JP4151083B2 - 異方導電性接着テープの貼付け方法および装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子回路基板上にチップ状の電子部品やモジュール等を異方導電性接着テープにより電気的に接続するときに用いる異方導電性接着テープの貼付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の異方導電性接着テープの電子回路基板への貼り付けは、図４に示すように予め４のテープ送り装置でセパレータ付の異方導電性接着テープ７を貼付けヘッド幅分送るように送り量を調整し、また、セパレータ１５を切断しないように高さ調整して、ハーフカッター１７で異方導電性接着テープのみをハーフカットし、平坦な貼付けヘッド３で熱と圧力により基板への貼り付けを行い、剥離したセパレータ１５をセパレータ巻取装置で送り巻き取るようになっている。多数個取り時は、多くの場合異方導電性接着テープを１列一ヘッドで１回の貼り付けを行っているが、多数個取り時は、毎個異方導電性接着テープをハーフカットし異方導電性接着テープの切断位置を合わせて貼り付けるためタクトが長くなる。また従来の方法では、ハーフカッターの信頼性が不足した場合、異方導電性接着テープの切断不良や切断量とヘッドの位置ずれにより、異方導電性接着テープが貼り付けられなかったり、必要量以上に異方導電性接着テープが剥離して部品実装ができなくなるといった問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、異方導電性接着テープの貼付け長さばらつきがなく、異方導電性接着テープとヘッドの位置合わせが不要で、生産性に優れた異方導電性接着テープの貼付け方法及び装置を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
すなわち本発明は、基板固定板上に設置した回路基板上に異方導電性接着テープを用いて電子部品を実装し電気的に接合させるに際し、異方導電性接着テープの基板への貼り付けを、セパレータのついた異方導電性接着テープ送り方向の両端部に高さが２〜１０００μｍで幅が２０〜３０００μｍの盛上形状を有する貼付けヘッドを有し、回路基板と基板固定板の間又は貼付けヘッドの盛上形状の両端部の間隙部分にクッション材を設け、貼付けヘッドをセパレータ側から圧力単独または圧力と加熱を併用して押し当てることにより、異方導電性接着テープの切断と貼り付けを同時に行うことを特徴とする異方導電性接着テープの貼付け方法に関する。さらに、回路基板を水平に保持固定する基板固定板と、前記回路基板の所定の位置に異方導電性接着テープを貼付けるための加熱・加圧手段を有する貼付けヘッドと、所定長のセパレータ付異方導電性接着テープを間欠的に送る手段を備えた異方導電性接着テープの貼付け装置において、貼付けヘッドの形状を前記異方導電性接着テープの送り方向の両端部に高さが２〜１０００μｍで幅が２０〜３０００μｍの盛上形状を有する凹型となし、回路基板と基板固定板の間又は貼付けヘッドの盛上形状の両端部の間隙部分にクッション材を設けたことを特徴とする異方導電性接着テープの貼付け装置に関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面を引用して説明する。
図１は、本発明の実施例になる異方導電性接着テープの貼り付け装置を示す正面図、図２は、貼付けヘッドが回路基板に接した状態を示す正面図である。
図１において１は回路基板、２は回路基板１を位置決め固定する基板固定板、３は異方導電性接着テープを基板に貼り付ける貼付けヘッド、７はセパレータ付異方導電性接着テープであり、１１の異方導電性接着テープ巻出装置から１２のセパレータ巻取装置まで６のガイドを通してセパレータ付異方導電性接着テープ７を準備する。準備されたセパレータ付異方導電性接着テープは、異方導電性接着テープ送り装置４により定量送り出され、異方導電性接着テープクランプ５により固定される。その後予め加熱ヒータ８で予熱された貼付けヘッド３は、加圧装置９により基板固定板２上に固定された回路基板１に押し当てられると同時に、異方導電性接着テープのみの切断と貼り付けが始まり加圧装置の下降とともに終了する。
【０００６】
図２において、異方導電性接着テープ貼付けヘッドが基板に接触を示しており、特に基板表面に回路の凹凸があり貼付けヘッドの端部形状のみでは、基板と異方導電性接着テープ間の気泡が抜けない場合、基板固定板に取り付けるクッション材Ａ及び貼付けヘッド端部を除く部分に取り付けるクッション材Ｂがある。クッション材Ａは、基板自体がフレキシブル性を要しているものに有効であり、クッション材Ｂは固い基板上に貼り付けるのに適している。図２の貼付けヘッド高さＨは、２〜１０００μｍ、幅Ｂ（図３）は２０〜３０００μｍ、断面形状は基板上の回路強度により、異方導電性接着テープの切断状況から判断して、図３に示す平坦な（ａ）形状、Ｒ０．０１〜１．５ｍｍの（ｂ）形状、面取り０．１ｍｍ以下の（ｃ）形状が望ましい。Ｒが０．０１ｍｍ以下あるいはＲ１．５ｍｍ以上、面取り０．１ｍｍ以上では切断安定性が落ちる。クッション材Ｂ厚みは、図３（ａ）の盛上り部高さＨを中心に、−側は（異方導電性接着テープ＋セパレータ厚み）、＋側は５ｍｍ以内が望ましい。
【０００７】
多数個取り基板の場合は、必要長さ分のヘッドを必要個数同列に配置し、複数同時に貼り付ける。多数個同時貼り付けの場合は、異方導電性接着テープ貼り付け長さをヘッドと隣の貼付けヘッド間間隔の整数倍の送り量とすることで、無駄なく使用することができる。異方導電性接着テープ貼り付け後の基板と異方導電性接着テープ間に気泡の発生を防止するために、ヘッドの平坦部分にクッション材を配置すれば、そのクッション効果により回路の凹凸を吸収し、異方導電性接着テープとの密着性を向上する。
異方導電性接着テープ貼り付け後の基板と異方導電性接着テープ間に気泡の発生を防止する他の手段として、基板固定板上にクッション材を配置し、そのクッション効果により回路の凹凸を吸収するようにしてもよい。
【０００８】
次に本発明により、異方導電性接着テープを貼り付けた例を示す。
なお、貼り付けを行った貼付けヘッド形状は、従来の平坦型と図３の（ａ）の形状で、Ｂ，Ｈとも１００μｍヘッド、全体幅Ｌは１６ｍｍ、奥行きＤは８ｍｍである。基板はＰＥＴフレキシブル基板で厚みは５０μｍで回路厚みは２０μｍとした。従来法は、図４記載のカッターで異方導電性接着テープをハーフカット貼り付けを行ったものである。
【０００９】
【表１】
【００１０】
表１に示すように、本発明の異方導電性接着テープ貼付け装置を使用した場合の異方導電性接着テープの基板へ貼り付けた場合の貼り付け後の長さは、１５〜１６ｍｍと安定し、剥離率は０％、基板と異方導電性接着テープ間の気泡もなかった。本発明による貼付けヘッド断面形状については、貼り付けを行う基材、回路の状況に合わせて使用することが望ましく、図３の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）形状の適合する組合わせの一例を表２に示す。
【００１１】
【表２】
【発明の効果】
本発明になる異方導電性接着テープ貼付け装置を使用して、異方導電性接着テープを貼り付ければ基板への貼り付けミスのゼロ化、異方導電性接着テープ貼付け長さばらつき低減、異方導電性接着テープ長さとヘッドの位置合わせ工程省略、ハーフカット工程省略、気泡混入を皆無にできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例になる異方導電性接着テープ貼付け装置の全体を示す正面図。
【図２】は異方導電性接着テープ貼付け装置のヘッド部の貼付固定板に接した状態を示す正面図。
【図３】（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、図２のＡ部の断面図。
【図４】 従来の異方導電性接着テープのハーフカットの方法と貼り付け方法を示す概念図。
【符号の説明】
１ 基板 ２ 基板固定板
３ 貼付けヘッド ４ テープ送り装置
５ テープクランプ ６ ガイド
７ セパレータ付異方導電性接着テープ ８ 加熱ヒータ
９ 加圧装置 １０ ＸＹステージ
１１ テープ巻出装置 １２ セパレータ巻取装置
１３ クッション材Ａ １４ クッション材Ｂ
１５ セパレータ １６ 回路
１７ ハーフカッター
Claims (6)
- 基板固定板上に設置した回路基板上に異方導電性接着テープを用いて電子部品を実装し電気的に接合させるに際し、異方導電性接着テープの基板への貼り付けを、セパレータのついた異方導電性接着テープ送り方向の両端部に高さが２〜１０００μｍで幅が２０〜３０００μｍの盛上形状を有する貼付けヘッドを有し、回路基板と基板固定板の間又は貼付けヘッドの盛上形状の両端部の間隙部分にクッション材を設け、貼付けヘッドをセパレータ側から圧力単独または圧力と加熱を併用して押し当てることにより、異方導電性接着テープの切断と該異方導電性接着テープの前記回路基板への貼り付けを同時に行うことを特徴とする異方導電性接着テープの貼付け方法。
- 回路基板を水平に保持固定する基板固定板と、前記回路基板の所定の位置に異方導電性接着テープを貼付けるための加熱・加圧手段を有する貼付けヘッドと、所定長のセパレータ付異方導電性接着テープを間欠的に送る手段を備えた異方導電性接着テープの貼付け装置において、貼付けヘッドの形状を前記異方導電性接着テープの送り方向の両端部に高さが２〜１０００μｍで幅が２０〜３０００μｍの盛上形状を有する凹型となし、回路基板と基板固定版の間又は貼付けヘッドの盛上形状の両端部の間隙部分にクッション材を設けたことを特徴とする異方導電性接着テープの貼付け装置。
- 貼付けヘッドの両端部盛上部の先端部断面形状として半径が０．０１ｍｍ以上の曲面または面取りを施してなる請求項２記載の異方導電性接着テープの貼付け装置。
- 請求項２または３記載の貼付けヘッドの盛上り両端部の間隙部分に、厚みが５ｍｍ以下で両端部の盛上り部高さから異方導電性接着テープとセパレータ厚みを引いた厚み以上のクッション材を付備してなる異方導電性接着テープの貼付け装置。
- 多数個取り回路基板上の必要部分の数だけ貼付けヘッドを配設してなる請求項２、３又は４のいずれかに記載の異方導電性接着テープの貼付け装置。
- 多数個取り回路基板上の必要列数だけ貼付けヘッドを配設してなる請求項２、３又は４のいずれかに記載の異方導電性接着テープの貼付け装置。
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