JP3823783B2

JP3823783B2 - 両面テープの貼付け装置および貼付け方法

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Publication number: JP3823783B2
Application number: JP2001270140A
Authority: JP
Inventors: 安登鬼塚
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-09-06
Filing date: 2001-09-06
Publication date: 2006-09-20
Anticipated expiration: 2021-09-06
Also published as: JP2003078239A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品接着用などに用いられる両面テープを圧着ヘッドによってワークに押し付けて貼付ける両面テープの貼付け装置および貼付け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品を基板などに実装する方法として、テープ状の異方性導電体を基板などのワークの電極上に貼付け、その上からチップを圧着する方法が知られている。異方性導電体（以下、［ＡＣＦ」という）は両面が粘着性を有する両面テープの形態で供給され、片面をベーステープに貼着したＡＣＦテープを供給リールに卷回して収納され、テープ貼付け装置に供給される。テープ貼付け装置には、供給テープからＡＣＦテープを引き出して下流側へ搬送するテープ搬送手段や、ＡＣＦテープのうちのＡＣＦのみに切り込みを入れる切断手段や、切断されたＡＣＦをワークに貼付ける圧着ヘッドなど、種々の機構を備えている。
【０００３】
ところで、ＡＣＦによる実装は、メモリモジュールなど同一ワークに多数の電子部品が実装される場合にも適用され、従来よりこのような場合のＡＣＦの貼付けは、１つの実装位置ごとに圧着ツールによって個別に貼付ける方法で行われていた。近年生産性向上の要請から、このような多数箇所のＡＣＦの貼付けを必要とする場合に、従来のように１つづつ個別に貼付ける方法に替えて、複数の圧着ヘッドを備えた貼付け装置によって、複数箇所を対象としてＡＣＦを同時に貼付ける方法が望まれている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ＡＣＦの貼付け装置には従来より１つの圧着ヘッドについてそれぞれＡＣＦテープを供給する供給リールや前述のテープ搬送手段、切断手段などの付随機構を備える必要があり、複数の圧着ヘッドを１つの貼付け装置に備える場合には、設備が複雑化してコンパクト化が困難であるとともに設備費用が増大するという問題点があった。
【０００５】
そこで本発明は、コンパクトで安価な設備で複数位置に両面テープを貼付けることが可能な両面テープの貼付け装置および貼付け方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の両面テープの貼付け装置は、ベーステープの片面に貼着された状態で供給される両面テープをテープ搬送経路に沿って搬送し、所定長さに切断してワークに貼付ける両面テープの貼付け装置であって、前記テープ搬送経路上の両面テープに所定ピッチで切込みを入れることによりベーステープ上に所定長さの両面テープ片を複数形成する両面テープ切断手段と、この両面テープ切断手段よりも下流のテープ搬送経路に沿って上流側から順に配置された少なくとも第１の圧着ヘッドと第２の圧着ヘッドとを含む複数の圧着ヘッドとを備え、前記第１の圧着ヘッドが前記複数の両面テープ片のうちの１つを前記ベーステープ側からワークに対して押圧することによりワークに圧着し、前記第２の圧着ヘッドが前記第１の圧着ヘッドによって圧着されずに下流側へ搬送された両面テープ片を前記ベーステープ側からワークに対して押圧することによりワークに圧着するように構成されている。
【０００７】
請求項２記載の両面テープの貼付け装置は、請求項１記載の両面テープの貼付け装置であって、前記テープ搬送経路に沿ってテープを搬送することにより前記複数の両面テープ片のうちの１つを前記第１の圧着ヘッドによる第１の圧着位置に位置決めするとともに、他の両面テープ片を前記第２の圧着ヘッドによる第２の圧着位置に位置決めする両面テープ搬送手段とを備えた。
【０００８】
請求項３記載の両面テープの貼付け装置は、請求項１記載の両面テープの貼付け装置であって、前記複数の両面テープ片のうちの１つを前記第１の圧着ヘッドによる第１の圧着位置に位置させたときに、他の両面テープ片が前記第２の圧着ヘッドによる第２の圧着位置に位置するように、前記第１の圧着ヘッドと第２の圧着ヘッドとの間のヘッド間テープ長さを調整するヘッド間テープ長さ調整手段を備えた。
【０００９】
請求項４記載の両面テープの貼付け装置は、請求項１記載の両面テープの貼付け装置であって、ワークを保持するワーク保持部と、このワーク保持部をテープ搬送経路に対して相対的に移動させることにより前記ワークの第１貼付け位置と第１の圧着ヘッドによって圧着される両面テープ片とを位置合わせするとともに、前記ワークの第２貼付け位置と第２の圧着ヘッドによって圧着される両面テープ片とを位置合わせする位置合わせ手段とを備えた。
【００１０】
請求項５記載の両面テープの貼付け装置は、請求項１記載の両面テープの貼付け装置であって、複数のワークを保持するワーク保持部と、このワーク保持部を前記テープ搬送経路に対して相対的に移動させることにより前記複数のワークのうちの１つのワークと第１の圧着ヘッドによって圧着される両面テープ片とを位置合わせするとともに、前記複数のワークのうちの他のワークと第２の圧着ヘッドによって圧着される両面テープ片とを位置合わせする位置合わせ手段とを備えた。
【００１１】
請求項６記載の両面テープの貼付け装置は、請求項１記載の両面テープの貼付け装置であって、ワークを保持する第１のワーク保持部と、この第１のワーク保持部を前記テープ搬送経路に対して相対的に移動させることにより前記第１のワーク保持部に保持されたワークと第１の圧着ヘッドによって圧着される両面テープ片とを位置合わせする第１の位置合わせ手段と、ワークを保持する第２のワーク保持部と、この第２のワーク保持部を前記テープ搬送経路に対して相対的に移動させることにより前記第２のワーク保持部に保持されたワークと第２の圧着ヘッドによって圧着される両面テープ片とを位置合わせする第２の位置合わせ手段とを備えた。
【００１２】
請求項７記載の両面テープの貼付け方法は、ベーステープの片面に貼着された状態で供給される両面テープをテープ搬送経路に沿って搬送し、所定長さに切断してワークに貼付ける両面テープの貼付け方法であって、前記テープ搬送経路上の両面テープに所定ピッチで切込みを入れることによりベーステープ上に所定長さの両面テープ片を複数形成する両面テープ切断工程と、ベーステープを下流側に搬送することにより前記両面テープ切断手段よりも下流のテープ搬送経路に沿って上流側から順に配置された少なくとも第１の圧着ヘッドと第２の圧着ヘッドとを含む複数の圧着ヘッドによるそれぞれの圧着位置に前記複数の両面テープ片の１つをそれぞれ位置決めする両面テープ位置決め工程と、前記第１の圧着ヘッドおよび第２の圧着ヘッドによりそれぞれの圧着ヘッドの圧着位置に位置決めされた両面テープ片を前記ベーステープ側からワークに対して押圧することによりワークに圧着する圧着工程とを含む。
【００１３】
請求項８記載の両面テープの貼付け方法は、請求項７記載の両面テープの貼付け方法であって、前記第１の圧着ヘッドによる両面テープの圧着と第２の圧着ヘッドによる両面テープの圧着とを同時に行う。
【００１４】
請求項９記載の両面テープの貼付け方法は、請求項７または８記載の両面テープの貼付け方法であって、前記第１の圧着ヘッドによってワークの第１貼付け位置に両面テープ片を圧着し、前記第２の圧着ヘッドによってワークの第２貼付け位置に両面テープ片を圧着する。
【００１５】
本発明によれば、テープ搬送経路上の両面テープに切込みを入れることによりベーステープ上に所定長さの両面テープ片を複数形成する両面テープ切断手段と、この下流のテープ搬送経路に沿って上流側から順に配置された第１の圧着ヘッドと第２の圧着ヘッドとを含む複数の圧着ヘッドとを備え、第１の圧着ヘッドによって複数の両面テープ片のうちの１つをワークに圧着し、第２の圧着ヘッドによって第１の圧着ヘッドに圧着されずに下流側へ搬送された両面テープ片をワークに圧着することにより、１つのテープ供給手段よって複数位置への両面テープ片の貼付けを行うことができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１の両面テープの貼付け装置の正面図、図２は本発明の実施の形態１の両面テープの貼付け対象の基板の平面図、図３は本発明の実施の形態１の両面テープの貼付け装置の制御系の構成を示すブロック図、図４，図５，図６，図７，図８は本発明の実施の形態１の両面テープの貼付け方法の工程説明図である。
【００１７】
まず図１を参照して、両面テープの貼付け装置の構造を説明する。この両面テープの貼付け装置は、電子部品接着用の粘着層、すなわちテープ状のＡＣＦ（異方性導電体）を基板に貼付けるものである。図１において、基板位置決め部１はＸＹテーブル２上に基板保持テーブル３を載置して構成されている。基板保持テーブル３には、テープ状のＡＣＦ（以下、ＡＣＦテープという）の貼付けの対象となる基板４が保持されている。
【００１８】
基板４はメモリモジュールなど１面の基板に多数の電子部品が実装される種類のものであり、図２に示すように、基板４には両面テープであるＡＣＦテープの貼付け位置４ａ（Ａ１〜Ａ９、Ｂ１〜Ｂ９のように付番して位置を区別している）が複数設けられている。貼付け位置４ａのサイズは電子部品の種類によって規定され、このサイズに基づいてＡＣＦテープの長さｂが決定される。
【００１９】
ここで、すべての貼付け位置４ａは等間隔に設定されており、２つ飛びに隔てた貼付け位置４ａ間の間隔Ｄは、いずれの２つの貼付け位置についても等しくなる。これにより後述するように２つの圧着ヘッドによって同時に２つの貼付け位置４ａを対象として圧着を行うことが可能となっている。
【００２０】
基板位置決め部１の上方には、両面テープ貼付けユニット１０が配設されている。両面テープ貼付けユニット１０は垂直なフレーム１０ａを備えており、フレーム１０ａには、両面テープ供給機構１１、両面テープ搬送機構１２、両面テープ切断機構１３（両面テープ切断手段）、テープ剥離機構１４、第１の圧着ヘッド１５および第２の圧着ヘッド１６が配設されている。
【００２１】
両面テープ供給機構１１は、ＡＣＦテープをベーステープの片面に貼着した積層テープ５を卷回状態で収納した供給リール１１ａを備えており、供給リール１１ａから積層テープ５を繰り出して下流側へ供給する。繰り出された積層テープ５には、テンションローラ１８によって所定の張力が付与される。両面テープ搬送機構１２（両面テープ搬送手段）は、ＡＣＦテープが貼着されて除去された後のベーステープ６をテープ送り駆動ローラ４０および従動ローラ４１によって下流側に送ることにより、供給リール１１ａから積層テープ５を引き出して搬送経路に沿って搬送する。
【００２２】
両面テープ切断機構１３は、積層テープ５に対して進退する切断刃を備えた切断刃ユニット２３を、モータ２０、送りねじ２１、およびナット２２よりなる移動機構によって上下動可能に配設した構成となっている。テンションローラ１８から下垂する積層テープ５を切断ガイド部２４に沿わせた状態で、切断刃ユニット２３を駆動することにより、積層テープ５のＡＣＦには切り込み５ａが形成される。積層テープ５を搬送しながらこの切り込み５ａを順次所定ピッチで入れることにより、複数の所定長さのＡＣＦテープ片（両面テープ片）７が形成される。
【００２３】
このときモータ２０を駆動して切断刃ユニット２３を上下方向に移動させることにより、所望の長さのＡＣＦテープ片７を得ることができるようになっている。ここでは、ＡＣＦテープ片７の長さは、図２に示す貼付け位置４ａのサイズに応じた長さ寸法ｂに設定される。
【００２４】
フレーム１０ａの下端部には、ガイドローラ２５ａ，２５ｂおよび２５ｃ，２５ｄが水平方向に配設されている。両面テープ切断機構１３によってＡＣＦテープ片７が形成され下流側に引き出された積層テープ５は、これらのガイドローラ２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄの下面側を周回するテープ搬送経路に沿って下流側に搬送される。このテープ搬送経路において、上流側のガイドローラ２５ａ，２５ｂの間には第１の圧着ヘッド１５が、また下流側のガイドローラ２５ｃ，２５ｄの間には第２の圧着ヘッド１６が配設されている。なおテープ搬送経路に沿って積層テープ５の搬送を案内する案内手段として、ガイドローラ以外のガイド部材を使用してもよい。
【００２５】
第１の圧着ヘッド１５および第２の圧着ヘッド１６はそれぞれ圧着ツール１５ａ，１６ａを備えており、ＡＣＦテープ片７が形成された積層テープ５をガイドローラ２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄの下面側に周回させた状態で圧着ツール１５ａ，１６ａを下降させてＡＣＦテープ片７をベーステープ６側から基板４の上面に対して押圧することにより、ＡＣＦテープ片７を基板４のＡＣＦテープの貼付け位置４ａに圧着する。ここで、第２の圧着ヘッド１６は、第１の圧着ヘッド１５によって圧着されずに下流側へ搬送されたＡＣＦテープ片７を基板４に圧着する。
【００２６】
このとき、両面テープ搬送機構１２によってテープ搬送経路に沿って積層テープ５を搬送することにより、複数のＡＣＦテープ片７のうちの１つを第１の圧着ヘッド１５の圧着ツール１５ａによる圧着位置（第１の圧着位置）に位置決めするとともに、他のＡＣＦテープ片７を第２の圧着ヘッド１６の圧着ツール１６ａによる圧着位置（第２の圧着位置）に位置決めすることができる。これにより、第１の圧着ヘッド１５、第２の圧着ヘッド１６によって、同時に基板４の２つの貼付け位置（第１の貼付け位置および第２の貼付け位置）４ａにＡＣＦテープ片７を圧着することが可能となっている。
【００２７】
ここで第１の圧着ヘッド１５の圧着ツール１５ａの幅寸法Ｂ１は、圧着対象となるＡＣＦテープ片７の長さ寸法ｂと等しくなるように設定されており、また第２の圧着ヘッド１６の圧着ツール１６ａの幅寸法Ｂ２は、ＡＣＦテープ片７の長さ寸法ｂよりも大きくなるように設定されている。すなわち、第２の圧着ヘッド１６による圧着においては、圧着対象のＡＣＦテープ片７の上流側・下流側ともＡＣＦテープ片７はすでに上流において圧着されて存在しないため、圧着ツール１６ａの幅寸法Ｂ２がＡＣＦテープ片７の長さ寸法ｂよりも大きくても不都合はないからである。
【００２８】
これにより、基板４に設定された貼付け位置のピッチが異なり、図１に示す間隔Ｄが幾分異なる複数種類の基板４を対象とする場合においても、その都度第１の圧着ヘッド１５、第２の圧着ヘッド１６の間隔を貼付け位置４ａのピッチに正確に合わせて変更する必要はなく、同一の貼付け装置を使用することができるようになっている。
【００２９】
第１の圧着ヘッド１５と第２の圧着ヘッド１６の間には、テープ剥離機構１４が配設されている。テープ剥離機構１４は、フレーム１０ａに沿って昇降する昇降板３０にガイドローラ２５ｂ，２５ｃと周回ローラ３２を配置した構成となっている。第１の圧着ヘッド１５の下方を通過した積層テープ５は、ガイドローラ２５ｂの下面、周回ローラ３２の上面およびガイドローラ２５ｃの下面を順に周回して下流側の第２の圧着ヘッド１６の下方へ送られる。
【００３０】
昇降板３０は連結部材３６を介して昇降機構３５と連結されている。昇降機構３５はモータ３９、送りねじ３８およびナット３７より構成され、モータ３９を回転駆動することにより、連結部材３６を介してナット３７と結合された昇降板３０が昇降する。後述するように、ＡＣＦテープ片７が基板４に圧着された状態で、昇降板３０を上昇させることにより、ガイドローラ２５ｂ，２５ｃがともに上昇し、これによりベーステープ６のみが持ち上げられて基板４に貼着されたＡＣＦテープ片７から剥離される。
【００３１】
また周回ローラ３２を保持したプレート３１は昇降板３０に対して相対的に上下動可能となっており、送りねじ３３およびマイクロメータヘッド３４によってプレート３１の上下位置を微調整できるようになっている。マイクロメータヘッド３４を回転させて周回ローラ３２の上下位置を調整することにより、ガイドローラ２５ｂ、周回ローラ３２およびガイドローラ２５ｃを周回する積層テープ５の周回長さが調整される。
【００３２】
これにより、第１の圧着ヘッド１５と第２の圧着ヘッド１６との間に介在する積層テープ５の長さ（ヘッド間テープ長さ）を調整することができ、両面テープ搬送機構１２によって積層テープ５に形成された複数のＡＣＦテープ片７のうちの１つを第１の圧着ヘッド１５の圧着ツール１５ａによる第１の圧着位置に位置させたときに、他のＡＣＦテープ片７が第２の圧着ヘッド１６による第２の圧着位置に位置するように、第１の圧着ヘッド１５と第２の圧着ヘッド１６との間のヘッド間テープ長さを調整することができる。すなわち、送りねじ３３、マイクロメータヘッド３４および周回ローラ３２は、ヘッド間テープ長さ調整手段となっている。
【００３３】
第２の圧着ヘッド１６によってＡＣＦテープ片７が圧着された後のベーステープ６は、ガイドローラ２５ｄを周回して上方に送られ、両面テープ搬送機構１２のテープ送り駆動ローラ４０を経て、テープ回収部４２に真空吸引されて回収される。
【００３４】
次に図３を参照して、両面テープ貼付け装置の制御系の構成を説明する。制御部４３は、両面テープ供給機構１１、両面テープ搬送機構１２、両面テープ切断機構１３、テープ剥離機構１４、ＸＹテーブル２、第１の圧着ヘッド１５および第２の圧着ヘッド１６の動作を制御する。操作入力部４４は、各部の動作制御のための制御コマンド入力や各種データ入力など、制御部４３への操作入力を行う。表示モニタ４５は、操作入力時の案内画面や各種報知用の画面を表示する。
【００３５】
次に図４〜図８を参照して、両面テープの貼付け方法について説明する。図４は、図２に示す基板４を対象としてＡＣＦテープ片７の貼付けをおこなう過程において、すでに２つの貼付け位置Ａ−７，Ｂ−７にＡＣＦテープ片７の貼付けを終えた状態を示している。このとき第１の圧着ヘッド１５よりも上流側の積層テープ５のＡＣＦには、両面テープ切断機構１３によって切り込み５ａが所定ピッチで入れられ、ＡＣＦテープ片７が形成されている。
【００３６】
また第１の圧着ヘッド１５と第２の圧着ヘッド１６の間の積層テープ５は、すでにＡＣＦテープ片７が圧着されてベーステープ６のみとなった範囲とＡＣＦテープ片７が貼着されたまま残った範囲とが１つ飛びに存在している。そして第２の圧着ヘッド１６よりも下流側においては、すでにＡＣＦテープ片７はすべて基板４に圧着されて存在せず、ベーステープ６のみとなっている。
【００３７】
ここで、次回貼付け対象の貼付け位置Ａ−４，Ｂ−４は、ＸＹテーブル２を駆動して基板４を位置合わせすることによりそれぞれ第１の圧着ヘッド１５、第２の圧着ヘッド１６の直下に位置しており、またＡＣＦテープ片７もそれぞれ圧着ツール１５ａ、圧着ツール１６ａに位置合わせされている。そしてこの状態において、図５に示すように圧着ツール１５ａ、圧着ツール１６ａを下降させてＡＣＦテープ片７をベーステープ６側から基板４の上面に対して押圧する。これにより、ＡＣＦテープ片７が基板４の貼付け位置Ａ−４，Ｂ−４に圧着される。
【００３８】
次いでテープ剥離が行われる。すなわち図６に示すように、第１の圧着ヘッド１５、第２の圧着ヘッド１６の圧着ツール１５ａ，１６ａをそれそれ上昇させた後、昇降機構３５のモータ３９を駆動してテープ剥離機構１４の昇降板３０を上昇させる。これにより、昇降板３０に連結されたガイドローラ２５ｂ，２５ｃおよび周回ローラ３２が共に上昇し、第１の圧着ヘッド１５と第２の圧着ヘッド１６の間に位置する積層テープ５を持ち上げる。この結果、基板４の貼付け位置Ａ−４，Ｂ−４に貼付けられたＡＣＦテープ片７の上面から、ベーステープ６のみが剥離される。
【００３９】
次いでテープ送りおよび両面テープの切断が行われる。図７に示すように、まずモータ３９を駆動してテープ剥離機構１４の昇降板３０を通常位置まで下降させる。そして両面テープ搬送機構１２のテープ送り駆動ローラ４０を駆動し、ベーステープ６を下流側へ１ピッチ分に相当する所定長さだけ搬送する。そして両面テープ切断機構１３の切断刃ユニット２３を積層テープ５に対して進退させて切り込み５ａを入れ、ＡＣＦテープのみを切断する。これにより、新たなＡＣＦテープ片７が１個だけ形成される。
【００４０】
第１の圧着ヘッド１５と第２の圧着ヘッド１６の２つの圧着ヘッドによって２つの貼付け位置４ａを対象として同時に圧着を行う圧着方法においては、１つの貼付け動作ごとに２つのＡＣＦテープ片７が消費される。したがって、両面テープ切断行程においては、常に２つのＡＣＦテープ片７を連続して形成する必要がある。
【００４１】
すなわち図７に示す状態から、図８に示すように、両面テープ搬送機構１２によってベーステープ６をさらに１ピッチ分だけ下流側に搬送し、両面テープ切断機構１３によって新たな切り込み５ａを入れ、ＡＣＦテープ片７をもう１個形成する。またこの動作とともに、ＸＹテーブル２を駆動して基板４を移動させ、新たな貼付け位置Ａ−１、Ｂ−１を第１の圧着ヘッド１５、第２の圧着ヘッド１６の下方に位置合わせする。
【００４２】
これにより、供給リール１１ａからテープ回収部４２に至るテープ搬送経路における積層テープ５の状態は、図４に示すものと同様となる。そしてこの状態から新たにＡＣＦテープ片７の貼付けが継続して行われ、同様のプロセスが反復されることにより、基板４のすべての貼付け位置４ａにＡＣＦテープ片７が圧着される。
【００４３】
すなわち、上記両面テープの貼付け方法は、テープ搬送経路上のＡＣＦテープに所定ピッチで切込みを入れることによりベーステープ６上に所定長さのＡＣＦテープ片７を複数形成する両面テープ切断工程と、ベーステープ６を下流側に搬送することにより両面テープ切断機構１３よりも下流のテープ搬送経路に沿って上流側から順に配置された第１の圧着ヘッド１５と第２の圧着ヘッド１６とによるそれぞれの圧着ツールの位置に複数のＡＣＦテープ片７の１つをそれぞれ位置決めする両面テープ位置決め工程と、第１の圧着ヘッド１５および第２の圧着ヘッド１６によりそれぞれの圧着ヘッドの圧着位置に位置決めされたＡＣＦテープ片７をベーステープ６側から基板４に対して押圧することにより基板４に圧着する圧着工程とを含む形態となっている。
【００４４】
そして、第１の圧着ヘッド１５によるＡＣＦテープ片７の圧着と第２の圧着ヘッド１６によるＡＣＦテープ片の圧着とを同時に行い、第１の圧着ヘッド１５によって基板４の第１貼付け位置にＡＣＦテープ片７を圧着し、第２の圧着ヘッド１６によって基板４の第２貼付け位置にＡＣＦテープ片７を圧着するようにしている。
【００４５】
これにより、１枚の基板の多数箇所にＡＣＦの貼付けを必要とする場合において、単一の両面テープ供給手段を用いて複数の圧着ヘッドにＡＣＦテープ片を供給して複数箇所を同時に貼付け処理することができ、コンパクトで安価な両面テープの貼付け装置が実現される。
【００４６】
（実施の形態２）
図９は本発明の実施の形態２の両面テープの貼付け装置の正面図である。図９において、実施の形態１に示すものと同様の両面テープ貼付けユニット１０の下方には、基板位置決め部１Ａが配設されている。基板位置決め部１Ａは、ＸＹテーブル２Ａ上にワーク保持部である基板保持テーブル３Ａを載置して構成されている。
【００４７】
基板保持テーブル３Ａには、両面テープであるＡＣＦテープの貼付け位置（図２に示す貼付け位置４ａ参照）が設けられた基板４Ａ（ワーク）が複数個保持されている。ＸＹテーブル２Ａを駆動することにより基板保持テーブル３Ａが移動し、複数の基板４Ａは両面テープ貼付けユニット１０のテープ搬送経路に対して相対移動する。このようにして基板４Ａを相対移動させることにより、第１の圧着ヘッド１５、第２の圧着ヘッド１６によってそれぞれ圧着される２つのＡＣＦテープ片７の位置に、２つの基板４Ａを位置合わせすることができる。
【００４８】
すなわち、実施の形態２に示す両面テープの貼付け装置は、複数の基板４Ａを保持する基板保持テーブル３Ａと、基板保持テーブル３Ａをテープ搬送経路に対して相対的に移動させることにより、複数の基板４Ａのうちの１つの基板４Ａと第１の圧着ヘッド１５によって圧着されるＡＣＦテープ片７とを位置合わせするとともに、他の基板４Ａと第２の圧着ヘッド１６によって圧着されるＡＣＦテープ片７とを位置合わせする位置合わせ手段であるＸＹテーブル２Ａを備えた構成となっている。この実施の形態２においても、１つの両面テープ供給手段によって複数の圧着ヘッドに対してＡＣＦテープ片を供給することができ、複数位置へのＡＣＦテープの貼付けを安価な設備で効率よく行えるようになっている。
【００４９】
（実施の形態３）
図１０は本発明の実施の形態３の両面テープの貼付け装置の正面図である。図１０において、実施の形態１に示すものと同様の両面テープ貼付けユニット１０の下方には、基板位置決め部１Ｂが配設されている。基板位置決め部１Ｂは、第１のＸＹテーブル２Ｂ−１、第２のＸＹテーブル２Ｂ−２上に、それぞれ第１の基板保持テーブル３Ｂ−１（第１のワーク保持部）、第２の基板保持テーブル３Ｂ−２（第２のワーク保持部）を載置して構成されている。
【００５０】
第１の基板保持テーブル３Ｂ−１、第２の基板保持テーブル３Ｂ−２には、両面テープであるＡＣＦテープの貼付け位置（図２に示す貼付け位置４ａ参照）が設けられた基板４Ｂ（ワーク）がそれぞれ複数個保持されている。第１のＸＹテーブル２Ｂ−１、第２のＸＹテーブル２Ｂ−２を駆動することにより、第１の基板保持テーブル３Ｂ−１、第２の基板保持テーブル３Ｂ−２が移動し、これらに保持された複数の基板４Ｂは両面テープ貼付けユニット１０のテープ搬送経路に対して相対移動する。
【００５１】
このようにして基板４Ｂを相対移動させることにより、第１の基板保持テーブル３Ｂ−１に保持された基板４Ｂを第１の圧着ヘッド１５によって圧着されるＡＣＦテープ片７に位置合わせするとともに、第２の基板保持テーブル３Ｂ−２に保持された基板４Ｂを第２の圧着ヘッド１６によって圧着されるＡＣＦテープ片７に位置合わせすることができる。
【００５２】
すなわち、実施の形態３に示す両面テープの貼付け装置は、基板４Ｂを保持する第１の基板保持テーブル３Ｂ−１と、基板保持テーブル３Ｂ−１をテープ搬送経路に対して相対的に移動させることにより、基板保持テーブル３Ｂ−１に保持された基板４Ｂをテープ搬送経路に対して相対的に移動させることにより、基板保持テーブル３Ｂ−１に保持された基板４Ｂを第１の圧着ヘッド１５によって圧着されるＡＣＦテープ片７とを位置合わせする第１の位置合わせ手段である第１のＸＹテーブル２Ｂ−１と、基板４Ｂを保持する第２の基板保持テーブル３Ｂ−２と、基板保持テーブル３Ｂ−２をテープ搬送経路に対して相対的に移動させることにより、基板保持テーブル３Ｂ−２に保持された基板４Ｂをテープ搬送経路に対して相対的に移動させることにより、基板保持テーブル３Ｂ−２に保持された基板４Ｂを第２の圧着ヘッド１６によって圧着されるＡＣＦテープ片７とを位置合わせする第２の位置合わせ手段である第２のＸＹテーブル２Ｂ−２とを備えた構成となっている。
【００５３】
（実施の形態４）
図１１は本発明の実施の形態４の両面テープの貼付け装置の正面図である。図１１において、両面テープ貼付けユニット１０’は、両面テープ供給機構１１、両面テープ搬送機構１２、両面テープ切断機構１３、テープ剥離機構１４、および３つの圧着ヘッド１７を備えている。両面テープ供給機構１１、両面テープ搬送機構１２、両面テープ切断機構１３、テープ剥離機構１４は、それぞれ実施の形態１に示すものと同様の構成を有しており、圧着ヘッド１７は実施の形態１の第１の圧着ヘッド１５と同様のものである。
【００５４】
両面テープ貼付けユニット１０’の下方には、ＸＹテーブル２Ｃ上に基板保持テーブル３Ｃを載置して構成された基板位置決め部１Ｃが配設されており、基板保持テーブル３Ｃには、基板４Ｃが保持されている。基板４Ｃには、実施の形態１に示す基板４よりも多数の貼付け位置が設定されている。そしてこれらの貼付け位置を対象としたＡＣＦテープ片の圧着を、３つの圧着ヘッド１７によって同時に行うようにしている。
【００５５】
この場合においても、１つの両面テープ供給手段によって複数の圧着ヘッドに対してＡＣＦテープ片を供給することができ、複数位置へのＡＣＦテープの貼付けを安価な設備で効率よく行えるようになっている。なお、実施の形態１では、両面テープとして異方性導電体を例に説明したが、他の両面テープを貼り付ける場合にも適用できる。
【００５６】
【発明の効果】
本発明によれば、テープ搬送経路上の両面テープに切込みを入れることによりベーステープ上に所定長さの両面テープ片を複数形成する両面テープ切断手段と、この下流のテープ搬送経路に沿って上流側から順に配置された第１の圧着ヘッドと第２の圧着ヘッドとを含む複数の圧着ヘッドとを備え、第１の圧着ヘッドによって複数の両面テープ片のうちの１つをワークに圧着し、第２の圧着ヘッドによって第１の圧着ヘッドに圧着されずに下流側へ搬送された両面テープ片をワークに圧着することにより、１つのテープ供給手段よって複数位置への両面テープ片の貼付けを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の両面テープの貼付け装置の正面図
【図２】本発明の実施の形態１の両面テープの貼付け対象の基板の平面図
【図３】本発明の実施の形態１の両面テープの貼付け装置の制御系の構成を示すブロック図
【図４】本発明の実施の形態１の両面テープの貼付け方法の工程説明図
【図５】本発明の実施の形態１の両面テープの貼付け方法の工程説明図
【図６】本発明の実施の形態１の両面テープの貼付け方法の工程説明図
【図７】本発明の実施の形態１の両面テープの貼付け方法の工程説明図
【図８】本発明の実施の形態１の両面テープの貼付け方法の工程説明図
【図９】本発明の実施の形態２の両面テープの貼付け装置の正面図
【図１０】本発明の実施の形態３の両面テープの貼付け装置の正面図
【図１１】本発明の実施の形態４の両面テープの貼付け装置の正面図
【符号の説明】
１基板位置決め部
２ＸＹテーブル
３基板保持テーブル
４基板
４ａ貼付け位置
５積層テープ
６ベーステープ
７ＡＣＦテープ片
１０両面テープ貼付けユニット
１１両面テープ供給機構
１２両面テープ搬送機構
１３両面テープ切断機構
１４テープ剥離機構
１５第１の圧着ヘッド
１６第２の圧着ヘッド

Claims

ベーステープの片面に貼着された状態で供給される両面テープをテープ搬送経路に沿って搬送し、所定長さに切断してワークに貼付ける両面テープの貼付け装置であって、前記テープ搬送経路上の両面テープに所定ピッチで切込みを入れることによりベーステープ上に所定長さの両面テープ片を複数形成する両面テープ切断手段と、この両面テープ切断手段よりも下流のテープ搬送経路に沿って上流側から順に配置された少なくとも第１の圧着ヘッドと第２の圧着ヘッドとを含む複数の圧着ヘッドとを備え、前記第１の圧着ヘッドが前記複数の両面テープ片のうちの１つを前記ベーステープ側からワークに対して押圧することによりワークに圧着し、前記第２の圧着ヘッドが前記第１の圧着ヘッドによって圧着されずに下流側へ搬送された両面テープ片を前記ベーステープ側からワークに対して押圧することによりワークに圧着するように構成されていることを特徴とする両面テープの貼付け装置。
前記テープ搬送経路に沿ってテープを搬送することにより前記複数の両面テープ片のうちの１つを前記第１の圧着ヘッドによる第１の圧着位置に位置決めするとともに、他の両面テープ片を前記第２の圧着ヘッドによる第２の圧着位置に位置決めする両面テープ搬送手段とを備えたことを特徴とする請求項１記載の両面テープの貼付け装置。
前記複数の両面テープ片のうちの１つを前記第１の圧着ヘッドによる第１の圧着位置に位置させたときに、他の両面テープ片が前記第２の圧着ヘッドによる第２の圧着位置に位置するように、前記第１の圧着ヘッドと第２の圧着ヘッドとの間のヘッド間テープ長さを調整するヘッド間テープ長さ調整手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の両面テープの貼付け装置。
ワークを保持するワーク保持部と、このワーク保持部をテープ搬送経路に対して相対的に移動させることにより前記ワークの第１貼付け位置と第１の圧着ヘッドによって圧着される両面テープ片とを位置合わせするとともに、前記ワークの第２貼付け位置と第２の圧着ヘッドによって圧着される両面テープ片とを位置合わせする位置合わせ手段とを備えたことを特徴とする請求項１記載の両面テープの貼付け装置。
複数のワークを保持するワーク保持部と、このワーク保持部を前記テープ搬送経路に対して相対的に移動させることにより前記複数のワークのうちの１つのワークと第１の圧着ヘッドによって圧着される両面テープ片とを位置合わせするとともに、前記複数のワークのうちの他のワークと第２の圧着ヘッドによって圧着される両面テープ片とを位置合わせする位置合わせ手段とを備えたことを特徴とする請求項１記載の両面テープの貼付け装置。
ワークを保持する第１のワーク保持部と、この第１のワーク保持部を前記テープ搬送経路に対して相対的に移動させることにより前記第１のワーク保持部に保持されたワークと第１の圧着ヘッドによって圧着される両面テープ片とを位置合わせする第１の位置合わせ手段と、ワークを保持する第２のワーク保持部と、この第２のワーク保持部を前記テープ搬送経路に対して相対的に移動させることにより前記第２のワーク保持部に保持されたワークと第２の圧着ヘッドによって圧着される両面テープ片とを位置合わせする第２の位置合わせ手段とを備えたことを特徴とする請求項１記載の両面テープの貼付け装置。
ベーステープの片面に貼着された状態で供給される両面テープをテープ搬送経路に沿って搬送し、所定長さに切断してワークに貼付ける両面テープの貼付け方法であって、前記テープ搬送経路上の両面テープに所定ピッチで切込みを入れることによりベーステープ上に所定長さの両面テープ片を複数形成する両面テープ切断工程と、ベーステープを下流側に搬送することにより前記両面テープ切断手段よりも下流のテープ搬送経路に沿って上流側から順に配置された少なくとも第１の圧着ヘッドと第２の圧着ヘッドとを含む複数の圧着ヘッドによるそれぞれの圧着位置に前記複数の両面テープ片の１つをそれぞれ位置決めする両面テープ位置決め工程と、前記第１の圧着ヘッドおよび第２の圧着ヘッドによりそれぞれの圧着ヘッドの圧着位置に位置決めされた両面テープ片を前記ベーステープ側からワークに対して押圧することによりワークに圧着する圧着工程とを含むことを特徴とする両面テープの貼付け方法。
前記第１の圧着ヘッドによる両面テープの圧着と第２の圧着ヘッドによる両面テープの圧着とを同時に行うことを特徴とする請求項７記載の両面テープの貼付け方法。
前記第１の圧着ヘッドによってワークの第１貼付け位置に両面テープ片を圧着し、前記第２の圧着ヘッドによってワークの第２貼付け位置に両面テープ片を圧着することを特徴とする請求項７または８記載の両面テープの貼付け方法。