JP4082390B2 - 異方性導電材の貼着装置および貼着方法 - Google Patents
異方性導電材の貼着装置および貼着方法 Download PDFInfo
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Description
異方性導電材の貼着部を基板に形成するようにした。
を形成することができる。
4 基板
6 供給リール
7 ACFテープ
7a ACF
9 送りローラ
11 回収リール
12 スライドテーブル
13 シリンダ
15 ホルダ
16、16a、16b、16c 圧着ツール
17 ツール交換部
18 スライドテーブル
19 ツールプレート
Claims (3)
- 電子部品を基板に実装するための異方性導電材を基板に貼着する異方性導電材の貼着装置であって、異方性導電材をベーステープに積層してなる異方性導電テープを供給する供給部と、供給された異方性導電テープを送るテープ送り手段と、前記異方性導電テープの幅よりも幅狭の圧着面を備え、異方性導電テープを基板に押しつけて異方性導電材を基板に貼着する圧着ツールと、圧着ツールを異方性導電テープに対して幅方向に相対的に移動させる移動手段と、基板を異方性導電テープに対して相対的に位置決めする基板の位置決め部とを備えたことを特徴とする異方性導電材の貼着装置。
- 電子部品を基板に実装するための異方性導電材を基板に貼着する異方性導電材の貼着方法であって、異方性導電材をベーステープに積層して成る圧着ツールよりも幅広の異方性導電テープを圧着ツールにより基板に押しつけて異方性導電材を基板に貼着し、次いで圧着ツールを上昇させて貼着された異方性導電材よりベーステープを剥がした後、圧着ツールを異方性導電テープの幅方向へ移動させ、再び圧着ツールを下降させて基板に異方性導電材を貼着することにより、所望の大きさの異方性導電材の貼着部を基板に形成することを特徴とする異方性導電材の貼着方法。
- 前記圧着ツールを所望の大きさの貼着部に応じて交換することを特徴とする請求項2記載の異方性導電材の貼着方法。
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