WO2013076874A1 - 基板搬送装置及び基板組み立てライン - Google Patents

基板搬送装置及び基板組み立てライン Download PDF

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WO2013076874A1
WO2013076874A1 PCT/JP2011/077235 JP2011077235W WO2013076874A1 WO 2013076874 A1 WO2013076874 A1 WO 2013076874A1 JP 2011077235 W JP2011077235 W JP 2011077235W WO 2013076874 A1 WO2013076874 A1 WO 2013076874A1
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substrate
transport tray
tray
transport
plate
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PCT/JP2011/077235
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道也 横田
将幸 渡辺
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信越エンジニアリング株式会社
新光エンジニアリング株式会社
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L21/67727—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using a general scheme of a conveying path within a factory
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs

Definitions

  • an additional function substrate pasting is performed in which a substrate having an additional function is pasted on an electro-optical panel composed of a liquid crystal panel used for a touch panel, a 3D (three-dimensional) display, an electronic book, and the like.
  • Type display panel flat panel display (FPD) such as liquid crystal display (LCD), organic EL display (OLED), plasma display (PDP), flexible display, optical device such as CMOS sensor, CCD sensor, and MEMS device Substrate transport used when manufacturing a substrate set in which the opposing first substrate and second substrate are bonded together, such as those in which sealing members such as electronic circuits and chips are hermetically sealed with a cover plate Device and board assembly line using it That.
  • an electro-optical panel liquid crystal panel
  • a substrate cover glass
  • an ultraviolet curable adhesive are carried into each, and in a vacuum atmosphere
  • the electro-optical panel and the substrate are vacuum-sucked to the table and pressure plate of the temporary UV curing device, and the first alignment process (placement process) is performed, and then the first temporary curing process.
  • a light irradiation process), a second alignment process (positioning process), and a second temporary curing process (a light irradiation process) are performed, and then the temporarily bonded liquid crystal panel and the cover glass Is properly conveyed to the main curing apparatus, a main curing process (main bonding process) is performed, and the electro-optical device finally bonded is finally transported from the main curing apparatus.
  • a main curing process main bonding process
  • the first substrate and the second substrate in the substrate assembly line are transported by a method in which all the substrates are in direct contact with each other and the transfer is repeated. Therefore, there is a problem that the conveyance contact surfaces of the first substrate, the second substrate, and the substrate set are easily damaged by these conveyances, and thereby the yield is poor. Therefore, in order to solve such a problem, it is conceivable to store the first substrate and the second substrate in a transporter such as a tray or a pallet so as to touch only the transporter.
  • a line including more devices than the above line may be required, and according to the above method, not only the risk of scratching the substrate is eliminated, but also as a conveying means.
  • a synchronous drive line such as an index table and a conveyor can be configured, and tact time can be improved.
  • An object of the present invention is to cope with such a problem, and a substrate transport apparatus and a substrate assembly line capable of storing and transporting substrates in a transport tray and bonding the substrates together without transferring them.
  • the purpose is to provide such as.
  • a substrate transfer apparatus is a substrate transfer apparatus used in a substrate assembly line provided with a press unit for joining a first substrate and a second substrate facing each other.
  • a transport tray provided with an internal plate that detachably holds either the first substrate or the second substrate, or a substrate set to which the first substrate and the second substrate are bonded; Is carried into the bonding position of the substrate assembly line while holding either the first substrate or the second substrate on the internal plate, and in the bonding position, the first substrate or the second substrate While facing the other of the substrates, the first substrate and the second substrate are bonded together by a pressing force from the pressing unit, and the bonded first While the plate and the second substrate held in said internal plate, characterized in that it is carried out from the bonding position.
  • the substrate assembly line according to the present invention is a substrate assembly line provided with a press unit for joining the first substrate and the second substrate facing each other.
  • a transport tray provided with an internal plate that detachably holds either one of the second substrates or the substrate set to which the first substrate and the second substrate are bonded, and is provided in the middle of transporting the transport tray
  • the press unit, and the press unit pushes both the space part into which the transport tray is loaded and the first substrate and the second substrate in a direction approaching each other, or the first unit
  • a pressing member that pushes one of the substrate and the second substrate toward the other, and the transfer tray has the first substrate or the second substrate on the inner plate While holding either one, it is carried into the space part, and in the space part, it is opposed to the other of the first substrate or the second substrate, and the first substrate and the second substrate are actuated by the operation of the pressing member.
  • a substrate is bonded, and the bonded first substrate and second substrate are carried out from the space portion while being held on the inner plate.
  • the transfer tray holding either the first substrate or the second substrate on the inner plate is carried into the bonding position of the substrate assembly line, and in the bonding position, While facing the other of the first substrate or the second substrate, the first substrate and the second substrate are bonded together by a pressing force from a press unit, and a substrate set consisting of the bonded first substrate and second substrate is assembled. Since the transport tray is carried out from the attachment position while being held on the inner plate, the substrates can be attached to each other without being transferred to the transport tray after being transferred to the transport tray. As a result, the risk of scratching the substrate can be avoided and the occurrence of defective products due to scratches can be avoided compared to the conventional one that needs to contact the substrate directly and repeat the transfer for transporting the substrate. Yield can be improved.
  • a transport tray holding either the first substrate or the second substrate on the internal plate is carried into the space portion of the press unit, and in the space portion, While facing the other of the one substrate or the second substrate, the first substrate and the second substrate are bonded together by the operation of the pressing member, and the substrate set consisting of the bonded first substrate and the second substrate is attached to the inner plate. Since the transport tray is carried out from the space portion while being held, the substrates can be attached to each other without being transferred to the transport tray after being stored in the transport tray. As a result, the risk of scratching the substrate can be avoided and the occurrence of defective products due to scratches can be avoided compared to the conventional one that needs to contact the substrate directly and repeat the transfer for transporting the substrate. Yield can be improved.
  • the substrate transport apparatus A is a substrate assembly provided with a press unit B for joining the first substrate W1 and the second substrate W2 facing each other in the Z direction. It is used for the line.
  • the substrate transfer device A is an internal plate that detachably holds either the first substrate W1 or the second substrate W2, or the substrate set W in which the first substrate W1 and the second substrate W2 are joined in the Z direction.
  • a transport tray 1 provided with 1a is provided as a main component.
  • the first substrate W1 and the second substrate W2 constituting the substrate set W are, for example, an electro-optical panel such as a liquid crystal panel used for a touch panel, a 3D display, an electronic book, etc., and a substrate such as a cover glass attached to the electro-optical panel.
  • an electro-optical panel such as a liquid crystal panel used for a touch panel, a 3D display, an electronic book, etc.
  • a substrate such as a cover glass attached to the electro-optical panel.
  • glass substrates or PES (Poly-Ether-Sulphone) used in flat panel displays (FPD) such as liquid crystal displays (LCD), organic EL displays (OLED), plasma displays (PDP), and flexible displays.
  • first substrate W1 and the second substrate W2 it is also possible to use a single substrate before separation in which a plurality of liquid crystal panels, cover glasses and the like are arranged in parallel at the manufacturing stage. Furthermore, it is preferable that the first substrate W1 and the second substrate W2 are formed in a rectangular shape or the like, and an alignment mark (not shown) used for alignment with the substrate 2 to be described later is provided on the periphery.
  • an adhesive W3 is applied to one or both of the facing surfaces.
  • a liquid ultraviolet curable adhesive, a two-component mixed curable adhesive, a liquid adhesive mixed with a gap material, or the like is applied in a predetermined pattern shape by a drop drawing method using a dispenser or the like. It is preferable. If necessary, the space surrounded by the adhesive W3 can be filled with an encapsulant such as liquid crystal.
  • the transport tray 1 is formed in a substantially flat plate-like inner plate 1a having a size substantially equal to or larger than that of the first substrate W1 and the second substrate W2, and a substantially flat plate shape larger than the inner plate 1a, and surrounds the inner plate 1a.
  • the internal plate 1a is provided with a holding means for detachably holding the first substrate W1, the second substrate W2, and the substrate set W. Furthermore, the operation of the transport tray 1 is controlled by a control unit which will be described later, and the internal tray 1a is carried into the attachment position P1 of the substrate assembly line while either the first substrate W1 or the second substrate W2 is held.
  • the first substrate W1 and the second substrate W2 are opposed to each other, and the first substrate W1 and the second substrate W2 are bonded to each other in the Z direction by a pressing force from the press unit B.
  • the substrate set W composed of the bonded first substrate W1 and second substrate W2 is carried out from the bonding position P1 while being held on the internal plate 1a. That is, either the first substrate W1 or the second substrate W2 is detachably held with respect to the inner plate 1a of the transport tray 1.
  • the other of the first substrate W1 and the second substrate W2 is the second transport tray 2 provided separately from the first transport tray which becomes the transport tray 1 provided with the first internal plate as the internal plate 1a, or the joining position. It is detachably held with respect to the press unit B provided in P1.
  • the second transport tray 2 is similar to the internal plate (first internal plate) 1 a that is substantially the same size or larger than the first substrate W 1 or the second substrate W 2.
  • the second inner plate 2a is provided with holding means for detachably holding the first substrate W1 and the second substrate W2.
  • the second transport tray 2 as shown in FIG. 1, it is provided so as to be movable together with the transport tray 1, and the transport tray 1 and the second transport tray 2 are carried into the attachment position P1 in the Z direction.
  • the transport tray 1 is supported so as to be detachable from the press unit B, and is superposed on the transport tray 1 loaded in the Z direction. It is also possible to make the first substrate W1 and the second substrate W2 stored and held facing each other. Further, if necessary, the tray body 1b of the transport tray 1 and the second tray body 2b of the second transport tray 2 are provided with openings 1c and 2c for transmitting the pressing force from the press unit B, to the internal plate 1a. And opening toward the second inner plate 2a.
  • the holding means provided on the internal plate 1a, the second internal plate 2a, or the like for example, a combination of an adhesive chuck and a suction chuck, only an adhesive chuck, or a combination of an adhesive chuck and an electrostatic chuck is used.
  • the plate (the inner plate 1a and the second inner plate 2a) is composed of two members, and different types of chucks are disposed on each member, or only one member has a chuck.
  • the substrate (the first substrate W1 and the second substrate W2) is arranged and held, and the surfaces of both members are moved in steps so that the substrate is released (removed) from the chuck. It is preferable to configure.
  • the second inner plate 2a is composed of an outer frame-like member 2a1 and an inner plate-like member 2a2, and the outer frame-like member 2a1.
  • a plurality of adhesive chucks (adhesive pads) 2d are arranged as a part of the holding means so as to face the outer peripheral portion of the second substrate W2.
  • the inner plate-like member 2a2 is provided with a number of suction chucks (vacuum suction holes) 2e as other parts of the holding means so as to face the central portion of the second substrate W2.
  • the surface of the plate-like member 2a2 to be the second internal plate 2a is flush with the surface of the frame-like member 2a1 in the atmosphere. Or arranged so as to be slightly concave from the surface of the frame-shaped member 2a1.
  • the second substrate W2 is vacuum-sucked to the plate-like member 2a2 of the second internal plate 2a. Accordingly, the outer peripheral portion of the second substrate W2 comes into contact with the adhesive chuck 2d so that the adhesive is held even in a vacuum.
  • the plate-like member 2a2 of the second inner plate 2a indicated by a solid line in FIG. 2A corresponds to the second substrate W2 having the minimum size
  • the second substrate W2 is indicated by a two-dot chain line in FIG.
  • a large plate-like member 2a2 corresponding to the second substrate W2 of the maximum size is used although not shown.
  • the transport tray 1 is also provided with an adhesive chuck or suction chuck as the holding means, as with the second transport tray 2.
  • Either the internal plate 1a or the second internal plate 2a supports the transfer tray 1 or the second transfer tray 2 so that the first substrate W1 and the second substrate W2 can be moved in the Z direction in which the first substrate W1 and the second substrate W2 approach each other. It is preferable to do.
  • both the internal plate 1a and the second internal plate 2a can be supported so as to be movable in the Z direction with respect to the transport tray 1 and the second transport tray 2, respectively. With these support structures, the inner plate 1a and the second inner plate 2a move closer to each other in the Z direction, so that the first substrate W1 and the second substrate W2 can be bonded together in the Z direction.
  • the second internal plate 2a When the second internal plate 2a is supported so as to be movable in the Z direction with respect to the second transport tray 2 having the second tray body 2b having an open bottom surface, the second internal plate 2a is prevented from dropping due to its own weight. It is preferable to provide support means 2f.
  • a mounting member for the adhesive chuck 2d protruding inside the frame-like member 2a1, and a plate-like member 2a2 are used.
  • the outer peripheral portion of the plate By fitting the outer peripheral portion of the plate in a concave-convex manner, not only the frame-like member 2a1 of the second internal plate 2a but also the plate-like member 2a2 as necessary reciprocally moves in the Z direction with respect to the inner surface of the second tray body 2b. It is supported freely.
  • a plurality of support rods 2f1 reciprocate in the Z direction with respect to the second tray main body 2b.
  • the frame-like member 2a1 is elastically suspended in the Z direction by being provided so as to penetrate freely and by interposing an elastic body 2f2 such as a spring along the support rod 2f1, for example.
  • a plurality of support pipes 2f3 are provided as support means 2f between the second tray body 2b of the second transport tray 2 and the plate-like member 2a2 of the second internal plate 2a.
  • the support tube 2f3 penetrates the second tray main body 2b so as to reciprocate in the Z direction, and an elastic body 2f2 may be interposed (not shown).
  • the support pipe 2f3 is a vent pipe for allowing vacuum suction from the suction chuck 2e and supplying a gas such as compressed air, and the vent pipe connection port 2f4 penetrating the second tray body 2b is shown in the figure.
  • a suction source such as a compressor and a compressed air supply source (not shown) by a conventionally known connection structure.
  • the internal plate 1a is supported so as to be movable in the Z direction by a support structure similar to that of the second internal plate 2a.
  • a tray member 2 ' is integrally provided, and a surface plate 2a' for detachably holding the other of the first substrate W1 or the second substrate W2 is provided on the inner surface of the tray member 2 '.
  • the platen plate 2a ′ is disposed close to the inner plate 1a of the transport tray 1 in the Z direction so that the first substrate W1 and the second substrate W2 face each other at the attachment position P1, and in this approaching state, The first substrate W1 and the second substrate W2 are bonded together by the press force from the press unit B.
  • the tray member 2 ′ provided with the surface plate 2a ′ is controlled in operation by a control unit which will be described later, and is superposed on the transport tray 1 carried in the attachment position P1 in the Z direction.
  • the first substrate W1 and the second substrate W2 are bonded together by the pressing force from the unit B.
  • the tray member 2 'in the example shown in FIG. 4 is supported so as to be able to be reversed toward the attachment position P1.
  • a substrate assembly line in which the substrate transport apparatus A according to the embodiment of the present invention is used is provided with a press unit B for joining the first substrate W1 and the second substrate W2 facing each other, and the first substrate W1 or the second substrate W1.
  • a transport tray 1 provided with an internal plate 1a that detachably holds a substrate set W in which one of the substrates W2 or the first substrate W1 and the second substrate W2 are bonded together in the Z direction;
  • the press unit B provided in the middle of conveyance is provided as a main component.
  • the press unit B includes a bonding machine or the like disposed at the bonding position P1, and includes a space BS in which only the transport tray 1 and the second transport tray 2 or only the transport tray 1 is loaded, the first substrate W1, and There are press members B1 and B2 that push both of the second substrates W2 toward each other or push one of the first substrate W1 and the second substrate W2 toward the other.
  • the space BS is formed larger than the length (height dimension) in the Z direction of the transport tray 1 and the second transport tray 2 that are overlapped with each other in the Z direction, or FIG.
  • the length is larger than the length (height dimension) of the transport tray 1 alone.
  • the press unit B is entirely or partially divided in the Z direction, and at least one of them is supported so as to be movable up and down in the Z direction with respect to the other, or both are supported in the Z direction It is preferable to move up and down by an elevating drive unit (not shown) that is supported so as to be movable up and down and is controlled by a control unit described later.
  • the press unit B is divided into two parts in the Z direction as a whole and can be separated, and the upper BU is supported so as to be movable up and down in the Z direction with respect to the lower part BT. Only the upper BU is moved up and down by the part.
  • the press members B1 and B2 are pushers that press the first substrate W1 via the internal plate 1a or press the second substrate W2 via the second internal plate 2a, and are carried into the space B1. Either push the inner plate 1a of the tray 1 and the second inner plate 2a of the second transport tray 2 in the Z direction approaching each other, or direct either the inner plate 1a or the second inner plate 2a to the other. To push.
  • pressing members B1 and B2 are reciprocally moved in the Z direction with respect to the lower part BT and the upper part BU of the press unit B, respectively, and the pressing drive is controlled by a control unit described later. The part (not shown) pushes both the inner plate 1a and the second inner plate 2a with the press members B1 and B2.
  • the pressing drive unit B ⁇ b> 1 is disposed only in the main body BT ′ corresponding to the lower part BT of the press unit B so as to be reciprocable in the Z direction, and the operation is controlled by a control unit described later.
  • the inner plate 1a is pushed toward the surface plate 2a ′ by the press member B1.
  • press members B1 and B2 are inserted through openings 1c and 2c that penetrate through the transport tray 1 and the second transport tray 2 in the Z direction, and the front end surfaces thereof.
  • the inner plate 1a and the second inner plate 2a are pushed in the Z direction.
  • the example shown in FIG. 4 is similarly pushed in the Z direction.
  • a tray drive unit (not shown) for moving the transport tray 1 and the second transport tray 2 or only the transport tray 1 is provided.
  • the tray drive unit is in electrical communication with a control unit (not shown), and the control unit moves only the transport tray 1 or the transport tray 1 and the second transport tray 2 along the movement path at a preset timing.
  • the control unit is also electrically connected to the holding unit, the lifting drive unit for raising and lowering the upper BU of the press unit B, and the pressing drive unit for the press members B1 and B2. They are communicated with each other and controlled to operate at preset timings.
  • An example of operation by a program preset in the control unit will be described with respect to an example shown in FIG.
  • the press unit B is opened and lowered by the elevating drive unit so that the lower BT and the upper BU are separated from each other, thereby opening the space BS. .
  • the first substrate W1 is transferred from the substrate supply source (not shown) to the internal plate 1a of the transfer tray 1 by a supply means (not shown) such as a transfer robot.
  • a supply means such as a transfer robot.
  • the tray drive unit moves the transfer tray 1 and the second transfer tray 2 from the delivery position P0 toward the attachment position P1 and carries them toward the space BS of the press unit B.
  • the lowering BT and the upper BU of the press unit B are moved up and down by the driving unit for raising and lowering so as to approach each other, and the lower BT and the upper BU in the space BS.
  • the transport tray 1 and the second transport tray 2 that are loaded are overlapped in the Z direction, and at the same time, sandwiched in the Z direction and supported so as not to move, the first substrate W1 held on the internal plate 1a, The second substrate W2 held by the two inner plates 2a is opposed to the Z direction.
  • both or one of the press members B1 and B2 are moved by the pressing drive unit, and both the inner plate 1a and the second inner plate 2a are moved. Press in the Z direction approaching each other, or press either the inner plate 1a or the second inner plate 2a toward the other, and the first substrate W1 and the second substrate W2 sandwich the adhesive W3 with Z Attached in the direction.
  • the second transport tray 2 is elastic in the Z direction via support means 2f in which an elastic body 2f2 such as a spring is interposed.
  • the second internal plate 2a suspended on the sheet is pressed in the Z direction by the press member B2, and at the same time the internal plate 1a is pressed by the press member B1 so that the internal plate 1a does not come into contact with the inner surface of the transport tray 1.
  • the first substrate W1 and the second substrate W2 are bonded to the second inner plate 2a so that a load from the transport tray 1 is not applied during the bonding.
  • a gas such as compressed air is ejected from the suction chuck (vacuum suction hole) 2e of the second inner plate 2a toward the second substrate W2 in the Z direction, so that the gas pressure is applied to the first substrate W1.
  • the second substrate W2 It is also possible to forcibly drop the second substrate W2 so that the drop force of the second substrate W2, that is, the acceleration of the drop, acts forcibly. That is, the second substrate W2 is instantaneously pressure-bonded to the adhesive W3 on the first substrate W1, and the second substrate W2 is moved onto the first substrate W1 without changing its posture while being held by the holding means. Control becomes possible.
  • the holding of the first substrate W1 or the second substrate W2 is released from either the inner plate 1a or the second inner plate 2a, and then the pressing One or both of the press members B1 and B2 are moved in the reverse direction by the drive unit, and the bonded first substrate W1 and second substrate W2 are moved to the other of the inner plate 1a or the second inner plate 2a. Hold.
  • the adhesive holding of the second substrate W2 is released from the frame-like member 2a1 of the second inner plate 2a, and the bonding is performed.
  • the first substrate W1 and the second substrate W2 thus formed are held on the internal plate 1a. Further, the first substrate W1 and the second substrate W2 are bonded to each other with the adhesive W3 along with the bonding, and a substrate set W is obtained.
  • the raising / lowering drive unit raises and lowers the upper BU with respect to the lower part BT of the press unit B, and the tray drive unit causes the transfer tray 1 to move up and down.
  • the second transport tray 2 are carried out from the space portion BS (attachment position P1) of the press unit B toward the delivery position P0 while holding the substrate set W bonded to one of them with the adhesive W3.
  • the transport tray 1 is carried out while holding the substrate set W on the internal plate 1a, and at the same time, the second transport tray 2 having the empty second internal plate 2a is carried out. Is done.
  • FIG. 1 (f) After these carry-outs, as shown in FIG. 1 (f), it enters a standby state, and thereafter, it returns to the state shown in FIG. 1 (a) and the operation is repeated.
  • the substrate transport apparatus A and the substrate assembly line using the substrate transport apparatus A at least one of the first substrate W1 and the second substrate W2 is stored and transported on the transport tray 1 without being transferred.
  • the substrates W1 and W2 can be bonded together. Therefore, since it is possible to avoid the first substrate W1, the second substrate W2 and the substrate set W from being directly held and transferred as much as possible, the risk of scratches can be avoided and the product of the final bonded product can be avoided. Misalignment can be prevented.
  • the second substrate W2 is received between the inner plates 1a and 2a while holding the first substrate W1 and the second substrate W2 by the inner plate 1a and the second inner plate 2a. It can be bonded to the first substrate W1 only by being delivered. Thereby, it becomes easy to manage the bonding position of the first substrate W1 and the second substrate W2. Furthermore, when the first substrate W1 and the second substrate W2 are bonded together by the close movement of the inner plate 1a and the second inner plate 2a, the bonding accuracy of the first substrate W1 and the second substrate W2 is further improved. Can be made. In the case of the example shown in FIG.
  • the second substrate W2 is received between the plates 1a and 2a 'while holding the first substrate W1 and the second substrate W2 by the inner plate 1a and the surface plate 2a'. It can be bonded to the first substrate W1 only by being delivered. Thereby, it becomes easy to manage the bonding position of the first substrate W1 and the second substrate W2. Further, when the first substrate W1 and the second substrate W2 are joined by the close movement of the inner plate 1a and the surface plate 2a ′, the joining accuracy of the first substrate W1 and the second substrate W2 is further improved. Can be made. Next, each embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
  • the transport tray 1 and the second transport tray 2 are arranged on one or both of the opposing surfaces of the transport tray (first transport tray) 1 and the second transport tray 2.
  • a seal member 3 that seals between the second transport trays 2 is provided, and the seal member 3 is sandwiched between the transport tray 1 and the second transport tray 2 at the joining position P1 (the space BS of the press unit B).
  • the vacuum space S is formed inside the transport tray 1 and the second transport tray 2.
  • an annular seal member 3 made of, for example, an O-ring is disposed only on the surface of the transport tray 1 that faces the second transport tray 2, and the transport tray 1 And the second transport tray 2 are overlapped with each other in the Z direction so that they are hermetically sealed.
  • the seal member 3 is disposed on the surface of the second transport tray 2 facing the transport tray 1, or the seal member 3 is disposed on the surfaces of the transport tray 1 and the second transport tray 2 facing each other. It is also possible to use a seal member 3 having a structure other than the illustrated example.
  • an O-ring that seals between the transport tray 1 and the second transport tray 2 on the opposing surfaces of the lower BT and the upper BU in the press unit B, for example.
  • Each of the annular seal members 4 is provided.
  • FIG. 1B by sandwiching the transport tray 1 and the second transport tray 2 that are overlapped with each other between the lower part BT and the upper part BU of the press unit B in the Z direction, and supporting them immovably. A space between them is sealed with a seal member 4, and a chamber BV communicating with each other is formed inside the press unit B and inside the transport tray 1 and the second transport tray 2.
  • a part of the chamber BV communicates with a suction source (not shown) such as a compressor, for example, and as shown in FIG. 1B, the suction source is controlled by the controller to perform suction (evacuation). By doing so, the pressure is reduced so that the surroundings of the transport tray 1 and the second transport tray 2 become a vacuum atmosphere. On the contrary, as shown in FIG. 1D, the surroundings of the transport tray 1 and the second transport tray 2 are opened to the atmosphere by supplying a gas such as air into the chamber BV by the control unit. .
  • the transport tray 1 and the second transport tray 2 are connected to the sealing member 3 at the joining position P1 (the space portion BS of the press unit B).
  • the first substrate W1 and the second substrate W2 are bonded together by the pressing force from the press unit B in the vacuum space S formed on the inside thereof.
  • Example 1 is an example of the board
  • the opposing surfaces of the first substrate W1 and the second substrate W2 are placed between them in a vacuum atmosphere in the chamber BV. It is preferable to join in the Z direction and temporarily bond so that the liquid adhesive W3 is sandwiched between the two.
  • the bonding step As a specific example of the leveling step, as shown in FIGS. 1C to 1D, either one or both of the press members B1 and B2 are moved in the reverse direction by the pressing drive unit, In the bonding step, the bonding is performed at a predetermined time until only the other of the inner plate 1a or the second inner plate 2a holds the first substrate W1 and the second substrate W2 overlapped with each other with the liquid adhesive W3 interposed therebetween.
  • the liquid adhesive W3 is naturally stretched over a predetermined time along the opposed surfaces of the first substrate W1 and the second substrate W2 that have been attached (bonded) to fill almost the entire opposite surfaces, and liquid adhesion. It is preferable to make the layer thickness of the agent W3 substantially uniform in the Z direction across the two opposing surfaces.
  • a liquid adhesive W3 disposed between the opposing surfaces of the first substrate W1 and the second substrate W2 after the leveling step is appropriately timed by a curing unit (not shown). Part or all is cured.
  • the curing unit it is preferable to use one that irradiates light energy in order to increase the polymerization degree (curing degree) of the adhesive W3.
  • an ultraviolet curable adhesive or the like is used as the liquid adhesive W3, for example, an UV irradiator that irradiates ultraviolet rays is used, and the adhesive extends along the opposing surfaces of the first substrate W1 and the second substrate W2. Irradiate ultraviolet rays toward part or all of W3.
  • the transport tray 1 is made of an opaque material, it is unloaded from the attachment position P1 (the space portion BS of the press unit B) and the curing process is performed on another line.
  • the liquid adhesive W3 is forced along the opposing surfaces of the first substrate W1 and the second substrate W2.
  • the liquid adhesive W3 is filled with most of the opposing surface.
  • one or both of the press members B1 and B2 move in the opposite direction, and the other of the inner plate 1a or the second inner plate 2a is overlapped with the adhesive W3 therebetween.
  • the liquid adhesive W3 is naturally extended between the first substrate W1 and the second substrate W2.
  • the local vacuum or the like in the liquid adhesive W3 disappears, and the liquid adhesive W3 becomes substantially stationary and stable, and the liquid adhesive W3 has a thickness of the first substrate W1 and the second substrate W2.
  • the entire surface facing the substrate W2 becomes substantially uniform corresponding to the volume of the adhesive W3 applied in the Z direction.
  • the opposing surfaces of the first substrate W1 and the second substrate W2 become parallel, and no further gap adjustment is required. Therefore, there is an advantage that the first substrate W1 and the second substrate W2 can be bonded together in a completely bubble-free state with a uniform gap.
  • Example 2 as shown in FIGS. 3A and 3B, the first substrate W1 and the second substrate W2 after the leveling step are moved from the bonding position P1 (the space portion BS of the press unit B).
  • a configuration in which the first substrate W1 and the second substrate W2 are aligned in the XY ⁇ direction (bubble-free atmospheric alignment) in the atmosphere by the atmospheric alignment unit C is carried out toward the alignment position P2 in which the atmospheric alignment unit C is incorporated.
  • the manufacturing method of the substrate set W includes an atmospheric alignment step for aligning the first substrate W1 and the second substrate W2 in the XY ⁇ direction after the leveling step.
  • the atmospheric alignment unit C is disposed at the alignment position P2, and a pair of holding chucks C1 and C2 that detachably hold the first substrate W1 and the second substrate W2 in the atmosphere, and holding chucks C1 and C2 in the atmosphere.
  • the horizontal drive unit C3 that aligns the first substrate W1 and the second substrate W2 by moving either one of them in the XY ⁇ direction and the peripheral portion of the first substrate W1 and the second substrate W2.
  • a position detection unit C4 for detecting alignment marks and the like is provided.
  • the pair of holding chucks C1 and C2 are formed in a flat plate shape having a thickness that is not distorted (bent) by a rigid body such as metal or ceramics, and the first substrate W1 or the second substrate W2 is placed on the holding surfaces facing each other. Holding means is provided for detachably holding.
  • the air alignment unit C like the press unit B, is configured to be divided into two parts in the Z direction as a whole and separated from the lower CT.
  • the CU is supported so as to be movable up and down in the Z direction, and only the upper CU is lifted and lowered by a drive unit having the same structure as the drive unit for lifting and lowering.
  • Press members C5 and C6 are respectively disposed in the lower CT and upper CU of the atmospheric alignment unit C so as to be able to reciprocate in the Z direction.
  • the holding chuck C1 for the first substrate W1 the first substrate W1 is detachably held using the holding means provided on the inner plate 1a using the inner plate 1a of the transport tray 1.
  • a holding made of a vacuum suction hole or the like for detachably holding the second substrate W2 on the surface of the press member C6 provided in the upper part CU of the atmospheric alignment unit C. Means are provided.
  • the pressing member C6 is supported not only in the Z direction by a driving unit having the same structure as that of the lifting driving unit but also supported by the horizontal driving unit C3 so as to be movable in the XY ⁇ direction.
  • the horizontal drive unit C3 is also controlled to operate at a preset timing by the control unit in the same manner as the tray drive unit and the holding unit.
  • a plurality of cameras are provided as the position detection unit C4 in the upper CU of the atmospheric alignment unit C.
  • the atmospheric alignment unit C causes one of the first substrate W1 and the second substrate W2 to be in the XY ⁇ direction with respect to the other. Slide to each other and align. That is, in the unloading process shown in FIG. 1 (e), the transport tray 1 holding the first substrate W1 and the second substrate W2 after the leveling process is shown in FIG. 3 (a) by the tray drive unit. As shown in FIG. 3B, the atmospheric alignment step is carried out to the alignment position P2 in which the atmospheric alignment unit C is incorporated.
  • the curing process of the adhesive W3 is performed as necessary, and the adhesive disposed between the opposing surfaces of the first substrate W1 and the second substrate W2 aligned in the atmospheric alignment process. It is also possible to cure part or all of the agent W3.
  • the first substrate W1 and the second substrate W2 after the leveling step are performed by the atmospheric alignment unit C in the atmospheric alignment step.
  • One of the two is moved relative to the other in the XY ⁇ direction and aligned. Accordingly, it is only necessary to smoothly slide either the first substrate W1 or the second substrate W2 placed on the adhesive W3 having a substantially uniform layer thickness along the interface of the adhesive W3, and no pressure is applied. Therefore, the liquid adhesive W3 does not deform and flow and does not entrain air.
  • the second substrate W2 has a pattern such as a cover glass of a touch panel printed with a pattern such as a pattern or a symbol on the adhesive surface, and there are slight irregularities between the printed portion and the non-printed portion, Since the adhesive W3 bites into the unevenness in a bubble-free state and the interface between the solid and the liquid is familiar, the fluid moves smoothly as the fluid operation of the adhesive W3 itself. Therefore, there is an advantage that the first substrate W1 and the second substrate W2 can be aligned in a completely bubble-free state.
  • the second transport tray 2 is supported in a reversible manner toward the attachment position P1, and the second transport tray 2 and the second inner plate 2a are supported.
  • the support member 2g is provided so that the second inner plate 2a is suspended when the second transport tray 2 is reversed, and the first substrate W1 and the second substrate W2 are opposed to each other at the attachment position P1.
  • the second transport tray 2 is detachably supported with respect to the press unit B and is supported by the reversing mechanism D so as to be reversible.
  • the reversing mechanism D is provided across the transport path (not shown) between the press unit B and the second transport tray 2 disposed at the attachment position P1, and the second transport tray 2 is attached to and detached from the tip of the reversing mechanism D.
  • a mounting portion (not shown) that is freely supported is formed.
  • the reversing mechanism D is provided with a reversing drive unit (not shown) whose operation is controlled by the control unit, and the second transport tray 2 is reversed and moved toward the attachment position P1.
  • the press unit B has a space portion BS that is loaded so as to overlap the transport tray 1 by reversing the second transport tray 2 by the reversing mechanism D.
  • a reversing mechanism D is provided across the conveying path, and the second driving tray 2 is moved up and down with respect to the main body BT ′ of the press unit B by the reversing drive unit, and is reversed to the upper position of the conveying tray 1 and stopped. It is controlled to let you.
  • a connecting plate is fixed as a support member 2g between the second transport tray 2 and the second inner plate 2a.
  • the press unit B is opened upward by the reversing drive unit with the mounting portion of the reversing mechanism D being separated from the main body BT 'of the press unit B. .
  • the second transfer tray 2 holding the transferred second substrate W2 on the second inner plate 2a is transferred along the transfer path and supported by the attachment portion of the reversing mechanism D.
  • the transfer tray 1 holding the transferred first substrate W1 on the internal plate 1a is moved toward the joining position P1 and is transferred toward the space portion BS of the press unit B.
  • the second transport tray 2 is reversed and moved relative to the main body BT ′ of the press unit B by the reversing drive unit, and is pressed so as to overlap the transport tray 1. It is carried toward the space part BS of the unit B. After carrying in, the carrier tray 1 is sandwiched between the main body BT ′ of the press unit B and the second carrier tray 2 so that the carrier trays 1 are overlapped with each other and supported so as not to move. 4, a chamber BV communicating with each other is formed inside the press unit B and inside the transport tray 1 and the second transport tray 2.
  • suction evacuation
  • the surroundings of the transport tray 1 and the second transport tray 2 become a vacuum atmosphere.
  • the pressing member B1 is moved by the pressing drive unit to press the internal plate 1a toward the second internal plate 2a, and the first substrate W1 and the second substrate W2 apply the adhesive W3. It is attached in the Z direction with the pinch in between. (The fusing process)
  • the pressing member B1 is moved in the reverse direction by the pressing drive unit, and a liquid adhesive is adhered onto the inner plate 1a.
  • a gas such as air is supplied into the chamber BV to be released into the atmosphere.
  • the liquid adhesive W3 is naturally extended for a predetermined time along the opposing surfaces of the first substrate W1 and the second substrate W2 bonded in the bonding step, and both opposing surfaces And the layer thickness of the liquid adhesive W3 is made substantially uniform in the Z direction across both opposing surfaces.
  • the curing step of the adhesive W3 is performed on another line or the like, or as it is, as shown in FIG.
  • the second transport tray 2 is reversed in the reverse direction, and the tray drive unit is held while the substrate set W composed of the first substrate W1 and the second substrate W2 bonded with the adhesive W3 is held on the transport tray 1.
  • the tray drive unit is held while the substrate set W composed of the first substrate W1 and the second substrate W2 bonded with the adhesive W3 is held on the transport tray 1.
  • it is carried out from the fitting position P1 to the delivery position P0.
  • the first substrate W1 and the second substrate W2 are held by the inner plate 1a and the reversible second inner plate 2a.
  • the second substrate W2 can be bonded to the first substrate W1 only by being delivered between both the inner plates.
  • Example 4 after the leveling step, the press unit B and the alignment position P2 in which the atmospheric alignment unit C is incorporated are connected to each other with the adhesive W3 interposed therebetween.
  • the first tray W1 and the second substrate W2 after the leveling step are performed in the atmosphere by shuttle transporting the transport tray 1 while holding the overlapped first substrate W1 and second substrate W2 or simultaneously transporting them.
  • the manufacturing method of the substrate set W includes an atmospheric alignment step for aligning the first substrate W1 and the second substrate W2 in the XY ⁇ direction after the leveling step.
  • an atmospheric alignment step for aligning the first substrate W1 and the second substrate W2 in the XY ⁇ direction after the leveling step.
  • one transport tray 1 is disposed and alternately transported between the leveling process and the atmospheric alignment process.
  • simultaneous conveyance a pair of conveyance trays 1 are respectively arranged in both the space BS of the press unit B and the alignment position P2, and the pair of conveyance trays 1 are arranged between the leveling step and the atmospheric alignment step. They are simultaneously conveyed so as not to contact each other over the joining position P1 and the alignment position P2.
  • one transport tray 1 is shuttle transported along the annular transport path F over the joining position P1 and the alignment position P2.
  • the vacuum bonding and the atmospheric alignment of the first substrate W1 and the second substrate W2 can be performed at the same time, thereby increasing the manufacturing speed. There is an advantage that it can be planned.
  • the manufacturing process of the substrate set W is dispersedly arranged at a plurality of positions, and a plurality of transport trays (first transport trays) 1 and a first transport tray 1 are arranged at each of these positions.
  • the configuration in which the two transport trays 2 are arranged and simultaneously transported (synchronous transport) is different from the first embodiment shown in FIGS. 1A to 1F and FIG. This is the same as Example 1 shown in a) to (f) and FIG.
  • a delivery position P0, an alignment position P2, an application position P3 for applying the adhesive W3, and the like are respectively set along the annular conveyance path F.
  • transport means F0 such as an index table, for example. Is shown.
  • the first substrate W1 is delivered to the inner plate 1a of the transport tray 1 and the second substrate W2 is delivered to the second inner plate 2a of the second transport tray 2 as well as the transport tray. It is also preferable to collect the substrate set W that has been pasted and held on the substrate 1.
  • an applicator E for applying a liquid adhesive W3 in a predetermined pattern shape by a dispenser or the like to either one or both of the bonding surfaces of the first substrate W1 and the second substrate W2 is disposed. Has been.
  • a delivery position P0, an application position P3 of the adhesive W3, a joining position P1, and an alignment position P2 are sequentially arranged in the circumferential direction, and are conveyed by the conveying means F0.
  • the transport path F1 of the transport tray 1 and the transport path F2 of the second transport tray 2 are arranged on the outer side and the inner side of the concentric circle in the XY direction, respectively, and the liquid is applied only to the bonding surface of the first substrate W1 at the coating position P3.
  • Adhesive W3 is applied.
  • a press member for raising and lowering the first substrate W1 held on the inner plate 1a of each transport tray 1 is provided, and the position of the first substrate W1 is adjusted using this press member.
  • an atmospheric alignment unit C as shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b) and a lower press unit CT having a lower press member C5 are arranged, and the conveying means F0 is an index table.
  • the first substrate W1 and the second substrate W2 are aligned in the XY ⁇ direction by the press members C5 and C6 and the horizontal driving unit C3 through a through hole (not shown) opened in the index table.
  • a lower press unit ET having a lower press member (not shown) is disposed at the application position P3, and a gantry mechanism (not shown) for moving the application head in the XY ⁇ direction as an applicator E at the upper part. ) Is arranged.
  • three positions or five or more positions are sequentially arranged in the circumferential direction, or the conveyance path F1 of the conveyance tray 1 and the conveyance path F2 of the second conveyance tray 2 are reversed inward and outward. It is also possible to change the position, for example, to apply the liquid adhesive W3 to only the second substrate W2 or to both the first substrate W1 and the second substrate W2 at the application position P3.
  • the manufacturing process of the substrate set W can be processed simultaneously at a plurality of positions. That is, the collection of the substrate set W after the delivery and bonding of the first substrate W1 and the second substrate W2 to the inner plate 1a and the second inner plate 2a are completed, and the adhesive W3 to the first substrate W1 or the second substrate W2.
  • the application, the vacuum bonding of the first substrate W1 and the second substrate W2, and the atmospheric alignment can be performed at the same time, and the production can be further speeded up.
  • by storing it in the transfer tray it can be returned to a synchronous transfer system using an index table or the like in common with other processes. The time loss including the placement can be omitted, and the troublesomeness related to the arrangement of the transfer device can be eliminated.
  • FIGS. 8A and 8B as a manufacturing process of the substrate set W, a plurality of positions are dispersedly arranged in a straight line in the horizontal direction, and a linear feeding path connecting these positions.
  • a conveying means F0 that operates intermittently along F is provided, and a plurality of pairs of conveying trays (first conveying trays) 1 and second conveying trays 2 correspond to the positions of the conveying means F0 that operates intermittently.
  • 6 and 7 is different from the fifth embodiment shown in FIGS. 6 and 7, and the other configurations are the same as those of the fifth embodiment shown in FIGS. Is.
  • the conveying means F0 that operates intermittently is formed in a straight line, and a plurality of positioning units G for setting a plurality of sets of conveying trays 1 and second conveying trays 2 correspond to the respective positions.
  • the positioning unit G of the transport unit F0 preferably has a parallel arrangement in which a plurality of pairs of transport trays 1 and second transport trays 2 are arranged in parallel in a width direction intersecting the transport direction.
  • a conveying conveyor F4 made of, for example, a belt conveyor is disposed substantially horizontally, and a plurality of positioning units G are arranged on the conveying conveyor F4. Each is detachably arranged. For each positioning unit G, two sets of the transport tray 1 and the second transport tray 2 are arranged in parallel in the width direction intersecting the transport direction.
  • a tray member is used for the main body BT ′ corresponding to the lower part BT of the press unit B in the first embodiment.
  • the unit 2 ' is supported by the reversing mechanism D so as to be reversibly mounted on the upper surface of the transport conveyor F4.
  • a forwarding conveyor F5 made of, for example, a belt conveyor is disposed substantially horizontally below the transporting conveyor F4, and the transporting conveyor F4 and the forwarding conveyor.
  • the lowering elevator F6 that transfers the positioning unit G from the downstream end of the transport conveyor F4 to the upstream end of the transport conveyor F5, and the positioning unit G from the downstream end of the transport conveyor F5 to the upstream of the transport conveyor F4
  • a lifting elevator F7 is provided at the end.
  • FIGS. 8A and 8B six positions, that is, the first substrate W1 and the second substrate W2 are carried toward the transport tray 1 and the second transport tray 2 of the positioning unit G.
  • the coating position P3b, the bonding position P1 for bonding the first substrate W1 and the second substrate W2 with the adhesive W3, and the substrate tray from the transfer tray 1 of the positioning unit G Unloading position P02 for collecting bets W are respectively sequentially arranged into a linear direction.
  • the dam coating position P3a, the fill coating position P3b, and the bonding position P1 for example, a drive arm or the like moves from a predetermined position toward each position to perform a predetermined process, and the transport tray 1 or the second A power source that is always operated is not provided on the transport tray 2 side.
  • the worker H carries out the carry-in work of the first substrate W1 and the second substrate W2, and at the carry-out position P02, the worker H carries out the work of collecting the substrate set W.
  • the adhesive W3 is cured and temporarily fixed after the first substrate W1 and the second substrate W2 are bonded together.
  • an alignment position P2 is added, and seven or more positions are sequentially arranged in the linear direction, or conversely, five or less positions are sequentially arranged in the linear direction.
  • the dam application position P3a and the dam application position P3a are integrated into one application position P3, or the work at the carry-in position P01 and the carry-out position P02 is replaced with the worker H, and supply means (not shown) such as a transfer robot is used. It is also possible to change such as automatically using.
  • three or more pairs of transport trays 1 and second transport trays 2 can be arranged in parallel in the width direction intersecting the transport direction.
  • the substrate assembly line and the substrate set W manufacturing method since a plurality of positions are distributed and arranged in a straight line in the horizontal direction as the substrate set W manufacturing process, the number of processing steps Not subject to restrictions. That is, by extending the length of the feeding path F that extends in a straight line, the number of processing positions in the manufacturing process of the substrate set W can be increased any number of times. Compared to the fifth embodiment having the annular transport path F, the substrate set There is an advantage that the exclusive area in the manufacturing process of W can be made compact.
  • the substrate set there is an advantage that the production number of W can be doubled. Further, there is an advantage that a production line can be easily added in correspondence with the number of manufactured board sets W.
  • the present invention is not limited to this, and the adhesive W3 is sandwiched.
  • the first substrate W1 and the second substrate W2 bonded together in step 2 may be held out on the second inner plate 2a and carried out.

Abstract

　基板を搬送トレイに収納搬送して移載せずに基板同士を合着させる。内部プレート（１ａ）に第一基板（Ｗ１）又は第二基板（Ｗ２）のいずれか一方を保持した搬送トレイ（１）が、基板組み立てラインの合着ポジション（Ｐ１）に搬入され、合着ポジション（Ｐ１）において、第一基板（Ｗ１）又は第二基板（Ｗ２）の他方と対向させるとともに、プレスユニット（Ｂ） からのプレス力により第一基板（Ｗ１）と第二基板（Ｗ２）を合着させ、この合着された第一基板（Ｗ１）及び第二基板（Ｗ２）からなる基板セット（Ｗ）を内部プレート（１ａ）に保持したまま、搬送トレイ（１）が合着ポジション（Ｐ１）から搬出される。

Description

基板搬送装置及び基板組み立てライン
　本発明は、例えばタッチパネルや３Ｄ（３次元）ディスプレイや電子書籍などに用いられる、液晶パネルなどからなる電気光学パネルに対して、新たに付加的機能を有する基板を貼り付けた付加機能基板貼り付け型表示パネルや、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、フレキシブルディスプレイなどのフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）や、例えばＣＭＯＳセンサ、ＣＣＤセンサなどの光デバイスやＭＥＭＳデバイスなどに用いられる、電子回路やチップなどの封止部材をカバープレートにより気密封止するものなど、対向する第一基板と第二基板が合着された基板セットを製造する際に用いられる基板搬送装置、及び、それを利用した基板組み立てラインに関する。
　従来、この種の基板セットの製造方法として、電気光学パネル（液晶パネル）と、紫外線硬化性接着剤を部分的に描画（塗布）した基板（カバーガラス）がそれぞれに搬入され、真空雰囲気中で真空貼合せを行い、その後、仮ＵＶ硬化装置のテーブルと加圧板に前記電気光学パネル及び前記基板を真空吸着させて、第１アライメント処理（配置工程）が行われ、その後、第１仮硬化処理（光照射処理）、第２アライメント処理（位置合わせ処理）、第２仮硬化処理（光照射処理）からなる仮接着工程が行われ、次いで、この仮接着された前記液晶パネルと前記カバーガラスとを本硬化装置へ適宜搬送して、本硬化処理（本接着工程）を行い、最後に本接着された電気光学装置を本硬化装置から搬出している。（例えば、特許文献１参照）。
　すなわち、第一基板（電気光学パネル：液晶パネル）と第二基板（基板：カバーガラス）を搬入してから、これら両基板が合着されて基板セット（電気光学装置）となって搬出するまでに、真空貼合せ、アライメント処理、仮接着、本硬化を順次行う基板組み立てラインが記載されている。
２００９－２３００３９号公報
　しかし乍ら、このような従来の基板セットの製造方法では、基板組み立てライン中における第一基板及び第二基板の搬送が、総て各基板に直接接触して移載を繰り返す方法で行われているため、これらの搬送によって第一基板及び第二基板と基板セットの搬送接触面が傷付き易く、それにより歩留まりが悪いという問題があった。
　そこで、このような問題点を解決するため、第一基板と第二基板を例えばトレイやパレットなどの搬送器に収納して搬送器にのみ触れるようにすることが考えられる。
　しかし、この場合には、基板組み立てライン中に貼合機などのプレスユニットが存在する場合には、基板同士を貼り合わせるためには搬送器が邪魔になり、搬送器に収納されたままで基板同士の貼り合わせを行うことはできず、基板だけを取り出すことが必要になり、基板に接触する機会が存在してしまう。特に、真空雰囲気中で基板同士の貼り合わせを行う「真空貼合機」の場合には、大気と隔絶された真空室なので、これを避けるのは極めて難しい。
　もし、搬送器に収納したままで基板同士の貼り合わせが可能ならば、基板組み立ての最初における基板組み立てラインへの搬入と最後における基板組み立てラインからの搬出（取り出し）と、止むを得ない基板同士の位置合わせの動作を除いて、基板だけを取り出す操作及び装置は不要となり、基板組み立てライン中で基板に接触する機会は極端に減少する。
　さらに、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）系では、上記ラインより多くの装置を含むラインが要求されることもあり、上記の手法によれば、基板への傷付リスクがなくなるだけでなく、搬送手段として、インデックステーブル、コンベアーなどの同期型の駆動ラインの構成が可能となり、タクトタイムなどの改善が可能となる。
　本発明は、このような問題に対処することを課題とするものであり、基板を搬送トレイに収納搬送して移載せずに基板同士を合着させることが可能な基板搬送装置及び基板組み立てラインを提供すること、などを目的とするものである。
　このような目的を達成するために本発明による基板搬送装置は、対向する第一基板と第二基板を合着するプレスユニットが配備された基板組み立てラインに用いられる基板搬送装置であって、前記第一基板又は前記第二基板のいずれか一方か、若しくは前記第一基板及び前記第二基板が合着された基板セットを着脱自在に保持する内部プレートが設けられる搬送トレイを備え、前記搬送トレイは、前記内部プレートに前記第一基板又は前記第二基板のいずれか一方を保持したまま、前記基板組み立てラインの合着ポジションに搬入され、前記合着ポジションにおいて、前記第一基板又は前記第二基板の他方と対向させるとともに、前記プレスユニットからのプレス力により前記第一基板と前記第二基板を合着させ、この合着された前記第一基板及び前記第二基板を前記内部プレートに保持したまま、前記合着ポジションから搬出されることを特徴とする。
　また、このような目的を達成するために本発明による基板組み立てラインは、対向する第一基板と第二基板を合着するプレスユニットが配備された基板組み立てラインであって、前記第一基板又は前記第二基板のいずれか一方か、若しくは前記第一基板及び前記第二基板が合着された基板セットを着脱自在に保持する内部プレートが設けられる搬送トレイと、前記搬送トレイの搬送途中に設けられる前記プレスユニットとを備え、前記プレスユニットは、前記搬送トレイが搬入される空間部と、前記第一基板及び前記第二基板の両方を互いに接近する方向へ押動するか、或いは前記第一基板又は前記第二基板のいずれか一方を他方へ向けて押動するプレス部材を有し、前記搬送トレイは、前記内部プレートに前記第一基板又は前記第二基板のいずれか一方を保持したまま、前記空間部に搬入され、前記空間部において、前記第一基板又は前記第二基板の他方と対向させるとともに、前記プレス部材の作動により前記第一基板と前記第二基板を合着させ、この合着された前記第一基板及び前記第二基板を前記内部プレートに保持したまま、前記空間部から搬出されることを特徴とする。
　前述した特徴を有する本発明による基板搬送装置は、内部プレートに第一基板又は第二基板のいずれか一方を保持した搬送トレイが、基板組み立てラインの合着ポジションに搬入され、合着ポジションにおいて、第一基板又は第二基板の他方と対向させるとともに、プレスユニットからのプレス力により第一基板と第二基板を合着させ、この合着された第一基板及び第二基板からなる基板セットを内部プレートに保持したまま、搬送トレイが合着ポジションから搬出されるので、基板を搬送トレイに収納搬送して移載せずに基板同士を合着させることができる。
　その結果、基板の搬送のため基板に直接接触して移載を繰り返す必要がある従来のものに比べ、基板の傷付きリスクを回避することができ、傷付きによる不良品の発生が無くなるので、歩留まりの向上が図れる。
　また、前述した特徴を有する本発明による基板組み立てラインは、内部プレートに第一基板又は第二基板のいずれか一方を保持した搬送トレイが、プレスユニットの空間部に搬入され、空間部において、第一基板又は第二基板の他方と対向させるとともに、プレス部材の作動により第一基板と第二基板を合着させ、この合着された第一基板及び第二基板からなる基板セットを内部プレートに保持したまま、搬送トレイが空間部から搬出されるので、基板を搬送トレイに収納搬送して移載せずに基板同士を合着させることができる。
　その結果、基板の搬送のため基板に直接接触して移載を繰り返す必要がある従来のものに比べ、基板の傷付きリスクを回避することができ、傷付きによる不良品の発生が無くなるので、歩留まりの向上が図れる。
本発明の実施形態に係る基板搬送装置及び基板組み立てラインの全体構成を示す説明図（縦断正面図）であり、（ａ）が第１基板及び第２基板の搬入時を示し、（ｂ）が第１基板及び第２基板の合着前を示し、（ｃ）が第１基板及び第２基板の合着時を示し、（ｄ）が第１基板及び第２基板の合着後を示し、（ｅ）が第１基板及び第２基板の搬出時を示し、（ｆ）が搬入前の待機状態を示している。 第二搬送トレイの説明図であり、（ａ）が拡大底面図、（ｂ）が第１基板及び第２基板の合着時を示す拡大縦断正面図、（ｃ）が第二基板Ｗ２の剥離時を示す拡大縦断正面図である。 大気整列の例を示す説明図（縦断正面図）であり、（ａ）が整列前を示し、（ｂ）が整列時を示している。 本発明の他の実施形態に係る基板搬送装置及び基板組み立てラインの全体構成を示す説明図（縦断正面図）であり、（ａ）が第１基板及び第２基板の搬入時を示し、（ｂ）が第１基板及び第２基板の合着前を示し、（ｃ）が第１基板及び第２基板の合着時を示し、（ｄ）が第１基板及び第２基板の合着後を示し、（ｅ）が第１基板及び第２基板の搬出時を示している。 大気整列の例を示す説明図であり、（ａ）が縦断正面図、（ｂ）が平面図である。 本発明の他の実施形態に係る基板搬送装置及び基板組み立てラインの全体構成を示す説明図（横断平面図）である。 合着ポジションにおける縦断正面図である。 本発明の他の実施形態に係る基板搬送装置及び基板組み立てラインの全体構成を示す説明図であり、（ａ）が平面図を示し、（ｂ）が縦断正面図を示している。
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
　本発明の実施形態に係る基板搬送装置Ａは、図１～図７に示すように、対向する第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２をＺ方向へ合着するプレスユニットＢが配備された基板組み立てラインに用いられるものである。
　基板搬送装置Ａは、第一基板Ｗ１又は第二基板Ｗ２のいずれか一方か、若しくは第一基板Ｗ１及び第二基板Ｗ２がＺ方向へ合着された基板セットＷを着脱自在に保持する内部プレート１ａが設けられる搬送トレイ１を、主要な構成要素として備えている。
　基板セットＷを構成する第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２は、例えばタッチパネルや３Ｄディスプレイや電子書籍などに用いられる、液晶パネルなどの電気光学パネルと、それに対して貼り付けられるカバーガラスなどの基板や、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、フレキシブルディスプレイなどのフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）に用いられる、ガラス製基板又はＰＥＳ（Poly-Ether-Sulphone）などのプラスチックフィルムや合成樹脂製基板や、例えばＣＭＯＳセンサ、ＣＣＤセンサなどの光デバイスやＭＥＭＳデバイスなどに用いられる、電子回路やチップが面付けされるウエハと、カバーガラスなどのカバープレートなどからなり、これらを上基板と下基板として対向させて貼り合わせる。
　第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２としては、その製作段階で複数の液晶パネルやカバーガラスなどが並設される分離前の一枚ものを使用することも可能である。
　さらに、第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２は、矩形などに形成され、その周縁部には、後述する基板２との位置合わせに用いるアライメントマーク（図示しない）を設けることが好ましい。
　第一基板（下基板）Ｗ１と第二基板（上基板）Ｗ２の間には、それらの対向面の一方又は両方に接着剤Ｗ３が塗布される。
　接着剤Ｗ３としては、液状の紫外線硬化型接着剤、二液混合硬化型接着剤、ギャップ材が混入された液状接着剤などを、ディスペンサなどにより滴下描画法を用いて所定のパターン形状に塗布することが好ましい。必要に応じて、接着剤Ｗ３で囲まれたスペースに液晶などの封入材を充填することも可能である。
　搬送トレイ１は、第一基板Ｗ１や第二基板Ｗ２とほぼ同じ大きさか或いはそれよりも大きな平板状の内部プレート１ａと、内部プレート１ａよりも大きな略平板状に形成されて内部プレート１ａを囲むように収納するトレイ本体１ｂを有している。内部プレート１ａには、第一基板Ｗ１や第二基板Ｗ２や基板セットＷを着脱自在に保持するための保持手段が設けられている。
　さらに、搬送トレイ１は、後述する制御部により作動制御され、内部プレート１ａに第一基板Ｗ１又は第二基板Ｗ２のいずれか一方が保持されたまま、前記基板組み立てラインの合着ポジションＰ１に搬入させ、合着ポジションＰ１において、第一基板Ｗ１又は第二基板Ｗ２の他方と対向させるとともに、プレスユニットＢからのプレス力により第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２をＺ方向へ互いに合着させ、この合着された第一基板Ｗ１及び第二基板Ｗ２からなる基板セットＷを内部プレート１ａに保持した状態で合着ポジションＰ１から搬出させるようにしている。
　すなわち、第一基板Ｗ１又は第二基板Ｗ２のいずれか一方は、搬送トレイ１の内部プレート１ａに対して着脱自在に保持される。第一基板Ｗ１又は第二基板Ｗ２の他方は、内部プレート１ａとして第一内部プレートが設けられた搬送トレイ１となる第一搬送トレイとは別に備えた第二搬送トレイ２か、或いは合着ポジションＰ１に備えられるプレスユニットＢに対して着脱自在に保持される。
　第二搬送トレイ２は、搬送トレイ（第一搬送トレイ）１と同様に、第一基板Ｗ１や第二基板Ｗ２とほぼ同じ大きさか或いはそれよりも大きい内部プレート（第一内部プレート）１ａと同様な平板状の第二内部プレート２ａと、第二内部プレート２ａよりも大きな略平板状に形成されて第二内部プレート２ａを囲むように収納する第二トレイ本体２ｂを有している。第二内部プレート２ａには、第一基板Ｗ１や第二基板Ｗ２を着脱自在に保持するための保持手段が設けられている。
　第二搬送トレイ２の具体例としては、図１に示されるように、搬送トレイ１と共に移動可能に設けられ、搬送トレイ１と第二搬送トレイ２を合着ポジションＰ１に搬入してＺ方向へ互いに重ね合わせることにより、それらに収納保持された第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２を対向させるようにしている。
　また、第二搬送トレイ２におけるその他の例としては、図４に示されるように、プレスユニットＢに対し着脱自在に支持され、搬入された搬送トレイ１とＺ方向へ互いに重ね合わせることにより、それらに収納保持された第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２を対向させることも可能である。
　さらに必要に応じて、搬送トレイ１のトレイ本体１ｂと第二搬送トレイ２の第二トレイ本体２ｂには、プレスユニットＢからのプレス力を伝達するための開口部１ｃ，２ｃを、内部プレート１ａと第二内部プレート２ａに向けて開設することが好ましい。
　内部プレート１ａや第二内部プレート２ａなどに設けられる前記保持手段としては、例えば粘着チャックと吸引チャックの組み合わせや、粘着チャックのみや粘着チャックと静電チャックの組み合わせなどが用いられる。
　前記保持手段の具体例としては、プレート（内部プレート１ａや第二内部プレート２ａ）を二つの部材で構成し、各部材に異なる種類のチャックを配設するか、又は一方の部材だけにチャックを配設して、基板（第一基板Ｗ１や第二基板Ｗ２）が保持されるとともに、両部材の表面を段違いとなるように移動させることにより、チャックから基板が保持解除（離脱）されるように構成することが好ましい。
　図２（ａ）～（ｃ）に示される第二搬送トレイ２の例では、第二内部プレート２ａが外側の枠状部材２ａ１と内側の板状部材２ａ２で構成され、外側の枠状部材２ａ１には、前記保持手段の一部分として複数の粘着チャック（粘着パッド）２ｄを、第二基板Ｗ２の外周部位と対向するように配設している。内側の板状部材２ａ２には、前記保持手段の他の部分として、多数の吸着チャック（真空吸着孔）２ｅを、第二基板Ｗ２の中央部位と対向するように配設している。
　前記保持手段による基板の保持方法としては、大気中において、図２（ｂ）に示されるように、第二内部プレート２ａとなる板状部材２ａ２の表面を枠状部材２ａ１の表面と面一状に配置するか、又は枠状部材２ａ１の表面よりも僅かに凹状となるように配置させる。この状態で吸着チャック２ｅからの真空吸引を開始することにより、第二内部プレート２ａの板状部材２ａ２に第二基板Ｗ２が真空吸着される。それに伴い、第二基板Ｗ２の外周部位が粘着チャック２ｄに接触して、真空中であっても粘着保持されるようにしている。
　前記保持手段による基板の保持解除方法としては、図２（ｃ）に示されるように、第一基板Ｗ１に合着された第二基板Ｗ２から第二内部プレート２ａの枠状部材２ａ１だけをＺ方向へ離動させることにより、真空中であっても枠状部材２ａ１の粘着チャック２ｄから第二基板Ｗ２を離脱することが可能にしている。大気開放状態の場合には、吸着チャック２ｅからの真空吸引を停止させるとともに、必要に応じて圧縮空気などの気体を噴出させることで、粘着チャック２ｄから第二基板Ｗ２を押し剥がすことも可能である。
　また、その他の例として図示しないが、粘着チャック（粘着パッド）２ｄや吸着チャック（真空吸着孔）２ｅとは別な構造の保持手段を設けることも可能である。
　なお、図２（ａ）に実線で示される第二内部プレート２ａの板状部材２ａ２は、最小サイズの第二基板Ｗ２に対応しており、第二基板Ｗ２が図２に二点鎖線で示される最大サイズの場合には、図示しないが最大サイズの第二基板Ｗ２に対応した大きな板状部材２ａ２が用いられる。
　さらに、搬送トレイ１も図示しないが、前記保持手段として第二搬送トレイ２と同様に粘着チャックや吸着チャックを設けている。
　内部プレート１ａ又は第二内部プレート２ａのいずれか一方は、搬送トレイ１や第二搬送トレイ２に対してそれを、第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２が互いに接近するＺ方向へ移動自在に支持することが好ましい。
　また、その他の例として、内部プレート１ａ及び第二内部プレート２ａの両方を、搬送トレイ１及び第二搬送トレイ２に対してそれぞれＺ方向へ移動自在に支持することも可能である。
　これらの支持構造で、内部プレート１ａ及び第二内部プレート２ａがＺ方向へ接近移動することにより、第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２をＺ方向へ互いに合着させることが可能となる。
　下面が開口した第二トレイ本体２ｂを有する第二搬送トレイ２に対して、第二内部プレート２ａをＺ方向へ移動自在に支持する場合には、第二内部プレート２ａが自重で落下しないように支持手段２ｆを設けることが好ましい。
　前記支持構造の具体例として、図２（ａ）～（ｃ）に示される第二搬送トレイ２の例では、枠状部材２ａ１の内側に突出する粘着チャック２ｄの取り付け部材と、板状部材２ａ２の外周部を凹凸嵌合させることにより、第二トレイ本体２ｂの内面に対して第二内部プレート２ａの枠状部材２ａ１だけでなく、必要に応じて板状部材２ａ２までもＺ方向へ往復動自在に支持されている。
　第二搬送トレイ２の第二トレイ本体２ｂと第二内部プレート２ａの枠状部材２ａ１との間には、支持手段２ｆとして複数の支持ロッド２ｆ１が、第二トレイ本体２ｂに対しＺ方向へ往復動自在に貫通するようにそれぞれ設けられ、支持ロッド２ｆ１に沿って例えばバネなどの弾性体２ｆ２を介装することにより、枠状部材２ａ１がＺ方向へ弾性的に吊持されている。
　さらに、第二搬送トレイ２の第二トレイ本体２ｂと第二内部プレート２ａの板状部材２ａ２の間には、支持手段２ｆとして複数の支持管２ｆ３がそれぞれ設けられる。支持管２ｆ３は、必要に応じて支持ロッド２ｆ１と同様に、第二トレイ本体２ｂに対しＺ方向へ往復動自在に貫通するとともに、図示しないが弾性体２ｆ２を介装することも可能である。さらに支持管２ｆ３は、吸着チャック２ｅからの真空吸引を可能するとともに圧縮空気などの気体を供給するための通気管でもあり、第二トレイ本体２ｂを貫通する前記通気管の接続口２ｆ４は、図示しないが従来周知の連結構造によって、例えばコンプレッサーなどの吸引源や圧縮空気供給源（図示しない）と連通可能となっている。
　また、内部プレート１ａも図示しないが、第二内部プレート２ａと同様な支持構造により、Ｚ方向へ移動自在に支持している。
　一方、第一基板Ｗ１又は第二基板Ｗ２の他方を、合着ポジションＰ１に備えられるプレスユニットＢに対して着脱自在に保持する場合には、例えば図４に示されるように、プレスユニットＢにトレイ部材２′が一体的に設けられ、トレイ部材２′の内面には、第一基板Ｗ１又は第二基板Ｗ２の他方を着脱自在に保持する定盤プレート２ａ′が設けられている。
　定盤プレート２ａ′は、合着ポジションＰ１において、第一基板Ｗ１及び第二基板Ｗ２が対向するように搬送トレイ１の内部プレート１ａとＺ方向へ互いに接近して配置させ、この接近状態で、プレスユニットＢからのプレス力により第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２を合着させるようにしている。
　すなわち、定盤プレート２ａ′を設けたトレイ部材２′は、後述する制御部により作動制御され、合着ポジションＰ１に搬入された搬送トレイ１とＺ方向へ互いに重ね合わされ、この重ね合わせ状態でプレスユニットＢからのプレス力により第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２を合着させている。
　なお、図４に示される例のトレイ部材２′は、合着ポジションＰ１に向けて反転自在に支持されている。
　そして、本発明の実施形態に係る基板搬送装置Ａが用いられる基板組み立てラインは、対向する第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２を合着するプレスユニットＢが配備され、第一基板Ｗ１又は第二基板Ｗ２のいずれか一方か、若しくは第一基板Ｗ１及び第二基板Ｗ２がＺ方向へ合着された基板セットＷを着脱自在に保持する内部プレート１ａが設けられる搬送トレイ１と、搬送トレイ１の搬送途中に設けられるプレスユニットＢを、主要な構成要素として備えている。
　プレスユニットＢは、合着ポジションＰ１に配設される貼合機などからなり、搬送トレイ１及び第二搬送トレイ２か或いは搬送トレイ１のみが搬入される空間部ＢＳと、第一基板Ｗ１及び第二基板Ｗ２の両方を互いに接近する方向へ押動するか、或いは第一基板Ｗ１又は第二基板Ｗ２のいずれか一方を他方へ向けて押動するプレス部材Ｂ１，Ｂ２を有している。
　空間部ＢＳは、図１に示されるように、Ｚ方向へ互いに重ね合わされた搬送トレイ１及び第二搬送トレイ２のＺ方向長さ（高さ寸法）よりも大きく形成されるか、或いは図４に示されるように、搬送トレイ１だけのＺ方向長さ（高さ寸法）よりも大きく形成される。
　さらに、搬入される搬送トレイ１や第二搬送トレイ２のＺ方向長さ（高さ寸法）に対応して、Ｚ方向へ変化するような構造にすることが好ましい。
　空間部ＢＳの具体例としては、プレスユニットＢをＺ方向へ全体的又は部分的に分割し、少なくともいずれか一方を他方に対してＺ方向へ昇降自在に支持するか、若しくは両方をＺ方向へ昇降自在に支持し、後述する制御部で作動制御される昇降用駆動部（図示しない）によって昇降移動させることが好ましい。
　図１に示される例では、プレスユニットＢをＺ方向へ全体的に二分割して分離可能に構成され、その下部ＢＴに対して上部ＢＵがＺ方向へ昇降自在に支持され、前記昇降用駆動部により、上部ＢＵのみを昇降させている。
　プレス部材Ｂ１，Ｂ２は、内部プレート１ａを介して第一基板Ｗ１を押圧するか、或いは第二内部プレート２ａを介して第二基板Ｗ２を押圧するプッシャであり、空間部Ｂ１に搬入された搬送トレイ１の内部プレート１ａ及び第二搬送トレイ２の第二内部プレート２ａの両方を互いに接近するＺ方向へ押動するか、或いは内部プレート１ａ又は第二内部プレート２ａのいずれか一方を他方へ向けて押動する。
　図１に示される例では、プレスユニットＢの下部ＢＴと上部ＢＵに対してプレス部材Ｂ１，Ｂ２がそれぞれＺ方向へ往復動自在に配設され、後述する制御部で作動制御される押圧用駆動部（図示しない）により、プレス部材Ｂ１，Ｂ２で内部プレート１ａ及び第二内部プレート２ａの両方を押動している。
　図４に示される例では、プレスユニットＢの下部ＢＴに相当する本体ＢＴ′のみにプレス部材Ｂ１がＺ方向へ往復動自在に配設され、後述する制御部で作動制御される押圧用駆動部により、プレス部材Ｂ１で内部プレート１ａを定盤プレート２ａ′に向けて押動している。
　また、図１（ａ）に示される例では、搬送トレイ１と第二搬送トレイ２にＺ方向へ貫通開穿される開口部１ｃ，２ｃにプレス部材Ｂ１，Ｂ２を挿通して、その先端面で内部プレート１ａと第二内部プレート２ａにＺ方向へ押動するようにしている。図４に示される例も同様にＺ方向へ押動するようにしている。
　さらに、搬送トレイ１及び第二搬送トレイ２の両方か或いは搬送トレイ１のみには、それを移動させるトレイ用駆動部（図示しない）が設けられる。
　このトレイ用駆動部は、制御部（図示しない）と電気的に連通し、この制御部により、搬送トレイ１のみ又は搬送トレイ１及び第二搬送トレイ２を予め設定されたタイミングで移動経路に沿って移動させる。
　さらに、前記制御部は、前記トレイ用駆動部の他にも前記保持手段やプレスユニットＢの上部ＢＵなどを昇降させる前記昇降用駆動部、プレス部材Ｂ１，Ｂ２の前記押圧用駆動部などとも電気的に連通し、それらをそれぞれ予め設定されたタイミングで作動制御するように構成されている。
　前記制御部に予め設定されたプログラムによる作動例を、図１に示される例について説明する。
　先ず、図１（ａ）に示される前の待機状態でプレスユニットＢは、前記昇降用駆動部により、下部ＢＴと上部ＢＵを両者が離隔するように昇降して空間部ＢＳを開口させている。
　さらに、受け渡しポジションＰ０において、基板供給源（図示しない）から搬送ロボットなどの供給手段（図示しない）により、搬送トレイ１の内部プレート１ａに第一基板Ｗ１が受け渡され、前記保持手段により内部プレート１ａの所定位置に第一基板Ｗ１を保持するとともに、第二搬送トレイ２の第二内部プレート２ａに第二基板Ｗ２が受け渡され、前記保持手段により第二内部プレート２ａの所定位置に第二基板Ｗ２を保持する。
　この保持状態で、前記トレイ用駆動部により、受け渡しポジションＰ０から搬送トレイ１及び第二搬送トレイ２を合着ポジションＰ１に向けて移動し、プレスユニットＢの空間部ＢＳに向けて搬入する。
　搬入後は、図１（ｂ）に示されるように、前記昇降用駆動部により、プレスユニットＢの下部ＢＴと上部ＢＵを両者が接近するように昇降し、空間部ＢＳにおいて下部ＢＴと上部ＢＵの間に、搬入された搬送トレイ１と第二搬送トレイ２をＺ方向へ重ね合わせると同時に、Ｚ方向へ挟み込んで移動不能に支持し、内部プレート１ａに保持された第一基板Ｗ１と、第二内部プレート２ａに保持された第二基板Ｗ２をＺ方向へ対向させる。
　これに続いて、図１（ｃ）に示されるように、前記押圧用駆動部により、プレス部材Ｂ１，Ｂ２の両方又はいずれか一方を移動させ、内部プレート１ａ及び第二内部プレート２ａの両方を互いに接近するＺ方向へ押圧するか、或いは内部プレート１ａ又は第二内部プレート２ａのいずれか一方を他方へ向けて押圧して、第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２が接着剤Ｗ３を挟んでＺ方向へ合着される。
　図１（ｃ）及び図２（ｂ）に示される例の場合には、第二搬送トレイ２に対し、バネなどの弾性体２ｆ２が介装された支持手段２ｆを介してＺ方向へ弾性的に吊持した第二内部プレート２ａが、プレス部材Ｂ２でＺ方向へ押圧されると同時に、プレス部材Ｂ１で内部プレート１ａを押圧することにより、内部プレート１ａが搬送トレイ１の内面と接触しないように空中で、第二内部プレート２ａとの間に第一基板Ｗ１及び第二基板Ｗ２が合着され、この合着時において搬送トレイ１からの負荷がかからないようにしている。
　また、この際に、第二内部プレート２ａの吸着チャック（真空吸着孔）２ｅから第二基板Ｗ２へ向け圧縮空気などの気体をＺ方向へ噴出させることにより、気体の圧力で第一基板Ｗ１へ向けて第二基板Ｗ２の落下力、すなわち落下の加速度が強制的に作用するように第二基板Ｗ２を強制的に落下させることも可能である。つまり、第二基板Ｗ２を瞬時に第一基板Ｗ１上の接着剤Ｗ３へ圧着させ、前記保持手段で保持したまま第二基板Ｗ２が姿勢変化することなく第一基板Ｗ１の上へ移動して圧着されるように制御可能となる。
　合着後は、図１（ｄ）に示されるように、内部プレート１ａ又は第二内部プレート２ａのいずれか一方から第一基板Ｗ１若しくは第二基板Ｗ２の保持を解除し、その後、前記押圧用駆動部により、プレス部材Ｂ１，Ｂ２のいずれか一方又は両方を逆向きに移動して、合着された第一基板Ｗ１及び第二基板Ｗ２を、内部プレート１ａ又は第二内部プレート２ａの他方に保持する。
　図２（ｃ）に示される例の場合には、プレス部材Ｂ２を逆向きに移動した後に、第二内部プレート２ａの枠状部材２ａ１から第二基板Ｗ２の粘着保持を解除して、合着された第一基板Ｗ１及び第二基板Ｗ２を内部プレート１ａに保持している。
　さらに、合着に伴って第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２が接着剤Ｗ３で互いに貼り合わされ、基板セットＷとなる。
　その後は、図１（ｅ）に示されるように、前記昇降用駆動部により、プレスユニットＢの下部ＢＴに対して上部ＢＵを離隔するように昇降させ、前記トレイ用駆動部により、搬送トレイ１と第二搬送トレイ２が、そのいずれか一方に接着剤Ｗ３で貼り合わされた基板セットＷを保持したまま、プレスユニットＢの空間部ＢＳ（合着ポジションＰ１）から受け渡しポジションＰ０へ向けて搬出される。
　図示される例の場合には、内部プレート１ａの上に基板セットＷを保持したまま搬送トレイ１が搬出され、それとほぼ同時に、空状態の第二内部プレート２ａを有する第二搬送トレイ２が搬出される。
　これらの搬出後は、図１（ｆ）に示されるように、待機状態となり、それ以降は図１（ａ）に示される状態に戻って作動が繰り返される。
　このような本発明の実施形態に係る基板搬送装置Ａ及びそれを利用した基板組み立てラインによると、少なくとも第一基板Ｗ１又は第二基板Ｗ２の一方を搬送トレイ１に収納搬送して移載せずに基板同士Ｗ１，Ｗ２を合着させることができる。
　したがって、第一基板Ｗ１，第二基板Ｗ２及び基板セットＷを直接把持して移載するのを極力避けることが可能となるため、傷付きリスクを回避できるとともに、最終的に貼り合わせた製品の位置ずれを防止できる。
　さらには、搬送トレイ１に収納することにより、従来の移載方式にともなう、位置決め・繊細な基板の把持・載置を含む時間的損失を省け、移載装置の配置等に関する面倒さをも解消することができる。
　特に、図１に示される例の場合には、内部プレート１ａ及び第二内部プレート２ａで第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２を保持しながら両内部プレート１ａ，２ａ間に第二基板Ｗ２が受け渡されるだけで第一基板Ｗ１と合着させることができる。
　それにより、第一基板Ｗ１及び第二基板Ｗ２の合着位置が管理し易くなる。
　さらに、内部プレート１ａ及び第二内部プレート２ａの接近移動によって、第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２を合着させた場合には、第一基板Ｗ１及び第二基板Ｗ２の合着精度を更に向上させることができる。
　また、図４に示される例の場合には、内部プレート１ａ及び定盤プレート２ａ′で第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２を保持しながら両プレート１ａ，２ａ′間に第二基板Ｗ２が受け渡されるだけで第一基板Ｗ１と合着させることができる。
　それにより、第一基板Ｗ１及び第二基板Ｗ２の合着位置が管理し易くなる。
　さらに、内部プレート１ａ及び定盤プレート２ａ′の接近移動によって、第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２を合着させた場合には、第一基板Ｗ１及び第二基板Ｗ２の合着精度を更に向上させることができる。
　次に、本発明の各実施例を図面に基づいて説明する。
　この実施例１は、図１（ａ）～（ｆ）に示すように、搬送トレイ（第一搬送トレイ）１及び第二搬送トレイ２の対向面のいずれか一方又は両方に、搬送トレイ１と第二搬送トレイ２の間を密閉するシール部材３が設けられ、合着ポジションＰ１（プレスユニットＢの空間部ＢＳ）において、搬送トレイ１と第二搬送トレイ２を両者間にシール部材３が挟まれるように重ね合わせ、この重ね合わせ状態で、搬送トレイ１及び第二搬送トレイ２の内部に真空空間Ｓを形成したものである。
　図１（ａ）～（ｆ）に示される例では、搬送トレイ１における第二搬送トレイ２との対向面だけに、例えばＯリングなどからなる環状のシール部材３が配設され、搬送トレイ１と第二搬送トレイ２をＺ方向へ互いに重ね合わせることにより、両者間が密閉されている。
　その他の例として図示しないが、第二搬送トレイ２における搬送トレイ１との対向面にシール部材３を配設したり、搬送トレイ１と第二搬送トレイ２の対向面にそれぞれシール部材３を配設したり、シール部材３として図示例以外の構造のものを用いることも可能である。
　さらに、図１（ａ）～（ｆ）に示される例では、プレスユニットＢにおける下部ＢＴ及び上部ＢＵの対向面にも、搬送トレイ１及び第二搬送トレイ２との間を密閉する例えばＯリングなどからなる環状のシール部材４がそれぞれ設けられている。図１（ｂ）に示されるように、プレスユニットＢの下部ＢＴと上部ＢＵの間に、互いに重ね合わされた搬送トレイ１と第二搬送トレイ２をＺ方向へ挟み込んで移動不能に支持することにより、それらの間がシール部材４で密閉されるとともに、プレスユニットＢの内部と搬送トレイ１及び第二搬送トレイ２の内部には、互いに連通するチャンバーＢＶが形成される。
　チャンバーＢＶは、その一部が例えばコンプレッサーなどの吸引源（図示しない）と連通し、図１（ｂ）に示されるように、該吸引源を前記制御部により作動制御して吸引（真空引き）することにより、搬送トレイ１と第二搬送トレイ２の周囲が真空雰囲気となるように減圧される。これと逆に、図１（ｄ）に示されるように、前記制御部によってチャンバーＢＶ内に空気などの気体を供給することで、搬送トレイ１と第二搬送トレイ２の周囲が大気開放される。
　このような本発明の実施例１に係る基板搬送装置Ａ及び基板組み立てラインによると、合着ポジションＰ１（プレスユニットＢの空間部ＢＳ）において、搬送トレイ１と第二搬送トレイ２がシール部材３を挟んで重ね合わされ、その内部に形成される真空空間Ｓ内で、プレスユニットＢからのプレス力により第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２が合着される。
　それにより、第一基板Ｗ１及び第二基板Ｗ２の合着を真空雰囲気で行うことができるという利点がある。
　そして、実施例１は本発明に係る基板組み立てラインの一例であって、それによる基板セットＷの製造方法としては、第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２を互に接合するための合着工程を少なくとも含むだけでなく、場合によっては、第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２の間で液状の接着剤Ｗ３を自然伸展させるためのレベリング工程や、液状の接着剤Ｗ３を硬化する硬化工程などを含むことも可能である。
　合着工程の具体例としては、図１（ｂ）～（ｃ）に示されるように、チャンバーＢＶ内の真空雰囲気中で、第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２の対向面同士をそれらの間に液状の接着剤Ｗ３が挟まれるようにＺ方向へ接合して仮貼り合わせすることが好ましい。
　前記レベリング工程の具体例としては、図１（ｃ）～（ｄ）に示されるように、前記押圧用駆動部により、プレス部材Ｂ１，Ｂ２のいずれか一方又は両方を逆向きに移動して、内部プレート１ａ又は第二内部プレート２ａの他方だけで、液状の接着剤Ｗ３を挟んで互いに重なり合わされた第一基板Ｗ１及び第二基板Ｗ２を保持するまでの所定時間に、前記合着工程で合着（接合）された第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２の対向面に沿って液状の接着剤Ｗ３を所定時間に亘り自然伸展させて、両対向面の略全体に充満させるとともに、液状の接着剤Ｗ３の層厚を両対向面の全体でＺ方向へ略均一にすることが好ましい。
　前記硬化工程の具体例としては、適宜タイミンクで、前記レベリング工程後に第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２の対向面間に配置される液状の接着剤Ｗ３を、硬化ユニット（図示しない）によりその一部又は全部を硬化させる。
　前記硬化ユニットの具体例としては、接着剤Ｗ３の重合度（硬化度）を高めるために光エネルギーを照射するものを用いることが好ましい。液状の接着剤Ｗ３として紫外線硬化型接着剤などが用いられる場合には、紫外線を照射する例えばＵＶ照射器となり、第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２の対向面の間に沿って伸展した接着剤Ｗ３の一部又は全部に向け、紫外線を照射させる。搬送トレイ１が不透明材料で構成される場合には、合着ポジションＰ１（プレスユニットＢの空間部ＢＳ）から搬出して別のラインで前記硬化工程を行うことになる。
　このような実施例１の基板組み立てライン及び基板セットＷの製造方法によると、前記合着工程では、第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２の対向面に沿って液状の接着剤Ｗ３が強制的に伸展され、対向面の大部分に液状の接着剤Ｗ３が充満する。その後の前記レベリング工程では、プレス部材Ｂ１，Ｂ２のいずれか一方又は両方が逆向きに移動して、内部プレート１ａ又は第二内部プレート２ａの他方に、接着剤Ｗ３を挟んで互いに重なり合わされた第一基板Ｗ１及び第二基板Ｗ２を保持するまでの所定時間中に、第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２の間で液状の接着剤Ｗ３が自然伸展される。
　それにより、液状の接着剤Ｗ３中における局部的な真空などが消失して、液状の接着剤Ｗ３は略静止安定した状態になり、液状の接着剤Ｗ３の層厚が第一基板Ｗ１及び第二基板Ｗ２の対向面全体で、Ｚ方向へ塗布した接着剤Ｗ３の体積に見合った略均一になる。それによって、第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２の対向面が平行になり、これ以上のギャップ調整は必要ない状態となる。
　したがって、第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２を完全な無気泡状態で且つ均一なギャップで貼り合わせることができるという利点がある。
　この実施例２は、図３（ａ）（ｂ）に示すように、前記レベリング工程後の第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２を、合着ポジションＰ１（プレスユニットＢの空間部ＢＳ）から、大気整列ユニットＣが組み込まれた整列ポジションＰ２へ向けて搬出し、大気整列ユニットＣにより、大気中で第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２をＸＹθ方向へ位置合わせ（無気泡大気整列）した構成が、図１（ａ）～（ｆ）及び図２に示した実施例１とは異なり、それ以外の構成は図１（ａ）～（ｆ）及び図２に示した実施例１と同じものである。
　すなわち、基板セットＷの製造方法としては、前記レベリング工程の後に、第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２をＸＹθ方向へ位置合わせするための大気整列工程を含んでいる。
　大気整列ユニットＣは、整列ポジションＰ２に配設され、大気中において第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２をそれぞれ着脱自在に保持する一対の保持チャックＣ１，Ｃ２と、大気中において保持チャックＣ１，Ｃ２のいずれか一方を他方に対してＸＹθ方向へ移動させて第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２を位置合わせする水平駆動部Ｃ３と、第一基板Ｗ１及び第二基板Ｗ２の周縁部に配置されるアライメントマークなどを検出するための位置検出部Ｃ４を有している。
　一対の保持チャックＣ１，Ｃ２は、例えば金属やセラミックスなどの剛体で歪み（撓み）変形しない厚さの平板状に形成され、その互いに対向する保持面に、第一基板Ｗ１又は第二基板Ｗ２を着脱自在に保持する保持手段が設けられている。
　図３（ａ）（ｂ）に示される例では、大気整列ユニットＣが、プレスユニットＢと同様に、Ｚ方向へ全体的に二分割して分離可能に構成され、その下部ＣＴに対して上部ＣＵがＺ方向へ昇降自在に支持され、前記昇降用駆動部と同様な構造の駆動部により、上部ＣＵのみを昇降させている。大気整列ユニットＣの下部ＣＴと上部ＣＵには、プレス部材Ｃ５，Ｃ６がそれぞれＺ方向へ往復動自在に配設されている。
　第一基板Ｗ１の保持チャックＣ１としては、搬送トレイ１の内部プレート１ａを利用し、内部プレート１ａに設けられた前記保持手段を用いて、第一基板Ｗ１が着脱自在に保持される。
　第二基板Ｗ２の保持チャックＣ２としては、大気整列ユニットＣの上部ＣＵに設けられたプレス部材Ｃ６の表面に、第二基板Ｗ２を着脱自在に保持するための、例えば真空吸着孔などからなる保持手段が設けられている。この場合のプレス部材Ｃ６は、前記昇降用駆動部と同様な構造の駆動部でＺ方向へ移動されるだけでなく、水平駆動部Ｃ３によりＸＹθ方向へ移動自在に支持されている。水平駆動部Ｃ３も前記制御部によって、前記トレイ用駆動部や前記保持手段などと同様に、予め設定されたタイミングで作動制御している。
　さらに、大気整列ユニットＣの上部ＣＵには、位置検出部Ｃ４として複数個のカメラが設けられている。
　前記大気整列工程は、図１（ｃ）～（ｄ）に示される前記レベリング工程後に大気整列ユニットＣにより、第一基板Ｗ１又は第二基板Ｗ２のいずれか一方を他方に対し大気中でＸＹθ方向へ相互に滑り移動させて位置合わせする。
　つまり、図１（ｅ）に示される搬出工程において、前記レベリング工程後の第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２が保持された搬送トレイ１を、前記トレイ用駆動部により図３（ａ）に示されるように、大気整列ユニットＣが組み込まれた整列ポジションＰ２へ向けて搬出し、図３（ｂ）に示されるように、前記大気整列工程が行われる。前記大気整列工程の終了後は、必要に応じて接着剤Ｗ３の前記硬化工程が行われ、大気整列工程で位置合わせされた第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２の対向面間に配置される接着剤Ｗ３の一部又は全部を硬化させることも可能である。
　このような本発明の実施例２に係る基板組み立てライン及び基板セットＷの製造方法によると、前記大気整列工程において、大気整列ユニットＣにより、前記レベリング工程後の第一基板Ｗ１及び第二基板Ｗ２のいずれか一方が他方に対しＸＹθ方向へ相互移動して位置合わせされる。
　それにより、略均一な層厚の接着剤Ｗ３上に乗った第一基板Ｗ１又は第二基板Ｗ２のいずれか一方を、接着剤Ｗ３の界面に沿ってスムーズに滑動させるだけでよく、加圧しないので液状の接着剤Ｗ３は変形流動せず空気を巻き込むことはない。
　特に、第二基板Ｗ２が例えばタッチパネルのカバーガラスのように模様や記号などのパターンが接着面に印刷されて、印刷部と非印刷部との間に僅かな凹凸が生じたとしても、僅かな凹凸に接着剤Ｗ３が無気泡状態で食い込んで固体と液体の界面が馴染んでいるから、接着剤Ｗ３自体の流体動作としてスムーズに移動する。
　したがって、第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２を完全な無気泡状態で位置合わせできるという利点がある。
　この実施例３は、図４（ａ）～（ｅ）に示すように、第二搬送トレイ２が合着ポジションＰ１に向けて反転自在に支持され、第二搬送トレイ２と第二内部プレート２ａに亘って、第二搬送トレイ２の反転時に第二内部プレート２ａが吊持されるように支持部材２ｇを設け、合着ポジションＰ１において、第一基板Ｗ１及び第二基板Ｗ２が対向するように搬送トレイ（第一搬送トレイ）１と互いに重ね合わせ、この重ね合わせ状態でプレスユニットＢからのプレス力により第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２を合着させる構成が、図１（ａ）～（ｆ）及び図２に示した実施例１とは異なり、それ以外の構成は図１（ａ）～（ｆ）及び図２に示した実施例１と同じものである。
　第二搬送トレイ２は、プレスユニットＢに対して着脱自在に支持されるとともに、反転機構Ｄにより反転自在に支持されている。
　反転機構Ｄは、合着ポジションＰ１に配設したプレスユニットＢと第二搬送トレイ２の搬送路（図示しない）に亘って設けられ、反転機構Ｄの先端には、第二搬送トレイ２を着脱自在に支持する取付部（図示しない）が形成される。さらに、反転機構Ｄには、前記制御部で作動制御される反転用駆動部（図示しない）が設けられ、合着ポジションＰ１に向けて第二搬送トレイ２を反転移動させている。
　プレスユニットＢは、反転機構Ｄにより第二搬送トレイ２を反転移動させることで、搬送トレイ１と互いに重なり合うように搬入される空間部ＢＳを有している。
　図４（ａ）～（ｅ）に示される例では、図１（ａ）～（ｆ）に示した実施例１においてプレスユニットＢの下部ＢＴに相当する本体ＢＴ′と第二搬送トレイ２の搬送路に亘って反転機構Ｄが設けられ、前記反転用駆動部により、第二搬送トレイ２をプレスユニットＢの本体ＢＴ′に対して昇降移動させながら搬送トレイ１の上方位置に反転して停止させるように制御している。
　さらに、第二搬送トレイ２と第二内部プレート２ａの間には、支持部材２ｇとして連結板を固着している。
　そして、このような本発明の実施例３に係る基板組み立てラインにおいて前記制御部に予め設定されたプログラムによる作動例について説明する。
　先ず、図４（ａ）に示される前の待機状態でプレスユニットＢは、前記反転用駆動部により、プレスユニットＢの本体ＢＴ′から反転機構Ｄの取付部が離れて上向きに開口させている。この待機状態で、受け渡しポジションＰ０において、受け渡された第二基板Ｗ２を第二内部プレート２ａに保持した第二搬送トレイ２が搬送路に沿って搬送され、反転機構Ｄの取付部に支持される。
　また、受け渡しポジションＰ０において、受け渡された第一基板Ｗ１を内部プレート１ａに保持した搬送トレイ１が合着ポジションＰ１に向けて移動され、プレスユニットＢの空間部ＢＳに向けて搬入する。
　その後、図４（ｂ）に示されるように、前記反転用駆動部により、プレスユニットＢの本体ＢＴ′に対して第二搬送トレイ２が反転移動され、搬送トレイ１と重ね合わされるようにプレスユニットＢの空間部ＢＳに向けて搬入される。
　搬入後は、プレスユニットＢの本体ＢＴ′と第二搬送トレイ２の間に、搬送トレイ１が互いに重ね合わされるようにＺ方向へ挟み込んで移動不能に支持し、それらの間がシール部材３，４で密閉されて、プレスユニットＢの内部と搬送トレイ１及び第二搬送トレイ２の内部には、互いに連通するチャンバーＢＶが形成される。
　その後、図４（ｃ）に示されるように、チャンバーＢＶから吸引（真空引き）して搬送トレイ１と第二搬送トレイ２の周囲が真空雰囲気となる。この真空雰囲気中で、前記押圧用駆動部により、プレス部材Ｂ１が移動して、内部プレート１ａを第二内部プレート２ａへ向けて押圧させ、第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２が接着剤Ｗ３を挟んでＺ方向へ合着される。（前記合着工程）
　合着後は、図４（ｃ）～図４（ｄ）に示されるように、前記押圧用駆動部により、プレス部材Ｂ１を逆向きに移動して、内部プレート１ａの上に、液状の接着剤Ｗ３を挟んで互いに重なり合わされた第一基板Ｗ１及び第二基板Ｗ２が保持されると同時に、チャンバーＢＶ内に空気などの気体を供給して大気開放される。これまでの所定時間に亘り、前記合着工程で合着された第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２の対向面に沿って液状の接着剤Ｗ３を所定時間に亘り自然伸展させて、両対向面の略全体に充満させるとともに、液状の接着剤Ｗ３の層厚を両対向面の全体でＺ方向へ略均一にするようしている。（前記レベリング工程）
　前記レベリング工程の後は、必要に応じて接着剤Ｗ３の前記硬化工程が別のラインなどで行われるか、或いはそのままの状態で、図４（ｅ）に示されるように、前記反転用駆動部により、第二搬送トレイ２が逆向きに反転され、接着剤Ｗ３で合着された第一基板Ｗ１及び第二基板Ｗ２からなる基板セットＷを搬送トレイ１に保持したまま、前記トレイ用駆動部により、合着ポジションＰ１から受け渡しポジションＰ０へ搬出される。
　このような本発明の実施例３に係る基板組み立てライン及び基板セットＷの製造方法によると、内部プレート１ａ及び反転可能な第二内部プレート２ａで第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２を保持しながら両内部プレート間に第二基板Ｗ２が受け渡されるだけで第一基板Ｗ１と合着させることができる。
　それにより、第一基板Ｗ１及び第二基板Ｗ２の合着精度を更に向上させることができるという利点がある。
　この実施例４は、図５（ａ）（ｂ）に示すように、前記レベリング工程後において、プレスユニットＢと大気整列ユニットＣが組み込まれた整列ポジションＰ２と亘り、接着剤Ｗ３を挟んで互いに重なり合わされた第一基板Ｗ１及び第二基板Ｗ２が保持されたまま搬送トレイ１をシャトル搬送するか、或いは同時搬送することにより、大気中で前記レベリング工程後の第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２をＸＹθ方向へ位置合わせした構成が、図４（ａ）～（ｅ）に示した実施例３とは異なり、それ以外の構成は図４（ａ）～（ｅ）に示した実施例３と同じものである。
　すなわち、基板セットＷの製造方法としては、前記レベリング工程の後に、第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２をＸＹθ方向へ位置合わせするための大気整列工程を含んでいる。
　詳しくは、シャトル搬送の場合には、合着ポジションＰ１に配設されたプレスユニットＢの空間部ＢＳと、整列ポジションＰ２に配設される大気整列ユニットＣを組み込んだ整列ポジションＰ２のいずれか一方に、一つの搬送トレイ１が配置され、前記レベリング工程と前記大気整列工程との間において交互に搬送させる。
　同時搬送の場合には、プレスユニットＢの空間部ＢＳと整列ポジションＰ２の両方に一対の搬送トレイ１をそれぞれ配置し、前記レベリング工程と前記大気整列工程との間において、一対の搬送トレイ１をそれぞれ合着ポジションＰ１と整列ポジションＰ２に亘り、お互いに接触しないように同時に搬送している。
　図５（ａ）（ｂ）に示される例では、合着ポジションＰ１と整列ポジションＰ２に亘り、一つの搬送トレイ１をそれぞれ環状の搬送経路Ｆに沿ってシャトル搬送している。
　その他の例として図示しないが、合着ポジションＰ１と整列ポジションＰ２に亘り、直線状の搬送経路に沿って一つの搬送トレイ１をシャトル搬送させることも可能である。
　このような本発明の実施例４に係る基板組み立てライン及び基板セットＷの製造方法によると、第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２の真空貼り合わせと大気整列を同時に行えて、製造の高速化が図れるという利点がある。
　この実施例５は、図６及び図７に示すように、基板セットＷの製造工程を複数のポジションに分散配置し、これらの各ポジションに複数組の搬送トレイ（第一搬送トレイ）１と第二搬送トレイ２を配置してそれぞれ同時搬送（同期型搬送）させる構成が、図１（ａ）～（ｆ）及び図２に示した実施例１とは異なり、それ以外の構成は図１（ａ）～（ｆ）及び図２に示した実施例１と同じものである。
　詳しくは、実施例１で述べた合着ポジションＰ１以外にも、受け渡しポジションＰ０や整列ポジションＰ２や接着剤Ｗ３を塗布するための塗布ポジションＰ３などを、円環状の搬送経路Ｆに沿ってそれぞれ所定間隔毎に配設するとともに、各ポジションに複数組の搬送トレイ１及び第二搬送トレイ２を配置して、例えばインデックステーブルなどの搬送手段Ｆ０によりそれぞれ同時搬送させる、インデックス型の基板組み立てラインの場合を示している。
　受け渡しポジションＰ０には、搬送トレイ１の内部プレート１ａに第一基板Ｗ１が受け渡されるとともに、第二搬送トレイ２の第二内部プレート２ａに第二基板Ｗ２が受け渡されるだけでなく、搬送トレイ１上に保持された貼り合わせが完了した基板セットＷの回収も行うことが好ましい。
　塗布ポジションＰ３には、第一基板Ｗ１又は第二基板Ｗ２のいずれか一方若しくは両方の貼り合わせ面に対し、ディスペンサなどにより液状の接着剤Ｗ３を所定のパターン形状に塗布する塗布機Ｅが配設されている。
　図６及び図７に示される例では、四つのポジション、すなわち受け渡しポジションＰ０と接着剤Ｗ３の塗布ポジションＰ３と合着ポジションＰ１と整列ポジションＰ２が円周方向へ順次配設され、搬送手段Ｆ０による搬送トレイ１の搬送経路Ｆ１と第二搬送トレイ２の搬送経路Ｆ２を、それぞれＸＹ方向へ同心円の外側と内側に配置し、塗布ポジションＰ３では第一基板Ｗ１の貼り合わせ面のみに対して液状の接着剤Ｗ３を塗布している。
　搬送手段Ｆ０による搬送トレイ１及び第二搬送トレイ２の停止位置となる合着ポジションＰ１、整列ポジションＰ２、塗布ポジションＰ３には、少なくとも各搬送トレイ１を搬送手段Ｆ０の下から支持するためのユニットと、各搬送トレイ１の内部プレート１ａに保持された第一基板Ｗ１を昇降させるプレス部材が備えられ、このプレス部材を使って第一基板Ｗ１の位置調整を行っている。
　つまり、合着ポジションＰ１には、図７に示されるように、プレスユニットＢとして下側のプレス部材Ｂ１と上側のプレス部材Ｂ２が配設され、搬送手段Ｆ０がインデックステーブルである場合には、インデックステーブルに開穿された貫通孔Ｆ３を通じて、プレスユニットＢのプレス部材Ｂ１，Ｂ２により搬送トレイ１の第一基板Ｗ１と、図２（ａ）～（ｃ）に示される構造の第二搬送トレイ２の第二基板Ｗ２とを合着させている。
　さらに、合着ポジションＰ１には、第一基板Ｗ１及び第二基板Ｗ２の合着準備として、第二搬送トレイ２を反転移動させるための反転機構Ｄを設けることが好ましい。
　整列ポジションＰ２には、図５（ａ）（ｂ）に示されるような大気整列ユニットＣと、下側のプレス部材Ｃ５を有する下側のプレスユニットＣＴが配置され、搬送手段Ｆ０がインデックステーブルである場合には、インデックステーブルに開穿された貫通孔（図示しない）を通じて、プレス部材Ｃ５，Ｃ６と水平駆動部Ｃ３により第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２をＸＹθ方向へ位置合わせしている。
　塗布ポジションＰ３には、下側のプレス部材（図示しない）を有する下側のプレスユニットＥＴが配設され、上部には塗布機Ｅとして塗布ヘッドをＸＹθ方向へ移動させるためのガントリー機構（図示しない）が配設されている。
　また、その他の例として図示しないが、三つのポジションや五つ以上のポジションを円周方向へ順次配設したり、搬送トレイ１の搬送経路Ｆ１と第二搬送トレイ２の搬送経路Ｆ２を内外逆に配置したり、塗布ポジションＰ３で第二基板Ｗ２のみ若しくは第一基板Ｗ１及び第二基板Ｗ２の両方に対して液状の接着剤Ｗ３を塗布したり、するなど変更することも可能である。
　このような本発明の実施例５に係る基板組み立てライン及び基板セットＷの製造方法によると、基板セットＷの製造工程が複数のポジションにおいて同時に処理可能となる。つまり、内部プレート１ａ及び第二内部プレート２ａに対する第一基板Ｗ１及び第二基板Ｗ２の受け渡し及び貼り合わせが完了した基板セットＷの回収と、第一基板Ｗ１又は第二基板Ｗ２に対する接着剤Ｗ３の塗布と、第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２の真空貼り合わせと、大気整列を同時に行えて、製造の更なる高速化が図れるという利点がある。
　さらには、搬送トレイに収納することにより、他の工程と共通にインデックステーブル等を用いた同期型搬送系に帰着させることができ、従来の移載方式にともなう、位置決め・繊細な基板の把持・載置を含む時間的損失を省け、移載装置の配置等に関する面倒さをも解消することができる。
　この実施例６は、図８（ａ）（ｂ）に示すように、基板セットＷの製造工程として複数のポジションを横方向へ一直線状に分散配置し、これらポジション同士をつなぐ直線状の送経路Ｆに沿って間欠的に作動する搬送手段Ｆ０が設けられるとともに、この間欠作動する搬送手段Ｆ０に複数組の搬送トレイ（第一搬送トレイ）１と第二搬送トレイ２を各ポジションと対応するように配置して、それぞれ同時搬送（同期型搬送）させる構成が、図６及び図７に示した実施例５とは異なり、それ以外の構成は図６及び図７に示した実施例５と同じものである。
　詳しくは、間欠作動する搬送手段Ｆ０が直線状に形成され、それに対して複数組の搬送トレイ１及び第二搬送トレイ２をセットするための位置決めユニットＧが複数、それぞれ各ポジションと対応するように定間隔毎に配置されて、搬送手段Ｆ０の間欠作動により複数組の搬送トレイ１及び第二搬送トレイ２をそれぞれ同時搬送させる、インデックス型の基板組み立てラインの場合を示している。
　特に、搬送手段Ｆ０の位置決めユニットＧには、その搬送方向と交差する幅方向に向け複数組の搬送トレイ１及び第二搬送トレイ２を平行に並べて配置する、並列配置とすることが好ましい。
　図８（ａ）（ｂ）に示される例では、間欠作動する搬送手段Ｆ０として、例えばベルトコンベアなどからなる搬送コンベアＦ４を略水平状に配設し、搬送コンベアＦ４に複数の位置決めユニットＧをそれぞれ着脱自在に配置している。
　各位置決めユニットＧに対して、その搬送方向と交差する幅方向に向け二組の搬送トレイ１及び第二搬送トレイ２を並列配置している。
　位置決めユニットＧの具体例としては、図４（ａ）や図５（ａ）（ｂ）に示されるような、実施例１におけるプレスユニットＢの下部ＢＴに相当する本体ＢＴ′に対し、トレイ部材２′が反転機構Ｄによって反転自在に支持されるユニットを、搬送コンベアＦ４の上面に載置することが好ましい。
　また、搬送コンベアＦ４で搬送された位置決めユニットＧを回収するため、搬送コンベアＦ４の下方に、例えばベルトコンベアなどからなる回送コンベアＦ５を略水平状に配設するとともに、これら搬送コンベアＦ４及び回送コンベアＦ５の端部に亘って、位置決めユニットＧを搬送コンベアＦ４の下流端から回送コンベアＦ５の上流端に受け渡す下降用エレベータＦ６と、位置決めユニットＧを回送コンベアＦ５の下流端から搬送コンベアＦ４の上流端に受け渡す上昇用エレベータＦ７を設けている。
　さらに、図８（ａ）（ｂ）に示される例では、六つのポジション、すなわち第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２を位置決めユニットＧの搬送トレイ１及び第二搬送トレイ２に向けて搬入するための搬入ポジションＰ０１と、搬入された第一基板Ｗ１及び第二基板Ｗ２の貼り合わせ面に予め貼着された保護フィルム（図示しない）を剥離するためのフィルム剥離ポジションＰ４と、第一基板Ｗ１又は第二基板Ｗ２の貼り合わせ面に接着剤Ｗ３を額縁状に塗布するダム塗布ポジションＰ３ａと、第一基板Ｗ１又は第二基板Ｗ２の貼り合わせ面において額縁状の内部に接着剤Ｗ３を塗布するフィル塗布ポジションＰ３ｂと、第一基板Ｗ１及び第二基板Ｗ２を接着剤Ｗ３で貼り合わせる合着ポジションＰ１と、位置決めユニットＧの搬送トレイ１から基板セットＷを回収するための搬出ポジションＰ０２がそれぞれ直線方向へ順次配設されている。
　フィルム剥離ポジションＰ４、ダム塗布ポジションＰ３ａ、フィル塗布ポジションＰ３ｂや合着ポジションＰ１には、各ポジションに向けて例えば駆動アームなどが所定位置から移動して所定の処理を行い、搬送トレイ１や第二搬送トレイ２側には常時稼働する動力源が備えられていない。
　搬入ポジションＰ０１では、作業者Ｈが第一基板Ｗ１及び第二基板Ｗ２の搬入作業を行い、搬出ポジションＰ０２では、作業者Ｈが基板セットＷの回収作業を行っている。
　合着ポジションＰ１では、第一基板Ｗ１と第二基板Ｗ２の貼り合わせ後に接着剤Ｗ３を硬化させて仮止めしている。
　また、その他の例として図示しないが、例えば整列ポジションＰ２などを追加して七つ以上のポジションが直線方向へ順次配設されたり、これと逆に五つ以下のポジションを直線方向へ順次配設したり、ダム塗布ポジションＰ３ａとダム塗布ポジションＰ３ａを一つの塗布ポジションＰ３に統合したり、搬入ポジションＰ０１及び搬出ポジションＰ０２における作業を作業者Ｈに代えて搬送ロボットなどの供給手段（図示しない）を用い自動的に行うなど、変更することも可能である。
　各位置決めユニットＧには、その搬送方向と交差する幅方向に向け三組以上の搬送トレイ１及び第二搬送トレイ２を並列配置することも可能である。
　このような本発明の実施例６に係る基板組み立てライン及び基板セットＷの製造方法によると、基板セットＷの製造工程として複数のポジションが横方向へ一直線状に分散配置されるため、処理工程数の制限を受けない。つまり、直線状に延びる送経路Ｆの長さを延長することで、基板セットＷの製造工程における処理ポジションをいくらでも増やすことができ、円環状の搬送経路Ｆを有する実施例５に比べ、基板セットＷの製造工程における専有面積をコンパクトにすることできるという利点がある。
　特に、搬送手段Ｆ０の位置決めユニットＧに対し、その搬送方向と交差する幅方向に向け複数組の搬送トレイ１と第二搬送トレイ２を平行に並べて配置（並列配置）した場合には、基板セットＷの製造個数を倍増させることができるという利点がある。
　さらに、基板セットＷの製造個数に対応して、製造ラインを簡単に増設できるというという利点もある。
　なお、図示例では、接着剤Ｗ３を挟んで合着された第一基板Ｗ１及び第二基板Ｗ２が内部プレート１ａに保持される場合を示したが、これに限定されず、接着剤Ｗ３を挟んで合着された第一基板Ｗ１及び第二基板Ｗ２を第二内部プレート２ａに保持して搬出されるようにしても良い。
　１　搬送トレイ　　　　　　　　　　　　　１ａ　内部プレート
　２　第二搬送トレイ　　　　　　　　　　　２ａ　第二内部プレート
　２ｇ　支持部材　　　　　　　　　　　　　３　シール部材
　Ｂ　プレスユニット　　　　　　　　　　　Ｂ１，Ｂ２　プレス部材
　ＢＳ　空間部　　　　　　　　　　　　　　Ｐ０－Ｐ３　ポジション
　Ｐ１　合着ポジション　　　　　　　　　　Ｗ　基板セット
　Ｗ１　第一基板　　　　　　　　　　　　　Ｗ２　第二基板
　Ｗ３　接着剤

Claims (7)

  1. 　対向する第一基板と第二基板を合着するプレスユニットが配備された基板組み立てラインに用いられる基板搬送装置であって、
    　前記第一基板又は前記第二基板のいずれか一方か、若しくは前記第一基板及び前記第二基板が合着された基板セットを着脱自在に保持する内部プレートが設けられる搬送トレイを備え、
    　前記搬送トレイは、前記内部プレートに前記第一基板又は前記第二基板のいずれか一方を保持したまま、前記基板組み立てラインの合着ポジションに搬入され、前記合着ポジションにおいて、前記第一基板又は前記第二基板の他方と対向させるとともに、前記プレスユニットからのプレス力により前記第一基板と前記第二基板を合着させ、この合着された前記第一基板及び前記第二基板を前記内部プレートに保持したまま、前記合着ポジションから搬出されることを特徴とする基板搬送装置。
  2. 　前記搬送トレイとは別に前記第一基板又は前記第二基板の他方を着脱自在に保持する第二内部プレートが設けられる第二搬送トレイを備え、
    　前記第二搬送トレイは、前記第二内部プレートに前記第二基板を保持したまま前記合着ポジションに搬入され、前記合着ポジションにおいて、前記第一基板及び前記第二基板が対向するように前記搬送トレイと互いに重ね合わせ、この重ね合わせ状態で前記プレスユニットからのプレス力により前記第一基板と前記第二基板を合着させることを特徴とする請求項１記載の基板搬送装置。
  3. 　前記搬送トレイとは別に前記第一基板又は前記第二基板の他方を着脱自在に保持する第二内部プレートが設けられる第二搬送トレイを備え、
    　前記第二搬送トレイは、前記合着ポジションに向けて反転自在に支持され、前記第二搬送トレイと前記第二内部プレートに亘って、前記第二搬送トレイの反転時に前記第二内部プレートが吊持されるように支持部材を設け、前記合着ポジションにおいて、前記第一基板及び前記第二基板が対向するように前記搬送トレイと互いに重ね合わせ、この重ね合わせ状態で前記プレスユニットからのプレス力により前記第一基板と前記第二基板を合着させることを特徴とする請求項１記載の基板搬送装置。
  4. 　前記搬送トレイ及び前記第二搬送トレイの対向面のいずれか一方又は両方に、前記搬送トレイと前記第二搬送トレイの間を密閉するシール部材が設けられ、前記合着ポジションにおいて、前記搬送トレイと前記第二搬送トレイを両者間に前記シール部材が挟まれるように重ね合わせ、この重ね合わせ状態で、前記搬送トレイ及び前記第二搬送トレイの内部に真空空間を形成したことを特徴とする請求項２又は３記載の基板搬送装置。
  5. 　前記基板組み立てラインにおける基板セットの製造工程が複数のポジションに分割され、前記ポジションを環状の搬送経路に分散配置するとともに、前記ポジションに複数組の前記搬送トレイと前記第二搬送トレイを配置してそれぞれ同時搬送させることを特徴とする請求項２、３又は４記載の基板搬送装置。
  6. 　前記合着ポジションに、前記第一基板又は前記第二基板の他方を着脱自在に保持する定盤プレートが設けられる前記プレスユニットを備え、
    　前記定盤プレートは、前記合着ポジションにおいて、前記第一基板及び前記第二基板が対向するように前記搬送トレイの前記内部プレートと互いに接近して配置され、この接近状態で、前記プレスユニットからのプレス力により前記第一基板と前記第二基板を合着させることを特徴とする請求項１記載の基板搬送装置。
  7. 　対向する第一基板と第二基板を合着するプレスユニットが配備された基板組み立てラインであって、
    　前記第一基板又は前記第二基板のいずれか一方か、若しくは前記第一基板及び前記第二基板が合着された基板セットを着脱自在に保持する内部プレートが設けられる搬送トレイと、
    　前記搬送トレイの搬送途中に設けられる前記プレスユニットとを備え、
    　前記プレスユニットは、前記搬送トレイが搬入される空間部と、前記第一基板及び前記第二基板の両方を互いに接近する方向へ押動するか、或いは前記第一基板又は前記第二基板のいずれか一方を他方へ向けて押動するプレス部材を有し、
    　前記搬送トレイは、前記内部プレートに前記第一基板又は前記第二基板のいずれか一方を保持したまま、前記空間部に搬入され、前記空間部において、前記第一基板又は前記第二基板の他方と対向させるとともに、前記プレス部材の作動により前記第一基板と前記第二基板を合着させ、この合着された前記第一基板及び前記第二基板を前記内部プレートに保持したまま、前記空間部から搬出されることを特徴とする基板組み立てライン。
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