JP3045427B2 - 異方性導電膜の貼付け方法および装置 - Google Patents
異方性導電膜の貼付け方法および装置Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示装置の液晶駆
動電極等を構成する異方性導電膜を回路基板等に接合固
定するための異方性導電膜の貼付け方法および装置に関
するものである。
動電極等を構成する異方性導電膜を回路基板等に接合固
定するための異方性導電膜の貼付け方法および装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示パネルは液晶を挟持した一対の
ガラス等の基板からなりその周縁部に液晶駆動用の回路
が形成される。この液晶駆動回路は、ガラス基板上に異
方性導電膜を設けその上に膜状の駆動用ＩＣ部品を搭載
しこれをカバーフィルムで覆って構成される。このよう
な液晶駆動回路は通常矩形ガラス基板の３辺に沿ってコ
字形に設けられる。また、この液晶駆動回路を形成する
場合、異方性導電膜はベースフィルム上に異方性導電膜
層を貼り付けたテープ（帯材）形状のものが用いられ
る。
ガラス等の基板からなりその周縁部に液晶駆動用の回路
が形成される。この液晶駆動回路は、ガラス基板上に異
方性導電膜を設けその上に膜状の駆動用ＩＣ部品を搭載
しこれをカバーフィルムで覆って構成される。このよう
な液晶駆動回路は通常矩形ガラス基板の３辺に沿ってコ
字形に設けられる。また、この液晶駆動回路を形成する
場合、異方性導電膜はベースフィルム上に異方性導電膜
層を貼り付けたテープ（帯材）形状のものが用いられ
る。
【０００３】このような異方性導電膜のテープを基板上
に貼付する方法および装置が特開平２−２９３７２１号
公報および特開平１−１１７２８５号公報等に開示され
ている。これら従来の異方性導電膜貼り付け技術におい
ては、まずテープを貼付に必要な長さだけ引出して異方
性導電膜テープを所定の貼り付け長さに切断する。続い
てこの切出された異方性導電膜テープを基板の貼り付け
部に移動させる。基板上に異方性導電膜テープを移動後
その上からテープの長さ全体にわたって一括して熱圧着
部材（ヘッド）を押し付けて異方性導電膜テープを基板
上に貼り付ける。その後、ベースフィルムを剥離して基
板上に異方性導電膜層を形成していた。
に貼付する方法および装置が特開平２−２９３７２１号
公報および特開平１−１１７２８５号公報等に開示され
ている。これら従来の異方性導電膜貼り付け技術におい
ては、まずテープを貼付に必要な長さだけ引出して異方
性導電膜テープを所定の貼り付け長さに切断する。続い
てこの切出された異方性導電膜テープを基板の貼り付け
部に移動させる。基板上に異方性導電膜テープを移動後
その上からテープの長さ全体にわたって一括して熱圧着
部材（ヘッド）を押し付けて異方性導電膜テープを基板
上に貼り付ける。その後、ベースフィルムを剥離して基
板上に異方性導電膜層を形成していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の異方性導電膜の貼り付け技術においては、１回のテ
ープ貼り付け工程ごとにテープを繰出して一旦停止しこ
れを切断分離し、移動後の熱圧着工程およびベースフィ
ルム剥離工程においても、各工程の位置でテープを固定
保持してそれぞれ独立してテープの処理を行っていた。
このため、テープを連続的に送り出し各工程を連続して
同時に行うことはできなかった。従って、（１）貼付長
さが熱圧着ヘッドの形状に規制され長さ変更の自由度が
制限され、（２）各工程を同時に行うことができないた
め時間を多く要し、作業効率が悪く、（３）各工程でそ
れぞれ別々の処理機構が必要となるため貼り付け装置全
体が大型化し設置スペース等の問題を生ずる、（４）テ
ープの貼付長さを変える場合には、各工程の装置自体を
長さに合せて交換しなければならず作業が非常に面倒に
なる、（５）基板表面の平坦度や凹凸状態、変形状態等
に関連して熱圧着ヘッドの圧接力に位置的なムラが生
じ、均一で安定した信頼性の高いテープ貼り付けができ
ず、また（６）熱圧着後のベースフィルム剥離のための
複雑な剥離機構が必要となる等の欠点があった。
来の異方性導電膜の貼り付け技術においては、１回のテ
ープ貼り付け工程ごとにテープを繰出して一旦停止しこ
れを切断分離し、移動後の熱圧着工程およびベースフィ
ルム剥離工程においても、各工程の位置でテープを固定
保持してそれぞれ独立してテープの処理を行っていた。
このため、テープを連続的に送り出し各工程を連続して
同時に行うことはできなかった。従って、（１）貼付長
さが熱圧着ヘッドの形状に規制され長さ変更の自由度が
制限され、（２）各工程を同時に行うことができないた
め時間を多く要し、作業効率が悪く、（３）各工程でそ
れぞれ別々の処理機構が必要となるため貼り付け装置全
体が大型化し設置スペース等の問題を生ずる、（４）テ
ープの貼付長さを変える場合には、各工程の装置自体を
長さに合せて交換しなければならず作業が非常に面倒に
なる、（５）基板表面の平坦度や凹凸状態、変形状態等
に関連して熱圧着ヘッドの圧接力に位置的なムラが生
じ、均一で安定した信頼性の高いテープ貼り付けができ
ず、また（６）熱圧着後のベースフィルム剥離のための
複雑な剥離機構が必要となる等の欠点があった。
【０００５】本発明は、上記従来技術の欠点に鑑みなさ
れたものであって、各処理工程ごとに帯状異方性導電膜
の供給を停止することなく連続して供給したまま各工程
を同時に進行させて、任意の長さの異方性導電膜を容易
に効率よく基板上に貼り付け、また装置を大型で複雑に
することなく安定して信頼性の高い貼り付け作業ができ
る異方性導電膜の貼り付け方法および装置の提供を目的
とする。
れたものであって、各処理工程ごとに帯状異方性導電膜
の供給を停止することなく連続して供給したまま各工程
を同時に進行させて、任意の長さの異方性導電膜を容易
に効率よく基板上に貼り付け、また装置を大型で複雑に
することなく安定して信頼性の高い貼り付け作業ができ
る異方性導電膜の貼り付け方法および装置の提供を目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る異方性導電膜の貼り付け方法では、異
方性導電膜層とベースフィルム層とを貼り合わせた少な
くとも２層構造の連続した異方性導電膜帯材を用いて異
方性導電膜を基板上に接合する異方性導電膜の貼付け方
法において、前記異方性導電膜帯材を基板上面に沿って
連続的に供給し、該帯材の連続供給中に前記異方性導電
膜層のみを必要な長さに切断するとともに不要部をベー
スフィルム層から分離除去し、前記帯材を基板上面に沿
って送りながら熱圧着ローラにより異方性導電膜層を基
板上面に加熱圧着して貼付け、その後ベースフィルム層
を連続的に回収する。
め、本発明に係る異方性導電膜の貼り付け方法では、異
方性導電膜層とベースフィルム層とを貼り合わせた少な
くとも２層構造の連続した異方性導電膜帯材を用いて異
方性導電膜を基板上に接合する異方性導電膜の貼付け方
法において、前記異方性導電膜帯材を基板上面に沿って
連続的に供給し、該帯材の連続供給中に前記異方性導電
膜層のみを必要な長さに切断するとともに不要部をベー
スフィルム層から分離除去し、前記帯材を基板上面に沿
って送りながら熱圧着ローラにより異方性導電膜層を基
板上面に加熱圧着して貼付け、その後ベースフィルム層
を連続的に回収する。
【０００７】また、本発明に係る異方性導電膜の貼り付
け装置は、異方性導電膜層とベースフィルム層とを貼り
合わせた少なくとも２層構造の連続した異方性導電膜帯
材を用いて異方性導電膜を基板上に接合する異方性導電
膜の貼付け装置において、前記異方性導電膜帯材を連続
して供給する供給手段を有し、該供給手段により供給さ
れる帯材供給通路に沿って、前記帯材の異方性導電膜層
のみを必要な長さに切断する切断手段と、切断後の異方
性導電膜層の不要部をベースフィルム層から分離除去す
る剥離手段と、前記基板上面に沿って転動しながら前記
異方性導電膜帯材をベースフィルム層側から基板に対し
押圧して前記異方性導電膜層を加熱して基板に圧接させ
る熱圧着手段と、異方性導電膜層が除かれたベースフィ
ルム層を連続したまま回収する回収手段とを具備し、さ
らに前記切断手段、剥離手段および熱圧着手段を前記供
給手段の帯材供給動作に同期して制御するための制御手
段を具備している。
け装置は、異方性導電膜層とベースフィルム層とを貼り
合わせた少なくとも２層構造の連続した異方性導電膜帯
材を用いて異方性導電膜を基板上に接合する異方性導電
膜の貼付け装置において、前記異方性導電膜帯材を連続
して供給する供給手段を有し、該供給手段により供給さ
れる帯材供給通路に沿って、前記帯材の異方性導電膜層
のみを必要な長さに切断する切断手段と、切断後の異方
性導電膜層の不要部をベースフィルム層から分離除去す
る剥離手段と、前記基板上面に沿って転動しながら前記
異方性導電膜帯材をベースフィルム層側から基板に対し
押圧して前記異方性導電膜層を加熱して基板に圧接させ
る熱圧着手段と、異方性導電膜層が除かれたベースフィ
ルム層を連続したまま回収する回収手段とを具備し、さ
らに前記切断手段、剥離手段および熱圧着手段を前記供
給手段の帯材供給動作に同期して制御するための制御手
段を具備している。
【０００８】好ましい実施例においては、前記異方性導
電膜帯材は異方性導電膜層の上にさらにカバーフィルム
層を有し、該帯材の供給通路に沿って前記切断手段の手
前側にカバーフィルム剥離手段を備えている。
電膜帯材は異方性導電膜層の上にさらにカバーフィルム
層を有し、該帯材の供給通路に沿って前記切断手段の手
前側にカバーフィルム剥離手段を備えている。
【０００９】さらに好ましい実施例のおいては、前記供
給手段、切断手段、剥離手段、熱圧着手段、回収手段を
含む装置全体を前記基板上面に沿って移動させるための
移動手段を備えている。
給手段、切断手段、剥離手段、熱圧着手段、回収手段を
含む装置全体を前記基板上面に沿って移動させるための
移動手段を備えている。
【００１０】さらに別の好ましい実施例においては、前
記供給手段は異方性導電膜帯材を巻回した供給リールか
らなり、前記回収手段はベースフィルムを巻回する巻取
リールからなる。
記供給手段は異方性導電膜帯材を巻回した供給リールか
らなり、前記回収手段はベースフィルムを巻回する巻取
リールからなる。
【００１１】さらに別の好ましい実施例においては、前
記剥離手段は、前記異方性導電膜帯材の供給通路に対し
接近退避可能な粘着テープからなる。さらに別の好まし
い実施例においては、前記熱圧着手段は、前記異方性導
電膜帯材を介して前記基板に対し接近退避可能な熱圧着
ローラからなる。
記剥離手段は、前記異方性導電膜帯材の供給通路に対し
接近退避可能な粘着テープからなる。さらに別の好まし
い実施例においては、前記熱圧着手段は、前記異方性導
電膜帯材を介して前記基板に対し接近退避可能な熱圧着
ローラからなる。
【００１２】
【作用】複数の処理工程からなる一連の異方性導電膜貼
り付け工程は、異方性導電膜帯材を連続的に供給したま
まその供給通路に沿って、順次連続的にプログラムによ
るシーケンス制御により実行される。各処理工程では、
帯材の連続供給に伴い、１回の処理終了後連続して次の
異方性導電膜貼り付けのための処理が行われるため、各
処理工程は同時に常に稼動状態にある。
り付け工程は、異方性導電膜帯材を連続的に供給したま
まその供給通路に沿って、順次連続的にプログラムによ
るシーケンス制御により実行される。各処理工程では、
帯材の連続供給に伴い、１回の処理終了後連続して次の
異方性導電膜貼り付けのための処理が行われるため、各
処理工程は同時に常に稼動状態にある。
【００１３】
【実施例】図１は、本発明に係る異方性導電膜貼り付け
装置の全体構成を示す。ガラス等からなる液晶基板１が
ベース２上に載置される。異方性導電膜（ＡＣＦ）貼付
けユニット３は、スライドガイド４上に直線的に摺動自
在に装着され、図示しない駆動装置、例えばモータ等に
より一点鎖線で示すストロークエンド位置まで、矢印Ａ
のように、移動可能である。この移動中に異方性導電膜
（ＡＣＦ）テープ３０が連続的に供給され、液晶基板１
上に後述のようにＡＣＦを貼り付ける。このとき、液晶
基板１上のＡＣＦ貼付方向がＡＣＦ貼付けユニット３の
スライド方向と一致するようにベース２上に液晶基板１
が固定される。
装置の全体構成を示す。ガラス等からなる液晶基板１が
ベース２上に載置される。異方性導電膜（ＡＣＦ）貼付
けユニット３は、スライドガイド４上に直線的に摺動自
在に装着され、図示しない駆動装置、例えばモータ等に
より一点鎖線で示すストロークエンド位置まで、矢印Ａ
のように、移動可能である。この移動中に異方性導電膜
（ＡＣＦ）テープ３０が連続的に供給され、液晶基板１
上に後述のようにＡＣＦを貼り付ける。このとき、液晶
基板１上のＡＣＦ貼付方向がＡＣＦ貼付けユニット３の
スライド方向と一致するようにベース２上に液晶基板１
が固定される。
【００１４】図２は、ＡＣＦテープ３０の構成を示す断
面図である。このＡＣＦテープ３０は、幅数ｍｍ程度の
３層構造の連続帯材であり、ベースフィルム７上にＡＣ
Ｆ６を貼付けその上にカバーフィルム５を貼付けた構成
である。各層は相互に容易に分離可能な程度の粘着力で
貼付けられている。ＡＣＦ６は熱可塑性または熱硬化性
であり、硬化条件は通常１５０℃〜２００℃×１０〜３
０ｓｅｃ×１０〜５０Ｋｇ／ｃｍ2程度である。実際の
液晶基板１への圧着条件は、完全硬化前の状態とするた
め、５０〜７０℃×数秒×数Ｋｇ／ｃｍ2程度で行われ
る。
面図である。このＡＣＦテープ３０は、幅数ｍｍ程度の
３層構造の連続帯材であり、ベースフィルム７上にＡＣ
Ｆ６を貼付けその上にカバーフィルム５を貼付けた構成
である。各層は相互に容易に分離可能な程度の粘着力で
貼付けられている。ＡＣＦ６は熱可塑性または熱硬化性
であり、硬化条件は通常１５０℃〜２００℃×１０〜３
０ｓｅｃ×１０〜５０Ｋｇ／ｃｍ2程度である。実際の
液晶基板１への圧着条件は、完全硬化前の状態とするた
め、５０〜７０℃×数秒×数Ｋｇ／ｃｍ2程度で行われ
る。
【００１５】図３は、本発明に係るＡＣＦ貼付けユニッ
ト３の詳細構成図である。前述の３層構造のＡＣＦテー
プ３０は、ＡＣＦ供給リール８に巻回され、このＡＣＦ
供給リール８から送り出される。ＡＣＦ供給リール８か
ら送り出されたＡＣＦテープ３０はテンションローラ１
８を経由して一対の送り出し制御ローラ１９、２０間に
挟まれて必要長さだけ貼付け速度に同期して送り出され
る。ここでカバーフィルム５が剥がされてカバーフィル
ム巻取りリール１０に巻取られる。
ト３の詳細構成図である。前述の３層構造のＡＣＦテー
プ３０は、ＡＣＦ供給リール８に巻回され、このＡＣＦ
供給リール８から送り出される。ＡＣＦ供給リール８か
ら送り出されたＡＣＦテープ３０はテンションローラ１
８を経由して一対の送り出し制御ローラ１９、２０間に
挟まれて必要長さだけ貼付け速度に同期して送り出され
る。ここでカバーフィルム５が剥がされてカバーフィル
ム巻取りリール１０に巻取られる。
【００１６】送り出し制御ローラ１９の直後にカッター
１４が設けられる。このカッター１４は、ＡＣＦテープ
３０の搬送路に対し直交方向から接近および退避可能に
構成される。カッター１４に対向する位置のＡＣＦテー
プ３０の背面側にテープ受け台１７が設けられる。カッ
ター１４は、このテープ受け台１７に対し、ＡＣＦテー
プ３０のベースフィルム７の厚さ分だけ残してテープ受
け台１７に接近し、ＡＣＦテープ３０のＡＣＦ６に食込
んでこれを切断する。これにより、ＡＣＦテープ３０の
カバーフィルム５がはがされた直後にベースフィルム７
を切断することなくＡＣＦ６のみが切断される。切断の
タイミングは、マイクロプロセッサ等からなるＣＰＵ
（図示しない）により必要な貼付け長さに応じて予め定
められたシーケンスプログラムに従って制御される。
１４が設けられる。このカッター１４は、ＡＣＦテープ
３０の搬送路に対し直交方向から接近および退避可能に
構成される。カッター１４に対向する位置のＡＣＦテー
プ３０の背面側にテープ受け台１７が設けられる。カッ
ター１４は、このテープ受け台１７に対し、ＡＣＦテー
プ３０のベースフィルム７の厚さ分だけ残してテープ受
け台１７に接近し、ＡＣＦテープ３０のＡＣＦ６に食込
んでこれを切断する。これにより、ＡＣＦテープ３０の
カバーフィルム５がはがされた直後にベースフィルム７
を切断することなくＡＣＦ６のみが切断される。切断の
タイミングは、マイクロプロセッサ等からなるＣＰＵ
（図示しない）により必要な貼付け長さに応じて予め定
められたシーケンスプログラムに従って制御される。
【００１７】カッター１４に隣接してその直後にＡＣＦ
剥離ローラ２５が設けられる。この剥離ローラ２５は、
粘着テープ１２を介して、カッター１４により切断され
た不要ＡＣＦ６ｂを貼付部分のＡＣＦ６ａから分離して
ベースフィルム７から剥離させるためのものである。粘
着テープ１２は供給リール１１から送り出され、剥離ロ
ーラ２５を介して巻取りリール１３に巻取られる。これ
らの供給リール１１、巻取りリール１３および剥離ロー
ラ２５からなる不要ＡＣＦ除去機構は、矢印Ｂのよう
に、テープ受け台１７上のＡＣＦ通路に対し接近退避可
能な構造であって、前記ＣＰＵによるシーケンスプログ
ラムに基づいてカッター１４の切断動作に同期して駆動
制御される。剥離ローラ２５によりＡＣＦテープ３０の
不要ＡＣＦ６ａを受け台１７側に押圧してこのＡＣＦの
不要部を粘着テープ１２側に接着させてベースフィルム
７から剥ぎ取る。
剥離ローラ２５が設けられる。この剥離ローラ２５は、
粘着テープ１２を介して、カッター１４により切断され
た不要ＡＣＦ６ｂを貼付部分のＡＣＦ６ａから分離して
ベースフィルム７から剥離させるためのものである。粘
着テープ１２は供給リール１１から送り出され、剥離ロ
ーラ２５を介して巻取りリール１３に巻取られる。これ
らの供給リール１１、巻取りリール１３および剥離ロー
ラ２５からなる不要ＡＣＦ除去機構は、矢印Ｂのよう
に、テープ受け台１７上のＡＣＦ通路に対し接近退避可
能な構造であって、前記ＣＰＵによるシーケンスプログ
ラムに基づいてカッター１４の切断動作に同期して駆動
制御される。剥離ローラ２５によりＡＣＦテープ３０の
不要ＡＣＦ６ａを受け台１７側に押圧してこのＡＣＦの
不要部を粘着テープ１２側に接着させてベースフィルム
７から剥ぎ取る。
【００１８】ＡＣＦテープ３０の供給通路に沿った剥離
ローラ２５の後方にはＡＣＦセンサー１５が設けられ、
不要ＡＣＦ６ｂが確実に除去されたかどうかが検出され
る。このＡＣＦセンサー１５としては、反射光を検出す
る光学式センサーや機械的接触子を用いた機械的センサ
ーその他適当な検出手段を用いることができる。
ローラ２５の後方にはＡＣＦセンサー１５が設けられ、
不要ＡＣＦ６ｂが確実に除去されたかどうかが検出され
る。このＡＣＦセンサー１５としては、反射光を検出す
る光学式センサーや機械的接触子を用いた機械的センサ
ーその他適当な検出手段を用いることができる。
【００１９】ベース２上に搭載された液晶基板１の上方
には、熱圧着ローラ１６が、矢印Ｃのように、圧接位置
（実線）と退避位置（一点鎖線）との間を移動可能に設
けられる。圧接位置では、ベースフィルム７の背面側か
らＡＣＦ６ａを加熱しながら液晶基板１上に押圧して熱
圧着させる。このときＡＣＦ貼付けユニット３全体は、
矢印Ａ（図１）のように、液晶基板１に沿って移動中で
あり、この移動速度に対応した速度でＡＣＦテープ３０
が連続的に供給し続けられている。このテープ供給動作
に連動して熱圧着ローラ１６が回転しながら液晶基板１
上を転動してＡＣＦ６ａを端から移動しながら熱圧着さ
せる。このため、液晶基板１の表面の平坦度や凹凸状
態、変形状態等にかかわらず表面形状に倣って均一な加
圧力で確実にＡＣＦ６ａを基板１上に熱圧着することが
できる。
には、熱圧着ローラ１６が、矢印Ｃのように、圧接位置
（実線）と退避位置（一点鎖線）との間を移動可能に設
けられる。圧接位置では、ベースフィルム７の背面側か
らＡＣＦ６ａを加熱しながら液晶基板１上に押圧して熱
圧着させる。このときＡＣＦ貼付けユニット３全体は、
矢印Ａ（図１）のように、液晶基板１に沿って移動中で
あり、この移動速度に対応した速度でＡＣＦテープ３０
が連続的に供給し続けられている。このテープ供給動作
に連動して熱圧着ローラ１６が回転しながら液晶基板１
上を転動してＡＣＦ６ａを端から移動しながら熱圧着さ
せる。このため、液晶基板１の表面の平坦度や凹凸状
態、変形状態等にかかわらず表面形状に倣って均一な加
圧力で確実にＡＣＦ６ａを基板１上に熱圧着することが
できる。
【００２０】熱圧着ローラ１６が退避位置（一点鎖線）
まで上昇すると、これに伴って、ＡＣＦテープ３０も液
晶基板１から離れる（一点鎖線）。この退避位置の熱圧
着ローラ１６はＡＣＦテープ３０に対し熱的影響が及ば
ないようにテープのさらに上方に位置して待機してい
る。
まで上昇すると、これに伴って、ＡＣＦテープ３０も液
晶基板１から離れる（一点鎖線）。この退避位置の熱圧
着ローラ１６はＡＣＦテープ３０に対し熱的影響が及ば
ないようにテープのさらに上方に位置して待機してい
る。
【００２１】ＡＣＦ６ａを熱圧着後のベースフィルム７
は、一対の巻取り制御ローラ２１、２２間を挿通して送
られ、ガイドローラ２４を介して巻取りリール９に巻取
られる。ＡＣＦテープのテンション調整は、送り出し制
御ローラ１９、２０の送り出し量と、巻取り制御ローラ
２１、２２の送り量により制御する。
は、一対の巻取り制御ローラ２１、２２間を挿通して送
られ、ガイドローラ２４を介して巻取りリール９に巻取
られる。ＡＣＦテープのテンション調整は、送り出し制
御ローラ１９、２０の送り出し量と、巻取り制御ローラ
２１、２２の送り量により制御する。
【００２２】熱圧着ローラ１６の駆動や巻取りリール２
１、２２の送り速度、その他ＡＣＦ貼付けユニット３の
各部の駆動は前述のＣＰＵによりプログラム制御され
る。また、熱圧着ローラ１６には、ＣＰＵに接続するヒ
ータおよび温度センサー（いずれも図示しない）が装着
され、ローラの温度を一定に保つように制御される。
１、２２の送り速度、その他ＡＣＦ貼付けユニット３の
各部の駆動は前述のＣＰＵによりプログラム制御され
る。また、熱圧着ローラ１６には、ＣＰＵに接続するヒ
ータおよび温度センサー（いずれも図示しない）が装着
され、ローラの温度を一定に保つように制御される。
【００２３】以上のような構成のＡＣＦ貼付け装置によ
り、ＡＣＦを基板上に貼付けた後、このＡＣＦ上に電極
パターンに接続したＩＣ部品が接合さ、さらにその上に
カバーフィルムが接合されて液晶パネルの駆動電極部が
形成される。
り、ＡＣＦを基板上に貼付けた後、このＡＣＦ上に電極
パターンに接続したＩＣ部品が接合さ、さらにその上に
カバーフィルムが接合されて液晶パネルの駆動電極部が
形成される。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るＡＣ
Ｆ貼付け装置においては、装置全体を基板に沿って移動
可能とし、移動中にＡＣＦテープを連続して供給し、こ
の連続供給動作に同期して自動的に連続してＡＣＦを必
要長さに切断し、不要部を除去し、熱圧着ローラを基板
上で転動させてＡＣＦを加熱圧着させ、圧着後のベース
フィルムを連続して巻取っている。このため、（１）Ａ
ＣＦの供給、切断、分離、熱圧着、ベースフィルム剥離
等の一連のＡＣＦ貼付け処理工程を連続して行うことが
でき、また各処理工程部を同時に稼動させることがで
き、貼付け作業工程が短時間で効率よく行われる。ま
た、（２）ＡＣＦの貼付け長さをカッターの駆動タイミ
ング制御により任意に設定でき、このため、（３）長さ
調整や変更に対し容易に対処できるようになって、２種
類以上の異なる長さの貼付けを連続的に行うことができ
る。また、（４）長いスパンにわたるＡＣＦ貼付け動作
が全域にわたって同一条件で熱圧着でき、大型液晶基板
に対応可能になる。さらに、（５）熱圧着後のベースフ
ィルム剥離が、特別な剥離機構を付加することなく、テ
ープ送り機構をそのまま用いて行われ、機構が簡略化
し、（６）熱圧着をローラにより行っているため、ＡＣ
Ｆや基板の厚さのばらつきに無関係に均一に安定して接
着ができ、また、（７）装置全体が一体ユニット構造と
なるため、ロボット等に搭載して容易に自動化が可能に
なる。さらに、（８）ＡＣＦ切断後の不要部は粘着テー
プにより確実に貼付け部のＡＣＦから分離して除去され
るため、切断除去したＡＣＦ同士が熱により再融着した
りベースフィルム側に再貼付して基板上に接着される等
の不具合を生ずることはなくなる。
Ｆ貼付け装置においては、装置全体を基板に沿って移動
可能とし、移動中にＡＣＦテープを連続して供給し、こ
の連続供給動作に同期して自動的に連続してＡＣＦを必
要長さに切断し、不要部を除去し、熱圧着ローラを基板
上で転動させてＡＣＦを加熱圧着させ、圧着後のベース
フィルムを連続して巻取っている。このため、（１）Ａ
ＣＦの供給、切断、分離、熱圧着、ベースフィルム剥離
等の一連のＡＣＦ貼付け処理工程を連続して行うことが
でき、また各処理工程部を同時に稼動させることがで
き、貼付け作業工程が短時間で効率よく行われる。ま
た、（２）ＡＣＦの貼付け長さをカッターの駆動タイミ
ング制御により任意に設定でき、このため、（３）長さ
調整や変更に対し容易に対処できるようになって、２種
類以上の異なる長さの貼付けを連続的に行うことができ
る。また、（４）長いスパンにわたるＡＣＦ貼付け動作
が全域にわたって同一条件で熱圧着でき、大型液晶基板
に対応可能になる。さらに、（５）熱圧着後のベースフ
ィルム剥離が、特別な剥離機構を付加することなく、テ
ープ送り機構をそのまま用いて行われ、機構が簡略化
し、（６）熱圧着をローラにより行っているため、ＡＣ
Ｆや基板の厚さのばらつきに無関係に均一に安定して接
着ができ、また、（７）装置全体が一体ユニット構造と
なるため、ロボット等に搭載して容易に自動化が可能に
なる。さらに、（８）ＡＣＦ切断後の不要部は粘着テー
プにより確実に貼付け部のＡＣＦから分離して除去され
るため、切断除去したＡＣＦ同士が熱により再融着した
りベースフィルム側に再貼付して基板上に接着される等
の不具合を生ずることはなくなる。
【図１】 本発明に係る異方性導電膜貼付け装置の全体
構成図である。
構成図である。
【図２】 本発明に係る異方性導電膜テープの断面図で
ある。
ある。
【図３】 本発明に係るＡＣＦ貼付けユニットの構成図
である。
である。
１；液晶基板、３；ＡＣＦ貼付けユニット、５；カバー
フルム、６；異方性導電膜（ＡＣＦ）、７；ベースフィ
ルム、８；ＡＣＦ供給リール、９；ＡＣＦ巻取りリー
ル、１２；粘着テープ、１４；カッター、１６；熱圧着
ローラ、２５；剥離ローラ。
フルム、６；異方性導電膜（ＡＣＦ）、７；ベースフィ
ルム、８；ＡＣＦ供給リール、９；ＡＣＦ巻取りリー
ル、１２；粘着テープ、１４；カッター、１６；熱圧着
ローラ、２５；剥離ローラ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−117285（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−241986（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−117284（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−66997（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−175748（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−119189（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/32 H05K 3/20
Claims (7)
- 【請求項１】 異方性導電膜層とベースフィルム層とを
貼り合わせた少なくとも２層構造の連続した異方性導電
膜帯材を用いて異方性導電膜を基板上に接合する異方性
導電膜の貼付け方法において、前記異方性導電膜帯材を
基板上面に沿って連続的に供給する際、連続供給中であ
る該帯材の前記異方性導電膜層を基板に対する必要な長
さに切断するとともに不要部をベースフィルム層から分
離除去し、前記帯材を基板上面に沿って送りながら熱圧
着ローラにより異方性導電膜層を基板上面に加熱圧着し
て貼付け、ベースフィルム層を連続的に回収することを
特徴とする異方性導電膜の貼付け方法。 - 【請求項２】 異方性導電膜層とベースフィルム層とを
貼り合わせた少なくとも２層構造の連続した異方性導電
膜帯材を用いて異方性導電膜を基板上に接合する異方性
導電膜の貼付け装置において、前記異方性導電膜帯材を
連続して供給する供給手段を有し、該供給手段により供
給される前記帯材の異方性導電膜層のみを必要な長さに
切断する切断手段と、切断後の異方性導電膜層の不要部
をベースフィルム層から分離除去する剥離手段と、前記
基板上面に沿って転動しながら前記異方性導電膜帯材を
ベースフィルム層側から基板に対し押圧して前記異方性
導電膜層を加熱して基板に圧接させる熱圧着手段と、異
方性導電膜層が除かれたベースフィルム層を連続したま
ま回収する回収手段とを備え、さらに前記切断手段、剥
離手段および熱圧着手段を前記供給手段の帯材供給動作
に同期して制御するための制御手段とを具備したことを
特徴とする異方性導電膜の貼付け装置。 - 【請求項３】 前記異方性導電膜帯材は異方性導電膜層
の上にさらにカバーフィルム層を有し、前記切断手段の
手前側にカバーフィルム剥離手段を備えたことを特徴と
する請求項２に記載の異方性導電膜の貼付け装置。 - 【請求項４】 前記供給手段、切断手段、剥離手段、熱
圧着手段、回収手段を含む装置全体を前記基板上面に沿
って移動させるための移動手段を備えたことを特徴とす
る請求項２に記載の異方性導電膜の貼付け装置。 - 【請求項５】 前記供給手段は異方性導電膜帯材を巻回
した供給リールからなり、前記回収手段はベースフィル
ムを巻回する巻取リールからなることを特徴とする請求
項２に記載の異方性導電膜の貼付け装置。 - 【請求項６】 前記剥離手段は、前記異方性導電膜帯材
に対し接近退避可能な粘着テープからなることを特徴と
する請求項２に記載の異方性導電膜の貼付け装置。 - 【請求項７】 前記熱圧着手段は、前記異方性導電膜帯
材を介して前記基板に対し接近退避可能な熱圧着ローラ
からなることを特徴とする請求項２に記載の異方性導電
膜の貼付け装置。
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| JP4185749A JP3045427B2 (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 異方性導電膜の貼付け方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP4185749A JP3045427B2 (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 異方性導電膜の貼付け方法および装置 |
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-
1992
- 1992-06-22 JP JP4185749A patent/JP3045427B2/ja not_active Expired - Fee Related
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