TWI424950B - Tape adhesive device - Google Patents

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TWI424950B
TWI424950B TW96117420A TW96117420A TWI424950B TW I424950 B TWI424950 B TW I424950B TW 96117420 A TW96117420 A TW 96117420A TW 96117420 A TW96117420 A TW 96117420A TW I424950 B TWI424950 B TW I424950B
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claw
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cylinder
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TW96117420A
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Inventor
Toshio Takahashi
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads

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Description

膠帶黏貼裝置
本發明係關於一種將膠帶精度良好地定位於基板之特定位置之膠帶黏貼裝置。
如圖5所示，先前之膠帶黏貼裝置具備：支持基板2之基板支持部3；膠帶供給部21，其係向由基板支持部3所支持之基板2上供給膠帶1者；加壓部5，其係與基板支持部3對向配置，並對從膠帶供給部21向由基板支持部3所支持之基板2上供給之膠帶1進行按壓，使之壓合者；及膠帶捲取部22，其係對於基板支持部3設置於供給捲筒21之相反側，捲取壓合後之膠帶1者。
又，如圖5及圖6所示，在基板支持部3之兩側面設置有一對將膠帶1引導至基板2之特定位置予以定位之膠帶導軌7、7。另外，圖6係將圖5所示之膠帶黏貼裝置從Ⅵ方向所視之放大側面圖。
如圖5及圖6所示，各膠帶導軌7包括配置於基板支持部3之側面之爪基座12和藉由螺釘8固定於該爪基座12上，且一端具有凹部9之爪部40。
且說藉由加壓部5按壓在基板2上之膠帶1存在各種寬度者。因此，每當採用不同寬度之膠帶1時，都必須更換具有與該膠帶1寬度相符之凹部9之爪部40。
更換爪部40之具體方法如下。即，首先拆下將爪部40固定在爪基座12上之螺釘8。然後選定具有與所引導之膠帶1寬度相符之凹部9之爪部40。然後將所選定之爪部40藉由螺釘8固定於爪基座12上。
然而，每當使用不同寬度之膠帶1時，用該種方法更換爪部40非常耗費時間，膠帶黏貼裝置之運轉率大幅下降。
本發明係考慮如此問題而完成者，其目的在於提供一種將具有各種寬度之膠帶精度良好地定位於基板之特定位置且運轉率高之膠帶黏貼裝置。
本發明之膠帶黏貼裝置，其特徵為具備：支持基板之基板支持部；膠帶供給部，其係向由基板支持部所支持之基板上供給膠帶者；加壓部，其係與基板支持部對向配置，並對從膠帶供給部向由基板支持部所支持之基板上供給之膠帶進行按壓，使之壓合者；及一對膠帶導軌，其係設於基板支持部之兩側面，將膠帶定位於基板之特定位置上；且各膠帶導軌至少具有寬度互不相同之第一凹部與第二凹部。
藉由上述之構成，不僅可將具有各種寬度之膠帶精度良好地定位於基板之特定位置，且可提高膠帶黏貼裝置之運轉率。
本發明之膠帶黏貼裝置，其特徵為：各膠帶導軌包括配置於基板支持部之側面之爪基座及旋轉自如地保持在該爪基座上之爪部，爪部至少在一端具有上述第一凹部，而在另一端具有上述第二凹部。
本發明之膠帶黏貼裝置，其特徵為：各膠帶導軌包括配置於基板支持部之側面之爪基座及滑動自如地保持在該爪基座上之爪部，爪部至少具有上述第一凹部及對於上述第一凹部配置於爪部之滑動方向上之上述第二凹部。
本發明之膠帶黏貼裝置，其特徵為：各膠帶導軌具有：爪基座，其係配置於基板支持部之側面者；第1爪部，其係經由第一缸體而伸縮自如地設於該爪基座上，並具有上述第一凹部者；及第2爪部，其係經由第二缸體而伸縮自如地設於上述爪基座上，並具有上述第二凹部者。
本發明之膠帶黏貼裝置，其特徵為：在第一缸體及第二缸體分別連接有控制第一缸體及第二缸體之伸縮之控制部。
藉由如此之構成，由於可自動地切換使用寬度互不相同之第一凹部與第二凹部，故無須操作者作業，即可將膠帶定位於基板之特定位置。
本發明之膠帶黏貼裝置，其特徵為：膠帶導軌與基板支持部一體設置。
基於本發明，可提供一種膠帶黏貼裝置，其係藉由應用具有寬度互不相同之第一凹部及第二凹部之膠帶導軌，將具有各種寬度之膠帶精度良好地定位於基板之特定位置，且運轉率高者。
 第1實施形態
以下，參照圖式說明本發明之膠帶黏貼裝置之第1實施形態。於此，圖1及圖2係顯示本發明之第1實施形態之圖。另外，圖2係將圖1所示之膠帶黏貼裝置從I方向所視之放大側面圖。
首先，應用圖2簡單說明藉由膠帶黏貼裝置向貼合基板(基板)2壓合之ACF膠帶(膠帶)1。
如圖2所示，ACF膠帶1包含剝離紙1a和設於剝離紙1a上之ACF1b(異方性導電膜)，且ACF1b對於剝離紙1a配置於貼合基板2側。
其次，應用圖2簡單說明壓合ACF膠帶1之 ACF1b之貼合基板2。
如圖2所示，貼合基板2包含：由玻璃構成之上基板32；同樣由玻璃構成之下基板31；及設置於上基板32與下基板31之間之金屬佈線35。另外，如圖2所示，該金屬佈線35之一部分設置於下基板31上，且自上基板32之外緣突出。
其次，應用圖1及圖2說明本實施形態之膠帶黏貼裝置。
如圖1所示，膠帶黏貼裝置具備：基板支持部3，其係支持貼合基板2者；供給捲筒(膠帶供給部)21，其係向由基板支持部3所支持之貼合基板2上供給ACF膠帶1者；加壓部5，其係與基板支持部3對向配置，並將從供給捲筒21供給至由基板支持部3所支持之貼合基板2上之ACF膠帶1按壓在貼合基板2上，藉由加熱將ACF1b壓合者；及捲取捲筒(膠帶捲取部)22，其係對於基板支持部3設置於供給捲筒21之相反側，並捲取壓合ACF1b後之剝離紙1a者。
又，如圖1所示，在基板支持部3之兩側面設置有一對膠帶導軌7、7，其將ACF膠帶1定位於貼合基板2之特定位置，即在下基板31上且自上基板32之外緣突出設置之金屬佈線35上(參照圖2)。
又，如圖1所示，各膠帶導軌7具有寬度互不相同之第一凹部9a和第二凹部9b。具體而言，如圖1及圖2所示，各膠帶導軌7包含配置於基板支持部3之側面之爪基座12及在旋轉軸10周圍旋轉自如地保持在該爪基座12上之爪部40。並且，該爪部40在一端具有第一凹部9a，而在另一端具有寬度較第一凹部9a更窄之第二凹部9b。
另外，如圖2所示，爪部40具有向爪基座12方向突出之突出部40a，該突出部40a與設於爪基座12上之嵌合部12a相嵌合。
又，如圖2所示，上述之旋轉軸10經由彈簧11與爪部40相連接。又，該旋轉軸10插通設於爪部40之突出部40a之大約中心之開口孔40b及設於爪基座12之嵌合部12a之大約中心之開口部12b。
又，如圖2所示，爪部40對於突出部40a在第一凹部9a側具有第一孔部40k，並對於突出部40a在第二凹部9b側具有第二孔部401。並且，爪基座12具有插通該第一孔部40k及第二孔部401之固定銷13a。另外，在圖2中，固定銷13a插通第二孔部401。
又，如圖1所示，加壓部5具有上下自由移動之熱壓合工具4。並且，若加壓部5之熱壓合工具4向下方移動，則ACF1b經由剝離紙1a一邊按壓至設於下基板31上，且自上基板32之外緣突出之金屬佈線35(參照圖2)上一邊進行加熱，藉此將其壓合。
其次，敍述包含如此構成之本實施形態之作用。
首先，例如如圖2所示，考量藉由爪部40之第一凹部9a引導ACF膠帶1之情形。該情形下，首先，第一凹部9a配置成來到第二凹部9b之正上方，在第一凹部9a內引導ACF膠帶1。另外，此時，爪基座12之固定銷13a插通爪部40之第二孔部401。又，藉由彈簧11之彈力向爪基座12之嵌合部12a按壓爪部40之突出部40a，使之與該嵌合部12a嵌合。
然後，從供給捲筒21向由基板支持部3所支持之貼合基板2上供給ACF膠帶1(參照圖1)。
然後，加壓部5之熱壓合工具4向下方移動，經由剝離紙1a一邊按壓一邊加熱ACF1b(參照圖1)。藉此，將ACF膠帶1之ACF1b向貼合基板2上壓合。
此時，如上所述，藉由各膠帶導軌7之爪部40之第一凹部9a，可將具有特定寬度之ACF膠帶1精度良好地定位於貼合基板2之特定位置(設於貼合基板2之下基板31上，且自上基板32之外緣突出之金屬佈線35上)(參照圖2)。
因此，藉由加壓部5之熱壓合工具4，可以精度良好地將ACF膠帶1之ACF1b壓合在設於下基板31上，且自上基板32之外緣突出之金屬佈線35上。
然後，考量引導比由爪部40之第一凹部9a引導之ACF膠帶1寬度更窄之ACF膠帶1之情形。首先，將爪部40拉向與爪基座12相反側(圖2之箭頭方向)後，將爪部40旋轉180°，第二凹部9b配置成來到第一凹部9a之正上方。然後，將爪部40返回至爪基座12側，並在爪部40之第二凹部9b內引導ACF膠帶1。此時，爪基座12之固定銷13a插通爪部40之第一孔部40k，而爪部40之突出部40a藉由彈簧11之彈力按壓向爪基座12之嵌合部12a，使之與該嵌合部12a嵌合。
然後，與上述相同，從供給捲筒21向由基板支持部3所支持之貼合基板2上供給ACF膠帶1(參照圖1)。
然後，加壓部5之熱壓合工具4向下方移動，經由剝離紙1a一邊按壓一邊加熱ACFlb(參照圖1)。藉此，將ACF膠帶1之ACF1b向貼合基板2上壓合。
此時，如上所述，藉由各膠帶導軌7之爪部40之第二凹部9b，可將比由爪部40之第一凹部9a引導之ACF膠帶1寬度更窄之ACF膠帶1精度良好地定位於貼合基板2之特定位置(設於貼合基板2之下基板31上，且自上基板32之外緣突出之金屬佈線35上)(參照圖2)。
因此，藉由加壓部5之熱壓合工具4，可以精度良好地將ACF膠帶1之ACF1b壓合在設於下基板31上，且自上基板32之外緣突出之金屬佈線35上。
如此，配合ACF膠帶1之寬度，藉由使爪部40在爪基座12之旋轉軸10周圍旋轉，可容易地切換使用寬度互不相同之第一凹部9a與第二凹部9b。因此，不僅可以精度良好地將具有各種寬度之ACF膠帶1定位於貼合基板2之特定位置(設於下基板31上，且自上基板32之外緣突出之金屬佈線35上)，且可提高膠帶黏貼裝置之運轉率。
另外，以上應用與基板支持部3分體構成之膠帶導軌7、7進行了說明，但不限於此，膠帶導軌7、7亦可與基板支持部3一體設置。
第2實施形態
其次，基於圖3說明本發明之第2實施形態。圖3所示之第2實施形態之膠帶導軌7、7分別包含配置於基板支持部3之側面之爪基座12及滑動自如地保持在該爪基座12上之爪部40。該爪部40具有：第一凹部9a；和對於該第一凹部9a配置於爪部40之滑動方向且爪基座12之相反側，比第一凹部9a寬度窄之第二凹部9b。另外，圖3係相當於第1實施形態之圖2之放大側面圖。
又，如圖3所示，在爪部40設置有插通固定螺釘51之第一開口孔40c及第二開口孔40d。並且，爪基座12上設置有插通固定螺釘51之開口部12c。另外，在圖3中，固定螺釘51插通第一開口孔40c及開口部12c。
又，如圖3所示，爪部40具有：第一孔部40m；及第二孔部40n，其係對於第一孔部40m設置於第一凹部9a及第二凹部9b之相反側者。並且，爪基座12具有插通該第一孔部40m或第二孔部40n之固定銷13b。另外，在圖3中，固定銷13b插通第一孔部40m。
其他構成與圖1及圖2所示之第1實施形態大體相同，在圖3所示之第2實施形態中，在與圖1及圖2所示之第1實施形態之相同部分附上同一符號，並省略其詳細說明。
以下說明包含如此構成之本實施形態之作用。
首先，例如如圖3所示，考量藉由爪部40之第二凹部9b引導ACF膠帶1之情形。該情形下，首先，如圖3所示，將爪基座12之固定銷13b插通爪部40之第一孔部40m，將固定螺釘51插通爪部40之第一開口孔40c及爪基座12之開口部12c。此時，如圖3所示，第二凹部9b定位於設於貼合基板2之下基板31上，且自上基板32之外緣突出之金屬佈線35上。
然後，從供給捲筒21向由基板支持部3所支持之貼合基板2上供給ACF膠帶1(參照圖1)。
然後，加壓部5之熱壓合工具4向下方移動，經由剝離紙1a一邊按壓一邊加熱ACF1b(參照圖1)。藉此，將ACF膠帶1之ACF1b向貼合基板2上壓合。
此時，如上所述，藉由各膠帶導軌7之爪部40之第二凹部9b，可將具有特定寬度之ACF膠帶1精度良好地定位於貼合基板2之特定位置(設於貼合基板2之下基板31上，且自上基板32之外緣突出之金屬佈線35上)(參照圖3)。
因此，藉由加壓部5之熱壓合工具4，可以精度良好地將ACF膠帶1之ACF1b壓合在設於下基板31上，且自上基板32之外緣突出之金屬佈線35上。
然後，考量引導比由第二凹部9b引導之ACF膠帶1寬度更寬之ACF膠帶1之情形。將插通爪部40之第一開口孔40c與爪基座12之開口部12c之固定螺釘51拔出後，擡起爪部40，移動至貼合基板2側(圖3之箭頭方向)。然後，將固定螺釘51插通爪部40之第二開口孔40d及爪基座12之開口部12c，且將爪基座12之固定銷13b插通爪部40之第二孔部40n。此時，第一凹部9a定位於設於貼合基板2之下基板31上，且自上基板32之外緣突出之金屬佈線35上。
然後，與上述相同，從供給捲筒21向由基板支持部3所支持之貼合基板2上供給ACF膠帶1(參照圖1)。
然後，加壓部5之熱壓合工具4向下方移動，經由剝離紙1a一邊按壓一邊加熱ACF1b。藉此，將ACF膠帶1之ACF1b向貼合基板2上壓合(參照圖1)。
此時，如上所述，藉由各膠帶導軌7之爪部40之第一凹部9a，可將比由爪部40之第二凹部9b引導之ACF膠帶1寬度更寬之ACF膠帶1精度良好地定位於貼合基板2之特定位置(設於貼合基板2之下基板31上，且自上基板32之外緣突出之金屬佈線35上)(參照圖3)。
因此，藉由加壓部5之熱壓合工具4，可以精度良好地將ACF膠帶1之ACF1b壓合在設於下基板31上，且自上基板32之外緣突出之金屬佈線35上。
如此，配合ACF膠帶1之寬度，藉由在爪基座12上滑動爪部40，可容易地切換使用寬度互不相同之第一凹部9a與第二凹部9b。因此，不僅可以精度良好地將具有各種寬度之ACF膠帶1定位於貼合基板2之特定位置(設於下基板31上，且自上基板32之外緣突出之金屬佈線35上)，且可提高膠帶黏貼裝置之運轉率。
第3實施形態
其次，基於圖4說明本發明之第3實施形態。圖4所示之第3實施形態之膠帶導軌7、7分別具有：配置於基板支持部3之側面之爪基座12；第一爪部40r，其係經由第一缸體14a伸縮自如地設置於爪基座12上，並具有第一凹部9a者；及第二爪部40s，其係經由第二缸體14b伸縮自如地設置於爪基座12上，並具有第二凹部9b者。
又，如圖4所示，在第一缸體14a及第二缸體14b分別連接有控制第一缸體14a與第二缸體14b之伸縮之控制部60。
其他構成與圖1及圖2所示之第1實施形態大體相同，在圖4所示之第3實施形態中，在與圖1及圖2所示之第1實施形態相同部分附上同一符號，並省略其詳細說明。
以下說明包含如此構成之本實施形態之作用。
首先，例如如圖4所示，考量藉由第一爪部40r之第一凹部9a引導ACF膠帶1之情形。該情形下，首先，根據有關用於貼合基板2之ACF膠帶1寬度之生產資訊，自動地藉由控制部60將各膠帶導軌7之第一缸體14a向下方驅動。
然後，從供給捲筒21向由基板支持部3所支持之貼合基板2上供給ACF膠帶1(參照圖4)。
然後，加壓部5之熱壓合工具4向下方移動，經由剝離紙1a一邊按壓一邊加熱ACF1b(參照圖4)。藉此，將ACF膠帶1之ACF1b向貼合基板2上壓合。
此時，如上所述，藉由各膠帶導軌7之第一爪部40r之第 一凹部9a，可將具有特定寬度之ACF膠帶1精度良好地定位於貼合基板2之特定位置(設於貼合基板2之下基板31上，且自上基板32之外緣突出之金屬佈線35上)。
因此，藉由加壓部5之熱壓合工具4，可以精度良好地將ACF膠帶1之ACF1b壓合在設於下基板31上，且自上基板32之外緣突出之金屬佈線35上。
然後，在引導比由第一爪部40r之第一凹部9a引導之ACF膠帶1寬度更窄之ACF膠帶1之情形，根據有關該ACF膠帶1寬度之生產資訊，藉由控制部60自動地將各膠帶導軌7之第一缸體14a向上方驅動，且將各膠帶導軌7之第二缸體14b向下方驅動。
然後，與上述相同，從供給捲筒21向由基板支持部3所支持之貼合基板2上供給ACF膠帶1(參照圖4)。
然後，加壓部5之熱壓合工具4向下方移動，經由剝離紙1a一邊按壓一邊加熱ACF1b。藉此，將ACF膠帶1之ACF1b向貼合基板2壓合(參照圖4)。
此時，如上所述，藉由各膠帶導軌7之第二爪部40s之第二凹部9b，可將比由第一爪部40r之第一凹部9a引導之ACF膠帶1寬度更窄之ACF膠帶1精度良好地定位於貼合基板2之特定位置(設於貼合基板2之下基板31上，且自上基板32之外緣突出之金屬佈線35上)。
因此，藉由加壓部5之熱壓合工具4，可以精度良好地將ACF膠帶1之ACF1b壓合在設於下基板31上，且自上基板32之外緣突出之金屬佈線35上。
如此，配合ACF膠帶1之寬度，可容易且自動地切換使用寬度互不相同之第一凹部9a與第二凹部9b。因此，不僅可將具有各種寬度之ACF膠帶1精度良好地定位於貼合基板2之特定位置(設於下基板31上，且自上基板32之外緣突出之金屬佈線35上)，且可提高膠帶黏貼裝置之運轉率。
又，由於可根據有關用於貼合基板2之ACF膠帶1寬度之生產資訊，藉由控制部60自動地驅動第一爪部40r之第一缸體14a及第二爪部40s之第二缸體14b各個，故無須操作者作業，即可將ACF膠帶1定位於貼合基板2之特定位置。
另外，在上述各個實施形態中，應用具有2個寬度不同之第一凹部9a及第二凹部9b之爪部40進行了說明，但不限於此，爪部40亦可具有2個以上寬度不同之凹部(第一凹部9a、第二凹部9b、第三凹部、第四凹部、……)。
1‧‧‧ACF膠帶
1a‧‧‧剝離紙
1b‧‧‧異方性導電膜
2‧‧‧貼合基板
3‧‧‧基板支持部
4‧‧‧熱壓合工具
5‧‧‧加壓部
7‧‧‧膠帶導軌
8‧‧‧螺釘
9‧‧‧凹部
9a‧‧‧第一凹部
9b‧‧‧第二凹部
10‧‧‧旋轉軸
11‧‧‧彈簧
12‧‧‧爪基座
12a‧‧‧嵌合部
12b、12c‧‧‧開口部
13a、13b‧‧‧固定銷
14a‧‧‧第一缸體
14b‧‧‧第二缸體
21‧‧‧膠帶供給部
22‧‧‧膠帶捲取部
31‧‧‧下基板
32‧‧‧上基板
35‧‧‧金屬佈線
40‧‧‧爪部
40a‧‧‧突出部
40b‧‧‧開口孔
40c‧‧‧第一開口孔
40d‧‧‧第二開口孔
40k、40m‧‧‧第一孔部
40l、40n‧‧‧第二孔部
40r‧‧‧第一爪部
40s‧‧‧第二爪部
51‧‧‧固定螺釘60控制部
圖1係顯示本發明之膠帶黏貼裝置之第1實施形態之整體側面圖。
圖2係將圖1所示之膠帶黏貼裝置從I方向所視之放大側面圖。
圖3係在本發明之膠帶黏貼裝置之第2實施形態中，相當於圖2之放大側面圖。
圖4係顯示本發明之膠帶黏貼裝置之第3實施形態之整體側面圖。
圖5係顯示先前之膠帶黏貼裝置之整體側面圖。
圖6係將圖5所示之膠帶黏貼裝置從VI方向所視之放大側 面圖。
1．．．ACF膠帶
1a．．．剝離紙
1b．．．異方性導電膜
2．．．貼合基板
3．．．基板支持部
9a．．．第一凹部
9b．．．第二凹部
10．．．旋轉軸
11．．．彈簧
12．．．爪基座
12a．．．嵌合部
12b．．．開口部
13a．．．固定銷
31．．．下基板
32．．．上基板
35．．．金屬佈線
40．．．爪部
40a．．．突出部
40b．．．開口孔
40k．．．第一孔部
40l．．．第二孔部

Claims (4)

  1. 一種膠帶黏貼裝置，其特徵為包括：支持基板之基板支持部；膠帶供給部，其係向由基板支持部所支持之基板上供給膠帶者；加壓部，其係與基板支持部對向配置，並對從膠帶供給部向由基板支持部所支持之基板上供給之膠帶朝向下方進行按壓，使之壓合者；及一對膠帶導軌，其設置於基板支持部之兩側，將膠帶定位於基板之特定位置；各膠帶導軌至少具有寬度互不相同之第一凹部與第二凹部；各膠帶導軌包括配置於基板支持部之側方之爪基座、及於水平方向滑動自如地保持在上述爪基座上之爪部；爪部至少具有第一凹部、及相對於上述第一凹部配置於爪部之滑動方向上的第二凹部；上述第一凹部及上述第二凹部分別朝向下方開口。
  2. 一種膠帶黏貼裝置，其特徵為包括：支持基板之基板支持部；膠帶供給部，其係向由基板支持部所支持之基板上供給膠帶者；加壓部，其係與基板支持部對向配置，並對從膠帶供給部向由基板支持部所支持之基板上供給之膠帶朝向下方進行按壓，使之壓合者；及 一對膠帶導軌，其設置於基板支持部之兩側，將膠帶定位於基板之特定位置；各膠帶導軌至少具有寬度互不相同之第一凹部與第二凹部；各膠帶導軌包括：爪基座，其係配置於基板支持部之側方者；第1爪部，其係經由第一缸體伸縮自如地設置於上述爪基座上，並具有上述第一凹部者；及第2爪部，其係相對於上述第一爪部配置於上述膠帶之延伸方向上，且經由第二缸體伸縮自如地設置於上述爪基座上，並具有上述第二凹部者；上述第一凹部及上述第二凹部分別朝向下方開口。
  3. 如請求項2之膠帶黏貼裝置，其中在第一缸體及第二缸體分別連接有控制第一缸體及第二缸體之伸縮之控制部。
  4. 如請求項1或2之膠帶黏貼裝置，其中膠帶導軌與基板支持部一體設置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4313927Y1 (zh) * 1964-08-21 1968-06-13
JPS5517720Y2 (zh) * 1975-08-05 1980-04-24
JPH1150017A (ja) * 1997-08-06 1999-02-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異方性導電材の貼着装置および貼着方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002012342A (ja) * 2000-06-30 2002-01-15 Sharp Corp 用紙案内装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4313927Y1 (zh) * 1964-08-21 1968-06-13
JPS5517720Y2 (zh) * 1975-08-05 1980-04-24
JPH1150017A (ja) * 1997-08-06 1999-02-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異方性導電材の貼着装置および貼着方法

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