JP4498310B2

JP4498310B2 - テープ貼着装置

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Publication number: JP4498310B2
Application number: JP2006137909A
Authority: JP
Inventors: 橋利男高
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2006-05-17
Filing date: 2006-05-17
Publication date: 2010-07-07
Anticipated expiration: 2026-05-17
Also published as: TWI424950B; TW200823139A; JP2007308247A; WO2007132643A1

Description

本発明は、基板の所定位置に精度良くテープを位置決めするテープ貼着装置に関する。

図５に示すように、従来のテープ貼着装置は、基板２を支持する基板支持部３と、基板支持部３に支持された基板２上にテープ１を供給するテープ供給部２１と、基板支持部３に対向して配置され、テープ供給部２１から基板支持部３に支持された基板２上に供給されたテープ１を押しつけて圧着する加圧部５と、基板支持部３に対して供給リール２１の反対側に設けられ、圧着された後のテープ１を巻き取るテープ巻取部２２とを備えている。

また、図５及び図６に示すように、基板支持部３の両側方には、テープ１を基板２の所定位置に案内し、位置決めする一対のテープガイド７，７が設けられている。なお、図６は、図５に示すテープ貼着装置をＶＩ方向からみた拡大側方図である。

各テープガイド７は、図５及び図６に示すように、基板支持部３の側方に配置された爪ベース１２と、当該爪ベース１２にネジ８によって固定されるとともに、一端に凹部９を有する爪部４０とからなっている。

ところで、加圧部５によって、基板２に圧着されるテープ１には、様々な幅のものがある。このため、異なる幅のテープ１を用いるたびに、当該テープ１の幅に合った凹部９を有する爪部４０を交換する必要がある。

爪部４０を交換する具体的な方法は、以下に示すようなものである。すなわち、まず、爪ベース１２に爪部４０を固定したネジ８を取り外す。次に、案内するテープ１の幅に合った凹部９を有する爪部４０を選定する。その後、選定された爪部４０を、ネジ８によって爪ベース１２に固定する。

しかしながら、異なる幅のテープ１を用いるたびに、このような方法を用いて爪部４０を交換するのは、非常に時間がかかってしまい、テープ貼着装置の稼働率は大きく下がってしまう。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、様々な幅を有するテープを、基板の所定位置に精度良く位置決めし、かつ稼働率の高いテープ貼着装置を提供することを目的とする。

本発明は、基板を支持する基板支持部と、基板支持部に支持された基板上にテープを供給するテープ供給部と、基板支持部に対向して配置され、テープ供給部から基板支持部に支持された基板上に供給されたテープを押しつけて圧着する加圧部と、基板支持部の両側方に設けられ、テープを基板の所定位置に位置決めする一対のテープガイドとを備え、各テープガイドが、少なくとも、互いに幅の異なる第一凹部と第二凹部とを有することを特徴とするテープ貼着装置である。

このような構成により、様々な幅を有するテープを、基板の所定位置に精度良く位置決めするだけでなく、テープ貼着装置の稼働率を高くすることもできる。

本発明は、各テープガイドが、基板支持部の側方に配置された爪ベースと、当該爪ベースに回転自在に保持された爪部とからなり、爪部が、少なくとも、一端に前記第一凹部を有し、他端に前記第二凹部を有することを特徴とするテープ貼着装置である。

本発明は、各テープガイドが、基板支持部の側方に配置された爪ベースと、当該爪ベースにスライド自在に保持された爪部とからなり、爪部が、少なくとも、前記第一凹部と、当該第一凹部に対して、爪部のスライド方向に配置された前記第二凹部とを有することを特徴とするテープ貼着装置である。

本発明は、各テープガイドが、基板支持部の側方に配置された爪ベースと、当該爪ベースに第一シリンダを介して伸縮自在に設けられ、前記第一凹部を有する第一爪部と、前記爪ベースに第二シリンダを介して伸縮自在に設けられ、前記第二凹部を有する第二爪部とを有する第二爪部とを有することを特徴とするテープ貼着装置である。

本発明は、第一シリンダ及び第二シリンダの各々に、第一シリンダ及び第二シリンダの伸縮を制御する制御部が接続されていることを特徴とするテープ貼着装置である。

このような構成により、互いに幅の異なる第一凹部と第二凹部を自動的に切り替えて用いることができるので、操作者が作業することなく、テープを基板の所定位置に位置決めすることができる。

本発明は、テープガイドが、基板支持部と一体に設けられていることを特徴とするテープ貼着装置である。

本発明によれば、互いに幅の異なる第一凹部と第二凹部とを有するテープガイドを用いることによって、様々な幅を有するテープを、基板の所定位置に精度良く位置決めし、かつ稼働率の高いテープ貼着装置を提供することができる。

第１の実施の形態
以下、本発明に係るテープ貼着装置の第１の実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図１及び図２は本発明の第１の実施の形態を示す図である。なお、図２は、図１に示すテープ貼着装置をＩ方向からみた拡大側方図である。

まず、テープ貼着装置によって貼合基板（基板）２に圧着されるＡＣＦテープ（テープ）１について、図２を用いて簡単に説明する。

図２に示すように、ＡＣＦテープ１は、剥離紙１ａと、剥離紙１ａに設けられたＡＣＦ１ｂ（異方性導電フィルム）からなっており、ＡＣＦ１ｂが剥離紙１ａに対して貼合基板２側に配置されている。

次に、ＡＣＦテープ１のＡＣＦ１ｂが圧着される貼合基板２について、図２を用いて簡単に説明する。

図２に示すように、貼合基板２は、ガラスからなる上基板３２と、同様にガラスからなる下基板３１と、上基板３２と下基板３１との間に設けられた金属配線３５とからなっている。なお、この金属配線３５の一部は、図２に示すように、下基板３１上であって、上基板３２の外縁を突出して設けられている。

次に、図１及び図２を用いて、本実施の形態に係るテープ貼着装置について説明する。

図１に示すように、テープ貼着装置は、貼合基板２を支持する基板支持部３と、基板支持部３に支持された貼合基板２上にＡＣＦテープ１を供給する供給リール（テープ供給部）２１と、基板支持部３に対向して配置され、供給リール２１から基板支持部３に支持された貼合基板２上に供給されたＡＣＦテープ１を貼合基板２に押しつけて加熱することによってＡＣＦ１ｂを圧着する加圧部５と、基板支持部３に対して供給リール２１の反対側に設けられ、ＡＣＦ１ｂが圧着された後の剥離紙１ａを巻き取る巻取リール（テープ巻取部）２２とを備えている。

また、図１に示すように、基板支持部３の両側方には、ＡＣＦテープ１を貼合基板２の所定位置、すなわち、下基板３１上であって、上基板３２の外縁を突出して設けられた金属配線３５上（図２参照）に、位置決めする一対のテープガイド７，７が設けられている。

また、図１に示すように、各テープガイド７は、互いに幅の異なる第一凹部９ａと第二凹部９ｂとを有している。具体的には、図１及び図２に示すように、各テープガイド７は、基板支持部３の側方に配置された爪ベース１２と、当該爪ベース１２に回転軸１０の回りを回転自在に保持された爪部４０とからなっている。そして、この爪部４０は、一端に第一凹部９ａを有し、他端に第一凹部９ａよりも幅の狭い第二凹部９ｂを有している。

なお、図２に示すように、爪部４０は爪ベース１２方向に突出する突出部４０ａを有しており、この突出部４０ａは、爪ベース１２に設けられた嵌合部１２ａに勘合する。

また、図２に示すように、爪部４０には、バネ１１を介して前述の回転軸１０が連結されている。そして、この回転軸１０は、爪部４０の突出部４０ａの略中心に設けられた開口孔４０ｂ、及び爪ベース１２の嵌合部１２ａの略中心に設けられた開口部１２ｂに挿通されている。

また、図２に示すように、爪部４０は、突出部４０ａに対して第一凹部９ａ側に、第一孔部４０ｋを有しており、突出部４０ａに対して第二凹部９ｂ側に、第二孔部４０ｌを有している。そして、爪ベース１２は、当該第一孔部４０ｋ及び第二孔部４０ｌに挿通される、固定ピン１３ａを有している。なお、図２においては、固定ピン１３ａが第二孔部４０ｌに挿通されている。

また、図１に示すように、加圧部５は、上下自在に移動する熱圧着ツール４を有している。そして、加圧部５の熱圧着ツール４が下方に移動すると、下基板３１上であって、上基板３２の外縁を突出して設けられた金属配線３５（図２参照）上に、ＡＣＦ１ｂが剥離紙１ａを介して押圧されつつ加熱されることによって、圧着される。

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。

まず、例えば、図２に示すように、爪部４０の第一凹部９ａによってＡＣＦテープ１を案内する場合を考える。この場合、はじめに、第一凹部９ａが第二凹部９ｂの真上に来るよう配置して、第一凹部９ａ内でＡＣＦテープ１を案内する。なお、このとき、爪ベース１２の固定ピン１３ａは、爪部４０の第二孔部４０ｌに挿通されている。また、爪部４０の突出部４０ａは、バネ１１の弾性力によって爪ベース１２の嵌合部１２ａに押圧されて、この嵌合部１２ａと嵌合している。

次に、供給リール２１から基板支持部３に支持された貼合基板２上にＡＣＦテープ１が供給される（図１参照）。

次に、加圧部５の熱圧着ツール４が下方に移動し、ＡＣＦ１ｂが剥離紙１ａを介して押圧されつつ加熱される（図１参照）。このことによって、ＡＣＦテープ１のＡＣＦ１ｂが貼合基板２に圧着される。

このとき、上述のように、各テープガイド７の爪部４０の第一凹部９ａによって、所定の幅を有するＡＣＦテープ１を、貼合基板２の所定位置（貼合基板２の下基板３１上であって上基板３２の外縁を突出して設けられた金属配線３５上）に精度良く位置決めすることができる（図２参照）。

このため、加圧部５の熱圧着ツール４によって、ＡＣＦテープ１のＡＣＦ１ｂを、下基板３１上であって上基板３２の外縁を突出して設けられた金属配線３５上に、精度良く圧着することができる。

次に、爪部４０の第一凹部９ａによって案内されたＡＣＦテープ１よりも幅の狭いＡＣＦテープ１を案内する場合を考える。まず、爪部４０を爪ベース１２と反対側（図２の矢印の方向）に引っ張った後、爪部４０を１８０°回転させて、第二凹部９ｂが第一凹部９ａの真上に来るよう配置する。その後、爪部４０を爪ベース１２側に戻し、爪部４０の第二凹部９ｂ内でＡＣＦテープ１を案内する。このとき、爪ベース１２の固定ピン１３ａは、爪部４０の第一孔部４０ｋに挿通され、爪部４０の突出部４０ａは、バネ１１の弾性力によって爪ベース１２の嵌合部１２ａに押圧されて、この嵌合部１２ａと嵌合している。

次に、上述と同様に、供給リール２１から基板支持部３に支持された貼合基板２上にＡＣＦテープ１が供給される（図１参照）。

その後、加圧部５の熱圧着ツール４が下方に移動し、ＡＣＦ１ｂが剥離紙１ａを介して押圧されつつ加熱される（図１参照）。このことによって、ＡＣＦテープ１のＡＣＦ１ｂが貼合基板２に圧着される。

このとき、上述のように、各テープガイド７の爪部４０の第二凹部９ｂによって、爪部４０の第一凹部９ａによって案内されたＡＣＦテープ１よりも幅の狭いＡＣＦテープ１を、貼合基板２の所定位置（貼合基板２の下基板３１上であって上基板３２の外縁を突出して設けられた金属配線３５上）に精度良く位置決めすることができる（図２参照）。

このように、ＡＣＦテープ１の幅に合わせて、爪部４０を爪ベース１２の回転軸１０の回りで回転させることによって、互いに幅の異なる第一凹部９ａと第二凹部９ｂを容易に切り替えて用いることができる。このため、様々な幅を有するＡＣＦテープ１を、貼合基板２の所定位置（下基板３１上であって上基板３２の外縁を突出して設けられた金属配線３５上）に精度良く位置決めするだけでなく、テープ貼着装置の稼働率を高めることもできる。

なお、上記では、基板支持部３と別体を構成するテープガイド７，７を用いて説明したが、これに限ることなく、テープガイド７，７は、基板支持部３と一体に設けられていてもよい。

第２の実施の形態
次に図３より本発明の第２の実施の形態について説明する。図３に示す第２の実施の形態のテープガイド７，７は各々、基板支持部３の側方に配置された爪ベース１２と、当該爪ベース１２にスライド自在に保持された爪部４０とからなっている。この爪部４０は、第一凹部９ａと、当該第一凹部９ａに対して、爪部４０のスライド方向であって爪ベース１２の反対側に配置され、第一凹部９ａより幅の狭い第二凹部９ｂとを有している。なお、図３は、第１の実施の形態における図２に相当する拡大側方図である。

また、図３に示すように、爪部４０には、固定ビス５１が挿通される第一開口孔４０ｃ及び第二開口孔４０ｄが設けられている。そして、爪ベース１２には、固定ビス５１が挿通される開口部１２ｃが設けられている。なお、図３においては、第一開口孔４０ｃ及び開口部１２ｃに固定ビス５１が挿通されている。

また、図３に示すように、爪部４０は、第一孔部４０ｍと、第一孔部４０ｍに対して第一凹部９ａ及び第二凹部９ｂの反対側に設けられた第二孔部４０ｎとを有している。そして、爪ベース１２は、当該第一孔部４０ｍ又は第二孔部４０ｎに挿通される固定ピン１３ｂを有している。なお、図３においては、第一孔部４０ｍに固定ピン１３ｂが挿通されている。

その他の構成は、図１及び図２に示す第１の実施の形態と略同一であり、図３に示す第２の実施の形態において、図１及び図２に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

このような構成からなる本実施の形態の作用について、以下説明する。

まず、例えば、図３に示すように、爪部４０の第二凹部９ｂによってＡＣＦテープ１を案内する場合を考える。この場合、はじめに、図３に示すように、爪ベース１２の固定ピン１３ｂを爪部４０の第一孔部４０ｍに挿通し、固定ビス５１を爪部４０の第一開口孔４０ｃ及び爪ベース１２の開口部１２ｃに挿通する。このとき、第二凹部９ｂは、図３に示すように、貼合基板２の下基板３１上であって上基板３２の外縁を突出して設けられた金属配線３５上に位置づけられている。

このとき、上述のように、各テープガイド７の爪部４０の第二凹部９ｂによって、所定の幅を有するＡＣＦテープ１を、貼合基板２の所定位置（貼合基板２の下基板３１上であって上基板３２の外縁を突出して設けられた金属配線３５上）に精度良く位置決めすることができる（図３参照）。

次に、第二凹部９ｂによって案内されたＡＣＦテープ１よりも幅の広いＡＣＦテープ１を案内する場合を考える。爪部４０の第一開口孔４０ｃと爪ベース１２の開口部１２ｃに挿通されている固定ビス５１を抜いた後、爪部４０を持ち上げて貼合基板２側（図３の矢印の方向）に移動させる。その後、固定ビス５１を爪部４０の第二開口孔４０ｄ及び爪ベース１２の開口孔１２ｃに挿通するとともに、爪ベース１２の固定ピン１３ｂを爪部４０の第二孔部４０ｎに挿通する。このとき、第一凹部９ａは、貼合基板２の下基板３１上であって上基板３２の外縁を突出して設けられた金属配線３５上に位置づけられている。

その後、加圧部５の熱圧着ツール４が下方に移動し、ＡＣＦ１ｂが剥離紙１ａを介して押圧されつつ加熱される。このことによって、ＡＣＦテープ１のＡＣＦ１ｂが貼合基板２に圧着される（図１参照）。

このとき、上述のように、各テープガイド７の爪部４０の第一凹部９ａによって、爪部４０の第二凹部９ｂによって案内されたＡＣＦテープ１よりも幅の広いＡＣＦテープ１を、貼合基板２の所定位置（貼合基板２の下基板３１上であって上基板３２の外縁を突出して設けられた金属配線３５上）に精度良く位置決めすることができる（図３参照）。

このように、ＡＣＦテープ１の幅に合わせて、爪部４０を爪ベース１２上でスライドさせることによって、互いに幅の異なる第一凹部９ａと第二凹部９ｂを容易に切り替えて用いることができる。このため、様々な幅を有するＡＣＦテープ１を、貼合基板２の所定位置（下基板３１上であって上基板３２の外縁を突出して設けられた金属配線３５上）に精度良く位置決めするだけでなく、テープ貼着装置の稼働率を高めることもできる。

第３の実施の形態
次に図４により本発明の第３の実施の形態について説明する。図４に示す第３の実施の形態のテープガイド７，７は各々、基板支持部３の側方に配置された爪ベース１２と、爪ベース１２に第一シリンダ１４ａを介して伸縮自在に設けられ、第一凹部９ａを有する第一爪部４０ｒと、爪ベース１２に第二シリンダ１４ｂを介して伸縮自在に設けられ、第二凹部９ｂを有する第二爪部４０ｓとを有している。

また、図４に示すように、第一シリンダ１４ａ及び第二シリンダ１４ｂの各々には、第一シリンダ１４ａ及び第二シリンダ１４ｂの伸縮を制御する制御部６０が接続されている。

その他の構成は、図１及び図２に示す第１の実施の形態と略同一であり、図４に示す第３の実施の形態において、図１及び図２に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

まず、例えば、図４に示すように、第一爪部４０ｒの第一凹部９ａによってＡＣＦテープ１を案内する場合を考える。この場合、はじめに、貼合基板２に用いられるＡＣＦテープ１の幅に関する生産情報から自動的に、各テープガイド７の第一シリンダ１４ａが制御部６０によって下方へ駆動される。

次に、供給リール２１から基板支持部３に支持された貼合基板２上にＡＣＦテープ１が供給される（図４参照）。

次に、加圧部５の熱圧着ツール４が下方に移動し、ＡＣＦ１ｂが剥離紙１ａを介して押圧されつつ加熱される（図４参照）。このことによって、ＡＣＦテープ１のＡＣＦ１ｂが貼合基板２に圧着される。

このとき、上述のように、各テープガイド７の第一爪部４０ｒの第一凹部９ａによって、所定の幅を有するＡＣＦテープ１を、貼合基板２の所定位置（貼合基板２の下基板３１上であって上基板３２の外縁を突出して設けられた金属配線３５上）に精度良く位置決めすることができる。

次に、第一爪部４０ｒの第一凹部９ａによって案内されたＡＣＦテープ１よりも幅の狭いＡＣＦテープ１を案内する場合、当該ＡＣＦテープ１の幅に関する生産情報から、制御部６０によって自動的に、各テープガイド７の第一シリンダ１４ａが上方へ駆動されるとともに、各テープガイド７の第二シリンダ１４ｂが下方へ駆動される。

次に、上述と同様に、供給リール２１から基板支持部３に支持された貼合基板２上にＡＣＦテープ１が供給される（図４参照）。

その後、加圧部５の熱圧着ツール４が下方に移動し、ＡＣＦ１ｂが剥離紙１ａを介して押圧されつつ加熱される。このことによって、ＡＣＦテープ１のＡＣＦ１ｂが貼合基板２に圧着される（図４参照）。

このとき、上述のように、各テープガイド７の第二爪部４０ｓの第二凹部９ｂによって、第一爪部４０ｒの第一凹部９ａによって案内されたＡＣＦテープ１よりも幅の狭いＡＣＦテープ１を、貼合基板２の所定位置（貼合基板２の下基板３１上であって上基板３２の外縁を突出して設けられた金属配線３５上）に精度良く位置決めすることができる。

このように、ＡＣＦテープ１の幅に合わせて、互いに幅の異なる第一凹部９ａと第二凹部９ｂを容易かつ自動的に切り替えて用いることができる。このため、様々な幅を有するＡＣＦテープ１を、貼合基板２の所定位置（下基板３１上であって上基板３２の外縁を突出して設けられた金属配線３５上）に精度良く位置決めするだけでなく、テープ貼着装置の稼働率を高めることもできる。

また、貼合基板２に用いられるＡＣＦテープ１の幅に関する生産情報から、制御部６０によって、第一爪部４０ｒの第一シリンダ１４ａ及び第二爪部４０ｓの第二シリンダ１４ｂの各々が自動的に駆動されるため、操作者が作業することなく、ＡＣＦテープ１を、貼合基板２の所定位置に位置決めすることができる。

なお、上述の各実施の形態では、幅の異なる二つの第一凹部９ａ及び第二凹部９ｂを有する爪部４０を用いて説明したが、これに限ることなく、爪部４０は幅の異なる二以上の凹部（第一凹部９ａ、第二凹部９ｂ、第三凹部、第四凹部、… ）を有していても良い。

本発明によるテープ貼着装置の第１の実施の形態を示す全体側方図。図１に示すテープ貼着装置をＩ方向からみた拡大側方図。本発明によるテープ貼着装置の第２の実施の形態において、図２に相当する拡大側方図。本発明によるテープ貼着装置の第３の実施の形態を示す全体側方図。従来のテープ貼着装置を示す全体側方図。図５に示すテープ貼着装置をＶＩ方向からみた拡大側方図。

符号の説明

１ＡＣＦテープ（テープ）
２貼合基板（基板）
３基板支持部
５加圧部
７テープガイド
９ａ第一凹部
９ｂ第二凹部
１２爪ベース
１４ａ第一シリンダ
１４ｂ第二シリンダ
２１供給リール（テープ供給部）
４０爪部
４０ｒ第一爪部
４０ｓ第二爪部
６０制御部

Claims

基板を支持する基板支持部と、
基板支持部に支持された基板上にテープを供給するテープ供給部と、
基板支持部に対向して配置され、テープ供給部から基板支持部に支持された基板上に供給されたテープを下方に押しつけて圧着する加圧部と、
基板支持部の両側方に設けられ、テープを基板の所定位置に位置決めする一対のテープガイドとを備え、
各テープガイドは、少なくとも、互いに幅の異なる第一凹部と第二凹部とを有し、
各テープガイドは、基板支持部の側方に配置された爪ベースと、当該爪ベースに水平方向にスライド自在に保持された爪部とからなり、
爪部は、少なくとも、前記第一凹部と、当該第一凹部に対して爪部のスライド方向に配置された前記第二凹部とを有し、
前記第一凹部と前記第二凹部の各々は下方に開口していることを特徴とするテープ貼着装置。
基板を支持する基板支持部と、
基板支持部に支持された基板上にテープを供給するテープ供給部と、
基板支持部に対向して配置され、テープ供給部から基板支持部に支持された基板上に供給されたテープを下方に押しつけて圧着する加圧部と、
基板支持部の両側方に設けられ、テープを基板の所定位置に位置決めする一対のテープガイドとを備え、
各テープガイドは、少なくとも、互いに幅の異なる第一凹部と第二凹部とを有し、
各テープガイドは、基板支持部の側方に配置された爪ベースと、当該爪ベースに第一シリンダを介して伸縮自在に設けられて前記第一凹部を有する第一爪部と、該第一爪部に対して前記テープの延在する方向に設けられた第二爪部であって、前記爪ベースに第二シリンダを介して伸縮自在に設けられて前記第二凹部を有する第二爪部とを有し、
前記第一凹部と前記第二凹部の各々は下方に開口していることを特徴とするテープ貼着装置。
第一シリンダ及び第二シリンダの各々に、第一シリンダ及び第二シリンダの伸縮を制御する制御部が接続されていることを特徴とする請求項２記載のテープ貼着装置。
テープガイドは、基板支持部と一体に設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のテープ貼着装置。