CN104937652A - 贴合器件的制造装置 - Google Patents

贴合器件的制造装置 Download PDF

Info

Publication number
CN104937652A
CN104937652A CN201380070869.7A CN201380070869A CN104937652A CN 104937652 A CN104937652 A CN 104937652A CN 201380070869 A CN201380070869 A CN 201380070869A CN 104937652 A CN104937652 A CN 104937652A
Authority
CN
China
Prior art keywords
workpiece
handing
holding member
hole
chamber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201380070869.7A
Other languages
English (en)
Inventor
大谷义和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Engineering Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Engineering Co Ltd filed Critical Shin Etsu Engineering Co Ltd
Publication of CN104937652A publication Critical patent/CN104937652A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

本发明提供一种在变压室或贯穿孔与交接部件之间不使用密封部件就能够使交接部件无接触且无限制地移动的密封结构。本发明中,向变压室(1)搬入工件时,通过控制部(7)使闭锁部件(6)进行打开移动,从而使变压室(1)的贯穿孔(12)开口,由此交接部件(5)变得能够移动,以交接部件(5)接收第一工件(W1)或第二工件(W2)中的任意一方或双方,并且从交接部件(5)交接到第一保持部件(2)或第二保持部件(3)中的任意一方或双方。之后,通过控制部(7)从变压室(1)的贯穿孔(12)拔出交接部件(5)之后,闭锁部件(6)进行关闭移动而使贯穿孔(12)以气密状闭锁,由此能够将变压室(1)减压至成为高度真空状态,第一工件(W1)与第二工件(W2)被贴合。

Description

贴合器件的制造装置
技术领域
本发明涉及一种相对于例如液晶显示器(LCD)、有机EL显示器(OLED)、等离子显示器(PDP)、柔性显示器等平板显示器(FPD)或传感器设备、或者例如触控面板式FPD、3D(三维)显示器或电子书籍等的液晶模块(LCM)或柔性印刷电路板(FPC)等板状工件,再贴合一张如触控面板、覆盖玻璃、覆盖膜或FPD等板状工件的贴合器件的制造装置。
背景技术
以往,作为这种贴合器件的制造装置,有如下基板重叠装置,即沿着设置于上侧基板保持件及下侧基板保持件的贯穿孔,分别以能够上下移动的方式设置上侧基板及下侧基板的交接用升降销,在大气压下搬入时,通过以从上侧基板保持件及下侧基板保持件的表面突出的方式上下移动的升降销分别接收由搬运机器人的臂保持并搬运的上侧基板及下侧基板,接着,升降销进行反向移动,将上侧基板及下侧基板分别交接到上侧基板保持件及下侧基板保持件的表面(例如,参考专利文献1)。交接基板之后,上侧基板保持件与下侧基板保持件靠近移动而使两者之间的真空容器内成为真空状态,然后,重叠上侧基板与下侧基板并临时固定,待真空容器内成为大气压之后,通过升降销将被贴合的基板交接到搬运机器人的臂并搬出。
而且,在专利文献1中记载的、上侧基板保持件及下侧基板保持件的贯穿孔与升降销之间设置如O型环那样的密封部件,并使其可滑动地与升降销接触,由此维持真空容器内的密封状态。
并且,作为其他例子,还有如下基板贴合装置,即遍及设有贯穿孔的腔室与上侧基板及下侧基板的交接用升降销地设置波纹管等可弹性变形的密封部件,与升降销可上下移动地连结,由此维持腔室内的密封状态(例如,参考专利文献2)。
现有技术文献
专利文献1:日本特开2002-229471号公报
专利文献2:国际公开第2008/114337号小册子
发明内容
发明要解决的课题
然而,就这种现有的贴合器件的制造装置而言,在O型环等密封部件可滑动地与升降销接触的专利文献1中,升降销每次移动时均与O型环等摩擦,因此从这些滑动部位产生由O型环等的一部分变成的废物,给工件的贴合带来不良影响,并且O型环等磨损而寿命变短,存在需要定期更换零件的问题。如果为了抑制废物的产生而对滑动部分供给滑动润滑脂等润滑剂,则不仅要担忧真空中气体的产生或挥发,在维护性上也存在问题。
而且,当被O型环等密封部件密封的密闭空间变化为大气压和真空时,由于这些压力差的变化,会产生轻微的变形,因此有时也会由于该变形而在升降销移动时施加过大的负荷,在最严重的情况下还有可能出现升降销被削减或由于移动不良而发生意外事故。
并且,在升降销通过波纹管等可弹性变形的密封部件可移动地被连结的专利文献2中,波纹管等的能够随着升降销的移动而伸缩的冲程被限制,如果超过其范围则导致波纹管等的寿命降低。因此,为了增大升降销的移动冲程,需要将波纹管等密封部件本身的大小向升降销的移动方向延长,存在装置整体随之大型化而成本变高的问题。
本发明将解决这种问题作为课题,其目的在于提供一种在变压室或贯穿孔与交接部件之间不使用密封部件就能够使交接部件无接触且无限制地移动的密封结构等。
用于解决课题的手段
为了实现这种目的,本发明是一种贴合器件的制造装置,所述装置将被搬入到变压室的第一工件及第二工件分别交接到第一保持部件及第二保持部件,并在被减压的所述变压室中使所述第一保持部件或所述第二保持部件中的任意一方或双方相对靠近移动,从而贴合所述第一工件与所述第二工件,其特征在于,所述装置具备:所述变压室,取放自如地容纳所述第一工件及所述第二工件;所述第一保持部件及所述第二保持部件,设置成在所述变压室中朝向工件贴合方向相互对置;贴合用驱动部,使所述第一保持部件或所述第二保持部件中的任意一方或双方以向所述工件贴合方向相对靠近或远离的方式移动;工件交接用交接部件,设置成穿过设置于所述变压室的贯穿孔而向所述工件贴合方向移动自如;闭锁部件,设置成以气密状地开闭所述变压室的所述贯穿孔的方式移动自如;及控制部,对所述贴合用驱动部、所述交接部件的交接用驱动部及所述闭锁部件的闭锁用驱动部分别进行动作控制,所述控制部控制为,在搬入工件时使所述闭锁部件进行打开移动,以使所述贯穿孔开口,并且为了交接工件而移动所述交接部件,在贴合工件时,从所述贯穿孔拔出所述交接部件,并使所述闭锁部件进行关闭移动,以使所述贯穿孔被以气密状闭锁。
发明效果
具有前述特征的本发明中,在向变压室搬入工件时,通过控制部使闭锁部件进行打开移动,从而使变压室的贯穿孔开口,由此交接部件变得能够移动,以交接部件接收第一工件或第二工件中的任意一方或双方,并且从交接部件交接到第一保持部件或第二保持部件中的任意一方或双方。之后,通过控制部从变压室的贯穿孔拔出交接部件之后,闭锁部件进行关闭移动而使贯穿孔以气密状闭锁,由此能够将变压室减压至成为高度真空状态,第一工件与第二工件被贴合。
因此,能够提供一种在变压室或贯穿孔与交接部件之间不使用密封部件就能够使交接部件无接触且无限制地移动的密封结构。
其结果,与O型环等密封部件可滑动地与升降销接触的现有结构相比,由于是没有滑动部位的密封结构,因此能够防止废物的产生对工件的贴合带来的不良影响、伴随磨损的零件的更换、及压力差的变化引起的密封部件的变形,可实现经长期而稳定的运转。
而且,与升降销通过波纹管等可弹性变形的密封部件可移动地被连结的现有结构相比,由于能够自由地移动交接部件,因此能够防止零件的寿命降低及装置整体的大型化,并可减少成本。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式所涉及的贴合器件的制造装置的整体结构的说明图,图1(a)是搬入工件时的纵剖主视图,图1(b)是减压时的纵剖主视图。
图2是表示腔室的变形例的说明图,图2(a)是搬入工件时的纵剖主视图,图2(b)是减压时的纵剖主视图。
图3是表示第二保持部件的变形例的说明图,图3(a)是搬入工件时的纵剖主视图,图3(b)是减压时的纵剖主视图。
图4是表示闭锁部件的驱动部的一例的说明图,图4(a)是搬入工件时的纵剖主视图,图4(b)是减压时的纵剖主视图。
图5是表示闭锁部件的变形例的说明图,图5(a)是搬入工件时的纵剖主视图,图5(b)是减压时的纵剖主视图。
图6是表示本发明的实施例1所涉及的贴合器件的制造装置的整体结构的说明图,图6(a)是搬入工件时的纵剖主视图,图6(b)是减压时的纵剖主视图。
图7是表示本发明的实施例2所涉及的贴合器件的制造装置的整体结构的说明图,图7(a)是搬入工件时的纵剖主视图,图7(b)是减压时的纵剖主视图。
图8是表示本发明的实施例3所涉及的贴合器件的制造装置的整体结构的说明图,图8(a)是搬入工件时的缩小纵剖主视图,图8(b)是对位后的缩小纵剖主视图,图8(c)是减压时的缩小纵剖主视图。
具体实施方式
以下,根据附图详细地说明本发明的实施方式。
如图1~图8所示,本发明的实施方式所涉及的贴合器件W的制造装置A为如下真空贴合装置:将从外部朝向变压室1被搬入的第一工件W1及第二工件W2分别交接给在变压室1中相对配置的第一保持部件2及第二保持部件3,之后,在被减压的变压室1中使第一保持部件2或第二保持部件3中的任意一方或双方向所述相对方向相对地靠近移动,由此第一工件W1与第二工件W2被贴合(粘合),从而制作贴合器件W。
详细地说明,本发明的实施方式所涉及的贴合器件W的制造装置A具备以下部分作为主要的构成要素:变压室1,第一工件W1及第二工件W2取放自如地收容于该变压室1;第一保持部件2及第二保持部件3,设置成在变压室1中朝向所述工件贴合方向(第一工件W1及第二工件W2的贴合方向)彼此相对;贴合用驱动部4,使第一保持部件2或第二保持部件3中的任意一方或双方以向所述贴合方向相对地靠近或远离的方式移动;工件交接用的交接部件5,穿过设置于变压室1的贯穿孔12并向所述贴合方向移动自如地设置;闭锁部件6,以气密状地开闭贯穿孔12的方式移动自如地设置在变压室1的贯穿孔12的附近;及控制部7,设置成与贴合用驱动部4、交接部件5的交接用驱动部5D及闭锁部件6的闭锁用驱动部6D电连通并分别对它们进行动作控制。
贴合器件W是多个构成零件被一体地组装的薄板状结构体,例如FPD或传感器设备等。通过使例如触控面板、覆盖玻璃或覆盖膜等的第二工件W2以覆盖第一工件W1的方式粘接,从而构成FPD或传感器设备等。
而且,在第一工件W1及第二工件W2的由膜面等构成的贴合面W1f、W2f中的任意一方或双方,利用点胶机等定量吐出喷嘴涂布有密封材料(未图示)。作为密封材料,优选使用UV固化性光学透明树脂(OCR)等光固化型粘接剂,其通过吸收紫外线等光能进行聚合来固化,从而体现粘接性。并且,作为其他的例子,还可以使用通过热能的吸收进行聚合来固化的热固化型粘接剂、两液混合固化型粘接剂等。
另外,如图1~图8所示,第一工件W1及第二工件W2通常被配置成朝向上下方向相对,将下侧的第一工件W1与上侧的第二工件W2被贴合的方向即所述工件贴合方向称为“Z方向”。
变压室1形成于腔室10的内部,通过后述的驱动机构13、14开闭自如地构成腔室10的整体或一部分,以便使用例如搬运机器人等搬运机构B,使第一工件W1及第二工件W2在大气气氛中能够遍及腔室10内的变压室1及腔室10的外部空间地被取放。
在腔室10中,为了与变压室1连通来将其内压从大气气氛变压调整至规定的真空度,设置有例如由真空泵等构成的吸排气机构(未图示)。该吸排气机构由后述的控制部7进行动作控制。
作为变压室1或腔室10的具体例,如图1(a)、图1(b)等所示,搬运机器人等搬运机构B具有一对第一搬运部Ba及第二搬运部Bb,在大气气氛中,通过第一搬运部Ba从腔室10的外部向腔室10内的变压室1搬入第一工件W1,同时,通过搬运机构B的第二搬运部Bb从腔室10的外部向腔室10内的变压室1搬入第二工件W2。该搬入结束之后关闭变压室1并通过吸排气机构减压至规定的真空度,第一工件W1与第二工件W2被重叠。该重叠结束之后,变压室1被向大气开放,第一工件W1及第二工件W2被大气气氛压扁至规定间隙而成为贴合器件W。之后,虽未图示,使用后述的交接部件5及搬运部件B的第二搬运部Bb将该贴合器件W从变压室1搬出至腔室10的外部。
在形成有变压室1的腔室10的底壁部11a或顶棚部11b中的任意一方或双方,沿Z方向贯穿开设有贯穿孔12。
作为其具体例,如图1(a)、图1(b)等所示,优选在腔室10的底壁部11a向与Z方向交叉(正交)的XY方向按规定间隔贯穿开设多个第一贯穿孔12a,并且在腔室10的顶棚部11b向XY方向按规定间隔贯穿开设多个第二贯穿孔12b,通过后述的闭锁部件6分别开闭第一贯穿孔12a及第二贯穿孔12b双方。而且,在第一贯穿孔12a的开口边缘及第二贯穿孔12b的开口边缘,为了将该贯穿孔与后述的闭锁部件6之间密闭,设置有例如O型环那样的密封部件12s。
并且,作为其他例子,虽未图示,还可以变更为,将贯穿孔12(第一贯穿孔12a、第二贯穿孔12b)的贯穿开设个数改变为一个,或仅在腔室10的底壁部11a或顶棚部11b中的任意一方贯穿开设贯穿孔12,或通过后述的闭锁部件6仅开闭被贯穿开设于腔室10的底壁部11a的第一贯穿孔12a或被贯穿开设于腔室10的顶棚部11b的第二贯穿孔12b中的任意一方。另外,如果是能够将贯穿孔12与后述的闭锁部件6之间密闭的结构,则无需使用密封部件12s。
作为腔室10的开闭结构,如图1(a)、图1(b)等所示,优选构成为,将腔室10沿Z方向分割为第一腔室10a及第二腔室10b,通过驱动机构13使下侧的第一腔室10a与上侧的第二腔室10b以沿Z方向相对靠近或远离的方式往复移动,由此使变压室1经由衬垫等密封件10s开闭自如且成为密封结构。
驱动机构13由致动器等构成,通过后述的控制部7进行动作控制,使得:在图1(a)等所示的搬入工件时,通过使下侧的第一腔室10a与上侧的第二腔室10b远离移动来打开腔室10,之后在如图1(b)等所示的贴合工件时,通过使下侧的第一腔室10a与上侧的第二腔室10b靠近移动来关闭腔室10,从而成为密封状态。
而且,在图1(a)、图1(b)等所示的例子中,仅使上侧的第二腔室10b相对于下侧的第一腔室10a靠近移动或远离移动。
并且,作为其他例子,虽未图示,可以变更为通过驱动机构13仅使第一腔室10a靠近或远离,或使第一腔室10a及第二腔室10b双方靠近或远离。
另外,作为腔室10的变形例,如图2(a)、图2(b)所示,还可以变更为在箱形的腔室10c的一部分开设开口部10d,通过驱动机构14使门10e相对于开口部10d进行开闭移动,由此使变压室1开闭自如且成为密封结构。
在腔室10的内部,第一保持部件2及第二保持部件3被设置成朝向Z方向相互对置。
第一保持部件2及第二保持部件3由平台等构成,分别平行地配设有在Z方向上相对的它们的保持面2a、3a,所述平台等由例如金属或陶瓷等刚体形成为不会应变(挠曲)变形的厚度的平板状。
在第一保持部件2及第二保持部件3的保持面21、31,为了将第一工件W1的背面W1r及第二工件W2的背面W2r分别装卸自如且无法移动地保持,设置有保持卡盘22、32,该保持卡盘由粘着卡盘、静电卡盘、吸附卡盘或它们的组合等构成。
作为第一保持部件2及第二保持部件3的具体例,如图1(a)、图1(b)等所示,优选由平台那样的平板构成第一保持部件2及第二保持部件3。如图1(a)、图1(b)等所示,当腔室10沿Z方向被分割为第一腔室10a及第二腔室10b时,在下侧的第一腔室10a的内部具备装卸自如地保持下侧的第一工件W1的第一保持部件2,在上侧的第二腔室10b的内部具备装卸自如地保持上侧的第二工件W2的第二保持部件3。
尤其是,作为上侧的第二保持部件3的保持卡盘32,优选构成为,通过在成为第二保持部件3的平板的保持面31向XY方向分别按规定间隔配设多个粘着卡盘,使上侧的第二工件W2被粘着保持为无法落下。多个粘着卡盘优选构成为:以相对于第二保持部件3的平板在Z方向往复移动自如的方式被支承,并通过使所有这些粘着卡盘没入移动至第二保持部件3的平板的内部,从第二工件W2被剥下。
对基于粘着卡盘的工件的装卸结构进行详细说明,如图1(a)、图1(b)等所示,通过连结部33将多个粘着卡盘一体化,在连结部33朝向第二保持部件3的平板靠近移动时,使粘着卡盘的粘着面与第二保持部件3的保持面31为大致同一平面状或稍微突出,从而与第二工具工件W2的表面接触。与此相反,在粘着卡盘的连结部33从第二保持部件3的平板远离移动时(未图示),使粘着卡盘的粘着面从第二保持部件3的保持面31没入,从第二工件W2的表面被剥下。
并且,作为第一保持部件2或第二保持部件3的变形例,如图3(a)、图3(b)所示,还可以代替平板由多个销构成第二保持部件3,在作为这些销的前端面的保持面31上设置粘着卡盘或静电卡盘等能够在真空中保持的机构作为保持卡盘32。另外,虽未图示,还可以将第一保持部件2的保持卡盘22设为与如图所示的第二保持部件3的保持卡盘32相同的结构。
而且,第一保持部件2或第二保持部件3中的任意一方、或第一保持部件2及第二保持部件3双方以相对于腔室10的底壁部11a或顶棚部11b沿Z方向移动自如的方式被支承,通过贴合用驱动部4使第一保持部件2及第二保持部件3以相对靠近或远离的方式移动。
贴合用驱动部4由致动器等构成,通过后述的控制部7,对第一工件W1及第二工件W2进行动作控制,使第一保持部件2或第二保持部件3中的任意一方或双方沿Z方向相对地靠近移动,以便经由被涂布于它们的保持面中的任意一方或双方的粘接剂(未图示)相互重叠。
作为贴合用驱动部4的具体例,在如图1(a)、图1(b)等所示的情况下,使第二保持部件3朝向第一保持部件2下降。
并且,作为其他例子,虽未图示,还可以变更为代替第二保持部件3使第一保持部件2上升,或使第一保持部件2及第二保持部件3双方相互靠近移动等。
并且,优选在第一保持部件2或第二保持部件3中的任意一方或双方贯穿开设通孔2H、3H,所述通孔与被贯穿开设于腔室10的底壁部11a或顶棚部11b中的任意一方或双方的贯穿孔12沿Z方向被配置成同一轴线状。
详细地说明,如图1(a)、图1(b)等所示,当第一保持部件2及第二保持部件3由如平台那样的平板构成时,在第一保持部件2及第二保持部件3双方贯穿开设有通孔2H、3H。
并且,作为其他例子,如图3(a)、图3(b)所示,还可以代替平板由多个销构成第二保持部件3,在成为这些销的前端面的保持面31上设置粘着卡盘或静电卡盘等能够在真空下保持的机构作为保持卡盘32。当粘着卡盘的连结部33由平板构成时,构成为在连结部33贯穿开设通孔3H,后述的交接部件5相对于粘着卡盘的连结部33向Z方向无接触地插通并能够往复移动。另外,虽未图示,当第一保持部件2、第二保持部件3或粘着卡盘的连结部33形成为例如齿梳状等不干扰后述的交接部件5的形状而非平板时,无需贯穿开设通孔2H、3H。
而且,虽未在图1(a)、图1(b)等中图示,优选根据需要在第一保持部件2或第二保持部件3中的任意一方或双方具备对位机构(未图示),通过使第一保持部件2与第二保持部件3相对地向XYθ方向移动,对第一工件W1及第二工件W2进行对位。
交接部件5具有:搬运机器人等搬运机构B;工件保持用卡盘部51,由遍及第一保持部件2或第二保持部件3中的任意一方或双方地交接第一工件W1或第二工件W2中的任意一方或双方的升降销等构成;及轴部52,被连设于卡盘部51。
卡盘部51由与吸附源(未图示)连通并装卸自如地吸附保持第一工件W1或第二工件W2的表面的吸附卡盘等构成,并相对于第一工件W1或第二工件W2中的任意一方或双方的表面向XY方向按规定间隔设置有多个或一个。
轴部52被设置成在其前端从卡盘部51向Z方向延伸,并构成为相对于腔室10内的变压室1,至少无接触地插通变压室1的贯穿孔12,与被配设于腔室10的外部的吸附源(未图示)连通,并且通过交接用驱动部5D沿Z方向往复移动自如。
交接用驱动部5D由致动器等构成,通过后述的控制部7被动作控制为,在图1(a)等所示的搬入工件时,使卡盘部51及轴部52朝向通过搬运机器人等搬运机构B(第一搬运部Ba、第二搬运部Bb)被搬入的第一工件W1或第二工件W2中的任意一方或双方移动,将工件从搬运机构B接收到卡盘部51。之后,如图1(b)等所示,动作控制为,从卡盘部51向第一保持部件2或第二保持部件3中的任意一方或双方进行工件交接,在完成该工件交接之后贴合工件时,使卡盘部51及轴部52向相反方向移动,以便从变压室1的贯穿孔12将其拔出。
作为交接部件5的具体例,如图1(a)、图1(b)等所示,具备:下侧的第一交接部件5a,轴部52插通腔室10的底壁部11a的第一贯穿孔12a及第一保持部件2的通孔2H;及上侧的第二交接部件5b,轴部52插通腔室10的顶棚部11b的第二贯穿孔12b及第二保持部件3的通孔3H。通过交接用驱动部5D,仅使下侧的第一交接部件5a下降,以使下侧的第一交接部件5a的卡盘部51从第一贯穿孔12a及第一保持部件2的通孔2H拔出。上侧的第二交接部件5b构成为,第二腔室10b通过驱动机构13朝向第一腔室10a靠近移动(下降),由此上侧的第二交接部件5b的卡盘部51从第二贯穿孔12b及第二保持部件3的通孔3H拔出。
并且,作为其他例子,虽未图示,还可以变更为,通过交接用驱动部5D仅使上侧的第二交接部件5b上升,以使卡盘部51从第二贯穿孔12b及第二保持部件3的通孔3H拔出,或者如图2(a)、图2(b)和图4(a)、图4(b)所示,通过交接用驱动部5D使下侧的第一交接部件5a及上侧的第二交接部件5b双方向相反方向移动,以使它们的卡盘部51分别拔出。
闭锁部件6具有盖体61,所述盖体被设置成相对于形成有变压室1的腔室10的底壁部11a或顶棚部11b中的任意一方或双方开闭移动自如。
盖体61被形成为大于贯穿孔12的开口并能够覆盖该贯穿孔的形状,并被构成为通过闭锁用驱动部6D相对于贯穿孔12沿规定方向开闭移动自如。
盖体61的闭锁用驱动部6D由滑动致动器等构成,通过后述的控制部7被动作控制为,在搬入工件时,使盖体61移动来使贯穿孔12开口,在贴合工件时,在从贯穿孔12拔出交接部件5之后,使盖体61向相反方向移动来使贯穿孔12以气密状闭锁。
作为闭锁部件6的具体例,如图1(a)、图1(b)等所示,相对于被贯穿开设在腔室10的底壁部11a的第一贯穿孔12a,平板状的第一盖体6a作为盖体61被支承为沿着底壁部11a沿X方向往复移动自如,并且相对于被贯穿开设在顶棚部11b的第二贯穿孔12b,平板状的第二盖体6b作为盖体61被支承为沿着顶棚部11b至少沿X方向往复移动自如。
通过闭锁用驱动部6D使所有这些第一盖体6a、第二盖体6b同时向X方向移动,由此使第一贯穿孔12a及第二贯穿孔12b分别以气密状闭锁。
作为基于闭锁用驱动部6D的盖体61的开闭方法,在图4(a)、图4(b)所示的情况下,开闭顶棚部11b的第二贯穿孔12b的多个第二盖体6b通过连接部62被连结成一体。
第二盖体6b的闭锁用驱动部6D具有由滑动致动器等构成的X方向移动用驱动部6D1及Z方向移动用驱动部6D2,这些X方向移动用驱动部6D1及Z方向移动用驱动部6D2相对于第二腔室10b被组装成一体。
X方向移动用驱动部6D1及Z方向移动用驱动部6D2由滑动致动器等构成,通过后述的控制部7,在如图4(a)等所示的搬入工件时,通过X方向移动用驱动部6D1及Z方向移动用驱动部6D2,使第二盖体6b在从第二贯穿孔12b向X方向及Z方向远离的打开移动位置待机。接着,第二工件W2通过上侧的第二交接部件5b被交接到第二保持部件3的保持卡盘32,上侧的第二交接部件5b的卡盘部51通过交接用驱动部5D上升至不干扰第二盖体6b的位置之后,通过X方向移动用驱动部6D1,使第二盖体6b与连接部62一同向X方向滑动移动至第二贯穿孔12b的上方位置,以免其与腔室10的顶棚部11b接触。之后,在图4(b)所示的贴合工件时,在与基于驱动机构13的第二腔室10b的下降时刻同时或在下降时刻之前,通过Z方向移动用驱动部6D2,使第二盖体6b与连接部62一同朝向第二贯穿孔12b向Z方向下降来关闭,从而以气密状闭锁。贴合工件之后,第二盖体6b以相反顺序被返回待机位置。
另一方面,开闭底壁部11a的第一贯穿孔12a的多个第一盖体6a通过未图示的连接部被连结成一体,并且作为闭锁用驱动部6D通过未图示的X方向移动用驱动部向X方向滑动移动,由此与图1(a)、图1(b)等所示的情况相同地使第一贯穿孔12a以气密状闭锁。
并且,作为其他例,虽未图示,还可以变更为,通过与第一盖体6a相同结构的闭锁用驱动部6D使第二盖体6b进行开闭移动从而将第二贯穿孔12b以气密状闭锁,或者通过与第二盖体6b相同结构的闭锁用驱动部6D使第一盖体6a进行开闭移动来使第一贯穿孔12a以气密状闭锁。
而且,作为闭锁部件6的变形例,如图5(a)、图5(b)所示,闭锁部件6还可以朝向形成有变压室1的腔室10的底壁部11a或顶棚部11b中的任意一方或双方转动自如地设置盖体61,并通过闭锁用驱动部6D使盖体61朝向交接部件5被拔出移动的贯穿孔12关闭移动。
详细地说明,盖体61被形成为与盖体61同样地大于贯穿孔12的开口并能够覆盖该贯穿孔的形状,并被构成为相对于腔室10的底壁部11a或顶棚部11b向Z方向等转动自如地支承其一边,盖体61通过闭锁用驱动部6D朝向贯穿孔12转动来进行开闭。
盖体61的闭锁用驱动部6D由旋转致动器等构成,通过后述的控制部7被动作控制为,在搬入工件时,使盖体61转动来使贯穿孔12开口,在贴合工件时,在从贯穿孔12拔出交接部件5之后,使盖体61向相反方向转动来使贯穿孔12被以气密状闭锁。
在图5(a)、图5(b)所示的例子中,相对于腔室10的顶棚部11b,第二盖体6b作为盖体61被支承为向Z方向转动自如,通过闭锁用驱动部6D使第二盖体6b朝向顶棚部11b的第二贯穿孔12b转动来进行开闭。
并且,作为其他闭锁部件6的变形例,虽未图示,还可以相对于腔室10的底壁部11a,向Z方向转动自如地支承第一盖体6a,并用第一盖体6a开闭底壁部11a的第一贯穿孔12a,或者沿着腔室10的底壁部11a或顶棚部11b向XY方向转动自如地支承盖体61,通过闭锁用驱动部6D使盖体61朝向贯穿孔12转动来进行开闭,或者变更为图示例以外的开闭结构。
控制部7为如下控制器:其不仅分别与腔室10的开闭用驱动机构13、14、第一保持部件2及第二保持部件3的贴合用驱动部4、交接部件5的交接用驱动部5D、及闭锁部件6的闭锁用驱动部6D电连接,还与用于相对变压室1取放第一工件W1及第二工件W2的搬运机构B(Ba、Bb)、腔室10的吸排气机构、用于使第一工件W1及第二工件W2向XYθ方向相对移动的对位机构的对位用驱动部(未图示)、及使密封件固化的固化机构(未图示)等电连接。
成为控制部7的控制器根据被预先设定于其控制电路(未图示)的程序,在被预先设定的时刻依次分别进行动作控制。
详细地说明,控制部7动作控制为,在搬入工件时,使闭锁部件6打开移动,从而使贯穿孔12开口,并且为了交接工件而使交接部件5移动。之后,在贴合工件时动作控制为,从贯穿孔12拔出交接部件5,使闭锁部件6关闭移动来使贯穿孔12以气密状闭锁,并且使第一保持部件2及第二保持部件3相对靠近移动。
根据这种本发明的实施方式所涉及的贴合器件W的制造装置A,如图1(a)等所示,在向形成有变压室1的腔室10内部搬入第一工件W1及第二工件W2的搬入工件时,通过控制部7使闭锁部件6进行打开移动,使变压室1的贯穿孔12开口。由此,交接部件5变得能够移动,以交接部件5接收第一工件W1或第二工件W2中的任意一方或双方,并且从交接部件5交接到第一保持部件2或第二保持部件3中的任意一方或双方。在该工件交接之后,如图1(b)等所示,通过控制部7从变压室1的贯穿孔12拔出交接部件5之后,闭锁部件6进行关闭移动来使贯穿孔12以气密状闭锁。由此,能够将变压室1减压至成为高度真空状态。在该减压状态下,第一保持部件2或第二保持部件3中的任意一方或双方相对靠近移动,第一工件W1与第二工件W2被贴合。
因此,能够提供一种在变压室1或贯穿孔12与交接部件5之间不使用密封部件就能够使交接部件5无接触且无限制地移动的密封结构。
其结果是,由于是没有滑动部位的密封结构,因此能够防止废物的产生对工件的贴合带来的不良影响、伴随磨损的零件更换及压力差的变化引起的密封部件的变形,可实现经长期而稳定的运转。
而且,由于能够自由地移动交接部件5,因此能够防止零件的寿命降低及装置整体的大型化,可减少成本。
尤其是,如图1(a)、图1(b)等所示,优选第一保持部件2或第二保持部件3中的任意一方或双方具有通孔2H、3H,所述通孔与变压室1的贯穿孔12向工件贴合方向(Z方向)被配置成同轴状,交接部件5具有工件保持用卡盘部51,卡盘部51通过交接用驱动部5D插通贯穿孔12及通孔2H、3H,朝向被搬入到变压室1的第一工件W1或第二工件W2中的任意一方或双方移动并保持,完成工件交接之后,使卡盘部51从通孔2H、3H及贯穿孔12拔出移动。
此时,以交接部件5的卡盘部51保持并接收被搬入到变压室1的第一工件W1或第二工件W2中的任意一方或双方之后,交接部件5的卡盘部51穿过通孔2H、3H并朝向第一保持部件2或第二保持部件3中的任意一方或双方无接触地移动,由此第一工件W1或第二工件W2中的任意一方或双方被交接到第一保持部件2或第二保持部件3中的任意一方或双方。在该工件交接之后,为了贴合工件而从通孔2H、3H及贯穿孔12拉出卡盘部51,通过闭锁部件6的关闭移动来使变压室1被减压至成为高度气密状态。
因此,可以设为能够使交接部件5相对于第一保持部件2或第二保持部件3无接触且无限制地移动的密封。
其结果是,能够可靠地且以简单的结构进行第一工件W1和第二工件W2相对于第一保持部件2和第二保持部件3的交接,可实现装置整体的进一步紧凑化及成本的进一步减少化。
而且,如图1(a)、图1(b)~图4(a)、图4(b)等所示,优选闭锁部件6具有盖体61,所述盖体被设置成沿着变压室1的底壁部11a或顶棚部11b中的任意一方或双方向与工件贴合方向(Z方向)交叉的方向(X方向)开闭移动自如,通过闭锁用驱动部6D使盖体61朝向交接部件5被拔出移动的贯穿孔12进行关闭移动。
此时,从变压室1的贯穿孔12拔出交接部件5之后,使闭锁部件6的盖体61沿着变压室1的底壁部11a或顶棚部11b向X方向进行关闭移动来覆盖贯穿孔12。
因此,能够可靠地开闭贯穿孔12,使变压室1成为完全密封状态。
其结果是,能够以简单的结构在完全真空状态下贴合第一工件W1与第二工件W2。
并且,如图5(a)、图5(b)所示,闭锁部件6具有盖体61,所述盖体被设置成朝向变压室1的底壁部11a或顶棚部11b中的任意一方或双方转动自如,通过闭锁用驱动部6D使盖体61朝向交接部件5被拔出移动的贯穿孔12进行关闭移动时,从变压室1的贯穿孔12拔出交接部件5之后,使闭锁部件6的盖体61朝向变压室1的底壁部11a或顶棚部11b转动来覆盖贯穿孔12。
因此,能够可靠地开闭贯穿孔12,从而将变压室1设为完全的密封状态。
其结果是,能够以简单的结构在完全真空状态下贴合第一工件W1与第二工件W2。
[实施例1]
接着,根据附图对本发明的各实施例进行说明。
如图6(a)、图6(b)所示,该实施例1中,将用于向Z方向移动自如地引导交接部件5的轴部52的导向部件53与变压室1的贯穿孔12向Z方向设置成同轴状。
导向部件53由利用滚动的直线导轨构成,并支承为向XY方向与交接部件5的轴部52的外表面抵接而仅能向Z方向移动。相对于形成有变压室1的腔室10的底壁部11a或顶棚部11b一体地组装导向部件53,由此与轴部52向Z方向的移动无关地被保持为与贯穿孔12向Z方向同轴的状态。
在图6(a)、图6(b)所示的例子中,被一体地组装成在第二腔室10b的外侧通过板状部件54使导向部件53与腔室10的顶棚部11b的第二贯穿孔12b向Z方向被固定配置成同一轴线状。
并且,作为其他例,虽未图示,还可以被一体地组装成相对于第一腔室10a或箱形腔室10c,使导向部件53与腔室10的底壁部11a的第一贯穿孔12a等向Z方向被固定配置成同一轴线状。
根据这样的本发明的实施例1所涉及的贴合器件W的制造装置A,即使交接部件5的轴部52变长,由于通过导向部件53被引导成仅能够向Z方向移动,因此不会产生随着轴部52向Z方向的移动而向与其交叉的XY方向振摆移动的现象。
因此,能够使交接部件5的轴部52不与变压室1的贯穿孔12和壁面等接触而顺畅且可靠地移动。
其结果是,具有稳定性优异的优点。
[实施例2]
如图7(a)、图7(b)所示,在该实施例2中,将形成有变压室1的腔室10向Z方向分割为在内部具备第一保持部件2的第一腔室10a及在内部具备第二保持部件3的第二腔室10b,设置用于使第一腔室10a或第二腔室10b中的一方朝向另一方反转的反转机构8,将通过反转机构8反转成第一腔室10a与第二腔室10b均朝向Z方向开口的打开移动位置作为搬入位置P1,所述搬入位置P1中,朝向第一腔室10a内的第一保持部件2搬入第一工件W1,并且朝向第二腔室10b内的第二保持部件3搬入第二工件W2,将通过反转机构8反转成第一腔室10a与第二腔室10b向Z方向被重叠的关闭移动位置作为贴合位置P2,所述贴合位置P2中,第一工件W1与第二工件W2被贴合,这种结构与图6(a)、图6(b)所示的实施例1不同。
另外,虽未图示,实施例2也可以构成为如同图6(a)、图6(b)所示的实施例1。
反转机构8被连设于第一腔室10a或第二腔室10b中的任意一方,并构成为通过反转用驱动源15使第一腔室10a或第二腔室10b中的一方从成为搬入位置P1的打开移动位置朝向成为贴合位置P2的关闭移动位置,向Z方向反转移动自如。而且优选地,反转机构8根据需要具有使第一腔室10a或第二腔室10b中的一方朝向另一方,向Z方向升降移动的功能。
反转用驱动源15由致动器等构成,通过控制部7被动作控制为,搬入工件时在搬入位置P1中,使第一腔室10a开口,以使第一保持部件2的保持卡盘22向Z方向露出,同时使第二腔室10b开口,以使第二保持部件3的保持卡盘32向Z方向露出。在通过交接部件5交接工件之后,被动作控制为,使第一腔室10a或第二腔室10b中的一方朝向另一方反转,使腔室10关闭而成为密封状态,同时在贴合位置P2中,使由被保持于第一保持部件2的保持卡盘22的第一工件W1的膜面等构成的贴合面W1f与由被保持于第二保持部件3的保持卡盘32的第二工件W2的膜面等构成的贴合面W2f朝向Z方向对置。
在图7(a)、图7(b)所示的例子中,相对于在内部具备第一保持部件2的下侧的第一腔室10a,通过反转机构8反转自如地支承在内部具备第二保持部件3的上侧的第二腔室10b。
在图7(a)所示的搬入位置P1中,使第一腔室10a与第二腔室10b进行打开移动,以便使它们均朝上方开口,第二工件W2通过第二交接部件5b被交接到第二保持部件3的保持卡盘32之后,通过反转机构8使上侧的第二腔室10b朝向下侧的第一腔室10a反转移动,从而使其与通过第一交接部件5a被交接到第一保持部件2的保持卡盘22的第一工件W1朝向Z方向对置。
在图7(b)所示的贴合位置P2中,设为通过反转机构8使已反转移动的上侧的第二腔室10b下降,从而与下侧的第一腔室10a接触来关闭腔室10。
并且,作为其他例,虽未图示,还可以变更为,通过反转机构8使上侧的第二腔室10b朝向下侧的第一腔室10a反转移动之后,通过驱动机构13使下侧的第一腔室10a上升,从而与上侧的第二腔室10b接触来关闭腔室10。
根据这种本发明的实施例2所涉及的贴合器件W的制造装置A,如图7(a)、图7(b)所示,若在搬入位置P1中,通过反转机构8反转成第一腔室10a与第二腔室10b均朝上方开口,则对于被搬入到变压室1的第一工件W1及第二工件W2,以各自的贴合面W1f、W2f朝上的方式从下方支承背面W1r、W2r,在该状态下以交接部件5接收所述工件,并且使所述工件被交接到第一保持部件2及第二保持部件3。
因此,能够使被搬入到变压室1的第一工件W1及第二工件W2不与它们的贴合面W1f、W2f接触且简单地交接到第一保持部件2及第二保持部件3。
其结果是,具有如下优点,即不限于交接部件5,还包含被用作向变压室1的搬入机构的搬运机器人等在内,能够使第一工件W1及第二工件W2的搬运系统的结构简单化,因此可减少成本,并且能够完全地防止伴随这些搬运而对由膜面等构成的贴合面W1f、W2f带来的损伤,因此还可实现贴合器件W的质量的提高。
[实施例3]
如图8(a)~图8(c)所示,在该实施例3中,具备对位机构9,其在搬入位置P1使以成为交接部件5的第一交接部件5a接收的第一工件W1或以第二交接部件5b接收的第二工件W2中的任意一方相对于另一方向XYθ方向相对移动,从而向Z方向进行对位,对位机构9具有:检测部91,检测以第一交接部件5a接收的第一工件W1及以第二交接部件5b接收的第二工件W2的位置;及对位用驱动部92,根据来自检测部91的位置数据,使第一交接部件5a或第二交接部件5b中的任意一方或双方沿XYθ方向相对移动,该结构与图7(a)、图7(b)所示的实施例2不同,除此以外的结构与图7(a)、图7(b)所示的实施例2相同。
对位机构9的检测部91由通过拍摄来检测被预先附加在第一工件W1或第二工件W2上的标记或角部等的摄像机等构成。对位用驱动部92由被连设于第一交接部件5a或第二交接部件5b的XYθ载物台或XY工作台等构成。
虽未图示,检测部91与对位用驱动部92经由控制部7被电连接,根据从检测部91输入的位置数据使对位用驱动部92动作。
详细地说明,对位机构9根据从检测部91输入的位置数据检测被第一交接部件5a支承的第一工件W1的XY方向位置与被第二交接部件5b支承的第二工件W2的XY方向位置之间的位置偏离状况,将位置偏离量输出至对位用驱动部92来使其动作。
对位用驱动部92根据该位置偏离量使第一交接部件5a或第二交接部件5b中的任意一方或双方向XYθ方向相对移动,由此第一交接部件5a与第二交接部件5b的XY方向位置被相对地调整移动。
控制部7在结束基于对位用驱动部92的调整移动之后,开始使第一交接部件5a动作,第一工件W1被交接到第一保持部件2的保持卡盘22,并且开始使第二交接部件5b动作,第二工件W2被交接到第二保持部件3的保持卡盘32。并构成为在进行该交接时,第一交接部件5a或第二交接部件5b中的任意一方或双方维持基于对位用驱动部92的XY方向位置的同时进行第一工件W1及第二工件W2的交接,由此在贴合位置P2,第一工件W1与第二工件W2的XY方向位置向Z方向被对位。
图8(a)~图8(c)所示的例子中,在图8(a)所示的搬入位置P1,第一腔室10a与第二腔室10b进行打开移动,以便使它们均朝上方开口,通过多个检测部91拍摄第一工件W1从第一搬运部Ba被交接到第一交接部件5a的卡盘部51的状态,从而检测第一工件W1的XY方向位置,并且通过多个检测部91拍摄第二工件W2从第二搬运部Bb被交接到第二交接部件5b的卡盘部51的状态,从而检测第二工件W2的XY方向位置。
在第二交接部件5b设有对位用驱动部92,根据基于从多个检测部91被输出的位置数据的位置偏离量,仅使第二交接部件5b在第二贯穿孔12b及通孔3H的内部向XYθ方向调整移动,维持该被调整移动的XY方向位置的同时第二工件W2被交接到第二保持部件3的保持卡盘32。
并且,作为其他例,虽未图示,还可以变更为,代替第二交接部件5b仅在第一交接部件5a设置对位驱动部92,根据位置偏离量,仅使第一交接部件5a在第一贯穿孔12a及通孔2H的内部向XYθ方向调整移动,维持该被调整移动的XY方向位置的同时第一工件W1被交接到第一保持部件2的保持卡盘22,或者变更为调整移动第一交接部件5a及第二交接部件5b双方。
根据这种本发明的实施例3所涉及的贴合器件W的制造装置A,在搬入位置P1,对位机构9的检测部91检测以第一交接部件5a接收的第一工件W1及以第二交接部件5b接收的第二工件W2的位置,根据该位置数据,通过对位用驱动部92使第一交接部件5a或第二交接部件5b中的任意一方或双方向XYθ方向相对移动,由此,通过之后的第一交接部件5a或第二交接部件5b的动作,相对于第一保持部件2或第二保持部件3的交接位置被调整为,在贴合位置P2,第一工件W1及第二工件W2的XY方向位置向Z方向被对位。
因此,即使在搬入时产生位置偏离,也能够准确地贴合第一工件W1与第二工件W2。
其结果是,具有提高贴合器件W的贴合精确度且质量稳定性优异的优点。
附图标记说明
A 贴合器件的制造装置,1 变压室,10 腔室,10a 第一腔室,10b 第二腔室,11a 底壁部,11b 顶棚部,12 贯穿孔,2 第一保持部件,2H 通孔,3 第二保持部件,3H 通孔,4 贴合用驱动部,5 交接部件,5D 交接用驱动部,5a 第一交接部件,5b 第二交接部件,51 卡盘部,52 轴部,53 导向部件,6 闭锁部件,6D 闭锁用驱动部,61 盖体,7 控制部,8 反转机构,9 对位机构,91 检测部,92 对位用驱动部,P1 搬入位置,P2 贴合位置,W 贴合器件,W1 第一工件,W2 第二工件。

Claims (7)

1.一种贴合器件的制造装置,将被搬入到变压室的第一工件及第二工件分别交接到第一保持部件及第二保持部件,并在被减压的所述变压室中使所述第一保持部件或所述第二保持部件中的任意一方或双方相对地靠近移动,来贴合所述第一工件与所述第二工件,所述贴合器件的制造装置的特征在于,具备:
所述变压室,取放自如地容纳所述第一工件及所述第二工件;
所述第一保持部件及所述第二保持部件,设置成在所述变压室中朝向工件贴合方向彼此相对;
贴合用驱动部,使所述第一保持部件或所述第二保持部件中的任意一方或双方以向所述工件贴合方向相对地靠近或远离的方式移动;
工件交接用的交接部件,设置成穿过设置于所述变压室的贯穿孔而向所述工件贴合方向移动自如;
闭锁部件,设置成以气密状地开闭所述变压室的所述贯穿孔的方式移动自如;及
控制部,分别对所述贴合用驱动部、所述交接部件的交接用驱动部及所述闭锁部件的闭锁用驱动部进行动作控制,
所述控制部控制为,在搬入工件时使所述闭锁部件进行打开移动,以使所述贯穿孔开口,并且为了交接工件而移动所述交接部件,在贴合工件时,从所述贯穿孔拔出所述交接部件,并使所述闭锁部件进行关闭移动,以使所述贯穿孔被以气密状闭锁。
2.根据权利要求1所述的贴合器件的制造装置,其特征在于,
所述第一保持部件或所述第二保持部件中的任意一方或双方具有通孔,所述通孔与所述变压室的所述贯穿孔向所述工件贴合方向被配置成同轴状,
所述交接部件具有保持工件用卡盘部,所述卡盘部通过所述交接用驱动部插通所述贯穿孔及所述通孔,使其朝向被搬入到所述变压室的所述第一工件或所述第二工件中的任意一方或双方移动并保持,完成所述工件交接之后,使所述卡盘部从所述通孔及所述贯穿孔拔出并移动。
3.根据权利要求1或2所述的贴合器件的制造装置,其特征在于,
所述闭锁部件具有盖体,所述盖体设置成沿着所述变压室的底壁部或顶棚部中的任意一方或双方向与所述工件贴合方向交叉的方向开闭移动自如,通过所述闭锁用驱动部,使所述盖体朝向所述交接部件被拔出移动的所述贯穿孔进行关闭移动。
4.根据权利要求1或2所述的贴合器件的制造装置,其特征在于,
所述闭锁部件具有盖体,所述盖体设置成朝向所述变压室的底壁部或顶棚部中的任意一方或双方转动自如,通过所述闭锁用驱动部,使所述盖体朝向所述交接部件被拔出移动的所述贯穿孔进行关闭移动。
5.根据权利要求2~4中任一项所述的贴合器件的制造装置,其特征在于,
所述交接部件具有轴部,所述轴部的前端设置有所述卡盘部并插通所述变压室的所述贯穿孔,将导向部件与所述贯穿孔向所述工件贴合方向设置成同轴状,所述导向部件向所述工件贴合方向移动自如地引导所述轴部。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的贴合器件的制造方法,其特征在于,
将形成有所述变压室的腔室向所述工件贴合方向分割为在内部具备所述第一保持部件的第一腔室及在内部具备所述第二保持部件的第二腔室,设置反转机构,所述反转机构使所述第一腔室或所述第二腔室中的任意一方朝向另一方并向所述工件贴合方向反转自如地移动,将反转成所述第一腔室与所述第二腔室均向所述工件贴合方向开口的打开移动位置作为搬入位置,在所述搬入位置中,朝向所述第一保持部件搬入所述第一工件,并且朝向所述第二保持部件搬入所述第二工件,将反转成所述第一腔室与所述第二腔室向所述工件贴合方向重叠的关闭移动位置作为贴合位置,在所述贴合位置中,所述第一工件与所述第二工件被贴合。
7.根据权利要求6所述的贴合器件的制造装置,其特征在于,
具备对位机构,其在所述搬入位置,使作为所述交接部件由第一交接部件接收的所述第一工件或由第二交接部件接收的所述第二工件中的任意一方相对于另一方相对移动,从而向所述工件贴合方向进行对位,
所述对位机构具有:检测部,检测由所述第一交接部件接收的所述第一工件及由所述第二交接部件接收的所述第二工件的位置;及对位用驱动部,根据来自所述检测部的位置数据,使所述第一交接部件或所述第二交接部件中的任意一方或双方向与所述工件贴合方向交叉的方向相对移动。
CN201380070869.7A 2013-12-04 2013-12-04 贴合器件的制造装置 Pending CN104937652A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2013/082620 WO2015083257A1 (ja) 2013-12-04 2013-12-04 貼合デバイスの製造装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104937652A true CN104937652A (zh) 2015-09-23

Family

ID=51175681

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380070869.7A Pending CN104937652A (zh) 2013-12-04 2013-12-04 贴合器件的制造装置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5523646B1 (zh)
KR (1) KR20160093539A (zh)
CN (1) CN104937652A (zh)
TW (1) TWI576246B (zh)
WO (1) WO2015083257A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107263827A (zh) * 2016-03-30 2017-10-20 第精工株式会社 树脂密封装置和树脂密封装置的异常检测方法
CN112309907A (zh) * 2019-08-01 2021-02-02 信越工程株式会社 工件转印装置及工件转印卡盘、以及工件转印方法
CN112750744A (zh) * 2019-10-29 2021-05-04 佳能特机株式会社 基板保持构件、基板保持装置以及基板保持方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5797863B1 (ja) * 2015-05-29 2015-10-21 オリジン電気株式会社 接合部材製造装置及び接合部材の製造方法
JP6049820B1 (ja) * 2015-07-24 2016-12-21 信越エンジニアリング株式会社 貼合デバイスの製造装置及び製造方法
JP6952852B2 (ja) * 2016-07-12 2021-10-27 東京エレクトロン株式会社 接合装置
KR102154686B1 (ko) * 2020-05-19 2020-09-10 ㈜ 엘에이티 정전척 방식의 폴더블 디스플레이 제조용 라미네이터
KR102154685B1 (ko) * 2020-05-19 2020-09-10 ㈜ 엘에이티 정전력을 이용한 폴더블 디스플레이 제조용 라미네이터
JP7012798B2 (ja) * 2020-09-09 2022-01-28 東京エレクトロン株式会社 接合装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4689797B2 (ja) * 2000-07-19 2011-05-25 Nec液晶テクノロジー株式会社 液晶表示装置の製造装置及びその製造方法
JP4690572B2 (ja) 2000-11-30 2011-06-01 キヤノンアネルバ株式会社 基板重ね合わせ装置
JP2006119286A (ja) * 2004-10-20 2006-05-11 Ran Technical Service Kk 基板の貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法
JP4150041B2 (ja) * 2005-12-26 2008-09-17 富士通株式会社 貼合せ基板製造装置
JP4631748B2 (ja) * 2006-03-02 2011-02-16 Toto株式会社 静電吸着方法
WO2008041293A1 (fr) * 2006-09-29 2008-04-10 Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. Procédé de transfert de pièce, dispositif à mandrin électrostatique et procédé de jonction de carte
WO2008114337A1 (ja) 2007-02-22 2008-09-25 Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. 真空貼り合わせ方法及び真空貼り合わせ装置
JP5197089B2 (ja) * 2008-03-27 2013-05-15 株式会社ジャパンディスプレイセントラル 平面表示装置の製造方法及び製造装置
JP5551482B2 (ja) * 2009-04-08 2014-07-16 芝浦メカトロニクス株式会社 基板貼り合わせ装置及び貼り合わせ基板の製造方法
JP2012247507A (ja) * 2011-05-25 2012-12-13 Shibaura Mechatronics Corp 基板の貼り合せ装置
KR101888158B1 (ko) * 2011-12-02 2018-08-14 엘지디스플레이 주식회사 평판표시소자의 박형 유리기판의 합착라인 및 합착방법

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107263827A (zh) * 2016-03-30 2017-10-20 第精工株式会社 树脂密封装置和树脂密封装置的异常检测方法
CN107263827B (zh) * 2016-03-30 2020-05-19 第一精工株式会社 树脂密封装置和树脂密封装置的异常检测方法
CN112309907A (zh) * 2019-08-01 2021-02-02 信越工程株式会社 工件转印装置及工件转印卡盘、以及工件转印方法
CN112309907B (zh) * 2019-08-01 2024-04-26 信越工程株式会社 工件转印装置及工件转印卡盘、以及工件转印方法
CN112750744A (zh) * 2019-10-29 2021-05-04 佳能特机株式会社 基板保持构件、基板保持装置以及基板保持方法
CN112750744B (zh) * 2019-10-29 2023-06-27 佳能特机株式会社 基板保持装置以及基板保持方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160093539A (ko) 2016-08-08
WO2015083257A1 (ja) 2015-06-11
JPWO2015083257A1 (ja) 2017-03-16
TW201529326A (zh) 2015-08-01
JP5523646B1 (ja) 2014-06-18
TWI576246B (zh) 2017-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104937652A (zh) 贴合器件的制造装置
JP3773946B2 (ja) 貼合せ基板製造装置
JP4107316B2 (ja) 基板貼合装置
KR100844968B1 (ko) 기판조립장치와 기판조립방법
JP4661716B2 (ja) 基板貼合装置
CN101963710B (zh) 贴合设备
KR101331875B1 (ko) 터치 디스플레이 패널 진공 합착 장치
JP4150041B2 (ja) 貼合せ基板製造装置
KR20220142980A (ko) 기판 조립 장치와 그것을 이용한 기판 조립 방법
CN106313858B (zh) 贴合设备的制造装置及制造方法
JP5837247B1 (ja) 基板組立装置とそれを用いた基板組立方法
KR101689057B1 (ko) 합착 장치 및 이를 이용한 합착 방법
JP6049820B1 (ja) 貼合デバイスの製造装置及び製造方法
JP4028752B2 (ja) 統合型液晶ディスプレイパネル組立装置及び基板重ね合わせ装置
KR101246800B1 (ko) 접합기판 제조장치 및 접합기판 제조방법
JP5877264B1 (ja) 貼合デバイスの製造装置及び製造方法
JP5205107B2 (ja) 基板貼合せ方法および基板貼合せ装置
JP6788322B2 (ja) 基板組立装置とそのテーブル構造
KR20200145914A (ko) 3차원 형상 라미네이팅 장치
JP2006243742A (ja) 基板貼合せ方法
JP3796491B2 (ja) 基板貼り合わせ装置
JP2016194667A (ja) 基板組立装置とそれを用いた基板組立方法
JP2021015291A (ja) 基板組立装置
TW201932243A (zh) 研磨裝置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20150923