CN101963710B - 贴合设备 - Google Patents

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Abstract

一种贴合设备,用于贴合第一基板和第二基板,贴合设备包括基座、设置于基座上的第一撕膜装置、第二撕膜装置、真空贴合装置以及上料机构,第一撕膜装置和第二撕膜装置分别对第一基板和第二基板撕膜,该真空贴合装置至少为两个,并排设置于基座上,上料机构包括设置于基座表面的滑轨以及滑动设置于滑轨上的载料台,载料台向一真空贴合装置运送撕膜后的第一基板和撕膜后的第二基板的时候,第一撕膜装置和第二撕膜装置分别对另一第一基板和另一第二基板撕膜,载料台将撕膜后的第一基板和第二基板移送至一真空贴合装置后,于滑轨上滑动,以将另一撕膜后的第一基板和第二基板移送至另一真空贴合装置中。该贴合设备具有设备利用率和生产效率较高的优点。

Description

贴合设备
技术领域
[0001] 本发明涉及一种贴合设备,尤其涉及一种用于制造面板的贴合设备。
背景技术
[0002] 在制造液晶显示器面板或者触控面板的过程中,会将两块基板在真空贴合装置内进行贴合。通常情况下,在基板加工好后,会在其表面贴上保护膜以保护其外观,在贴合前再通过撕膜装置撕掉保护膜。
[0003] 一种贴合设备包括撕膜装置、贴合机构以及连接两者的输送带。首先将待贴合的基板放入撕膜装置进行撕膜后,再通过输送带送入贴合机构内进行贴合。此种贴合设备通过将撕膜装置与贴合机构设置成流水线的方式,无需手工操作,节省人力成本。但是因为撕膜的时间小于基板贴合的时间,在贴合时撕膜装置需要设置等待时间,影响设备的利用率以及贴合的效率。
发明内容
[0004] 鉴于上述状况,有必要提供一种生产效率和设备利用率较高的贴合设备。
[0005] —种贴合设备,用于贴合第一基板和第二基板,贴合设备包括基座、设置于基座上的第一撕膜装置、第二撕膜装置、真空贴合装置以及上料机构,第一撕膜装置和第二撕膜装置分别对第一基板和第二基板撕膜,该真空贴合装置至少为两个,并排设置于基座上,上料机构包括设置于基座表面的滑轨以及滑动设置于滑轨上的载料台,载料台向一真空贴合装置运送撕膜后的第一基板和撕膜后的第二基板的时候,第一撕膜装置和第二撕膜装置分别对另一第一基板和另一第二基板撕膜,载料台将撕膜后的第一基板和撕膜后的第二基板移送至一真空贴合装置后,于滑轨上滑动,以将另一撕膜后的第一基板和另一撕膜后的第二基板移送至另一真空贴合装置中。
[0006] 上述贴合设备中,载料台可滑动地设置于滑轨上,因此可将第撕膜后的基板送至不同的真空贴合装置中。在载料台输送第一基板和第二基板至其中一个真空贴合装置的过程中,第一撕膜装置和第二撕膜装置可以对另外的第一基板和第二基板剥膜,载料台输送完前一组基板便可返回将另一组基板输送至另一真空贴合装置中。如此循环,可以使设备充分被利用,提高了贴合的效率。
附图说明
[0007] 图1是本发明实施例的贴合设备的立体结构图。
[0008] 图2是图1所示贴合设备的第一撕膜装置的立体结构图。
[0009] 图3是图1所示贴合设备的第二撕膜装置的立体结构图。
[0010] 图4是图1所示贴合设备的上料机构的立体结构图。
[0011] 图5是图4所不上料机构的载料台承载基板的结构不意图
[0012] 图6是图1所示贴合设备的真空贴合装置的立体结构图。[0013] 图7是图1所示贴合设备的卸料机构的立体结构图。
[0014] 图8是图1所示贴合设备的定位机构的立体结构图。
具体实施方式
[0015] 下面结合附图及实施方式对本发明提供的贴合设备作进一步详细说明。
[0016] 请参阅图1,本发明实施例提供的贴合设备100用于对第一基板200(如图2所示)和第二基板300 (如图3所示)进行贴合。贴合设备100包括基座10、固定于基座10上的第一撕膜装置20、第二撕膜装置30、上料机构40、至少两个真空贴合装置50、卸料机构60以及定位机构70。上料机构40和卸料机构60分别位于真空贴合装置50的相对两侧。
[0017] 请同时参阅图2和图3,第一基板200和第二基板300可以是用于制造触控面板、液晶显示器的玻璃板、也可以是用于制造半导体等器件的元件或者其他需要密封贴合的元件。本实施例中,第一基板200和第二基板300为玻璃板。第一基板200和第二基板300上贴有保护膜(图未标)。
[0018] 请再参阅图1,基座10用于支撑其上的各装置,基座10具有工作面11。
[0019] 请同时参阅图1和图2,第一撕膜装置20设置于基座10上,包括垂直于工作面11设置的固定架21,转动设置于固定架21上的收料轮22、放料轮23、绕设于放料轮23上的胶带24、相对固定架21可移动的剥料板25以及设置于固定架21上方的压紧件26。压紧件26相对剥料板25可上下运动。第一撕膜装置20用于对第一基板200撕膜。
[0020] 请同时参阅图1和图3,第二撕膜装置30设置于基座10上,与第一撕膜装置20的结构基本相同,包括固定架31、转动设置于固定架31上的收料轮32、放料轮33、绕设于放料轮33上的胶带34以及相对固定架31可移动的剥料板35。第二撕膜装置30用于对第二基板300撕膜。
[0021] 请同时参阅图1、图4和图5,上料机构40包括铺设于基座10的工作面11上的滑轨41、滑动设置于滑轨41上的调节组件43以及与调节组件43连接的载料台45。调节组件43包括可垂直于基座10的工作面11滑动的第一滑动件431、可平行于工作面11滑动的第二滑动件433以及与第二滑动件433连接的旋转件435。第一滑动件431相对于基座10的工作面11可上下滑动,第二滑动件433滑动连接于第一滑动件431上,并可在第一滑动件431上平行基座10的工作面11滑动,旋转件435与第二滑动件433转动连接。载料台45固定于旋转件435的自由端,可随旋转件435于平行于基座10的工作面11的平面内转动,并可随第一滑动件431和第二滑动件433相对基座10的工作面11上下左右滑动。本实施例中,载料台45包括相对基座10的工作面11上下并排设置的第一载料板451和第二载料板453,分别装载第一基板200和第二基板300。
[0022] 请同时参阅图1、图4和图6,真空贴合装置50有两个,沿上料机构40的滑轨41的延伸方向并排设置。真空贴合装置50具有相对的第一侧壁51和第二侧壁53,其中第一侧壁51面向上料机构50。第一侧壁51上开设有入料口 511,第二侧壁53上开设有出料口531。待贴合的第一基板200和第二基板300可以从入料口 511进入真空贴合装置50,贴合完毕后,可以从出料口 531取出。可以理解,第二侧壁53上也可以不开设出料口 531,而直接从入料口 511将贴合后形成的基板A取出。
[0023] 请同时参阅图1和图7,卸料机构60位于靠近真空贴合装置50的第二侧壁53 —侦牝卸料机构60与上料机构40结构基本相同,区别在于卸料机构60的载料台65仅具有一个载料板,用于将基板A从真空贴合装置50的出料口 531中取出。
[0024] 请同时参阅图1和图8,定位机构70固定于基座10的工作面11上,靠近第一撕膜装置20设置,定位机构70包括承载台71、夹爪73以及用于控制夹爪73的气缸75。
[0025] 请同时参阅图1至图8,采用该贴合设备100对第一基板200和第二基板300贴合时,可以首先通过自动送料机构(图未标)将第一基板200送至定位机构70的承载台71上,气缸75控制夹爪73相对运动以将第一基板200夹紧定位。然后通过机械手(图未示)将第一基板200送至第一撕膜装置的剥料板25上,然后使压紧件26将第一基板200压紧,转动收料轮22和放料轮23,并移动剥料板25,使放料轮23上的胶带24将第一基板200下方的保护膜(图未示)剥离,并通过收料轮22回收剥离的保护膜。在第一撕膜装置20撕膜的同时,可将第二基板300放置于第二撕膜装置30的剥料板34上,转动收料轮32和放料轮33,并移动剥料板35,使放料轮33上的胶带34将第一基板300上的保护膜(图未示)剥离,并通过收料轮32回收剥离的保护膜。然后使上料机构40的载料台45运动至第一撕膜装置20和第二撕膜装置30处,第一载料板451和第二载料板453分别承载第一基板200和第二基板300后,载料台45运动至其中一个真空贴合装置50处,从入料口 511将第一基板200和第二基板300送入该真空贴合装置50内,以进行贴合。在载料台45运送第一基板200和第二基板300的时候,第一撕膜装置20和第二撕膜装置30可以对另外的第一基板200和第二基板300撕膜。载料台45运送完毕后,便可再次运送另外的第一基板200和第二基板300至另一真空贴合装置50中。卸料机构60的载料板651可以从真空贴合装置50的出料口 531处将贴合后形成的基板A取出。如此循环,便可以保证各个装置都有良好的利用率,同时也提高了工作效率。
[0026] 可以理解,真空贴合装置50的数量不限于两个,可以为三个或者更多。其数量根据上料机构40运送第一基板200和第二基板300的时间,真空贴合装置50 —次贴合所需的时间以及各个装置的尺寸等因素确定。
[0027] 另外,本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化,当然,这些依据本发明精神所做的变化,都应包含在本发明所要求保护的范围内。

Claims (7)

1.一种贴合设备,用于贴合第一基板和第二基板,所述贴合设备包括基座、设置于基座上的第一撕膜装置、第二撕膜装置、真空贴合装置以及上料机构,所述第一撕膜装置和第二撕膜装置分别对第一基板和第二基板撕膜,其特征在于:所述真空贴合装置至少为两个,并排设置于所述基座上,所述上料机构包括设置于所述基座表面的滑轨以及滑动设置于滑轨上的载料台,所述载料台向一真空贴合装置运送撕膜后的所述第一基板和撕膜后的所述第二基板的时候,所述第一撕膜装置和所述第二撕膜装置分别对另一第一基板和另一第二基板撕膜,所述载料台将撕膜后的所述第一基板和第二基板移送至一真空贴合装置后,于所述滑轨上滑动,以将另一撕膜后的第一基板和另一撕膜后的第二基板移送至另一真空贴合装置中。
2.如权利要求1所述的贴合设备,其特征在于:所述上料机构设置于所述第一撕膜装置和真空贴合装置之间,所述上料机构还包括设置于所述滑轨上的调节组件,所述载料台固定于所述调节组件上,所述调节组件调节所述载料台相对真空贴合装置的位置。
3.如权利要求2所述的贴合设备,其特征在于:所述载料台包括承载待贴合的基板的第一载料板和第二载料板,所述第一载料板和第二载料板相对所述基座上下并排设置。
4.如权利要求1所述的贴合设备,其特征在于:所述贴合设备还包括卸料机构,所述上料机构和卸料机构位于所述真空贴合装置的相对两侧。
5.如权利要求4所述的贴合设备,其特征在于:所述卸料机构包括沿设置于所述基座表面的滑轨和滑动设置于所述滑轨上的卸料台。
6.如权利要求1所述的贴合设备,其特征在于:所述贴合设备还包括定位所述基板的定位机构,所述定位机构包括承载台和设置于所述承载台相对两侧的夹爪,所述夹爪夹紧所述基板。
7.如权利要求6所述的贴合设备,其特征在于:所述定位机构还包括驱动所述夹爪的气缸。
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