WO2010084728A1 - 粘着テープ貼付装置及び圧着装置 - Google Patents

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WO2010084728A1
WO2010084728A1 PCT/JP2010/000240 JP2010000240W WO2010084728A1 WO 2010084728 A1 WO2010084728 A1 WO 2010084728A1 JP 2010000240 W JP2010000240 W JP 2010000240W WO 2010084728 A1 WO2010084728 A1 WO 2010084728A1
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WO
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tape
substrate
acf
supply reel
sticking
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PCT/JP2010/000240
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English (en)
French (fr)
Inventor
村岡信彦
門田昌三
Original Assignee
パナソニック株式会社
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Publication date
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Priority to US13/122,172 priority patent/US8646504B2/en
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H37/00—Article or web delivery apparatus incorporating devices for performing specified auxiliary operations
    • B65H37/002—Web delivery apparatus, the web serving as support for articles, material or another web
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means

Definitions

  • the present invention is a process for mounting an electronic component on a substrate such as a display panel or an electronic circuit substrate, and an adhesive tape sticking apparatus for sticking an adhesive tape such as an anisotropic conductive tape to a required portion of the substrate
  • the present invention relates to a crimping apparatus for crimping an object.
  • ACF anisotropic conductive tape
  • the ACF 61a is pressed onto the electrode 66 of the substrate 65 through the separator tape by supplying between the crimping tool 63 and the side edge where the electrode 66 of the substrate 65 is disposed through 64b.
  • ACF 61a is attached to the electrode 66, and the separator tape after ACF attachment is pitch-fed by the pitch feeding means 67 and provided with the sticking unit 60 for discharging it from the discharge duct 68 to the outside.
  • 69 is a cutter for cutting the ACF corresponding to the length of the electrode in front of the guide roller 64a on the supply reel side
  • 70 is a pressure bonding tool for attaching the ACF 61a to the electrode 66 and peeling off the separator tape from the ACF 61a. It is a peeling mechanism that moves in and out of the space between 63 and the substrate 65.
  • the respective pressure bonding tools are disposed at portions close to each other, and the supply reel, the recovery reel, and the tape traveling path between them. Are arranged symmetrically about the middle line between the two sticking units.
  • the sticking unit 60 even if the sticking unit 60 is configured such that the width dimension of its main mechanism portion is minimized, the length at which the replacement interval of the tape 61 of the supply reel 62 can be extended to some extent.
  • the arrangement pitch HP2 of the plurality of sticking units 60 is restricted by the diameter D, and as a result, the arrangement pitch HP2 of the sticking units 60 is the pitch P between the electrodes 66 and 66 on the substrate 65.
  • the ACF 61a may be attached simultaneously and collectively by the plurality of attaching units 60. It can not be done, and the working time required for the ACF sticking process becomes long, and there is a problem that it becomes an impediment factor of working efficiency improvement.
  • the ACF sticking apparatus described in Patent Document 2 with respect to two adjacent electrodes on the substrate, the ACF is simultaneously batched by the pressure bonding heads of two sticking units even if the pitch between them is small. Although it can be attached, when three or more electrodes are arranged in parallel at the same pitch, ACF can not be attached simultaneously and at the same time, and there is a problem that it becomes an impediment factor of work efficiency improvement. .
  • a protective tape is disposed between the pressure bonding tool and the electronic component, and a protective tape is interposed.
  • a protective tape is used to absorb the variation in parallelism between the pressing tool and the substrate.
  • the present invention can efficiently carry out the work of attaching an ACF or other adhesive tape to a plurality of required places arranged in parallel on a substrate, or pressure bonding an object to be pressure bonded
  • An object of the present invention is to provide an adhesive tape sticking device and a pressure bonding device.
  • the adhesive tape sticking apparatus of the present invention is an adhesive tape which pulls out a tape from a supply reel obtained by winding a tape in which an adhesive tape is laminated on a separator tape, presses the tape with a crimping tool and sticks the adhesive tape to a required location of a substrate.
  • the supply reel is disposed so as to be substantially perpendicular to the longitudinal direction of the pressure bonding tool, and the tape pulled out from the supply reel is crimped between the pressure bonding tool and the substrate through at least one tape traveling direction changing portion.
  • a tape travel path setting means is provided to travel along the longitudinal direction of the tool.
  • the supply reel is disposed substantially orthogonal to the longitudinal direction of the crimping tool, the width dimension along the longitudinal direction of the crimping tool is compactly configured even if a large diameter supply reel is applied. Since a supply reel containing a sufficient length of tape can be applied, it is possible to lengthen the tape replacement interval, to reduce production interruption due to the tape replacement, to improve the working efficiency, and to draw the tape pulled out from the supply reel. Is changed in the longitudinal direction of the pressure bonding tool at the tape traveling direction changing portion and supplied between the pressure bonding tool and the substrate, so that the adhesive tape can be properly and stably attached to the required portion of the substrate. Even when adhesive tape is pasted to a plurality of required places arranged in parallel at a small pitch interval, the effect of being able to paste the work efficiency with high efficiency To.
  • the tape travel direction conversion unit when the tape travel direction conversion unit is disposed inside the tape travel path on the crimping tool side as viewed from the tape side in the tape travel path from the supply reel to the crimping tool, the tape travel direction conversion unit is on the separator tape side of the tape. Since the change of direction of the tape is performed, the direction change can be made appropriately without affecting the adhesive tape.
  • the tape travel conversion unit is configured by an inclined roller that can rotate around an axis that is inclined with respect to both the travel surfaces of the tape on the supply reel side and the pressure head side, it is simple to arrange the rollers obliquely. It is possible to change the direction appropriately in the configuration.
  • a pressure bonding tool, pressure bonding tool operation means operable to be capable of pressing and separating to attach the pressure sensitive adhesive tape to a required position of the substrate, feeding reel, tape traveling path setting means, and tape feeding
  • a plurality of sticking units provided with tape traveling means for performing the movement are arranged independently movably and positionably, the arrangement of the plurality of sticking units in accordance with the arrangement pitch of the required places such as electrodes disposed on the substrate
  • the adhesive tape can be attached to a plurality of required places at one time, and even if the type of the substrate changes, it can be easily dealt with.
  • the adhesive tape can be simultaneously and collectively bonded to the respective electrodes.
  • a protective tape supply reel wound with a protective tape disposed between the crimping tool and the tape is disposed substantially orthogonal to the longitudinal direction of the crimping tool, and at least one protective tape drawn from the protective tape supply reel is disposed. If protective tape travel route setting means is provided to travel along the longitudinal direction of the crimping tool via the tape traveling direction changing portion at the location, the above-mentioned protective tape is additionally provided. It is possible to play an action.
  • the pressure bonding apparatus is a pressure bonding apparatus for pulling out the protection tape from a supply reel by winding the protection tape, and pressing the material to be pressure bonded to the substrate via the protection tape with a pressure bonding tool.
  • the reel is disposed so as to be substantially perpendicular to the longitudinal direction of the crimping tool, and the protective tape pulled out from the protective tape supply reel is crimped between the crimping tool and the object via the at least one tape traveling direction changing portion.
  • the protective tape travel path setting means for traveling along the longitudinal direction of the tool is provided, and the above-described operation can be exhibited even in a crimping apparatus to which the protective tape is applied.
  • the adhesive tape sticking apparatus of the present invention since the supply reel is disposed substantially orthogonal to the longitudinal direction of the pressure bonding tool, the width dimension along the longitudinal direction of the pressure bonding tool even if the diameter of the supply reel is large. Can be made compact, the interval between tape replacement can be extended, production interruption due to tape replacement can be reduced, work efficiency can be improved, and the tape pulled out from the supply reel can be compressed by Since the direction is changed in the longitudinal direction and supplied between the pressure bonding tool and the substrate, the adhesive tape can be properly and stably attached to the required portion of the substrate, and a plurality of required disposed in parallel on the substrate at small pitches Demonstrates the effect of sticking adhesive tape to the place.
  • FIG. 1 The perspective view which shows the whole schematic structure of the ACF sticking apparatus of the 1st Embodiment of this invention.
  • the principal part expansion perspective view of FIG. The perspective view of the sticking unit in the embodiment.
  • (A)-(c) is an explanatory view of the ACF pasting process in the embodiment.
  • A) And (b) is a perspective view which shows the state of the board
  • FIG. (A) And (b) is explanatory drawing of ACF sticking process.
  • reference numeral 1 denotes an ACF sticking apparatus, which includes a substrate transfer means 3 for carrying in a substrate 2 such as a glass substrate, and a moving means 4 for receiving the substrate 2 from the substrate transfer means 3 and moving along with the ACF sticking operation. And an ACF attaching mechanism section 5 attaching the ACF to a plurality of electrodes provided at the side edge of the substrate 2, each of which is disposed on the base 6.
  • the unloading of the substrate 2 is performed by the same substrate transfer means (not shown) as the substrate transfer means 3 provided in the temporary pressure bonding apparatus (not shown) in the subsequent step.
  • the electronic component is mounted on the electrode of the substrate 2 to which the ACF is attached, and temporary pressure bonding is performed.
  • the substrate conveyance means 3 reciprocates the substrate placement unit 7 having a pair of support arms 7a, 7a for placing and holding the substrate 2 on both sides, and the substrate placement unit 7 in the X direction which is the substrate conveyance direction.
  • the drive mechanism 8 is configured.
  • the moving means 4 includes a substrate holding unit 9 for supporting the substrate 2 thereon, a substrate holding unit 9, an X direction in the transport direction of the substrate 2, a Y direction perpendicular to it, a Z direction perpendicular to it,
  • the moving table 10 is configured to move and position in the ⁇ direction around the axis.
  • the moving means 4 holds the substrate 2 on the substrate holding portion 9, and sequentially attaches two side edges 2a and 2b (see FIG.
  • the three electrodes 11 on the source side are disposed at one side edge 2a, and the other two side edges 2b are two gate sides.
  • the electrodes 11 are disposed, and the ACF 12 is attached to these electrodes 11 as shown in FIG.
  • the ACF sticking mechanism 5 is configured to be able to move and position the movable base 14 disposed on the support base 13 extended in the X direction in the X direction by the driving means 13a,
  • Three ACF sticking units 15 are independently disposed on the movable base 14 so as to be movable and positionable in the X direction.
  • Each ACF attaching unit 15 is movably supported along a guide rail 14a extending in the X direction on the movable base 14, and can be moved and positioned by a drive mechanism (not shown) provided in each. Is configured.
  • the arrangement interval of each ACF sticking unit 15 is set on the movable base 14, and the entire position of the ACF application units 15 is set by the movement and positioning of the movable base 14.
  • each ACF sticking unit 15 is set on the movable stand 14, the movable stand 14 is not provided, and each ACF sticking unit 15 arranged on the support stand 13 is driven by the driving means 13 a or Each ACF sticking unit 15 may be provided with driving means so as to be movable and positionable in the X direction.
  • the ACF sticking unit 15 receives the side edge portions 2 a and 2 b of the substrate 2 from below. Is disposed movably between the support position for supporting the side edge portions 2a and 2b of the substrate 2 from below and the retracted position, and the crimping tool 18 is disposed directly on the opposite side of the receiving member 17. ing.
  • the crimping tool 18 is configured to be capable of pressing and separating operations on the receiving member 17 by the crimping tool operating means 19.
  • the crimping tool operating means 19 is disposed on the front of the cylinder unit 19a disposed on the back of the main body 16 in the Y direction, the lever / link mechanism 19b, and the front of the main body 16 in the Y direction. It is comprised by the slide mechanism 19c to support.
  • the supply reel 22 on which the tape 20 (see FIGS. 5 and 6) formed by laminating the ACF tape 21 on the separator tape 20 a is wound on one side upper portion of the back of the main body 16 in the longitudinal direction of the crimping tool 18. It is disposed along the Y direction orthogonal to the Y direction, and is supported rotatably around the horizontal axis in the X direction.
  • a tape traveling means 23 and a discharge duct 24 are disposed on the other upper side of the back of the main body portion 16.
  • the tape running means 23 for feeding the tape is composed of a running drive roller 23a and a pinch roller 23b, and rotationally drives the running drive roller 23a by a predetermined amount while sandwiching the separator tape 20a between the both rollers 23a and 23b.
  • the tape 20 is drawn out from the supply reel 22 and intermittently fed by a predetermined length corresponding to the length of the electrode 11.
  • a tape travel path setting means 28 is provided which sets a tape travel path from the supply reel 22 to the tape travel means 23 passing between the pressure bonding tool 18 and the substrate 2 on the receiving member 17.
  • the tape traveling path setting means 28 includes a pair of traveling rollers 25a and 25b disposed on both sides of the crimping tool 18 in the X direction, and oblique rollers 26a and 26b disposed above the traveling rollers 25a and 25b. It is composed of The traveling rollers 25 a and 25 b are disposed at a position above the side edges 2 a and 2 b of the substrate 2 on the receiving member 17 and at a position below the standby position of the pressure bonding tool 18.
  • the oblique roller 26a is rotatable about an axis which is inclined with respect to both the traveling surface of the tape on the supply side pulled out from the supply reel 22 and the traveling surface of the tape on the crimping tool side wound around the traveling rollers 25a and 25b.
  • a tape traveling direction converting unit 27a is provided which is disposed and converts the traveling surface of the tape from the Y direction to the X direction.
  • the oblique roller 26b is rotatable about an axis inclined with respect to both the traveling surface of the tape wound around the traveling roller 25b and the traveling surface of the tape wound around the traveling drive roller 23a of the tape traveling means 23.
  • a tape traveling direction converting unit 27b is provided which is disposed and converts the traveling surface of the tape from the X direction to the Y direction. Further, the oblique roller 26a is disposed inside the tape traveling path on the side of the crimping tool 18 as viewed from the tape side in the tape traveling path from the supply reel 22 to the traveling roller 25a, and the oblique roller 26a on the separator tape 20a side of the tape 20. Are configured to contact to change the running surface of the tape 20.
  • a cutter 29 for cutting the ACF tape 21 for each length corresponding to the length of the electrode 11 is disposed outside the path in the tape traveling path between the oblique roller 26a and the traveling roller 25a. It is set up.
  • the ACF 12 refers to one in which the ACF tape 21 is cut into a predetermined length and attached to the electrode 11.
  • the substrate 2 is positioned so that the electrode 11 is positioned between the receiving member 17 and the crimping tool 18, and the cutter 29 has a length corresponding to the length of the electrode 11.
  • the tape 20 is pitch-fed by the tape traveling means 23 so that the cut ACF tape 21 is opposed to the electrode 11.
  • the crimping tool 18 is moved downward, and the crimping member 18 receives the receiving member
  • the ACF tape 21 is pressed against the electrode 11 of the substrate 2 supported by 17 via the separator tape 20 a, and the ACF tape 21 is crimped to the electrode 11.
  • the pressure bonding tool 18 is moved upward to make a space between it and the substrate 2, and the peeling mechanism 30 is operated to make the ACF tape 21 stuck on the electrode 11.
  • the separator tape 20a By peeling the separator tape 20a, a state in which the ACF 12 is attached on the electrode 11 is obtained.
  • the substrate 2 shown in FIG. 8A is carried in by the substrate transfer means 3, and the moving means 4 positions one side edge 2 a of the substrate 2 in the ACF sticking mechanism 5.
  • the movable table 14 and each sticking unit 15 are moved, and the pressure bonding tools 18 of each sticking unit 15 are respectively arranged on three electrodes 11 (source side electrodes) disposed at one side edge 2a.
  • Each sticking unit 15 is positioned so as to be opposite to each other.
  • the supply reel 22 is disposed so as to be substantially orthogonal to the longitudinal direction of the crimping tool 18 and the width dimension of the sticking unit 15 is configured to be compact, as shown in FIG.
  • the arrangement pitch HP 1 of 15 can be made to coincide with the arrangement pitch P of the electrodes 11.
  • the ACF 12 is pasted on each electrode 11 of one side edge 2 a in each pasting unit 15 as described above.
  • the substrate 2 is pivoted by the moving means 4, and the other side edge 2 b of the substrate 2 is positioned on the ACF attaching mechanism 5.
  • the movable table 14 and each sticking unit 15 are moved, and the crimping tools 18 of the two sticking units 15 are disposed on the two electrodes 11 (gate side electrodes) disposed at the other side edge 2b.
  • the other pasting units 15 are positioned opposite to each other, and each pasting unit 15 is positioned so as to be located at a standby position where the ACF 12 (ACF tape 21) is not pasted on the electrode 11 of the substrate.
  • the ACF 12 is pasted on each electrode 11 of the other side edge 2 b in each pasting unit 15.
  • the substrate 2 having the ACF 12 attached to the electrodes 11 at the side edge portions 2a and 2b is carried out.
  • the supply reel 22 in each sticking unit 15, the supply reel 22 is disposed so as to be substantially orthogonal to the longitudinal direction of the crimping tool 18. Therefore, the supply reel 22 having a large diameter is applied. Even if the width dimension along the longitudinal direction of the crimping tool 18 can be configured compactly and the supply reel 22 containing a sufficient length of tape can be applied, the replacement interval of the tape 20 can be extended and the production accompanying the tape replacement Interruption can be reduced, work efficiency can be improved, and moreover, the tape 20 pulled out from the supply reel 22 is changed in direction in the longitudinal direction of the pressure bonding tool 18 by the tape traveling direction changing portion 27a, and between the pressure bonding tool 18 and the substrate 2 As it is supplied, the ACF 12 can be properly and stably attached onto each electrode 11 of the substrate 2. Thus, a great effect is exhibited in improving the work efficiency of the work of attaching the ACF 12 to the plurality of electrodes 11 arranged in parallel at a small pitch on the substrate 2.
  • the tape traveling direction changing portion 27a of the tape traveling path from the supply reel 22 to the crimping tool 18 is disposed inside the tape traveling path on the crimping tool 18 side as viewed from the tape side, the separator tape 20a of the tape 20 Since the tape traveling direction changing unit 27a is in contact with the side to change the direction of the tape 20, the direction can be appropriately changed without affecting the adhesive ACF tape 21.
  • the tape traveling direction conversion unit 27a is configured by the oblique roller 26a that can freely rotate around an axis that is inclined with respect to the traveling surface of the tape on the supply reel 22 side and the crimping head 18 side, the roller is inclined. It is possible to change the direction appropriately with a simple configuration that is only placed in Further, since the tape running direction changing unit 27b on the discharge side is also configured by the oblique roller 26b, the same function and effect can be obtained.
  • a plurality of (three in the illustrated example) sticking units 15 are disposed in a line in the transport direction of the substrate 2 and configured to be independently movable and positionable. Since the arrangement positions of the plurality of sticking units 15 are set in accordance with the arrangement pitch of the electrodes 11 arranged at the side edges 2a and 2b of the substrate 2, the ACF 12 is simultaneously applied to the plurality of electrodes 11 at one time. While being able to be stuck, even if the kind of substrate 2 changes, it can cope with easily. Also, by arranging three or more sticking units 13 and operating each pressure bonding tool 18 simultaneously, even when three or more electrodes 11 are arranged in parallel at the side edge of the substrate 2, each electrode The ACF can be attached to each of the 11 simultaneously with batch operation enabled.
  • the recovery portion of the separator tape 20a is configured by the tape traveling means 23 and the discharge duct 24
  • the recovery portion is the same as the supply reel 22 and the length of the crimping tool 18 It comprises with the recovery reel 31 arranged so as to be orthogonal to the direction.
  • the tape 20 is pitch-fed by a predetermined length corresponding to the length of the electrode 11 by synchronously performing the supply of the tape 20 by the supply reel 22 and the winding and recovery of the separator tape 20 a by the recovery reel 31.
  • the same function and effect as those of the above embodiment can be obtained.
  • the tape 20 is supplied from the supply reel 22 to the space between the pressure bonding tool 18 and the substrate 2.
  • the protective tape 32 is supplied between the crimping tool 18 and the tape 20.
  • the protective tape supply reel 33 around which the protective tape 32 is wound is disposed parallel to the side of the supply reel 22 with its position substantially orthogonal to the longitudinal direction of the crimping tool 18.
  • the traveling direction of the protective tape 32 drawn out from the protective tape supply reel 33 is converted by the tape traveling direction conversion unit 34a, and the substrate 2 of the crimping tool 18 is disposed via the guide roller 35a disposed on one side of the crimping tool 18.
  • the tape travel direction conversion units 34a and 34b and the guide rollers 35a and 35b constitute a protective tape travel path setting means 37. Further, as in the first embodiment, the tape traveling direction converting units 34a and 34b draw the tape traveling conversion unit from the supply reel 33, and the crimping head is wound around the supply reel side and the traveling surface of the tape and the traveling rollers 35a and 35b.
  • the traveling surface of the tape can be appropriately Xed from the Y direction with a simple configuration in which the rollers are disposed obliquely It is possible to change direction to change direction.
  • the protective tape 32 is disposed on the pressure-bonding surface of the pressure-bonding tool 18 facing the substrate 2, the tape 20 on which the ACF tape 21 is laminated with the protective tape 32 interposed is used as the substrate 2.
  • the pressure-bonding onto the electrode of (1) can prevent the protruding ACF tape 21 from adhering to the pressure-bonding surface of the pressure-bonding tool 18 and prevent it from becoming soiled, and also absorbs the variation in parallelism between the pressure-bonding tool 18 and the substrate 2
  • the protective tape 32 is additionally provided, the same function and effect as those of the first embodiment can be obtained.
  • FIG. 11 An ACF sticking apparatus according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 11 and 12.
  • FIG. 11 An ACF sticking apparatus according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 11 and 12.
  • the ACF 12 (ACF tape 21) is attached to the electrode 11 of the substrate 2 transported in the horizontal posture
  • the electrode 11 of the substrate 2 transported in the vertical posture On the other hand, the ACF 12 (ACF tape 21) is attached.
  • a plurality of ACF sticking units 15 disposed horizontally opposite to each other are provided at predetermined positions of the substrate transfer means 40 for sucking and holding and transferring the substrate 2 in a vertical posture.
  • An ACF sticking device 41 is provided.
  • the substrate transport means 40 sucks and holds the substrate 2 on the movable body 40b which can be moved and positioned along the transport rail 40a, vertically moves it and turns it around the horizontal axis, and then it goes out toward the ACF sticking device 41.
  • a substrate holding unit 40c is provided to carry out the delivery of the substrate 2 by retreating.
  • the ACF sticking device 41 is configured of a substrate holding elevating means 42 which holds the substrate 2 transferred from the substrate conveyance means 40 and moves up and down, and an ACF sticking mechanism unit 43.
  • the movable base 14 is disposed on the support base 13 so as to be movable and positionable in the X direction, and three ACF attaching units with three horizontal postures on the movable base 14 15 are provided.
  • Each ACF attaching unit 15 is configured to be independently movable and positioned along the guide rails 14 a on the movable base 14.
  • the arrangement intervals of the respective ACF sticking units 15 are set on the movable base 14, and the positions of the whole of them are set by the movable base 14.
  • the receiving member 17 and the crimping tool 18 are horizontally opposed, and the side edges 2a and 2b of the substrate 2 held by the substrate holding elevating means 42 in the space therebetween are
  • the electrodes 11 sequentially inserted from the upper side and disposed at the side edges 2a and 2b are positioned opposite to the receiving member 17 and the pressure bonding tool 18, and are configured to perform the attaching operation of the ACF 12 in that state.
  • the arrangement interval of each ACF sticking unit 15 is set on the movable stand 14, the ACF sticking units 15 arranged on the support stand 13 are moved in the X direction without providing the movable stand 14. You may comprise so that positioning is possible.
  • each of the electrodes 11 of one side edge portion 2 a is received by receiving the substrate 2 conveyed to the predetermined position by the substrate conveyance means 40 by the substrate holding elevating means 42 and lowering it to the predetermined position.
  • the ACF 12 is positioned relative to the ACF attaching unit 15 and the ACF 12 is attached, and then the substrate holding elevating means 42 is raised to be delivered to the substrate transfer means 40, and the substrate 2 is pivoted by the substrate holding portion 40c.
  • the substrate 2 is again delivered to the substrate holding elevating means 42, and the electrodes 11 of the other side edge 2b are positioned relative to the ACF attaching units 15 to attach the ACF 12 in the same manner as described above.
  • the substrate holding elevating means 42 is raised and delivered to the substrate transfer means 40, and the substrate 2 is returned to the original posture by the substrate holding portion 40c and is carried out for the next process, ACF attachment process in accordance with the operation flow chart shown in 6 is performed, it is possible to achieve the same effects as the first embodiment.
  • the tape to be pasted is ACF (anisotropic conductive material) Not only the tape 21 but also a non-conductive adhesive tape or adhesive may be applied, and the electronic component having the projecting electrode may be mounted on the electrode of the substrate by the adhesive tape.
  • the configuration according to the protective tape 32 shown in the third embodiment is an electronic device mounted on the electrode 11 of the substrate 2
  • a pressure-bonded object such as a component
  • the pressure-bonding tool 18 heats and pressurizes the pressure-bonded object by pressure using the pressure-bonding tool 18, the same function and effect can be obtained.
  • the width dimension along the longitudinal direction of the crimping tool can be made compact even if the diameter of the supply reel is large,
  • the tape replacement interval can be extended, production interruption due to the tape replacement can be reduced, and the working efficiency can be improved, and moreover, the tape pulled out from the supply reel is reoriented in the longitudinal direction of the crimping tool at the tape travel direction conversion part.
  • the material to be pressure-bonded is crimped via an ACF sticking device or a protective tape that sticks the ACF to a plurality of electrodes arranged at the side edge of the substrate. Can be suitably used for the crimping device.
  • ACF sticking device (adhesive tape sticking device) 2 substrate 5 ACF sticking mechanism part 12 ACF 15 sticking unit 18 crimping tool 19 crimping tool operation means 20 tape 20a separator tape 21 ACF tape (adhesive tape) Reference Signs List 22 supply reel 23 tape traveling means 26a, 26b oblique rollers 27a, 27b tape traveling direction changing unit 28 tape traveling path setting means 32 protective tape 33 protective tape supply reel 34a, 34b tape traveling direction converting part 37 protective tape traveling path setting means 41 ACF sticking device (adhesive tape sticking device) 43 ACF Sticking Mechanism

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Abstract

　基板に並列配置された複数の所要箇所にＡＣＦやその他の粘着テープを貼り付け、あるいは、被圧着物を圧着する作業を効率良く実施するために、セパレータテープ（２０ａ）にＡＣＦテープが積層されたテープ（２０）を巻回した供給リール（２２）からテープ（２０）を引き出し、圧着ツール（１８）にてテープ（２０）を押し付けて基板の電極にＡＣＦテープを貼り付けるＡＣＦ貼付装置において、供給リール（２２）の径方向を圧着ツール（１８）の長手方向と実質的に直交するように配置し、供給リール（２２）から引き出したテープ（２０）を少なくとも一箇所のテープ走行方向変換部（２７ａ）を介して圧着ツール（１８）と基板の間を圧着ツール（１８）の長手方向に沿って走行させるテープ走行経路設定手段（２８）を設け、圧着ツール（１８）の長手方向の幅寸法をコンパクトに構成した。

Description

粘着テープ貼付装置及び圧着装置
　本発明は、表示パネルや電子回路基板などの基板に電子部品を実装する工程で、基板の所要箇所に異方性導電テープなどの粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付装置及び電子部品などの被圧着物を圧着する圧着装置に関するものである。
　電子部品を基板に実装する方法として、異方性導電テープ（以下、ＡＣＦと記す）を用いる方法が知られている。すなわち、図１３（ａ）に示すように、セパレータテープ５０に積層されたＡＣＦ５１をステージ５２上に設置された基板５３の電極５４上に対向位置させ、その後、図１３（ｂ）に示すように、加圧ツール５５にてセパレータテープ５０上からＡＣＦ５１を基板５３の電極５４に押し付けることでＡＣＦ５１を基板５３の電極５４上に貼り付けるＡＣＦ貼付工程を行い、その後、基板５３の電極５４と電子部品の電極を位置合わせしてＡＣＦ５１の上から電子部品を装着し、加熱加圧することで、電極同士を接合する方法が知られている。
　上記ＡＣＦ貼付工程を行うＡＣＦ貼付装置において、複数の電極５４が配設されている基板５３の側縁部の長さとほぼ等しい長さのＡＣＦ５１を一括して貼り付けるものもあったが、電極５４の長さに比して電極５４の配置ピッチ間隔が大きい場合にＡＣＦ５１が無駄に消費されかつＡＣＦ５１は高価であるためコスト高になるという問題があった。そこで、図１３に示したように、ＡＣＦ５１を電極５４の長さに対応した長さに切断して各電極５４上に貼り付ける動作を、基板５３の側縁部に配置された電極５４の数に対応して複数回繰り返すようにしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
　また、ＡＣＦを基板の電極上に貼り付ける２基の貼付ユニットを備え、これら貼付ユニットの配置ピッチを基板における電極の配列ピッチ間隔に合わせて調整可能に構成し、基板の２つの電極に対して一度に貼り付けることができるようにしたものも知られている（例えば、特許文献２参照）。
　この種のＡＣＦ貼付装置の構成例として、図１４に示すように、セパレータテープにＡＣＦ６１ａを積層したテープ６１を供給リール６２から引き出し、このテープ６１を圧着ツール６３の両側に配置したガイドローラ６４ａ、６４ｂを介して圧着ツール６３と基板６５の電極６６が配置されている側縁部との間に供給し、圧着ツール６３にてセパレータテープを介してＡＣＦ６１ａを基板６５の電極６６上に押圧してＡＣＦ６１ａを電極６６に貼り付け、ＡＣＦ貼付後のセパレータテープをピッチ送り手段６７にてピッチ送りするとともに排出ダクト６８から外部に排出するようにした貼付ユニット６０を備えるとともに、複数の貼付ユニット６０を相互のピッチ間隔を調整設定可能に並列配置したものが考えられている。なお、６９は供給リール側のガイドローラ６４ａの手前でＡＣＦを電極の長さに対応して切断するカッター、７０はＡＣＦ６１ａを電極６６に貼り付けた後そのＡＣＦ６１ａからセパレータテープを剥離するため圧着ツール６３と基板６５の間の空間に対して出退動作する剥離機構である。
　なお、特許文献２に記載された構成では、並列配置された２基の貼付ユニットにおいて、それぞれの圧着ツールが互いに近接した部分に配設され、供給リールや回収リール及びそれらの間のテープ走行経路が２基の貼付ユニットの間の中間線を中心として左右対称形に配設された構成とされている。
日本国特許第３２８４８９１号明細書 日本国特許第３８２１６２３号明細書
　ところが、図１４に示した構成では、貼付ユニット６０をその主要機構部の幅寸法が最小となるように構成しても、供給リール６２のテープ６１の交換間隔をある程度長くできるような長さのテープ６１を巻回したものを適用すると、その直径Ｄによって複数の貼付ユニット６０の配置ピッチＨＰ２が規制され、その結果貼付ユニット６０の配置ピッチＨＰ２が、基板６５における電極６６、６６間のピッチＰに比して大きくなってしまい、基板６５の側縁部にピッチＰで配設された複数の電極６６に対するＡＣＦ６１ａの貼付工程において、複数の貼付ユニット６０によって同時に一括してＡＣＦ６１ａを貼り付けることができず、ＡＣＦ貼付工程に要する作業時間が長くなり、作業効率向上の阻害要因となるという問題があった。
　なお、特許文献２に記載されたＡＣＦ貼付装置では、基板上の２つの隣接する電極に対しては、その間のピッチが小さくても２基の貼付ユニットの圧着ヘッドにて同時に一括してＡＣＦを貼り付けることができるが、３つ以上の電極が同様のピッチで並列配置されている場合には同時に一括してＡＣＦを貼り付けることができず、作業効率向上の阻害要因となるという問題がある。
　また、基板の電極上にＡＣＦや粘着材を介して装着した電子部品を加熱加圧して圧着する圧着装置において、その圧着ツールと電子部品の間に保護テープを配置し、保護テープを介在させた状態で圧着することで、はみ出したＡＣＦや粘着材が圧着ツールに付着して汚れるのを防止、および／あるいは、圧着ツールと基板の平行度のばらつきを吸収するようにものにおいても、その保護テープ供給リールの直径によって複数の圧着ユニットの配置ピッチが規制されることで同様の問題がある。
　本発明は、上記従来の問題点に鑑み、基板に並列配置された複数の所要箇所にＡＣＦやその他の粘着テープを貼り付け、あるいは、被圧着物を圧着する作業を効率良く実施することができる粘着テープ貼付装置及び圧着装置を提供することを目的とする。
　本発明の粘着テープ貼付装置は、セパレータテープに粘着テープが積層されたテープを巻回した供給リールからテープを引き出し、圧着ツールにてテープを押し付けて基板の所要箇所に粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付装置において、供給リールを圧着ツールの長手方向と実質的に直交するように配置し、供給リールから引き出したテープを少なくとも一箇所のテープ走行方向変換部を介して圧着ツールと基板の間を圧着ツールの長手方向に沿って走行させるテープ走行経路設定手段を設けたものである。
　この構成によると、供給リールを圧着ツールの長手方向と実質的に直交するように配置しているので、直径の大きい供給リールを適用しても圧着ツールの長手方向に沿う幅寸法をコンパクトに構成できるとともに、十分な長さのテープを収容した供給リールを適用できるのでテープの交換間隔を長くできてテープ交換に伴う生産の中断を低減できて作業効率を向上でき、しかも供給リールから引き出したテープはテープ走行方向変換部にて圧着ツールの長手方向に方向変換させて圧着ツールと基板の間に供給するので、基板の所要箇所に粘着テープを適正かつ安定して貼り付けることができ、基板に小さなピッチ間隔で並列配置された複数の所要箇所に粘着テープを貼り付ける場合でも作業効率良く貼り付けることができるという効果を発揮する。
　また、テープ走行方向変換部を、供給リールから圧着ツールに至るテープ走行経路におけるテープ側から見て圧着ツール側のテープ走行経路の内側に配置すると、テープのセパレータテープ側にテープ走行方向変換部が接してテープの方向転換が行われるので、粘着テープに影響を与えることなく適切に方向転換させることができる。
　また、テープ走行変換部を、供給リール側と圧着ヘッド側のテープの両走行面に対して傾斜した軸心回りに回転自在な斜めローラにて構成すると、ローラを斜めに配置するだけの簡単な構成にて適切に方向転換させることができる。
　また、圧着ツールと、圧着ツールを基板の所要箇所に粘着テープを貼り付けるために加圧及び離間動作可能に動作する圧着ツール作動手段と、供給リールと、テープ走行経路設定手段と、テープの送りを行うテープ走行手段とを備えた複数の貼付ユニットを、それぞれ独立して移動及び位置決め可能に配設すると、基板に配置された電極などの所要箇所の配置ピッチに合わせて複数の貼付ユニットの配置位置を設定することで、複数の所要箇所に対して一度に粘着テープを貼り付け可能にすることができるとともに、基板の種類が変わっても容易に対処することができる。
　また、３台以上の貼付ユニットを基板の搬送方向に一列に配設した構成とすると、基板の側縁部に３つ以上の電極が並列配置されている場合にも各電極に対してそれぞれ粘着テープを貼り付けることができる。さらに、複数の貼付ユニットが、それぞれの圧着ツールを同時に作動させると、各電極に対して同時に一括して粘着テープを貼り付けることができる。
　また、圧着ツールとテープの間に配置する保護テープを巻回した保護テープ供給リールを圧着ツールの長手方向と実質的に直交するように配置し、保護テープ供給リールから引き出した保護テープを少なくとも一箇所のテープ走行方向変換部を介して圧着ツールとテープの間を圧着ツールの長手方向に沿って走行させる保護テープ走行経路設定手段を設けると、保護テープを付加的に設けている場合にも上記作用を奏することができる。
　また、本発明の圧着装置は、保護テープを巻回した保護テープを供給リールから保護テープを引き出し、圧着ツールにて保護テープを介して被圧着物を基板に圧着する圧着装置において、保護テープ供給リールを圧着ツールの長手方向と実質的に直交するように配置し、保護テープ供給リールから引き出した保護テープを少なくとも一箇所のテープ走行方向変換部を介して圧着ツールと被圧着物の間を圧着ツールの長手方向に沿って走行させる保護テープ走行経路設定手段を設けたものであり、保護テープを適用した圧着装置においても、上記作用を奏することができる。
　本発明の粘着テープ貼付装置によれば、供給リールを圧着ツールの長手方向と実質的に直交するように配置しているので、供給リールの直径が大きくても圧着ツールの長手方向に沿う幅寸法をコンパクトに構成できるとともに、テープの交換間隔を長くできてテープ交換に伴う生産の中断を低減できて作業効率を向上でき、しかも供給リールから引き出したテープをテープ走行方向変換部にて圧着ツールの長手方向に方向変換させて圧着ツールと基板の間に供給するので、基板の所要箇所に粘着テープを適正かつ安定して貼り付けることができ、基板に小さなピッチ間隔で並列配置された複数の所要箇所への粘着テープの貼り付けに効果を発揮する。
本発明の第１の実施形態のＡＣＦ貼付装置の全体概略構成を示す斜視図。 図１の要部拡大斜視図。 同実施形態における貼付ユニットの斜視図。 同実施形態における貼付ユニットの動作を説明する斜視図。 （ａ）～（ｃ）は同実施形態におけるＡＣＦ貼付工程の説明図。 同実施形態におけるＡＣＦ貼付工程の動作フロー図。 同実施形態における貼付ユニットの配置関係説明図。 （ａ）および（ｂ）は同実施形態におけるＡＣＦ貼付工程の前後の基板の状態を示す斜視図。 本発明の第２の実施形態のＡＣＦ貼付装置の要部の概略構成を示す斜視図。 本発明の第３の実施形態のＡＣＦ貼付装置の貼付ユニットの斜視図。 本発明の第４の実施形態のＡＣＦ貼付装置の全体概略構成を示す斜視図。 図１１の要部拡大斜視図。 （ａ）および（ｂ）はＡＣＦ貼付工程の説明図。 従来例のＡＣＦ貼付装置の概略構成図。
　以下、本発明の粘着テープ貼付装置をＡＣＦ貼付装置に適用した各実施形態について、図１～図１２を参照して説明する。
　（第１の実施形態）
　まず、本発明の第１の実施形態のＡＣＦ貼付装置について、図１～図８を参照して説明する。
　図１において、１はＡＣＦ貼付装置であって、ガラス基板などの基板２を搬入する基板搬送手段３と、基板搬送手段３から基板２を受け取ってＡＣＦ貼付動作に伴う移動を行う移動手段４と、基板２の側縁部に設けられている複数の電極に対してＡＣＦの貼付を行うＡＣＦ貼付機構部５とを備え、各々基台６上に配設されている。なお、基板２の搬出は、後続工程の仮圧着装置（図示せず）に設けられた基板搬送手段３と同様の基板搬送手段（図示せず）にて行われる。仮圧着装置（図示せず）では、ＡＣＦを貼り付けた基板２の電極上に電子部品を装着して仮圧着する。
　基板搬送手段３は、基板２を載置して両持支持する一対の支持アーム７ａ、７ａを有する基板載置部７と、基板載置部７を基板搬送方向であるＸ方向に往復移動させる駆動機構８にて構成されている。また、移動手段４は、基板２を載置支持する基板保持部９と、基板保持部９を、基板２の搬送方向のＸ方向と、それに直交するＹ方向と、垂直なＺ方向と、Ｚ軸回りのθ方向と、に移動及び位置決めを行う移動テーブル１０にて構成されている。この移動手段４は、基板２を基板保持部９上に保持し、基板２における互いにＬ字状に隣接した２つの側縁部２ａ、２ｂ（図８（ａ）参照）を順次後述のＡＣＦ貼付機構部５によるＡＣＦ貼付位置に位置決めするように構成されている。本実施形態の基板２の例では、図８（ａ）に示すように、一方の側縁部２ａにソース側の３つの電極１１が配置され、他方の側縁部２ｂにゲート側の２つの電極１１が配置され、これらの電極１１に、図８（ｂ）に示すように、ＡＣＦ１２が貼り付けられて後続工程に搬出される。
　ＡＣＦ貼付機構部５は、図２に示すように、Ｘ方向に延設された支持台１３上に配設された可動台１４を駆動手段１３ａにてＸ方向に移動及び位置決め可能に構成し、その可動台１４上に３台のＡＣＦ貼付ユニット１５を独立してＸ方向に移動及び位置決め可能に配設して構成されている。各ＡＣＦ貼付ユニット１５は、可動台１４上にＸ方向に延設されたガイドレール１４ａに沿って移動自在に支持されるとともに各々に設けられた駆動機構（図示せず）にて移動及び位置決め可能に構成されている。かくして、可動台１４上で各ＡＣＦ貼付ユニット１５の配置間隔が設定されるとともに、それらの全体の位置が可動台１４の移動・位置決めによって設定される。なお、可動台１４上で各ＡＣＦ貼付ユニット１５の配置間隔が設定されるとしたが、可動台１４を設けず、支持台１３上に配設された各ＡＣＦ貼付ユニット１５を駆動手段１３ａあるいは、それぞれのＡＣＦ貼付ユニット１５に駆動手段を設けてＸ方向に移動及び位置決め可能に構成してもよい。
　ＡＣＦ貼付ユニット１５は、図３、図４に示すように、本体部１６の下部におけるＹ方向の前部に、基板２の側縁部２ａ、２ｂを下方から受ける受け部材１７が作動手段１７ａにて、基板２の側縁部２ａ、２ｂを下方から支持する支持位置と退避位置との間で移動可能に配設され、この受け部材１７に対向してその直上に圧着ツール１８が配設されている。圧着ツール１８は、圧着ツール作動手段１９にて受け部材１７に対して加圧・ 離間動作可能に構成されている。圧着ツール作動手段１９は、本体部１６のＹ方向の背面に配設されたシリンダ装置１９ａとレバー・リンク機構１９ｂと本体部１６のＹ方向の前面に配設され圧着ツール１８を上下移動自在に支持するスライド機構１９ｃにて構成されている。
　本体部１６の背部の一側上部には、セパレータテープ２０ａにＡＣＦテープ２１を積層して成るテープ２０（図５、図６参照）が巻回されている供給リール２２が圧着ツール１８の長手方向と直交するＹ方向に沿って配設され、Ｘ方向の水平軸心回りに回転可能に支持されている。本体部１６の背部の他側上部には、テープ走行手段２３と排出ダクト２４が配設されている。テープを送るテープ走行手段２３は、走行駆動ローラ２３ａとピンチローラ２３ｂにて構成され、両ローラ２３ａ、２３ｂ間にセパレータテープ２０ａを挟圧した状態で、走行駆動ローラ２３ａを所定量ずつ回転駆動することで、テープ２０を供給リール２２から引き出して電極１１の長さに対応する所定長ずつ間欠的に送るように構成されている。
　供給リール２２から圧着ツール１８と受け部材１７上の基板２との間を通ってテープ走行手段２３に至るテープ走行経路を設定するテープ走行経路設定手段２８が設けられている。このテープ走行経路設定手段２８は、圧着ツール１８のＸ方向の両側位置に配設された一対の走行ローラ２５ａ、２５ｂと、これら走行ローラ２５ａ、２５ｂの上方に配設された斜めローラ２６ａ、２６ｂにて構成されている。走行ローラ２５ａ、２５ｂは、受け部材１７上の基板２の側縁部２ａ、２ｂより上部位置でかつ圧着ツール１８の待機位置より下部位置に配設されている。
　斜めローラ２６ａは、供給リール２２から引き出す供給側のテープの走行面と走行ローラ２５ａ、２５ｂ間に巻き掛けられる圧着ツール側のテープの走行面の両方に対して傾斜した軸心回りに回転自在に配置され、テープの走行面をＹ方向からＸ方向に変換するテープ走行方向変換部２７ａを構成している。また、斜めローラ２６ｂは、走行ローラ２５ｂに巻き掛けられるテープの走行面とテープ走行手段２３の走行駆動ローラ２３ａに巻き掛けられるテープの走行面の両方に対して傾斜した軸心回りに回転自在に配置され、テープの走行面をＸ方向からＹ方向に変換するテープ走行方向変換部２７ｂを構成している。また、斜めローラ２６ａは、供給リール２２から走行ローラ２５ａに至るテープ走行経路におけるテープ側から見て圧着ツール１８側のテープ走行経路の内側に配置され、テープ２０のセパレータテープ２０ａ側に斜めローラ２６ａが接触してテープ２０の走行面の転換を行うように構成されている。
　また、図５に示すように斜めローラ２６ａと走行ローラ２５ａとの間のテープ走行経路における経路外側には、ＡＣＦテープ２１を電極１１の長さに対応する長さ毎に切断するカッター２９が配設されている。また、受け部材１７上の基板２の側縁部と圧着ツール１８との間をその長手方向に往復移動することで、電極１１上に貼り付けられたＡＣＦ１２からセパレータテープ２０ａを剥離する剥離機構３０が配設されている。なお、ＡＣＦ１２は、ＡＣＦテープ２１が所定長さに切断されて電極１１に貼り付けられたものを指している。
　このような構成のＡＣＦ貼付ユニット１５によるＡＣＦ１２の貼付動作を、図５を参照して説明する。まず、図５（ａ）に示すように、受け部材１７と圧着ツール１８の間に電極１１が位置するように基板２を位置決めし、カッター２９にて電極１１の長さに対応する長さに切断されたＡＣＦテープ２１が電極１１上に対向位置するようにテープ走行手段２３にてテープ２０をピッチ送りする。次に、図５（ｂ）に示すように、受け部材１７にて基板２の電極１１の配置部を下方から支持した状態で、圧着ツール１８を下方に移動させ、圧着ツール１８にて受け部材１７で支持されている基板２の電極１１にＡＣＦテープ２１をセパレータテープ２０ａを介して押圧し、電極１１にＡＣＦテープ２１を圧着する。次に、図５（ｃ）に示すように、圧着ツール１８を上方に移動させて基板２との間に空間をあけ、剥離機構３０を作動させて電極１１上に貼付けられたＡＣＦテープ２１からセパレータテープ２０ａを剥離させることで、電極１１上にＡＣＦ１２が貼付けられた状態が得られる。
　次に、以上の構成のＡＣＦ貼付装置１により、基板２の側縁部２ａ、２ｂに配設されている電極１１にＡＣＦ１２（ＡＣＦテープ２１）を貼り付ける工程を、図１、図２および、図６の動作フロー図と図７、図８を参照して説明する。まず、図８（ａ）に示す基板２を基板搬送手段３にて搬入し、移動手段４にて基板２の一方の側縁部２ａをＡＣＦ貼付機構部５に位置させる。ＡＣＦ貼付機構部５では、可動台１４と各貼付ユニット１５を移動させて各貼付ユニット１５の圧着ツール１８が一方の側縁部２ａに配設された３つの電極１１（ソース側電極）にそれぞれ対向位置するように各貼付ユニット１５を位置決めする。このとき、供給リール２２が圧着ツール１８の長手方向に対して実質的に直交するように配置されて貼付ユニット１５の幅寸法がコンパクトに構成されているので、図７に示すように、貼付ユニット１５の配置ピッチＨＰ１を電極１１の配置ピッチＰに一致させることができる。次に、各貼付ユニット１５にて上記のように一方の側縁部２ａの各電極１１上にＡＣＦ１２が貼付けられる。次に、移動手段４にて基板２を旋回させて、基板２の他方の側縁部２ｂをＡＣＦ貼付機構部５に位置させる。ＡＣＦ貼付機構部５では、可動台１４と各貼付ユニット１５を移動させ、２つの貼付ユニット１５の圧着ツール１８が他方の側縁部２ｂに配設された２つの電極１１（ゲート側電極）にそれぞれ対向位置し、残り１つの貼付ユニット１５は基板の電極１１上にＡＣＦ１２（ＡＣＦテープ２１）を貼りつけない位置である待機位置に位置するように各貼付ユニット１５を位置決めする。次に、各貼付ユニット１５にて他方の側縁部２ｂの各電極１１上にＡＣＦ１２が貼付けられる。その後、両側縁部２ａ、２ｂの電極１１にＡＣＦ１２が貼付けられた基板２が搬出される。
　以上のように、本実施形態によれば、各貼付ユニット１５において、供給リール２２を圧着ツール１８の長手方向と実質的に直交するように配置しているので、直径の大きい供給リール２２を適用しても圧着ツール１８の長手方向に沿う幅寸法をコンパクトに構成できるとともに、十分な長さのテープを収容した供給リール２２を適用できるのでテープ２０の交換間隔を長くできてテープ交換に伴う生産の中断を低減できて作業効率を向上でき、しかも供給リール２２から引き出したテープ２０はテープ走行方向変換部２７ａにて圧着ツール１８の長手方向に方向変換させて圧着ツール１８と基板２の間に供給されるので、基板２の各電極１１上にＡＣＦ１２を適正かつ安定して貼り付けることができる。かくして、基板２に小さなピッチ間隔で並列配置された複数の電極１１に対するＡＣＦ１２の貼り付け作業の作業効率向上に大きな効果が発揮される。
　また、供給リール２２から圧着ツール１８に至るテープ走行経路のテープ走行方向変換部２７ａをテープ側から見て圧着ツール１８側のテープ走行経路の内側に配置しているので、テープ２０のセパレータテープ２０ａ側にテープ走行方向変換部２７ａが接してテープ２０の方向転換が行われるので、粘着性のあるＡＣＦテープ２１に影響を与えることなく適切に方向転換させることができる。
　また、テープ走行方向変換部２７ａを、供給リール２２側と圧着ヘッド１８側のテープの走行面に対して傾斜した軸心回りに回転自在な斜めローラ２６ａにて構成しているので、ローラを斜めに配置するだけの簡単な構成にて適切に方向転換させることができる。また、排出側のテープ走行方向変換部２７ｂについても斜めローラ２６ｂにて構成しているので同様の作用効果を奏する。
　また、本実施形態のＡＣＦ貼付機構部５においては、複数（図示例では３台）の貼付ユニット１５を基板２の搬送方向に一列に配設し、それぞれ独立して移動及び位置決め可能に構成しているので、基板２の側縁部２ａ、２ｂに配置された電極１１の配置ピッチに合わせて複数の貼付ユニット１５の配置位置を設定することで、複数の電極１１に対して一度にＡＣＦ１２を貼り付けることができるとともに、基板２の種類が変わっても容易に対処することができる。また、３台以上の貼付ユニット１３を配設し、それぞれの圧着ツール１８を同時に作動させることで、基板２の側縁部に３つ以上の電極１１が並列配置されている場合にも各電極１１に対して同時に一括動作可能にしてそれぞれＡＣＦを貼り付けることができる。
　（第２の実施形態）
　次に、本発明の第２の実施形態のＡＣＦ貼付装置について、図９を参照して説明する。なお、以下の実施形態の説明においては、上記第１の実施形態と同一の構成要素について同一の参照符号を付して説明を省略し、主として相違点についてのみ説明する。
　第１の実施形態では、セパレータテープ２０ａの回収部をテープ走行手段２３と排出ダクト２４にて構成した例を示したが、本実施形態では回収部を供給リール２２と同様に圧着ツール１８の長手方向と直交するように配設した回収リール３１にて構成している。これにより、供給リール２２によるテープ２０の供給と、回収リール３１によるセパレータテープ２０ａの巻取り回収を同期して行うことで、テープ２０が電極１１の長さに対応する所定長ずつピッチ送りすることができる。このような構成によっても、上記実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
　（第３の実施形態）
　次に、本発明の第３の実施形態のＡＣＦ貼付装置について、図１０を参照して説明する。
　上記第１の実施形態では、供給リール２２からテープ２０を圧着ツール１８と基板２の間に供給するようにした例を示したが、本実施形態においては、図１０に示すように、それに加えて圧着ツール１８とテープ２０の間に保護テープ３２を供給するようにしている。具体的には、保護テープ３２を巻回した保護テープ供給リール３３を圧着ツール１８の長手方向と実質的に直交する姿勢で供給リール２２の側部に前後に位置をずらせて並列するように配置し、この保護テープ供給リール３３から引き出した保護テープ３２をテープ走行方向変換部３４ａにて走行面を変換し、圧着ツール１８の一側に配置したガイドローラ３５ａを介して圧着ツール１８の基板２に対する対向面に沿って配置し、圧着ツール１８の他側に配置したガイドローラ３５ｂとテープ走行方向変換部３４ｂを介して保護テープ回収リール３６にて巻き取って回収するように構成している。テープ走行方向変換部３４ａ、３４ｂとガイドローラ３５ａ、３５ｂにて保護テープ走行経路設定手段３７が構成されている。また、テープ走行方向変換部３４ａ、３４ｂは、実施形態１と同様にテープ走行変換部を、供給リール３３から引き出す供給リール側とテープの走行面と走行ローラ３５ａ、３５ｂ間に巻き掛けられる圧着ヘッド側のテープの両走行面に対して傾斜した軸心回りに回転自在な斜めローラにて構成すると、ローラを斜めに配置するだけの簡単な構成にて適切にテープの走行面をＹ方向からＸ方向に変換する方向転換させることができる。
　本実施形態によれば、圧着ツール１８の基板２と対向する圧着面に保護テープ３２が配置されているので、保護テープ３２を介在させた状態でＡＣＦテープ２１が積層されたテープ２０を基板２の電極上に圧着することで、はみ出したＡＣＦテープ２１が圧着ツール１８の圧着面に付着して汚れるのを防止することができるとともに、圧着ツール１８と基板２の平行度のばらつきをも吸収することができ、かつその保護テープ３２を付加的に配設した構成でありながら第１の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
　（第４の実施形態）
　次に、本発明の第４の実施形態のＡＣＦ貼付装置について、図１１、図１２を参照して説明する。
　上記実施形態では、水平姿勢で搬送される基板２の電極１１に対してＡＣＦ１２（ＡＣＦテープ２１）を貼り付ける例を示したが、本実施形態では垂直姿勢で搬送される基板２の電極１１に対してＡＣＦ１２（ＡＣＦテープ２１）を貼り付けるように構成している。具体的には、図１１に示すように、基板２を垂直姿勢で吸着保持して搬送する基板搬送手段４０の所定箇所に水平方向に対向して配置される複数のＡＣＦ貼付ユニット１５を備えたＡＣＦ貼付装置４１が配設されている。基板搬送手段４０は、搬送レール４０ａに沿って移動及び位置決め可能な移動体４０ｂに、基板２を吸着保持して上下移動と水平軸心回りの旋回を行い、さらにＡＣＦ貼付装置４１に向けて出退して基板２の受渡しを行う基板保持部４０ｃが配設されている。ＡＣＦ貼付装置４１は、基板搬送手段４０から受け渡された基板２を保持して上下移動する基板保持昇降手段４２と、ＡＣＦ貼付機構部４３にて構成されている。
　ＡＣＦ貼付機構部４３は、図１２に示すように、支持台１３上に可動台１４がＸ方向に移動及び位置決め可能に配設され、その可動台１４上に３台の水平姿勢のＡＣＦ貼付ユニット１５が配設されている。各ＡＣＦ貼付ユニット１５は、可動台１４上のガイドレール１４ａに沿って各々独立して移動及び位置決め可能に構成されている。かくして、可動台１４上で各ＡＣＦ貼付ユニット１５の配置間隔が設定されるとともに、それらの全体の位置が可動台１４によって設定される。水平姿勢のＡＣＦ貼付ユニット１５においては、受け部材１７と圧着ツール１８が水平方向に対向しており、その間の空間に基板保持昇降手段４２にて保持された基板２の側縁部２ａ、２ｂが順次上方から挿入され、これら側縁部２ａ、２ｂに配設された電極１１が受け部材１７と圧着ツール１８に対向位置し、その状態でＡＣＦ１２の貼付動作を行うように構成されている。なお、可動台１４上で各ＡＣＦ貼付ユニット１５の配置間隔が設定されるとしたが、可動台１４を設けず、支持台１３上に配設された各ＡＣＦ貼付ユニット１５をＸ方向に移動及び位置決め可能に構成してもよい。
　本実施形態においても、基板搬送手段４０にて所定位置に搬送された基板２を基板保持昇降手段４２にて受け取って所定位置まで下降させることで、一方の側縁部２ａの各電極１１を各ＡＣＦ貼付ユニット１５に対して位置決めしてＡＣＦ１２を貼り付け、次に基板保持昇降手段４２を上昇させて基板搬送手段４０に受渡し、基板保持部４０ｃにて基板２を旋回させて他方の側縁部２ｂを下方に位置させた後、再び基板２を基板保持昇降手段４２に受渡し、上記と同様に他方の側縁部２ｂの各電極１１を各ＡＣＦ貼付ユニット１５に対して位置決めしてＡＣＦ１２を貼り付け、次に基板保持昇降手段４２を上昇させて基板搬送手段４０に受渡し、基板保持部４０ｃにて基板２を元の姿勢に復帰旋回させて次の工程に向けて搬出することで、図６に示した動作フロー図に準じたＡＣＦ貼付工程が実施され、第１の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
　なお、以上の実施形態の説明では、基板２の側縁部２ａ、２ｂに配設された電極１１上にＡＣＦ１２を貼り付ける例について説明したが、貼り付けるテープはＡＣＦ（異方性導電材）テープ２１に限らず、非導電性の粘着テープあるいは粘着材を適用し、突起電極を有する電子部品を粘着テープにて基板の電極上に実装するようにしても良い。
　また、以上の実施形態では、本発明をＡＣＦ貼付装置に適用した例を示したが、上記第３の実施形態に示した保護テープ３２に係る構成は、基板２の電極１１上に装着した電子部品などの被圧着物を圧着ツール１８にて加熱加圧して圧着する圧着装置に適用することによって、同様の作用効果を奏することができる。
　本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
　本出願は、２００９年１月２２日出願の日本特許出願（特願２００９－０１２２６９）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
　本発明は、供給リールを圧着ツールの長手方向と実質的に直交するように配置しているので、供給リールの直径が大きくても圧着ツールの長手方向に沿う幅寸法をコンパクトに構成できるとともに、テープの交換間隔を長くできてテープ交換に伴う生産の中断を低減できて作業効率を向上でき、しかも供給リールから引き出したテープはテープ走行方向変換部にて圧着ツールの長手方向に方向変換されて圧着ツールと基板の間に適正かつ安定して供給されるので、基板の側縁部に配置された複数の電極に対してＡＣＦを貼付けるＡＣＦ貼付装置や保護テープを介して被圧着物を圧着する圧着装置に好適に利用できる。
　１　ＡＣＦ貼付装置（粘着テープ貼付装置）
　２　基板
　５　ＡＣＦ貼付機構部
　１２　ＡＣＦ
　１５　貼付ユニット
　１８　圧着ツール
　１９　圧着ツール作動手段
　２０　テープ
　２０ａ　セパレータテープ
　２１　ＡＣＦテープ（粘着テープ）
　２２　供給リール
　２３　テープ走行手段
　２６ａ、２６ｂ　斜めローラ
　２７ａ、２７ｂ　テープ走行方向変換部
　２８　テープ走行経路設定手段
　３２　保護テープ
　３３　保護テープ供給リール
　３４ａ、３４ｂ　テープ走行方向変換部
　３７　保護テープ走行経路設定手段
　４１　ＡＣＦ貼付装置（粘着テープ貼付装置）
　４３　ＡＣＦ貼付機構部

Claims (8)

  1. 　セパレータテープに粘着テープが積層されたテープを巻回した供給リールからテープを引き出し、圧着ツールにてテープを押し付けて基板の所要箇所に粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付装置において、
    　供給リールを圧着ツールの長手方向と実質的に直交するように配置し、
    　供給リールから引き出したテープを少なくとも一箇所のテープ走行方向変換部を介して圧着ツールと基板の間を圧着ツールの長手方向に沿って走行させるテープ走行経路設定手段を設けた
    ことを特徴とする粘着テープ貼付装置。
  2. 　テープ走行方向変換部は、供給リールから圧着ツールに至るテープ走行経路におけるテープ側から見て圧着ツール側のテープ走行経路の内側に配置したことを特徴とする請求項１記載の粘着テープ貼付装置。
  3. 　テープ走行変換部は、供給リール側と圧着ヘッド側のテープの両走行面に対して傾斜した軸心回りに回転自在な斜めローラにて構成したことを特徴とする請求項１又は２に記載の粘着テープ貼付装置。
  4. 　圧着ツールと、圧着ツールを基板の所要箇所に粘着テープを貼り付けるために加圧及び離間動作可能に動作する圧着ツール作動手段と、供給リールと、テープ走行経路設定手段と、テープの送りを行うテープ走行手段とを備えた複数の貼付ユニットを、それぞれ独立して移動及び位置決め可能に配設したことを特徴とする請求項１～３の何れか１つに記載の粘着テープ貼付装置。
  5. 　３台以上の貼付ユニットを基板の搬送方向に一列に配設したことを特徴とする請求項３記載の粘着テープ貼付装置。
  6. 　複数の貼付ユニットは、それぞれの圧着ツールを同時に作動可能にすることを特徴とする請求項４又は５記載の粘着テープ貼付装置。
  7. 　圧着ツールとテープの間に配置する保護テープを巻回した保護テープ供給リールを圧着ツールの長手方向と実質的に直交するように配置し、
    　保護テープ供給リールから引き出した保護テープを少なくとも一箇所のテープ走行方向変換部を介して圧着ツールとテープの間を圧着ツールの長手方向に沿って走行させる保護テープ走行経路設定手段を設けた
    ことを特徴とする請求項１～６の何れか１つに記載の粘着テープ貼付装置。
  8. 　保護テープを巻回した保護テープ供給リールから保護テープを引き出し、圧着ツールにて保護テープを介して被圧着物を基板に圧着する圧着装置において、
    　保護テープ供給リールを圧着ツールの長手方向と実質的に直交するように配置し、
    　保護テープ供給リールから引き出した保護テープを少なくとも一箇所のテープ走行方向変換部を介して圧着ツールと被圧着物の間を圧着ツールの長手方向に沿って走行させる保護テープ走行経路設定手段を設けた
    ことを特徴とする圧着装置。
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