JPH03228A

JPH03228A - フィルム貼り付け装置

Info

Publication number: JPH03228A
Application number: JP13518389A
Authority: JP
Inventors: Takashi Suzumura; 隆志鈴村; Hiromichi Yoshida; 博通吉田; Hiroo Otake; 大竹　弘男; Satoshi Sasaki; 敏佐々木; Hiroyuki Kosaka; 高坂　博之; Hirohisa Endo; 裕寿遠藤
Original assignee: Hitachi Cable Ltd
Current assignee: Hitachi Cable Ltd
Priority date: 1989-05-29
Filing date: 1989-05-29
Publication date: 1991-01-07
Anticipated expiration: 2012-01-08
Also published as: JP2569804B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、フィルム、特に高温で貼り付けるタイプのフ
ィルムを対象とした貼り付け装置に関するものである。

〈従来の技術〉電子部品材料の分野ではシリコンを搭載するリードフレ
ームにおいて、従来からリード先端部の段差をなくすた
め、あばれ防止としてフィルムを短冊状に打抜きまたは
切断し、リード先端付近に貼り付けることが多く行われ
ている。

このようなテープ貼り付けを実施する装置としては、例
えば、特公昭５９−１５３８５号公報あるいは特開昭６
１−１７９５５９号公報等のテープ貼着装置がある。　
これらはいずれもフィルムを所定寸法に切断または打抜
きしてから、その直下または直上でリードフレームにそ
のまま１段階で貼り付けを行い終了させるものであった
。　これらの装置で用いているフィルムは、一般に５０
〜７５μｍ厚さのポリイミドフィルムにアクリル系（一
部にエポキシ系もある）接着剤約２０μｍをコーティン
グしたものである。　このアクリル系接着剤は熱賦活型
であり、１３０〜１５０’Ｃ程度の温度で、０．３〜０
．６秒の圧着で所要の接着力を得ることができる。　し
たがって現状の１段階圧着方式の貼り付け機であっても
、１ピース（１回貼り付け）当り２秒以内とかなり高速
での貼り付けが可能となっている。

最近になってＩＣの高集積化が進み、ますます高い信頼
性が要求されるようになって来たために、パッケージ内
に入るテープ材質特に、リードフレームに貼るテープの
接着剤についても信頼性を損なうような不純物の発生の
少ない耐熱型即ち高温軟化もしくは溶融型のものが使用
されるようになって来た。　この接着剤としては、例え
ばポリエーテルイミド系、ポリエーテルアミド系、ポリ
アミドイミド系、フッ素系接着剤などがある。

〈発明が解決しようとする課題〉このような高温接着型のフィルムに対して従来の貼り付
け装置を用いて、従来の貼り付け方法を適用した場合、
接着時の加圧時間が数秒から士数秒と長いために、結果
として１回当りの貼り付け時間が長くなってしまい、貼
り付け速度が１／３〜１／３０と低下し、従来の装置は
いわゆる量産的な貼り付け装置ではなくなってしまう。

また、このような高温で軟化流動する接着剤の流動性を
良くし、より低温、低圧力で、かつ幾分短時間で接着で
きる方法として、接着剤中に溶媒を若干量（数％程度）
残留させておくことが考えられる。　　しかし、この場
合貼り付け時に余分な（’Ａ留できる溶媒量は温度によ
ってほぼ決まる）溶媒が気化して発泡を生じるという新
たな間通を発生する。

本発明の目的は、前記した従来技術の問題点を解消し高
純度の高温軟化型接着剤を用い、まず初めに貼り付ける
フィルムが移動しないだけの必要にして十分な接着力を
得るための仮付けと前記フィルムのより広い面または全
面を押し付け貼り付ける本圧着との少なくとも２段階で
高速かつ発泡のない貼り付けを行うことのできる貼り付
け装置を提供することにある。

く課題を解決するための手段〉上記目的を達成するために、本発明は、フィルム送り込
み機構、フィルムを所定形状に切り取る機構、切り取ら
れたフィルムを被貼り付け材近傍まで搬送する機構、搬
送されたフィルムの一部の面を前記被貼り付け材に押し
付ける機構、前記被貼り付け材を所定位置に設置する機
構、および前記被貼り付け材および前記フィルムの少な
くとも一方を加熱する機構を持ち仮付けを行う第１の貼
り付け装置と、前記被貼り付け材を所定位置に設置する機構、前記フィ
ルムの略全面を前記被貼り付け材に押圧する機構、およ
び前記フィルムおよび前記被貼り付け材を加熱する機構
を持ち、本圧着を行う第２の貼り付け装置とを有するこ
とを特徴とするフィルム貼り付け装置を提供するもので
ある。

前記フィルムを所定形状に切り取る機構は、前記所定形
状の先端を有するパンチと打ち抜き金型とを有するのが
好ましい。

また、前記切り取られたフィルムを被貼り付け材近傍ま
で搬送する機構は、上下動可能なパンチであるのが好ま
しい。

また、前記搬送されたフィルムの一部の面を前記被貼り
付け材に押し付ける機構は、前記パンチ先端から突き出
される棒状物であるのが好ましい。

また、前記搬送されたフィルムの一部の面を前記被貼り
付け材に押し付ける機構は、前記パンチ先端に設けられ
たエア噴出用のエア噴比孔であるのが好ましい。

また、前記パンチは、その先端面に前記フィルムの吸引
口を有するものであるのが好ましい。

また、前記第１の貼り付け装置と前記第２の貼り付け装
置との間に、前記仮付け状態のフィルムおよび被貼り付
け材を一定時間加熱する装置を有するものであるのが好
ましい。

〈発明の作用〉本発明のフィルム貼り付け装置は、フィルムのごく一部
のみを軽く貼り付ける仮付けを行う第１の貼り付け装置
と、その後にフィルムのより広い面もしくは全面を押し
付けて貼り付ける本圧着を行う第２の貼り付け装置を有
し前記仮付けと前記本圧着との２段階貼り付けを実現す
るものである。

すなわち、本発明のフィルム貼り付け装置においては、
打ち抜き機構または切断機構により、送られてきた接着
剤付きのフィルムを所定形状に切り取り、搬送機構によ
りこのフィルムを設置機構により所定位置に位置決めさ
れたリードフレームなどの被貼り付け材まで運び、加熱
機構により予め前記フィルムおよび／または被貼り付け
材を加熱した後に、押し付け機構により前記フィルムを
前記リードフレームに軽く押し付けることにより正確な
位置に仮付けを行う。　続いて、必要に応じて仮付け状
態のリードフレームを所定時間、所定温度、好ましくは
仮付け温度以下の温度に保持して加熱処理を施し、発泡
などを生じさせる恐れのある接着剤中の余分な溶剤やフ
ィルムおよび接着剤中の湿分を除去する。

次に、第２の貼り付け装置の設置機構により仮付けリー
ドフレームを所定位置に位置決めし、加熱機構により前
記フィルムおよびリードフレームを加熱して、所定温度
で所定時間、押圧機構により前記フィルムの略全面を前
記リードフレームに所定圧力で押し付けて、短時間で十
分に堅固な接着を行うことができる。

従って、本発明のフィルム貼り付け装置によって、リー
ド先端部のあばれ防止用または絶縁用フィルムの高温軟
化型接着剤によるリードフレームへの接着を、高い貼り
付け位置精度を得ながら、貼り付け速度を大幅に向上さ
せることができる。

また、加熱処理等を行うことにより、空気の巻き込み、
吸湿あるいは残留溶媒等による発泡を防止し、接着不良
の発生を防止することができる。

〈実施態様〉以下に、本発明のフィルム貼り付け装置を添付の図面に
示す好適実施例に基づいて詳細に説明する。

第１図は本発明のフィルム貼り付け装置１０の構成を示
す模式図である。

同図に示すように、フィルム貼り付け装置１０は、仮付
けを行う第１の貼り付け装置である仮付け装置１２と、
仮付け状態のフィルムとリードフレームを一定時間、所
定温度に保持して加熱処理を行うベーキング処理装置１
４と、本圧着を行う第２の貼り付け装置である本圧着装
置１６とを有している。

ここで、本発明のフィルム貼り付け装置１０は、第２図
に示すような貼り付けフローに従ってリードフレームへ
のフィルムの貼り付けを行う。

まず、仮付け装置１２においては、第３図に示すリード
フレームが複数Ｎピース（例えば、５ピース）が連なっ
た短冊状リードフレーム２０が供給されると、後に詳述
する仮付け装置１２の設置機構によりリードフレーム２
０を位置合わせして設置し、送られてきた接着剤付のフ
ィルムを各ピース毎に打抜機構により所定形状に打ち抜
きながら、押し付け機構により仮付けを行う。　　この
仮付け工程をピース数Ｎ回だけ繰り返す、　　Ｎ回繰り
返すことによりリードフレーム２０の全ピースにフィル
ムが仮付けされる。

次に、このリードフレーム２０は、ベーキング処理装置
１４により仮付け状態のまま所定温度に所定時間係持さ
れて、ベーキング処理が施され、脱湿、余分な溶剤の除
去等が行われる。

この後、本圧着装置１６によりリードフレーム２０を位
置合わせして設置し、加熱機構および押圧機構により、
リードフレーム２０の各ピースに仮付けされているフィ
ルムを同時に、そのフィルムの略全面を所定時間、所定
温度でかつ所定圧力で押圧して圧着する本圧着を行う。

このようにして、本発明のフィルム貼り付け装置１０は
リードフレーム２０へのフィルムの貼り付けを行う。

本発明に用いられるリードフレーム２０は、第３図に示
すように、複数のピースが連なった短冊状リードフレー
ム、あるいはピースが連続した帯状のリードフレームで
あってもよい。　第３図に示すように、リードフレーム
２０は両側にスプロケットホール（パイロットホール）
２２が所定間隔で開けられている。　ここで、第３図に
示すリードフレーム２０は、ＭＯ３ＩＣを搭載する４０
ビンの長リードを持つもので、リード段差すなわちリー
ドの板厚方向のばらつ社の防止およびその後の取り扱い
等により生じるリードの変形防止のために、各ピースの
長リードの直角方向に２ケ所、所定寸法の長方形フィル
ムを貼り付けられるものである。

以下に、本発明のフィルム貼り付け装置１０の各構成装
置をそれぞれ詳細に説明する。

第４図に仮付け装置１２の一実施例の部分断面構造図を
示す。

同図に示す仮付け装置１２は、仮付けを行う第１の貼り
付け装置であって、フィルム送り込み機構（図示せず）
と、フィルム２４を所定形状に切り取る切取機構３２と
、切り取られたフィルム２４を被貼り付け材であるリー
ドフレーム２０近傍まで搬送する搬送機構３４と、搬送
されたフィルム２４の一部の面をリードフレーム２０に
押し付ける押付機構３６と、リードフレーム２０を所定
位置に設置する位置決め機構３８と、リードフレーム２
０を加熱する加熱機構４０とを有する。

フィルム送り込み機構は、図示しないが、リール、フィ
ルム送りローラおよびステッピングモータなどから構成
され、前記リールに巻回された接着剤付フィルム、例え
ば幅１６．５ｍｍのポリイミドフィルム２４を、切取機
構３２を構成するダイ４２の上面に所定長さずつ送り込
む。　送り込む長さは、前記ステッピングモータで駆動
されるフィルム送りローラにより、一定寸法にコントロ
ールされる。

切取機構３２は、第４図に示す例では、打抜ぎ金型であ
るダイ４２、ダイ４２に嵌合してフィルム２４を打ち抜
くパンチ４４、バンチ４４を駆動するシリンダ４６，４
６などから構成される打抜き機構である。

この切取機構３２による打抜きと仮付けは連続して行わ
れる。

切取機構３２のシリンダ４６の力でバンチ４４とダイ４
２とにより打ち抜かれたフィルム２４は、搬送機構３４
を構成するシリンダ４８によって下降させられるバンチ
４４の先端に付着したまま、加熱機構４０を構成する熱
板５０上に所定位置に設置されたリードフレーム２０の
フィルム貼り付け所定位置の直上に運ばれる。　このと
きフィルム片２４は、リードフレーム２０との間に、隙
間、例えば０．５ｍｍ程度のわずかな隙間を保っておく
ことが重要である。

第５図の拡大図に示すように、バンチ４４には、真空吸
引孔５２．５２が２ケ所設けられ、バンチ４４の中央部
分には、押付機構３６を構成する押し付け棒、例えば、
直径１ｍｍ程度の押し付け棒５４が移動可能に内蔵され
ている。

まず、打ち抜かれたフィルム片２４は吸引孔５２．５２
で吸引され、パンチ４４の先端面に貼り付いた状態でリ
ードフレーム２０の直上まで運ばれ、その後押し付け棒
５４によりリードフレーム２０にごく小さい面で押し付
けられて、仮付けが終了する。　なお、押し付け棒５４
を内蔵させず、パンチ４４の先端面で仮付けすることも
可能である。

第４図に示すように、リードフレーム２０は、そのスプ
ロケットホール２２などを熱板５０上に設けられている
、位置決め機構３８を構成する仮位置決めビン５６に嵌
入することにより、熱板５０上にルーズな状態、例えば
０．５ｍｍ程度のクリアランスをもった状態で設置され
る。　次にリードフレーム２０は、そのスプロケットホ
ール２２などとダイ４２に設けられている、位置決め機
構３８を構成する位置決めビン５８とを仮付けの直前に
、パンチ４４の下降とともに合わせることにより、ダイ
４２、特に、ダイ４２に嵌合しているパンチ４４と高精
度に位置合わせされる。　従って、位置決めビン５８と
リードフレーム２０のスプロケットホール（パイロット
ホール）２２とのクリアランスに金型下降誤差を加えた
微小誤差、例えば±０．０７ｍｍ程度の高精度なフィル
ム２４の貼り付け精度を得ることができる。

また、第４図に示すように、熱板５０は、ステッピング
モータ６０により駆動されるドライブスクリュー６２に
より国中左右方向に、すなわち、第３国に示すリードフ
レーム２０の長手方向に移動可能な構造となっており、
１ピース毎にフィルム２４の高精度貼り付けが容易に繰
り返すことができる。

こうして、リードフレーム２０の全ピースにフィルム２
４の仮付けが行われる。

フィルム貼り付けが終了したリードフレーム２０は、ベ
ーキング処理装置１４に搬送され、ベーキング処理装置
１４内で所定温度、例えば仮付け温度〜１００℃で所定
時間例えば、数分間ベーキング処理される。　ベーキン
グの目的は、本圧着時の発泡を防止するために、フィル
ム２４片の脱湿及び接着剤中の余分な溶媒を除去するこ
とにある。　あるいは接着剤を予熱することにより、十
分な接着力を得ることにある。　また、ベーキングを行
うことにより、気化した溶媒が被接着面であるリードフ
レーム２０面に吸着される結果、（溶媒はもともと接着
剤とは親和性を有するものなので）リードフレーム２０
面の接着剤に対する濡れ性が良くなり、接着性向上の効
果も期待することができる。

従って、本発明のベーキング処理装置１４は、リードフ
レーム２０を上述の所定温度、時間ベーキング処理でき
るものであれば、いかなるものでもよい。

また、本圧着時の発泡の恐れなどがない場合には、ベー
キング処理を行なわなくてもよい。

この場合には、本発明の貼り付け装置１０には、ベーキ
ング処理装置１４を設けなくてもよい。

ベーキング処理されたリードフレーム２０は、本圧着装
置１６へ送られる。

本圧着装置１６は、本圧着を行う第２の貼り付け装置で
あって、第６図および第７図に示すように、フィルム２
４が仮付けされたリードフレーム２０を載置して加熱す
る加熱機構を構成する熱板６４と、熱板６４上の所定の
位置にリードフレーム２０を位置決めして設置する設置
機構を構成する位置決めビン６６と、フィルム２４の略
全面をリードフレーム２０に押圧する押圧機構を構成す
るシリンダ６８、ガイドボスト７０、押圧板７２、押圧
片７４およびバネ７６とを有している。

フィルム２４が仮付けされ、ベーキング処理されたリー
ドフレーム２０は、熱板６４上に設けられた位置決めビ
ン６６により所定位置に設置される。

シリンダ６８によりガイドボスト７０に沿って高精度に
駆動される押圧板７２内には、リードフレーム２０の各
ピースに対応した抑圧片７４が内蔵されている。　第７
図に示す例では、第３図に示すように５ピースのリード
フレーム２０に１ピース当り２片のフィルム２４を貼り
付けるものであるので、抑圧片７４は５個設けられる。

　また、押圧片７４の先端はフィルム２４の形状として
おくのが好ましい。　また、押圧片７４は、フィルム２
４の形状およびリードフレーム２０の各ピースへの貼り
付け部位が変った場合には、その形状および部位に対応
する形状の押圧片と変換できるように、着脱可能である
のが好ましい。

５つの押圧片７４は、バネ７６により押圧板７２に対し
て個別に押圧力を与えられる構造となっている。　また
、押圧力は、シリンダ６８に供給する圧力で簡単に調整
することができる。　従って、本圧着後の押圧力は、十
分に均一にすることができる。　また、フィルム２４の
リードフレーム２０に対する位置精度は、仮付け時の精
度を悪くするものではなかった。

ここで、熱板６４は、移動可能な基台上に・設けておき
、自動的に出入れできるように構成しておくことができ
る。

以上のようにして、本発明の貼り付け装置１０の本圧着
装置１６により本圧着を行うことができる。

本発明に用いられる貼り付けに用いられるフィルム２４
は、リードの変形防止用であるので、リードフレーム２
０の各ピースの長リードの数と大きさに応じて適宜その
大きさおよび形状を定めればよい。　また、第８図に示
すような絶縁用の場合は、搭載するシリコンチップの大
きさと形状に応じてその大きさおよび形状を定めればよ
い。　このように本発明に用いられるフィルム２４とし
ては、絶縁性を有し、熱変形性すなわち、熱膨張率があ
まり大きくないのが好ましく、例えば、代表的にポリイ
ミドフィルムなど公知のフィルムを用いることができる
。

本発明に用いられるフィルム２４に塗布される高温軟化
型接着剤は、高純度であって、耐熱型すなわち高温軟化
もしくは溶融型の接着剤であればどのようなものでもよ
い。　これらの接着剤には、少量例えば数％以下の溶剤
を含ましめてもよい。　この理由は、この接着剤の高温
軟化流動性を改善し、接着性を良くして、仮付け時にご
く僅かな力でかつ短時間で接着できるからである。

第１図、第４図、第５図、第６図および第７図に示す本
発明のフィルム貼り付け装置１０を用いて、第３図に示
すようなＭＯ３ＩＣを搭載する４０ビンの長リードを持
つ５ピースからなるリードフレーム２０の各ピースの長
リード直角方向に２ケ所、フィルム２４の貼り付けを行
った。　　このフィルム貼り付けは、リード段差（板厚
方向のばらつき）の防止およびその後の取り扱い等によ
り生じるリードの変形防止を目的とするものである。　
貼り付けたフィルム２４は１５ｍｍｘ　２ｍｍで、厚さ
はポリイミド７５μｍ、接着要約２０μｍである。　接
着剤はポリエーテルアミド系接着側で、接着性を良くす
るために約１％の溶媒を含んでいる。　これにより、仮
付けは、０．５程度度と短時間でまた温度は、２５０℃
程度また押し付けは後述するようにごくわずかな力で十
分であった。

仮付けでは各ピース毎に行うことにより、高い位置精度
を得ることができる。

ベーキングは約３００℃で１分間程度行った。　これは
本圧着時の発泡を防止するために、フィルム２４の脱湿
および接着剤中の余分な溶媒を除去するのが目的である
。　またフィルムから気化した溶媒が被接着面であるリ
ードフレーム面に吸着され、濡れ性が良くなり接着性が
向上する効果も期待できる。

本圧着は１フレ一ム単位で一括に圧力を加える。　ここ
では後述するように、各ピースに独立して力が加わるよ
うにし、フィルム２４のどの部分にも均一に押し付け力
が加わるように構成されている。　押圧力は約２００ｋ
ｇであった。　フィルム面当りの圧力は、約２５０ｇ　
／　ｍ　ｍ　’であり、リードフレーム受圧面当りで考
えると、約６００　ｇ　／　ｍ　ｍ　２である。　温度
は約３００℃、抑圧時間は約１０秒であった。　　５ピ
ース１フレームの本リードフレーム２０の場合で、仮付
けと、本圧着の所要時間（速度）はほぼ同じであった。

以上、リード変形防止用フィルム２４を５ピース１フレ
ームのリードフレーム２０に貼り付ける場合を例にとり
、本発明のフィルム貼り付け装置１０を説明したけれど
も、本発明は、これに限定されるわけではなく、本発明
の貼り付け装置においては、リードフレームの１フレー
ム当りのピース数Ｎ１その形状、１ピース当りに貼り付
けられるフィルムの数およびその形状に応じた仮付け装
置のダイ、パンチ、本圧着装置の押圧板、押圧片などを
適宜選択することができるなど、本発明のフィルム貼り
付け装置は、仮付けおよび本圧着を連続してできるもの
であればいかなるものでもよい。

第８図は、リードフレーム２１の中央のシリコンチップ
が搭載される位置に相当する部分にポリイミドフィルム
２６を貼り付けた例である。　　シリコンチップとリー
ドフレーム間の電気的絶縁のためにフィルム２６が貼り
付けられる。　この場合は、第４図および第５図に示す
仮付け装置１２のバンチ４４およびダイ４２と、第６図
および第７図に示す本圧着装置１６の押圧片７４あるい
は押圧片７４とともに押圧板７２とを交換することによ
りリードフレーム２１にフィルム２６を貼り付けること
ができる。　　これによりチップの大型化に拘らずパッ
ケージを小さくすることが可能となる。

上述の例のように、貼り付け面積が広い場合、フィルム
を貼り付けるための接着剤中の溶媒が気化して発泡する
問題点に加えて空気の巻き込みによる気泡が接着界面に
発生することがある。　前述したように、接着剤中の溶
媒が気化して発泡する恐れがある場合は、仮付け後、ベ
ーキング処理装置によって、予め、溶媒を十分に気化さ
せておくことによって、本圧着時の発泡を防止すること
ができる。　一方、空気の巻籾込みによる気泡の発生は
、本圧着装置の押圧片により、例えば、押圧片の先端形
状を丸くして、前後に穆勤可能とすることにより、貼り
付け面の中央部から順に外側に向って圧着することによ
り、空気巻き込みを防止することができる。　複数回貼
り付けによる効果である。

また、第４図および第５図に示す仮付け装置１０におい
ては、押付機構３６は、押し付け棒５４により構成され
るが、本発明はこれに限定されるわけではなく、押し付
け棒の代りに、パンチ４４先端にエア噴出用のエア噴出
孔を設け、パンチ４４をリードフレーム２０に近接させ
た後エア噴出孔からエアを噴出させて、パンチ４４の先
端に付着しているフィルム２４をリードフレーム２０に
仮付けするように構成してもよい。　押付機構３６とし
てエア噴出孔を用いる場合は、パンチに設けられている
真空吸引孔とエア噴出孔を共用させてもよい。　すなわ
ち、フィルム２４の打ち抜きからリードフレーム２０の
近傍までのフィルム２４の搬送までの間は、フィルム２
４の吸引孔として機能させ、リードフレーム２０へのフ
ィルム２４の押し付け時には、工・アを噴出させて押し
付け機構として機能させることができる。

本発明に係るフィルム貼り付け装置は、基本的には以上
のように構成されるが、本発明はこれに限定されるわけ
ではなく、仮付けのための第１の貼り付け装置と、本圧
着のための第２の貼り付け装置とを有していればよく、
仮付けと本圧着との間または仮付け前、本圧着後に予備
的な貼り付け、仕上げの貼り付けなど複数の貼り付けを
行う装置を含んでよいなど、本発明の要旨を逸脱しない
範囲において種々の改良並びに設計の変更などが可能な
ことは勿論である。

〈発明の効果〉以上詳述したように、本発明のフィルム貼り付け装置に
よれば、高い信頼性の得られる高温軟化型接着剤を用い
てフィルムを貼り付ける場合に、高い貼り付け位置精度
を得ながら、同時に、貼り付け速度を大幅に向上するこ
とができる。

また、特に本発明のベーキング処理装置を有するフィル
ム貼り付け装置によれば、空気の巻き込み、吸湿あるい
は残留溶媒等による発泡を防止することができ、高精度
かつ良好で堅固な貼り付けを容易かつ幾分短時間で得る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係るフィルム貼り付け装置の概念図
である。第２図は、本発明のフィルム貼り付け装置による貼り付
けの手順を示すフローチャートである。第３図は、本発明のフィルム貼り付け装置によりフィル
ムを貼り付けたリードフレームの外観図である。第４図は、本発明のフィルム貼り付け装置の一実施例の
仮付け装置の概略構造図である。第５図は、第４図に示す仮付け装置の打抜ポンチの部分
拡大構造図である。第６図は、本発明フィルム貼り付け装置の一実施例の本
圧着装置の概略構造を示す部分切欠側面図である。第７図は、第６図に示す本圧着装置の概略構造を示す部
分切欠正面図である。第８図は、本発明のフィルム貼り付け装置の別の実施例
によりフィルムを貼り付けたリードフレームの外観図で
ある。符号の説明１０・・・フィルム貼り付け装置、１２・・・仮付け装置、１４・・・ベーキング処理装置、１６・・・本圧着装置、２０．２１・・・リードフレーム、２２・・・パイロットホール、２４．２６・・・フィルム、３２・・・切取機構、３４・・・搬送機構、３６・・・押付機構、３８・・・位置決め機構、４０・・・加熱機構、４２・・・ダイ、４４・・・パンチ、４６．４８．６８・・・シリンダ、５０．６４・・・熱板、５２・・・真空吸引孔、５４・・・押し付け棒、５６・・・仮位置決めビン、５８．６６・・・位置決めピン、６０・・・ステッピングモータ、６２・・・ドライブスクリュー７０・・・ガイドポスト、７２・・・押圧板、７４・・・押圧片、７６・・・バネ

Claims

【特許請求の範囲】

（１）フィルム送り込み機構、フィルムを所定形状に切
り取る機構、切り取られたフィルムを被貼り付け材近傍
まで搬送する機構、搬送されたフィルムの一部の面を前
記被貼り付け材に押し付ける機構、前記被貼り付け材を
所定位置に設置する機構、および前記被貼り付け材およ
び前記フィルムの少なくとも一方を加熱する機構を持ち
仮付けを行う第１の貼り付け装置と、前記被貼り付け材
を所定位置に設置する機構、前記フィルムの略全面を前記被貼り付け材に押圧す
る機構、および前記フィルムおよび前記被貼り付け材を
加熱する機構を持ち、本圧着を行う第２の貼り付け装置
とを有することを特徴とするフィルム貼り付け装置。
（２）前記フイルムを所定形状に切り取る機構は、前記
所定形状の先端を有するパンチと打ち抜き金型とを有す
る打ち抜き機構である請求項１に記載のフィルム貼り付
け装置。
（３）前記切り取られたフィルムを被貼り付け材近傍ま
で搬送する機構は、上下動可能なパンチである請求項２
に記載のフィルム貼り付け装置。
（４）前記搬送されたフィルムの一部の面を前記被貼り
付け材に押し付ける機構は、前記パンチ先端から突き出
される棒状物である請求項２または３に記載のフィルム
貼り付け装置。
（５）前記搬送されたフィルムの一部の面を前記被貼り
付け材に押し付ける機構は、前記パンチ先端に設けられ
たエア噴出用のエア噴出孔である請求項２または３に記
載のフィルム貼り付け装置。
（６）前記パンチは、その先端面に前記フィルムの吸引
口を有するものである請求項２ないし５のいずれかに記載のフィルム貼り付け装置。
（７）前記第１の貼り付け装置と前記第２の貼り付け装
置との間に、前記仮付け状態のフィルムおよび被貼り付
け材を一定時間加熱する装置を有するものである請求項
１ないし６のいずれかに記載のフィルム貼り付け装置。
（８）前記被貼り付け材が、半導体集積回路素子チップ
を搭載するリードフレームである請求項１ないし７のい
ずれかに記載のフィルム貼り付け装置。