JP5948588B2

JP5948588B2 - テープ貼付け装置

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Publication number: JP5948588B2
Application number: JP2013132238A
Authority: JP
Inventors: 味村　好裕; 好裕味村; 明亀田; 隆二浜田
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2013-06-25
Filing date: 2013-06-25
Publication date: 2016-07-06
Anticipated expiration: 2033-06-25
Also published as: JP2015008188A

Description

本発明は、接着テープを所定の貼り付け長さの個片テープに切断して基板の側縁部に形成された貼付け部位に貼り付けるテープ貼付け装置に関するものである。

電子機器のディスプレイとして用いられるプラズマパネルや液晶パネル等の基板は、上面の縁部に形成された接続用の端子に貼り付けられた異方性導電テープ等の接着テープを介して、ドライバ用の電子部品を接続することにより組み立てられる。従来、この接着テープを基板に貼り付ける装置として、接着テープを所望のサイズに切り出した個片テープの上方から圧着ツールを下降させて基板に圧着するテープ貼付け装置が用いられている。

前述のテープ貼付け装置として、圧着ツールを２本備えたいわゆるデュアル構造のものが提案されている（例えば特許文献１参照）。これによれば、２本の圧着ツールの下方に個片テープをそれぞれ供給し、各個片テープの上方から各圧着ツールを下降させて同時又は連続的に圧着することにより、生産タクトの向上を図ることができる。

特開２００９−２００４２４号公報

近年、生産される基板の種類はそのサイズも含め多岐に亘っており、これに伴って基板に貼り付けられる個片テープの長さのバリエーションも長いものから短いものまで様々となっている。そのため、テープ貼付け装置には様々な長さの個片テープの貼り付けに対応した構造が要求されるが、これを実現する一つの方策として、テープ貼付け装置に配設される圧着ツールを従来よりも大きいサイズのものに組み替えることが考えられる。しかしながら、従来のデュアル構造を維持しつつさらに大きいサイズの圧着ツールに組み替えることは、装置サイズの増大につながるとともにテープ貼付け装置を構成する他の機構や部材との兼ね合いも含めて困難なものであった。

そこで本発明は、装置サイズの増大を防止するとともに、幅広い長さの接着テープの貼り付けに対応し且つ生産タクトを維持することができるテープ貼付け装置を提供することを目的とする。

請求項１に記載の本発明は、接着テープを所定の貼り付け長さの個片テープに切断して基板の側縁部に設けられた貼付け部位に貼り付けるテープ貼付け装置であって、それぞれ基板を保持可能な第１の基板保持部と第２の基板保持部を有する第１の基板保持部材と、前記第１の基板保持部材を移動させて当該第１の基板保持部材に保持された基板を所定の位置に位置決めする基板位置決め部と、前記基板位置決め部による基板位置決め後の前記第１の基板保持部に保持された基板に前記個片テープを貼り付ける第１の圧着ツールと、前記第１の圧着ツールと一の方向に並列して配設され、前記基板位置決め部による基板位置決め後の前記第２の基板保持部に保持された基板に前記個片テープを貼り付ける第２の圧着ツールとを備え、前記第２の圧着ツールの圧着面の前記一の方向に沿った長さが前記第１の圧着ツールの圧着面の前記一の方向に沿った長さよりも大きく設定されており、前記第１の圧着ツールは、前記第１の圧着ツールの前記一の方向における両側の端辺のうち前記第２の圧着ツールと遠い側の端辺を基準として前記個片テープを貼り付け、前記第２の圧着ツールは、前記第２の圧着ツールの前記一の方向における両側の端辺のうち前記第１の圧着ツールと近い側の端辺を基準として前記個片テープを貼り付け、前記基板位置決め部に、前記第１の基板保持部材に保持される基板よりも大きいサイズの基板を保持可能な第３の基板保持部を有する第２の基板保持部材が前記第１の基板保持部材と交換可能に装着され、前記第２の圧着ツールは、前記第２の圧着ツールの前記一の方向における両側の端辺のうち前記第１の圧着ツールと近い側の端辺を基準として前記第１の圧着ツールの貼り付け可能な長さよりも長い前記個片テープを前記第３の基板保持部に保持された基板に貼り付ける。

請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載の本発明であって、前記個片テープを前記第１の基板保持部材に保持された前記基板の側縁部に沿って設けられた前記貼付け部位に案内するテープ案内手段を備え、前記第１の基板保持部に保持された基板の位置決め動作時において、前記基板位置決め部は前記第１の圧着ツールの前記第２の圧着ツールと遠い側の端辺に前記貼付け部位の前記個片テープの案内方向とは逆側の端辺を合わせ、前記第２の基板保持部に保持された基板の位置決め動作時において、前記基板位置決め部は前記第２の圧着ツールの前記第１の圧着ツールと近い側の端辺に前記貼付け部位の前記個片テープの案内方向とは逆側の端辺を合わせる。

請求項３に記載の本発明は、請求項１又は２に記載の本発明であって、前記テープ案内手段は、前記第１の基板保持部に保持された前記基板の前記貼付け部位に前記個片テープを案内する第１のテープ案内手段と、前記第２の基板保持部に保持された前記基板の前記貼付け部位に前記接着テープを案内する第２のテープ案内手段から成る。

請求項１〜３に記載の本発明によれば、第２の圧着ツールの圧着面の一の方向に沿った長さが第１の圧着ツールの圧着面の一の方向に沿った長さよりも大きく設定されており、第１の圧着ツールは、第１の圧着ツールの一の方向における両側の端辺のうち第２の圧着ツールと遠い側の端辺を基準として個片テープを貼り付け、第２の圧着ツールは、第２の圧着ツールの一の方向における両側の端辺のうち第１の圧着ツールと近い側の端辺を基準として個片テープを貼り付けるので、個片テープの貼り付けピッチを短くすることができ、その結果、第１の基板保持部材に保持される２つの基板をコンパクトに位置決めして装置サイズの増大を抑制することができるとともに生産タクトの低下を防止することができる。また、基板位置決め部に、第１の基板保持部材に保持される基板よりも大きいサイズの基板を保持可能な第３の基板保持部を有する第２の基板保持部材が第１の基板保持部材と交換可能に装着され、第２の圧着ツールは、第２の圧着ツールの一の方向における両側の端辺のうち第１の圧着ツールと近い側の端辺を基準として第１の圧着ツールの貼り付け可能な長さよりも長い個片テープを第３の基板保持部に保持された基板に貼り付けるので、装置サイズの増大を抑制しつつ幅広い長さの接着テープの貼り付けに対応することができる。

本発明の一実施の形態におけるテープ貼付け装置の正面図本発明の一実施の形態におけるテープ貼付け装置の側面図本発明の一実施の形態における基板位置決め機構の斜視図（ａ）本発明の一実施の形態におけるテープ部材の構成図（ｂ）本発明の一実施の形態におけるテープ貼付け装置に備えられたカット部の正面図（ａ）本発明の一実施の形態におけるテープ貼付け装置における貼付け対象となる基板の平面図（ｂ）本発明の一実施の形態におけるテープ貼付け装置に備えられた第１の圧着ツールと第２の圧着ツールの正面図本発明の一実施の形態におけるテープ貼付け装置の制御系を示すブロック図本発明の一実施の形態における動作を示すフローチャート図本発明の一実施の形態におけるテープ貼付け装置の部分正面図本発明の一実施の形態におけるテープ貼付け装置の部分正面図（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるテープ貼付け装置の動作を示す部分正面図（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態におけるテープ貼付け装置の動作を示す部分正面図（ａ）本発明の一実施の形態におけるテープ貼付け装置における貼付け対象となる基板の平面図（ｂ）本発明の一実施の形態におけるテープ貼付け装置に備えられた第１の圧着ツールと第２の圧着ツールの正面図本発明の一実施の形態におけるテープ貼付け装置の部分正面図

以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。まず、図１及び図２を参照してテープ貼付け装置１の全体構成を説明する。テープ貼付け装置１は、両面に接着層を有する異方性導電テープ等の接着テープを所定の貼付け長さの個片テープに切断して、表示パネル等の基板の側縁部に設けられた貼付け部位に貼付けるものである。

図１及び図２において、テープ貼付け装置１は基板位置決め機構２の上方に貼付け機構３（３Ａ，３Ｂ）を配設した構成を有する。基板位置決め機構２は、基板５に接着テープ４ｂ（図４）の貼付けを行う所定の作業位置に基板５を位置決めする。貼付け機構３Ａ，３Ｂは接着テープ４ｂを供給して基板５に貼付ける。この貼付け機構３Ａ，３Ｂは、一の方向に並列して配設されるとともに、貼付け機構３Ａが貼付け機構３Ｂよりもテープ部材４の送り方向における上流側（図１の紙面左側）に位置している。以下、貼付け機構３Ａ，３Ｂが並列する一の方向をＸ方向とし、Ｘ方向と水平面上で直交する方向をＹ方向とする。また、ＸＹ平面と直交する垂直方向をＺ方向とする。

図２において、貼付け対象となる基板５は２枚のガラス基板５１，５２を貼り合わせて成る。下面側のガラス基板５２が部分的に露呈した側縁部５ａには、その長手方向に沿ってＡ−Ａ矢視に示す部品接続用の複数の端子６ａより成る複数（本実施の形態では３個）の電極部６が所定の間隔で形成されている。接着テープ４ｂはこの電極部６に貼付けられる。

図１、図２及び図３において、基板位置決め機構２は基台１ａ上に設けられ、下からＸ軸テーブル２Ｘ、Ｙ軸テーブル２Ｙ、Ｚ軸テーブル２Ｚ及び回転テーブル２θを積層して構成される。回転テーブル２θには、図３に示す基板保持面である第１の基板保持部７ａと第２の基板保持部７ｂを有する第１の基板保持部材としての第１の基板保持テーブル７が装着されている。第１の基板保持テーブル７は、サイズの小さい２枚の基板５を保持して接着テープ４ｂの貼付けを同時あるいは連続的に行う場合に用いられる。

図３において、第１の基板保持テーブル７の略中心部には上下方向に貫通した開口部７ｃが形成されている。この開口部７ｃを介して回転テーブル２θの中心部（略中心部を含む）に形成されたネジ穴２ａにネジ８を螺合させることにより、第１の基板保持テーブル７を回転テーブル２θに装着する。すなわち、第１の基板保持テーブル７は基板位置決め機構２に対して着脱可能となっている。

基板位置決め機構２を駆動することにより、第１の基板保持テーブル７はＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動するとともにＺ方向を軸心にθ回転（水平回転）する。これにより、第１の基板保持テーブル７によって保持した基板５の側縁部５ａに設けられた貼付け部位９（図５（ａ））を所定の作業位置に位置決めすることができる。このとき、基板５の側縁部５ａはその長手方向がＸ方向に沿った状態となる。本実施の形態において、貼付け部位９は電極部６上に設定されている。このように、基板位置決め機構２は第１の基板保持部材を移動させて当該第１の基板保持部材に保持された基板５を所定の位置に位置決めする基板位置決め部となっている。

第１の基板保持テーブル７では対応することができない大型の基板を貼付け対象とする場合には、図３に示すように、大型の基板を保持可能な基板保持面である第３の基板保持部１０ａを有する第２の基板保持部材としての第２の基板保持テーブル１０を用いる。第２の基板保持テーブル１０の中心部（略中心部を含む）には上下方向に貫通する開口部１０ｂが形成されており、この開口部１０ｂを介して回転テーブル２θのネジ穴２ａにネジ８を螺合させることにより第２の基板保持テーブル１０を回転テーブル２θに装着する。すなわち基板位置決め部には、第１の基板保持部材と、第１の基板保持部材に保持される基板よりも大きいサイズの基板を保持可能な第３の基板保持部を有する第２の基板保持部材が交換可能に装着される。

次に、図１、図２、図４及び図５を参照して貼付け機構３Ａ，３Ｂについて説明する。貼付け機構３Ａは第１の基板保持部７ａに保持された基板５に接着テープ４ｂを貼付け、貼付け機構３Ｂは第２の基板保持部７ｂに保持された基板５に接着テープ４ｂを貼付ける。貼付け機構３Ａ，３Ｂは後述するショートツール２０、ロングツール２１以外の構造が同一であるため、共通する部材については同一の符号を付す。

図１及び図２において、貼付け機構３Ａ，３Ｂは貼付け部移動機構３ｂによってＸ方向に移動自在な垂直平板状のベースプレート３ａを主体としており、ベースプレート３ａの上部にはテープ供給リール１１が配設されている。図４（ａ）は図１の破線Ｂで示す範囲を示している。図１及び図４（ａ）において、テープ供給リール１１はセパレータ４ａに接着テープ４ｂを積層した構成のテープ部材４を巻回収納しており、図２に示すベースプレート３ａの裏面に配設されたリール駆動機構１１ａによって回転駆動される。

リール駆動機構１１ａを駆動することにより、テープ供給リール１１は図１の矢印ａで示すテープ送り方向に回転し、巻回収納されたテープ部材４の繰り出しが行われる。繰り出されたテープ部材４は張力付与機構１２のテンションローラ１２ａを周回して下方に導かれる（矢印ｂ）。張力付与機構１２は繰り出されたテープ部材４が弛みを生じないように、テープ部材４に対して所定の張力を付与する機能を有している。テープ供給リール１１及びリール駆動機構１１ａは、テープ部材４を供給するテープ供給部を構成する。

ベースプレート３ａの下端部の両側には、第１のガイドローラ１３及び第２のガイドローラ１４が水平位置に配設されており、さらに第２のガイドローラ１４の上方にはテープ送り機構１５及びテープ回収部１６が配設されている。第１のガイドローラ１３及び第２のガイドローラ１４の間の水平部分は、基板５の貼付け部位９に接着テープ４ｂを貼付ける貼付け作業位置となっている。

テープ供給リール１１から繰り出されて張力付与機構１２を経由したテープ部材４は、第１のガイドローラ１３を周回して接着テープ４ｂを下向きにした姿勢で上流から下流に向けて水平方向に導かれる（矢印ｃ）。テープ部材４の姿勢が水平となる下方には、基板位置決め機構２により位置決めされた基板５の側縁部５ａが位置する。貼付け作業においては、基板５の貼付け部位９の上方に供給された接着テープ４ｂが貼付けられる。

接着テープ４ｂが基板５の貼付け部位９に貼付けられてセパレータ４ａのみとなったテープ部材４は、第２のガイドローラ１４を周回してテープ送り機構１５によって上方に導かれ（矢印ｄ）、テープ回収部１６によって回収される。テープ送り機構１５は、セパレータ４ａを挟み込んで上方に送る駆動ローラ１７及びアイドルローラ１８を備えており、駆動ローラ１７は図２に示すベースプレート３ａの背面側に配設されたローラ駆動機構１７ａによって回転駆動される。

上記構成において、テープ供給リール１１、テープ送り機構１５、第１のガイドローラ１３及び第２のガイドローラ１４は、接着テープ４ｂを第１の基板保持部材に保持された基板５の側縁部に一の方向に沿って設けられた貼付け部位９に案内するテープ案内手段となっている。このテープ案内手段は、第１の基板保持部７ａに保持された基板５の貼付け部位９に接着テープ４ｂを案内する第１のテープ案内手段と、第２の基板保持部７ｂに保持された基板５の貼付け部位９に接着テープ４ｂを案内する第２のテープ案内手段から成る。

図１において、第１のガイドローラ１３の下流側にはカット部１９が配設されている。図４（ｂ）は図１の破線Ｃで示す範囲を示している。カット部１９は上面側のセパレータ４ａに当接する受け部材１９ｃとブレードホルダ１９ａに装着されたカッタブレード１９ｂとによってテープ部材４を挟み込むことにより、テープ部材４において接着テープ４ｂのみをカットする機能を有している。カット部１９は、基板５の貼付け部位９における貼付け長さ寸法に対応した間隔で接着テープ４ｂに切れ目４ｃを入れて個片テープ４ｂＡを形成する。基板５の貼付け部位９には、この個片テープ４ｂＡが貼付けられる。

図１に示すように、貼付け機構３Ａにおいて、第１のガイドローラ１３、第２のガイドローラ１４の中間であってテープ部材４の水平方向の送給経路の上方には、昇降機構２２によって昇降するショートツール２０が備えられている。これと同一の態様により、貼付け機構３Ｂにおいてもロングツール２１が備えられている。ショートツール２０とロングツール２１はＸ方向に並列した状態で配設されており、それぞれにヒータ２３が内蔵されている。カット部１９は、切れ目４ｃの形成位置がショートツール２０、ロングツール２１の上流側の端辺２０ａ，２１ａと一致するよう配置されている。

図５（ｂ）に示すように、ロングツール２１の下面のＸ方向に沿った長さ（長さ寸法Ｅ）は、ショートツール２０の下面のＸ方向に沿った長さ（長さ寸法Ｄ）よりも大きく設定されている。各ツールで貼付け作業を行うためには、個片テープ４ｂＡの長さ寸法が少なくとも各ツールの下面の長さ寸法よりも小さいことが条件となる。

個片テープ４ｂＡの貼付けにおいては、ショートツール２０及びロングツール２１をヒータ２３によって所定の温度まで加熱させ、第１の基板保持テーブル７の第１の基板保持部７ａ及び第２の基板保持部７ｂに保持された基板５の貼付け部位９の上方から下降させることにより、その下面で個片テープ４ｂＡを貼付け部位９に押圧する。これにより、個片テープ４ｂＡは貼付け部位９に圧着により貼付けられる。

このように、ショートツール２０は基板位置決め部による基板位置決め後の第１の基板保持部７ａに保持された基板５に個片テープ４ｂＡを貼り付ける第１の圧着ツールとなっている。また、ロングツール２１は第１の圧着ツールと一の方向に並列して配設され、基板位置決め部による基板位置決め後の第２の基板保持部７ｂに保持された基板５に個片テープ４ｂＡを貼り付ける第２の圧着ツールとなっている。さらに、第１の圧着ツール及び第２の圧着ツールの下面は、個片テープ４ｂＡを貼付け部位９に圧着させる圧着面となっている。

前述の貼付けにおいては、ショートツール２０とロングツール２１を同時又は連続的（疑似同時的）に下降させて２枚の基板５に個片テープ４ｂＡを貼付けることにより、生産性を向上させることができる。また、ロングツール２１を２基備える場合に比べて装置のサイズをコンパクトにすることができる。

図１及び図２において、ショートツール２０及びロングツール２１の下方にはＸ方向に伸びた下受部２４が配置されており、下受部２４のＹ方向の背面側に基板位置決め機構２が配設されている。下受部２４は、個片テープ４ｂＡの貼付け時に基板５の貼付け部位９を下方から下受けする。

図１において、第２のガイドローラ１４の中央側の側方には剥離部２５が配設されている。剥離部２５は、水平方向に送給されるセパレータ４ａの下面側に位置する第１の剥離ローラ２５ａ、及びセパレータ４ａの上面側に位置する第２の剥離ローラ２５ｂを備えおり、貼付け部位９に貼付けられた個片テープ４ｂＡからセパレータ４ａを剥離する機能を有している。

図１において、ベースプレート３ａの側端部には撮像手段としてのカメラ２６が撮像方向を下向きにして装着されている。カメラ２６は基板５の貼付け部位９、すなわち電極部６に貼付けられた個片テープ４ｂＡを上方から撮像する。

次に、図６を参照してテープ貼付け装置１の制御系について説明する。テープ貼付け装置１は制御部２７を備えており、基板情報記憶部２８、設備情報記憶部２９、位置決め制御部３０、貼付け制御部３１、カメラ制御部３２及び認識処理部３３を含んで構成される。この制御部２７には、基板位置決め機構２、リール駆動機構１１ａ、テープ回収部１６、ローラ駆動機構１７ａ、カット部１９、昇降機構２２、ヒータ２３、剥離部２５及びカメラ２６が接続されている。

基板情報記憶部２８は、基板５の品種や寸法をはじめ、貼付け部位９のＸＹ座標や長さ寸法等の各種情報を記憶する。設備情報記憶部２９は、テープ貼付け装置１を構成する各部材の情報を記憶する。その中には、ショートツール２０とロングツール２１のそれぞれの配設位置や圧着面の長さ寸法といった各ツールに関する種々の情報が含まれる。

位置決め制御部３０は、基板情報記憶部２８及び設備情報記憶部２９に記憶された各種の情報に基づいて基板位置決め機構２を制御することにより、基板５の貼付け部位９に個片テープ４ｂＡを貼付けるための所定の位置に基板５を位置決めする。貼付け制御部３１は、貼付け機構３Ａ，３Ｂを構成する上記の各機構及び各部を制御することにより、位置決めされた基板５の貼付け部位９の上方に個片テープ４ｂＡを供給し、ショートツール２０、ロングツール２１によって基板５に圧着する貼付け作業を実行する。

カメラ制御部３２は、カメラ２６を制御して電極部６に貼付けられた後の個片テープ４ｂＡを撮像する。認識処理部３３は、取得した撮像データを認識処理することにより、個片テープ４ｂＡの貼付け結果の良否を検査する。

本実施の形態におけるテープ貼付け装置１は以上のような構成から成り、次に図７のフローチャート及び図８〜図１１に示す動作説明図を参照しながら、第１の基板保持テーブル７に保持された２枚の基板５に対する個片テープ４ｂＡの貼付け動作について説明する。ここでは、図５（ａ）に示す貼付け部位９の長手方向の長さ寸法Ｌ１が、図５（ｂ）に示すショートツール２０、ロングツール２１の圧着面の長さ寸法Ｄ，Ｅよりも短いものとする。また、ショートツール２０に対応する基板を「基板５Ａ」とし、ロングツール２１に対応する基板を「基板５Ｂ」とする。

まず、図示しない基板移載機構を介して基板５Ａ，５Ｂを第１の基板保持テーブル７の第１の基板保持部７ａ、第２の基板保持部７ｂにそれぞれ移載して保持させる（ＳＴ１：基板保持工程）。次いで、基板位置決め機構２を制御して基板５Ａ，５Ｂの位置決めを行う（ＳＴ２：基板位置決め工程）。

ここで図８を参照して、基板５Ａ，５Ｂの位置決めの詳細について説明する。基板５Ａの位置決めにおいては、ショートツール２０のＸ方向における両端のうちロングツール２１と遠い側である上流側の端辺２０ａに、基板５Ａの貼付け部位９ＡのＸ方向における両端のうちショートツール２０の下方を水平な姿勢で送給されるテープ部材４の案内方向（矢印ｃ）とは逆側、すなわちロングツール２１と遠い側である上流側の端辺９Ａａを合わせる。

基板５Ｂの位置決めにおいては、ロングツール２１のＸ方向における両端のうちショートツール２０に近い側である上流側の端辺２１ａに、基板５Ｂの貼付け部位９ＢのＸ方向における両端のうちロングツール２１の下方を水平な姿勢で送給されるテープ部材４の案内方向とは逆側、すなわちショートツール２０に近い側である上流側の端辺９Ｂａを合わせる。

前述の態様で基板５Ａ，５Ｂを位置決めすることにより得られる効果について、図９を参照して説明する。基板５Ａ及び基板５Ｂの位置決めにおいて、ロングツール２１に近い側のショートツール２０の端辺２０ｂ及びショートツール２０と遠い側のロングツール２１の端辺２１ｂに、各貼付け部位９Ａ，９Ｂのテープ案内方向（矢印ｅ）とは逆側の端辺９Ａｂ及び端辺９Ｂｂをそれぞれ合わせると、前述の図８に示す例と比較して、少なくともロングツール２１とショートツール２０の長さの差分だけ、基板５Ａと基板５Ｂの間隔を広く取る必要が生じる。よって、図８に示す例と同様の間隔で基板５Ａと基板５Ｂを配置した場合、結果として基板５Ａの貼付け部位９Ａはショートツール２０の下方から外れる。かかる場合、ショートツール２０とロングツール２１を同時又は連続的に下降させて基板５Ａ，５Ｂに個片テープ４ｂＡを貼付けることができず、生産性が低下する。

ここで、基板５Ｂとロングツール２１との位置関係、及びショートツール２０とロングツール２１の配設ピッチを維持した状態で、ショートツール２０の下方に基板５Ａの貼付け部位９Ａを位置させるためには、以下の手段をとる必要がある。すなわち、第１の基板保持テーブル７のＸ方向の長さ寸法を少なくとも長さＬ２だけ大きくした基板保持テーブルで基板５Ａ，５Ｂを保持し、基板５Ａ，５Ｂの貼付けピッチＰ２を図８に示す基板５Ａ，５Ｂの貼付けピッチＰ１よりも長さＬ２分だけ大きく設定する必要がある。

このように、ショートツール２０とは遠い側のロングツール２１の端辺２１ｂを基準に基板５Ａ及び基板５Ｂの位置合わせをすると、基板５Ａ，５Ｂの間における貼付けピッチが大きくなり、結果として装置サイズの増大を招くという問題が生じていた。

これに対し本実施の形態のように、基板５Ｂにおいては、ショートツール２０に近い側のロングツール２１の端辺２１ａに、ショートツール２０に近い側の端辺９Ｂａを合わせることにより、２枚の基板５Ａ，５Ｂの間における貼付けピッチを小さくすることができ、装置のコンパクト化を実現できる。同様に、基板５Ａにおいては、ロングツール２１と遠い側のショートツール２０の端辺２０ａに、ロングツール２１と遠い側の端辺９Ａａを合わせることにより、装置のコンパクト化を実現できる。

基板５Ａ，５Ｂの位置決めは、基板位置決め機構２のみならず貼付け部移動機構３ｂ（図１）を用いて行うようにしてもよい。すなわち、基板位置決め機構２を制御して基板５Ａ，５Ｂの側縁部が下受部２４によって下受けされるよう第１の基板保持テーブル７を位置合わせする。そして、貼付け部移動機構３ｂを制御して貼付け機構３Ａ，３ＢをＸ方向に移動させることで、ショートツール２０及びロングツール２１をそれぞれ基板５Ａ，５Ｂに対して位置合わせする。

基板５Ａ，５Ｂを位置決めしたならば、貼付け機構３Ａ，３Ｂによる個片テープ４ｂＡの貼付けを行う。貼付けの具体的な動作は各ツール間で共通しているため、両者を区別する必要がある場合を除きショートツール２０に限定して説明する。

図１０（ａ）に示すように、ショートツール２０の上流側の端辺２０ａに位置するカット部１９で接着テープ４ｂをカットし、図１０（ｂ）に示す切れ目４ｃを入れる。これにより、ショートツール２０の端辺２０ａに位置合わせされた個片テープ４ｂＡが形成される（ＳＴ３：個片テープ形成工程）。

次いで図１０（ｃ）に示すように、ショートツール２０を下降させることにより（矢印ｆ）、個片テープ４ｂＡを押圧して貼付け部位９Ａに貼り付ける（ＳＴ４：貼付け工程）。このとき、ショートツール２０とロングツール２１の下方には基板５Ａ，５Ｂの貼付け部位９Ａ，９Ｂが位置するので、各ツールを同時又は連続的に下降させて個片テープ４ｂＡを貼付けることができる。

個片テープ４ｂＡを貼付けたならば、図１１（ａ）に示すようにショートツール２０を上昇させる（矢印ｇ）。そして、剥離部２５の第２剥離ローラ２５ｂを左右に動かすことにより貼付け部位９Ａに貼付けられた個片テープ４ｂＡからセパレータ４ａを剥離することで、図１１（ｂ）に示すように、第１のガイドローラ１３と第２のガイドローラ１４の間に位置するテープ部材４は水平な姿勢に戻る。

次いで、基板５Ａ，５Ｂにおいて個片テープ４ｂＡの貼付けが必要な貼付け部位９Ａ，９Ｂが他に存在するかを判断し（ＳＴ５：判断工程）、他に存在する場合には（ＳＴ２）に戻って基板５Ａ，５Ｂの位置決め動作を実行する。一方、貼付けが必要な貼付け部位９Ａ，９Ｂが他に存在しない場合には、基板５Ａ，５Ｂを下流側の装置に搬送する（ＳＴ６：搬送工程）。その後、基板５Ａ，５Ｂは部品実装装置に搬送され、基板５Ａ，５Ｂに対して個片テープ４ｂＡを介してドライバ用等の部品を実装する部品実装作業が実行される。

次に、図１２（ａ）に示すサイズの大きい基板５Ｃに個片テープ４ｂＡを貼付ける場合について説明する。基板５Ｃの縁部５Ｃａには複数の端子より成る複数の電極部６Ｃ（本実施の形態では２個）が所定の間隔で設けられている。個片テープ４ｂＡの貼付け部位９Ｃは電極部６Ｃ上に設定されており、貼付け部位９Ｃの長手方向の長さ寸法Ｌ３は、図１２（ｂ）に示すショートツール２０の長さ寸法Ｄよりも大きく、ロングツール２１の長さ寸法Ｅよりも短い。したがって、ここではロングツール２１のみを用いて貼付け作業を行う。

基板５Ｃの位置決めにおいては、図１３に示すように、基板位置決め機構２に装着された第２の基板保持テーブル１０で基板５Ｃを保持する。そして、ロングツール２１のＸ方向における両端のうちショートツール２０と近い側である端辺２１ａに、基板５Ｃの貼付け部位９ＣのＸ方向における両端のうちロングツール２１の下方を水平な姿勢で送給されるテープ部材４の案内方向とは逆側、すなわちショートツール２０に近い側である端辺９Ｃａを合わせる。この状態で、ロングツール２１を下降させて基板５Ｃの貼付け部位９Ｃに個片テープ４ｂＡを貼付ける。

前述の態様で、第２の基板保持テーブル１０及びロングツール２１を用いて貼付け長さ寸法が大きい個片テープ４ｂＡの貼付けを行うことで、装置の大型化を抑制しつつ幅広い長さの個片テープ４ｂＡの貼付けに対応することができる。

以上説明したように、本発明によれば、２基の圧着ツールを同時又は連続的に下降させて２枚の基板に個片テープを貼付けることによって実現される生産性を維持しつつ、第１の基板保持部材に保持された２枚の基板の間における個片テープの貼付けピッチを小さくして装置のコンパクト化を図ることができる。これに加え、幅広い長さの接着テープ（個片テープ）の貼付けに対応することができる。

本実施の形態では、第１の圧着ツール及び第２の圧着ツールの上流側の端辺に対して、第１の基板保持部材に保持された２枚の基板の貼付け部位の上流側の端辺を合わせるようにしているが、各ツールの上流側の端辺の近傍に貼付け部位の上流側の端辺を合わせてもよい。これは設計上避けられない微差も含むという意味であり、すなわち、設計上は基準として端辺同士を合わせるようにしているが、実際には微妙にずれてしまっているような場合も含む。また、完全には端辺同士を合わせてはいないが、実質的に端辺同士を基準として合わせるような場合も含む。

前述と同様に、第２の基板保持部材で保持した基板に個片テープを貼付ける場合、第１の圧着ツールに近い側の第２の圧着ツールの端辺の近傍に、第１の圧着ツールに近い側の基板の貼付け部位の端辺を合わせるようにしてもよい。すなわち、第２の圧着ツールはその一の方向における両側の端辺のうち、第１の圧着ツールと近い側の端辺を基準として第１の圧着ツールの貼り付け可能な長さよりも長い個片テープを第３の基板保持部に保持された基板に貼り付けるようにしてもよい。

また、一実施の形態では図８に示すように、Ｘ軸の正方向流れに接着テープを送り上流側に第１の圧着ツールであるショートツール、下流側に第２の圧着ツールであるロングツールを配置しているが、これに限らず、次のような構成としても良い。すなわち、Ｘ軸の正方向とは逆流れに接着テープを送るようにし、第１の圧着ツールであるショートツールを下流側、第２の圧着ツールであるロングツールを上流側に配置するような構成としても同様の効果を得られる。

本発明によれば、装置サイズの増大を抑制しつつ幅広い長さの接着テープの貼り付けに対応することができ、接着テープを介して基板に電子部品を実装する電子部品実装分野において特に有用である。

１テープ貼付け装置
２基板位置決め機構（基板位置決め部）
４ｂ接着テープ
４ｂＡ個片テープ
５，５Ａ，５Ｂ，５Ｃ基板
７第１の基板保持テーブル（第１の基板保持部材）
７ａ第１の基板保持部
７ｂ第２の基板保持部
１０第２の基板保持テーブル（第２の基板保持部材）
１０ａ第３の基板保持部
１１テープ供給リール（テープ案内手段）
１３第１のガイドローラ（テープ案内手段）
１４第２のガイドローラ（テープ案内手段）
１５テープ送り機構（テープ案内手段）
２０ショートツール（第１の圧着ツール）
２１ロングツール（第２の圧着ツール）

Claims

接着テープを所定の貼り付け長さの個片テープに切断して基板の側縁部に設けられた貼付け部位に貼り付けるテープ貼付け装置であって、
それぞれ基板を保持可能な第１の基板保持部と第２の基板保持部を有する第１の基板保持部材と、
前記第１の基板保持部材を移動させて当該第１の基板保持部材に保持された基板を所定の位置に位置決めする基板位置決め部と、
前記基板位置決め部による基板位置決め後の前記第１の基板保持部に保持された基板に前記個片テープを貼り付ける第１の圧着ツールと、
前記第１の圧着ツールと一の方向に並列して配設され、前記基板位置決め部による基板位置決め後の前記第２の基板保持部に保持された基板に前記個片テープを貼り付ける第２の圧着ツールとを備え、
前記第２の圧着ツールの圧着面の前記一の方向に沿った長さが前記第１の圧着ツールの圧着面の前記一の方向に沿った長さよりも大きく設定されており、
前記第１の圧着ツールは、前記第１の圧着ツールの前記一の方向における両側の端辺のうち前記第２の圧着ツールと遠い側の端辺を基準として前記個片テープを貼り付け、
前記第２の圧着ツールは、前記第２の圧着ツールの前記一の方向における両側の端辺のうち前記第１の圧着ツールと近い側の端辺を基準として前記個片テープを貼り付け、
前記基板位置決め部に、前記第１の基板保持部材に保持される基板よりも大きいサイズの基板を保持可能な第３の基板保持部を有する第２の基板保持部材が前記第１の基板保持部材と交換可能に装着され、
前記第２の圧着ツールは、前記第２の圧着ツールの前記一の方向における両側の端辺のうち前記第１の圧着ツールと近い側の端辺を基準として前記第１の圧着ツールの貼り付け可能な長さよりも長い前記個片テープを前記第３の基板保持部に保持された基板に貼り付けることを特徴とするテープ貼付け装置。
前記個片テープを前記第１の基板保持部材に保持された前記基板の側縁部に沿って設けられた前記貼付け部位に案内するテープ案内手段を備え、
前記第１の基板保持部に保持された基板の位置決め動作時において、前記基板位置決め部は前記第１の圧着ツールの前記第２の圧着ツールと遠い側の端辺に前記貼付け部位の前記個片テープの案内方向とは逆側の端辺を合わせ、
前記第２の基板保持部に保持された基板の位置決め動作時において、前記基板位置決め部は前記第２の圧着ツールの前記第１の圧着ツールと近い側の端辺に前記貼付け部位の前記個片テープの案内方向とは逆側の端辺を合わせることを特徴とする請求項１記載のテープ貼付け装置。
前記テープ案内手段は、前記第１の基板保持部に保持された前記基板の前記貼付け部位に前記個片テープを案内する第１のテープ案内手段と、前記第２の基板保持部に保持された前記基板の前記貼付け部位に前記接着テープを案内する第２のテープ案内手段から成ることを特徴とする請求項１又は２に記載のテープ貼付け装置。