TWI417599B - 異方性導電膜之貼附設備及貼附方法 - Google Patents

Description

異方性導電膜之貼附設備及貼附方法

本發明是有關於一種異方性導電膜之貼附設備及貼附方法，且特別是有關於一種可即時檢測承載台上異物以防止顯示面板破片的異方性導電膜之貼附設備及貼附方法。

異方性導電膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)因具有異方性和導電性，並且具有可連續加工、材料利用率高等優點，因而被廣泛地應用到液晶顯示領域，是液晶面板和驅動晶片銜接的重要材料。

在液晶顯示器的製備工藝中，液晶顯示面板和驅動晶片可採用ACF卷帶自動貼附技術(Tape Automated Bonding,TAB)銜接，該技術通常通過異方性導電膜剪切和剝離裝置實現ACF的自動剪切和剝離(Half-cutting and peeling)。請參見第1圖，其繪示現有技術中的異方性導電膜之貼附設備1的示意圖。貼附設備1包括送料裝置2、壓著裝置3、切割裝置4、分離裝置5以及回收裝置6。送料裝置2用以供應並輸送黏接構件7，其中黏接構件7包括異方性導電膜71和離型紙72。壓著裝置3包括承載台31及壓頭32，顯示面板8放置於承載台31上，壓頭32設置於承載台31的上方，用以將黏接構件7貼附於顯示面板8，分離裝置5相對於承載台31移動，用以從貼附在顯示面板8上的黏接構件7移除離型紙72。切割裝置4可實現半切割動作，在剪切黏接構件7的過程中，切斷了異方性導電膜71但並不切斷黏有異方性導電膜71的離型紙72。回收裝置6則用以回收離型紙72。請參見第2圖，其繪示現有技術中的異方性導電膜貼附方法的流程圖。首先，如步驟S1，送料裝置2提供黏接構件7；接著，如步驟S2，提供如上所述的壓著裝置3；接著，如步驟S3，利用切割裝置4切割所需長度的黏接構件7；然後，如步驟S4，將顯示面板8放置在承載台31上，並將切割的黏接構件7與承載台31上的顯示面板8對準；隨後，如步驟S5，壓著裝置3的壓頭32下壓將帶有異方性導電膜71的黏接構件7貼附於顯示面板8上；最後，如步驟S6，利用分離裝置5將黏接構件7的離型紙72撕離異方性導電膜71。

但，現有技術中，液晶顯示模組在進行異方性導電膜貼附時，若承載台31(backup)上有異物9而未被及時發現，在進行ACF壓著作業時，經常造成大量且連續的顯示面板8的玻璃基板破裂，造成很大損失。

因此，本發明之一目的是在提供可即時檢測承載台異物的異方性導電膜貼附設備及其貼附方法，能及時檢測承載臺上的異物，防止顯示面板的玻璃基板的破片。

本發明之一方面提出一種異方性導電膜貼附設備，用以貼附異方性導電膜於顯示面板上。貼附設備包括壓著裝置、分離裝置以及感應裝置。壓著裝置包括承載台及壓頭，顯示面板放置於承載臺上，壓頭設置於承載台的上方，用以將黏接構件貼附於顯示面板。黏接構件包括異方性導電膜和離型紙。分離裝置相對於承載台移動，用以從貼附在顯示面板上的黏接構件移除離型紙。感應裝置設置於分離裝置上，且與分離裝置一起移動，用以感測承載臺上是否存在異物。

依據發明一實施例，貼附設備更包含一送料裝置，用以提供並輸送黏接構件。

依據發明另一實施例，貼附設備更包含多個滾輪，用以導引黏接構件沿著既定路徑移動。

依據發明又一實施例，貼附設備更包含一回收裝置，用以回收黏接構件之離型紙。

依據發明再一實施例，貼附設備更包含一切割裝置，用以將黏接構件切割成適合貼附於顯示面板的長度。

依據發明另一實施例，貼附設備更包含一控制器，耦合於感應裝置，用以接收來自感應裝置之一信號，並根據此信號控制貼附設備的運作。

本發明之另一方面提出一種異方性導電膜之貼附方法，用以貼附一異方性導電膜於一顯示面板上。貼附方法包含以下步驟。首先，提供一黏接構件，黏接構件包含異方性導電膜及一離型紙。其次，提供一壓著裝置，壓著裝置包含一承載台及一壓頭。再者，提供一感應裝置，並感測承載台上是否存在異物。接著，放置顯示面板於承載台上。而後，使用壓頭下壓貼附黏接構件於顯示面板。再來，從顯示面板上移除離型紙。

依據本發明一實施例，貼附方法更包含提供一切割裝置之步驟。在貼附黏接構件於顯示面板之前，提供切割裝置將黏接構件切割成適合貼附於顯示面板的長度。

依據本發明另一實施例，離型紙藉由一分離裝置從顯示面板上移除。

依據本發明又一實施例，感應裝置固定於分離裝置上，以隨分離裝置移動並感測承載台上是否存在異物。

請參見第3A及3B圖，其繪示依據本發明一實施例的一種異方性導電膜之貼附設備於感應裝置移動前後之狀態的示意圖。本發明提供的異方性導電膜之貼附設備11，是用以貼附一異方性導電膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)27於一顯示面板18上。貼附設備11包含一送料裝置12、一切割裝置14、一感應裝置10、一壓著裝置13、一分離裝置15以及一回收裝置16。

送料裝置12用以提供並輸送一黏接構件17。黏接構件17包括異方性導電膜27和離型紙28。亦即，異方性導電膜27以黏接有離型紙28的狀態被供應，通常為纏卷在軸上的狀態。

切割裝置14用以將黏接構件17切割成適合貼附於顯示面板18的長度，而且切割裝置14只切斷黏接構件17的異方性導電膜27。切割裝置14設置在壓著裝置13的前端，切割裝置14上設置有一組用於切斷ACF 27的刀片，在引出並供應的黏接構件17中，僅將ACF 27一層以一定的長度切斷。例如，切割裝置14在氣缸的驅動下向上運動，刀片將黏有ACF 27的黏接構件17壓向送料裝置12的固定機台26後，將ACF 27切斷。接著，切割裝置14在汽缸的驅動下復位。然後，黏接構件17在送料裝置12驅動下繼續向前運輸預設長度後，切割裝置14第二次向上運動，再次切斷ACF 27。再來，切割裝置14第二次重定，依此類推。通過切割裝置14的黏接構件17，由於只被切斷了ACF 27層，其可根據離型紙28的張力而繼續向後方移動。

壓著裝置13包括承載台21及壓頭22。顯示面板18放置於承載台21上，壓頭22設置於承載台21的上方且對應顯示面板18的週邊區域，用以將黏接構件17貼附於顯示面板18。ACF 27通常通過熱和壓力被黏接，黏接時，ACF 27朝顯示面板18或基板設置，離型紙28朝壓頭22設置。壓頭22能夠在承載台21上沿上下方向移動，且壓頭22的加熱端設置在壓頭22的前端，中間設置有導熱加熱塊和溫度感測器(圖中未示出)，並將導熱加熱塊的溫度調節到適當的溫度。通常加熱端前端的截面積與被切斷的ACF 27相同。

分離裝置15可相對於承載台21移動，亦即，分離裝置15可自承載台21之一端移動到另一端，例如可由左至右或者由右至左移動，用以從貼附在顯示面板18上的黏接構件17移除離型紙28。感應裝置10則設置於分離裝置15上，且與分離裝置15一起移動，用以感測承載台21上是否存在異物。亦即，當分離裝置15在承載台21上運動時，其係即時檢測承載台21上的異物情況，發現異物時告知機台及時停止並提示作業人員處理。因為檢測到異物即停止，所以具有定位異物位置的功能。而感應裝置10例如包括雷射感測器或者光電荷耦合(Charge-Coupled Device，CCD)感測器，但不限於此，只要是能用以偵測異物的感測器均能使用。此外，貼附設備11還包括控制器(圖中未示出)，與感應裝置10耦合，且用以接收來自感應裝置10的信號並根據該信號控制貼附設備11的運作。請繼續參見第3B圖，其為分離裝置15帶動感應裝置10從承載台21的一端移動到另一端後的狀態，在此移動過程中可即時檢測承載台21上的異物。

回收裝置16用以在貼附動作完成時回收黏接構件17的離型紙28。而且貼附設備11還包括多個滾輪29，這些滾輪29分別位於送料裝置12以及回收裝置16，用以導引黏接構件17沿著既定路徑移動。本實施方式中，送料裝置12和回收裝置16位於壓著裝置13的兩側，並利用這些個滾輪29帶動或驅動黏接構件17沿著既定路徑移動。其中，回收裝置16設置在貼附設備11完成貼附作業之後的位置上。而且，在送料裝置12中，還可設置有ACF軸轉載部，其設置在貼附設備11的上部，還包括設置在移送架上的軸杆，ACF軸設置成能在軸杆上旋轉並且能夠替換的形式。ACF送料裝置12用於引出附著離型紙28的ACF 27並供應，送料裝置12由步進電動機驅動送料裝置12中的滾輪，能夠旋轉ACF軸。同樣的，在回收裝置16中，還包括步進電動機驅動回收裝置16中的滾輪，通過滾輪的旋轉帶動設置在軸杆上的離型紙28的旋轉並回收離型紙28。

此外，本發明還提供一種異方性導電膜27的貼附方法，用以貼附異方性導電膜27於顯示面板18上。請參見第4圖，其繪示依據本發明一實施例之一種異方性導電膜之貼附方法的流程圖。本實施方式中，異方性導電膜27之貼附方法步驟如下：首先，如步驟S10，提供黏接構件17。黏接構件17具有異方性導電膜27和離型紙28，本實施方式中黏接構件17例如可以利用如上所述的送料裝置12提供並輸送；接著，如步驟S11，提供壓著裝置13。壓著裝置13包括承載台21以及壓頭22，用以後續將黏接構件17壓著於顯示面板18上；接著，如步驟S12，提供感應裝置10，並感測承載台21上是否存在異物，發現異物即告知機台及時停止並提示作業人員處理。另外，在本實施方式中，還提供分離裝置15，用以分離黏接構件17的異方性導電膜27和離型紙28。此時，感應裝置10可固定於分離裝置15上，隨分離裝置15移動並感測承載台21上是否存在異物。亦即，當分離裝置15在承載台21上運動時即時檢測承載台21上的異物情況，發現異物立即告知機台及時停止並提示作業人員處理。

再接著，如步驟S13，將顯示面板18放置於承載台21上，並對準所要貼附的黏接構件17與顯示面板18的貼合區；隨後，如步驟S14，貼附黏接構件17於顯示面板18上，即將壓著裝置13的壓頭22下壓將黏接構件17貼附於顯示面板18上；最後，如步驟S15，從顯示面板18上移除離型紙28，且離型紙28是藉由分離裝置15從顯示面板18上移除。

在步驟S14之前還包括步驟S16，利用切割裝置14切割預定長度的黏接構件17。其中，切割裝置14只切斷黏接構件17的異方性導電膜27。切割裝置14設置在壓著裝置13的前端，切割裝置14上設置有一組用於切斷ACF的刀片，在引出並供應的黏接構件17中，僅將ACF 27一層以需要的長度切斷。

綜上所述，本發明提供的異方性導電膜貼附設備及其貼附方法，利用安裝在分離裝置上的感應裝置即時檢測承載台(Backup)上的異物，可有效防止顯示面板的玻璃基板的破片。另外，由於感應裝置安裝在分離裝置上，故感應裝置可直接利用分離裝置的驅動機構進行移動，而不需設置額外的驅動機構。

藉由以上具體實施方式的詳述，是希望能更加清楚描述本發明的特徵與精神，而並非以上述所揭露的具體實施方式來對本發明的權利要求範圍加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排于本發明的權利要求範圍內。因此，本發明的權利要求範圍應該根據上述的說明作最寬廣的解釋，以致使其涵蓋所有可能的改變以及具相等性的安排。

1．．．貼附設備

2．．．送料裝置

3．．．壓著裝置

4．．．切割裝置

5．．．分離裝置

6．．．回收裝置

7．．．黏接構件

8．．．顯示面板

9．．．異物

10．．．感應裝置

11．．．貼附設備

12．．．送料裝置

13．．．壓著裝置

14．．．切割裝置

15．．．分離裝置

16．．．回收裝置

17．．．黏接構件

18．．．顯示面板

21．．．承載台

22．．．壓頭

26．．．固定機台

27．．．異方性導電膜

28．．．離型紙

31．．．承載台

32．．．壓頭

71．．．異方性導電膜

72．．．離型紙

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：

第1圖繪示現有技術中的異方性導電膜貼附設備的示意圖。

第2圖繪示現有技術中的異方性導電膜貼附方法的流程圖。

第3A及3B圖繪示依據本發明一實施例的一種異方性導電膜之貼附設備於感應裝置移動前後之狀態的示意圖。

第4圖繪示依據本發明一實施例之一種異方性導電膜之貼附方法的流程圖。

10．．．感應裝置

11．．．貼附設備

12．．．送料裝置

13．．．壓著裝置

14．．．切割裝置

15．．．分離裝置

16．．．回收裝置

17．．．黏接構件

18．．．顯示面板

21．．．承載台

22．．．壓頭

26．．．固定機台

27．．．異方性導電膜

28．．．離型紙

Claims (8)

1. 一種異方性導電膜之貼附設備，用以貼附一異方性導電膜於一顯示面板上，該貼附設備至少包含：一壓著裝置，包含：一承載台，該顯示面板放置於該承載台上；及一壓頭，設置於該承載台之上方，用以將一黏接構件貼附於該顯示面板，其中該黏接構件包含該異方性導電膜及一離型紙；一分離裝置，相對於該承載台移動，並用以從貼附於該顯示面板上之該黏接構件移除該離型紙；以及一感應裝置，設置於該分離裝置上，且與該分離裝置一起移動，用以感測該承載台上是否存在異物。
2. 如請求項1所述之貼附設備，更包含：一送料裝置，用以提供並輸送該黏接構件。
3. 如請求項1所述之貼附設備，更包含：複數個滾輪，用以導引該黏接構件沿著既定路徑移動。
4. 如請求項1所述之貼附設備，更包含：一回收裝置，用以回收該黏接構件之該離型紙。
5. 如請求項1所述之貼附設備，更包含：一切割裝置，用以將該黏接構件切割成適合貼附於該 顯示面板的長度。
6. 如請求項1所述之貼附設備，更包含：一控制器，耦合於該感應裝置，用以接收來自該感應裝置之一信號，並根據該信號控制該貼附設備的運作。
7. 一種異方性導電膜之貼附方法，用以貼附一異方性導電膜於一顯示面板上，該貼附方法至少包含：提供一黏接構件，該黏接構件包含該異方性導電膜及一離型紙；提供一壓著裝置，該壓著裝置包含一承載台及一壓頭；提供一感應裝置，並感測該承載台上是否存在異物；放置該顯示面板於該承載台上；使用該壓頭下壓貼附該黏接構件於該顯示面板；以及從該顯示面板上移除該離型紙，其中該離型紙藉由一分離裝置從該顯示面板上移除且該感應裝置固定於該分離裝置上，以隨該分離裝置移動並感測該承載台上是否存在異物。
8. 如請求項7所述之貼附方法，更包含：在貼附該黏接構件於該顯示面板之前，提供一切割裝置將該黏接構件切割成適合貼附於該顯示面板的長度。