JPH04196576A

JPH04196576A - テープ貼付け装置

Info

Publication number: JPH04196576A
Application number: JP32831790A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Sasaki; 敏佐々木; Takashi Suzumura; 隆志鈴村; Toshio Kawamura; 川村　敏雄; Hiroyuki Kosaka; 高坂　博之
Original assignee: Hitachi Cable Ltd
Current assignee: Hitachi Cable Ltd
Priority date: 1990-11-28
Filing date: 1990-11-28
Publication date: 1992-07-16
Anticipated expiration: 2013-11-11
Also published as: JP2822665B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、テープ、特に高温で貼付けるタイプのテープ
を対象としたテープ貼付は装置に関する。

〈従来の技術〉電子部品材料の分野ではシリコンを搭載するリードフレ
ームにおいて、従来からリード先端部の段差をなくすた
めあばれ防止としてテープを短冊状に打抜きまたは切断
し、リード先端付近に貼付けることが多く行われている
。

このようなテープ貼付けを実施する装置として、本出願
人によりフィルム貼付は装置（特願平０１−１３５１８
３号）を出願しているが、この装置は、テープを所定形
状に切断または打抜いてから、その直下に被貼付は材を
所定位置に設置する機構と被貼付は材を加熱する機構を
有するヒータプレートを設置しくベースに固定されてい
る）、このヒータプレート上に被貼付は材に所定形状に
切断または打抜いたテープを合せ真上より押圧を加える
ことにより貼付けを行うものである。　なお、押圧を加
える機構はテープを所定形状に打抜くパンチが利用され
る。

〈発明が解決しようとする課題〉前記したテープ貼付は装置においては、テープ貼付けに
打抜きパンチが利用されることからこの打抜きパンチの
力をそのまま作用させた場合には、テープ貼付は時の押
圧は、少なくともテープを所定形状に打抜くのに必要な
打抜き力以上となる。　テープを所定形状に打抜（のに
必要な打抜き力は、テープの材質、厚さ等によって異な
るが、リードフレームにテープを貼付ける適正な押圧よ
り遥かに大きい。

テープ貼付は押圧が必要以上に大きい場合、テープに塗
布されている接着層が薄（なり、またテープ自体も圧縮
変形する。　このような状態において押圧を開放すると
テープの復元力によって接着面に微小な剥がれが発生し
、そのため十分な接着力が得られない問題が発生する。

　そのため適正押圧を得るため、前記したテープ打抜き
パンチの下死点の位置をスペーサー等により微調整（１
０μｍ以下の調整）を行うことにより適正な押圧を得る
必要があるが、この調整が困難な上テープ、接着層およ
び被貼付は材の僅かな厚さのばらつきによっても押圧が
変動するという問題が残る。

本発明の目的は、前記した従来技術の欠点を解消し、一
定押圧を与えることにより、安定したテープ貼付けを行
うことのできるテープ貼付は装置を提供することにある
。

く課題を解決するための手段〉上記目的を達成するために本発明によれば、テープ送り
込み機構、テープを所定形状に切り取る機構、切り取ら
れたテープを被貼付は材近傍まで搬送する機構、搬送さ
れたテープを前記被貼付は材に押し付ける機構、前記被
貼付は材を所定位置に設置する機構および前記搬送され
たテープを前記被貼付は材に押付ける機構と前記被貼付
は材を所定位置に設置する機構とのいずれかに弾性部材
または流体圧支持部材を介して支持されて設けられ前記
被貼付は材を加熱する機構を有し、前記被貼付は材に押
付けられるテープの押圧を一定に保持することを特徴と
するテープ貼付は装置が提供される。

〈発明の作用〉本発明のテープ貼付は装置は、打ち抜き機構または切断
機構により、送られてきた接着剤付きのテープを所定形
状に切り取り、搬送機構によりこのテープを設置機構に
て所定位置に位置決めされたリードフレームなどの被貼
付は材まで運び、加熱機構により予め前記テープおよび
／または被貼付は材を加熱した後に、押し付は機構によ
り前記テープの略全面を前記リードフレームに所定圧力
で押し付けて、短時間で十分に堅固な接着を行うことが
できる。

従って、本発明のテープ貼付は装置によって、リード先
端部のあばれ防止用または絶縁用テープの高温軟化型接
着剤にょるリードフレームへの接着を、高い貼り付は位
置精度を得ながら、貼り付は速度を大幅に向上させるこ
とができる。

また、加熱処理等を行うことにより、空気の巻き込み、
吸湿あるいは残留溶媒等による発泡を防止し、接着不良
の発生を防止することができる。

〈実施態様〉以下に１本発明のテープ貼付は装置を添付の図面に示す
好適実施例に基づいて詳細に説明する。

第１図は本発明のテープ貼付は装置１６の一実施例を示
す部分断面図である。

まず、第２図に示すリードフレームが複数Ｎピース（例
えば、Ｓピース）が連なった短冊状リードフレーム１１
がテープ貼付は装置１６に供給されると、後に詳述する
テープ貼付は装置１６の設置機構によりリードフレーム
１１を位置合わせして設置し、送られてきた接着剤性の
テープを各ピース毎に打抜機構により所定形状に打ち抜
きながら、押し付は機構により貼付けを行う。　この貼
付は工程をピース数Ｎ回だけ繰り返す。　Ｎ回繰り返す
ことによりリードフレーム１１の全ピースにテープが貼
付けされる。

このようにして、本発明のテープ貼付は装置１６はリー
ドフレーム１１へのテープの貼り付けを行う。

本発明に用いられるリードフレーム１１は、第２図に示
すように、複数のピースが連なった短冊状リードフレー
ム、あるいはピースが連続した帯状のリードフレームで
あってもよい。

第２図に示すように、リードフレーム１１は両側にスプ
ロケットホール（パイロットホール）１４が所定間隔で
開けられている。　ここで、第２図に示すリードフレー
ム１１は、ＭＯＳＩＣを搭載する４０ビンの長リードを
持つもので、リード段差すなわちリードの板厚方向のば
らつきの防止およびその後の取り扱い等により生じるリ
ードの変形防止のために、各ピースの長リードの直角方
向に２か所、所定寸法の長方形フィルムを貼り付けられ
るものである。

以下に、本発明の貼付は装置１６の各構成装置をそれぞ
れ詳細に説明する。

第１区に本発明のテープ貼付は装置の一実施例の部分断
面図を示す。

同図に示すテープ貼付は装置１６は、テープ送り込み機
構（図示せず）と、テープ１２を所定形状に切り取る切
取機構１と、切り取られたテープ１２を被貼付は材であ
るリードフレーム１１近傍まで搬送する搬送機構（図示
せず）と、搬送されたテープ１２をリードフレーム１１
に押し付ける押付機構１７と、リードフレーム１１を所
定位置に設置する位置決め機構（図示せず）と、リード
フレーム１１を加熱する加熱機構１３とを有する。　３
はガイドボストである。

テープ送り込み機構は、図示しないが、リール、テープ
送りローラおよびステッピングモータなどから構成され
、前記リールに巻回された接着剤付テープ、例えば幅１
６．５ｍｍのポリイミドテープ１２を、切取機構１を構
成するダイ１５の上面に所定長さずつ送り込む。

送り込む長さは、前記ステッピングモータで駆動される
テープ送りローラにより、一定寸法にコントロールされ
る。

切取機構１は、第１図に示す例では、打抜き金型である
ダイ１５、ダイ１５に嵌合してテープ１２を打ち抜くバ
ンチ４、バンチ４を駆動するシリンダ２などから構成さ
れる打抜き機構である。

切取機構１のシリンダ２の力でバンチ４とダイ１５とに
より打ち抜かれたテープ１２は、搬送機構を構成するシ
リンダ２によって下降させられるバンチ４の先端に付着
したまま、加熱機［１３を構成する熱板５上の所定位置
に設置されたリードフレーム１１のテープ貼付は所定位
置の直上に運ばれる。　このときテープ片１２は、リー
ドフレーム１１との間に、隙間、例えば０．５ｍｍ程度
のわずがな隙間を保ってお（ことが重要である。

バンチ４には、例えば真空吸引孔が設けられている。

まず、打ち抜かれたテープ片１２は吸引孔で吸引され、
バンチ４の先端面に貼り付いた状態でリードフレーム１
１の直上まで運ばれ、その後押し付は機構として特別な
装置を用いることなく、前記バンチ４の先端面で前記テ
ープ１２をリードフレーム１１に押し付けて貼付けされ
る。

第１図に示すように、リードフレーム１１は、そのスプ
ロケットホール１４などを熱板５上に設けられている、
位置決め機構により、熱板５上にルーズな状態、例えば
０．５ｍｍ程度のクリアランスをもった状態で設置され
る。　次にリードフレーム１１は、そのスプロケットホ
ール１４などとダイ１５に設けられている、位置決め機
構を構成する位置決めビン（図示せず）とを貼付けの直
前に、バンチ４の下降とともに合わせることにより、ダ
イ１５、特に、ダイ１５に嵌合しているバンチ４と高精
度に位置合わせされる。　従って、位置決めビンとリー
ドフレーム１１のスプロケットホール（パイロットホー
ル）１４とのクリアランスに金型下降誤差を加えた微小
誤差、例えば±０．０７ｍｍ程度の高精度なテープ１２
の貼付は精度を得ることができる。

また、前記加熱機構１３は、熱板５とこれを加熱するヒ
ータブロック６で構成される。　前Ｅ熱板５とヒータブ
ロック６はスライダ１０にて連結され、上下方向に移動
可能な構造となっており、１ピース毎にテープ１２の高
精度貼付けを容易に繰り返すことができる。　７は断熱
板、８はヒータ固定板である。

加熱機構１３は、加熱装置下部のシリンダ９によって下
方から支持され、常にシリンダ９によって上部に押し上
げられている。　また、被貼付は材（リードフレーム）
１１の下面と熱板５との間には若干の隙間（約０．２ｍ
ｍ）が設けられている。　なお、前記加熱装置を上部に
押し上げる支持部材としてはシリンダに限ることな（、
ばね材等の弾性部材または他の流体圧支持部を用いるこ
とができる。

以上のようにして、本発明の貼付は装置１６によりテー
プの貼付けを行うことができる。

本発明に用いられる貼付は用テープ１２は、リードの変
形防止用であるので、リードフレーム１１゛の各ピース
の長リードの数と大きさに応じて適宜その大きさおよび
形状を定めればよい。　また、絶縁用の場合は、搭載す
るシリコンチップの大きさと形状に応じてその大きさお
よび形状を定めればよい。　このように本発明に用いら
れるテープ１２としては、絶縁性を有し、熱変形性すな
わち、熱膨張率があまり太きくないのが好ましく、例え
ば、代表的にポリイミドテープなと公知のテープを用い
ることができる。

本発明に用いられるテープ１２に塗布される高温軟化型
接着剤は、高純度であって、耐熱型すなわち高温軟化も
しくは溶融型の接着剤であればどのようなものでもよい
。　これらの接着剤には、少量例えば数％以下の溶剤を
含ましめてもよい。

第１図に示す本発明のテープ貼付は装置１６を用いて、
第２図に示すようなＭＯＳＩＣを搭載する４０ビンの長
リードを持つ５ピースからなるリードフレーム１１の各
ピースの長リード直角方向に２か所、テープ１２の貼付
けを行った。　このテープ貼付けは、リード段差（板厚
方向のばらつき）の防止およびその後の取り扱い等によ
り生じるリードの変形防止を目的とするものである。　
貼付けたテープ１２は１５ｍｍＸ２ｍｍで、厚さはポリ
イミド７５μｍ、接着要約２０μｍである。　接着剤は
ポリエーテルアミド系接着剤で、接着性を良くするため
に約１％の溶媒を含んでいる。　これにより、リードフ
レームが供給されると、位置決め機構によりリードフレ
ーム１１を位置合わせして設置し、送られてきた接着剤
付きのテープ１２を各ピース毎に打ち抜き機構により所
定形状に打ち抜きながら、押付機構、すなわちバンチ４
により所定位置に貼付けを行うことができる。

切り取ったテープがバンチ４の先端に有る状態で位置決
めされたリードフレーム１１の所定位置に押し付けられ
るとリードフレーム１１は、下部のエアーシリンダ９に
よって支持された熱板５にて加熱されテープが貼付けら
れる。　この場合、押付機構であるバンチ４の下死点は
、常に一定位置になるよう調整されている。　また、シ
リンダ９には貼付けに必要な適正な押圧がえられる圧力
を与えてお（。　そのために前記したテープ、接着層、
リードフレーム等厚さのばらつきによる貼付は押圧量が
変動した場合、エアーシリンダ内のエアーの圧縮によっ
て吸収されるため、常に一定した貼付けが可能となる。

以上、リード変形防止用テープ１２を５ピース１フレー
ムのリードフレーム１１に貼付ける場合を例にとり、本
発明のテープ貼付は装置１６を説明したが、本発明は、
これに限定されるわけではなく、本発明の貼付は装置に
おいては、リードフレーム′の１フレーム当りのピース
数Ｎ、その形状、１ピース当りに貼付けられるテープの
数およびその形状に応じたグイ、パンチなどを適宜選択
することができるなど、本発明のテープ貼付は装置は、
テープ貼付けを連続してできるものであればいかなるも
のでもよい。

本発明に係るテープ貼付は装置は、基本的には以上のよ
うに構成されるが、本発明はこれに限定されるわけでは
なく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の改
良並びに設計の変更などが可能なことは勿論である。

〈発明の効果〉本発明は、以上説明したように構成されているので、本
発明のテープ貼付は装置によれば適正押圧が任意に、か
つ簡単に得られる。　また、テープ、接着層、リードフ
レーム等厚さのばらつきによる適正押圧の変動にともな
う貼付は不良を無くすことができる。　また、数μｍ単
位の微調整の必要が無い。

以上の結果、常に一定押圧が得られるため、高い信頼性
の得られるテープ貼付けが可能となった。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明のテープ貼付は装置の一実施例を示す
部分断面図である。第２図は、リードフレームの部分平面図である。符号の説明１・・・テープ切取機構、２・・・シリンダ、３・・・ガイドポスト、４・・・パンチ、５・・・熱板、６・・・ヒータブロック、７・・・断熱板、８・・・ヒータ固定板；９・・・シリンダ、１０・・・スライダ、１１・・・被貼付は材（リードフレーム）、１２・・・
テープ、１３・・・加熱機構、１４・・・スプロケットホール（パイロットホール）、１５・・・グイ、１６・・・テープ貼付は装置、１７・・・押付機構ＩＧ　　１

Claims

【特許請求の範囲】

（１）テープ送り込み機構、テープを所定形状に切り取
る機構、切り取られたテープを被貼付け材近傍まで搬送
する機構、搬送されたテープを前記被貼付け材に押し付
ける機構、前記被貼付け材を所定位置に設置する機構お
よび前記搬送されたテープを前記被貼付け材に押付ける
機構と前記被貼付け材を所定位置に設置する機構とのい
ずれかに弾性部材または流体圧支持部材を介して支持さ
れて設けられ前記被貼付け材を加熱する機構を有し、前
記被貼付け材に押付けられるテープの押圧を一定に保持
することを特徴とするテープ貼付け装置。