CN111301748B - 一种ic芯片编带自动拼接机构及编带复检机 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种IC芯片编带自动拼接机构及编带复检机。包括安装架、第一驱动机构和第二驱动机构，安装架上导向滑动装配有第一顶压机构和第二顶压机构，第一顶压机构和第二顶压机构之间形成初始安装位；所述第一顶压机构的顶压侧设置有真空吸附压块，第二顶压机构的顶压侧设置有钉状物；真空吸附压块用于吸附完成检测的检测编带、以实现检测编带和空编带的分离。通过采用本发明的自动拼接机构、编带复检机，编带检测过程中，自动拼接机构能够自行完成检测编带和空编带的拼接和拆分，避免了现有技术中需要人工拼接和拆分检测编带和空编带的情况，提高了检测效率，增强了编带检测过程的自动化程度。

Description

一种IC芯片编带自动拼接机构及编带复检机
技术领域
本发明涉及编带自动检测技术领域，特别是涉及一种IC芯片编带自动拼接机构及编带复检机。
背景技术
IC芯片编带复检是芯片生产过程中的重要一环，编带复检主要是通过机器视觉来实现对芯片外观缺陷的检测，机器视觉能够避免人工主观所造成的误差，从而提供生产效率。
目前，编带复检主要通过专门的编带复检机来完成，编带复检机通过通常包括检测摄像头和中转盘，中转盘上预先缠绕有空编带，检测时，需要首先通过人工将待检测编带与空编带压合拼接，然后通过中转盘的转动来实现对待检测编带的牵引，牵引的待检测编带会依次通过检测摄像头，从而实现检测。当检测完成后，还需要人工将待检测编带与空编带分离。
由于上述编带复检机需要人工的介入才能完成检测，这使得编带检测的自动化较低、检测的效率也有待提高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种IC芯片编带自动拼接机构，用于解决现有技术中编带复检机的自动化程度较低，需要人工拼接待检测编带和空编带的技术问题。本发明的目的还在于提供一种应用上述IC芯片编带自动拼接机构的编带复检机。
为了实现上述目的，本发明提供了一种IC芯片编带自动拼接机构，采用如下的技术方案：
一种IC芯片编带自动拼接机构包括安装架、第一驱动机构和第二驱动机构，所述安装架上导向滑动装配有第一顶压机构和第二顶压机构，所述第一顶压机构和第二顶压机构的顶压方向相对设置，第一顶压机构和第二顶压机构之间形成初始安装位；所述第一顶压机构的顶压侧设置有真空吸附压块，所述第二顶压机构的顶压侧设置有钉状物；
所述第一驱动机构用于将检测编带驱动至初始安装位，所述第一顶压机构用于将处于初始安装位的检测编带和空编带顶压扣合连接；所述第二顶压机构用于将钉状物楔入检测编带和空编带的扣合连接部位；所述第二驱动机构用于将与空编带扣合连接的检测编带驱动至检测摄像头位置处；所述第二驱动机构还用于在检测编带检测完成后反向驱动、以将空编带的端部重新牵引至初始安装位。
进一步地，所述第一驱动机构包括两个并行设置的摩擦驱动轮，所述检测编带夹持穿设在两个摩擦驱动轮之间。
进一步地，所述第二驱动机构包括外周侧设置有啮合齿的刺轮，所述检测编带和空编带上设置有供刺轮的啮合齿插入的多个啮合孔，各啮合孔沿着检测编带和空编带的长度方向间隔设置。
进一步地，所述第二驱动机构还包括导向件和扣压件，所述导向件和扣压件之间设置有供检测编带和空编带通过的导向孔。
进一步地，所述导向件上设置有延伸部，所述延伸部穿过所述初始安装位，所述延伸部用于搭放检测编带和空编带，所述延伸部上设置有供钉状物通过贯通孔。
进一步地，所述安装架上安装有导轨，所述第一顶压机构和第二顶压机构均导向滑动装配在所述的导轨上。
进一步地，所述第一顶压机构还用于将钉状物顶回至第二顶压机构的顶压侧，所述真空吸附压块用于吸附完成检测的检测编带、以实现检测编带和空编带的分离；所述第一顶压机构包括第一安装板和第一驱动电机，所述第一安装板和第一驱动电机之间通过丝杠传动机构或传送带传动连接；所述第二顶压机构包括第二安装板和第二驱动电机，所述第二安装板和第二驱动电机之间通过丝杠传动机构或传动带传送连接；所述第一安装板和第二安装板均导向滑动装配在所述的导轨上。
进一步地，所述第一安装板上设置有导向座，所述导向座上导向滑动装配有导向轴，所述导向轴上设置有分别位于导向座两侧的第一挡止结构和第二挡止结构，所述第一挡止结构朝向第二顶压机构一侧，所述真空吸附压块固定在导向轴朝向第二顶压机构一侧，所述第一挡止结构和导向座之间设置有弹簧。
进一步地，所述第二安装板上设置有夹爪机构，所述夹爪机构用于朝向第一顶压机构的一侧设置有供钉状物部分插入的定位槽。
本发明的编带复检机采用如下的技术方案：
一种编带复检机包括检测摄像头、自动拼接机构、第一转盘和第二转盘，所述第一转盘用于缠绕检测编带，所述第二转盘用于缠绕空编带，所述自动拼接机构设置在第一转盘和第二转盘之间，所述自动拼接机构包括安装架、第一驱动机构和第二驱动机构，所述安装架上导向滑动装配有第一顶压机构和第二顶压机构，所述第一顶压机构和第二顶压机构的顶压方向相对设置，第一顶压机构和第二顶压机构之间形成初始安装位；所述第一顶压机构的顶压侧设置有真空吸附压块，所述第二顶压机构的顶压侧设置有钉状物；
所述第一驱动机构用于将检测编带驱动至初始安装位，所述第一顶压机构用于将处于初始安装位的检测编带和空编带顶压扣合连接；所述第二顶压机构用于将钉状物楔入检测编带和空编带的扣合连接部位；所述第二驱动机构用于将与空编带扣合连接的检测编带驱动至检测摄像头位置处；所述第二驱动机构还用于在检测编带检测完成后反向驱动、以将空编带的端部重新牵引至初始安装位。
进一步地，所述第一驱动机构包括两个并行设置的摩擦驱动轮，所述检测编带夹持穿设在两个摩擦驱动轮之间。
进一步地，所述第二驱动机构包括外周侧设置有啮合齿的刺轮，所述检测编带和空编带上设置有供刺轮的啮合齿插入的多个啮合孔，各啮合孔沿着检测编带和空编带的长度方向间隔设置。
进一步地，所述第二驱动机构还包括导向件和扣压件，所述导向件和扣压件之间设置有供检测编带和空编带通过的导向孔。
进一步地，所述导向件上设置有延伸部，所述延伸部穿过所述初始安装位，所述延伸部用于搭放检测编带和空编带，所述延伸部上设置有供钉状物通过贯通孔。
进一步地，所述安装架上安装有导轨，所述第一顶压机构和第二顶压机构均导向滑动装配在所述的导轨上。
进一步地，所述第一驱动机构还用于将钉状物顶回至第二顶压机构的顶压侧，所述真空吸附压块用于吸附完成检测的检测编带、以实现检测编带和空编带的分离；所述第一顶压机构包括第一安装板和第一驱动电机，所述第一安装板和第一驱动电机之间通过丝杠传动机构或传送带传动连接；所述第二顶压机构包括第二安装板和第二驱动电机，所述第二安装板和第二驱动电机之间通过丝杠传动机构或传动带传送连接；所述第一安装板和第二安装板均导向滑动装配在所述的导轨上。
进一步地，所述第一安装板上设置有导向座，所述导向座上导向滑动装配有导向轴，所述导向轴上设置有分别位于导向座两侧的第一挡止结构和第二挡止结构，所述第一挡止结构朝向第二顶压机构一侧，所述真空吸附压块固定在导向轴朝向第二顶压机构一侧，所述第一挡止结构和导向座之间设置有弹簧。
进一步地，所述第二安装板上设置有夹爪机构，所述夹爪机构用于朝向第一顶压机构的一侧设置有供钉状物部分插入的定位槽。
本发明实施例一种IC芯片编带自动拼接机构、一种编带复检机与现有技术相比，其有益效果在于：通过采用本发明的自动拼接机构、编带复检机，编带检测过程中，自动拼接机构能够自行完成检测编带和空编带的拼接和拆分，避免了现有技术中需要人工拼接和拆分检测编带和空编带的情况，提高了检测效率，增强了编带检测过程的自动化程度。
附图说明
图1是本发明实施例的编带复检机的整体结构示意图；
图2是本发明实施例的自动拼接机构的整体结构立体示意图；
图3是本发明实施例的自动拼接机构的整体结构主视示意图；
图4是本发明实施例的自动拼接机构的整体结构后视示意图；
图5是本发明实施例的自动拼接机构的整体结构侧视示意图；
图6是本发明实施例的自动拼接机构的第一顶压机构立体示意图；
图7是本发明实施例的自动拼接机构的第二顶压机构立体示意图；
图8是本发明实施例的自动拼接机构的第二驱动机构仰视立体示意图；
图9是本发明实施例的自动拼接机构的的第二驱动机构俯视立体示意图。
图中，1-自动拼接机构，101-安装架，102-第一驱动机构，103-第二驱动机构，1031-刺轮，1032-扣压件，1033-导向件，1034-延伸部，1035-贯通孔，104-第一顶压机构，1041-第一驱动电机，1042-真空吸附压块，1043-第一传送带，1044-第一Z型板，1045-导向轴，1046-第一安装板，1047-导向座，1048-弹簧，1049-第一挡止结构，10410-第二挡止结构，105-第二顶压机构，1051-第二驱动电机，1052-夹爪机构，1053-第二安装板，1054-第二Z型板，1055-定位槽，1056-钉状物，106-导轨，107-光纤传感器，2-第一转盘，3-第二转盘，4-检测摄像头，5-检测编带，6-空编带。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
如图1至图9所示，本发明实施例优选实施例的一种编带复检机。一种编带复检机包括检测摄像头4、自动拼接机构1、第一转盘2和第二转盘3，所述第一转盘2用于缠绕检测编带5，所述第二转动用于缠绕空编带6，所述自动拼接机构1设置在第一转盘2和第二转盘3之间，所述自动拼接机构1包括安装架101、第一驱动机构102和第二驱动机构103，所述安装架101上导向滑动装配有第一顶压机构104和第二顶压机构105，所述第一顶压机构104和第二顶压机构105的顶压方向相对设置，第一顶压机构104和第二顶压机构105之间形成初始安装位；所述第一顶压机构104的顶压侧设置有真空吸附压块1042，所述第二顶压机构105的顶压侧设置有钉状物1056；
所述第一驱动机构102用于将检测编带5驱动至初始安装位，所述第一顶压机构104用于将处于初始安装位的检测编带5和空编带6顶压扣合连接；所述第二顶压机构105用于将钉状物1056楔入检测编带5和空编带6的扣合连接部位；所述第二驱动机构103用于将与空编带6扣合连接的检测编带5驱动至检测摄像头4位置处；所述第二驱动机构103还用于在检测编带5检测完成后反向驱动、以将空编带6的端部重新牵引至初始安装位；
所述第一顶压机构104还用于将钉状物1056顶回至第二顶压机构105的顶压侧，所述真空吸附压块1042用于吸附完成检测的检测编带5、以实现检测编带5和空编带6的分离。
具体而言，本实施例中第一转盘2和第二转盘3设置在两侧，第一转盘2和第二转盘3的盘面处于同一平面内，第一转盘2用于缠绕检测编带5，第二转盘3用于缠绕空编带6。为了实现第一转盘2和第二转盘3的自动缠绕，第一转盘2和第二转盘3的转动中心位置均连接有转盘电机，通过对应转盘电机的转动可以实现对第一转盘2或第二转盘3的转动驱动。本实施例中自动拼接机构1设置在第一转盘2和第二转盘3之间，自动拼接机构1能够将检测编带5和空编带6拼接和拆分。本实施例中检测摄像头4设置在自动拼接机构1和第二转盘3之间。
如图2至图4所示，本实施例中自动拼接机构1包括安装架101，安装架101为方框状，安装架101上安装有第一驱动机构102、第一顶压机构104和第二顶压机构105。本实施例中第一驱动机构102固定在安装架101的左侧位置，安装架101的右侧还设置有第二驱动机构103。本实施例中第一顶压机构104和第二顶压机构105的顶压方向相对设置，其中第一顶压机构104位于上方，第二顶压机构105位于第一顶压机构104的下方。
本实施例中第一驱动机构102包括两个并行设置的摩擦驱动轮，两个摩擦驱动轮均垂直于安装架101。两个摩擦驱动轮间隔一定间距进行设置，为了实现摩擦驱动轮的自行转动驱动，两个摩擦驱动轮的后侧传动连接有驱动轮电机，本实施例中驱动轮电机设置有一个，两个摩擦驱动轮的端部均设置有传动齿轮，驱动轮电机的驱动轴与其中一个摩擦驱动轮的端部固定，这样当驱动轮电机转动时即可实现两个摩擦驱动轮的同步转动。本实施例中检测编带5穿设在两个摩擦驱动轮之间，当两个摩擦驱动轮转动时，作用在检测编带5和摩擦驱动轮之间的摩擦作用力会驱动检测编带5向左或向右移动。
本实施例中安装架101上安装有一根导轨106，导轨106沿着上下方向延伸设置，第一顶压机构104和第二顶压机构105均导向滑动装配在导轨106上。本实施例中第一顶压机构104包括第一安装板1046、第一Z型板1044、真空吸附压块1042、第一传送带1043、导向轴1045以及第一驱动电机1041。第一驱动电机1041固定在安装架101的后侧，安装架101的后侧还设置有第一滚轮，第一滚轮和第一驱动电机1041的驱动轴之间套设有第一传送带1043，当第一驱动电机1041转动时即可实现对第一传送带1043的转动驱动。
本实施例中第一安装板1046导向滑动装配在导轨106上，第一安装板1046的前侧安装有真空吸附压块1042，为了使得真空吸附压块1042的顶压力能够调节，本实施例中在第一安装板1046的前侧一体设置有两个导向座1047，两个导向座1047上下间隔设置，两个导向座1047上还导向滑动装配有两根导向轴1045，两根导向轴1045并行设置。为了限制导向轴1045的上下位移，两各导向轴1045上均设置有第一挡止结构1049和第二挡止结构10410，其中第一挡止结构1049位于两个导向座1047之间，第二挡止结构10410位于上侧导向座1047的上方，通过第一挡止结构1049和第二挡止结构10410与上侧导向座1047的挡止限位实现了对导向轴1045上下位移量的限制。
为了实现顶压力的调节，使得真空吸附压块1042具有一定的缓冲作用，本实施例中在导向轴1045上还套设有弹簧1048，弹簧1048位于第一挡止结构1049和上侧导向座1047之间的位置处。本实施例中第一安装板1046和第一传送带1043之间通过第一Z型板1044连接固定，这样当第一传送带1043转动时，第一Z型板1044会上下移动，第一Z型板1044的移动又会带动第一安装板1046的上下移动，从而实现对真空吸附压块1042的上下位移调整。本实施例中真空吸附压块1042为方形块，真空吸附压块1042的顶压面上设置有真空吸孔，真空吸孔与真空发生器连通。
本实施例中第二顶压机构105包括第二安装板1053、第二传送带、第二驱动电机1051、第二Z型板1054以及夹爪机构1052。第二安装板1053、第二传送带、第二驱动电机1051、第二Z型板1054布置方式和工作原理与上述第一安装板1046、第一传送带1043、第一驱动电机1041、第一Z型板1044的布置方式和工作原理相同，本实施例中不再详述。
本实施例中夹爪机构1052包括两个镜像对称设置的夹爪，夹爪机构1052的顶部放置有两个钉状物1056，为了避免钉状物1056随意移动的情况，本实施例中在夹爪机构1052的顶压侧还设置有定位槽1055，定位槽1055为圆形槽，各夹爪上均设置有半圆形的缺口，定位槽1055由两个夹爪上的缺口拼合而成。定位槽1055能够与钉状物1056的钉帽部分夹持固定，从而限制了钉状物1056水平方向的位移，保证了后期楔入的精确性。
本实施例中第二驱动机构103包括刺轮1031、导向件1033和扣压件1032，刺轮1031的外周侧设置有一圈啮合齿，检测编带5和空编带6上设置有供啮合齿对应插入的啮合孔。当刺轮1031转动时，通过啮合齿和啮合孔的传动作用即可驱动检测编带5和空编带6的移动。为了实现刺轮1031的自行转动，刺轮1031的中心位置连接有刺轮电机。本实施例中啮合孔沿着检测编带5和空编带6的一侧边沿等间隔设置。
本实施例中导向件1033位于下方，扣压件1032位于导向件1033的上方，扣压件1032和导向件1033之间设置有供检测编带5和空编带6通过的导向孔。本实施例中刺轮1031设置在导向件1033的下方。导向件1033上还一体设置有延伸部1034，延伸部1034用于供检测编带5和空编带6搭放，延伸部1034位于第一顶压机构104和第二顶压机构105之间的位置处(即初始安装位)，延伸部1034上设置有供钉状物1056通过的贯通孔1035，贯通孔1035位于夹爪机构1052的正上方。本实施例中在安装架101上还固定有用于监测检测编带5是否移动到位的光纤传感器107，光纤传感器107位于第二顶压机构105的左侧。
本发明的工作过程为：当需要复检编带时，首先将第一转盘2安装在设定位置处，然后将第一转盘2上的检测编带5端部牵引至第一驱动机构102位置处，将第二转盘3上的空编带6端部牵引至初始安装位(即延伸部1034的上方)，空编带6要穿过导向件1033和扣压件1032之间的导向孔。然后启动自动拼接机构1，第一驱动机构102会将检测编带5牵引至初始安装位，检测编带5是否牵引至初始安装位可以通过光纤传感器107进行判定。此时检测编带5会搭在空编带6的上方。然后第一顶压机构104在第一驱动电机1041的作用下会向下移动，并将检测编带5上的凸起压入空编带6上的相应凹槽内，从而实现检测编带5和空编带6的顶压扣合连接。然后第二顶压机构105在第二驱动电机1051的作用下会向上移动，并将夹爪机构1052上的两个钉状物1056楔入检测编带5和空编带6扣合连接部位。然后刺轮1031会转动，转动的刺轮1031会带动连接的检测编带5和空编带6向右侧移动，从而将检测编带5驱动之检测摄像头4的正下方，检测摄像头4会实现对检测编带5的检测。需要说明的是，在刺轮1031驱动检测编带5和空编带6向右移动的过程中，第二转盘3在转盘电机的作用下也转动，从而实现对检测编带5和空编带6的缠绕。
当检测完成后，刺轮1031会反向转动，从而将缠绕在第二转盘3上的检测编带5和空编带6重新牵引出，并制止空编带6的端部被重新牵引至初始安装位，这一点通过将刺轮1031的正向转动圈数和反向转动圈数设计为相同即可。需要说明的是，当刺轮1031反向转动时，第一转盘2也需要通过转动，从而实现对检测编带5的重新缠绕。当空编带6的端部重新处于初始安装位后，第一顶压机构104会再次下行，第一顶压机构104上的真空吸附压块1042会将两个钉状物1056顶回至对应的定位槽1055处，然后真空吸附压块1042上的真空吸孔会产生负压，从而将检测编带5吸附固定，然后第一顶压机构104会上行，从而实现检测编带5和空编带6的分离，需要说明的是，分离过程中空编带6会被扣压件1032压紧，从而避免了空编带6一同被吸附牵引的情况，实现了检测编带5和空编带6的自行分离。
本发明IC芯片编带自动拼接机构的实施例：IC芯片编带自动拼接机构的具体结构与上述编带复检机中的自动拼接机构的具体结构相同，此处不再赘述。
综上，本发明实施例提供一种IC芯片编带自动拼接机构、一种编带复检机，其能够自行完成检测编带5和空编带6的拼接和拆分，避免了现有技术中需要人工拼接和拆分检测编带5和空编带6的情况，提高了检测效率，增强了编带检测过程的自动化程度。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种IC芯片编带自动拼接机构，其特征在于：包括安装架（101）、第一驱动机构（102）和第二驱动机构（103），所述安装架（101）上导向滑动装配有第一顶压机构（104）和第二顶压机构（105），所述第一顶压机构（104）和第二顶压机构（105）的顶压方向相对设置，第一顶压机构（104）和第二顶压机构（105）之间形成初始安装位；所述第一顶压机构（104）的顶压侧设置有真空吸附压块（1042），所述第二顶压机构（105）的顶压侧设置有钉状物（1056）；
所述第一驱动机构（102）用于将检测编带（5）驱动至初始安装位，所述第一顶压机构（104）用于将处于初始安装位的检测编带（5）和空编带（6）顶压扣合连接；所述第二顶压机构（105）用于将钉状物（1056）楔入检测编带（5）和空编带（6）的扣合连接部位；所述第二驱动机构（103）用于将与空编带（6）扣合连接的检测编带（5）驱动至检测摄像头位置处；所述第二驱动机构（103）还用于在检测编带（5）检测完成后反向驱动，以将空编带（6）的端部重新牵引至初始安装位；
所述安装架（101）上安装有导轨（106），所述第一顶压机构（104）和第二顶压机构（105）均导向滑动装配在所述的导轨（106）上；
所述第一顶压机构（104）还用于将钉状物（1056）顶回至第二顶压机构（105）的顶压侧，所述真空吸附压块（1042）用于吸附完成检测的检测编带（5）、以实现检测编带（5）和空编带（6）的分离；所述第一顶压机构（104）包括第一安装板（1046）和第一驱动电机（1041），所述第一安装板（1046）和第一驱动电机（1041）之间通过丝杠传动机构或传送带传动连接；所述第二顶压机构（105）包括第二安装板（1053）和第二驱动电机（1051），所述第二安装板（1053）和第二驱动电机（1051）之间通过丝杠传动机构或传动带传送连接；所述第一安装板（1046）和第二安装板（1053）均导向滑动装配在所述的导轨（106）上。
2.根据权利要求1所述的IC芯片编带自动拼接机构，其特征在于：所述第一驱动机构（102）包括两个并行设置的摩擦驱动轮，所述检测编带（5）夹持穿设在两个摩擦驱动轮之间。
3.根据权利要求1所述的IC芯片编带自动拼接机构，其特征在于：所述第二驱动机构（103）包括外周侧设置有啮合齿的刺轮（1031），所述检测编带（5）和空编带（6）上设置有供刺轮（1031）的啮合齿插入的多个啮合孔，各啮合孔沿着检测编带（5）和空编带（6）的长度方向间隔设置。
4.根据权利要求3所述的IC芯片编带自动拼接机构，其特征在于：所述第二驱动机构（103）还包括导向件（1033）和扣压件（1032），所述导向件（1033）和扣压件（1032）之间设置有供检测编带（5）和空编带（6）通过的导向孔。
5.根据权利要求4所述的IC芯片编带自动拼接机构，其特征在于：所述导向件（1033）上设置有延伸部（1034），所述延伸部（1034）穿过所述初始安装位，所述延伸部（1034）用于搭放检测编带（5）和空编带（6），所述延伸部（1034）上设置有供钉状物（1056）通过贯通孔（1035）。
6.根据权利要求1所述的IC芯片编带自动拼接机构，其特征在于：所述第一安装板（1046）上设置有导向座（1047），所述导向座（1047）上导向滑动装配有导向轴（1045），所述导向轴（1045）上设置有分别位于导向座（1047）两侧的第一挡止结构（1049）和第二挡止结构（10410），所述第一挡止结构（1049）朝向第二顶压机构（105）一侧，所述真空吸附压块（1042）固定在导向轴（1045）朝向第二顶压机构（105）一侧，所述第一挡止结构（1049）和导向座（1047）之间设置有弹簧（1048）。
7.根据权利要求1所述的IC芯片编带自动拼接机构，其特征在于：所述第二安装板（1053）上设置有夹爪机构（1052），所述夹爪机构（1052）用于朝向第一顶压机构（104）的一侧设置有供钉状物（1056）部分插入的定位槽（1055）。
8.一种编带复检机，包括检测摄像头（4）、自动拼接机构（1）、第一转盘（2）和第二转盘（3），所述第一转盘（2）用于缠绕检测编带（5），所述第二转盘（3）用于缠绕空编带（6），其特征在于：所述自动拼接机构（1）设置在第一转盘（2）和第二转盘（3）之间，所述自动拼接机构（1）采用如上述权利要求1~7中任意一项的IC芯片编带自动拼接机构。
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