JPH11320499A - テープ切断用金型装置 - Google Patents
テープ切断用金型装置Info
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- JPH11320499A JPH11320499A JP12758098A JP12758098A JPH11320499A JP H11320499 A JPH11320499 A JP H11320499A JP 12758098 A JP12758098 A JP 12758098A JP 12758098 A JP12758098 A JP 12758098A JP H11320499 A JPH11320499 A JP H11320499A
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- die
- adhesive tape
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- adhesive
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- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 弾性を有する接着テープを確実で高精度に切
断すると共に、該接着テープが金型面に貼り付くことな
く搬送可能なテープ切断用金型装置を提供する。 【解決手段】 弾性を有する接着剤層２にカバーテープ
３が積層されてなる接着テープ１を、上型６と下型７と
でクランプしてパンチ９により打ち抜くテープ切断用金
型装置において、前記接着テープ１が前記上型６のスト
リッパープレート８と前記下型７のダイ１８とによりク
ランプされる際に、前記ダイ１８に設けられた切断刃１
９に前記接着剤層２側を接触させて切込みを形成し、前
記パンチ９を前記カバーテープ３側より押動させて前記
接着テープ１を打ち抜く。
断すると共に、該接着テープが金型面に貼り付くことな
く搬送可能なテープ切断用金型装置を提供する。 【解決手段】 弾性を有する接着剤層２にカバーテープ
３が積層されてなる接着テープ１を、上型６と下型７と
でクランプしてパンチ９により打ち抜くテープ切断用金
型装置において、前記接着テープ１が前記上型６のスト
リッパープレート８と前記下型７のダイ１８とによりク
ランプされる際に、前記ダイ１８に設けられた切断刃１
９に前記接着剤層２側を接触させて切込みを形成し、前
記パンチ９を前記カバーテープ３側より押動させて前記
接着テープ１を打ち抜く。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、弾性を有する接着
剤層にカバーテープが積層された接着テープを上型と下
型とでクランプしてパンチにより打ち抜くテープ切断用
金型装置に関する。
剤層にカバーテープが積層された接着テープを上型と下
型とでクランプしてパンチにより打ち抜くテープ切断用
金型装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】今日、ＰＨＳや携帯電話、或いはノート
パソコンなどの電子機器が普及しており、これらの電子
機器の制御部には、基板上に制御用のＩＣチップや記憶
用のフラッシュメモリなどの半導体装置が内蔵されてい
る。この半導体装置は、小型・軽量化が進んでおり、該
半導体装置を構成するＩＣチップの固定に、接着テープ
（ダイボンドテープ）が用いられている。例えば、配線
パターンが形成された基板上に、接着剤層が形成された
接着テープ（ダイボンドテープ）を切断して接着してお
き、該接着テープを介して上記ＩＣチップを固定するも
のが実用化されている。上記接着テープを切断して基材
に貼り付けるために、タックシール状の接着テープにカ
ッター刃により切込みを入れたものを剥がしながら上記
基材のダイパッド位置に貼り付けていたが、手作業によ
り行うのは生産性が低く、接着面に塵が付着し易く、ま
た貼り付け位置精度がでない。そこで、テープ切断用金
型装置を用いて長尺状の接着テープを打ち抜いて貼り付
けることが考えられる。
パソコンなどの電子機器が普及しており、これらの電子
機器の制御部には、基板上に制御用のＩＣチップや記憶
用のフラッシュメモリなどの半導体装置が内蔵されてい
る。この半導体装置は、小型・軽量化が進んでおり、該
半導体装置を構成するＩＣチップの固定に、接着テープ
（ダイボンドテープ）が用いられている。例えば、配線
パターンが形成された基板上に、接着剤層が形成された
接着テープ（ダイボンドテープ）を切断して接着してお
き、該接着テープを介して上記ＩＣチップを固定するも
のが実用化されている。上記接着テープを切断して基材
に貼り付けるために、タックシール状の接着テープにカ
ッター刃により切込みを入れたものを剥がしながら上記
基材のダイパッド位置に貼り付けていたが、手作業によ
り行うのは生産性が低く、接着面に塵が付着し易く、ま
た貼り付け位置精度がでない。そこで、テープ切断用金
型装置を用いて長尺状の接着テープを打ち抜いて貼り付
けることが考えられる。
【０００３】上記テープ切断用金型装置の一例につい
て、図６を参照して説明する。長尺状の接着テープ５１
は、繰り出し側のリール（図示せず）より繰り出され、
図の矢印Ａ方向からテープ切断用金型装置５２に搬入さ
れる。この接着テープ５１は、一般に接着面保護と取扱
いを容易にするために、予め弾性を有する接着剤層５３
の両面にカバーテープ５４が積層されている。上記接着
テープ５１は、上記テープ切断用金型装置５２に搬入さ
れる前に、一方側（接着面側）のカバーテープ５４が剥
ぎ取られる。
て、図６を参照して説明する。長尺状の接着テープ５１
は、繰り出し側のリール（図示せず）より繰り出され、
図の矢印Ａ方向からテープ切断用金型装置５２に搬入さ
れる。この接着テープ５１は、一般に接着面保護と取扱
いを容易にするために、予め弾性を有する接着剤層５３
の両面にカバーテープ５４が積層されている。上記接着
テープ５１は、上記テープ切断用金型装置５２に搬入さ
れる前に、一方側（接着面側）のカバーテープ５４が剥
ぎ取られる。
【０００４】上記テープ切断用金型装置５２は、上型５
５と下型５６を装備している。上記上型５５には、上記
接着テープ５１を押圧可能なストリッパープレート５
７、上記接着テープ５１を打ち抜くためのパンチ５８が
装備されている。上記パンチ５８は先端が上記ストリッ
パープレート５７を挿通して突き出し可能にパンチプレ
ート５９に取り付けられている。このパンチプレート５
９は、バックプレート６０により支持されている。上記
バックプレート６０の上側にはシャンクプレート６１が
設けられている。上記シャンクプレート６１とストリッ
パープレート５７とを連結するスリーブボルト６２の周
囲には、スプリング６３が弾装されている。また、上記
パンチ５８及びバックプレート６０には、図示しない真
空発生装置に連結するエア吸引路５８ａが形成されてい
る。
５と下型５６を装備している。上記上型５５には、上記
接着テープ５１を押圧可能なストリッパープレート５
７、上記接着テープ５１を打ち抜くためのパンチ５８が
装備されている。上記パンチ５８は先端が上記ストリッ
パープレート５７を挿通して突き出し可能にパンチプレ
ート５９に取り付けられている。このパンチプレート５
９は、バックプレート６０により支持されている。上記
バックプレート６０の上側にはシャンクプレート６１が
設けられている。上記シャンクプレート６１とストリッ
パープレート５７とを連結するスリーブボルト６２の周
囲には、スプリング６３が弾装されている。また、上記
パンチ５８及びバックプレート６０には、図示しない真
空発生装置に連結するエア吸引路５８ａが形成されてい
る。
【０００５】上記下型５６には、ダイ穴６４ａの周縁部
に切断刃が形成されたダイ６４が設けられている。この
ダイ６４は、図示しないダイホルダーにより固定されて
いる。また、上記ダイ６４に形成されたダイ穴６４ａの
下方には、ヒータブロック６５が設けられている。上記
ヒータブロック６５上には、切断された接着テープ５１
が接着されるフィルム基材６６が例えば図６の紙面に垂
直方向に奥側から手前側へ搬入される。
に切断刃が形成されたダイ６４が設けられている。この
ダイ６４は、図示しないダイホルダーにより固定されて
いる。また、上記ダイ６４に形成されたダイ穴６４ａの
下方には、ヒータブロック６５が設けられている。上記
ヒータブロック６５上には、切断された接着テープ５１
が接着されるフィルム基材６６が例えば図６の紙面に垂
直方向に奥側から手前側へ搬入される。
【０００６】上記接着テープ５１はストリッパープレー
ト５７とダイ６４によりクランプされた状態でパンチ５
８がダイ穴６４ａに進入する際に剪断力により切断され
る。この切断された接着テープ５１は、エア吸引路５８
ａに真空圧を発生させることにより、上記パンチ５８の
先端部に吸着されたまま上記ヒータブロック６５に支持
されたフィルム基材６６に接着される。
ト５７とダイ６４によりクランプされた状態でパンチ５
８がダイ穴６４ａに進入する際に剪断力により切断され
る。この切断された接着テープ５１は、エア吸引路５８
ａに真空圧を発生させることにより、上記パンチ５８の
先端部に吸着されたまま上記ヒータブロック６５に支持
されたフィルム基材６６に接着される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記接
着テープ５１は、弾性を有するため、図７に示すよう
に、パンチ５８とダイ６４の剪断力が作用して切断でき
ないおそれがある。即ち、上記カバーテープ５４は比較
的硬質であるため比較的容易に切断可能であるが、接着
剤層５３は比較的軟質な弾性を有する絶縁樹脂により形
成されているため、伸びが生じて切断が不十分となり、
切断できたとしても切断位置精度や切断形状にばらつき
が生ずるおそれがあった。また、上記接着テープ５１
は、接着面が露出しているため下型面に貼り付き易く、
一旦貼り付くと上記接着剤層５３と下型面との摺動抵抗
が大きいため、搬送できなくなるおそれもあった。
着テープ５１は、弾性を有するため、図７に示すよう
に、パンチ５８とダイ６４の剪断力が作用して切断でき
ないおそれがある。即ち、上記カバーテープ５４は比較
的硬質であるため比較的容易に切断可能であるが、接着
剤層５３は比較的軟質な弾性を有する絶縁樹脂により形
成されているため、伸びが生じて切断が不十分となり、
切断できたとしても切断位置精度や切断形状にばらつき
が生ずるおそれがあった。また、上記接着テープ５１
は、接着面が露出しているため下型面に貼り付き易く、
一旦貼り付くと上記接着剤層５３と下型面との摺動抵抗
が大きいため、搬送できなくなるおそれもあった。
【０００８】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、弾性を有する接着テープを確実に高精度で切断す
ると共に、該接着テープが金型面に貼り付くことなく搬
送可能なテープ切断用金型装置を提供することにある。
決し、弾性を有する接着テープを確実に高精度で切断す
ると共に、該接着テープが金型面に貼り付くことなく搬
送可能なテープ切断用金型装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。即ち、弾性を有する接着剤
層にカバーテープが積層されてなる接着テープを、上型
と下型とでクランプしてパンチにより打ち抜くテープ切
断用金型装置において、前記接着テープが前記上型のス
トリッパープレートと前記下型のダイとによりクランプ
される際に、前記ダイに設けられた切断刃に前記接着剤
層側を接触させて切込みを形成し、前記パンチを前記カ
バーテープ側より押動させて前記接着テープを打ち抜く
ことを特徴とする。
するため次の構成を備える。即ち、弾性を有する接着剤
層にカバーテープが積層されてなる接着テープを、上型
と下型とでクランプしてパンチにより打ち抜くテープ切
断用金型装置において、前記接着テープが前記上型のス
トリッパープレートと前記下型のダイとによりクランプ
される際に、前記ダイに設けられた切断刃に前記接着剤
層側を接触させて切込みを形成し、前記パンチを前記カ
バーテープ側より押動させて前記接着テープを打ち抜く
ことを特徴とする。
【００１０】また、前記ダイに形成された前記切断刃の
テープ搬送方向上流側及び下流側位置には、非クランプ
状態で前記接着テープを前記切断刃に非接触に支持する
ため上方に付勢された支持ローラが回転自在に各々設け
られており、前記接着テープがクランプされる際に、前
記ストリッパープレートが前記支持ローラを押し下げる
際に、前記切断刃が前記接着剤層に接触して切込みが形
成されるのが好ましい。具体的には、前記支持ローラ
は、回転軸の両側を支持ブロックにより回転自在に支持
され、該支持ブロックは弾性部材により上方に付勢され
ており、前記ストリッパープレートには、前記支持ブロ
ックを押圧して前記支持ローラを押し下げる押圧ブロッ
クが形成されていても良い。このとき、前記支持ローラ
は、前記ストリッパープレートが前記下型に設けられた
ストッパに突き当たるまで押し下げられて、前記接着剤
層側に前記切断刃を接触させて一定量切込みが形成され
るのが望ましい。また、前記接着剤層は、弾性を有する
絶縁樹脂層であっても良く、前記打ち抜かれた接着テー
プは、前記パンチの先端に吸着保持されたまま、前記ダ
イの下方に供給されたフィルム基材に貼り付けられるよ
うにしても良い。
テープ搬送方向上流側及び下流側位置には、非クランプ
状態で前記接着テープを前記切断刃に非接触に支持する
ため上方に付勢された支持ローラが回転自在に各々設け
られており、前記接着テープがクランプされる際に、前
記ストリッパープレートが前記支持ローラを押し下げる
際に、前記切断刃が前記接着剤層に接触して切込みが形
成されるのが好ましい。具体的には、前記支持ローラ
は、回転軸の両側を支持ブロックにより回転自在に支持
され、該支持ブロックは弾性部材により上方に付勢され
ており、前記ストリッパープレートには、前記支持ブロ
ックを押圧して前記支持ローラを押し下げる押圧ブロッ
クが形成されていても良い。このとき、前記支持ローラ
は、前記ストリッパープレートが前記下型に設けられた
ストッパに突き当たるまで押し下げられて、前記接着剤
層側に前記切断刃を接触させて一定量切込みが形成され
るのが望ましい。また、前記接着剤層は、弾性を有する
絶縁樹脂層であっても良く、前記打ち抜かれた接着テー
プは、前記パンチの先端に吸着保持されたまま、前記ダ
イの下方に供給されたフィルム基材に貼り付けられるよ
うにしても良い。
【００１１】上記構成によれば、ストリッパープレート
とダイにより接着テープがクランプされる際に、前記ダ
イに設けられた切断刃が接着剤層側に接触して切込みを
形成し、パンチをカバーテープ側より押動させることに
より前記接着テープを打ち抜くようにしたので、弾性を
有する接着剤層を有する接着テープを確実かつ容易に切
断することができる。また、前記ダイに形成された前記
切断刃のテープ搬送方向上流側及び下流側位置には、非
クランプ状態で前記接着テープを前記切断刃に非接触に
支持するため上方に付勢された支持ローラが回転自在に
各々設けられているので、前記接着テープが搬送される
際に、金型面に接触して貼り付くことがなく、搬送性を
良好に維持することができる。特に、前記支持ローラ
は、前記ストリッパープレートが前記下型に設けられた
ストッパに突き当たるまで押し下げられて、前記接着剤
層側に前記切断刃を接触させて一定量切込みが形成され
る場合には、弾性を有する前記接着剤層を予め前記切断
刃により切断してから前記カバーテープを前記パンチに
より切断すれば良いため、前記接着テープの切断が極め
てスムーズに行える。
とダイにより接着テープがクランプされる際に、前記ダ
イに設けられた切断刃が接着剤層側に接触して切込みを
形成し、パンチをカバーテープ側より押動させることに
より前記接着テープを打ち抜くようにしたので、弾性を
有する接着剤層を有する接着テープを確実かつ容易に切
断することができる。また、前記ダイに形成された前記
切断刃のテープ搬送方向上流側及び下流側位置には、非
クランプ状態で前記接着テープを前記切断刃に非接触に
支持するため上方に付勢された支持ローラが回転自在に
各々設けられているので、前記接着テープが搬送される
際に、金型面に接触して貼り付くことがなく、搬送性を
良好に維持することができる。特に、前記支持ローラ
は、前記ストリッパープレートが前記下型に設けられた
ストッパに突き当たるまで押し下げられて、前記接着剤
層側に前記切断刃を接触させて一定量切込みが形成され
る場合には、弾性を有する前記接着剤層を予め前記切断
刃により切断してから前記カバーテープを前記パンチに
より切断すれば良いため、前記接着テープの切断が極め
てスムーズに行える。
【００１２】
【発明の実施の態様】以下、本発明の好適な実施の態様
について添付図面に基づいて詳細に説明する。図１〜図
３はテープ切断用金型の接着テープの切断動作を示す説
明図、図４は図２の接着テープの切断部分の拡大説明
図、図５は下型の平面図である。尚、本実施例は、半導
体装置のＩＣチップの固定用に用いられる接着テープを
切断するためのテープ切断用金型装置について説明する
ものとする。
について添付図面に基づいて詳細に説明する。図１〜図
３はテープ切断用金型の接着テープの切断動作を示す説
明図、図４は図２の接着テープの切断部分の拡大説明
図、図５は下型の平面図である。尚、本実施例は、半導
体装置のＩＣチップの固定用に用いられる接着テープを
切断するためのテープ切断用金型装置について説明する
ものとする。
【００１３】先ず、接着テープの構成について説明する
と、接着テープ１はＩＣチップを固定すると共に該ＩＣ
チップに作用する熱応力を吸収するため、接着剤層２と
して弾性を有する絶縁樹脂層、例えばエラストマーテー
プが好適に用いられる。上記接着剤層２の両面には、接
着面の保護と取扱い性を考慮して両面にカバーテープ３
が積層して貼り付けられている。長尺状の上記接着テー
プ１は、矢印Ａ方向よりテープ切断用金型装置に搬入さ
れる前に、一方側（接着面側）のカバーテープ３を剥ぎ
取られている（図１〜図４参照）。
と、接着テープ１はＩＣチップを固定すると共に該ＩＣ
チップに作用する熱応力を吸収するため、接着剤層２と
して弾性を有する絶縁樹脂層、例えばエラストマーテー
プが好適に用いられる。上記接着剤層２の両面には、接
着面の保護と取扱い性を考慮して両面にカバーテープ３
が積層して貼り付けられている。長尺状の上記接着テー
プ１は、矢印Ａ方向よりテープ切断用金型装置に搬入さ
れる前に、一方側（接着面側）のカバーテープ３を剥ぎ
取られている（図１〜図４参照）。
【００１４】また、上記接着テープ１は、切断用プレス
金型装置において、後述するようにパンチとダイとの協
働により打ち抜かれる。この打ち抜かれた接着テープ１
は、上記パンチの先端面にカバーテープ３側が吸着保持
されたまま、上記ダイの下方に設けられたヒータブロッ
ク４上に搬入された絶縁性フィルム基材５に接着剤層２
側が接着される。上記絶縁性フィルム基材５は、例え
ば、ポリイミドフィルム上に銅箔などの金属箔を貼り合
わせたものが好適に用いられ、該金属箔に対して露光、
エッチングなどを施すフォトリソグラフィ工程を経て配
線パターンが形成されている。この配線パターン形成が
形成された絶縁性フィルム基材５のダイパッド部に、上
記切断された接着テープ１が加熱加圧されて接着される
（図１〜図３参照）。
金型装置において、後述するようにパンチとダイとの協
働により打ち抜かれる。この打ち抜かれた接着テープ１
は、上記パンチの先端面にカバーテープ３側が吸着保持
されたまま、上記ダイの下方に設けられたヒータブロッ
ク４上に搬入された絶縁性フィルム基材５に接着剤層２
側が接着される。上記絶縁性フィルム基材５は、例え
ば、ポリイミドフィルム上に銅箔などの金属箔を貼り合
わせたものが好適に用いられ、該金属箔に対して露光、
エッチングなどを施すフォトリソグラフィ工程を経て配
線パターンが形成されている。この配線パターン形成が
形成された絶縁性フィルム基材５のダイパッド部に、上
記切断された接着テープ１が加熱加圧されて接着される
（図１〜図３参照）。
【００１５】次に、上記テープ切断用金型装置の構成に
ついて図１〜図５を参照して具体的に説明する。上記テ
ープ切断用金型装置は、上型６と下型７とを装備してい
る。上記上型６には、上記接着テープ１を押圧可能なス
トリッパープレート８、上記接着テープ１を打ち抜くた
めのパンチ９が装備されている。上記パンチ９は先端が
上記ストリッパープレート８を挿通して突き出し可能に
パンチプレート１０に取り付けられている。このパンチ
プレート１０は、バックプレート１１により支持されて
いる。上記バックプレート１１の上側には、上下ロッド
１２ａが連結するシャンクプレート１２が設けられてい
る。このシャンクプレート１２には、上記バックプレー
ト１１及びパンチプレート１０を挿通するスリーブボル
ト１３が取り付けられている。このスリーブボルト１３
の先端はストリッパープレート８に連結されている。上
記スリーブボルト１３の周囲には上記ストリッパープレ
ート８と上記シャンクプレート１２との間にスプリング
１４が弾装されている。また、上記ストリッパープレー
ト８には、上記下型７側に設けられた後述する支持ブロ
ック２３を押し下げ可能な押圧ブロック１５が設けられ
ている。また、上記パンチ９及びバックプレート１１に
は、図示しない真空発生装置に連結するエア吸引路９ａ
が形成されている（図１〜図３参照）。
ついて図１〜図５を参照して具体的に説明する。上記テ
ープ切断用金型装置は、上型６と下型７とを装備してい
る。上記上型６には、上記接着テープ１を押圧可能なス
トリッパープレート８、上記接着テープ１を打ち抜くた
めのパンチ９が装備されている。上記パンチ９は先端が
上記ストリッパープレート８を挿通して突き出し可能に
パンチプレート１０に取り付けられている。このパンチ
プレート１０は、バックプレート１１により支持されて
いる。上記バックプレート１１の上側には、上下ロッド
１２ａが連結するシャンクプレート１２が設けられてい
る。このシャンクプレート１２には、上記バックプレー
ト１１及びパンチプレート１０を挿通するスリーブボル
ト１３が取り付けられている。このスリーブボルト１３
の先端はストリッパープレート８に連結されている。上
記スリーブボルト１３の周囲には上記ストリッパープレ
ート８と上記シャンクプレート１２との間にスプリング
１４が弾装されている。また、上記ストリッパープレー
ト８には、上記下型７側に設けられた後述する支持ブロ
ック２３を押し下げ可能な押圧ブロック１５が設けられ
ている。また、上記パンチ９及びバックプレート１１に
は、図示しない真空発生装置に連結するエア吸引路９ａ
が形成されている（図１〜図３参照）。
【００１６】上記下型７には、ダイホルダー１６に固定
されたダイプレート１７には、ダイインサート（以下単
に「ダイ」という）１８が固定されている（図５参
照）。上記ダイプレート１７には、上型６が上下動する
際に該上型６のバックプレート１１に設けられたガイド
ポスト（図示せず）が挿通可能なガイド穴１７ａが形成
されている。上記ダイ１８のダイ穴１８ａの周縁部に
は、突起状の切断刃１９が形成されている。この切断刃
１９は、刃先を上方に向けて鋭角状に形成されている
（図４参照）。上記ダイ穴１８の内壁には、上部開口よ
り下部開口の方が開口面積が広がるようなテーパ面が形
成されている。また、上記ダイ１８のダイ穴１８ａの下
方には、ヒータブロック４が設けられている（図１〜図
３参照）。上記ヒータブロック４上には、切断された接
着剤層２が接着される絶縁性フィルム基材５が例えば図
５の上方より下方に向かって搬入される。上記ヒータブ
ロック４には、ヒータ２０が内蔵されている。
されたダイプレート１７には、ダイインサート（以下単
に「ダイ」という）１８が固定されている（図５参
照）。上記ダイプレート１７には、上型６が上下動する
際に該上型６のバックプレート１１に設けられたガイド
ポスト（図示せず）が挿通可能なガイド穴１７ａが形成
されている。上記ダイ１８のダイ穴１８ａの周縁部に
は、突起状の切断刃１９が形成されている。この切断刃
１９は、刃先を上方に向けて鋭角状に形成されている
（図４参照）。上記ダイ穴１８の内壁には、上部開口よ
り下部開口の方が開口面積が広がるようなテーパ面が形
成されている。また、上記ダイ１８のダイ穴１８ａの下
方には、ヒータブロック４が設けられている（図１〜図
３参照）。上記ヒータブロック４上には、切断された接
着剤層２が接着される絶縁性フィルム基材５が例えば図
５の上方より下方に向かって搬入される。上記ヒータブ
ロック４には、ヒータ２０が内蔵されている。
【００１７】また、上記ダイ１８に形成された前記切断
刃１９のテープ搬送方向（図５の矢印Ａ方向上流側及び
下流側近傍位置には、押圧支持ローラ２１が回転自在に
各々設けられている。この押圧支持ローラ２１の両側に
も固定支持ローラ２２が回転自在に設けられている。上
記押圧支持ローラ２１は、接着テープ１の接着剤層２側
に当接して、非クランプ状態で上記接着テープ１が上記
切断刃１９に非接触となるように支持している。また、
上記固定支持ローラ２２は、非クランプ状態で上記接着
テープ１が下型面と密着しないように支持している。
刃１９のテープ搬送方向（図５の矢印Ａ方向上流側及び
下流側近傍位置には、押圧支持ローラ２１が回転自在に
各々設けられている。この押圧支持ローラ２１の両側に
も固定支持ローラ２２が回転自在に設けられている。上
記押圧支持ローラ２１は、接着テープ１の接着剤層２側
に当接して、非クランプ状態で上記接着テープ１が上記
切断刃１９に非接触となるように支持している。また、
上記固定支持ローラ２２は、非クランプ状態で上記接着
テープ１が下型面と密着しないように支持している。
【００１８】上記押圧支持ローラ２１の回転軸２１ａの
両端は支持ブロック２３により各々支持されている。こ
の支持ブロック２３は、押圧スプリング２４により常時
上方へ付勢されている。これにより、非クランプ状態で
上記押圧支持ローラ２１は上記接着テープ１が上記切断
刃１９に非接触となるように支持している。上記押圧支
持ローラ２１は、ストリッパープレート８が下動して上
記接着テープ１をクランプする際に、押圧ブロック１５
が上記支持ブロック２３に当接して、上記押圧スプリン
グ２４の付勢力に抗して押し下げる。上記ストリッパー
プレート８は、ダイ１８に設けられたハイトストッパ２
５に突き当たるまで上記押圧支持ローラ２１が押し下げ
る。このとき、上記接着テープ１の接着剤層２に上記切
断刃１９を接触させて一定量切込みが形成される（図４
参照）。
両端は支持ブロック２３により各々支持されている。こ
の支持ブロック２３は、押圧スプリング２４により常時
上方へ付勢されている。これにより、非クランプ状態で
上記押圧支持ローラ２１は上記接着テープ１が上記切断
刃１９に非接触となるように支持している。上記押圧支
持ローラ２１は、ストリッパープレート８が下動して上
記接着テープ１をクランプする際に、押圧ブロック１５
が上記支持ブロック２３に当接して、上記押圧スプリン
グ２４の付勢力に抗して押し下げる。上記ストリッパー
プレート８は、ダイ１８に設けられたハイトストッパ２
５に突き当たるまで上記押圧支持ローラ２１が押し下げ
る。このとき、上記接着テープ１の接着剤層２に上記切
断刃１９を接触させて一定量切込みが形成される（図４
参照）。
【００１９】上記ストリッパープレート８が上記接着テ
ープ１をクランプする際に、上記ハイトストッパ２５に
突き当たることでクランプ状態における上記接着テープ
１の高さ位置は一定となるため、上記切断刃１９の刃先
の進入量は、常に一定高さ位置まで、本実施例では接着
剤層２を切断する高さ位置まで進入するように調整され
ている。これによって、弾性を有する上記接着剤層２を
予め切断刃１９により切断しておくことにより、パンチ
９はカバーテープ３のみを剪断するだけで済むため、接
着テープ１の切断が極めてスムーズにかつ高精度に行え
る。
ープ１をクランプする際に、上記ハイトストッパ２５に
突き当たることでクランプ状態における上記接着テープ
１の高さ位置は一定となるため、上記切断刃１９の刃先
の進入量は、常に一定高さ位置まで、本実施例では接着
剤層２を切断する高さ位置まで進入するように調整され
ている。これによって、弾性を有する上記接着剤層２を
予め切断刃１９により切断しておくことにより、パンチ
９はカバーテープ３のみを剪断するだけで済むため、接
着テープ１の切断が極めてスムーズにかつ高精度に行え
る。
【００２０】次に、上記テープ切断用金型装置の接着テ
ープの切断動作について、図１〜図３を参照して説明す
る。先ず、図１において、接着剤層２にカバーテープ３
が積層された接着テープ１を型開きした下型７上にセッ
トする。このとき、上記接着テープ１は、接着剤層２側
を上方に付勢された押圧支持ローラ２１及び固定支持ロ
ーラ２２により、切断刃１９に非接触に支持されてい
る。また、上記ヒータブロック４上には、絶縁性フィル
ム基材５が図１の紙面奥側より手前側に向かって搬入さ
れている。
ープの切断動作について、図１〜図３を参照して説明す
る。先ず、図１において、接着剤層２にカバーテープ３
が積層された接着テープ１を型開きした下型７上にセッ
トする。このとき、上記接着テープ１は、接着剤層２側
を上方に付勢された押圧支持ローラ２１及び固定支持ロ
ーラ２２により、切断刃１９に非接触に支持されてい
る。また、上記ヒータブロック４上には、絶縁性フィル
ム基材５が図１の紙面奥側より手前側に向かって搬入さ
れている。
【００２１】次に、図２において、上型６が下動してス
トリッパープレート８上記支持ブロック２３が上記押圧
スプリング２４の付勢力に抗して押圧ブロック１５に押
圧されて、上記ストリッパープレート８がハイトストッ
パ２５に突き当たるまで上記押圧支持ローラ２１が押し
下げられる。そして、上記接着テープ１がクランプされ
た状態で、接着剤層２に切断刃１９が接触して一定量切
込みが形成される（図４参照）。これによって、上記接
着テープ１のうち上記接着剤層２は予め切断された状態
となる。また、上記接着剤層２はクランプ状態では上記
押圧支持ローラ２１及び固定支持ローラ２２に支持され
ているので、下型面に密着し難いようになっているが、
仮に密着したとしても、非クランプ状態で上記押圧支持
ローラ２１が押圧スプリング２４により上方に付勢され
るので、搬送される際に下型面に密着したままになるこ
とはない。
トリッパープレート８上記支持ブロック２３が上記押圧
スプリング２４の付勢力に抗して押圧ブロック１５に押
圧されて、上記ストリッパープレート８がハイトストッ
パ２５に突き当たるまで上記押圧支持ローラ２１が押し
下げられる。そして、上記接着テープ１がクランプされ
た状態で、接着剤層２に切断刃１９が接触して一定量切
込みが形成される（図４参照）。これによって、上記接
着テープ１のうち上記接着剤層２は予め切断された状態
となる。また、上記接着剤層２はクランプ状態では上記
押圧支持ローラ２１及び固定支持ローラ２２に支持され
ているので、下型面に密着し難いようになっているが、
仮に密着したとしても、非クランプ状態で上記押圧支持
ローラ２１が押圧スプリング２４により上方に付勢され
るので、搬送される際に下型面に密着したままになるこ
とはない。
【００２２】次に、図３において、上記接着テープ１が
ストリッパープレート８とダイ１８によりクランプされ
た状態で、パンチ９がダイ穴１８ａに進入する際に剪断
力によりカバーテープ３が切断される。このとき上記パ
ンチ９には、図示しない真空発生装置が吸引動作を開始
しており、エア吸引路９ａに真空圧が発生している。よ
って、この切断された接着剤層２は、カバーテープ３側
が上記パンチ９の先端部に吸着されたまま下動して、上
記ヒータブロック４上に支持された絶縁性フィルム基材
５に接着剤層２側が押圧され、加熱加圧されて接着され
る。
ストリッパープレート８とダイ１８によりクランプされ
た状態で、パンチ９がダイ穴１８ａに進入する際に剪断
力によりカバーテープ３が切断される。このとき上記パ
ンチ９には、図示しない真空発生装置が吸引動作を開始
しており、エア吸引路９ａに真空圧が発生している。よ
って、この切断された接着剤層２は、カバーテープ３側
が上記パンチ９の先端部に吸着されたまま下動して、上
記ヒータブロック４上に支持された絶縁性フィルム基材
５に接着剤層２側が押圧され、加熱加圧されて接着され
る。
【００２３】上記構成によれば、接着テープ１がストリ
ッパープレート８とダイ１８によりクランプされる際
に、上記ダイ１８に設けられた切断刃１９が接着剤層２
側に接触して予め切込みを形成し、パンチ９がカバーテ
ープ３側より押動することにより上記接着テープ１を打
ち抜くようにしたので、弾性を有する接着剤層２を有す
る接着テープ１を確実かつ容易に切断することができ
る。また、上記ダイ１８に形成された上記切断刃１９の
テープ搬送方向上流側及び下流側位置には、非クランプ
状態で上記接着テープ１を上記切断刃１９に非接触に支
持するため上方に付勢された押圧支持ローラ２１が回転
自在に各々設けられているので、上記接着テープ１が搬
送される際に、下型面に接触して貼り付くことがなく、
搬送性を良好に維持することができる。特に、上記押圧
支持ローラ２１は、上記ストリッパープレート８が上記
下型７に設けられたハイトストッパ２５に突き当たるま
で押し下げられて、上記接着剤層２側に上記切断刃１９
を接触させて一定量切込みが形成される場合には、弾性
を有する上記接着剤層２を予め上記切断刃１９により切
断してから上記カバーテープ３を上記パンチ９により切
断すれば良いため、上記接着テープ１の切断が極めてス
ムーズに行える。
ッパープレート８とダイ１８によりクランプされる際
に、上記ダイ１８に設けられた切断刃１９が接着剤層２
側に接触して予め切込みを形成し、パンチ９がカバーテ
ープ３側より押動することにより上記接着テープ１を打
ち抜くようにしたので、弾性を有する接着剤層２を有す
る接着テープ１を確実かつ容易に切断することができ
る。また、上記ダイ１８に形成された上記切断刃１９の
テープ搬送方向上流側及び下流側位置には、非クランプ
状態で上記接着テープ１を上記切断刃１９に非接触に支
持するため上方に付勢された押圧支持ローラ２１が回転
自在に各々設けられているので、上記接着テープ１が搬
送される際に、下型面に接触して貼り付くことがなく、
搬送性を良好に維持することができる。特に、上記押圧
支持ローラ２１は、上記ストリッパープレート８が上記
下型７に設けられたハイトストッパ２５に突き当たるま
で押し下げられて、上記接着剤層２側に上記切断刃１９
を接触させて一定量切込みが形成される場合には、弾性
を有する上記接着剤層２を予め上記切断刃１９により切
断してから上記カバーテープ３を上記パンチ９により切
断すれば良いため、上記接着テープ１の切断が極めてス
ムーズに行える。
【００２４】本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、上記テープ切断用金型装置は、半導体装置の製造
用に用いられる場合について説明したが、他の弾性を有
し摺動抵抗が大きいテープ材の切断用に広く応用できる
のは言うまでもなく、発明の精神を逸脱しない範囲で種
々の改変をなし得ることは勿論である。
なく、上記テープ切断用金型装置は、半導体装置の製造
用に用いられる場合について説明したが、他の弾性を有
し摺動抵抗が大きいテープ材の切断用に広く応用できる
のは言うまでもなく、発明の精神を逸脱しない範囲で種
々の改変をなし得ることは勿論である。
【００２５】
【発明の効果】本発明は、前述したように、ストリッパ
ープレートとダイにより接着テープがクランプされる際
に、前記ダイに設けられた切断刃が接着剤層側に接触し
て切込みを形成し、パンチをカバーテープ側より押動さ
せることにより前記接着テープを打ち抜くようにしたの
で、弾性を有する接着剤層を有する接着テープを確実か
つ容易に切断することができる。また、前記ダイに形成
された前記切断刃のテープ搬送方向上流側及び下流側位
置には、非クランプ状態で前記接着テープを前記切断刃
に非接触に支持するため上方に付勢された支持ローラが
回転自在に各々設けられているので、前記接着テープが
搬送される際に、金型面に接触して貼り付くことがな
く、搬送性を良好に維持することができる。特に、前記
支持ローラは、前記ストリッパープレートが前記下型に
設けられたストッパに突き当たるまで押し下げられて、
前記接着剤層側に前記切断刃を接触させて一定量切込み
が形成される場合には、弾性を有する前記接着剤層を予
め前記切断刃により切断してから前記カバーテープを前
記パンチにより切断すれば良いため、前記接着テープの
切断が極めてスムーズに行える。
ープレートとダイにより接着テープがクランプされる際
に、前記ダイに設けられた切断刃が接着剤層側に接触し
て切込みを形成し、パンチをカバーテープ側より押動さ
せることにより前記接着テープを打ち抜くようにしたの
で、弾性を有する接着剤層を有する接着テープを確実か
つ容易に切断することができる。また、前記ダイに形成
された前記切断刃のテープ搬送方向上流側及び下流側位
置には、非クランプ状態で前記接着テープを前記切断刃
に非接触に支持するため上方に付勢された支持ローラが
回転自在に各々設けられているので、前記接着テープが
搬送される際に、金型面に接触して貼り付くことがな
く、搬送性を良好に維持することができる。特に、前記
支持ローラは、前記ストリッパープレートが前記下型に
設けられたストッパに突き当たるまで押し下げられて、
前記接着剤層側に前記切断刃を接触させて一定量切込み
が形成される場合には、弾性を有する前記接着剤層を予
め前記切断刃により切断してから前記カバーテープを前
記パンチにより切断すれば良いため、前記接着テープの
切断が極めてスムーズに行える。
【図１】テープ切断用金型装置の接着テープの切断動作
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図２】テープ切断用金型装置の接着テープの切断動作
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図３】テープ切断用金型装置の接着テープの切断動作
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図４】図２の接着テープの切断部分の拡大説明図であ
る。
る。
【図５】下型の平面図である。
【図６】従来のテープ切断用金型装置の説明図である。
【図７】従来の接着テープの切断動作を示す説明図であ
る。
る。
１ 接着テープ ２ 接着剤層 ３ カバーテープ ４ ヒータブロック ５ 絶縁性フィルム基材 ６ 上型 ７ 下型 ８ ストリッパープレート ９ パンチ ９ａ エア吸引路 １０ パンチプレート １１ バックプレート １２ シャンクプレート １２ａ 上下ロッド １３ スリーブボルト １４ スプリング １５ 押圧ブロック １６ ダイホルダー １７ ダイプレート １７ａ ガイド穴 １８ ダイ １８ａ ダイ穴 １９ 切断刃 ２０ ヒータ ２１ 押圧支持ローラ ２２ 固定支持ローラ ２３ 支持ブロック ２４ 押圧スプリング ２５ ハイトストッパ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年７月２２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、半導体装置のＩＣチップ固定用として用いられ、
弾性を有する接着テープを確実に高精度で切断して基材
上に貼り付けると共に、該接着テープが金型面に貼り付
くことなく搬送可能なテープ切断用金型装置を提供する
ことにある。
決し、半導体装置のＩＣチップ固定用として用いられ、
弾性を有する接着テープを確実に高精度で切断して基材
上に貼り付けると共に、該接着テープが金型面に貼り付
くことなく搬送可能なテープ切断用金型装置を提供する
ことにある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は次の構成を具える。即ち、半導体装置のＩＣチ
ップ固定用として用いられ、弾性を有する接着剤層にカ
バーテープが積層されてなる接着テープを、上型と下型
とでクランプしてパンチにより打ち抜き、該打ち抜いた
接着テープを吸着保持したまま基材上に貼り付けるテー
プ切断用金型装置において、接着テープが上型のストリ
ッパープレートと下型のダイとによりクランプされる際
に、切断刃に接着剤層側を接触させて切込みを形成し、
パンチをカバーテープ側より押動させて接着テープを打
ち抜くことを特徴とする。
本発明は次の構成を具える。即ち、半導体装置のＩＣチ
ップ固定用として用いられ、弾性を有する接着剤層にカ
バーテープが積層されてなる接着テープを、上型と下型
とでクランプしてパンチにより打ち抜き、該打ち抜いた
接着テープを吸着保持したまま基材上に貼り付けるテー
プ切断用金型装置において、接着テープが上型のストリ
ッパープレートと下型のダイとによりクランプされる際
に、切断刃に接着剤層側を接触させて切込みを形成し、
パンチをカバーテープ側より押動させて接着テープを打
ち抜くことを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】上記構成によれば、ストリッパープレート
とダイにより接着テープがクランプされる際に、ダイに
設けられた切断刃が接着剤層側に接触して切込みを形成
し、パンチをカバーテープ側より押動させることにより
接着テープを打ち抜くようにしたので、弾性を有する接
着剤層を有する接着テープを一定の形状で確実かつ容易
に切断することができる。また、打ち抜いた接着テープ
をパンチ先端部に吸着保持したまま配線パターンが形成
された基材上のダイパッド部に接着剤層側が押圧され、
加熱加圧により接着されるので、ＩＣチップ固定用の接
着テープを切断位置精度を高精度に維持したまましかも
効率的に貼り付けることができる。また、ダイに形成さ
れた前記切断刃のテープ搬送方向上流側及び下流側位置
には、非クランプ状態で接着テープを切断刃に非接触に
支持するため上方に付勢された支持ローラが回転自在に
各々設けられているので、接着テープが搬送される際
に、金型面に接触して貼り付くことがなく、搬送性を良
好に維持することができる。特に、支持ローラは、スト
リッパープレートが下型に設けられたストッパに突き当
たるまで押し下げられて、接着剤層側に切断刃を接触さ
せて一定量切込みが形成される場合には、弾性を有する
接着剤層を予め切断刃により切断してからカバーテープ
をパンチにより切断すれば良いため、接着テープの切断
が極めてスムーズに行える。
とダイにより接着テープがクランプされる際に、ダイに
設けられた切断刃が接着剤層側に接触して切込みを形成
し、パンチをカバーテープ側より押動させることにより
接着テープを打ち抜くようにしたので、弾性を有する接
着剤層を有する接着テープを一定の形状で確実かつ容易
に切断することができる。また、打ち抜いた接着テープ
をパンチ先端部に吸着保持したまま配線パターンが形成
された基材上のダイパッド部に接着剤層側が押圧され、
加熱加圧により接着されるので、ＩＣチップ固定用の接
着テープを切断位置精度を高精度に維持したまましかも
効率的に貼り付けることができる。また、ダイに形成さ
れた前記切断刃のテープ搬送方向上流側及び下流側位置
には、非クランプ状態で接着テープを切断刃に非接触に
支持するため上方に付勢された支持ローラが回転自在に
各々設けられているので、接着テープが搬送される際
に、金型面に接触して貼り付くことがなく、搬送性を良
好に維持することができる。特に、支持ローラは、スト
リッパープレートが下型に設けられたストッパに突き当
たるまで押し下げられて、接着剤層側に切断刃を接触さ
せて一定量切込みが形成される場合には、弾性を有する
接着剤層を予め切断刃により切断してからカバーテープ
をパンチにより切断すれば良いため、接着テープの切断
が極めてスムーズに行える。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２３】上記構成によれば、接着テープ１がストリ
ッパープレート８とダイ１８によりクランプされる際
に、上記ダイ１８に設けられた切断刃１９が接着剤層２
側に接触して予め切込みを形成し、パンチ９がカバーテ
ープ３側より押動することにより上記接着テープ１を打
ち抜くようにしたので、弾性を有する接着剤層２を有す
る接着テープ１を一定の形状で確実かつ容易に切断する
ことができる。また、打ち抜いた接着テープ１をパンチ
９の先端部に吸着保持したまま配線パターンが形成され
た絶縁性フィルム基材５上のダイパッド部に接着剤層２
側が押圧され、加熱加圧により接着されるので、ＩＣチ
ップ固定用の接着テープ１を切断位置精度を高精度に維
持したまましかも効率的に貼り付けることができる。ま
た、上記ダイ１８に形成された上記切断刃１９のテープ
搬送方向上流側及び下流側位置には、非クランプ状態で
上記接着テープ１を上記切断刃１９に非接触に支持する
ため上方に付勢された押圧支持ローラ２１が回転自在に
各々設けられているので、上記接着テープ１が搬送され
る際に、下型面に接触して貼り付くことがなく、搬送性
を良好に維持することができる。特に、上記押圧支持ロ
ーラ２１は、上記ストリッパープレート８が上記下型７
に設けられたハイトストッパ２５に突き当たるまで押し
下げられて、上記接着剤層２側に上記切断刃１９を接触
させて一定量切込みが形成される場合には、弾性を有す
る上記接着剤層２を予め上記切断刃１９により切断して
から上記カバーテープ３を上記パンチ９により切断すれ
ば良いため、上記接着テープ１の切断が極めてスムーズ
に行える。
ッパープレート８とダイ１８によりクランプされる際
に、上記ダイ１８に設けられた切断刃１９が接着剤層２
側に接触して予め切込みを形成し、パンチ９がカバーテ
ープ３側より押動することにより上記接着テープ１を打
ち抜くようにしたので、弾性を有する接着剤層２を有す
る接着テープ１を一定の形状で確実かつ容易に切断する
ことができる。また、打ち抜いた接着テープ１をパンチ
９の先端部に吸着保持したまま配線パターンが形成され
た絶縁性フィルム基材５上のダイパッド部に接着剤層２
側が押圧され、加熱加圧により接着されるので、ＩＣチ
ップ固定用の接着テープ１を切断位置精度を高精度に維
持したまましかも効率的に貼り付けることができる。ま
た、上記ダイ１８に形成された上記切断刃１９のテープ
搬送方向上流側及び下流側位置には、非クランプ状態で
上記接着テープ１を上記切断刃１９に非接触に支持する
ため上方に付勢された押圧支持ローラ２１が回転自在に
各々設けられているので、上記接着テープ１が搬送され
る際に、下型面に接触して貼り付くことがなく、搬送性
を良好に維持することができる。特に、上記押圧支持ロ
ーラ２１は、上記ストリッパープレート８が上記下型７
に設けられたハイトストッパ２５に突き当たるまで押し
下げられて、上記接着剤層２側に上記切断刃１９を接触
させて一定量切込みが形成される場合には、弾性を有す
る上記接着剤層２を予め上記切断刃１９により切断して
から上記カバーテープ３を上記パンチ９により切断すれ
ば良いため、上記接着テープ１の切断が極めてスムーズ
に行える。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２４】本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、発明の精神を逸脱しない範囲で種々の改変をなし
得ることは勿論である。
なく、発明の精神を逸脱しない範囲で種々の改変をなし
得ることは勿論である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２５】
【発明の効果】本発明は、前述したように、ストリッパ
ープレートとダイにより接着テープがクランプされる際
に、ダイに設けられた切断刃が接着剤層側に接触して切
込みを形成し、パンチをカバーテープ側より押動させる
ことにより接着テープを打ち抜くようにしたので、弾性
を有する接着剤層を有する接着テープを一定の形状で確
実かつ容易に切断することができる。また、打ち抜いた
接着テープをパンチ先端部に吸着保持したまま配線パタ
ーンが形成された基材上のダイパッド部に接着剤層側が
押圧され、加熱加圧により接着されるので、ＩＣチップ
固定用の接着テープを切断位置精度を高精度に維持した
まましかも効率的に貼り付けることができる。また、ダ
イに形成された切断刃のテープ搬送方向上流側及び下流
側位置には、非クランプ状態で接着テープを切断刃に非
接触に支持するため上方に付勢された支持ローラが回転
自在に各々設けられているので、接着テープが搬送され
る際に、金型面に接触して貼り付くことがなく、搬送性
を良好に維持することができる。特に、支持ローラは、
ストリッパープレートが下型に設けられたストッパに突
き当たるまで押し下げられて、接着剤層側に切断刃を接
触させて一定量切込みが形成される場合には、弾性を有
する接着剤層を予め切断刃により切断してからカバーテ
ープをパンチにより切断すれば良いため、接着テープの
切断が極めてスムーズに行える。
ープレートとダイにより接着テープがクランプされる際
に、ダイに設けられた切断刃が接着剤層側に接触して切
込みを形成し、パンチをカバーテープ側より押動させる
ことにより接着テープを打ち抜くようにしたので、弾性
を有する接着剤層を有する接着テープを一定の形状で確
実かつ容易に切断することができる。また、打ち抜いた
接着テープをパンチ先端部に吸着保持したまま配線パタ
ーンが形成された基材上のダイパッド部に接着剤層側が
押圧され、加熱加圧により接着されるので、ＩＣチップ
固定用の接着テープを切断位置精度を高精度に維持した
まましかも効率的に貼り付けることができる。また、ダ
イに形成された切断刃のテープ搬送方向上流側及び下流
側位置には、非クランプ状態で接着テープを切断刃に非
接触に支持するため上方に付勢された支持ローラが回転
自在に各々設けられているので、接着テープが搬送され
る際に、金型面に接触して貼り付くことがなく、搬送性
を良好に維持することができる。特に、支持ローラは、
ストリッパープレートが下型に設けられたストッパに突
き当たるまで押し下げられて、接着剤層側に切断刃を接
触させて一定量切込みが形成される場合には、弾性を有
する接着剤層を予め切断刃により切断してからカバーテ
ープをパンチにより切断すれば良いため、接着テープの
切断が極めてスムーズに行える。
Claims (6)
- 【請求項１】 弾性を有する接着剤層にカバーテープが
積層されてなる接着テープを、上型と下型とでクランプ
してパンチにより打ち抜くテープ切断用金型装置におい
て、 前記接着テープが前記上型のストリッパープレートと前
記下型のダイとによりクランプされる際に、前記ダイに
突起状に形成された切断刃に前記接着剤層側を接触させ
て切込みを形成し、前記パンチを前記カバーテープ側よ
り押動させて前記接着テープを打ち抜くことを特徴とす
るテープ切断用金型装置。 - 【請求項２】 前記ダイに形成された前記切断刃のテー
プ搬送方向上流側及び下流側位置には、非クランプ状態
で前記接着テープを前記切断刃に非接触に支持するため
上方に付勢された支持ローラが回転自在に各々設けられ
ており、前記接着テープがクランプされる際に、前記ス
トリッパープレートが前記支持ローラを押し下げる際
に、前記切断刃が前記接着剤層に接触して切込みが形成
されることを特徴とする請求項１記載のテープ切断用金
型装置。 - 【請求項３】 前記支持ローラは、回転軸の両側を支持
ブロックにより回転自在に支持され、該支持ブロックは
弾性部材により上方に付勢されており、前記ストリッパ
ープレートには、前記支持ブロックを押圧して前記支持
ローラを押し下げる押圧ブロックが形成されていること
を特徴とする請求項２記載のテープ切断用金型装置。 - 【請求項４】 前記支持ローラは、前記ストリッパープ
レートが前記下型に設けられたストッパに突き当たるま
で押し下げられて、前記接着剤層側に前記切断刃を接触
させて一定量切込みが形成されることを特徴とする請求
項３記載のテープ切断用金型装置。 - 【請求項５】 前記接着剤層は、弾性を有する絶縁樹脂
層であることを特徴とする請求項１、２、３又は請求項
４記載のテープ切断用金型装置。 - 【請求項６】 前記打ち抜かれた接着テープは、前記パ
ンチの先端に吸着保持されたまま、前記ダイの下方に供
給されたフィルム基材に貼り付けられることを特徴とす
る請求項１、２、３、４又は請求項５記載のテープ切断
用金型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10127580A JP3027358B2 (ja) | 1998-05-11 | 1998-05-11 | テープ切断用金型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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