JP3402130B2 - キャリアフィルム付接着シート - Google Patents
キャリアフィルム付接着シートInfo
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- semiconductor chip
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置用リー
ドフレーム，テープキャリア等に用いるキャリアフィル
ム付接着シートに関し、特に、作業性に優れ、コストダ
ウンを図ることができるキャリアフィルム付接着シート
に関するものである。
ドフレーム，テープキャリア等に用いるキャリアフィル
ム付接着シートに関し、特に、作業性に優れ、コストダ
ウンを図ることができるキャリアフィルム付接着シート
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】リードフレーム，テープキャリアあるい
はプリント基板等の半導体パッケージ用の基体上に半導
体チップ等をボンディングする際には、接着シートが用
いられている。図４は、この接着シートを示す。図にお
いて、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ
断面図である。この接着シート２０には熱可塑性樹脂，
熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合物あるいは熱硬化性
樹脂等の材料が用いられており、表面は粘着性（タック
性）を有している。
はプリント基板等の半導体パッケージ用の基体上に半導
体チップ等をボンディングする際には、接着シートが用
いられている。図４は、この接着シートを示す。図にお
いて、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ
断面図である。この接着シート２０には熱可塑性樹脂，
熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合物あるいは熱硬化性
樹脂等の材料が用いられており、表面は粘着性（タック
性）を有している。
【０００３】図５は、この接着シートを用いて基体上に
半導体チップをボンディングする状態を示す。図に示す
ように、まず、搬送された接着シート２０をプレス機３
０で所定寸法に打ち抜き（図５（ａ））、打ち抜かれた
接着シート２０を加熱しながら加圧して基体４０上に接
着させ（図５（ｂ））、次に、貼り付けた接着シート２
０の上に半導体チップ５０を載せて加熱・加圧して接着
する（図５（ｃ））。
半導体チップをボンディングする状態を示す。図に示す
ように、まず、搬送された接着シート２０をプレス機３
０で所定寸法に打ち抜き（図５（ａ））、打ち抜かれた
接着シート２０を加熱しながら加圧して基体４０上に接
着させ（図５（ｂ））、次に、貼り付けた接着シート２
０の上に半導体チップ５０を載せて加熱・加圧して接着
する（図５（ｃ））。
【０００４】しかしながら、前述したように、接着シー
トの表面は粘着性を有するため、接着シートを搬送しな
がら連続して基体に貼り付ける場合には、貼付装置内で
接着シートが粘着して搬送が困難になったり、プレス機
と接着シートが接着して打抜形状に異常が生じたり、引
張強度が小さい接着シートの場合には搬送時に接着シー
トが破断したりして著しく作業性が低下することがあ
る。また、プレス機への接着シートの送り量を手動で調
整することになるので、貼り付け位置が所定の位置より
ずれたり、バラつきが生じたりすることがある。
トの表面は粘着性を有するため、接着シートを搬送しな
がら連続して基体に貼り付ける場合には、貼付装置内で
接着シートが粘着して搬送が困難になったり、プレス機
と接着シートが接着して打抜形状に異常が生じたり、引
張強度が小さい接着シートの場合には搬送時に接着シー
トが破断したりして著しく作業性が低下することがあ
る。また、プレス機への接着シートの送り量を手動で調
整することになるので、貼り付け位置が所定の位置より
ずれたり、バラつきが生じたりすることがある。
【０００５】このため、発明者は接着シートの搬送に当
たっては接着シート表面にキャリアフィルムを付けて作
業することを検討した。図６は、このキャリアフィルム
付接着シートを示す。図において、（ａ）は平面図であ
り、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。このキャリ
アフィルム付接着シートは、接着シート２０の両面にＰ
ＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）からなるキャリア
フィルム２１，２２を貼り付けたものであり、キャリア
フィルム２１，２２の幅方向の両端には、外縁から所定
の位置に所定間隔で打抜時の位置合わせ用穴２３が設け
られている。
たっては接着シート表面にキャリアフィルムを付けて作
業することを検討した。図６は、このキャリアフィルム
付接着シートを示す。図において、（ａ）は平面図であ
り、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。このキャリ
アフィルム付接着シートは、接着シート２０の両面にＰ
ＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）からなるキャリア
フィルム２１，２２を貼り付けたものであり、キャリア
フィルム２１，２２の幅方向の両端には、外縁から所定
の位置に所定間隔で打抜時の位置合わせ用穴２３が設け
られている。
【０００６】図７は、このキャリアフィルム付接着シー
トを用いて基体上に半導体チップをボンディングする状
態を示す。図に示すように、まず、位置合わせ用の穴２
３で位置合わせして貼付装置に搬送し（図７（ａ））、
打ち抜き直前に基体４０と接着シート２０の貼り付け面
の間に位置するキャリアフィルム２２を巻き取りながら
剥がし、プレス機３０で打ち抜き（図７（ｂ））、打ち
抜かれた接着シート２０を加熱しながら加圧して基体４
０上に接着させ（図７（ｃ））、半導体チップ５０の接
着前に接着シート２０と半導体チップ５０の接着面の間
に位置するキャリアフィルム２１を剥がし（図７
（ｄ））、接着シート２０上に半導体チップ５０を載せ
加熱および加圧しながら接着する（図７（ｅ））。
トを用いて基体上に半導体チップをボンディングする状
態を示す。図に示すように、まず、位置合わせ用の穴２
３で位置合わせして貼付装置に搬送し（図７（ａ））、
打ち抜き直前に基体４０と接着シート２０の貼り付け面
の間に位置するキャリアフィルム２２を巻き取りながら
剥がし、プレス機３０で打ち抜き（図７（ｂ））、打ち
抜かれた接着シート２０を加熱しながら加圧して基体４
０上に接着させ（図７（ｃ））、半導体チップ５０の接
着前に接着シート２０と半導体チップ５０の接着面の間
に位置するキャリアフィルム２１を剥がし（図７
（ｄ））、接着シート２０上に半導体チップ５０を載せ
加熱および加圧しながら接着する（図７（ｅ））。
【０００７】このキャリアフィルム付接着シートによる
と、接着シートの両面にキャリアフィルムが貼り付けて
あるため、貼付装置内での接着シートの粘着や打抜形状
の異常あるいは破断等もなく、また、キャリアフィルム
の両端に位置合わせ用の穴が設けてあるため、貼り付け
位置が所定の位置よりずれたり、バラつきが生じたりす
ることがない。
と、接着シートの両面にキャリアフィルムが貼り付けて
あるため、貼付装置内での接着シートの粘着や打抜形状
の異常あるいは破断等もなく、また、キャリアフィルム
の両端に位置合わせ用の穴が設けてあるため、貼り付け
位置が所定の位置よりずれたり、バラつきが生じたりす
ることがない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、検討を
行ったキャリアフィルム付接着シートによると、以下の
ような問題がある。 （１）接着シートを基体上に接着する際には、接着シー
トの打ち抜き直前に基体と接着シートの接着面の間に位
置するキャリアフィルムを剥がして作業を行い、半導体
チップを接着シートに接着する際には、半導体チップを
載せる前に半導体チップと接着シートの接着面の間に位
置するキャリアフィルムを取り外す作業が必要となり煩
雑となる。 （２）これに加え、キャリアフィルムの材料コストがか
かり、打ち抜き部以外の接着シートが使用できないため
歩留りが悪くコストアップの要因となる。
行ったキャリアフィルム付接着シートによると、以下の
ような問題がある。 （１）接着シートを基体上に接着する際には、接着シー
トの打ち抜き直前に基体と接着シートの接着面の間に位
置するキャリアフィルムを剥がして作業を行い、半導体
チップを接着シートに接着する際には、半導体チップを
載せる前に半導体チップと接着シートの接着面の間に位
置するキャリアフィルムを取り外す作業が必要となり煩
雑となる。 （２）これに加え、キャリアフィルムの材料コストがか
かり、打ち抜き部以外の接着シートが使用できないため
歩留りが悪くコストアップの要因となる。
【０００９】
【発明の目的】従って、本発明の目的は、作業性に優
れ、コストダウンを図ることができるキャリアフィルム
付接着シートを提供することにある。
れ、コストダウンを図ることができるキャリアフィルム
付接着シートを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、接着シートの片面または両面にキャリア
フィルムを有し、前記キャリアフィルムによって搬送さ
れた前記接着シートを所定の打ち抜き寸法で打ち抜き、
前記接着シートを基体上に貼付するようにしたキャリア
フィルム付接着シートにおいて、前記キャリアフィルム
は、少なくとも一面に前記接着シートの前記打ち抜き寸
法よりも大きい開孔部を有し、前記接着シートは、前記
開孔部で打ち抜かれるように構成されたことを特徴とす
るキャリアフィルム付接着シートを提供するものであ
る。
成するために、接着シートの片面または両面にキャリア
フィルムを有し、前記キャリアフィルムによって搬送さ
れた前記接着シートを所定の打ち抜き寸法で打ち抜き、
前記接着シートを基体上に貼付するようにしたキャリア
フィルム付接着シートにおいて、前記キャリアフィルム
は、少なくとも一面に前記接着シートの前記打ち抜き寸
法よりも大きい開孔部を有し、前記接着シートは、前記
開孔部で打ち抜かれるように構成されたことを特徴とす
るキャリアフィルム付接着シートを提供するものであ
る。
【００１１】以上の構成において、前記キャリアフィル
ムは、前記開孔部の外側に位置合わせ用の穴を有する構
成が望ましく、前記接着シートは、幅が前記キャリアフ
ィルムより小さく前記開孔部より大きいことが望まし
い。
ムは、前記開孔部の外側に位置合わせ用の穴を有する構
成が望ましく、前記接着シートは、幅が前記キャリアフ
ィルムより小さく前記開孔部より大きいことが望まし
い。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら、
本発明の実施の形態を詳細に説明する。
本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００１３】図１は、本発明の実施の形態に係るキャリ
アフィルム付接着シートを示す。図において、（ａ）は
平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
ここにおいて、図４〜図７と同一の部分には同一の引用
数字，符号を付したので重複する説明は省略するが、接
着シートの打ち抜き寸法よりも大きい開孔部をキャリア
フィルムに設けた構成において従来のキャリアフィルム
付接着シートと異なる。
アフィルム付接着シートを示す。図において、（ａ）は
平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
ここにおいて、図４〜図７と同一の部分には同一の引用
数字，符号を付したので重複する説明は省略するが、接
着シートの打ち抜き寸法よりも大きい開孔部をキャリア
フィルムに設けた構成において従来のキャリアフィルム
付接着シートと異なる。
【００１４】即ち、このキャリアフィルム付接着シート
は、熱可塑性ポリイミド樹脂および熱硬化性エポキシ樹
脂の混合からなる厚さ５０μｍ，幅１５ｍｍの接着シー
ト２０と、この接着シート２０の両面に貼り付けられ、
接着寸法（長さ１０ｍｍ×幅１０ｍｍ）よりも大きい開
孔部１０（長さ１２ｍｍ×幅１２ｍｍ）を中央部に開け
た厚さ５０μｍ，幅２９ｍｍのＰＥＴ（ポリエチレンテ
レフタレート）からなるキャリアフィルム２１，２２と
から構成される。以上の構成において、キャリアフィル
ム２１，２２の幅方向の両端には、外縁から４ｍｍの位
置に１５ｍｍ間隔で位置合わせ用の穴２３（直径３ｍｍ
円形）が設けられている。
は、熱可塑性ポリイミド樹脂および熱硬化性エポキシ樹
脂の混合からなる厚さ５０μｍ，幅１５ｍｍの接着シー
ト２０と、この接着シート２０の両面に貼り付けられ、
接着寸法（長さ１０ｍｍ×幅１０ｍｍ）よりも大きい開
孔部１０（長さ１２ｍｍ×幅１２ｍｍ）を中央部に開け
た厚さ５０μｍ，幅２９ｍｍのＰＥＴ（ポリエチレンテ
レフタレート）からなるキャリアフィルム２１，２２と
から構成される。以上の構成において、キャリアフィル
ム２１，２２の幅方向の両端には、外縁から４ｍｍの位
置に１５ｍｍ間隔で位置合わせ用の穴２３（直径３ｍｍ
円形）が設けられている。
【００１５】図２は、本発明の実施の形態に係るキャリ
アフィルム付接着シートを用いて基体４０上に半導体チ
ップ５０をボンディングする状態を示す。図に示すよう
に、まず、キャリアフィルム２１，２２の位置合わせ用
の穴２３で位置合わせして貼付装置に搬送し、ポリイミ
ドテープ等からなる基体４０上で接着寸法に接着シート
２０を打ち抜き（図２（ａ））、加熱および加圧により
貼り付ける（図２（ｂ））。次に、基体４０上に貼り付
けた接着シート２０上に半導体チップ５０を載せ、加熱
および加圧しながら接着シート２０に接着する（図２
（ｃ））。
アフィルム付接着シートを用いて基体４０上に半導体チ
ップ５０をボンディングする状態を示す。図に示すよう
に、まず、キャリアフィルム２１，２２の位置合わせ用
の穴２３で位置合わせして貼付装置に搬送し、ポリイミ
ドテープ等からなる基体４０上で接着寸法に接着シート
２０を打ち抜き（図２（ａ））、加熱および加圧により
貼り付ける（図２（ｂ））。次に、基体４０上に貼り付
けた接着シート２０上に半導体チップ５０を載せ、加熱
および加圧しながら接着シート２０に接着する（図２
（ｃ））。
【００１６】この実施の形態によると、両面に開孔部を
設けたキャリアフィルム２１，２２を用いたことによ
り、プレス装置内の搬送時に接着シート２０が粘着をお
こさず、また、半導体チップ５０の接着時にも貼り付け
た接着シート２０上にキャリアフィルム２１がないた
め、そのまま半導体チップ５０を載せ作業することが可
能であり、極めて効率的に貼り付け作業を行うことがで
きる。更に、キャリアフィルム２１，２２に位置合わせ
用の穴２３があるので、基体４０上の規定位置へ容易に
連続して貼り付けることができる。
設けたキャリアフィルム２１，２２を用いたことによ
り、プレス装置内の搬送時に接着シート２０が粘着をお
こさず、また、半導体チップ５０の接着時にも貼り付け
た接着シート２０上にキャリアフィルム２１がないた
め、そのまま半導体チップ５０を載せ作業することが可
能であり、極めて効率的に貼り付け作業を行うことがで
きる。更に、キャリアフィルム２１，２２に位置合わせ
用の穴２３があるので、基体４０上の規定位置へ容易に
連続して貼り付けることができる。
【００１７】図３は、本発明の他の実施の形態に係るキ
ャリアフィルム付接着シートを示す。このキャリアフィ
ルム付接着シートは、厚さ２５μｍのキャリアフィルム
２２’と、キャリアフィルム２２’上に熱硬化性エポキ
シ樹脂からなる接着剤ワニスを塗布して乾燥した接着シ
ート２０と、接着シート２０に貼り付けられ接着寸法
（長さ１０ｍｍ×幅１０ｍｍ）よりも大きい開孔部１０
（長さ１２ｍｍ×幅１２ｍｍ）を中央部に開けた厚さ５
０μｍ，幅２９ｍｍのキャリアフィルム２１とから構成
される。以上の構成において、キャリアフィルム２２’
と接着シート２０は２０ｍｍ幅にスリットされており、
また、キャリアフィルム２１の幅方向の両端には、外縁
から４ｍｍの位置に１５ｍｍ間隔で位置合わせ用の穴２
３（直径３ｍｍ円形）が設けられている。
ャリアフィルム付接着シートを示す。このキャリアフィ
ルム付接着シートは、厚さ２５μｍのキャリアフィルム
２２’と、キャリアフィルム２２’上に熱硬化性エポキ
シ樹脂からなる接着剤ワニスを塗布して乾燥した接着シ
ート２０と、接着シート２０に貼り付けられ接着寸法
（長さ１０ｍｍ×幅１０ｍｍ）よりも大きい開孔部１０
（長さ１２ｍｍ×幅１２ｍｍ）を中央部に開けた厚さ５
０μｍ，幅２９ｍｍのキャリアフィルム２１とから構成
される。以上の構成において、キャリアフィルム２２’
と接着シート２０は２０ｍｍ幅にスリットされており、
また、キャリアフィルム２１の幅方向の両端には、外縁
から４ｍｍの位置に１５ｍｍ間隔で位置合わせ用の穴２
３（直径３ｍｍ円形）が設けられている。
【００１８】図２を参照しながら、この実施の形態に基
づくキャリアフィルム付接着シートを用いて基体上に半
導体チップをボンディングする状態を説明すると、ま
ず、２５μｍ厚のキャリアフィルム２２’面を下にして
貼付装置に搬送し、打ち抜き直前でキャリアフィルム２
２’を巻き取りながら剥がして、接着シート２０を基体
４０上に接着寸法に打ち抜き、加熱・加圧して貼り付け
る。次に、この接着シート２０上に半導体チップ５０を
載せ、加熱および加圧しながら接着する。
づくキャリアフィルム付接着シートを用いて基体上に半
導体チップをボンディングする状態を説明すると、ま
ず、２５μｍ厚のキャリアフィルム２２’面を下にして
貼付装置に搬送し、打ち抜き直前でキャリアフィルム２
２’を巻き取りながら剥がして、接着シート２０を基体
４０上に接着寸法に打ち抜き、加熱・加圧して貼り付け
る。次に、この接着シート２０上に半導体チップ５０を
載せ、加熱および加圧しながら接着する。
【００１９】この実施の形態によると、片面のみ開孔部
を設けたキャリアフィルム２１を用いたことにより、打
ち抜き直前でキャリアフィルム２２’を剥がす必要はあ
るが、搬送時に粘着をおこさず、また、半導体チップ５
０の接着時に基体４０上の接着シート２０にキャリアフ
ィルム２１が残っていないため、そのまま半導体チップ
５０を載せて接着を行うことができる。また、位置合わ
せ用の穴２３があるので極めて容易に位置合わせをする
ことができる。
を設けたキャリアフィルム２１を用いたことにより、打
ち抜き直前でキャリアフィルム２２’を剥がす必要はあ
るが、搬送時に粘着をおこさず、また、半導体チップ５
０の接着時に基体４０上の接着シート２０にキャリアフ
ィルム２１が残っていないため、そのまま半導体チップ
５０を載せて接着を行うことができる。また、位置合わ
せ用の穴２３があるので極めて容易に位置合わせをする
ことができる。
【００２０】このように、本発明のキャリアフィルム付
接着シートによると、接着シートの少なくとも一面に接
着シートと剥離可能なキャリアフィルムを有し、さらに
このキャリアフィルムに接着寸法より大きい開孔部を開
けることにより、搬送時の装置内での粘着がなく、基体
および半導体チップの接着時にキャリアフィルムを剥が
す工程を省略できる。さらに、キャリアフィルムを再利
用できるため、コストダウンにも寄与する。
接着シートによると、接着シートの少なくとも一面に接
着シートと剥離可能なキャリアフィルムを有し、さらに
このキャリアフィルムに接着寸法より大きい開孔部を開
けることにより、搬送時の装置内での粘着がなく、基体
および半導体チップの接着時にキャリアフィルムを剥が
す工程を省略できる。さらに、キャリアフィルムを再利
用できるため、コストダウンにも寄与する。
【００２１】また、キャリアフィルムの開孔部外側に位
置合わせ用の穴があることから、これを用いて位置決め
をすることができ、連続して搬送・接着することができ
る。
置合わせ用の穴があることから、これを用いて位置決め
をすることができ、連続して搬送・接着することができ
る。
【００２２】更に、接着シートの幅がキャリアフィルム
の幅より小さいため、キャリアフィルムを用いず接着シ
ート上に位置合わせ穴を開けた場合に比べて、接着シー
トのロス（打ち抜き部以外の部分）が少ないという利点
がある。
の幅より小さいため、キャリアフィルムを用いず接着シ
ート上に位置合わせ穴を開けた場合に比べて、接着シー
トのロス（打ち抜き部以外の部分）が少ないという利点
がある。
【００２３】なお、開孔部の大きさが接着シートの打ち
抜き寸法より小さい場合には、打ち抜いた後に接着面に
キャリアフィルムが残存し、接着力の低下や厚さの変動
が生じる。従って、開孔部の大きさは接着シートの打ち
抜き寸法より大きくする必要がある。また、開孔部の構
造は接着シートの打ち抜き寸法よりも大きければ自由に
設計することができ、打ち抜き孔の形状も必要に応じて
設定することが可能である。
抜き寸法より小さい場合には、打ち抜いた後に接着面に
キャリアフィルムが残存し、接着力の低下や厚さの変動
が生じる。従って、開孔部の大きさは接着シートの打ち
抜き寸法より大きくする必要がある。また、開孔部の構
造は接着シートの打ち抜き寸法よりも大きければ自由に
設計することができ、打ち抜き孔の形状も必要に応じて
設定することが可能である。
【００２４】
【発明の効果】以上述べた通り、本発明のキャリアフィ
ルム付接着シートによれば、キャリアフィルムの少なく
とも一面に接着シートの打ち抜き寸法よりも大きい開孔
部を設け、この開孔部から接着シートを打ち抜くように
構成したため、装置内への搬送が容易になり、かつ、キ
ャリアフィルムの除去工程が不要となることから、接着
シートの貼付作業を極めて効率的に行うことができる。
また、キャリアフィルム上に位置合わせ孔を設けたこと
により、所望の位置への貼り付けの位置合わせを容易に
行うことができる。更に、接着シートの幅をキャリアフ
ィルムの幅より小さくしたことから、接着シートの打ち
抜き部以外のロスを減らすことができ、コストダウンに
寄与することができる。
ルム付接着シートによれば、キャリアフィルムの少なく
とも一面に接着シートの打ち抜き寸法よりも大きい開孔
部を設け、この開孔部から接着シートを打ち抜くように
構成したため、装置内への搬送が容易になり、かつ、キ
ャリアフィルムの除去工程が不要となることから、接着
シートの貼付作業を極めて効率的に行うことができる。
また、キャリアフィルム上に位置合わせ孔を設けたこと
により、所望の位置への貼り付けの位置合わせを容易に
行うことができる。更に、接着シートの幅をキャリアフ
ィルムの幅より小さくしたことから、接着シートの打ち
抜き部以外のロスを減らすことができ、コストダウンに
寄与することができる。
【図１】本発明の実施の形態に係るキャリアフィルム付
接着シートを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
接着シートを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るキャリアフィルム付
接着シートを用いて基体上に半導体チップをボンディン
グする状態を示す図である。
接着シートを用いて基体上に半導体チップをボンディン
グする状態を示す図である。
【図３】本発明の他の実施の形態に係るキャリアフィル
ム付接着シートを示す図である。
ム付接着シートを示す図である。
【図４】従来の接着シートを示す図であり、（ａ）は平
面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】図４の接着シートを用いて基体上に半導体チッ
プをボンディングする状態を示す図である。
プをボンディングする状態を示す図である。
【図６】従来のキャリアフィルム付接着シートを示す図
であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面
図である。
であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面
図である。
【図７】図７のキャリアフィルム付接着シートを用いて
基体上に半導体チップをボンディングする状態を示す図
である。
基体上に半導体チップをボンディングする状態を示す図
である。
１０ 開孔部
２０ 接着シート
２１ キャリアフィルム
２２ キャリアフィルム
２２’ キャリアフィルム
２３ 位置合わせ用の穴
３０ プレス機
４０ 基体
５０ 半導体チップ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 亀山 康晴
茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電
線株式会社 システムマテリアル研究所
内
(56)参考文献 特開 昭62−229864（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−7127（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/52
B26F 1/00
H01L 23/50
H01L 21/60
Claims (3)
- 【請求項１】接着シートの片面または両面にキャリアフ
ィルムを有し、前記キャリアフィルムによって搬送され
た前記接着シートを所定の打ち抜き寸法で打ち抜き、前
記接着シートを基体上に貼付するようにしたキャリアフ
ィルム付接着シートにおいて、 前記キャリアフィルムは、少なくとも一面に前記接着シ
ートの前記打ち抜き寸法よりも大きい開孔部を有し、前
記接着シートは、前記開孔部で打ち抜かれるように構成
されたことを特徴とするキャリアフィルム付接着シー
ト。 - 【請求項２】前記キャリアフィルムは、前記開孔部の外
側に位置合わせ用の穴を有する請求項１に記載のキャリ
アフィルム付接着シート。 - 【請求項３】前記接着シートは、幅が前記キャリアフィ
ルムより小さく前記開孔部より大きい請求項１に記載の
キャリアフィルム付接着シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18612197A JP3402130B2 (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | キャリアフィルム付接着シート |
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| JP18612197A JP3402130B2 (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | キャリアフィルム付接着シート |
Publications (2)
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| JPH1131720A JPH1131720A (ja) | 1999-02-02 |
| JP3402130B2 true JP3402130B2 (ja) | 2003-04-28 |
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Family Applications (1)
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-
1997
- 1997-07-11 JP JP18612197A patent/JP3402130B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1131720A (ja) | 1999-02-02 |
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