M422749 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係一種晶片貼合裝置，其係提供一種將晶粒精 密傳輸，以及視覺模組之對位，而能精準地且能夠避免晶 粒掉洛’以將晶粒黏貼於基板處，猎此避免晶粒掉洛與精 度較佳。 【先前技術】 • 現有的黏晶技術，其係將至少一晶粒（Die)黏置於一 晶圓（Wafer)處，然黏晶技術對半導體製程的整個研發史 來說，其係屬於較為近期，並且較為新的技術，對許多生 產半導體的製造商而言，若耗費大量的人力與物力研發用 於黏晶的機台，勢必不符合其經營成本的考量，所以製造 商大都將現有的機台予以修改，以供黏晶使用。 現有的晶片貼合裝置，其具有一機台，機台中設有一 晶粒平台與一晶圓平台，並於晶粒平台與晶圓平台之間設 •.有一甩臂式取放裝置。 於實際操作時，工作人員以人工方式分別將承載複數 個晶粒的載體放置於晶粒平台，取放裝置係依序將晶粒由 晶粒平台處取出，再將各晶粒放置於晶圓平台中之晶圓 處，以使各晶粒黏至各晶圓’待此'製程完成後再以人 工方式將載體移離機台，並將另一載體置放於機台.，以進 行上述之黏晶製程。 雖上述之晶片貼合裝置能夠達到將晶粒黏至晶圓之目 的，但現有的晶片貼合裝置仍具有下述的缺點： 3 M422749 甩臂式取放裝置’其甩臂需要於曰 之間移動，故甩臂的長度係較長，故晶教平台與晶圓平台 於一般取晶的條件是由藍獏將粒晶韌其精度亦不佳’且由 的損失與取晶的穩定性不足，若甩臂取出’亦造成精度 臂的慣性作用會使得晶粒掉落，倘若2 甩 而有利控制，並不會造成晶粒掉落，但卻嚴重影響整體製 程的時間與效率；其次，由於晶粒黏合至晶圓前，若未能 對甩臂上的晶粒位置有效掌握，根本無法逹到高精度的黏 晶 要求 綜合上述，現有的晶片貼合裝置具有精度不佳與晶粒 掉落的缺點。 【新型内容】 有鑑於上述之缺點，本創作之目的在於提供一種晶片 貼合裝置，其將晶粒以精密傳送，並藉由視覺模組之對位， 而使晶片貼合裝置具有精度佳的優點，並能夠克服晶粒掉 落的缺點。 為了達到上述之目的，本創作之技術手段在於提供^ 種晶片貼合裝置，其係應用於將至少一晶粒黏至一基板， 該晶片貼合裝置包.括有： 一機台； 一基板承载裝置，其係設於該機台的一端，該基板承 載裝置係供該基板設置； —晶粒供料裝置，其係設於該機台中’並且相鄰於該 基板承裁裝置； M422749 -取放裝置’其錢於該機台，練放U係於 板承載裝置與該晶粒供料裝置之間移動； 土 一可取像且對位該晶粒供料裝置之第一視覺模組，兑 係設於該機台；以及 、/ ’八 -可垂直取像與對位該基板與該晶粒之第二視覺模 組，其係設於該機台，並且位於該基板承载裝置的上方、 本創作提供一種晶片貼合裝置，其係應用於將至少一 晶粒黏至一基板’該晶片貼合裝置包括有：
一機台； 一基板承載裝置’其係設於該機台的一端，該基板承 載裝置係供該基板設置； —晶粒供料裝置’其係設於該機台中，並且相鄰於該 基板承載裝置； 人 一能夠吸取尺寸0. 1至3毫米的晶粒之取放褒置，其 係設於該機台，該取放裝置係於該基板承載裝置與該晶^ 供料裝置之間移動； " —可取像且對位該晶粒供料裝置之第一視覺模組，其 係設於該機台；以及 、 一可垂直取像與對位該基板與該晶粒之第二視覺模 組’其係設於該機台，並且位於該基板承栽裝置的上方。 本創作提供一種晶片貼合裝置’其係應用於將至少一 晶粒黏至一基板，該晶片貼合裝置包括有： —機台； 一基板承載裝置’其係設於§玄機台的一端，該基板承 載裝置係供該基板設置； 5 M422749 -晶粒供料裝置’其係設於該機台巾，並且相鄰於該 基板承載裝置； 取放裝置，其係設於該機台，該取放裝置係於該基 板承载裝置與m供料I置之間移動； 可取像且對位該晶粒供料裝置之第一視覺模組，其 係設於該機台；以及 、 一可垂直取像與對位該基板與該晶粒，以及能夠攝像 該晶粒的另一面之第二視覺模組，其係設於該機台，並且 位於該基板承載裝置的上方。 本創作提供一種晶片貼合裝置，其係應用於將至少一 晶粒黏至一基板，該晶片貼合裝置包括有： 一機台； 一基板承載裝置’其係設於該機台的一端，該基板承 載裝置係供該基板設置； 一晶粒供料裝置，其係設於該機台中，並且相鄰於該 基板承載裝置； 月b夠吸取尺寸〇.1至3毫米的晶粒之取放裝置，其 係設於該機台，該取放裝置係於該基板承載裝置與該晶粒 供料裳置之間移動； 一可取像且對位該晶粒供料裝置之第一視覺模組，苴 係設於該機台；以及 一可垂直取像與對位該基板與該晶粒，以及能夠攝像 該晶粒的另一面之第二視覺模組，其係設於該機台，並且 位於該基板承载裝置的上方。 如上所述之本創作的晶片貼合裝置，晶粒供料裝置係 M422749 ^供至少一晶粒，再藉由取放裝置吸取晶粒，藉此達到精 後運送晶粒之目的’以避免晶粒於黏晶運送過程中產生掉 落的情況。 另外’晶粒供料農置可使晶粒於上述的運送過程中， :以定位，以便於隨後之黏晶作業，第二視覺模組係可提 尚晶粒與基板之間定位的精準度，藉此使得黏晶作業的精 度較佳。 再者，第二視覺模組於對位晶粒與基板時，第二視覺 杈組的視野係得以穿透晶粒，以拍攝位於晶粒另一面之記 號’藉此提升定位的精準度。 【實施方式】 ，以下係藉由特定的具體實施例說明本創作之實施方 式所屬技術領域_具有通常知識者可由本說明書所揭示 之内容輕易地瞭解本創作之其他優點與功效。 請配合參考圖一及二所示，本發明係一種晶片貼合裝 置，其具有一機台1、一基板承载裝置10、一晶粒供料裝 置11、一滑軌組12、一取放裝置13、一點膠模組14、一 第二視覺模組15、一第一視覺模組16、一基板移動裝置 17與一晶舟盒升降裝置18。 、 機台1具有一 X軸向、一Y軸向與一 Z軸向。 棊板承載裝4 1 〇係設於機台1的一端’基板承载農置 10具有複數個動力驅動的頂柱100，如圖三所示，晶^供 料裝置11係設於機台1中，並且相鄰於基板承載裝置1〇， 晶粒供料裝置丨1具有一晶粒旋轉單元U1與一晶粒γ軸移 7 M422749 動單元110。 滑執組12係設於機台1，滑執組12其係分別位於晶 粒供料裝置11與基板承載裝置10的上方，並沿著X轴向 分佈，取放裝置13係能夠移動地設於滑執組12，取放裝 置13與點膠模組14係位於基板承載裝置10的上方，取放 裝置13具有一真空吸管130以吸取尺寸0. 1至3毫米（匪） 的晶粒201，該晶粒的尺寸僅舉例說明，而非限制，任何 尺寸的晶粒皆可應用本創作，如圖五所示，點膠模組14具 有一動力驅動之點膠桿140與一膠盤141，膠盤141係提 供黏膠，以供點膠桿140沾膠，如圖三所示。 其中，滑執組12係本創作之其中一實施例，於本實施 例中，滑軌組12係為一線性驅動機構，取放裝置13係為 滑軌組12所驅動，任何可供取放裝置13與點膠模組14移 動設置的結構或裝置，其皆能夠被本創作所使用。 第二視覺模組15與第一視覺模組16係設於機台1， 並沿著X軸向分佈，第一視覺模組16係位於晶粒供料裝置 11的上方，第二視覺模組15係位於基板承載裝置10的上 方。 基板移動裝置17係設於機台1的一端，並且相鄰於基 板承載裝置10，基板移動裝置17係為一動力驅動之取放 叉，基板移動裝置Π具有複數個真空吸孔170。 晶舟盒升降裝置18係設於機台1的一端，並且相鄰於 基板移動裝置18。 本創作於實際實施時，複數個基板201係設於一晶舟 盒180内，至少一晶舟盒180係設於晶舟盒升降裝置18， M422749 如圖二所示，晶舟盒升降裝置18係調整晶舟盒180於2轴 向之位置，以使基板移動裝置17得以伸入晶舟盒18Q内， 而使真空吸孔170吸取基板2〇1，基板移動裝置17係可將 〇 1私至基板承載裝置1 〇，頂柱100係使基板201與 基板移動裝置17相互分離，而後基板1〇係留於基板承載 裝置10。 另一裝置係將一晶粒200放置於晶粒供料裝置11，晶 粒供料震置11根據第—視覺模組16所讀取的晶粒200位 於晶粒供料裝置U之位置的資訊’而使用晶粒旋轉單元 將晶粒200旋轉至一適當的角度，以調整晶粒2〇〇之 角度，或者晶粒γ軸移動單元.丨i 〇係將晶粒2〇〇沿著γ軸 移動適▲距離，以調整晶粒2 0 0的位置，該位置、角度 與高度的調整可同時或個別進行，以使晶粒2〇〇的位置調 整至較佳吸取位置與黏設角度。 曰取放裝置13係依據第一視覺模組16的資訊，移動至 日曰粒供料裝置Π的上方以吸取位於晶粒供料裝置丨丨之晶 板200 ’並傳輸至基板承載位置1〇處。 /睛配合參考圖三至四所示，點膠膜組14乏點膠桿 係依據第二視覺模組15的資訊，而將黏膠塗佈於欲黏設有 晶粒200之基板201位置處，黏膠塗佈完成後，點膠桿14〇 係回到膠盤141的上方，以待下一沾膠。 請配合參考圖五所示’當真空吸管13〇吸取晶粒2〇〇， 並且延伸至第二視覺模組15下方時，真空吸管130不會千 擾第二視覺模組15對位與取像，而使第二視覺模組15得 .以同時對位於取放裝置13之晶粒200及位於基板承栽裝置 M422749 1〇之基板_取像’因第二視覺模組15具有多個視野範 圍與視覺運异補償的功效’故經視覺運算補償，以將晶粒 200與基板2〇1二者做精密對位，如此取放震置13方能將 晶粒200精準地黏貼於基板201處，承前所述，第二視覺 模組15於對位晶粒200與基板2〇1時，第二視覺模植丨的 視野係得以穿透晶粒200，以拍攝位於晶粒咖另二面之 記號，藉此提升定位的精準度。 右基板201已經完成黏貼晶粒2〇〇之步驟，基板移動 裝置17係將該基板201由基板承载裝置1〇移至晶舟冬 内’並取出另-絲201並將其移至基板承载褒置、^以 進行黏貼晶粒200之動作。 如上所述，晶粒200係以兩階段模式傳送，第一階段， 其係由-取放機構將脉2GG傳送至晶粒供料裝置u，第 广階段’其係使用吸取裝置13將晶粒由晶粒供料裝置 11傳送至基板承載裝置10，藉由定位裝置U的輔助，提 :晶粒穩定與精準取放的條件，並同時縮短晶粒 200的傳 輪距離，藉此避免晶粒咖於傳輸過程中產生掉落的狀況。 再藉由第二視覺難15與第—視覺模組16的視覺對 位以使晶，粒2〇〇得以精準地勒貼於基板2〇1處。 惟以上所述之具體實施例，僅係用於例釋本創作之特 :及功效，而非用於限定本創作之可實施範#，於未脫離 本創作上揭之精神與技術範驚下，任何運用本創作所揭示 =容而完成之等效改料修鮮，均仍應為下述之ψ請專利 fe圍所涵蓋。 M422749 【圖式簡單說明】 圖係本創作之晶片貼合裝置之局部立體示意圖 圖=係本創作之晶片貼合裝置之局部示意圖。 圖二係點膠模組之動作示意圖。 圖四係點膠模組之另—動作示意圖。 圖五係吸取裝置與第二視覺模組之動作示意圖。
主要元件符號說明 機台 基板承載裝置 頂柱
10 100 11 110 111 12 13 13〇 14 140 141 15 16 17 170 18 晶粒供料裝置 晶粒Y軸移動單元 晶粒旋轉單元 滑執組 取放裝置 真空吸管 點勝模組 點膠桿 膠盤 第二視覺模組 第一視覺模組 基板移動裝置 真空吸孔 晶舟盒移動裝置 M422749 180 晶舟盒 200 晶粒 201 基板