CN103959453A - 基板输送装置及基板装配线 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种将基板容纳在输送托盘进行输送且无需将其移载就可以使基板彼此粘合的基板输送装置及基板装配线。本发明的基板输送装置，在内部板(1a)上保持了第一基板(W1)或第二基板(W2)中的任意一方基板的输送托盘(1)被搬入到基板装配线的粘合位置(P1)，在粘合位置(P1)上，使其与第一基板(W1)或第二基板(W2)中的另一方基板对置，并且通过来自按压单元(B)的按压力使第一基板(W1)和第二基板(W2)粘合，并以将包含该被粘合的第一基板(W1)及第二基板(W2)的基板组(W)保持在内部板(1a)上的状态，从粘合位置(P1)搬出输送托盘(1)。

Description

基板输送装置及基板装配线
技术领域
本发明涉及一种针对在例如触控面板、3D(三维)显示器和电子书等中使用的包含液晶面板等的电光面板粘贴具有新的附加功能的基板的附加功能基板粘贴型显示面板，或例如液晶显示器(LCD)、有机EL显示器(OLED)、等离子体显示器(PDP)、柔性显示器等平板显示器(FPD)，或在例如CMOS传感器、CCD传感器等光器件和MEMS器件等中使用的、将电子电路和芯片等密封部件通过护罩板气密封装的技术等、在制造对置的第一基板和第二基板被粘合了的基板组时使用的基板输送装置及利用该基板输送装置的基板装配线。
背景技术
以往，作为这种基板组的制造方法如下进行：电光面板(液晶面板)和局部涂上(涂布)紫外线固化性粘结剂的基板(护罩玻璃)分别被搬入，在真空气氛中进行真空贴合，其后，使所述电光面板及所述基板真空吸附于临时UV固化装置的工作台和加圧板上，来进行第1对准处理(配置工序)，其后进行包含第1临时固化处理(光照射处理)、第2对准处理(对位处理)及第2临时固化处理(光照射处理)的临时粘结工序，接着，将该临时粘结的所述液晶面板和所述护罩玻璃适当输送到正式固化装置来进行正式固化处理(正式粘结工序)，最后，从正式固化装置搬出被正式粘结的电光装置。(例如参考专利文献1)。
即，记载了在搬入第一基板(电光面板：液晶面板)和第二基板(基板：护罩玻璃)之后，直到该两方基板被粘合而成为基板组(电光装置)而搬出为止，依次进行真空贴合、对准处理、临时粘结、正式固化的基板装配线。
以往技术文献
专利文献
专利文献1：2009-230039号公报
发明内容
发明要解决的技术课题
然而，在这种以往的基板组的制造方法中，基板装配线上的第一基板及第二基板的输送都是利用直接接触各基板来反复移载的方法进行，因此第一基板及第二基板和基板组的输送接触面容易因它们的输送而被划伤，由此存在成品率差的问题。
因此，为了解决这种问题，可以考虑将第一基板和第二基板容纳在例如托盘和托板等输送器而使其仅与输送器接触的方法。
但是，在该情况下，当基板装配线中存在贴合机等按压单元时，欲使基板彼此贴合，输送器成为障碍，无法以容纳在输送器的状态进行基板彼此的贴合，需要仅将基板取出，存在与基板接触的机会。尤其，在真空气氛中进行基板彼此的贴合的“真空贴合机”的情况下，由于是与大气隔绝的真空室，因此很难避免这种现象。
如果，能够以容纳在输送器的状态进行基板彼此的贴合，则无需在基板装配线上进行最初的向基板装配线的搬入和最后的从基板装配线的搬出(取出)，以及除不得不进行的基板彼此的对位动作以外，无需仅将基板取出的操作及装置，在基板装配线中与基板接触的机会极其减少。
另外，在平板显示器(FPD)系统中，有时还要求比上述生产线包含更多装置的生产线，根据上述方法，不仅可以消除基板的划伤风险，还能够实现作为输送机构的分度工作台、输送机等同步型驱动生产线的结构，从而能够改善生产节拍等。
本发明是以解决这种问题作为课题，其目的在于提供一种将基板容纳在输送托盘进行输送且无需将其移载就能够使基板彼此粘合的基板输送装置及基板装配线等。
用于解决技术课题的手段
为了实现这种目的，基于本发明的基板输送装置，其使用于配备了将对置的第一基板和第二基板粘合的按压单元的基板装配线，所述基板输送装置具备：输送托盘，其设有装卸自如地保持所述第一基板或所述第二基板中的任意一方基板或所述第一基板及所述第二基板被粘合了的基板组的内部板，所述输送托盘以在所述内部板上保持所述第一基板或所述第二基板中的任意一方基板的状态，被搬入到所述基板装配线的粘合位置，在所述粘合位置上，使其与所述第一基板或所述第二基板中的另一方基板对置，并且通过来自所述按压单元的按压力使所述第一基板和所述第二基板粘合，并以将该被粘合的所述第一基板及所述第二基板保持在所述内部板上的状态，从所述粘合位置被搬出。
并且，为了实现这种目的，基于本发明的基板装配线，其配备了将对置的第一基板和第二基板粘合的按压单元，所述基板装配线具备：输送托盘，其设有装卸自如地保持所述第一基板或所述第二基板中的任意一方基板或所述第一基板及所述第二基板被粘合了的基板组的内部板；及所述按压单元，设置于所述输送托盘的输送中途，所述按压单元具有：空间部，所述输送托盘被搬入到所述空间部；及按压部件，将所述第一基板及所述第二基板这两方基板沿相互接近的方向推动，或者将所述第一基板或所述第二基板中的任意一方基板朝向另一方基板推动，所述输送托盘以在所述内部板上保持所述第一基板或所述第二基板中的任意一方基板的状态，被搬入到所述空间部，在所述空间部中，使其与所述第一基板或所述第二基板中的另一方基板对置，并且通过所述按压部件的作动使所述第一基板和所述第二基板粘合，并以将该被粘合的所述第一基板及所述第二基板保持在所述内部板上的状态，从所述空间部被搬出。
发明效果
基于具有前述特征的本发明的基板输送装置，在内部板上保持了第一基板或第二基板中的任意一方基板的输送托盘被搬入到基板装配线的粘合位置，在粘合位置上，使其与第一基板或第二基板中的另一方基板对置，并且通过来自按压单元的按压力使第一基板和第二基板粘合，并以将包含该被粘合的第一基板及第二基板的基板组保持在内部板上的状态，从粘合位置搬出输送托盘，因此能够将基板容纳在输送托盘进行输送且无需移载就能够使基板彼此粘合。
其结果，与为了输送基板而需要与基板直接接触来反复移载的以往的基板输送装置相比，能够避免基板的划伤风险，不会因划伤产生不合格品，因此可以实现成品率的提高。
并且，基于具有前述特征的本发明的基板装配线，在内部板上保持了第一基板或第二基板中的任意一方基板的输送托盘被搬入到按压单元的空间部，在空间部中，使其与第一基板或第二基板中的另一方基板对置，并且通过按压部件的作动使第一基板和第二基板粘合，并以将包含该被粘合的第一基板及第二基板的基板组保持在内部板上的状态，从空间部搬出输送托盘，因此能够将基板容纳在输送托盘进行输送且无需移载就能够使基板彼此粘合。
其结果，与为了输送基板而需要与基板直接接触来反复移载的以往的基板输送装置相比，能够避免基板的划伤风险，不会因划伤产生不合格品，因此可以实现成品率的提高。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式所涉及的基板输送装置及基板装配线的整体结构的说明图(纵截面主视图)，(a)表示第1基板及第2基板的搬入时，(b)表示第1基板及第2基板的粘合前，(c)表示第1基板及第2基板的粘合时，(d)表示第1基板及第2基板的粘合后，(e)表示第1基板及第2基板的搬出时，(f)表示搬入前的等待状态。
图2是第二输送托盘的说明图，(a)是放大仰视图，(b)是表示第1基板及第2基板的粘合时的放大纵截面主视图，(c)是表示第二基板W2的剥离时的放大纵截面主视图。
图3是表示大气调整的例子的说明图(纵截面主视图)，(a)表示调整前,(b)表示调整时。
图4是表示本发明的另一实施方式所涉及的基板输送装置及基板装配线的整体结构的说明图(纵截面主视图)，(a)表示第1基板及第2基板的搬入时，(b)表示第1基板及第2基板的粘合前，(c)表示第1基板及第2基板的粘合时，(d)表示第1基板及第2基板的粘合后，(e)表示第1基板及第2基板的搬出时。
图5是表示大气调整的例子的说明图，(a)是纵截面主视图，(b)是俯视图。
图6是表示本发明的另一实施方式所涉及的基板输送装置及基板装配线的整体结构的说明图(横截面俯视图)。
图7是粘合位置上的纵截面主视图。
图8是表示本发明的另一实施方式所涉及的基板输送装置及基板装配线的整体结构的说明图，(a)表示俯视图，(b)表示纵截面主视图。
具体实施方式
以下，根据附图对本发明的实施方式进行详细说明。
如图1～图7所示，本发明的实施方式所涉及的基板输送装置A使用于配备了将对置的第一基板W1和第二基板W2沿Z方向粘合的按压单元B的基板装配线。
基板输送装置A具备输送托盘1作为主要构成要件，该输送托盘1设有装卸自如地保持第一基板W1或第二基板W2中的任意一方基板或第一基板W1及第二基板W2沿Z方向被粘合了的基板组W的内部板1a。
构成基板组W的第一基板W1和第二基板W2包含：在例如触控面板、3D显示器及电子书等中使用的液晶面板等电光面板、针对其粘贴的护罩玻璃等基板；在例如液晶显示器(LCD)、有机EL显示器(OLED)、等离子体显示器(PDP)、柔性显示器等平板显示器(FPD)中使用的、玻璃制基板或PES(Poly-Ether-Sulphone)等塑料薄膜和合成樹脂制基板；及在例如CMOS传感器、CCD传感器等光器件和MEMS器件等中使用的、面接安装了电子电路和芯片的晶圆和护罩玻璃等护罩板等，将这些作为上基板和下基板对置而进行贴合。
作为第一基板W1和第二基板W2，也能够使用在其制作阶段将排列设置多个液晶面板和护罩玻璃等的分离前的一张基板。
另外，优选第一基板W1和第二基板W2被形成为矩形等，并在其周缘部设置用于与后述的基板2进行对位的对准标志(未图示)。
在第一基板(下基板)W1与第二基板(上基板)W2之间，在它们的对置面中的一方或两方对置面上涂布粘结剂W3。
作为粘结剂W3，优选将液态的紫外线固化型粘结剂、两液混合固化型粘结剂、混入了间隙材的液态粘结剂等通过点胶机等并利用滴定涂装法涂布为规定的图案形状。根据需要，也能够在被粘结剂W3包围的空间内填充液晶等封装材。
输送托盘1具有与第一基板W1和第二基板W2大致相等的大小或比其大的平板状的内部板1a、及被形成为比内部板1a大的大致平板状且以包围内部板1a的方式容纳的托盘主体1b。在内部板1a上设有用于装卸自如地保持第一基板W1、第二基板W2和基板组W的保持机构。
另外，输送托盘1通过后述的控制部受到作动控制，以在内部板1a上保持第一基板W1或第二基板W2中的任意一方基板的状态，搬入到所述基板装配线的粘合位置P1，在粘合位置P1上，使其与第一基板W1或第二基板W2中的另一方基板对置，并且通过来自按压单元B的按压力使第一基板W1和第二基板W2沿Z方向相互粘合，并以将包含该被粘合的第一基板W1及第二基板W2的基板组W保持在内部板1a上的状态，从粘合位置P1搬出。
即，第一基板W1或第二基板W2中的任意一方基板相对于输送托盘1的内部板1a被保持为装卸自如。第一基板W1或第二基板W2中的另一方基板相对于第二输送托盘2或在粘合位置P1上具备的按压单元B被保持为装卸自如，该第二输送托盘2与作为输送托盘1的第一输送托盘独立地具备，且设有第一内部板作为内部板1a。
第二输送托盘2与输送托盘(第一输送托盘)1同样地具有和与第一基板W1和第二基板W2大致相等或大于其的内部板(第一内部板)1a相同的平板状的第二内部板2a、及被形成为比第二内部板2a大的大致平板状且以包围第二内部板2a的方式容纳的第二托盘主体2b。在第二内部板2a上设有用于装卸自如地保持第一基板W1和第二基板W2的保持机构。
作为第二输送托盘2的具体例，如图1所示，被设置为能够与输送托盘1一同移动，并且通过将输送托盘1和第二输送托盘2搬入到粘合位置P1并将其沿Z方向相互重叠，由此使容纳并保持在这些输送托盘上的第一基板W1和第二基板W2对置。
并且，作为第二输送托盘2的其他例子，如图4所示，也能够相对于按压单元B被支承为装卸自如，并且通过与所搬入的输送托盘1沿Z方向相互重叠，由此使容纳并保持在这些输送托盘中的第一基板W1和第二基板W2对置。
另外，根据需要，优选在输送托盘1的托盘主体1b和第二输送托盘2的第二托盘主体2b上朝向内部板1a和第二内部板2a开设用于传递来自按压单元B的按压力的开口部1c、2c。
作为被设置于内部板1a和第二内部板2a等的所述保持机构，可以使用例如粘附卡盘与吸引卡盘的组合、仅使用粘附卡盘以及使用粘附卡盘与静电卡盘的组合等。
作为所述保持机构的具体例，优选由两个部件构成板件(内部板1a和第二内部板2a)，并且构成为在各部件上配设不同种类的卡盘，或仅在一方部件上配设卡盘来保持基板(第一基板W1和第二基板W2)，并且以使两个部件的表面形成高低差的方式移动，由此使基板从卡盘解除保持(脱离)。
在图2(a)～(c)所示的第二输送托盘2的例子中，第二内部板2a由外侧的框状部件2a1和内侧的板状部件2a2构成，并且在外侧的框状部件2a1上以与第二基板W2的外周部位对置的方式配设作为所述保持机构的一部分的多个粘附卡盘(粘附垫)2d。在内侧的板状部件2a2上以与第二基板W2的中央部位对置的方式配设作为所述保持机构的另一部分的多个吸附卡盘(真空吸附孔)2e。
作为由所述保持机构保持基板的保持方法，如图2(b)所示，在大气中，将作为第二内部板2a的板状部件2a2的表面与框状部件2a1的表面配置为同一水平面状，或者配置为比框状部件2a1的表面稍微呈凹状。在该状态下通过开始从吸附卡盘2e的真空吸引来将第二基板W2真空吸附于第二内部板2a的板状部件2a2。随之，第二基板W2的外周部位与粘附卡盘2d接触，从而即使在真空中也被粘附保持。
作为解除由所述保持机构保持的基板的保持解除方法，如图2(c)所示，通过从被粘合于第一基板W1的第二基板W2仅使第二内部板2a的框状部件2a1沿Z方向远离移动，由此即使在真空中也能够使第二基板W2从框状部件2a1的粘附卡盘2d脱离。在大气开放状态的情况下，停止从吸附卡盘2e的真空吸引，并且根据需要喷出压缩空气等气体，由此也能够从粘附卡盘2d按压剥离第二基板W2。
并且，作为其他例子虽未图示，但也能够设置与粘附卡盘(粘附垫)2d和吸附卡盘(真空吸附孔)2e不同结构的保持机构。
此外，图2(a)中以实线表示的第二内部板2a的板状部件2a2对应最小尺寸的第二基板W2，当第二基板W2为图2中以双点划线表示的最大尺寸时，虽未图示，但使用对应最大尺寸的第二基板W2的较大的板状部件2a2。
另外，虽未图示，但作为所述保持机构，输送托盘1也与第二输送托盘2同样地设有粘附卡盘和吸附卡盘。
内部板1a或第二内部板2a中的任意一方内部板优选相对于输送托盘1和第二输送托盘2将其支承为沿第一基板W1和第二基板W2相互接近的Z方向移动自如。
并且，作为其他例子，也能够将内部板1a及第二内部板2a这两方内部板相对于输送托盘1及第二输送托盘2分别支承为沿Z方向移动自如。
在这些支承结构中，内部板1a及第二内部板2a沿Z方向接近移动，由此能够使第一基板W1和第二基板W2沿Z方向相互粘合。
当将第二内部板2a相对于具有下表面开口的第二托盘主体2b的第二输送托盘2支承为沿Z方向移动自如时，优选设置支承机构2f以免第二内部板2a因自重而坠落。
作为所述支承结构的具体例，在图2(a)～(c)所示的第二输送托盘2的例子中，使向框状部件2a1的内侧突出的粘附卡盘2d的安装部件与板状部件2a2的外周部凹凸嵌合，由此相对于第二托盘主体2b的内表面，不仅将第二内部板2a的框状部件2a1，根据需要还将板状部件2a2支承为沿Z方向往复移动自如。
在第二输送托盘2的第二托盘主体2b与第二内部板2a的框状部件2a1之间，以相对于第二托盘主体2b沿Z方向往复移动自如地贯穿的方式分别设有作为支承机构2f的多个支承杆2f1，通过沿着支承杆2f1夹装例如弹簧等弹性体2f2来沿Z方向弹性吊持框状部件2a1。
另外，在第二输送托盘2的第二托盘主体2b与第二内部板2a的板状部件2a2之间分别设有作为支承机构2f的多个支承管2f3。根据需要，支承管2f3也能够与支承杆2f1同样地相对于第二托盘主体2b沿Z方向往复移动自如地贯穿，并且虽未图示但也能够夹装弹性体2f2。另外，支承管2f3还是实现从吸附卡盘2e的真空吸引并且用于供给压缩空气等气体的通气管，贯穿第二托盘主体2b的所述通气管的连接口2f4能够通过未图示的以往周知的连结结构而与例如压缩机等吸引源和压缩空气供给源(未图示)连通。
并且，虽未图示，但内部板1a也通过与第二内部板2a同样的支承结构支承为沿Z方向移动自如。
另一方面，当将第一基板W1或第二基板W2中的另一方基板相对于在粘合位置P1上具备的按压单元B保持为装卸自如时，例如如图4所示，在按压单元B上一体设有托盘部件2’，并且在托盘部件2’的内表面设有装卸自如地保持第一基板W1或第二基板W2中的另一方基板的平台板2a’。
平台板2a’在粘合位置P1上以第一基板W1和第二基板W2对置的方式与输送托盘1的内部板1a沿Z方向相互接近配置，并且在该接近状态下，通过来自按压单元B的按压力使第一基板W1和第二基板W2粘合。
即，设有平台板2a’的托盘部件2’通过后述的控制部受到作动控制，从而与被搬入到粘合位置P1的输送托盘1沿Z方向相互重叠，并且在该重叠状态下，通过来自按压单元B的按压力使第一基板W1和第二基板W2粘合。
此外，图4所示的例子的托盘部件2’被支承为朝向粘合位置P1反转自如。
而且，使用本发明的实施方式所涉及的基板输送装置A的基板装配线中配备了将对置的第一基板W1和第二基板W2粘合的按压单元B，并且具备输送托盘1及按压单元B作为主要构成要件，该输送托盘1设有装卸自如地保持第一基板W1或第二基板W2中的任意一方基板或第一基板W1及第二基板W2沿Z方向被粘合了的基板组W的内部板1a，该按压单元B设置于输送托盘1的输送中途。
按压单元B包含在粘合位置P1上配设的贴合机等，并且具有输送托盘1及第二输送托盘2被搬入或只有输送托盘1被搬入的空间部BS、及将第一基板W1及第二基板W2这两方基板沿相互接近的方向推动，或者将第一基板W1或第二基板W2中的任意一方基板朝向另一方基板推动的按压部件B1、B2。
如图1所示，空间部BS被形成为大于沿Z方向相互被重叠的输送托盘1及第二输托盘2的Z方向长度(高度尺寸)，或者如图4所示，被形成为大于输送托盘1程度的Z方向长度(高度尺寸)。
另外，优选设为与所搬入的输送托盘1和第二输送托盘2的Z方向长度(高度尺寸)对应地沿Z方向发生变化的结构。
作为空间部BS的具体例，优选沿Z方向整体或局部分割按压单元B，将至少任意一方按压单元相对于另一方按压单元支承为沿Z方向升降自如，或者将两方按压单元支承为沿Z方向升降自如，并且通过利用后述的控制部受到作动控制的升降用驱动部(未图示)使其升降移动。
在图1所示的例子中，按压单元B被构成为沿Z方向整体被分割为两个部分并能够分离，其上部BU相对于下部BT被支承为沿Z方向升降自如，并且通过所述升降用驱动部仅使上部BU升降。
按压部件B1、B2为经由内部板1a按压第一基板W1或者经由第二内部板2a按压第二基板W2的推进器，将被搬入到空间部B1的输送托盘1的内部板1a及第二输送托盘2的第二内部板2a这两方内部板沿相互接近的Z方向推动，或者将内部板1a或第二内部板2a中的任意一方内部板朝向另一方内部板推动。
在图1所示的例子中，按压部件B1、B2相对于按压单元B的下部BT和上部BU被配设为分别沿Z方向往复移动自如，并且通过利用后述的控制部受到作动控制的按压用驱动部(未图示)，利用按压部件B1、B2推动内部板1a及第二内部板2a这两方内部板。
在图4所示的例子中，按压部件B1仅在相当于按压单元B的下部BT的主体BT’上被配设为沿Z方向往复移动自如，并且通过利用后述的控制部受到作动控制的按压用驱动部，利用按压部件B1将内部板1a朝向平台板2a’推动。
并且，在图1(a)所示的例子中，将按压部件B1、B2插穿于在输送托盘1和第二输送托盘2上沿Z方向贯穿开设的开口部1c、2c，并利用其前端面沿Z方向向内部板1a和第二内部板2a推动。图4所示的例子也同样地沿Z方向推动。
另外，在输送托盘1及第二输送托盘2这两方输送托盘或仅在输送托盘1设置使其移动的托盘用驱动部(未图示)。
该托盘用驱动部与控制部(未图示)电连通，通过该控制部，仅使输送托盘1或使输送托盘1及第二输送托盘2在预先设定的时刻沿着移动路径移动。
另外，所述控制部不仅与所述托盘用驱动部电连通，而且还与使所述保持机构和按压单元B的上部BU等升降的所述升降用驱动部、按压部件B1、B2的所述按压用驱动部等电连通，并且被构成为分别在预先设定的时刻对这些进行作动控制。
根据图1所示的例子，对通过预先设定在所述控制部中的程序进行的作动例进行说明。
首先，在图1(a)所示的之前的等待状态下，按压单元B通过所述升降用驱动部，使下部BT和上部BU以两者分离的方式升降而使空间部BS开口。
另外，在转移位置P0上，从基板供给源(未图示)通过输送机械手等供给机构(未图示)将第一基板W1转移到输送托盘1的内部板1a，通过所述保持机构将第一基板W1保持在内部板1a的规定位置，并且将第二基板W2转移到第二输送托盘2的第二内部板2a，通过所述保持机构将第二基板W2保持在第二内部板2a的规定位置。
以该保持状态，通过所述托盘用驱动部使输送托盘1及第二输送托盘2从转移位置P0朝向粘合位置P1移动，从而朝向按压单元B的空间部BS搬入。
如图1(b)所示，搬入后通过所述升降用驱动部使按压单元B的下部BT和上部BU以两者接近的方式升降，在空间部BS中，使所搬入的输送托盘1和第二输送托盘2在下部BT与上部BU之间沿Z方向重叠，同时支承为沿Z方向夹持而无法移动，从而使保持在内部板1a上的第一基板W1和保持在第二内部板2a上的第二基板W2沿Z方向对置。
紧接着，如图1(c)所示，通过所述按压用驱动部使按压部件B1、B2这两方或任意一方按压部件移动，而将内部板1a及第二内部板2a这两方内部板沿相互接近的Z方向按压，或者将内部板1a或第二内部板2a中的任意一方内部板朝向另一方内部板按压，从而第一基板W1和第二基板W2夹着粘结剂W3沿Z方向被粘合。
在图1(c)及图2(b)所示的例子的情况下，相对于第二输送托盘2，经由夹装了弹簧等弹性体2f2的支承机构2f沿Z方向弹性吊持的第二内部板2a通过按压部件B2沿Z方向被按压，同时，利用按压部件B1按压内部板1a，由此以内部板1a不与输送托盘1的内表面接触的方式，第一基板W1及第二基板W2在空中被粘合于内部板1a与第二内部板2a之间，以使在该粘合时免受来自输送托盘1的负荷。
并且，此时，使压缩空气等气体沿Z方向从第二内部板2a的吸附卡盘(真空吸附孔)2e朝向第二基板W2喷出，由此也能够使第二基板W2强制坠落，以使第二基板W2的坠落力即坠落的加速度因气体的圧力朝向第一基板W1强制起作用。即，能够控制为使第二基板W2瞬间压接于第一基板W1上的粘结剂W3，并以利用所述保持机构保持的状态使第二基板W2姿势无变化地向第一基板W1上移动并压接于第一基板W1之上。
图1(d)所示，在粘合后，从内部板1a或第二内部板2a中的任意一方内部板解除第一基板W1或第二基板W2的保持，其后，通过所述按压用驱动部使按压部件B1、B2中的任意一方或两方按压部件向相反方向移动，从而将粘合的第一基板W1及第二基板W2保持在内部板1a或第二内部板2a中的另一方内部板上。
在图2(c)所示的例子的情况下，使按压部件B2向相反方向移动之后，从第二内部板2a的框状部件2a1解除第二基板W2的粘附保持，并将粘合的第一基板W1及第二基板W2保持在内部板1a上。
另外，随着粘合，第一基板W1和第二基板W2利用粘结剂W3相互被贴合而成为基板组W。
其后，如图1(e)所示，通过所述升降用驱动部使按压单元B的上部BU相对于下部BT以分离的方式升降，并通过所述托盘用驱动部，将输送托盘1和第二输送托盘2以将利用粘结剂W3被贴合的基板组W保持在任意一方输送托盘上的状态，从按压单元B的空间部BS(粘合位置P1)朝向转移位置P0被搬出。
在图示例子的情况下，以将基板组W保持在内部板1a之上的状态搬出输送托盘1，几乎与此同时，搬出具有空状态的第二内部板2a的第二输送托盘2。
在搬出这些输送托盘之后，如图1(f)所示，成为等待状态，其后恢复到图1(a)所示的状态，重复进行作动。
根据这种本发明的实施方式所涉及的基板输送装置A及利用该基板输送装置A的基板装配线，至少将第一基板W1或第二基板W2中的一方基板容纳在输送托盘1进行输送且无需将其移载就能够使基板彼此W1、W2粘合。
因此，能够尽量避免直接把持第一基板W1、第二基板W2及基板组W来进行移载，因此能够避免划伤风险，并且能够防止最终贴合的产品的位置偏离。
另外，由于容纳在输送托盘1上，因此能够节省伴随以往移载方式的、包含定位、基板的细腻把持、载置的时间损失，还能够消除移载装置的配置等相关的麻烦。
尤其，在图1所示的例子的情况下，能够利用内部板1a及第二内部板2a保持第一基板W1和第二基板W2，同时仅将第二基板W2转移到两方内部板1a、2a之间就能够使其与第一基板W1粘合。
由此，容易管理第一基板W1及第二基板W2的粘合位置。
另外，当通过内部板1a及第二内部板2a的接近移动而使第一基板W1和第二基板W2粘合时，能够进一步提高第一基板W1及第二基板W2的粘合精度。
并且，在图4所示的例子的情况下，能够利用内部板1a及平台板2a’保持第一基板W1和第二基板W2，同时仅将第二基板W2转移到两个板1a、2a’之间就能够使其与第一基板W1粘合。
由此，容易管理第一基板W1及第二基板W2的粘合位置。
另外，当通过内部板1a及平台板2a’的接近移动而使第一基板W1和第二基板W2粘合时，能够进一步提高第一基板W1及第二基板W2的粘合精度。
接着，根据附图对本发明的各实施例进行说明。
实施例1
该实施例1，如图1(a)～(f)所示，在输送托盘(第一输送托盘)1及第二输送托盘2的对置面中的任意一方或两方对置面上设有将输送托盘1与第二输送托盘2之间密闭的密封部件3，在粘合位置P1(按压单元B的空间部BS)上，将输送托盘1和第二输送托盘2以密封部件3被夹在两者之间的方式重叠，并且在重叠状态下，在输送托盘1及第二输送托盘2的内部形成真空空间S。
在图1(a)～(f)所示的例子中，仅在输送托盘1上的与第二输送托盘2的对置面配设包含例如Ｏ型环等的环状的密封部件3，通过使输送托盘1和第二输送托盘2沿Z方向相互重叠来将两者之间密闭。
作为其他例子虽未图示，但也能够在第二输送托盘2上的与输送托盘1的对置面配设密封部件3，或者在输送托盘1与第二输送托盘2的对置面分别配设密封部件3，作为密封部件3，也能够使用图示例以外结构的密封部件。
另外，在图1(a)～(f)所示的例子中，在按压单元B中的下部BT及上部BU的对置面也分别设有将输送托盘1与第二输送托盘2之间密闭的包含例如Ｏ型环等的环状的密封部件4。如图1(b)所示，在按压单元B的下部BT与上部BU之间，将相互被重叠的输送托盘1和第二输送托盘2沿Z方向夹持而支承为无法移动，由此这些输送托盘之间被密封部件4密闭，并且在按压单元B的内部与输送托盘1及第二输送托盘2的内部形成相互连通的腔室BV。
腔室BV的一部分与例如压缩机等吸引源(未图示)连通，如图1(b)所示，通过所述控制部对该吸引源进行作动控制来进行吸引(真空抽取)，由此输送托盘1和第二输送托盘2的周围被减压为真空气氛。与其相反，如图1(d)所示，通过所述控制部向腔室BV内供给空气等气体，由此输送托盘1和第二输送托盘2的周围被大气开放。
根据这种本发明的实施例1所涉及的基板输送装置A及基板装配线，在粘合位置P1(按压单元B的空间部BS)上，输送托盘1和第二输送托盘2夹住密封部件3而重叠，在被形成于其内部的真空空间S内，第一基板W1和第二基板W2通过来自按压单元B的按压力而被粘合。
由此，具有能够在真空气氛中进行第一基板W1及第二基板W2的粘合的优点。
而且，实施例1为本发明所涉及的基板装配线的一例，作为基于此的基板组W的制造方法，不仅至少包含用于将第一基板W1和第二基板W2相互接合的粘合工序，根据情况，还能够包含在第一基板W1与第二基板W2之间用于使液态的粘结剂W3自然伸展的平整工序、将液态的粘结剂W3固化的固化工序等。
作为粘合工序的具体例，如图1(b)～(c)所示，优选在腔室BV内的真空气氛中，将第一基板W1和第二基板W2的对置面彼此以液态的粘结剂W3被夹在其间的方式沿Z方向接合而临时贴合。
作为所述平整工序的具体例，如图1(c)～(d)所示，优选在通过所述按压用驱动部使按压部件B1、B2中的任意一方或两方按压部件向相反方向移动而仅利用内部板1a或第二内部板2a中的另一方内部板保持夹住液态的粘结剂W3相互被重叠的第一基板W1及第二基板W2为止的规定时间内，使液态的粘结剂W3沿着在所述粘合工序中被粘合(接合)的第一基板W1和第二基板W2的对置面在规定时间内自然伸展而遍及两方对置面的大致整体，并且使液态的粘结剂W3的层厚在两方对置面整体上沿Z方向大致均匀。
作为所述固化工序的具体例，在适当时刻，在所述平整工序之后使配置于第一基板W1与第二基板W2的对置面之间的液态的粘结剂W3通过固化单元(未图示)而使其一部分或全部固化。
作为所述固化单元的具体例，优选使用为了提高粘结剂W3的聚合度(固化度)而照射光能的固化单元。当使用紫外线固化型粘结剂等作为液态的粘结剂W3时，成为照射紫外线的例如UV照射器，并朝向沿着第一基板W1与第二基板W2的对置面之间伸展的粘结剂W3的一部分或全部照射紫外线。当输送托盘1由不透明材料构成时，从粘合位置P1(按压单元B的空间部BS)搬出并在另一生产线上进行所述固化工序。
根据这种实施例1的基板装配线及基板组W的制造方法，在所述粘合工序中，液态的粘结剂W3沿着第一基板W1与第二基板W2的对置面被强制伸展而液态的粘结剂W3遍及对置面的大部分。在其后的所述平整工序中，在按压部件B1、B2中的任意一方或两方按压部件向相反方向移动而将夹住粘结剂W3相互被重叠的第一基板W1及第二基板W2保持在内部板1a或第二内部板2a中的另一方内部板上为止的规定时间内，液态的粘结剂W3在第一基板W1与第二基板W2之间被自然伸展。
由此，液态的粘结剂W3中的局部真空等消失，从而液态的粘结剂W3成为大致静止稳定的状态，液态的粘结剂W3的层厚在第一基板W1及第二基板W2的对置面整体上变得与沿Z方向涂布的粘结剂W3的体积相称的大致均匀。由此，第一基板W1与第二基板W2的对置面成为平行，从而成为不再需要调整间隙的状态。
因此，具有能够将第一基板W1和第二基板W2以完全无气泡状态且均匀的间隙贴合的优点。
实施例2
该实施例2，如图3(a)、(b)所示，将所述平整工序后的第一基板W1和第二基板W2从粘合位置P1(按压单元B的空间部BS)朝向组装了大气调整单元C的调整位置P2搬出，通过大气调整单元C在大气中将第一基板W1和第二基板W2沿XYθ方向对位(无气泡大气调整)，这种结构与图1(a)～(f)及图2所示的实施例1不同，除此以外的结构与图1(a)～(f)及图2所示的实施例1相同。
即，作为基板组W的制造方法，包含用于在所述平整工序之后将第一基板W1和第二基板W2沿XYθ方向对位的大气调整工序。
大气调整单元C被配设于调整位置P2，并且具有：一对保持卡盘C1、C2，在大气中分别装卸自如地保持第一基板W1和第二基板W2；水平驱动部C3，在大气中使保持卡盘C1、C2中的任意一方保持卡盘相对于另一方保持卡盘沿XYθ方向移动而将第一基板W1和第二基板W2对位；及位置检测部C4，用于检测被配置于第一基板W1及第二基板W2的周缘部的对准标志等。
一对保持卡盘C1、C2由例如金属和陶瓷等刚体被形成为不发生翘曲(挠曲)变形的厚度的平板状，在其相互对置的保持面设有装卸自如地保持第一基板W1或第二基板W2的保持机构。
在图3(a)、(b)所示的例子中，大气调整单元C与按压单元B同样地被构成为沿Z方向整体被分割为两个部分并能够分离，其上部CU相对于下部CT被支承为沿Z方向升降自如，并且通过与所述升降用驱动部相同结构的驱动部仅使上部CU升降。在大气调整单元C的下部CT和上部CU分别沿Z方向往复移动自如地配设了按压部件C5、C6。
作为第一基板W1的保持卡盘C1，利用输送托盘1的内部板1a，使用设置于内部板1a上的所述保持机构装卸自如地保持第一基板W1。
作为第二基板W2的保持卡盘C2，设有包含例如真空吸附孔等的保持机构，该保持机构用于将第二基板W2装卸自如地保持在被设置于大气调整单元C的上部CU的按压部件C6的表面。此时的按压部件C6利用与所述升降用驱动部相同结构的驱动部不仅沿Z方向移动，而且还通过水平驱动部C3被支承为沿XYθ方向移动自如。与所述托盘用驱动部和所述保持机构等同样地，水平驱动部C3也通过所述控制部在预先设定的时刻进行作动控制。
另外，在大气调整单元C的上部CU设有多个摄像机作为位置检测部C4。
所述大气调整工序，在图1(c)～(d)所示的所述平整工序后，通过大气调整单元C使第一基板W1或第二基板W2中的任意一个基板相对于另一个基板在大气中沿XYθ方向相互滑动移动而进行对位。
即，在图1(e)所示的搬出工序中，如图3(a)所示，通过所述托盘用驱动部，将保持了所述平整工序后的第一基板W1和第二基板W2的输送托盘1朝向组装了大气调整单元C的调整位置P2搬出，如图3(b)所示，进行所述大气调整工序。在所述大气调整工序结束之后，根据需要进行粘结剂W3的所述固化工序，也能够使在大气调整工序中被对位的第一基板W1和第二基板W2的对置面之间配置的粘结剂W3的一部分或全部固化。
根据这种本发明的实施例2所涉及的基板装配线及基板组W的制造方法，在所述大气调整工序中，通过大气调整单元C使所述平整工序后的第一基板W1及第二基板W2中的任意一个基板相对于另一个基板沿XYθ方向相互移动而被对位。
由此，使置于大致均匀层厚的粘结剂W3上的第一基板W1或第二基板W2中的任意一个基板沿着粘结剂W3的界面顺畅地滑动即可，由于不进行加圧，因此液态的粘结剂W3不会变形流动，空气不会卷进。
尤其，即使第二基板W2如例如触控面板的护罩玻璃那样，花样和记号等图案被印刷于粘结面而在印刷部与非印刷部之间产生微小的凹凸，粘结剂W3也会以无气泡状态渗进微小的凹凸中而使固体与液体的界面融合，因此作为粘结剂W3本身的流体动作顺畅地移动。
因此，具有能够使第一基板W1和第二基板W2以完全无气泡状态对位的优点。
实施例3
该实施例3，如图4(a)～(e)所示，第二输送托盘2被支承为朝向粘合位置P1反转自如，在第二输送托盘2与第二内部板2a之间设置支承部件2g，以在第二输送托盘2反转时吊持第二内部板2a，在粘合位置P1上，以第一基板W1和第二基板W2对置的方式与输送托盘(第一输送托盘)1相互重叠，并且在该重叠状态下，通过来自按压单元B的按压力使第一基板W1和第二基板W2粘合，这种结构与图1(a)～(f)及图2所示的实施例1不同，除此以外的结构与图1(a)～(f)及图2所示的实施例1相同。
第二输送托盘2相对于按压单元B被支承为装卸自如，并且通过反转机构D被支承为反转自如。
在粘合位置P1上配设的按压单元B和第二输送托盘2的输送路径(未图示)上设有反转机构D，在反转机构D的前端形成了装卸自如地支承第二输送托盘2的安装部(未图示)。另外，在反转机构D上设有利用所述控制部受到作动控制的反转用驱动部(未图示)，其使第二输送托盘2朝向粘合位置P1反转移动。
按压单元B具有空间部BS，其中，通过反转机构D使第二输送托盘2反转移动而使其以与输送托盘1相互重叠的方式被搬入到该空间部BS中。
在图4(a)～(e)所示的例子中，在图1(a)～(f)所示的实施例1中在相当于按压单元B的下部BT的主体BT’与第二输送托盘2的输送路径上设有反转机构D，通过所述反转用驱动部以使第二输送托盘2相对于按压单元B的主体BT’升降移动，同时在输送托盘1的上方位置反转后停止的方式进行控制。
另外，在第二输送托盘2与第二内部板2a之间固定了作为支承部件2g的连结板。
此外，对在这种本发明的实施例3所涉及的基板装配线上通过预先设定在所述控制部中的程序进行的作动例进行说明。
首先，在图4(a)所示的之前的等待状态下，按压单元B通过所述反转用驱动部使反转机构D的安装部从按压单元B的主体BT’远离而朝上开口。在该等待状态下，在转移位置P0上，在第二内部板2a上保持了所转移的第二基板W2的第二输送托盘2沿着输送路径被输送，并被支承于反转机构D的安装部。
并且，在转移位置P0上，在内部板1a上保持了所转移的第一基板W1的输送托盘1朝向粘合位置P1移动，并朝向按压单元B的空间部BS搬入。
其后，如图4(b)所示，第二输送托盘2通过所述反转用驱动部而相对于按压单元B的主体BT’被反转移动，并以与输送托盘1重叠的方式朝向按压单元B的空间部BS被搬入。
在搬入后，在按压单元B的主体BT’与第二输送托盘2之间，输送托盘1以相互重叠的方式沿Z方向夹持而支承为无法移动，这些输送托盘之间被密封部件3、4密闭而在按压单元B的内部与输送托盘1及第二输送托盘2的内部之形成相互连通的腔室BV。
其后，如图4(c)所示，从腔室BV吸引(真空抽取)而使输送托盘1和第二输送托盘2的周围成为真空气氛。在该真空气氛中，按压部件B1通过所述按压用驱动部移动而使内部板1a朝向第二内部板2a按压，从而第一基板W1和第二基板W2夹住粘结剂W3沿Z方向被粘合。(所述粘合工序)
在粘合后，如图4(c)～图4(d)所示，通过所述按压用驱动部使按压部件B1向相反方向移动而在内部板1a之上保持夹住液态的粘结剂W3相互被重叠的第一基板W1及第二基板W2，同时向腔室BV内供给空气等气体而被大气开放。在目前为止的规定时间内，使液态的粘结剂W3沿着在所述粘合工序中被粘合的第一基板W1和第二基板W2的对置面在规定时间内自然伸展而遍及两个对置面的大致整体，并且使液态的粘结剂W3的层厚在两个对置面的整体上沿Z方向大致均匀。(所述平整工序)
在所述平整工序之后，根据需要在另一生产线等上进行粘结剂W3的所述固化工序，或者保持原状态，在该状态下，如图4(e)所示，第二输送托盘2通过所述反转用驱动部向相反方向被反转，并以将包含通过粘结剂W3被粘合的第一基板W1及第二基板W2的基板组W保持在输送托盘1上的状态，通过所述托盘用驱动部从粘合位置P1向转移位置P0被搬出。
根据这种本发明的实施例3所涉及的基板装配线及基板组W的制造方法，利用内部板1a及能够反转的第二内部板2a保持第一基板W1和第二基板W2，同时仅将第二基板W2转移到两个内部板之间就能够使其与第一基板W1粘合。
由此，具有能够进一步提高第一基板W1及第二基板W2的粘合精度的优点。
实施例4
该实施例4，如图5(a)、(b)所示，在所述平整工序后，在按压单元B与组装了大气调整单元C的调整位置P2之间，以保持夹住粘结剂W3相互被重叠的第一基板W1及第二基板W2的状态，往复输送输送托盘1或同时输送，由此在大气中将所述平整工序后的第一基板W1和第二基板W2沿XYθ方向对位，这种结构与图4(a)～(e)所示的实施例3不同，除此以外的结构与图4(a)～(e)所示的实施例3相同。
即，作为基板组W的制造方法，包含用于在所述平整工序之后将第一基板W1和第二基板W2沿XYθ方向对位的大气调整工序。
详细而言，在往复输送的情况下，在粘合位置P1上配设的按压单元B的空间部BS与组装了在调整位置P2上被配设的大气调整单元C的调整位置P2中的任意一个位置上配置一个输送托盘1，在所述平整工序与所述大气调整工序之间将其交替输送。
在同时输送的情况下，在按压单元B的空间部BS和调整位置P2这两个位置分别配置一对输送托盘1，在所述平整工序与所述大气调整工序之间，在粘合位置P1和调整位置P2之间分别以不相互接触的方式同时输送一对输送托盘1。
在图5(a)、(b)所示的例子中，在粘合位置P1与调整位置P2之间沿着环状的输送路径F分别往复输送一个输送托盘1。
作为其他例子虽未图示，但也能够在粘合位置P1与调整位置P2之间沿着直线状的输送路径往复输送一个输送托盘1。
根据这种本发明的实施例4所涉及的基板装配线及基板组W的制造方法，具有可以同时进行第一基板W1和第二基板W2的真空贴合和大气调整，从而实现制造高速化的优点。
实施例5
该实施例5，如图6及图7所示，将基板组W的制造工序分散配置于多个位置进行，在这些各位置上配置多组输送托盘(第一输送托盘)1和第二输送托盘2并分别同时输送(同步型输送)，这种结构与图1(a)～(f)及图2所示的实施例1不同，除此以外的结构与图1(a)～(f)及图2所示的实施例1相同。
详细而言，示出分度型基板装配线的情况，即除了实施例1中叙述的粘合位置P1以外，沿着圆环状的输送路径F每隔规定间隔还分别配设转移位置P0、调整位置P2及用于涂布粘结剂W3的涂布位置P3等，并且在各位置上配置多组输送托盘1及第二输送托盘2，通过例如分度工作台等输送机构F0分别同时输送。
优选在转移位置P0上，将第一基板W1转移到输送托盘1的内部板1a，并且将第二基板W2转移到第二输送托盘2的第二内部板2a，不仅如此，还回收被保持在输送托盘1上的完成贴合的基板组W。
在涂布位置P3上，针对第一基板W1或第二基板W2中的任意一个或两个基板的贴合面配设了通过点胶机等将液态的粘结剂W3涂布为规定的图案形状的涂布机E。
在图6及图7所示的例子中，沿圆周方向依次配设四个位置，即转移位置P0、粘结剂W3的涂布位置P3、粘合位置P1及调整位置P2，将通过输送机构F0进行输送的输送托盘1的输送路径F1和第二输送托盘2的输送路径F2沿XY方向分别配置于同心圆的外侧和内侧，并且在涂布位置P3上仅对第一基板W1的贴合面涂布液态的粘结剂W3。
在通过输送机构F0进行输送的输送托盘1及第二输送托盘2的成为停止位置的粘合位置P1、调整位置P2、涂布位置P3上至少具备用于从输送机构F0的下侧支承各输送托盘1的单元、及使被保持在各输送托盘1的内部板1a上的第一基板W1升降的按压部件，使用该按压部件进行第一基板W1的位置调整。
即，如图7所示，当在粘合位置P1上配设下侧的按压部件B1和上侧的按压部件B2作为按压单元B且输送机构F0为分度工作台时，穿过开设在分度工作台的贯穿孔F3，通过按压单元B的按压部件B1、B2使输送托盘1的第一基板W1和图2(a)～(c)所示结构的第二输送托盘2的第二基板W2粘合。
另外，作为第一基板W1及第二基板W2的粘合准备，优选在粘合位置P1上设置用于使第二输送托盘2反转移动的反转机构D。
当在调整位置P2上配置如图5(a)、(b)所示的大气调整单元C和具有下侧的按压部件C5的下侧的按压单元CT且输送机构F0为分度工作台时，穿过开设在分度工作台的贯穿孔(未图示)，通过按压部件C5、C6和水平驱动部C3将第一基板W1和第二基板W2沿XYθ方向对位。
在涂布位置P3上配设了具有下侧的按压部件(未图示)的下侧的按压单元ET，且在上部配设了用于使作为涂布机E的涂布头沿XYθ方向移动的支架机构(未图示)。
并且，作为其他例子虽未图示，但也能够做如下变更：沿圆周方向依次配设三个位置或五个以上的位置，或者内外相反地配置输送托盘1的输送路径F1和第二输送托盘2的输送路径F2，或者在涂布位置P3上仅对第二基板W2或对第一基板W1及第二基板W2这两个基板涂布液态的粘结剂W3等。
根据这种本发明的实施例5所涉及的基板装配线及基板组W的制造方法，能够在多个位置上同时处理基板组W的制造工序。即，具有如下优点：可以同时进行第一基板W1及第二基板W2相对于内部板1a及第二内部板2a的转移及贴合完成后的基板组W的回收、对第一基板W1或第二基板W2涂布粘结剂W3、第一基板W1和第二基板W2的真空贴合、及大气调整，从而可以实现制造的进一步高速化。
另外，由于容纳在输送托盘上，因此可以归类于与其他工序共同使用分度工作台等的同步型输送系统，能够节省伴随以往移载方式的、包含定位、基板的细腻把持、载置的时间损失，还消除移载装置的配置等相关的麻烦。
实施例6
该实施例6，如图8(a)、(b)所示，作为基板组W的制造工序，沿横向以一直线状分散配置多个位置，沿着连结这些位置彼此的直线状的送路径F设置间歇作动的输送机构F0，并且在该间歇作动的输送机构F0上以与各位置对应的方式配置多组输送托盘(第一输送托盘)1和第二输送托盘2并分别同时输送(同步型输送)，这种结构与图6及图7所示的实施例5不同，除此以外的结构与图6及图7所示的实施例5相同。
详细而言示出如下分度型基板装配线的情况，即以直线状形成间歇作动的输送机构F0，针对于此，分别以各位置对应的方式每隔定间隔配置用于设置多组输送托盘1及第二输送托盘2的多个定位单元G，并且通过输送机构F0的间歇作动分别同时输送多组输送托盘1及第二输送托盘2。
尤其，优选设为在输送机构F0的定位单元G上朝向与其输送方向交叉的宽度方向平行排列配置多组输送托盘1及第二输送托盘2的并列配置。
在图8(a)、(b)所示的例子中，作为间歇作动的输送机构F0，以大致水平状配设包含例如带式输送机等的输送用输送机F4，在输送用输送机F4上分别装卸自如地配置多个定位单元G。
对各定位单元G朝向与其输送方向交叉的宽度方向并列配置两组输送托盘1及第二输送托盘2。
作为定位单元G的具体例，如图4(a)和图5(a)、(b)所示，优选相对于相当于实施例1中的按压单元B的下部BT的主体BT’，将托盘部件2’通过反转机构D被支承为反转自如的单元载置于输送用输送机F4的上表面。
并且，为了回收利用输送用输送机F4被输送的定位单元G，在输送用输送机F4的下方以大致水平状配设包含例如带式输送机等的回送用输送机F5，并且在这些输送用输送机F4及回送用输送机F5的端部设置将定位单元G从输送用输送机F4的下游端向回送用输送机F5的上游端转移的下降用升降机F6、及将定位单元G从回送用输送机F5的下游端向输送用输送机F4的上游端转移的上升用升降机F7。
另外，在图8(a)、(b)所示的例子中，分别沿直线方向依次配设有六个位置，即用于将第一基板W1和第二基板W2朝向定位单元G的输送托盘1及第二输送托盘2搬入的搬入位置P01、用于剥离被预先贴附于所搬入的第一基板W1及第二基板W2的贴合面上的保护薄膜(未图示)的薄膜剥离位置P4、将粘结剂W3以边框状涂布于第一基板W1或第二基板W2的贴合面上的坝式涂布(dam coating)位置P3a、在第一基板W1或第二基板W2的贴合面上将粘结剂W3涂布于边框状的内部的充满涂布(fill coating)位置P3b、利用粘结剂W3贴合第一基板W1及第二基板W2的粘合位置P1、及用于从定位单元G的输送托盘1回收基板组W的搬出位置P02。
在薄膜剥离位置P4、坝式涂布位置P3a、充满涂布位置P3b和粘合位置P1上，例如驱动臂等从规定位置朝向各位置移动过来进行规定的处理，在输送托盘1和第二输送托盘2侧不具备始终启动的动力源。
在搬入位置P01上，工作人员H进行第一基板W1及第二基板W2的搬入工作，在搬出位置P02上，工作人员H进行基板组W的回收工作。
在粘合位置P1上，在贴合第一基板W1和第二基板W2之后，使粘结剂W3固化来临时固定。
并且，作为其他例子虽未图示，但也能够做如下变更：例如追加调整位置P2等，沿直线方向依次配设七个以上的位置，或者与其相反地，沿直线方向依次配设五个以下的位置，或者将坝式涂布位置P3a和坝式涂布位置P3a合并为一个涂布位置P3，或者代替工作人员H使用输送机械手等供给机构(未图示)自动进行搬入位置P01及搬出位置P02上的工作等。
也能够在各定位单元G上朝向与其输送方向交叉的宽度方向并列配置三组以上的输送托盘1及第二输送托盘2。
根据这种本发明的实施例6所涉及的基板装配线及基板组W的制造方法，作为基板组W的制造工序，多个位置沿横向被分散配置为一直线状，因此不受处理工序数的限制。即，通过延长以直线状延伸的送路径F的长度，能够任意增加基板组W的制造工序中的处理位置，与具有圆环状的输送路径F的实施例5相比，具有能够使基板组W的制造工序中的专用面积小型化的优点。
尤其，当针对输送机构F0的定位单元G朝向与其输送方向交叉的宽度方向将多组输送托盘1和第二输送托盘2平行排列配置(并列配置)时，具有能够使基板组W的制造个数倍增的优点。
另外，还具有能够与基板组W的制造个数对应地简单增设生产线的优点。
此外，在图示例中，示出了夹住粘结剂W3被粘合的第一基板W1及第二基板W2被保持在内部板1a上的情况，但并不限于此，也可以将夹住粘结剂W3被粘合的第一基板W1及第二基板W2保持在第二内部板2a而被搬出。
符号说明
1-输送托盘，1a-内部板，2-第二输送托盘，2a-第二内部板，2g-支承部件，3-密封部件，B-按压单元，B1、B2-按压部件，BS-空间部，P0-P3-位置，P1-粘合位置，W-基板组，W1-第一基板，W2-第二基板，W3-粘结剂。

Claims (7)

1.一种基板输送装置，使用于配备了将对置的第一基板和第二基板粘合的按压单元的基板装配线，所述基板输送装置的特征在于，
具备输送托盘，其设有装卸自如地保持所述第一基板或所述第二基板中的任意一方基板或所述第一基板及所述第二基板被粘合了的基板组的内部板，
所述输送托盘将所述第一基板或所述第二基板中的任意一方基板保持在所述内部板上不变地被搬入到所述基板装配线的粘合位置，在所述粘合位置，与所述第一基板或所述第二基板中的另一方基板对置，并且通过来自所述按压单元的按压力使所述第一基板和所述第二基板粘合，并将该被粘合的所述第一基板及所述第二基板保持在所述内部板上不变地从所述粘合位置被搬出。
2.根据权利要求1所述的基板输送装置，其特征在于，
所述基板输送装置具备第二输送托盘，所述第二输送托盘设有与所述输送托盘独立地、装卸自如地保持所述第一基板或所述第二基板中的另一方基板的第二内部板，
所述第二输送托盘将所述第二基板保持在所述第二内部板上不变地被搬入到所述粘合位置，在所述粘合位置，以所述第一基板及所述第二基板对置的方式与所述输送托盘相互重叠，并且在该重叠状态下，通过来自所述按压单元的按压力使所述第一基板和所述第二基板粘合。
3.根据权利要求1所述的基板输送装置，其特征在于，
所述基板输送装置具备第二输送托盘，所述第二输送托盘设有与所述输送托盘独立地、装卸自如地保持所述第一基板或所述第二基板中的另一方基板的第二内部板，
所述第二输送托盘被支承为朝向所述粘合位置反转自如，遍及所述第二托盘与所述第二内部板地设置支承部件，以在所述第二输送托盘反转时吊持所述第二内部板，在所述粘合位置，以所述第一基板和所述第二基板对置的方式与所述输送托盘相互重叠，并且在该重叠状态下，通过来自所述按压单元的按压力使所述第一基板和所述第二基板粘合。
4.根据权利要求2或3所述的基板输送装置，其特征在于，
在所述输送托盘及所述第二输送托盘的对置面中的任意一方或两方对置面上设有将所述输送托盘与所述第二输送托盘之间密闭的密封部件，在所述粘合位置，将所述输送托盘和所述第二输送托盘以所述密封部件被夹在两者之间的方式重叠，并且在该重叠状态下，在所述输送托盘及所述第二输送托盘的内部形成真空空间。
5.根据权利要求2、3或4所述的基板输送装置，其特征在于，
所述基板装配线上的基板组的制造工序被分在多个位置进行，将所述位置分散配置于环状的输送路径上，并且在所述位置配置多组所述输送托盘和所述第二输送托盘来分别同时输送。
6.根据权利要求1所述的基板输送装置，其特征在于，
在所述粘合位置具备所述按压单元，所述按压单元设有装卸自如地保持所述第一基板或所述第二基板中的另一方基板的平台板，
所述平台板在所述粘合位置以所述第一基板和所述第二基板对置的方式与所述输送托盘的所述内部板相互接近配置，并且在该接近状态下，通过来自所述按压单元的按压力使所述第一基板和所述第二基板粘合。
7.一种基板装配线，其配备了将对置的第一基板和第二基板粘合的按压单元，所述基板装配线的特征在于，具备：
输送托盘，其设有装卸自如地保持所述第一基板或所述第二基板中的任意一方基板或所述第一基板及所述第二基板被粘合了的基板组的内部板；及
所述按压单元，设置于所述输送托盘的输送中途，
所述按压单元具有：所述输送托盘被搬入的空间部；及按压部件，其将所述第一基板及所述第二基板的两方基板向相互接近的方向推动，或者将所述第一基板或所述第二基板中的任意一方基板朝向另一方基板推动，
所述输送托盘以在所述内部板上保持所述第一基板或所述第二基板中的任意一方基板的状态，被搬入到所述空间部，在所述空间部中，使其与所述第一基板或所述第二基板中的另一方基板对置，并且通过所述按压部件的作动使所述第一基板和所述第二基板粘合，并以将该被粘合的所述第一基板及所述第二基板保持在所述内部板上的状态，从所述空间部被搬出。
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