CN1898681A - 电子电路基板中间部件、其制造方法、其制造装置、非接触id卡之类产品的制造方法及其装置 - Google Patents

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Abstract

仅将合格内插基板(1)以预定间隔配置在承载带(2)上，将不良的内插基板、空白部引起的坏影响防患于未然。

Description

电子电路基板中间部件、其制造方法、其制造装置、非接触ID卡之 类产品的制造方法及其装置
技术领域
本发明涉及适合在非接触ID(识别信息)卡类的制造方法中应用的电子电路基板中间部件、其制造方法、其制造装置、非接触ID卡之类产品的制造方法及其装置。
背景技术
以往，作为在天线电路基板上安装有IC芯片的所谓非接触ID卡和非接触标签等(以下，将它们总称为非接触ID卡之类产品。)，例如公知有国际公开号WO 01/062517号公报中所记载的装置。
该非接触ID卡之类产品由在基材中形成有天线的天线电路基板和在埋设有IC芯片的基材中形成有与上述IC芯片的电极连接的放大电极的内插(interposer)基板构成，将两基板层叠，使得上述天线的电极和上述放大电极接合。
并且，作为这种非接触ID卡之类产品的制造方法，如国际公开号WO01/062517号公报中所记载，公知有包括如下工序的方法：电极形成工序，在埋设有IC芯片的内插基板的基材中形成与上述IC芯片的电极连接的放大电极；以及基板层叠工序，将两基板层叠，使得形成于天线电路基板的基材中的天线的电极和上述放大电极接合。
而且，如国际公开号WO 01/062517号公报的第1图4所示，公知有包括天线电路基板用原材料展开机、天线电路印刷机、烤箱、内插基板用原材料展开机、冲压切割装置、剩余原材料卷取机、内插基板预粘接机、内插基板输送装置、内插基板粘接机、干燥机以及制品卷取机在内的装置。
在装配有IC芯片的基材中形成有与上述IC芯片的电极连接的放大电极的内插基板，一般使用厚膜技术(涂敷、印刷技术等)或薄膜技术(蒸镀、溅射技术等)等大量生产。即，在内插基板带上形成多个内插基板。图9示出了内插基板带的例子。
但是，在内插基板带上一般会存在不良的内插基板，或者根据制造工序的情况在内插基板带上存在没有形成内插基板的空白部(空余部)，因此，在从内插基板带直接切割内插基板，以使形成于天线电路基板的基材中的天线的电极和内插基板的放大电极接合的方式层叠两个基板的情况下，需要进行是合格品还是次品的检查，以及检测出次品时的、带搬送的加速减速、运转停止、次品排出、或空白部的排出等处理，不仅使得作为整体的结构变复杂，而且因需要多余的处理而导致所需时间变长。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于，提供能够将不良的内插基板、空白部引起的坏影响防患于未然的电子电路基板中间部件、其制造方法、其制造装置、非接触ID卡之类产品的制造方法及其装置。
本发明的第1方式的电子电路基板中间部件，将在装配有IC芯片的基材中形成与上述IC芯片的电极连接的放大电极、以覆盖上述放大电极的方式形成粘接剂层而成的合格内插基板，以预定间隔配置在承载带(carrier tape)上，该承载带是在底带(base tape)的一面上形成分型层而成。
根据该电子电路基板中间部件，由于在承载带上仅配置有合格内插基板，能够使得没有不良的内插基板、空白部，通过一律地按预定间隔对内插基板进行切割、装配，能够得到合格电子电路基板最终部件。
并且，这里所说的合格内插基板是指，挑选出内插基板带中的合格内插基板，或者除去内插基板带空白部，选择切出内插基板。其结果，由于合格品次品的检查不充分，而有次品混入，这样的次品包括进上述的合格品内。
本发明的第2方式的电子电路基板中间部件制造方法，包括如下工序：在内插基板带的电极上涂敷粘接剂的工序，该内插基板带在装配有多个IC芯片的基材中形成有与上述各IC芯片的电极连接的放大电极；切割内插基板带，得到独立的内插基板的工序；仅挑选出合格内插基板的工序；以及在承载带上以预定间隔仅配置合格内插基板的工序，该承载带是在底带的一面上形成分型层而成。
根据该电子电路基板中间部件制造方法，能够制造出排除了不良的内插基板和空白部、仅配置合格内插基板的电子电路基板中间部件，进而能够将不良的内插基板、空白部引起的坏影响防患于未然。
本发明的第3方式的电子电路基板中间部件制造装置包括：第1单元，其在内插基板带的电极上涂敷粘接剂，该内插基板带在装配有多个IC芯片的基材中形成与上述各IC芯片的电极连接的放大电极；第2单元，其切割内插基板带，得到独立的内插基板；第3单元，其仅挑选出合格内插基板；以及第4单元，其在承载带上以预定间隔仅配置合格内插基板，该承载带是在底带的一面上形成分型层而成。
根据该电子电路基板中间部件制造装置，能够制造出排除了不良的内插基板和空白部、仅配置合格内插基板的电子电路基板中间部件，进而能够将不良的内插基板、空白部引起的坏影响防患于未然。
本发明的第4方式的非接触ID卡之类产品的制造方法，包括如下工序：从电子电路基板中间部件剥离内插基板的工序，该电子电路基板中间部件是在承载带上以预定间隔配置内插基板而成，其中该内插基板装配有IC芯片、形成有与该IC芯片的电极连接的放大电极、以覆盖该放大电极的方式形成有粘接剂层，该承载带是在底带的一面上形成分型层而成；以及接着将内插基板按压到天线电路基板带上，以使形成于天线电路基材膜上的天线电极和上述放大电极正对的工序。
如果是该非接触ID卡之类产品的制造方法，仅通过从装配有合格内插基板的电子电路基板中间部件一个接一个地连续取出内插基板，按压到天线电路基板上，即可进行高速处理，在短时间内制造大量的非接触ID卡。
本发明的第5方式的非接触ID卡之类产品的制造装置包括如下单元：从电子电路基板中间部件逐个地剥离内插基板的单元，其中该电子电路基板中间部件是在承载带上以预定间隔配置内插基板而成，该内插基板装配有IC芯片、形成有与该IC芯片的电极连接的放大电极、以覆盖该放大电极的方式形成有粘接剂层，该承载带是在底带的一面上形成分型层而成；以及将内插基板按压到天线电路基板带上，以使形成于天线电路基材膜上的天线电极和上述放大电极正对的单元。
根据该非接触ID卡之类产品的制造装置，仅通过从装配有合格内插基板的电子电路基板中间部件一个接一个地连续取出内插基板，按压到天线电路基板上，即可进行高速处理，在短时间内制造大量的非接触ID卡。
本发明的第1方式具有如下效果，即，在承载带上仅配置合格内插基板，因此，能够将不良的内插基板、空白部引起的坏影响防患于未然。
本发明的第2方式具有如下效果，即，能够制造仅配置有合格内插基板的电子电路基板中间部件，进而能够将不良的内插基板、空白部引起的坏影响防患于未然。
本发明的第3方式具有如下效果，即，能够制造仅配置有合格内插基板的电子电路基板中间部件，进而能够将不良的内插基板、空白部引起的坏影响防患于未然。
本发明的第4方式具有如下效果，即，从装配有合格内插基板的电子电路基板中间部件一个接一个地连续取出内插基板，通过一个接一个地将内插基板按压并接合到一个接一个地送来的天线电路基板上，可进行高速处理，可在短时间内制造大量的非接触ID卡。
本发明的第5方式具有如下效果，即，从装配有合格内插基板的电子电路基板中间部件一个接一个地连续取出内插基板，通过一个接一个地将内插基板按压并接合到一个接一个地送来的天线电路基板上，可进行高速处理，可在短时间内制造大量的非接触ID卡。
附图说明
图1是表示本发明的电子电路基板中间部件的一个实施方式的概要立体图。
图2是表示内插基板的结构的概要纵剖面图。
图3是表示图1的电子电路基板中间部件的概要纵剖面图。
图4是表示将内插基板加热、加压到天线电路基板上的状态的概要立体图。
图5是表示放大电极和天线电极之间的接合状态的概要立体图。
图6是表示电子电路基板中间部件制造装置的一例的概要图。
图7是表示搬送处理部的一例的概要图。
图8是表示使用电子电路基板中间部件来制造最终产品的装置的一例的概要图。
图9是表示从上面看到的内插基板带的概要图，(a)表示形成有多列内插基板的例子，(b)表示将(a)仅切出1列来切取的例子。
符号说明
1 内插基板；2 承载带；3 内插基板带；6 吐出喷嘴；8 切割机；9 搬送处理部；11 IC芯片；12 基材；13 电极；14 放大电极；15 粘接剂；21 底带；22 分型层。
具体实施方式
下面，参照附图详细说明本发明的电子电路基板中间部件、电子电路基板中间部件制造方法、电子电路基板中间部件制造装置、非接触ID卡之类产品制造方法、非接触ID卡之类产品制造装置的实施方式。
图1是表示本发明的电子电路基板中间部件的一个实施方式的概要立体图。
该电子电路基板中间部件是仅将合格内插基板1以预定间隔配置在承载带2上而形成。
例如，如图2所示，上述内插基板1是在装配有(埋设有)IC芯片11的基材12中形成与上述IC芯片11的电极13连接的放大电极14而形成的。另外，16是绝缘层。
上述放大电极14可通过如下方法来形成，例如，印刷在树脂中含有银等导电性颗粒的导电性浆并使其干燥、或进行印刷加热固化形成电极的方法，使用溅射机在电极上形成铜等的金属薄膜来形成的方法，但从制造上(低成本)和性能上(接合稳定性高)的观点出发，优选通过使用导电性浆的方法来形成。通过将含有粒子直径为0.1～100μm优选0.5～50μm的导电颗粒的导电性浆印刷并干燥或者印刷并加热固化而形成的放大电极，由于在电极表面上形成有细微的凹部，所以如后所述接合稳定性高，因此特别优选。
如图3所示，上述承载带2是通过在底带21的一面上形成分型层22而成的。作为该承载带2，优选在外缘部设置预定间距的传送孔，以便能够利用低成本的设备来高速且高精度地完成承载带2的定位。
上述IC芯片11可以装配在基材12上，更优选埋设到基材12中，这样构成的内插基板1没有因IC芯片11引起的突出，因此与一般的膜或网同样地，可使用例如辊组来搬送等，可简便地使用。在IC芯片11以突出的方式装配到基材12上的情况下，可以对辊组设置台阶差，使IC芯片11在搬送中不与辊组接触。
使用上述结构的电子电路基板中间部件来得到电子电路基板最终产品的情况下，首先，快速将承载带2折叠，从承载带剥离出内插基板的一部分。
接着，使内插基板1从承载带2分离，如图4所示，将内插基板1按压到天线电路基板带3上，以使形成于天线电路基材膜31上的天线电极32和上述放大电极14正对。
通过该按压，粘接材料侵入到放大电极14、天线电极32的细微的凹部，实现两者的连接，在细微的凹部以外的部分，放大电极14与天线电极32接触，实现电连接(参照图5)。
若在按压时一起使用加热，则粘接剂充分填充到放大电极的细微凹部，接合力增大，并且接合阻力减少，提高了接合稳定性。或者，将内插基板装配到承载带上时，若对内插基板的放大电极部进行加热按压，则同样地，将粘接剂填充到放大电极的细微凹部之后的内插基板装配到天线电路基板的天线电极上时的接合力提高、接合阻力减少、对接合的稳定化有效。
由以上可知，由于仅有合格内插基板1以预定间隔配置在承载带2上，因此，在内插基板1的良否检查以及检测出次品时，无需带搬送的加速减速、运转停止、次品排出、或者空白部的排出等处理，能够将用于进行上述一连串处理的结构简化，并且，能够缩短整体的所需时间。
接着，详细说明电子电路基板中间部件制造方法及其装置。
图6是表示电子电路基板中间部件制造装置的一个实施方式的概要图。
本装置具有：第1搬送机构4，其搬送在未图示的前工序中制造的内插基板带3；第2搬送机构5，其搬送承载带2；吐出喷嘴6，其对搬送中的内插基板带3涂敷粘接剂；识别标志识别部7，其识别为了表示各内插基板1的良否而在内插基板带3的预定位置上形成的识别标志；切割机8，其为了得到各个的内插基板带3而对内插基板带3进行切割；搬送处理部9，其对各个的内插基板带3进行搬送处理；以及升降台10，其在收到内插基板带3时支承承载带2。
上述第1搬送机构4是例如伺服驱动的带传送辊，对带进行吸附以作用传送力。
上述吐出喷嘴6通过向搬送中的内插基板带3吐出粘接剂，来形成预定厚度的粘接剂层。此处，作为粘接剂，可采用具有绝缘性的、或导电性的任意一种材料。而且，绝缘性的粘接剂不仅限于具有绝缘性和粘接性的物质，还包括具有绝缘性和粘接性的所谓绝缘性粘接材料，优选冷却后还具有粘合性的材料。作为代表例，可举出EVA系、聚烯烃系、合成橡胶系、粘接性聚合物系、聚氨酯系反应系等热熔性粘接剂，该热熔性粘接材料具有通过加热加压容易扩展形成薄层的特性。它们当中，合成橡胶系热熔性粘接材料具有在低加压力下也能容易地扩展形成更薄的层的特性，因此是优选的。
并且，在粘接接合中使用的绝缘性粘接剂优选具有如下性质的粘接剂，即，可在低温下以较小的压力短时间内变薄延伸、扩展。因此，绝缘性粘接材料的拉伸强度和伸展的关系非常重要。拉伸强度为小于等于3MPa，优选小于等于1MPa，伸展大于等于300％，优选大于等于500％。
作为上述识别标志识别部7例如可例示出光电传感器和CCD照相机。
上述搬送处理部9是在与内插基板带3的搬送方向正交的平面内沿一个方向旋转的旋转体，设定成能够吸附内插基板带3，并且与内插基板带3正对的位置被设定为接收位置，与承载带2正对的位置被设定为交接位置，接收位置和交接位置之间的预定位置被设定为次品排出位置。
在上述例子中示出了上述搬送处理部9与内插基板带3的搬送方向正交的情况，但也可采用并列排列的结构。
上述结构的电子电路基板中间部件制造装置的作用如下。其中，在前工序中，把检查探针与放大电极抵接，进行内插基板的检查(功能测试等)，判断良否，在判断为不良的内插基板的预定位置上形成次品识别标志。具体讲，例如使用转印针在放大电极的附近涂敷黑色圆圈。
这样结束各内插基板的检查，根据需要形成有次品识别标志的内插基板带3被第1搬送机构4以预定距离的间距送出，利用识别标志识别部7来识别可能形成有次品识别标志的部位的状态。由此来识别内插基板是合格品还是次品。
然后，在内插基板被识别为合格品的情况下，搬送处理部9在接收位置接收内插基板，在交接位置将内插基板交接给承载带2。
相反，在内插基板被识别为次品的情况下，搬送处理部9在接收位置接收内插基板，在次品排出位置将内插基板排出。
另外，承载带2仅在交接内插基板时被第2搬送机构5搬送，由此，内插基板1以预定间隔位于承载带2上。
并且，对于空白部，由于预先知道存在间隔、连续长度，所以通过根据这些信息来控制第1搬送机构4的搬送动作、第2搬送机构5的搬送动作等，能够使得不在承载带2上形成空白部。
另外，此处，叙述了在即将切割内插基板之前涂敷粘接剂的实施例，但也可以与此不同地，在事前的工序中在内插基板上涂敷粘接剂，用覆盖膜保护，暂时卷取，然后在下一工序中将带展开，切割内插基板，装配到承载带上。
图8是表示使用上述那样制造的电子电路基板中间部件来制造最终产品的装置的一例的概要图。
该装置从送出辊100将承载带2沿预定方向送出，在预定位置使行走方向折返状地变化，仅将底带21和分型层22卷取到卷取辊101上。
并且，利用传送辊111搬送设置有天线电路基板的天线电路基板带110，使其通过加压压力机112，其中该天线电路基板上应装配有内插基板1。
另外，若将加压压力机112替换成加热加压压力机，则即使是流动性差的粘接剂，也能够将粘接剂充分填充到放大电极的细微凹部，可减少接合阻力，并能够提高接合的稳定性。
而且，具有移送机构120，其在上述折返部的附近将内插基板1吸附取下，移送到天线电路基板。
采用该装置且使用仅有合格内插基板1的电子电路基板中间部件来制造最终产品的情况下，只需将所有的内插基板1依次取下对天线电路基板进行加热、加压(参照图4)即可，无需进行内插基板1的良否检查，以及检测出次品时的带搬送的加速减速、运转停止、次品排出、或空白部的排出等处理，可以将用于进行上述一连串处理的结构简化，能够缩短整体的所需时间。

Claims (5)

1.一种电子电路基板中间部件，其特征在于，将在装配有IC芯片(11)的基材(12)中形成与上述IC芯片(11)的电极(13)连接的放大电极(14)、以覆盖上述放大电极(14)的方式形成粘接剂层(15)而成的合格内插基板(1)，以预定间隔配置在承载带(2)上，该承载带(2)是在底带(21)的一面上形成分型层(22)而成。
2.一种电子电路基板中间部件制造方法，其特征在于，包括如下工序：在内插基板带(3)的电极(14)上涂敷粘接剂(15)的工序，该内插基板带(3)在装配有多个IC芯片(11)的基材(12)中形成有与上述各IC芯片(11)的电极(13)连接的放大电极(14)；切割内插基板带(3)，得到独立的内插基板(1)的工序；仅挑选出合格内插基板(1)的工序；以及在承载带(2)上以预定间隔仅配置合格内插基板(1)的工序，该承载带(2)是在底带(21)的一面上形成分型层(22)而成。
3.一种电子电路基板中间部件制造装置，其特征在于，包括如下单元：第1单元(6)，其在内插基板带(3)的电极(14)上涂敷粘接剂(15)，该内插基板带(3)在装配有多个IC芯片(11)的基材(12)中形成有与上述各IC芯片(11)的电极(13)连接的放大电极(14)；第2单元(8)，其切割内插基板带(3)，得到独立的内插基板(1)；第3单元(9)，其仅挑选出合格内插基板(1)；以及第4单元(9)，其在承载带(2)上以预定间隔仅配置合格内插基板(1)，该承载带(2)是在底带(21)的一面上形成分型层(22)而成。
4.一种非接触ID卡之类产品的制造方法，其特征在于，从电子电路基板中间部件剥离内插基板(1)，该电子电路基板中间部件是在承载带(2)上以预定间隔配置内插基板(1)而成，该内插基板(1)装配有IC芯片(11)、形成有与该IC芯片(11)的电极(13)连接的放大电极(14)、以覆盖该放大电极(14)的方式形成有粘接剂层(15)，而该承载带(2)是在底带(21)的一面上形成分型层(22)而成；接着将内插基板按压到天线电路基板带(3)上，以使形成于天线电路基材膜(31)上的天线电极(32)和上述放大电极正对。
5.一种非接触ID卡之类产品的制造装置，其特征在于，包括如下单元：从电子电路基板中间部件逐个地剥离内插基板(1)的单元，该电子电路基板中间部件是在承载带(2)上以预定间隔配置内插基板(1)而成，该内插基板(1)装配有IC芯片(11)、形成有与该IC芯片(11)的电极(13)连接的放大电极(14)、以覆盖该放大电极(14)的方式形成有粘接剂层(15)，该承载带(2)是在底带(21)的一面上形成分型层(22)而成；以及将内插基板按压到天线电路基板带(3)上，以使形成于天线电路基材膜(31)上的天线电极(32)和上述放大电极正对的单元。
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