JP4549432B2 - 粘着テープ貼付装置及びテープ接続方法 - Google Patents

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Description

本発明は、液晶パネルやPDP(Plasma Display Panel)に代表されるディスプレイパネル等の基板に、実装部品の固定用の粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付装置に関するものである。また、このような粘着テープ貼付装置において、長手方向に連続した粘着テープが貼着されたテープ部材の端部同士を接続して追加するテープ接続方法に関する。
液晶パネルやPDP(Plasma Display Panel)に代表されるディスプレイパネルなどの基板に部品を実装する方法として、基板にテープ部材の一例であるACF(異方性導電フィルム)テープにおける粘着テープの一例であるACFを基板に押圧した後、離型テープを剥離して基板にACF層を貼り付け、そのACF層の上に、例えばTCP(Tape Carrier Package)、IC、薄型LSIパッケージ部品等の部品を仮圧着した後、熱と圧力を加えて本圧着することで、基板に部品を実装する方法が知られている。このような部品実装方法では、上記のように基板にACFを貼り付けるためにACF貼付装置が使用されている。
そのACF貼付装置としては、リールに巻回されたACFテープを供給する際に、ACF層のみを所定の長さに切断した後、受け台上に載置された基板上に供給し、圧着装置にてACFテープを押圧して所定長さに切断されたACF層を基板に貼り付け、その後離型テープを貼り付けたACF層から剥離して離型テープを回収するとともに、次のACFテープの供給を行うという動作を繰り返すように構成したものが知られている。
ところで、このようなACF貼付装置において、使用中のリールに巻回されたACFテープが完全になくなった後にリール交換すると、ACFテープを所定経路に沿って一から配設するという面倒で時間のかかる作業が必要となる。そのため、使用中のACFテープの終端部と新たに交換したリールのACFテープの始端部とを接続することが求められる。特に、近年のディスプレイパネルの大型化に伴って1枚の基板に必要なACFテープの長さが増大化しているため、長尺のACFテープを巻回したリールを適用しても短時間にリール交換が必要となっており、作業性良く接続することが生産性の向上に対して重要な要因となっている。
そこで、リールに巻回されたACFテープの終端部にエンドマークを設けておき、そのエンドマークをセンサで検知すると、使用中のACFテープの終端部に新たなリールのACFテープの始端を接続するという方法が知られている。具体的には、使用中のACFテープの終端部を裏返して新たなリールのACFテープの始端部に重ね合わせ、加熱圧着して接続する方法、またリードテープにて両テープを接続する方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。また、図16Aおよび図16Bに示すように、使用中のACFテープ101の終端部における離型テープ102と、新たなリールのACFテープ111の始端部における離型テープ112とを別の接着テープ121を用いて接続する方法や、両面接着テープをリールやリールを保持したカセットに貼付けておいて、接続時にテープの終端部と始端部とを両面接着テープを介して接続する方法も知られている。
また、熱溶着が容易でかつセンサで容易に検知することができる接続テープを、ACFテープの始端と終端の両端に接着テープにて接続しておき、使用中のACFテープの終端の接続テープをセンサにて検知すると、使用中のACFテープの終端の接続テープと新たなリールの粘着テープの始端の接続テープとを熱溶着して両テープを接続する方法が知られている(例えば、特許文献2参照)。
なお、ACFテープのACF層を基板に貼り付ける際に、ACF層をカッターで切断して圧着ヘッドにて加熱加圧して圧着する代わりに、振動子の振動面をACFテープの離型テープに圧接させた状態で振動子に超音波振動を印加して、ACFテープのACF層を超音波振動による摩擦熱で溶融させて基板に貼付けるようにしたものが知られている(例えば、特許文献3参照)。
また、基板上に異方性導電膜を介して部品を実装する際に、部品の上からその厚み方向の超音波振動を印加することで、基板に部品を実装するようにしたものも知られている(例えば、特許文献4参照)。
また、金属板などの被接合部材に電線を接合する際に、接合ブロックで電線を押圧しつつ接合ブロックに電線の軸方向の超音波振動を印加するようにし、かつその接合ブロックの電線との接触面に滑り止めのための多数の凸部を設けたものが知られている(例えば、特許文献5参照)。
特開2004−196540号公報 特開2005−336447号公報 特開2005−327923号公報 特許第2574704号明細書 特開2005−297055号公報
ところが、近年は、接続部位の幅寸法が狭い部品を接合することが多々あり、そのような場合、例えば使用されるACFテープの幅が約1〜2mm程度と狭いものが用いられる。そのため、ACFテープのACF層や接着テープの接着材層を介してテープ同士を加圧して所要の接続強度を持つように接着しようとすると、それらの粘着材や粘着材がはみ出し易く、テープ送り時にトラブルが発生し易くなるという問題がある。
また、別部材の接着テープ等を用いる接続方法では、接着テープの供給機構を配設する必要があって装置構成の複雑化を招いてしまうとともに、ACFテープとは別に接着テープの管理が必要となるため負担が増すという問題もある。また、リール等に貼り付けた接着テープや両面接着テープ等を用いて接続する方法では、自動的に接続することができず、かつリール等を管理している間に接着面が劣化して所要の接続強度を確保するのが困難であるという問題がある。
また、特許文献2に示すように接続テープを用いて接続テープ同士を熱溶着して接続する方法では、ACFテープとして、その両端に接続テープを接着した特殊なものを用いる必要があるため、コスト高になるとともに汎用性がないという問題がある。
なお、特許文献3ではACFテープのACF層を基板に貼り付ける際に超音波振動を適用した構成が、また特許文献4では部品を、ACF層を介して基板に実装する際に部品の厚さ方向に超音波振動を印加して接合する構成が、特許文献5では金属板などの被接合部材に電線を接合する際に凸部を設けた接合ブロックに超音波振動を印加して接合する構成が、それぞれ開示されている。しかしながら、これらは、ACF層と他の部材、あるいは他の部材同士を、超音波振動を適用して接合していることを開示するのみである。
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、使用中のテープの終端部と新たなリールから繰り出したテープの始端部とを、簡単かつ低コストの構成にて必要な接続強度を持ちかつテープ送りにトラブルを発生する恐れのない状態で接続することができる粘着テープ貼付装置及びテープ接続方法を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
本発明の第1態様によれば、離型テープの片面に粘着テープが貼着されたテープ部材を巻回したリールが、交換可能に装備され、装備されたリールからテープ部材を供給するテープ供給装置と、
テープ供給装置から供給されたテープ部材を基板に押圧して、離型テープから剥離された粘着テープを基板に貼り付ける圧着装置と、
使用中の第1のテープ部材の終端部と追加されたリールから引き出した第2のテープ部材の始端部とを接続するテープ接続装置とを備え、
テープ接続装置は、
第1のテープ部材の終端部と第2のテープ部材の始端部とが重ねて配置されるステージと、
重ねたテープ部材の始端部または終端部に当接する当接面を有する超音波ツールと、
超音波ツールに対してテープ厚さ方向の超音波振動を印加する超音波振動発生装置と、
超音波ツールをステージに向けて押圧する押圧装置と、
第1のテープ部材の終端部を保持する第1の保持部と、
第2のテープ部材の始端部を保持する第2の保持部とを備え、
第1の保持部により保持された第1のテープ部材の終端部と、第2の保持部により保持された第2のテープ部材の始端部とを、ステージ上に重ねて配置させた状態にて、重ねて配置されたテープ部材に対して、押圧装置を制御して超音波ツールの当接面を押圧させるとともに、超音波振動発生装置を制御して超音波ツールに対してテープ厚さ方向の超音波振動を印加して、第1のテープ部材の終端部と第2のテープ部材の始端部とを超音波溶着により接続させる超音波溶着処理と、
超音波溶着処理を実行後に、第1の保持部による第1のテープ部材の終端部の保持を解除して、少なくとも第1のテープ部材の終端部の端縁部が超音波ツールとステージとの間に位置するようにテープ部材を移動させ、再度、押圧装置を制御して超音波ツールの当接面により第1のテープ部材の終端部の端縁部を押圧させるとともに、超音波振動発生装置を制御して超音波ツールに対してテープ厚さ方向の超音波振動を印加して、第1のテープ部材の終端部の端縁部を第2のテープ部材の始端部に超音波溶着により接続させる端縁溶着処理とを、実行する制御装置をさらに備える、粘着テープ貼付装置を提供する。
本発明の第2態様によれば、超音波ツールの当接面に複数の突起部が形成され、突起部の高さ寸法hは、離型テープの厚さ寸法tに対して、h>tである、第1態様に記載の粘着テープ貼付装置を提供する。
本発明の第3態様によれば、超音波ツールの突起部は、頂部の角度が60〜120°の山形断面形状を有する、第2態様に記載の粘着テープ貼付装置を提供する。
本発明の第4態様によれば、第1の保持部は、第1のテープ部材の終端部を引張状態で保持し、第2の保持部は、第2のテープ部材の始端部を引張状態で保持し、第1のテープ部材の終端部を第1の保持部にて引張状態にて保持し、かつ第2のテープ部材の始端部を第2の保持部にて引張状態にて保持した状態にて、第1のテープ部材の終端部と第2のテープ部材の始端部とがステージ上に重ねて配置される、第2態様に記載の粘着テープ貼付装置を提供する。
本発明の第5態様によれば、テープ部材を巻回したリールを回転自在に保持するとともに第2の保持部が備えられた複数のリール支持板と、
複数のリール支持板を並列配置して着脱可能に保持するとともに、保持している1つのリール支持板をテープ接続装置に対向する位置に位置決めするリール位置決め装置とをさらに備える、第4態様に記載の粘着テープ貼付装置を提供する。
本発明の第6態様によれば、離型テープの片面に粘着テープが貼着されたテープ部材を巻回したリールからテープ部材を供給し、供給されたテープ部材を基板に押圧して、離型テープから剥離された粘着テープを基板に貼り付ける粘着テープ貼付装置において、使用中の第1のテープ部材の終端部に、追加される第2のテープ部材の始端部を接続する方法であって、
第1のテープ部材の終端部を保持するとともに、第2のテープ部材の始端部を保持した状態で、第1のテープ部材の終端部と第2のテープ部材の始端部を互いに重ねて配置し、
端部同士の重なり領域に対して、超音波ツールの当接面を押圧するとともに、超音波ツールに対してテープ厚さ方向の超音波振動を印加して、第1のテープ部材の終端部と第2のテープ部材の始端部とを超音波溶着し、
その後、第1のテープ部材の終端部の保持を解除し、
超音波ツールの当接面により第1のテープ部材の終端部の端縁部と第2のテープ部材の始端部とを押圧するとともに、超音波ツールに対してテープ厚さ方向の超音波振動を印加して、第1のテープ部材の終端部の端縁部を第2のテープ部材の始端部に超音波溶着する、テープ接続方法を提供する。
本発明の第7態様によれば、その当接面に複数の突起部が形成され、かつ離型テープの厚さよりも大きい高さ寸法を有する複数の突起部が、当接面に形成された超音波ツールを用いて、超音波溶着を行う、第6態様に記載のテープ接続方法を提供する。
本発明の第8態様によれば、テープ部材を重ねて配置する際に、第1のテープ部材の終端部を引張状態で保持するとともに、第2のテープ部材の始端部を引張状態で保持した状態で、第1のテープ部材の終端部と第2のテープ部材の始端部とをステージ上に重ねて配置する、第6態様に記載のテープ接続方法を提供する。
本発明の第9態様によれば、第1のテープ部材の終端部を検知すると、その終端部を保持するとともに、第2のテープ部材が巻回されたリールをステージに対向する位置に位置決めして、ステージ上に第1のテープ部材の終端部と第2のテープ部材の始端部を重ねて配置する、第8態様に記載のテープ接続方法を提供する。
本発明の粘着テープ貼付装置及びテープ接続方法によれば、第1のテープ部材の終端部と第2のテープ部材の始端部とを接続する際に、両テープ部材の終端部と始端部をステージ上に重ねて配置した状態で、超音波ツールの当接面により押圧しながら、テープ厚さ方向の超音波振動を印加することで、超音波振動エネルギーを両テープ部材の重なり部分に集中して付与して溶融接合することができる。したがって、テープ部材が加熱溶着の困難なテープ素材にて構成されているような場合、あるいは、テープ幅が狭幅であるような場合であっても、必要な接続強度をもった状態で確実に接続することができ、テープ部材の始端部や終端部に別の接続テープを設けたり、接続に別の接着テープを用いたりする必要がない。よって、低コストにてまた簡単な構成にてテープ送りにトラブルを発生する恐れのない状態で接続することができる。
図1は、本発明の第1実施形態にかかるACF貼付装置の全体斜視図 図2は、第1実施形態のACF貼付装置の要部の概略構成を示す正面図 図3は、第1実施形態のテープ接続装置による接続状態を示す斜視図 図4Aは、第1実施形態のテープ接続装置の超音波ツールの正面図 図4Bは、図4Aの超音波ツールのA部拡大図 図4Cは、図4Aの超音波ツールの下面図 図5は、本発明の第2実施形態にかかるACF貼付装置の全体斜視図 図6は、第2実施形態におけるテープ接続装置とリール供給部の斜視図 図7は、第2実施形態におけるリール支持板の正面図 図8は、第2実施形態におけるテープ接続工程の説明図 図9は、第2実施形態におけるテープ接続工程の説明図 図10は、第2実施形態におけるテープ接続工程の説明図 図11は、第2実施形態におけるテープ接続状態を示す正面図 図12Aは、第2実施形態のテープ接続状態における詳細を示す断面図 図12Bは、図12AにおけるB−B矢視図 図13は、第2実施形態において追加可能なテープ端縁処理の工程説明図 図14は、本発明の他の実施形態にかかるACF貼付装置における接続状態の詳細断面図 図15は、本発明のさらに別の実施形態のACF貼付装置における接続状態の詳細断面図 図16Aは、従来例の粘着テープの接続態様の一例を示す斜視図 図16Bは、図16Aの要部の拡大斜視図 図17は、本発明の別の実施形態にかかる超音波ツールによるテープ接合状態を示す模式図
本発明の記述を続ける前に、添付図面において同じ部品については同じ参照符号を付している。
以下、本発明を、液晶表示パネルのガラス基板などの基板に、異方性導電性フィルム(ACF)などの粘着材層(ACF層)を有する粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付装置に適用した実施形態について、図1〜図15、および図17を参照して説明する。
(第1の実施形態)
まず、本発明の第1の実施形態の粘着テープ貼付装置の一例であるACF貼付装置について、図1、図2、図3、図4A、図4Bおよび図4Cを参照して説明する。
図1、図2において、本実施形態のACF貼付装置1は、基板2を支持して移動及び位置決めする位置決め装置3と、基板2の側端部を下方から支持する下受け台4と、貼り付けるべきACFテープ5を上方から押圧して基板2に貼り付ける圧着装置6と、ACFテープ5を供給するテープ供給装置7と、基板2に貼付けられたACFテープ5のACF層からその離型テープを剥離する剥離装置8と、剥離されたACFテープ5の離型テープを回収するテープ回収装置9にて構成されている。10は、ACF貼付装置1の搬入位置に搬入された基板2を位置決め装置3に移載する移載装置である。図1において、1Aは、ACF貼付装置1の全体の動作制御を行う制御装置である。
圧着装置6は、図2に示すように、下方に配置された下受け台4と対向する圧着面11aを下面に有し、ACFテープ5の貼付動作を行う圧着ヘッド11と、この圧着ヘッド11を昇降駆動するシリンダ装置などのヘッド昇降装置12を備えている。圧着ヘッド11には、図示しない加熱手段が内蔵されており、圧着ヘッド11の圧着面11aを所定温度に加熱することが可能となっている。
テープ供給装置7は、ACFテープ5が巻回されたリール13と、リール13から供給されるACFテープ5を案内する複数のガイドローラ14a、14b、14cと、間隔をあけて並列配置された一対のガイドローラ14a、14b間でこれらローラに対して遠近方向に移動自在にかつ遠ざかる方向に移動付勢されたテンションローラ15と、ACFテープ5における離型テープの片面に一連に設けられたACF層に対し、基板2におけるACF層貼付領域の大きさに応じた長さ毎に切り込みを入れるカッター16と、ACFテープ5の終端部と新たに装着したリール13から引き出したACFテープ5の始端部とを接続するテープ接続装置17とを備えている。
剥離装置8は、下受け台4と圧着ヘッド11の圧着面11aとの間をその長手方向に往復移動可能な移動体18と、移動体18の移動に伴って基板2に圧着されたACFテープ5の上面に沿って転動しながら移動するテープ押さえローラ19aと、押さえローラ19aの斜め上方に配置され、ACFテープ5の離型テープを外周の一部に巻回させて移動体18の移動に伴って離型テープを剥離するテープ剥離ローラ19bと、移動体18に設けられて所要時に剥離された離型テープを把持固定するチャック20にて構成されている。
テープ回収装置9は、剥離された離型テープを上向きにガイドするガイドローラ21と、離型テープを把持固定するチャック22と、離型テープを吸引回収する回収ユニット23にて構成されている。
このような構成を有するACF貼付装置1のテープ供給装置7において、テープ接続装置17の上部にカッター16が配置されるとともに、その上部に使用中のACFテープ5の終端部を検出する終端検出センサ24が配置されている。また、カッター16とテープ接続装置17にACFテープ5を間に挟んで対向してステージ25が配設され、カッター16にてACFテープ5のACF層又はACFテープ5の離型テープを切断する際、及びテープ接続装置17にてテープを接続する際にACFテープ5を背面側から支持するように構成されている。
本実施形態のテープ接続装置17は、図3、図4A〜図4Cに示すように、使用中の第1のACFテープ5aの終端部5Eと新たに供給したリール13から引き出した第2のACFテープ5bの始端部5Sとをステージ25上に重ねた状態で配置する。そして、これらACFテープ5の始端部5S又は終端部5Eに超音波ツール26の先端面(当接面)26aを当接させ、この超音波ツール26に超音波振動発生装置27にてテープ厚さ方向の超音波振動28を印加するとともに、押圧装置(図示せず)にて超音波振動発生装置27に対して図示矢印で示すようにステージ25に向けて押圧力29を作用させるように構成されている。
超音波ツール26には、図4B、図4Cに示すように、その先端面26aに複数の突起部30が突設されている。突起部30の高さ寸法hは、例えば、ACFテープ5の厚さ寸法、より具体的には、離型テープの厚さ寸法tに対して、h>t、好適にはh>2tに設定される。また、突起部30の形状は、頂部における最も鋭い角度が60°〜120°の山形断面形状のものが好適である。
次に、以上の構成のACF貼付装置1にて基板2の側縁部にACFテープ5を貼り付ける工程を説明する。図1、図2に示す状態から位置決め装置3にて基板2の側縁部を下受け台4上に位置決めした状態で、ヘッド昇降装置12にて圧着ヘッド11を下降動作させ、圧着ヘッド11の下面の圧着面11aにてACFテープ5を押圧してACFテープ5を基板2に圧着させる。次に、テープ回収装置9のチャック22を閉じてACFテープ5の離型テープを保持固定し、剥離装置8のチャック20を開いた状態で、移動体18をテープ供給装置7側に移動させることで、基板2に貼り付けられたACFテープ5のACF層からその離型テープを剥離させる。
次に、剥離装置8のチャック20を閉じてACFテープ5を保持するとともに、テープ回収装置9のチャック22を開いて離型テープが回収ユニット23に自在に吸引回収される状態にして、剥離装置8の移動体18を所定のテープ供給量だけ移動させる。これによってACF層を設けられたACFテープ5が、圧着ヘッド11の圧着面11aと下受け台4上に位置決めされた基板2のACFテープ5を貼り付けるべき領域の間に供給されることになる。このテープ供給量に応じてテンションローラ15が上昇しており、次にリール13を回転させてテンションローラ15が原点位置に位置するまでリール13に巻回されたACFテープ5を供給する。
以上のACFテープ5の貼り付け動作を繰り返して、リール13に巻回されたACFテープ5が終端になると終端検出センサ24にて検出される。終端が検出されると、リール13を交換して新たなリール13をテープ供給装置7にセットし、使用中のACFテープ5の終端部5Eと新たなリール13のACFテープ5の始端部5Sとをテープ接続装置17にて接続することで、ACFテープ5を連続して供給することが可能となる。
このテープ接続装置17による接続に際して、テープ供給装置7で使用中のACFテープ(第1のテープ部材)5aの終端部5Eと新たに配置したリール13から引き出したACFテープ(第2のテープ部材)5bの始端部5Sとを接続するときに、図3に示すように、両テープの終端部5Eと始端部5Sをステージ25上に重ねて配置した状態で、図4A〜図4Cに示すような先端面26aに複数の突起部30を設けた超音波ツール26を用いて、テープ厚さ方向の押圧力29を作用させつつテープ厚さ方向の超音波振動28を印加することで、複数の突起部30がテープ厚さ方向に両テープに食い込んだ状態で突起部30の周囲に超音波振動エネルギーが集中して付与される。その結果、図12Aおよび図12Bに示すように、ACFテープ5aの終端部5Eと、ACFテープ5bの始端部5Sとが超音波溶融により接合される。このように熱溶融ではなく、超音波溶融による接合法が適用されているため、ACFテープ5の離型テープがポリエチレンテレフタレート(PET)や延伸ポリプロピレン(PP)やポリテトラフルオロエチレン(PTFE)などの加熱溶着の困難なテープ素材にて構成されていても、またテープ幅が狭幅であっても、所要の接続強度をもった状態で確実に接続することができる。
ここで、超音波ツール26の突起部30の高さ寸法hを、ACFテープ5の厚さ寸法(なお、ACFテープ5の離型テープ同士を接続する場合はその離型テープの厚さ寸法)tに対してh>t、好適にはh>2tとすることで、それぞれのテープの重ね合わせの界面に効果的に超音波振動によるエネルギーを付加することができ、上記作用効果をより確実に得ることができる。その結果、ACFテープ5の終端部5Eと始端部5Sを安定して所要の接続強度をもって接続することができる。また、超音波ツール26の突起部30は、頂部における最も鋭い角度を60〜120°の山形断面形状とすることで、頂部角度が小さ過ぎて穴あきを生じたり、頂部角度が大き過ぎて食い込み不足となることなく、安定して所要の接続強度を確保できる。
本実施形態によれば、先端面に突起部30を設けた超音波ツール26を用いてテープ厚さ方向の超音波振動を印加して接続することで、ACFテープ5の始端部5Sや終端部5Eに別の接続テープを設けたり、接続に別の接着テープを用いたりすることなく、所要の強度で接続することができ、低コストにてまた簡単な構成にてテープ送りにトラブルを発生する恐れのない状態で接続することができる。
具体例を示すと、ACFテープ5は、その幅寸法が1〜3mmで、厚さ範囲が20〜100μm(汎用されるのは50〜100μm)のPETフィルムからなる離型テープに、ACF層として厚さが10〜30μmのACFを塗工して構成されたものであり、接続する終端部5Eと始端部5SはACFが除去されている。超音波ツール26は、その先端部の直径が3mmで、その先端面に高さ寸法hが0.3mm、頂部の角度θが90°の突起部29が、ピッチPが0.8mmでマトリックス状に配設されている。超音波振動発生装置27は、周波数が60kHz、出力が60Wで、10〜15Nの押圧力28で、0.5sec押圧することで超音波接続した。これにより、約2N以上の所要の接続強度を持つとともにテープ送りにトラブルを発生する恐れのない適正な接続状態が確実にかつ安定して得られた。
(第2の実施形態)
次に、本発明の第2の実施形態の粘着テープ貼付装置について、図5〜図13を参照して説明する。なお、上記第の実施形態と同一の構成要素については、同一の参照符号を付して説明を省略し、主として相違点について説明する。
本実施形態は、主としてテープ供給装置7とテープ回収装置9の構成が第1の実施形態と異なり、第1のACFテープ5aの終端部5Eと第2のACFテープ5bの始端部5Sを自動的に接続してACFテープ5を連続的に供給できるように構成したものである。
図5において、テープ供給装置7には、第1のACFテープ5aの終端部5Eと第2のACFテープ5bの始端部5Sを接続するテープ接続装置31と、リール13を順次供給するリール供給装置32が配設され、テープ回収装置9には、貼付けたACF層から剥離したACFテープ5の離型テープを巻き取ってACFテープ5を所定量送る巻取装置33が配設されている。尚、巻取装置33は、図1、図2に示すテープ回収装置9の構成にしても良い。
テープ接続装置31は、図6に示すように、第1保持部34と、第1切断部35と、第2保持部6と、第2切断部37と、超音波接続装置38とを備えている。超音波接続装置38は、第1保持部34と第2切断部37の間に配置されており、ステージ25と、超音波ツール26を取付けた超音波振動発生装置27と、超音波振動発生装置27をステージ25に向けて移動して所定の押圧力を作用させる押圧装置39にて構成されている。図6において、49は圧着装置6にACFテープ5をガイドするガイドローラである。
第1保持部34は、使用終了間際となったACFテープ5の終端を挟持して保持するものであり、接近離間動作可能な一対の保持部材34a、34bを有している。第1切断部35は、保持部材34aの上部に配置され、ACFテープ5を挟持した状態でその上部位置で保持部材34bとの間でACFテープ5を切断するように構成されている。
第2保持部36は、ACFテープ5を巻回したリール13を回転自在に保持しているリール支持板40の下部に配置されており、保持ベース41とこの保持ベース41に装着されたシリンダ装置42との間でリール13から引き出したACFテープ5の始端を挟持するように構成されている。第2切断部37は、押圧装置39に設けられた刃部37aと受部37bにて構成されており、超音波接続装置38にて使用中のACFテープ5の終端部5Eと新たなリール13から引き出したACFテープ5の始端部5Sとを接続すると同時にまたは接続後にその接続部より第2保持部36側を切断するものである。
リール支持板40は、図7に示すように、全体形状が略T字状で、その下部に第2保持部36が配設され、上部にリール13を回転自在に支持する軸支部43と、リール13の外周に圧接・離間して回転を係止・係止解除する係止部44と、リール13から第2保持部36にACFテープ5をガイドするガイドローラ45を備えている。リール13から引き出されて先端が第2保持部36にて保持されているACFテープ5の始端部5Sは係止部44にて引張状態が保持されている。
リール供給装置32には、図5、図6に示すように、複数(図示例では5つ)のリール支持板40を並列して着脱自在に保持することができる可動保持装置46が2つ備えられ、一方の可動保持装置46に保持されたリール13からACFテープ5が供給されている間に、他方の可動保持装置46を取り外してリール支持板40の取り替え作業を行うように構成されている。各可動保持装置46は、移動装置47にて移動及び位置決め可能に構成され、保持している任意のリール支持板40をテープ接続装置31に対向する位置に位置決め可能である。移動装置47は、ボールねじ47aを用いた送りねじ機構にて移動される移動体47bに可動保持装置46を着脱自在に装着するように構成されている。また、図6に示すように、テープ接続装置31に対向する位置に位置決めされたリール支持板40を固定する固定装置48が設けられている。なお、本実施形態では、可動保持装置46、移動装置47、および固定装置48によりリール位置決め装置が構成されている。
次に、このような構成により、使用中のリール13から供給されている第1のACFテープ5aの終端部5Eを検出した時に、新たなリール13と交換し、そのリール13から引き出した第2のACFテープ5bの終端部5Sと接続する動作工程である超音波溶着処理を、主として図5及び図8〜図10を参照して説明する。
まず、図8の工程(a)に示すように、使用中のリール13から第1のACFテープ5aを供給してそのACF層を順次基板に貼り付けている状態で、そのACFテープ5aの終端を検知する。終端が検知されると、図8の工程(b)に示すように、第1の保持部34の保持部材34a、34bにて終端部5Eを保持し、図8の工程(c)に示すように、第1の切断部35にてその上部位置で切断する。
次に、可動保持装置46を動作させて、図8の工程(d)及び図9の工程(e)に示すように、使用していたリール13を支持していたリール支持板40をテープ接続装置31から退避させ、次のリール支持板40をテープ接続装置31に対向する位置に位置決めして固定し、新たなリール13から引き出された第2のACFテープ5bの始端部5Sが、第1のACFテープ5aの終端部5Eに重なるように、第2保持部36により保持された状態にて配置させる。このように、接続すべき両テープの終端部と始端部を、第1保持部34および第2保持部36により保持した状態で重ねて配置させることにより、位置ずれを生じる恐れなく正確な位置決めを行うことができる。また、このように可動保持装置46を作動させて、次の新たなリール13から第2のACFテープ5bを供給可能とさせる構成により、テープ接続を自動にて行うことが可能となる。
次に、図9の工程(f)、図9の工程(g)、及び図11に示すように、互いに重なるように位置決めされた第2のACFテープ5bの始端部5Sと第1のACFテープ5aの終端部5Eを、ステージ25で背面側から支持した状態で、超音波接続装置38にて超音波接続する。超音波接続装置38においては、先端面に複数の突起部30を設けた超音波ツール26を用い、テープ厚み方向の超音波振動28を印加するようにしているので、図12Aおよび図12Bに示すように、複数の突起部30がテープ厚さ方向に両テープに食い込んだ状態で突起部30の周囲に超音波振動エネルギーが集中して付与されて溶融接合される。そのため、ACFテープ5の離型テープが加熱溶着の困難なテープ素材にて構成されていても、またテープ幅が狭幅であっても、所要の接続強度をもった状態で確実に接続することができる。
次に、図9の工程(h)、図10の工程(i)に示すように、第2切断部37にて第2のACFテープ5bの始端部5Sにおける接続部より第2保持部36側の部分を切断する。また、図10の工程(j)、工程(k)に示すように、第1保持部34における保持部材34a、34bによる第1のACFテープ5aの終端部5Eの保持を解除し、超音波接続装置38及びステージ25を退避動作させる。このようにして、第1のACFテープ5aと第2のACFテープ5bが自動的に接続されて圧着装置6に連続して供給される。なお、以上の接続動作を行った時には、このテープ接続部50が圧着部位に留まることなく圧着部位を完全に通過するように、テープ送り量が設定制御される。
なお、図10の工程(k)の状態から、第1のACFテープ5aと第2のACFテープ5bが接続された状態で、そのままACFテープ5を圧着装置6に供給するようにしてもよいが、そのテープ接続部50から第1保持部34にて保持していた第1のACFテープ5aの端縁部が髭状突出部(あるいは耳状突出部)50aとなって突出するため、後続工程でのACFテープ5の送り動作で邪魔になったり、トラブルを発生したりする恐れがある。
そこで、図13に示すような端縁処理工程を付加するのが好適である。図13において、図10の工程(k)から、図13の工程(l)に示すように、第1のACFテープ5aの終端部5Eの髭状突出部50aが超音波接続装置38とステージ25の間に位置するようにACFテープ5を移動させ、次に、図13の工程(m)に示すように、再度超音波接続装置38を第2のACFテープ5bに圧接させ、超音波接続装置38にてテープ厚さ方向の超音波振動を印加して第1のACFテープ5aの終端部5Eの髭状突出部50aを第2のACFテープ5bに溶着する端縁溶着工程を行い、その後、図13の工程(n)に示すように、超音波接続装置38及びステージ25を退避動作させ、接続された第1のACFテープ5aと第2のACFテープ5bが圧着装置6に連続して供給する。
このように第1のACFテープ5aの終端部5Eの髭状突出部50aを第2のACFテープ5bに溶着することで、接合後のACFテープ5の送り動作で髭状突出部50a邪魔になったり、トラブルを発生したりする恐れを解消することができる。なお、第2のACFテープ5bの始端部5Sに対しても同様に端縁処理を行ってもよいが、始端部5Sの接続後の切断箇所はテープ接続部50の近傍に設定できるので、端縁部の長さが短く、かつACFテープ5の主に送り経路を構成するローラ等に接触しない外面側となるので、必ずしも端縁処理を行わなくて良い。
以上の実施形態の説明では、互いに接続すべき、第1のACFテープ5aの終端部5Eと第2のACFテープ5bの終端部5Sは、共にACFテープ5のACF層が除去されて離型テープのみとなっている例について説明したが、本発明では、先端面に複数の突起部30を設けた超音波ツール26を用いてテープ厚み方向の超音波振動28を印加して両テープを接続するようにしているので、図14に示すように、使用中の第1のACFテープ5aの終端部5EがACF層を有している状態でも、所要の接続強度を持った状態で確実に接続できる。この場合、リール13に巻回するACFテープ5の終端部5Eに特別な処理が必要でなくなり、あるいは終端部で、ACF層を除去するための捨て圧着工程等が必要でなくなるため、ACFテープ5のコスト低下や作業工程の簡略化を図ることができる。また、終端部に終端マークテープを有する粘着テープの場合でも、同様に接続することができる。
また、超音波ツール26の先端面に、ACFテープ5の溶融物が付着して超音波振動エネルギーの伝達効率が徐々に低下するような場合には、図15に示すように、例えば80〜100μm厚さのポリテトラフルオロエチレン(PTFE)製の保護テープ51を介在させるようにすることもできる。
また、以上の実施形態の説明では、粘着テープとしてACF(異方性導電フィルム)層を離型テープの片面に設けたACFテープの例についてのみ示したが、本発明はACFテープを用いた部品実装に限らず、非導電性フィルムを基板に貼り付けて部品を実装する場合にも同様に適用することができる。また、圧着ヘッドと粘着テープとの間や圧着ヘッドと部品との間に、保護テープを介在させて圧着することで、圧着ヘッドに粘着材が付着するのを防止するようにした粘着テープ貼付装置や圧着装置において、その保護テープの接続にも本発明を適用することができる。
また、先端面に複数の突起部30を設けた超音波ツール26を用いるような場合に代えて、図17に示すように、先端面が平坦な面として形成された突起部を有さない超音波ツール56を用いて、テープ厚み方向の超音波振動28を印加して両テープを接続するようにしてもよい。
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
本発明の粘着テープ貼付装置及びテープ接続方法によれば、互いに接続する両テープの終端部と始端部をステージ上に重ねて配置した状態で、超音波ツールにてテープ厚さ方向に超音波振動を印加することで、超音波振動エネルギーにより両テープが溶融接合されるため、テープが加熱溶着の困難なテープ素材にて構成されていても、またテープ幅が狭幅であっても、所要の接続強度をもった状態で確実に接続することができる。したがって、基板に粘着テープを貼り付けて各種部品を実装する部品実装装置に好適に利用することができる。
本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
2007年10月3日に出願された日本国特許出願No.2007−260310号の明細書、図面、及び特許請求の範囲の開示内容は、全体として参照されて本明細書の中に取り入れられるものである。

Claims (9)

  1. 離型テープの片面に粘着テープが貼着されたテープ部材を巻回したリールが、交換可能に装備され、装備されたリールからテープ部材を供給するテープ供給装置と、
    テープ供給装置から供給されたテープ部材を基板に押圧して、離型テープから剥離された粘着テープを基板に貼り付ける圧着装置と、
    使用中の第1のテープ部材の終端部と追加されたリールから引き出した第2のテープ部材の始端部とを接続するテープ接続装置とを備え、
    テープ接続装置は、
    第1のテープ部材の終端部と第2のテープ部材の始端部とが重ねて配置されるステージと、
    重ねたテープ部材の始端部または終端部に当接する当接面を有する超音波ツールと、
    超音波ツールに対してテープ厚さ方向の超音波振動を印加する超音波振動発生装置と、
    超音波ツールをステージに向けて押圧する押圧装置と、
    第1のテープ部材の終端部を保持する第1の保持部と、
    第2のテープ部材の始端部を保持する第2の保持部とを備え、
    第1の保持部により保持された第1のテープ部材の終端部と、第2の保持部により保持された第2のテープ部材の始端部とを、ステージ上に重ねて配置させた状態にて、重ねて配置されたテープ部材に対して、押圧装置を制御して超音波ツールの当接面を押圧させるとともに、超音波振動発生装置を制御して超音波ツールに対してテープ厚さ方向の超音波振動を印加して、第1のテープ部材の終端部と第2のテープ部材の始端部とを超音波溶着により接続させる超音波溶着処理と、
    超音波溶着処理を実行後に、第1の保持部による第1のテープ部材の終端部の保持を解除して、少なくとも第1のテープ部材の終端部の端縁部が超音波ツールとステージとの間に位置するようにテープ部材を移動させ、再度、押圧装置を制御して超音波ツールの当接面により第1のテープ部材の終端部の端縁部を押圧させるとともに、超音波振動発生装置を制御して超音波ツールに対してテープ厚さ方向の超音波振動を印加して、第1のテープ部材の終端部の端縁部を第2のテープ部材の始端部に超音波溶着により接続させる端縁溶着処理とを、実行する制御装置をさらに備える、粘着テープ貼付装置。
  2. 超音波ツールの当接面に複数の突起部が形成され、突起部の高さ寸法hは、離型テープの厚さ寸法tに対して、h>tである、請求項1に記載の粘着テープ貼付装置。
  3. 超音波ツールの突起部は、頂部の角度が60〜120°の山形断面形状を有する、請求項2に記載の粘着テープ貼付装置。
  4. 第1の保持部は、第1のテープ部材の終端部を引張状態で保持し、第2の保持部は、第2のテープ部材の始端部を引張状態で保持し、第1のテープ部材の終端部を第1の保持部にて引張状態にて保持し、かつ第2のテープ部材の始端部を第2の保持部にて引張状態にて保持した状態にて、第1のテープ部材の終端部と第2のテープ部材の始端部とがステージ上に重ねて配置される、請求項2に記載の粘着テープ貼付装置。
  5. テープ部材を巻回したリールを回転自在に保持するとともに第2の保持部が備えられた複数のリール支持板と、
    複数のリール支持板を並列配置して着脱可能に保持するとともに、保持している1つのリール支持板をテープ接続装置に対向する位置に位置決めするリール位置決め装置とをさらに備える、請求項4に記載の粘着テープ貼付装置。
  6. 離型テープの片面に粘着テープが貼着されたテープ部材を巻回したリールからテープ部材を供給し、供給されたテープ部材を基板に押圧して、離型テープから剥離された粘着テープを基板に貼り付ける粘着テープ貼付装置において、使用中の第1のテープ部材の終端部に、追加される第2のテープ部材の始端部を接続する方法であって、
    第1のテープ部材の終端部を保持するとともに、第2のテープ部材の始端部を保持した状態で、第1のテープ部材の終端部と第2のテープ部材の始端部を互いに重ねて配置し、
    端部同士の重なり領域に対して、超音波ツールの当接面を押圧するとともに、超音波ツールに対してテープ厚さ方向の超音波振動を印加して、第1のテープ部材の終端部と第2のテープ部材の始端部とを超音波溶着し、
    その後、第1のテープ部材の終端部の保持を解除し、
    超音波ツールの当接面により第1のテープ部材の終端部の端縁部と第2のテープ部材の始端部とを押圧するとともに、超音波ツールに対してテープ厚さ方向の超音波振動を印加して、第1のテープ部材の終端部の端縁部を第2のテープ部材の始端部に超音波溶着する、テープ接続方法。
  7. その当接面に複数の突起部が形成され、かつ離型テープの厚さよりも大きい高さ寸法を有する複数の突起部が、当接面に形成された超音波ツールを用いて、超音波溶着を行う、請求項6に記載のテープ接続方法。
  8. テープ部材を重ねて配置する際に、第1のテープ部材の終端部を引張状態で保持するとともに、第2のテープ部材の始端部を引張状態で保持した状態で、第1のテープ部材の終端部と第2のテープ部材の始端部とをステージ上に重ねて配置する、請求項6に記載のテープ接続方法。
  9. 第1のテープ部材の終端部を検知すると、その終端部を保持するとともに、第2のテープ部材が巻回されたリールをステージに対向する位置に位置決めして、ステージ上に第1のテープ部材の終端部と第2のテープ部材の始端部を重ねて配置する、請求項8に記載のテープ接続方法。
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