WO2005073902A1

WO2005073902A1 - 電子回路基板中間部材、その製造方法、その製造装置、非接触ｉｄカード類の製造方法、およびその装置

Info

Publication number: WO2005073902A1
Application number: PCT/JP2004/019317
Authority: WO
Inventors: Masanori Akita; Yoshiki Sawaki
Original assignee: Toray Engineering Co.,Ltd.
Priority date: 2003-12-26
Filing date: 2004-12-24
Publication date: 2005-08-11
Also published as: EP1699000A1; KR20070026346A; US20070171619A1; JPWO2005073902A1; CN1898681A; EP1699000A4; TW200525654A

Abstract

　良品のインターポーザー基板１のみをキャリアテープ２上に所定間隔毎に配置して、不良のインターポーザー基板、空白部による悪影響を未然に排除する。

Description

明細書

電子回路基板中間部材、その製造方法、その製造装置、非接触 IDカード類の製造方法、およびその装置

技術分野

[0001] 本発明は、非接触 ID (識別情報)カード類の製造方法に好適に適用される電子回路基板中間部材、その製造方法、その製造装置、非接触 IDカード類の製造方法、およびその装置に関するものである。

背景技術

[0002] 従来から、アンテナ回路基板に ICチップを実装した所謂、非接触 IDカードや非接触タグ等（以下、このようなものを総称して非接触 IDカード類という。）として、例えば、国際公開番号 WO01Z062517号公報に記載されたものが知られている。

[0003] この非接触 IDカード類は、基材にアンテナを形成したアンテナ回路基板と、 ICチップが埋設された基材に前記 ICチップの電極に接続された拡大電極を形成したインタ一ポーザー基板とで構成され、前記アンテナの電極と前記拡大電極とを接合するように両基板を積層してなるものである。

[0004] また、このような非接触 IDカード類の製造方法として、国際公開番号 WO01Z062 517号公報に記載されているように、 ICチップが埋設されたインターポーザー基板の基材に前記 ICチップの電極と接続される拡大電極を形成する電極形成工程と、アンテナ回路基板の基材に形成されているアンテナの電極と前記拡大電極とを接合するように両基板を積層する基板積層工程とを有する方法が知られて!/ヽる。

[0005] さらに、国際公開番号 WO01Z062517号公報の図 14に示すように、アンテナ回路基板用原材卷出機、アンテナ回路印刷機、オーブン、インターポーザー基板用原材卷出機、プレスカット装置、残さ原材卷取機、インターポーザー基板仮貼着機、ィンターポーザー基板移送装置、インターポーザー基板本貼着機、乾燥機、製品卷取機を含む装置も知られて、る。

発明の開示

発明が解決しょうとする課題 [0006] ICチップが搭載された基材に前記 ICチップの電極に接続された拡大電極を形成したインターポーザー基板は、一般に厚膜技術 (塗布や印刷技術など)や薄膜技術（蒸着やスパッタリング技術等)などを用いて大量生産される。すなわち、複数のインタ一ポーザー基板力 Sインターポーザー基板テープに形成される。インターポーザー基板テープの例を図 9に示した。

[0007] しかし、インターポーザー基板テープには一般に不良のインターポーザー基板が存在し、或、は製造工程の都合上インターポーザー基板テープ上にインターポーザ一基板が形成されて、な、空白部 (スペース部）が存在して、るので、インターポーザ一基板テープ力も直接にインターポーザー基板を切断して、アンテナ回路基板の基材に形成されているアンテナの電極とインターポーザー基板の拡大電極とを接合するように両基板を積層する場合には、良品か不良品かの検査、不良品が検出された場合の、テープ搬送の加速減速、運転停止、不良品の排出、または空白部の排出などの処理を行うことが必要になり、全体としての構成が複雑になるだけでなぐ余分な処理が必要であることに起因して所要時間が長くなつてしまう。

[0008] この発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、不良のインターポーザー基板、空白部による悪影響を未然に排除することができる電子回路基板中間部材、その製造方法、その製造装置、非接触 IDカード類の製造方法、およびその装置を提供することを目的としている。

課題を解決するための手段

[0009] この発明の第 1の態様の電子回路基板中間部材は、 ICチップが搭載された基材に前記 ICチップの電極に接続された拡大電極を形成し、前記拡大電極を覆うように粘着剤層を形成した良品のインターポーザー基板を、ベーステープの一面に離型層を形成してなるキャリアテープ上に所定間隔毎に配置してなるものである。

[0010] この電子回路基板中間部材であれば、キャリアテープ上に良品のインターポーザ一基板のみが配置されているので、不良のインターポーザー基板、空白部を皆無にすることができ、一律に所定間隔毎のインターポーザー基板を高速で取り出し、次いで搭載を行うことにより良品の電子回路基板最終部材を生産性高く得ることができる [0011] 尚、ここで云うところの良品のインターポーザー基板とはインターポーザー基板テープからの良品のインターポーザー基板を選別し、或いはインターポーザー基板テープ空白部を除、てインターポーザー基板を選択して切り出したと言う意味である。結果として良品不良品の検査が不十分であつたので不良品が入ることもあり、こういう不良品は上記の良品に含まれる。

[0012] この発明の第 2の態様の電子回路基板中間部材製造方法は、複数の ICチップが搭載された基材に前記各 ICチップの電極に接続された拡大電極を形成したインターポーザー基板テープの電極上に粘着剤を塗布する工程と、インターポーザー基板テープを切断して個別のインターポーザー基板を得る工程と、良品のインターポーザ一基板のみを選別する工程と、ベーステープの一面に離型層を形成してなるキャリアテープ上に良品のインターポーザー基板のみを所定間隔毎に配置する工程とを含む方法である。

[0013] この電子回路基板中間部材製造方法であれば、不良のインターポーザー基板、空白部を排除して、良品のインターポーザー基板のみを配置した電子回路基板中間部材を製造することができ、ひいては不良のインターポーザー基板、空白部による悪影響を未然に排除することができる。

[0014] この発明の第 3の態様の電子回路基板中間部材製造装置は、複数の ICチップが搭載された基材に前記各 ICチップの電極に接続された拡大電極を形成したインターポーザー基板テープの電極上に粘着剤を塗布する第 1手段と、インターポーザー基板テープを切断して個別のインターポーザー基板を得る第 2手段と、良品のインターポーザー基板のみを選別する第 3手段と、ベーステープの一面に離型層を形成してなるキャリアテープ上に良品のインターポーザー基板のみを所定間隔毎に配置する第 4手段とを含むものである。

[0015] この電子回路基板中間部材製造装置であれば、不良のインターポーザー基板、空白部を排除して、良品のインターポーザー基板のみを配置した電子回路基板中間部材を製造することができ、ひいては不良のインターポーザー基板、空白部による悪影響を未然に排除することができる。

[0016] この発明の第 4の態様の非接触 IDカード類の製造方法は ICチップが搭載され、該 ICチップの電極に接続された拡大電極が形成され、該拡大電極を覆うように粘着剤層が形成されたインターポーザー基板を、ベーステープの一面に離型層を形成してなるキャリアテープ上に所定間隔毎に配置してなる電子回路基板中間部材力インターポーザー基板を剥離する工程と、次、でアンテナ回路基材フィルム上に形成されたアンテナ電極と前記拡

大電極を正対するようにインターポーザー基板をアンテナ回路基板テープに押圧する工程を含むものである。

[0017] この非接触 IDカード類の製造方法であれば良品のインターポーザー基板が搭載された電子回路基板中間部材力インターポーザー基板を次々と連続して取り出し、アンテナ回路基板に押圧するだけでよく高速に処理が可能で短時間に大量の非接触 IDカードを製造することができる。

[0018] この発明の第 5の態様の非接触 IDカード類の製造装置は ICチップが搭載され、該 ICチップの電極に接続された拡大電極が形成され、該拡大電極を覆うように粘着剤層が形成されたインターポーザー基板を、ベーステープの一面に離型層を形成してなるキャリアテープ上に所定間隔毎に配置してなる電子回路基板中間部材力インターポーザー基板を一個ずつ剥離する手段と、アンテナ回路基材フィルム上に形成されたアンテナ電極と前記拡大電極を正対するようにインターポーザー基板をアンテナ回路基板テープに押圧する手段とを含むものである。

[0019] この非接触 IDカード類の製造装置であれば良品のインターポーザー基板が搭載された電子回路基板中間部材力インターポーザー基板を次々と連続して取り出し、アンテナ回路基板に押圧するだけでよく高速で処理が可能で短時間に大量の非接触 IDカードを製造することができる。

発明の効果

[0020] この発明の第 1の態様は、キャリアテープ上に良品のインターポーザー基板のみが配置されているので、不良のインターポーザー基板、空白部による悪影響を未然に排除することができるという特有の効果を奏する。

[0021] この発明の第 2の態様は、良品のインターポーザー基板のみを配置した電子回路基板中間部材を製造することができ、ひいては不良のインターポーザー基板、空白部による悪影響を未然に排除することができるという特有の効果を奏する。

[0022] この発明の第 3の態様は、良品のインターポーザー基板のみを配置した電子回路基板中間部材を製造することができ、ひいては不良のインターポーザー基板、空白部による悪影響を未然に排除することができるという特有の効果を奏する。

[0023] この発明の第 4の態様は、良品のインターポーザー基板が搭載された電子回路基板中間部材からインターポーザー基板を次々と連続して取り出し、次々に送られるァンテナ回路基板に次々にインターポーザー基板を押圧し接合し高速に処理が可能で短時間に大量の非接触 IDカードが製造できるという効果を奏する。

[0024] この発明の第 5の態様は、良品のインターポーザー基板が搭載された電子回路基板中間部材からインターポーザー基板を次々と連続して取り出し、次々に送られるァンテナ回路基板に次々にインターポーザー基板を押圧し接合し高速に処理が可能で短時間に大量の非接触 IDカードが製造できるという効果を奏する。

図面の簡単な説明

[0025] [図 1]本発明の電子回路基板中間部材の一実施形態を示す概略斜視図である。

[図 2]インターポーザー基板の構成を示す概略縦断面図である。

[図 3]図 1の電子回路基板中間部材の概略縦断面図である。

[図 4]インターポーザー基板をアンテナ回路基板に加熱、加圧した状態を示す概略斜視図である。

[図 5]拡大電極とアンテナ電極との接合状態を示す概略斜視図である。

[図 6]電子回路基板中間部材製造装置の一例を示す概略図である。

[図 7]搬送処理部の一例を示す概略図である。

[図 8]電子回路基板中間部材を用いて最終製品を製造する装置の一例を示す概略図である。

[図 9]インターポーザー基板テープを上面から見た概略図であり、 (a)が複数列のィンターポーザー基板が形成されて、る例を示し、 (b)が（a)を 1列のみスリットして切り出した例を示す。

符号の説明

[0026] 1 インターポーザー基板 2 キャリアテープ

3 インターポーザー基板テープ

6 吐出ノズル

8 カッター

9 搬送処理部

11 ICチップ

12 基材

13 電極

14 拡大電極

15 粘着剤

21 ベーステープ

22 離型層

発明を実施するための最良の形態

[0027] 以下、添付図面を参照して、本発明の電子回路基板中間部材、電子回路基板中間部材製造方法、電子回路基板中間部材製造装置、非接触 IDカード類製造方法、非接触 IDカード類製造装置の実施の態様を詳細に説明する。

[0028] 図 1は本発明の電子回路基板中間部材の一実施形態を示す概略斜視図である。

[0029] この電子回路基板中間部材は、良品のインターポーザー基板 1のみをキャリアテープ 2上に所定間隔毎に配置してなるものである。

[0030] 前記インターポーザー基板 1は、例えば図 2に示すように、 ICチップ 11が搭載された（埋設された)基材 12に前記 ICチップ 11の電極 13に接続された拡大電極 14を形成したものである。なお、 16は絶縁層である。

[0031] 前記拡大電極 14は、例えば、銀などの導電性粒子を榭脂中に含有する導電性べ一ストを印刷し乾燥し、或いは印刷し加熱硬化して電極に形成する方法、銅などの金属薄膜をスパッタを用いて電極に形成する方法によって形成されてもよいが、導電性ペーストを用いる方法によって形成されることが、製造上 (低コスト）、また性能上 (接合安定性が高い

)の観点から好ましい。粒子径が 0. 1— 100 m好ましくは 0. 5— 50 mの導電粒子を含有する導電性ペーストを印刷し乾燥し或いは印刷し加熱硬化して形成した拡大電極は電極表面に微細な凹部が形成されるので後に述べるように接合安定性が高いので特に好ましい。

[0032] 前記キャリアテープ 2は、図 3に示すように、ベーステープ 21の一面に離型層 22を形成してなるものである。このキャリアテープ 2としては、所定ピッチの送り穴が外縁部に設けられたものであることが好ましぐキャリアテープ 2の位置決めを安価な設備で高速かつ精度良く達成することができる。

[0033] 前記 ICチップ 11が基材 12上に搭載されていても良いが、基材 12に埋設されていることがより好ましぐこのようにして構成されたインターポーザー基板 1は ICチップ 11 による突き出しがないので、一般のフィルム或いはウエッブと同じように、例えばローラ群を用いて搬送するなど簡便に取り扱うことができる。 ICチップ 11が基材 12上に突き出るように搭載されて、る場合はローラ群に段差を付けて ICチップ 11が搬送中にローラ群に接触しな、ようにすることができる。

[0034] 上記の構成の電子回路基板中間部材を用いて電子回路基板最終製品、例えば非接触 IDカードを得る場合には、例えば先ず、キャリアテープ 2を急激に折り返しインタ一ポーザー基板の一部をキャリアテープから剥離する。

[0035] 次いで、インターポーザー基板 1をキャリアテープ 2から離型させ、図 4に示すように、アンテナ回路基材フィルム 31上に形成されたアンテナ電極 32と前記拡大電極 14 とを正対させるように、インターポーザー基板 1をアンテナ回路基板テープ 3に押圧する。

[0036] この押圧によって、粘着材は、拡大電極 14、アンテナ電極 32の微細な凹部に侵入して両者の接続を達成し、微細な凹部以外の部分において、拡大電極 14とアンテナ電極 32とが接触して電気的接続を達成することができる（図 5参照)。

[0037] 押圧の際に加熱を併用すると粘着剤が拡大電極の微細凹部に十分充填し接合力を増すと共に接合抵抗が減少し接合安定性を向上させる。或いはまたインターポーザ一基板をキャリアテープに搭載する際にインターポーザー基板の拡大電極部をカロ熱押圧すると同じく拡大電極の微細凹部に粘着剤が充填し後のインターポーザー基板のアンテナ回路基板のアンテナ電極に搭載時の接合力向上、接合抵抗減少、接合の安定化に有効である。

[0038] 以上力分力るように、良品のインターポーザー基板 1のみがキャリアテープ 2上に所定間隔毎に配置されているのであるから、インターポーザー基板 1の良否の検査、不良品が検出された場合の、テープ搬送の加速減速、運転停止、不良品の排出、または空白部の排出などの処理が不要であり、上記の一連の処理を行うための構成を簡単ィ匕できるとともに、全体としての所要時間を短縮することができる。

[0039] 次いで、電子回路基板中間部材製造方法およびその装置を詳細に説明する。

図 6は電子回路基板中間部材製造装置の一実施形態を示す概略図である。

[0040] 本装置は、図示しな!、前工程で製造されたインターポーザー基板テープ 3を搬送する第 1搬送機構 4と、キャリアテープ 2を搬送する第 2搬送機構 5と、搬送中のインタ一ポーザー基板テープ 3に粘着剤を塗布する吐出ノズル 6と、各インターポーザー基板 1の良否を示すべくインターポーザー基板テープ 3の所定位置に形成された識別マークを認識する識別マーク認識部 7と、個々のインターポーザー基板テープ 3を得るべくインターポーザー基板テープ 3を切断するカッター 8と、個々のインターポーザ一基板テープ 3を搬送し

、処理する搬送処理部 9と、インターポーザー基板テープ 3を受け取るときにキャリアテープ 2を支持する昇降ステージ 10とを有して、る。

[0041] 前記第 1搬送機構 4は、例えば、サーボ駆動されるテープ送りローラであり、テープを吸着して送り力を作用させるものである。

[0042] 前記吐出ノズル 6は、搬送中のインターポーザー基板テープ 3に向けて粘着剤を吐出することにより、所定の厚さの粘着剤層を形成する。ここで、粘着剤としては、絶縁性のもの、導電性のものの何れでも採用可能である。そして、絶縁性のものは、絶縁性に加えて接着性を有するもののみに限定されず、絶縁性に加えて粘着性を有する所謂、絶縁性接着材も包含し、冷却しても粘着性を有するものが好適である。代表例として、 EVA系、ポリオレフイン系、合成ゴム系、接着性ポリマー系、ウレタン系反応系等のホットメルト接着剤が挙げられる力このホットメルト接着材は、加熱加圧によつて、薄い層を形成するように容易に広がる特性を有している。それらのうち、合成ゴム系ホットメルト接着材は、低加圧力であっても、より薄い層を形成するように容易に広力 ¾特性を有しているので、最も好ましい。

[0043] また、粘着接合に用いる絶縁性粘着剤は低!ヽ温度で、少なヽ圧力で、しかも短時間に薄く延ばされ、広がる性質を持つものが好ましい。そのため、絶縁性粘着材の引張強度と伸びの関係が重要である。引張強度が 3MPa以下、好ましくは IMPa以下であり、伸びが 300%以上、好ましくは 500%以上である。

[0044] 前記識別マーク認識部 7としては、例えば、光電センサーおよび CCDカメラが例示できる。

[0045] 前記搬送処理部 9は、インターポーザー基板テープ 3の搬送方向と直交する平面内において一方向に回転される回転体であり、インターポーザー基板テープ 3を吸着できるようにしているとともに、インターポーザー基板テープ 3と正対する位置が受取ポジションに、キャリアテープ 2と正対する位置が受渡しポジションに、受取ポジションと受渡しポジションとの間の所定位置が不良品排出ポジションに、それぞれ設定されている。

[0046] 上記例では前記搬送処理部 9は、インターポーザー基板テープ 3の搬送方向と直交する場合を示した力直列に並ぶような構成を取ることも可能である。

[0047] 上記の構成の電子回路基板中間部材製造装置の作用は次のとおりである。ただし、前工程において、検査プローブを拡大電極に当ててインターポーザー基板の検査 (ファンクションテストなど）を行って良否を判定し、不良と判定されたインターポーザ一基板に対する所定位置に不良品識別マークを形成する。具体的には、例えば、転写ピンを用いて拡大電極の近くに黒、丸印を塗布する。

[0048] このように各インターポーザー基板の検査が完了し、必要に応じて不良品識別マークが形成されたインターポーザー基板テープ 3は、第 1搬送機構 4によって所定距離ずつピッチ送りされ、不良品識別マークが形成されているはずの箇所の状態を識別マーク認識部 7により認識する。これにより、インターポーザー基板が良品であるか、不良品であるかが認識される。

[0049] そして、インターポーザー基板が良品であると認識された場合には、搬送処理部 9 が受取ポジションでインターポーザー基板を受け取り、受渡しポジションでインターポ一ザ一基板をキャリアテープ 2に受け渡す。 [0050] 逆に、インターポーザー基板が不良品であると認識された場合には、搬送処理部 9 が受取ポジションでインターポーザー基板を受け取り、不良品排出ポジションでインターポーザー基板を排出する。

[0051] なお、キャリアテープ 2は、インターポーザー基板が受け渡された場合にのみ第 2搬送機構 5により搬送され、これにより、インターポーザー基板 1がキャリアテープ 2上に所定間隔で配置される。

[0052] インターポーザー基板 1をキャリアテープ上に配置するとき、又は配置後に拡大電極上の絶縁性粘着剤が展延し易ヽようにインターポーザー基板 1を加熱あるヽは加熱押圧することが好ましい。

[0053] また、空白部については、存在間隔、 «続長さが予め分かっているので、これらの情報に基づいて第 1搬送機構 4による搬送動作、第 2搬送機構 5による搬送動作などを制御することにより、空白部がキャリアテープ 2上に形成されないようにすることができる。

[0054] なお、ここでは粘着剤を、インターポーザー基板を切断する直前に塗布する実施例を述べたが、これとは別で、事前の工程でインターポーザー基板に粘着剤を塗布し、カバーフィルムで保護して一且卷き取り、次いで次工程でテープを巻きだし、インタ一ポーザーを切断し、キャリアテープに搭載することでも良い。

[0055] 図 8は以上のようにして製造された電子回路基板中間部材を用いて最終製品を製造する装置の一例を示す概略図である。

[0056] この装置は、送り出しローラ 100からキャリアテープ 2を所定方向に送り出し、所定位置で走行方向を折り返し状に変化させてベーステープ 21および離型層 22のみを巻き取りローラ 101に巻き取るようにして、る。

[0057] また、インターポーザー基板 1が搭載されるべきアンテナ回路基板が設けられたァンテナ回路基板テープ 110が送りローラ 111により搬送され、加圧プレス 112を通過するようにしている。

[0058] なお、加圧プレス 112を加熱加圧プレスに置き換えると流動性が悪、粘着剤であつても拡大電極の微細凹部に粘着剤を十分充填できるので接合抵抗を減少させ、また接合の安定性も向上することができる。 [0059] さらに、前記折り返し部の近傍でインターポーザー基板 1を吸着して取り外し、アンテナ回路基板にまで移送する移送機構 120を有している。

[0060] この装置を採用し、し力も良品のインターポーザー基板 1のみを有する電子回路基板中間部材を用いて最終製品を製造する場合には、全てのインターポーザー基板 1 を順次取り外してアンテナ回路基板に加熱、加圧するだけでよく（図 4参照）、インタ一ポーザー基板 1の良否の検査、不良品が検出された場合の、テープ搬送の加速減速、運転停止、不良品の排出、または空白部の排出などの処理が不要であり、上記の一連の処理を行うための構成を簡単ィ匕できるとともに、全体としての所要時間を短縮することができる。

Claims

請求の範囲

[1] ICチップ（11)が搭載された基材（12)に前記 ICチップ（11)の電極（13)に接続された拡大電極（14)を形成し、前記拡大電極（14)を覆うように粘着剤層（15)を形成した良品のインターポーザー基板（1)を、離型層（22)を形成してなるキャリアテープ (2 )上に所定間隔毎に配置してなることを特徴とする電子回路基板中間部材。

[2] 複数の ICチップ（11)が搭載された基材 ( 12)に前記各 ICチップ（ 11 )の電極（ 13)に接続された拡大電極（14)を形成したインターポーザー基板テープ（3)の電極（14) 上に粘着剤（15)を塗布する工程と、インターポーザー基板テープ（3)を切断して個別のインターポーザー基板（1)を得る工程と、良品のインターポーザー基板（1)のみを選別する工程と、離型層（22)を形成してなるキャリアテープ (2)上に良品のインタ一ポーザー基板（1)のみを所定間隔毎に配置する工程とを含むことを特徴とする電子回路基板中間部材製造方法。

[3] 複数の ICチップ（11)が搭載された基材 ( 12)に前記各 ICチップ（ 11 )の電極（ 13)に接続された拡大電極（14)を形成したインターポーザー基板テープ（3)の電極（14) 上に粘着剤（15)を塗布する第 1手段 (6)と、インターポーザー基板テープ（3)を切断して個別のインターポーザー基板（1)を得る第 2手段 (8)と、良品のインターポーザ一基板（1)のみを選別する第 3手段（9)と、離型層（22)を形成してなるキャリアテープ（2)上に良品のインターポーザー基板（1)のみを所定間隔毎に配置する第 4手段 (9)とを含むことを特徴とする電子回路基板中間部材製造装置。

[4] ICチップ（11)が搭載され、該 ICチップ（11)の電極（13)に接続された拡大電極（14 )が形成され、該拡大電極（14)を覆うように粘着剤層（15)が形成されたインターポ一ザ一基板（1)を、離型層（22)を形成してなるキャリアテープ (2)上に所定間隔毎に配置してなる電子回路基板中間部材からインターポーザー基板（1)を剥離し、次いでアンテナ回路基材フィルム（31)上に形成されたアンテナ電極（32)と前記拡大電極を正対するようにインターポーザー基板をアンテナ回路基板テープ（3)に押圧することを特徴とする非接触 IDカード類の製造方法。

[5] ICチップ（11)が搭載され、該 ICチップ（11)の電極（13)に接続された拡大電極（14 )が形成され、該拡大電極（14)を覆うように粘着剤層（15)が形成されたインターポ一ザ一基板（1)を、離型層（22)を形成してなるキャリアテープ (2)上に所定間隔毎に配置してなる電子回路基板中間部材からインターポーザー基板（1)を一個ずつ剥離する手段と、アンテナ回路基材フィルム（31)上に形成されたアンテナ電極（32)と前記拡大電極を正対するようにインターポーザー基板をアンテナ回路基板テープ (3 )に押圧する手段とを含むことを特徴とする非接触 IDカード類の製造装置。