-09-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤テープの圧着方法 |
| JPWO2011111784A1 (ja) * | 2010-03-12 | 2013-06-27 | 日立化成株式会社 | 接着材リール |
-
1997
- 1997-08-06 JP JP21152097A patent/JP3648933B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004211017A (ja) * | 2003-01-08 | 2004-07-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤テープ、接着剤テープの製造方法及び接着剤テープの圧着方法 |
| WO2007132643A1 (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-22 | Shibaura Mechatronics Corporation | テープ貼着装置 |
| JP2007308247A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Shibaura Mechatronics Corp | テープ貼着装置 |
| TWI424950B (zh) * | 2006-05-17 | 2014-02-01 | Shibaura Mechatronics Corp | Tape adhesive device |
| JP2009218216A (ja) * | 2009-05-13 | 2009-09-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤テープの圧着方法 |
| JP4692664B2 (ja) * | 2009-05-13 | 2011-06-01 | 日立化成工業株式会社 | 接着剤テープの圧着方法 |
| JPWO2011111784A1 (ja) * | 2010-03-12 | 2013-06-27 | 日立化成株式会社 | 接着材リール |
| JP2014037544A (ja) * | 2010-03-12 | 2014-02-27 | Hitachi Chemical Co Ltd | 接着材リール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3648933B2 (ja) | 2005-05-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101815663B (zh) | 粘合带贴附装置及带连接方法 | |
| JP4267595B2 (ja) | Ａｃｆ供給装置 | |
| JP4658234B2 (ja) | 粘着テープ貼付装置及び圧着装置並びに粘着テープ貼付方法及び圧着方法 | |
| WO2007099654A1 (ja) | 補強板貼り付け装置、補強板型抜き用金型、補強板生成用裁断装置、フレキシブル基板及び電子機器 | |
| KR100644848B1 (ko) | 점착 시트 부착 장치, 점착 시트 부착 방법, 부품 실장기,및 디스플레이 패널의 제조 방법 | |
| KR101051857B1 (ko) | Ｆｐｃ 제품에 부재 플레이트를 부착하는 방법 | |
| JP2007036198A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP3823783B2 (ja) | 両面テープの貼付け装置および貼付け方法 | |
| JP3595125B2 (ja) | 貼着物の貼着装置 | |
| JP3648933B2 (ja) | 異方性導電材の貼着方法 | |
| JP3714322B2 (ja) | 異方性導電材の貼付け装置および貼付け方法 | |
| JPH10135274A (ja) | テープ貼付装置 | |
| JP4082390B2 (ja) | 異方性導電材の貼着装置および貼着方法 | |
| JP2010023131A (ja) | フィルムの貼り付け装置及び貼り付け方法 | |
| JP4892411B2 (ja) | 粘着テープの貼着装置及び貼着方法 | |
| JP3773751B2 (ja) | 粘着テープ貼付装置及び部品実装機とディスプレイパネル | |
| JP5370280B2 (ja) | テープ貼付け装置およびテープ貼付け方法 | |
| JP3765570B2 (ja) | 部品実装装置 | |
| JP3617689B2 (ja) | 貼着物の貼着方法およびその装置 | |
| JPH07287245A (ja) | 異方性導電膜貼付装置 | |
| JPH09211485A (ja) | 貼着物用貼着装置 | |
| JP2955398B2 (ja) | 離型紙剥離装置及び離型紙剥離方法 | |
| JP4032481B2 (ja) | 圧着方法及び圧着装置 | |
| JP4175261B2 (ja) | 樹脂フィルム貼付装置および樹脂フィルム貼付方法 | |
| JP4031661B2 (ja) | 接続部材貼付装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040427 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040615 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20040705 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20050125 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050207 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080225 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 4 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090225 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100225 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100225 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110225 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120225 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130225 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130225 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140225 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |