CN109300821A - 一种引线框架贴膜装置及其工作流程 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种引线框架贴膜装置及其工作流程,包括本体,所述本体的前端安装有PLC控制器、操作按钮和显示仪表,本体的后端安装有送膜机构、黄膜筒和废膜筒,本体的中部安装有工作台驱动机构并且工作台驱动机构上滑动安装有引线框架工作台,引线框架工作台上安装有摆动贴膜机构,送膜机构、工作台驱动机构和摆动贴膜机构均与PLC控制器电连接。本产品设计合理,通过各个部件的配合,有效的解决了定位问题、翘曲变形问题并对引线框架进行了有效的固定;本产品实现了黄膜的上面抓取而不触及带胶面、黄膜的定长度踏空切割、切断前一片黄膜的同时,拾取了下一片黄膜的端头部的效果;本产品控制精度高,使用效果好,具有积极的社会效益。
Description
技术领域
本发明涉及LED与半导体行业中的引线框架的背面贴膜领域,具体是一种引线框架贴膜装置。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件,是采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,集成电路使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,是电子信息产业中重要的基础材料。
引线框架在高温烘焙或注塑之前要进行背面保护,所以背面保护的这层黄膜要能耐高温且相对引线框架位置精准,最好黄膜完全在引线框架范围的指定区域,在贴膜之前要精准的定位和有效的加持固定,这个动作过程中操作人员和设备本身不得触及引线框架正面上的芯片,目前人们在进行这方面的研究。
发明内容
本发明的目的在于提供一种引线框架贴膜装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种引线框架贴膜装置,包括本体,所述本体的前端安装有PLC控制器、操作按钮和显示仪表,本体的后端安装有送膜机构、黄膜筒和废膜筒,本体的中部安装有工作台驱动机构并且工作台驱动机构上滑动安装有引线框架工作台,引线框架工作台上安装有摆动贴膜机构并且摆动贴膜机构与送膜机构配合使用,送膜机构、工作台驱动机构和摆动贴膜机构均与PLC控制器电连接。
作为本发明进一步的方案:本体的后端安装有废膜收集导向机构,废膜收集导向机构与废膜筒配合使用。
作为本发明进一步的方案:本体的后端安装有放膜导向机构并且放膜导向机构与摆动贴膜机构配合使用。
作为本发明进一步的方案:引线框架工作台包括引线框架夹持机构、定位销、吸盘、芯片安装槽和移动机构,移动机构位于引线框架工作台的下部,芯片安装槽位于引线框架工作台的中心位置,引线框架夹持机构、定位销和吸盘均位于芯片安装槽的一侧。
作为本发明进一步的方案:吸盘采用柔软材质制作。
作为本发明进一步的方案:摆动贴膜机构包括前贴膜滚轮机构、后贴膜滚轮机构、切割刀机构、后吸膜臂机构、前吸膜臂机构和摆动驱动臂,前贴膜滚轮机构和后贴膜滚轮机构分别位于摆动贴膜机构的两侧,切割刀机构位于摆动贴膜机构的中间,前吸膜臂机构位于切割刀机构和前贴膜滚轮机构之间,后吸膜臂机构位于切割刀机构和后贴膜滚轮机构之间,摆动驱动臂位于摆动贴膜机构的外侧。
所述引线框架贴膜装置的工作流程,具体步骤如下:
步骤一,将引线框架固定在引线框架工作台上并且保持引线框架背面向上,引线框架工作台进入贴膜位置,摆动贴膜机构左摆,对引线框架的前段贴上黄膜;
步骤二,摆动贴膜机构右摆,对引线框架的中段贴上黄膜;
步骤三,摆动贴膜机构在右摆位置进行切膜;
步骤四,摆动贴膜机构在右摆位置对引线框架的尾端进行贴膜;
步骤五,摆动贴膜机构中摆,引线框架工作台退回上料位置,工作完成。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
第一,本产品设计合理,通过各个部件的配合,有效的解决了定位问题、翘曲变形问题并对引线框架进行了有效的固定;
第二,本产品实现了黄膜的上面抓取而不触及带胶面、黄膜的定长度踏空切割、切断前一片黄膜的同时,拾取了下一片黄膜的端头部的效果;
第三,本产品控制精度高,使用效果好,具有积极的社会效益。
附图说明
图1为背面局部贴膜的引线框架的结构示意图。
图2为正面朝上的引线框架的结构示意图。
图3为贴膜后的引线框架的剖视图。
图4为黄膜相对引线框架的位置图。
图5为引线框架贴膜装置的立体图。
图6为引线框架贴膜装置中引线框架工作台的结构图。
图7为引线框架贴膜装置中引线框架的工作示意图。
图8为引线框架贴膜装置进行贴膜时的工作示意图。
图9为引线框架贴膜装置中摆动贴膜机构的结构图。
图10为引线框架贴膜装置贴膜完毕的效果图。
其中:1-黄膜筒,2-废膜筒,3-PLC控制器,4-操作按钮,5-显示仪表,6-送膜机构,7-工作台驱动机构,8-放膜导向机构,9-废膜收集导向机构,25-引线框架工作台,26-引线框架夹持机构,27-定位销,28-吸盘,29-芯片安装槽,30-移动机构,55-摆动贴膜机构,56-前贴膜滚轮机构,57-后贴膜滚轮机构,58-切割刀机构,59-后吸膜臂机构,60-前吸膜臂机构,61-摆动驱动臂,T-黄膜,F-引线框架,G-芯片。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
实施例1
一种引线框架贴膜装置,包括本体,所述本体的前端安装有PLC控制器3、操作按钮4和显示仪表5,本体的后端安装有送膜机构6、黄膜筒1和废膜筒2,本体的中部安装有工作台驱动机构7并且工作台驱动机构7上滑动安装有引线框架工作台25,引线框架工作台25上安装有摆动贴膜机构55并且摆动贴膜机构55与送膜机构6配合使用,送膜机构6、工作台驱动机构7和摆动贴膜机构55均与PLC控制器3电连接。本体的后端安装有废膜收集导向机构9,废膜收集导向机构9与废膜筒2配合使用。本体的后端安装有放膜导向机构8并且放膜导向机构8与摆动贴膜机构55配合使用。
所述引线框架贴膜装置的工作流程,具体步骤如下:
步骤一,将引线框架固定在引线框架工作台上并且保持引线框架背面向上,引线框架工作台进入贴膜位置,摆动贴膜机构左摆,对引线框架的前段贴上黄膜;
步骤二,摆动贴膜机构右摆,对引线框架的中段贴上黄膜;
步骤三,摆动贴膜机构在右摆位置进行切膜;
步骤四,摆动贴膜机构在右摆位置对引线框架的尾端进行贴膜;
步骤五,摆动贴膜机构中摆,引线框架工作台退回上料位置,工作完成。
实施例2
一种引线框架贴膜装置,包括本体,所述本体的前端安装有PLC控制器3、操作按钮4和显示仪表5,本体的后端安装有送膜机构6、黄膜筒1和废膜筒2,本体的中部安装有工作台驱动机构7并且工作台驱动机构7上滑动安装有引线框架工作台25,引线框架工作台25上安装有摆动贴膜机构55并且摆动贴膜机构55与送膜机构6配合使用,送膜机构6、工作台驱动机构7和摆动贴膜机构55均与PLC控制器3电连接。引线框架工作台25包括引线框架夹持机构26、定位销27、吸盘28、芯片安装槽29和移动机构30,移动机构30位于引线框架工作台25的下部,芯片安装槽29位于引线框架工作台25的中心位置,引线框架夹持机构26、定位销27和吸盘28均位于芯片安装槽29的一侧。吸盘28采用柔软材质制作。摆动贴膜机构55包括前贴膜滚轮机构56、后贴膜滚轮机构57、切割刀机构58、后吸膜臂机构59、前吸膜臂机构60和摆动驱动臂61,前贴膜滚轮机构56和后贴膜滚轮机构57分别位于摆动贴膜机构55的两侧,切割刀机构58位于摆动贴膜机构55的中间,前吸膜臂机构60位于切割刀机构58和前贴膜滚轮机构56之间,后吸膜臂机构59位于切割刀机构58和后贴膜滚轮机构57之间,摆动驱动臂61位于摆动贴膜机构55的外侧。
所述引线框架贴膜装置的工作流程,具体步骤如下:
步骤一,将引线框架固定在引线框架工作台上并且保持引线框架背面向上,引线框架工作台进入贴膜位置,摆动贴膜机构左摆,对引线框架的前段贴上黄膜;
步骤二,摆动贴膜机构右摆,对引线框架的中段贴上黄膜;
步骤三,摆动贴膜机构在右摆位置进行切膜;
步骤四,摆动贴膜机构在右摆位置对引线框架的尾端进行贴膜;
步骤五,摆动贴膜机构中摆,引线框架工作台退回上料位置,工作完成。
本发明的工作原理是:引线框架工作台25采用镂空设计,引线框架F在背面向上放置时芯片G区域悬空,芯片G与芯片G之间却有支撑;引线框架工作台25两侧设置浮动的定位销27和柔性吸盘28;引线框架工作台25两边设置驱动引线框架夹持机构26进行Y-Z轴移动的移动机构30,可以有效解决了定位问题、翘曲变形问题并对引线框架F进行了有效的固定。
本产品上设置有摆动贴膜机构55,实现左、中、右三个位置的及时转换;设计后吸膜臂机构59和前吸膜臂机构60并在之间增设切割刀结构58,实现对黄膜T的上面抓取和踏空切割。
本产品采用PLC控制器3控制运行速度和位置,实现引线框架F上指定区域进行贴膜,控制精确度高。
本产品利用引线框架工作台25上部分区域的芯片安装槽29避让出芯片G的空间。
本产品利用定位销27实现引线框架F的精准定位,并不会对后续贴膜过程产生不良影响。
本产品利用软吸盘28对引线框架F进行初始固定,利用移动机构30进行对引线框架F最终固定,以达到对严重翘曲变形的引线框架F进行贴膜的目的。
本产品利用后吸膜臂机构59和前吸膜臂机构60吸附黄膜T的方式实现上吸膜,以达到半空中切膜的前提条件,同时实现黄膜T长度的随意控制。
本产品利用摆动贴膜机构55实现左、中、右三个角度位置及时转换,以达到贴附前一张黄膜T的同时又拾取后一张黄膜T头部的目的。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (7)
1.一种引线框架贴膜装置,包括本体,所述本体的前端安装有PLC控制器(3)、操作按钮(4)和显示仪表(5),其特征在于,本体的后端安装有送膜机构(6)、黄膜筒(1)和废膜筒(2),本体的中部安装有工作台驱动机构(7)并且工作台驱动机构(7)上滑动安装有引线框架工作台(25),引线框架工作台(25)上安装有摆动贴膜机构(55)并且摆动贴膜机构(55)与送膜机构(6)配合使用,送膜机构(6)、工作台驱动机构(7)和摆动贴膜机构(55)均与PLC控制器(3)电连接。
2.根据权利要求1所述的引线框架贴膜装置,其特征在于,所述本体的后端安装有废膜收集导向机构(9),废膜收集导向机构(9)与废膜筒(2)配合使用。
3.根据权利要求1所述的引线框架贴膜装置,其特征在于,所述本体的后端安装有放膜导向机构(8)并且放膜导向机构(8)与摆动贴膜机构(55)配合使用。
4.根据权利要求1所述的引线框架贴膜装置,其特征在于,所述引线框架工作台(25)包括引线框架夹持机构(26)、定位销(27)、吸盘(28)、芯片安装槽(29)和移动机构(30),移动机构(30)位于引线框架工作台(25)的下部,芯片安装槽(29)位于引线框架工作台(25)的中心位置,引线框架夹持机构(26)、定位销(27)和吸盘(28)均位于芯片安装槽(29)的一侧。
5.根据权利要求4所述的引线框架贴膜装置,其特征在于,所述吸盘(28)采用柔软材质制作。
6.根据权利要求1或3所述的引线框架贴膜装置,其特征在于,所述摆动贴膜机构(55)包括前贴膜滚轮机构(56)、后贴膜滚轮机构(57)、切割刀机构(58)、后吸膜臂机构(59)、前吸膜臂机构(60)和摆动驱动臂(61),前贴膜滚轮机构(56)和后贴膜滚轮机构(57)分别位于摆动贴膜机构(55)的两侧,切割刀机构(58)位于摆动贴膜机构(55)的中间,前吸膜臂机构(60)位于切割刀机构(58)和前贴膜滚轮机构(56)之间,后吸膜臂机构(59)位于切割刀机构(58)和后贴膜滚轮机构(57)之间,摆动驱动臂(61)位于摆动贴膜机构(55)的外侧。
7.一种如权利要求1-6任一所述的引线框架贴膜装置的工作流程,其特征在于,具体步骤如下:
步骤一,将引线框架固定在引线框架工作台上并且保持引线框架背面向上,引线框架工作台进入贴膜位置,摆动贴膜机构左摆,对引线框架的前段贴上黄膜;
步骤二,摆动贴膜机构右摆,对引线框架的中段贴上黄膜;
步骤三,摆动贴膜机构在右摆位置进行切膜;
步骤四,摆动贴膜机构在右摆位置对引线框架的尾端进行贴膜;
步骤五,摆动贴膜机构中摆,引线框架工作台退回上料位置,工作完成。
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