CN202384299U - 晶片贴合装置 - Google Patents
晶片贴合装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202384299U CN202384299U CN2011204617360U CN201120461736U CN202384299U CN 202384299 U CN202384299 U CN 202384299U CN 2011204617360 U CN2011204617360 U CN 2011204617360U CN 201120461736 U CN201120461736 U CN 201120461736U CN 202384299 U CN202384299 U CN 202384299U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- crystal grain
- board
- substrate
- bearing device
- laminating apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 162
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 121
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 47
- 238000010068 moulding (rubber) Methods 0.000 claims description 11
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 9
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 claims description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 abstract description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
一种晶片贴合装置，其于一机台中设有一晶粒供料装置、一取放装置、一基板承载装置、一第一视觉模块与一第二视觉模块，晶粒供料装置先供晶粒设置或定位，取放装置吸取位于装置的晶粒，再将晶粒移动至基板承载装置，通过第二视觉模块的光学对位辅助，而使晶粒得以精准地黏贴于基板处，藉此达到精密传输晶粒的效果并完成较佳的黏晶精度。
Description
技术领域
本实用新型为一种晶片贴合装置，其提供一种将晶粒精密传输，以及视觉模块的对位，而能精准地且能够避免晶粒掉落，以将晶粒黏贴于基板处，由此避免晶粒掉落与精度较佳。
背景技术
现有的黏晶技术，其是将至少一晶粒(Die)黏置于一晶圆(Wafer)处，然而黏晶技术对半导体制程的整个研发史来说，其属于较为近期，并且较为新的技术，对许多生产半导体的制造商而言，若耗费大量的人力与物力研发用于黏晶的机台，势必不符合其经营成本的考量，所以制造商大都将现有的机台予以修改，以供黏晶使用。
现有的晶片贴合装置，其具有一机台，机台中设有一晶粒平台与一晶圆平台，并于晶粒平台与晶圆平台之间设有一甩臂式取放装置。
在实际操作时，工作人员以人工方式分别将承载多个晶粒的载体放置于晶粒平台，取放装置依序将晶粒由晶粒平台处取出，再将各晶粒放置于晶圆平台中的晶圆处，以使各晶粒黏至各晶圆，待此一制程完成后，再以人工方式将载体移离机台，并将另一载体置放于机台，以进行上述的黏晶制程。
虽上述的晶片贴合装置能够达到将晶粒黏至晶圆的目的，但现有的晶片贴合装置仍具有下述的缺点：
甩臂式取放装置，其甩臂需要于晶粒平台与晶圆平台之间移动，故甩臂的长度较长，故其精度亦不佳，且由于一般取晶的条件是由蓝膜将粒晶剥离取出，亦造成精度的损失与取晶的稳定性不足，若甩臂运作速度过快时，甩臂的惯性作用会使得晶粒掉落，倘若降低甩臂运作速度，而有利控制，并不会造成晶粒掉落，但却严重影响整体制程的时间与效率；其次，由于晶粒黏合至晶圆前，若未能对甩臂上的晶粒位置有效掌握，根本无法达到高精度的黏晶要求。
综合上述，现有的晶片贴合装置具有精度不佳与晶粒掉落的缺点。
发明内容
有鉴于上述的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶片贴合装置，其将晶粒以精密传送，并通过视觉模块的对位，而使晶片贴合装置具有精度佳的优点，并能够克服晶粒掉落的缺点。
为了达到上述的目的，本实用新型的技术手段在于提供一种晶片贴合装置，其应用于将至少一晶粒黏至一基板，该晶片贴合装置包括有：
一机台；
一基板承载装置，其设于该机台的一端，该基板承载装置供该基板设置；
一晶粒供料装置，其设于该机台中，并且相邻于该基板承载装置；
一取放装置，其设于该机台上，该取放装置于该基板承载装置与该晶粒供料装置之间移动；
一用于取像且对位该晶粒供料装置的第一视觉模块，其设于该机台上；以及
一用于垂直取像与对位该基板与该晶粒的第二视觉模块，其设于该机台上，并且位于该基板承载装置的上方。
本实用新型还提供一种晶片贴合装置，其应用于将至少一晶粒黏至一基板，该晶片贴合装置包括有：
一机台；
一基板承载装置，其设于该机台的一端，该基板承载装置供该基板设置；
一晶粒供料装置，其设于该机台中，并且相邻于该基板承载装置；
一能够吸取尺寸0.1毫米至3毫米的晶粒的取放装置，其设于该机台上，该取放装置于该基板承载装置与该晶粒供料装置之间移动；
一用于取像且对位该晶粒供料装置的第一视觉模块，其设于该机台上；以及
一用于垂直取像与对位该基板与该晶粒的第二视觉模块，其设于该机台上，并且位于该基板承载装置的上方。
本实用新型又提供一种晶片贴合装置，其应用于将至少一晶粒黏至一基板，该晶片贴合装置包括有：
一机台；
一基板承载装置，其设于该机台的一端，该基板承载装置供该基板设置；
一晶粒供料装置，其设于该机台中，并且相邻于该基板承载装置；
一取放装置，其设于该机台上，该取放装置于该基板承载装置与该晶粒供料装置之间移动；
一用于取像且对位该晶粒供料装置的第一视觉模块，其设于该机台上；以及
一用于垂直取像与对位该基板与该晶粒，以及能够摄像该晶粒的另一面的第二视觉模块，其设于该机台上，并且位于该基板承载装置的上方。
本实用新型另提供一种晶片贴合装置，其应用于将至少一晶粒黏至一基板，该晶片贴合装置包括有：
一机台；
一基板承载装置，其设于该机台的一端，该基板承载装置供该基板设置；
一晶粒供料装置，其设于该机台中，并且相邻于该基板承载装置；
一能够吸取尺寸0.1毫米至3毫米的晶粒的取放装置，其设于该机台上，该取放装置于该基板承载装置与该晶粒供料装置之间移动；
一用于取像且对位该晶粒供料装置的第一视觉模块，其设于该机台上；以及
一可垂直取像与对位该基板与该晶粒，以及能够摄像该晶粒的另一面的第二视觉模块，其设于该机台上，并且位于该基板承载装置的上方。
所述的晶片贴合装置，其中，该取放装置具有一真空吸管，该真空吸管吸取位于该晶粒供料装置的晶粒。
所述的晶片贴合装置，其中，进一步具有一基板移动装置，其设于该机台的一端，并且相邻于该基板承载装置。
所述的晶片贴合装置，其中，进一步具有一晶舟盒升降装置，其设于该机台的一端，并且相邻于该基板移动装置。
所述的晶片贴合装置，其中，进一步具有一点胶模块，其设于该机台，并相邻于该取放装置，该点胶模块具有一动力驱动的点胶杆与一胶盘。
所述的晶片贴合装置，其中，该基板移动装置为一动力驱动的取放叉。
所述的晶片贴合装置，其中，该基板移动装置具有多个真空吸孔。
所述的晶片贴合装置，其中，该基板承载装置具有多个动力驱动的顶柱。
所述的晶片贴合装置，其中，该晶粒供料装置具有一晶粒旋转单元，该晶粒旋转单元是将一晶粒旋转一角度。
所述的晶片贴合装置，其中，该机台机有一Y轴向，该晶粒供料装置具有一晶粒Y轴移动单元，该晶粒Y轴移动单元将该晶粒沿着该Y轴向移动一距离。
如上所述的本实用新型的晶片贴合装置，晶粒供料装置提供至少一晶粒，再通过取放装置吸取晶粒，由此达到精密运送晶粒的目的，以避免晶粒于黏晶运送过程中产生掉落的情况。
另外，晶粒供料装置可使晶粒于上述的运送过程中，予以定位，以便于随后的黏晶作业，第二视觉模块可提高晶粒与基板之间定位的精准度，由此使得黏晶作业的精度较佳。
再者，第二视觉模块于对位晶粒与基板时，第二视觉模块的视野得以穿透晶粒，以拍摄位于晶粒另一面的记号，由此提升定位的精准度。
附图说明
图1为本实用新型的晶片贴合装置的局部立体示意图；
图2为本实用新型的晶片贴合装置的局部示意图；
图3为点胶模块的动作示意图；
图4为点胶模块的另一动作示意图；
图5为吸取装置与第二视觉模块的动作示意图。
附图标记说明：1-机台；10-基板承载装置；100-顶柱；11-晶粒供料装置；110-晶粒Y轴移动单元；111-晶粒旋转单元；12-滑轨组；13-取放装置；130-真空吸管；14-点胶模块；140-点胶杆；141-胶盘；15-第二视觉模块；16-第一视觉模块；17-基板移动装置；170-真空吸孔；18-晶舟盒移动装置；180-晶舟盒；200-晶粒；201-基板。
具体实施方式
以下凭借特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。
请配合参考图1及图2所示，本发明为一种晶片贴合装置，其具有一机台1、一基板承载装置10、一晶粒供料装置11、一滑轨组12、一取放装置13、一点胶模块14、一第二视觉模块15、一第一视觉模块16、一基板移动装置17与一晶舟盒升降装置18。
机台1具有一X轴向、一Y轴向与一Z轴向。
基板承载装置10设于机台1的一端，基板承载装置10具有多个动力驱动的顶柱100，如图3所示，晶粒供料装置11设于机台1中，并且相邻于基板承载装置10，晶粒供料装置11具有一晶粒旋转单元111与一晶粒Y轴移动单元110。
滑轨组12设于机台1上，滑轨组12分别位于晶粒供料装置11与基板承载装置10的上方，并沿着X轴向分布，取放装置13能够移动地设于滑轨组12上，取放装置13与点胶模块14位于基板承载装置10的上方，取放装置13具有一真空吸管130以吸取尺寸0.1至3毫米(mm)的晶粒201，该晶粒的尺寸仅举例说明，而非限制，任何尺寸的晶粒皆可应用本实用新型，如图5所示，点胶模块14具有一动力驱动的点胶杆140与一胶盘141，胶盘141提供黏胶，以供点胶杆140沾胶，如图3所示。
其中，滑轨组12为本实用新型的其中一实施例，于本实施例中，滑轨组12为一线性驱动机构，取放装置13为滑轨组12所驱动，任何可供取放装置13与点胶模块14移动设置的结构或装置，其皆能够被本实用新型所使用。
第二视觉模块15与第一视觉模块16设于机台1，并沿着X轴向分布，第一视觉模块16位于晶粒供料装置11的上方，第二视觉模块15位于基板承载装置10的上方。
基板移动装置17设于机台1的一端，并且相邻于基板承载装置10，基板移动装置17为一动力驱动的取放叉，基板移动装置17具有多个真空吸孔170。
晶舟盒升降装置18设于机台1的一端，并且相邻于基板移动装置18。
本实用新型于实际实施时，多个基板201设于一晶舟盒180内，至少一晶舟盒180设于晶舟盒升降装置18，如图二所示，晶舟盒升降装置18调整晶舟盒180于Z轴向的位置，以使基板移动装置17得以伸入晶舟盒180内，而使真空吸孔170吸取基板201，基板移动装置17可将基板201移至基板承载装置10，顶柱100使基板201与基板移动装置17相互分离，而后基板10留于基板承载装置10。
另一装置是将一晶粒200放置于晶粒供料装置11，晶粒供料装置11根据第一视觉模块16所读取的晶粒200位于晶粒供料装置11的位置的资讯，而使用晶粒旋转单元111将晶粒200旋转至一适当的角度，以调整晶粒200的角度，或者晶粒Y轴移动单元110是将晶粒200沿着Y轴移动一适当距离，以调整晶粒200的位置，该位置、角度与高度的调整可同时或个别进行，以使晶粒200的位置调整至较佳吸取位置与黏设角度。
取放装置13依据第一视觉模块16的资讯，移动至晶粒供料装置11的上方以吸取位于晶粒供料装置11的晶粒200，并传输至基板承载位置10处。
请配合参考图3至图4所示，点胶膜组14的点胶杆140依据第二视觉模块15的资讯，而将黏胶涂布于欲黏设有晶粒200的基板201位置处，黏胶涂布完成后，点胶杆140回到胶盘141的上方，以待下一沾胶。
请配合参考图5所示，当真空吸管130吸取晶粒200，并且延伸至第二视觉模块15下方时，真空吸管130不会干扰第二视觉模块15对位与取像，而使第二视觉模块15得以同时对位于取放装置13的晶粒200及位于基板承载装置10的基板201取像，因第二视觉模块15具有多个视野范围与视觉运算补偿的功效，故经视觉运算补偿，以将晶粒200与基板201二者做精密对位，如此取放装置13方能将晶粒200精准地黏贴于基板201处，承前所述，第二视觉模块15于对位晶粒200与基板201时，第二视觉模块1的视野得以穿透晶粒200，以拍摄位于晶粒200另一面的记号，以此提升定位的精准度。
若基板201已经完成黏贴晶粒200的步骤，基板移动装置17将该基板201由基板承载装置10移至晶舟盒180内，并取出另一基板201并将其移至基板承载装置10，以进行黏贴晶粒200的动作。
如上所述，晶粒200以两阶段模式传送，第一阶段，其由一取放机构将晶粒200传送至晶粒供料装置11，第二阶段，其使用吸取装置13将晶粒200由晶粒供料装置11传送至基板承载装置10，凭借定位装置11的辅助，提供晶粒稳定与精准取放的条件，并同时缩短晶粒200的传输距离，由此避免晶粒200于传输过程中产生掉落的状况。
再通过第二视觉模块15与第一视觉模块16的视觉对位以使晶粒200得以精准地黏贴于基板201处。
惟以上所述的具体实施例，仅用于例释本实用新型的特点及功效，而非用于限定本实用新型的可实施范畴，于未脱离本实用新型上揭的精神与技术范畴下，任何运用本实用新型所揭示内容而完成的等效改变及修饰，均仍应为下述的申请专利范围所涵盖。
Claims (13)
1.一种晶片贴合装置，其应用于将至少一晶粒黏至一基板，其特征在于，该晶片贴合装置包括有：
一机台；
一基板承载装置，其设于该机台的一端，该基板承载装置供该基板设置；
一晶粒供料装置，其设于该机台中，并且相邻于该基板承载装置；
一取放装置，其设于该机台上，该取放装置于该基板承载装置与该晶粒供料装置之间移动；
一用于取像且对位该晶粒供料装置的第一视觉模块，其设于该机台上；以及
一用于垂直取像与对位该基板与该晶粒的第二视觉模块，其设于该机台上，并且位于该基板承载装置的上方。
2.一种晶片贴合装置，其应用于将至少一晶粒黏至一基板，其特征在于，该晶片贴合装置包括有：
一机台；
一基板承载装置，其设于该机台的一端，该基板承载装置供该基板设置；
一晶粒供料装置，其设于该机台中，并且相邻于该基板承载装置；
一能够吸取尺寸0.1毫米至3毫米的晶粒的取放装置，其设于该机台上，该取放装置于该基板承载装置与该晶粒供料装置之间移动；
一用于取像且对位该晶粒供料装置的第一视觉模块，其设于该机台上；以及
一用于垂直取像与对位该基板与该晶粒的第二视觉模块，其设于该机台上，并且位于该基板承载装置的上方。
3.一种晶片贴合装置，其应用于将至少一晶粒黏至一基板，其特征在于，该晶片贴合装置包括有：
一机台；
一基板承载装置，其设于该机台的一端，该基板承载装置供该基板设置；
一晶粒供料装置，其设于该机台中，并且相邻于该基板承载装置；
一取放装置，其设于该机台上，该取放装置于该基板承载装置与该晶粒供料装置之间移动；
一用于取像且对位该晶粒供料装置的第一视觉模块，其设于该机台上；以及
一用于垂直取像与对位该基板与该晶粒，以及能够摄像该晶粒的另一面的第二视觉模块，其设于该机台上，并且位于该基板承载装置的上方。
4.一种晶片贴合装置，其应用于将至少一晶粒黏至一基板，其特征在于，该晶片贴合装置包括有：
一机台；
一基板承载装置，其设于该机台的一端，该基板承载装置供该基板设置；
一晶粒供料装置，其设于该机台中，并且相邻于该基板承载装置；
一能够吸取尺寸0.1毫米至3毫米的晶粒的取放装置，其设于该机台上，该取放装置于该基板承载装置与该晶粒供料装置之间移动；
一用于取像且对位该晶粒供料装置的第一视觉模块，其设于该机台上；以及
一可垂直取像与对位该基板与该晶粒，以及能够摄像该晶粒的另一面的第二视觉模块，其设于该机台上，并且位于该基板承载装置的上方。
5.如权利要求1、2、3或4所述的晶片贴合装置，其特征在于，该取放装置具有一真空吸管，该真空吸管吸取位于该晶粒供料装置的晶粒。
6.如权利要求1、2、3或4所述的晶片贴合装置，其特征在于，进一步具有一基板移动装置，其设于该机台的一端，并且相邻于该基板承载装置。
7.如权利要求6所述的晶片贴合装置，其特征在于，进一步具有一晶舟盒升降装置，其设于该机台的一端，并且相邻于该基板移动装置。
8.如权利要求1、2、3或4所述的晶片贴合装置，其特征在于，进一步具有一点胶模块，其设于该机台，并相邻于该取放装置，该点胶模块具有一动力驱动的点胶杆与一胶盘。
9.如权利要求6所述的晶片贴合装置，其特征在于，该基板移动装置为一动力驱动的取放叉。
10.如权利要求9所述的晶片贴合装置，其特征在于，该基板移动装置具有多个真空吸孔。
11.如权利要求1、2、3或4所述的晶片贴合装置，其特征在于，该基板承载装置具有多个动力驱动的顶柱。
12.如权利要求1、2、3或4所述的晶片贴合装置，其特征在于，该晶粒供料装置具有一晶粒旋转单元，该晶粒旋转单元是将一晶粒旋转一角度。
13.如权利要求12所述的晶片贴合装置，其特征在于，该机台机有一Y轴向，该晶粒供料装置具有一晶粒Y轴移动单元，该晶粒Y轴移动单元将该晶粒沿着该Y轴向移动一距离。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW100219951U TWM422749U (en) | 2011-10-24 | 2011-10-24 | Chip laminating device |
| TW100219951 | 2011-10-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202384299U true CN202384299U (zh) | 2012-08-15 |
Family
ID=46460014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011204617360U Expired - Lifetime CN202384299U (zh) | 2011-10-24 | 2011-11-18 | 晶片贴合装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202384299U (zh) |
| TW (1) | TWM422749U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103085576A (zh) * | 2013-01-28 | 2013-05-08 | 深圳市深立精机科技有限公司 | 基于视觉系统的自动表盘水晶石装配机及其装配方法 |
| CN105097610A (zh) * | 2014-05-19 | 2015-11-25 | 陈勇吉 | 粘合设备 |
| CN108340038A (zh) * | 2017-01-23 | 2018-07-31 | 麒安科技有限公司 | 多晶粒压合机 |
-
2011
- 2011-10-24 TW TW100219951U patent/TWM422749U/zh not_active IP Right Cessation
- 2011-11-18 CN CN2011204617360U patent/CN202384299U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103085576A (zh) * | 2013-01-28 | 2013-05-08 | 深圳市深立精机科技有限公司 | 基于视觉系统的自动表盘水晶石装配机及其装配方法 |
| CN103085576B (zh) * | 2013-01-28 | 2015-09-02 | 深圳市深立精机科技有限公司 | 基于视觉系统的自动表盘水晶石装配机及其装配方法 |
| CN105097610A (zh) * | 2014-05-19 | 2015-11-25 | 陈勇吉 | 粘合设备 |
| CN108340038A (zh) * | 2017-01-23 | 2018-07-31 | 麒安科技有限公司 | 多晶粒压合机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWM422749U (en) | 2012-02-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105564761B (zh) | 背光部件自动检测、贴标及贴膜的回转式生产线及方法 | |
| CN109904096B (zh) | 一种半导体装片一体机 | |
| TWI500098B (zh) | Sticky crystal machine | |
| US20110289772A1 (en) | Component mounting apparatus and method | |
| CN105467627A (zh) | 基板处理装置及基板处理方法 | |
| CN105954897A (zh) | 自动贴遮光胶带机及其使用方法 | |
| US9603294B2 (en) | Apparatus for mounting semiconductor chips | |
| CN101963710B (zh) | 贴合设备 | |
| KR101583495B1 (ko) | 패널의 ｃｏｆ 가본딩장치 | |
| CN104157594A (zh) | 带有多个用于传送电子器件进行键合的旋转传送臂的键合装置 | |
| CN209266371U (zh) | 一种半导体装片一体机 | |
| CN202384299U (zh) | 晶片贴合装置 | |
| CN108962791A (zh) | 一种芯片对准贴装装置及其方法 | |
| CN103579056A (zh) | 粘着半导体芯片的装置 | |
| CN109051151A (zh) | 自动贴标签设备 | |
| CN206074992U (zh) | 一种全自动一体曝光生产线 | |
| CN209209126U (zh) | 一种显示屏贴膜设备 | |
| CN204129374U (zh) | 新型全自动长边起贴四工位偏光片贴附机 | |
| CN207956305U (zh) | 一种rfid标签连续式生产系统 | |
| WO2016150058A1 (zh) | 覆晶薄膜贴附装置 | |
| CN106409746A (zh) | 芯片正装贴片设备 | |
| CN110970322A (zh) | 一种芯片贴片设备及芯片贴片方法 | |
| CN204610469U (zh) | 一种层叠状立体画自动粘贴设备 | |
| CN208961278U (zh) | 汇流条处理装置及叠片串焊机 | |
| CN203650980U (zh) | 自动贴钢片机 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20120815 |
|
| CX01 | Expiry of patent term |