JP3085356B2 - リードフレームのダイパット部への接着テープの貼付方法 - Google Patents
リードフレームのダイパット部への接着テープの貼付方法Info
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- JP3085356B2 JP3085356B2 JP08101009A JP10100996A JP3085356B2 JP 3085356 B2 JP3085356 B2 JP 3085356B2 JP 08101009 A JP08101009 A JP 08101009A JP 10100996 A JP10100996 A JP 10100996A JP 3085356 B2 JP3085356 B2 JP 3085356B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームの
ダイパット部への接着テープの貼付方法に関し、特に、
リードフレームのダイパット部にチップを固定するため
の接着テープを、精度良く、しかも低コストで貼り付け
ることができるリードフレームのダイパット部への接着
テープの貼付方法に関する。
ダイパット部への接着テープの貼付方法に関し、特に、
リードフレームのダイパット部にチップを固定するため
の接着テープを、精度良く、しかも低コストで貼り付け
ることができるリードフレームのダイパット部への接着
テープの貼付方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームのダイパット部（アイラ
ンド部）に半導体チップ固定用の接着テープを貼り付け
る方法として、打ち抜き法および切断貼り付け法が知ら
れている。
ンド部）に半導体チップ固定用の接着テープを貼り付け
る方法として、打ち抜き法および切断貼り付け法が知ら
れている。
【０００３】打ち抜き法は、接着剤層が単層のテープ
（または接着剤を塗工したテープ）を打ち抜きダイスに
連続的に供給しながら、打ち抜きパンチにより所定の形
状に打ち抜いてリードフレームのダイパット部に貼り付
ける方法であり、ＬＯＣ（LeadOn Chip）構造のリード
フレームの接着テープ貼り付け方法として用いられてい
る。この方法によれば、複雑な形状の接着テープをダイ
パット部に精度良く貼り付けることができる。
（または接着剤を塗工したテープ）を打ち抜きダイスに
連続的に供給しながら、打ち抜きパンチにより所定の形
状に打ち抜いてリードフレームのダイパット部に貼り付
ける方法であり、ＬＯＣ（LeadOn Chip）構造のリード
フレームの接着テープ貼り付け方法として用いられてい
る。この方法によれば、複雑な形状の接着テープをダイ
パット部に精度良く貼り付けることができる。
【０００４】切断貼り付け法は、スクラップレス法とも
呼ばれ、単層テープを所定の寸法に切断した後、ダイパ
ット部への位置合わせを行いながら貼り付けを行う方法
である。この方法によれば、単層テープを予め所定の寸
法に切断して貼り付けるので接着テープの無駄を少なく
することができる。
呼ばれ、単層テープを所定の寸法に切断した後、ダイパ
ット部への位置合わせを行いながら貼り付けを行う方法
である。この方法によれば、単層テープを予め所定の寸
法に切断して貼り付けるので接着テープの無駄を少なく
することができる。
【０００５】なお、これらの貼り付けに用いられる単層
テープは、図３に示すように、ロール状のベースフィル
ム１０の一方の面１１に離形剤処理を施し、その離形剤
処理を施した面１１に接着剤を均一に塗布して接着剤層
１２を形成し、乾燥させた後、ベースフィルム１０から
接着剤層１２を剥すことによって得られる。
テープは、図３に示すように、ロール状のベースフィル
ム１０の一方の面１１に離形剤処理を施し、その離形剤
処理を施した面１１に接着剤を均一に塗布して接着剤層
１２を形成し、乾燥させた後、ベースフィルム１０から
接着剤層１２を剥すことによって得られる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
貼り付け法によれば、以下のような問題がある。 （１）打ち抜き法は、複雑な形状の接着テープをダイパ
ット部に精度良く貼り付けることができる反面、固有の
打ち抜き金型を製作する必要があること、打ち抜くため
に接着テープには所定の厚みを必要とすること、また、
打ち抜かれた接着テープ以外のテープが無駄になるこ
と、等からコスト高となる。 （２）切断貼り付け方法は、接着テープの無駄を少なく
することができる反面、長方形等単純な形状しか使え
ず、所定の形状に精度よく切断することや、貼り付けの
位置の精度を良くすることが困難である。 （３）打ち抜き法，切断貼り付け法ともにテープ層が薄
くなればなる程、打ち抜き・切断・位置合わせが非常に
難しくなる。
貼り付け法によれば、以下のような問題がある。 （１）打ち抜き法は、複雑な形状の接着テープをダイパ
ット部に精度良く貼り付けることができる反面、固有の
打ち抜き金型を製作する必要があること、打ち抜くため
に接着テープには所定の厚みを必要とすること、また、
打ち抜かれた接着テープ以外のテープが無駄になるこ
と、等からコスト高となる。 （２）切断貼り付け方法は、接着テープの無駄を少なく
することができる反面、長方形等単純な形状しか使え
ず、所定の形状に精度よく切断することや、貼り付けの
位置の精度を良くすることが困難である。 （３）打ち抜き法，切断貼り付け法ともにテープ層が薄
くなればなる程、打ち抜き・切断・位置合わせが非常に
難しくなる。
【０００７】
【発明の目的】従って、本発明の目的は、接着剤層が単
層で薄い接着テープをリードフレームのダイパット部に
精度良くしかも低コストで貼り付け、ＩＣパッケージの
信頼性を大幅に向上させることができるリードフレーム
のダイパット部への接着テープの貼付方法を提供するこ
とにある。
層で薄い接着テープをリードフレームのダイパット部に
精度良くしかも低コストで貼り付け、ＩＣパッケージの
信頼性を大幅に向上させることができるリードフレーム
のダイパット部への接着テープの貼付方法を提供するこ
とにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
実現するために、片面に離形剤処理を施したベースフィ
ルムの前記片面に接着剤を塗布して接着剤層を形成し、
前記接着剤層を半導体チップ固定用のリードフレームの
ダイパット部に貼り付けるリードフレームのダイパット
部への接着テープの貼付方法において、前記リードフレ
ームを貼付位置に供給し、さらに、加熱されたヒートブ
ロックにリードフレームのダイパット部を載置し、前記
接着剤層を前記ベースフィルムにつけたままで前記貼付
位置に供給し、前記ベースフィルムと前記ダイパット部
の相対位置を調整して、前記接着剤層を前記ダイパット
部に貼り付ける方法であり、前記接着剤層については、
前記ダイパット部への貼り付けの前に予め前記ダイパッ
ト部の貼付形状に合わせた切込みが設けられることを特
徴とするリードフレームのダイパット部への接着テープ
の貼付方法を提供するものである。
実現するために、片面に離形剤処理を施したベースフィ
ルムの前記片面に接着剤を塗布して接着剤層を形成し、
前記接着剤層を半導体チップ固定用のリードフレームの
ダイパット部に貼り付けるリードフレームのダイパット
部への接着テープの貼付方法において、前記リードフレ
ームを貼付位置に供給し、さらに、加熱されたヒートブ
ロックにリードフレームのダイパット部を載置し、前記
接着剤層を前記ベースフィルムにつけたままで前記貼付
位置に供給し、前記ベースフィルムと前記ダイパット部
の相対位置を調整して、前記接着剤層を前記ダイパット
部に貼り付ける方法であり、前記接着剤層については、
前記ダイパット部への貼り付けの前に予め前記ダイパッ
ト部の貼付形状に合わせた切込みが設けられることを特
徴とするリードフレームのダイパット部への接着テープ
の貼付方法を提供するものである。
【０００９】
【００１０】また、前記接着剤層は、熱可塑性あるいは
熱硬化性を有することが望ましい。
熱硬化性を有することが望ましい。
【００１１】更に、前記接着剤層は、金属粉が添加され
ていることが望ましい。
ていることが望ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明のリードフレームの
ダイパット部への接着テープの貼付方法を図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は、本発明で用いられる接
着テープを示す図である。この接着テープ１は、図３と
同様に、ベースフィルム１０と、ベースフィルム１０上
に均一に塗布された接着剤によって形成される接着剤層
１２とから構成される。ベースフィルム１０の一方の面
１１に接着剤層１２の離形剤処理が施される点は図３と
同様であるが、接着剤層１２に切込み２０が複数設けら
れている点において図３と異なる。なお、この複数の切
込み２０は、ダイパット部の貼付形状にあわせて設けら
れたものである。
ダイパット部への接着テープの貼付方法を図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は、本発明で用いられる接
着テープを示す図である。この接着テープ１は、図３と
同様に、ベースフィルム１０と、ベースフィルム１０上
に均一に塗布された接着剤によって形成される接着剤層
１２とから構成される。ベースフィルム１０の一方の面
１１に接着剤層１２の離形剤処理が施される点は図３と
同様であるが、接着剤層１２に切込み２０が複数設けら
れている点において図３と異なる。なお、この複数の切
込み２０は、ダイパット部の貼付形状にあわせて設けら
れたものである。
【００１３】図２は、この接着テープの接着剤層をリー
ドフレームのダイパット部に貼り付ける装置と貼り付け
方法を示す図である。この貼付装置は、リードフレーム
のダイパット部２が載置されるとともにダイパット部２
に通電加熱を行うヒートブロック３と、接着テープ１を
打刻して接着テープ１の接着剤層１２をダイパット部２
に貼り付ける貼付パンチ４とから構成される。
ドフレームのダイパット部に貼り付ける装置と貼り付け
方法を示す図である。この貼付装置は、リードフレーム
のダイパット部２が載置されるとともにダイパット部２
に通電加熱を行うヒートブロック３と、接着テープ１を
打刻して接着テープ１の接着剤層１２をダイパット部２
に貼り付ける貼付パンチ４とから構成される。
【００１４】この貼付装置によって、接着テープの接着
剤層をリードフレームのダイパット部に貼り付ける方法
を以下説明する。まず、ベースフィルム１０と接着剤層
１２をつけたままの状態で、接着剤層１２にダイパット
部２の貼付形状に合わせた切込み２０を入れた接着テー
プ１を準備する。次に、通電加熱されたヒートブロック
３にリードフレームのダイパット部２を搬送して載置す
る。そして、ベースフィルム１０と接着剤層１２がつい
たままの接着テープ１を所定の速度で貼付装置に給送
し、切込み２０によって切り分けられた１つの単位の接
着剤層１２を所定の速度で搬送されるリードフレームの
ダイパット部２上に位置させ、貼付パンチ４を押し下げ
る。貼付パンチ４が押し下げられると、貼付パンチ４の
先端部は接着テープ１をヒートブロック３に載置された
リードフレームのダイパット部２に打ち付ける。
剤層をリードフレームのダイパット部に貼り付ける方法
を以下説明する。まず、ベースフィルム１０と接着剤層
１２をつけたままの状態で、接着剤層１２にダイパット
部２の貼付形状に合わせた切込み２０を入れた接着テー
プ１を準備する。次に、通電加熱されたヒートブロック
３にリードフレームのダイパット部２を搬送して載置す
る。そして、ベースフィルム１０と接着剤層１２がつい
たままの接着テープ１を所定の速度で貼付装置に給送
し、切込み２０によって切り分けられた１つの単位の接
着剤層１２を所定の速度で搬送されるリードフレームの
ダイパット部２上に位置させ、貼付パンチ４を押し下げ
る。貼付パンチ４が押し下げられると、貼付パンチ４の
先端部は接着テープ１をヒートブロック３に載置された
リードフレームのダイパット部２に打ち付ける。
【００１５】接着テープ１がダイパット部２に打ち付け
られると、ダイパット部２はヒートブロック３によって
通電加熱されているので、接着テープ１の接着剤層１２
はダイパット部２と熱融着する。貼付パンチ４が元の位
置に回復すると、接着剤層１２とベースフィルム１０は
離形剤処理が施されているので、ベースフィルム１０は
接着剤層１２から剥がされるとともに、切込み２０によ
って切り分けられた次の１つの単位の接着剤層１２をダ
イパット部２上に供給する。
られると、ダイパット部２はヒートブロック３によって
通電加熱されているので、接着テープ１の接着剤層１２
はダイパット部２と熱融着する。貼付パンチ４が元の位
置に回復すると、接着剤層１２とベースフィルム１０は
離形剤処理が施されているので、ベースフィルム１０は
接着剤層１２から剥がされるとともに、切込み２０によ
って切り分けられた次の１つの単位の接着剤層１２をダ
イパット部２上に供給する。
【００１６】このように、ベースフィルム１０と接着剤
層１２を分離させず、ベースフィルム１０を接着剤層１
２の担体として使用し、かつ、テープ送りの給送速度と
リードフレーム搬送速度の比を所定の値に設定すること
により相対位置を調整し、所定の相対位置になるタイミ
ングと貼付パンチの打ち付けを同期させることにより、
接着剤層１２のダイパット部１０への貼り付けを適確に
行うことができる。
層１２を分離させず、ベースフィルム１０を接着剤層１
２の担体として使用し、かつ、テープ送りの給送速度と
リードフレーム搬送速度の比を所定の値に設定すること
により相対位置を調整し、所定の相対位置になるタイミ
ングと貼付パンチの打ち付けを同期させることにより、
接着剤層１２のダイパット部１０への貼り付けを適確に
行うことができる。
【００１７】なお、接着剤層１２に設けられる複数の切
込み２０は、テープ製造時あるいは貼付直前に設けるよ
うにしても良い。
込み２０は、テープ製造時あるいは貼付直前に設けるよ
うにしても良い。
【００１８】また、接着剤層１２は、熱可塑性のもので
も良く、熱硬化性のものでも良い。更に、接着剤層１２
の導電性や放熱性をアップさせるために、Ａｇ粉等の金
属を添加しても良い。
も良く、熱硬化性のものでも良い。更に、接着剤層１２
の導電性や放熱性をアップさせるために、Ａｇ粉等の金
属を添加しても良い。
【００１９】更に、ベースフィルム１０の材質は、ポリ
イミドでも金属箔でも良いが、位置精度を保つため所定
の強度が必要である。ポリイミドの場合、位置精度を保
つためには、３０μｍ以上の厚みを必要とする。
イミドでも金属箔でも良いが、位置精度を保つため所定
の強度が必要である。ポリイミドの場合、位置精度を保
つためには、３０μｍ以上の厚みを必要とする。
【００２０】以上の実施の形態においては、接着テープ
は、通常、幅広サイズの接着テープをダイパット部の貼
付幅のサイズに合わせて分断したものを使用している
が、幅広サイズの接着テープを分断せずに、ダイパット
部の貼付幅のサイズに合わせた幅サイズの切込みを接着
剤層に入れることにより、幅広サイズのまま使用するこ
ともできる。
は、通常、幅広サイズの接着テープをダイパット部の貼
付幅のサイズに合わせて分断したものを使用している
が、幅広サイズの接着テープを分断せずに、ダイパット
部の貼付幅のサイズに合わせた幅サイズの切込みを接着
剤層に入れることにより、幅広サイズのまま使用するこ
ともできる。
【００２１】
【発明の効果】以上述べた通り、本発明のリードフレー
ムのダイパット部への接着テープの貼付方法によれば、
接着剤層を前記ダイパット部への貼り付けの前に予め前
記ダイパット部の貼付形状に合わせた切込みが設けられ
ることから、接着剤層が単層で薄い接着テープをリード
フレームのダイパット部に精度良く、しかも、低コスト
で貼り付けることができ、ＩＣパッケージの信頼性を大
幅に向上させることができ、さらに接着剤層とダイパッ
ト部との確実な接着を確保し、接着剤層とダイパッド部
の界面の加熱時間を短縮し、製造工程を増やすことなく
接着工程の作業性の向上を図ることができる。
ムのダイパット部への接着テープの貼付方法によれば、
接着剤層を前記ダイパット部への貼り付けの前に予め前
記ダイパット部の貼付形状に合わせた切込みが設けられ
ることから、接着剤層が単層で薄い接着テープをリード
フレームのダイパット部に精度良く、しかも、低コスト
で貼り付けることができ、ＩＣパッケージの信頼性を大
幅に向上させることができ、さらに接着剤層とダイパッ
ト部との確実な接着を確保し、接着剤層とダイパッド部
の界面の加熱時間を短縮し、製造工程を増やすことなく
接着工程の作業性の向上を図ることができる。
【図１】本発明で用いられる接着テープの断面図であ
る。
る。
【図２】接着テープのダイパット部への貼付装置および
方法を示す図である。
方法を示す図である。
【図３】従来の接着テープを示す断面図である。
１ 接着テープ ２ ダイパット部 ３ ヒートブロック ４ 貼付パンチ １０ ベースフィルム １１ ベースの一方の面 １２ 接着剤層 ２０ 切込み
Claims (3)
- 【請求項１】片面に離形剤処理を施したベースフィルム
の前記片面に接着剤を塗布して接着剤層を形成し、前記
接着剤層を半導体チップ固定用のリードフレームのダイ
パット部に貼り付けるリードフレームのダイパット部へ
の接着テープの貼付方法において、 前記リードフレームを貼付位置に供給し、さらに、加熱
されたヒートブロックにリードフレームのダイパット部
を載置し、 前記接着剤層を前記ベースフィルムにつけたままで前記
貼付位置に供給し、 前記ベースフィルムと前記ダイパット部の相対位置を調
整して、前記接着剤層を前記ダイパット部に貼り付ける
方法であり、 前記接着剤層については、前記ダイパット部への貼り付
けの前に予め前記ダイパット部の貼付形状に合わせた切
込みが設けられることを特徴とするリードフレームのダ
イパット部への接着テープの貼付方法。 - 【請求項２】前記接着剤層は、熱可塑性あるいは熱硬化
性を有する請求項１のリードフレームのダイパット部へ
の接着テープの貼付方法。 - 【請求項３】前記接着剤層は、金属粉が添加されている
請求項１または請求項２のリードフレームのダイパット
部への接着テープの貼付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08101009A JP3085356B2 (ja) | 1996-04-23 | 1996-04-23 | リードフレームのダイパット部への接着テープの貼付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08101009A JP3085356B2 (ja) | 1996-04-23 | 1996-04-23 | リードフレームのダイパット部への接着テープの貼付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09289277A JPH09289277A (ja) | 1997-11-04 |
| JP3085356B2 true JP3085356B2 (ja) | 2000-09-04 |
Family
ID=14289248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08101009A Expired - Fee Related JP3085356B2 (ja) | 1996-04-23 | 1996-04-23 | リードフレームのダイパット部への接着テープの貼付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3085356B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6620651B2 (en) * | 2001-10-23 | 2003-09-16 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Adhesive wafers for die attach application |
| JP2012174913A (ja) * | 2011-02-22 | 2012-09-10 | Denso Corp | 両面粘着物を有する構造体の製造方法 |
-
1996
- 1996-04-23 JP JP08101009A patent/JP3085356B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09289277A (ja) | 1997-11-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |