TWI511225B - Substrate transfer device and substrate assembly line - Google Patents

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TWI511225B
TWI511225B TW101144048A TW101144048A TWI511225B TW I511225 B TWI511225 B TW I511225B TW 101144048 A TW101144048 A TW 101144048A TW 101144048 A TW101144048 A TW 101144048A TW I511225 B TWI511225 B TW I511225B
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Michiya Yokota
Masayuki Watanabe
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Shinetsu Eng Co Ltd
Shinko Engineering Co Ltd
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Description

基板搬送裝置及基板組裝線
本發明係有關一種藉由蓋板氣密地密封電子電路或芯片等的密封構件者等製造對置之第一基板與第二基板被黏合之基板組時使用之基板搬送裝置及利用該基板搬送裝置之基板組裝線，該電子電路或芯片使用於：例如對用於觸控面板或3D(3維)顯示器與電子圖書等且由液晶面板等構成之電光學面板又貼付具有附加功能之基板之附加功能基板黏貼型顯示面板；例如液晶顯示器(LCD)、有機EL顯示器(OLED)、電漿顯示器(PDP)、柔性顯示器等平板顯示器(FPD)；與例如用於CMOS感測器、CCD感測器等光器件；MEMS器件等。
習知，作為這種基板組的製造方法，分別搬入電光學面板(液晶面板)與局部描繪(塗佈)有紫外線硬化性黏結劑之基板(防護玻璃)，於真空氣氛中進行真空貼合之後，將上述電光學面板及上述基板真空吸附於臨時UV硬化裝置的工作台與加壓板上，並進行第一對準處理(配置步驟)，之後進行包括第一臨時硬化處理(光照射處理)、第二對準處理(對位處理)、第二臨時硬化處理(光照射處理)之臨時黏結步驟，接著，將該臨時黏結之上述液晶面板與上述防護玻璃適宜搬送至正式硬化裝置，進行正式硬化處理(正式黏結步驟)，最後從正式硬化裝置中搬出正式黏結之電光學裝置(例如，參閱專利文獻1)。
亦即，記載有如下基板組裝線，其從搬入第一基板(電光學面板：液晶面板)與第二基板(基板：防護玻璃)到該等兩個基板被黏合成為基板組(電光學裝置)而搬出為止，依次進行真空貼合、對準處理、臨時黏結、正式硬化。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利公開2009-230039號公報
但是，這種習知之基板組的製造方法中，基板組裝線中之第一基板及第二基板的搬送均以進行直接接觸於各基板而反覆移載之方法進行，因此存在第一基板及第二基板與基板組的搬送接觸面因該等搬送而易產生損傷，因此成品率不佳之問題。
所以，為了解決這種問題點，考慮將第一基板與第二基板收納於例如托盤或托板等搬送器中使其僅與搬送器接觸。
但此時，當基板組裝線中存在貼合機等按壓單元時，搬送器成為基板彼此貼合時的阻礙，且無法以收納於搬送器之狀態直接進行基板彼此的貼合，需要僅取出基板而存在與基板接觸之機會。尤其為在真空氣氛中進行基板彼此的貼合之「真空貼合機」時，由於是與大氣隔絕之真空室，因此避免該情況極為困難。
若能夠以收納於搬送器之狀態直接進行基板彼此的貼合，則除了基板組裝中最初進行之向基板組裝線的搬入與最後進行之從基板組裝線的搬出(取出)以及不得以進行之 基板彼此的對位動作以外，不需要僅取出基板之操作及裝置，於基板組裝線中與基板接觸之機會極其減少。
並且，平板顯示器(FPD)系列中，有時亦要求比上述生產線包括更多裝置之生產線，依據上述手法，不僅能夠消除對基板的損傷風險，作為搬送機構還能夠構成分度工作台、傳送帶等同步型驅動生產線，能夠改善生產節拍時間等。
本發明係將解決這種問題作為課題者，其目的為提供一種將基板收納於搬送托盤進行搬送且無需移載就能夠使基板彼此黏合之基板搬送裝置及基板組裝線。
為了實現這種目的，基於本發明之基板搬送裝置之特徵在於，其係係用於配備有將對置之第一基板與第二基板黏合之按壓單元之基板組裝線中者，且具備：搬送托盤，設置有裝卸自如地保持上述第一基板或上述第一基板及上述第二基板被黏合之基板組之內部板；以及第二搬送托盤，於上述搬送托盤之外另行設置有裝卸自如地保持上述第一基板或上述第二基板中之另一方之第二內部板，相對於上述搬送托盤或上述第二搬送托盤，沿上述第一基板及上述第二基板相互靠近之方向移動自如地支撐上述內部板或上述第二內部板中之任一方或雙方，上述按壓單元具有按壓構件，該按壓構件將上述第一基板及上述第二基板雙方朝相互靠近之方向推動，或者將上述第一基板或上述第二基板中之任一方朝向另一方推動，上述搬送托盤及上述第二 搬送托盤具有開口部，該開口部係用以使上述按壓構件插通並將按壓力至少傳遞到上述內部板或上述第二內部板中之任一方而開設，以將上述第一基板保持於上述內部板且將上述第二基板保持於上述第二內部板之狀態，直接搬入到上述基板組裝線的黏合位置，於上述黏合位置，以上述第一基板與上述第二基板對置之方式使上述搬送托盤與上述第二搬送托盤相互重疊，以該重疊狀態藉由上述按壓構件的作動使上述第一基板與上述第二基板黏合併以將該黏合之上述第一基板及上述第二基板保持於上述內部板之狀態，直接自上述黏合位置搬出。
並且，為了實現這種目的，基於本發明之基板組裝線之特徵在於，其配備有將對置之第一基板與第二基板黏合之按壓單元，且具備：搬送托盤，設置有裝卸自如地保持上述第一基板或上述第一基板及上述第二基板被黏合之基板組之內部板；第二搬送托盤，於上述搬送托盤之外另行設置有裝卸自如地保持上述第一基板或上述第二基板中之另一方之第二內部板；以及上述按壓單元，其具有空間部與按壓構件，於該空間部中搬入上述搬送托盤及上述第二搬送托盤，該按壓構件將上述第一基板及上述第二基板雙方朝相互靠近之方向推動，或者將上述第一基板或上述第二基板中之任一方朝向另一方推動，相對於上述搬送托盤或上述第二搬送托盤，沿上述第一基板及上述第二基板相互靠近之方向移動自如地支撐上述內部板或上述第二內部板中之任一方或雙方，上述搬送托盤及上述第二搬送托盤具 有開口部，該開口部係用以使上述按壓構件插通並將按壓力至少傳遞到上述內部板或上述第二內部板中之任一方而開設，以將上述第一基板保持於上述內部板且將上述第二基板保持於上述第二內部板之狀態，直接搬入到上述空間部，於上述空間部，以上述第一基板與上述第二基板對置之方式相互重疊上述搬送托盤與上述第二搬送托盤，並且以該重疊狀態藉由上述按壓構件的作動使上述第一基板與上述第二基板黏合，以將該黏合之上述第一基板及上述第二基板保持於上述內部板之狀態，直接自上述空間部搬出。
具有上述特徵之基於本發明之基板搬送裝置，將第一基板或第二基板中之任一方保持於內部板之搬送托盤搬入到基板組裝線的黏合位置，於黏合位置使其與第一基板或第二基板中之另一方對置，並且藉由來自按壓單元的按壓力使第一基板與第二基板黏合，以將由該黏合之第一基板及第二基板構成之基板組保持於內部板之狀態，直接自黏合位置搬出搬送托盤，因此能夠將基板收納於搬送托盤進行搬送且無需移載就使基板彼此黏合。
其結果，與為了搬送基板而需要與基板直接接觸來反覆進行移載之習知裝置相比，能夠避免基板的損傷風險，消除因損傷而產生不良品，因此可實現成品率的提高。
並且，具有上述特徵之基於本發明之基板組裝線，將第一基板或第二基板中之任一方保持於內部板之搬送托盤搬入到按壓單元的空間部，於空間部使其與第一基板或第二 基板中之另一方對置，並且藉由按壓構件的作動使第一基板與第二基板黏合，以將由該黏合之第一基板及第二基板構成之基板組保持於內部板之狀態，直接自空間部搬出搬送托盤，因此能夠將基板收納於搬送托盤進行搬送且無需移載就使基板彼此黏合。
其結果，與為了搬送基板而需要與基板直接接觸來反覆進行移載之習知裝置相比，能夠避免基板的損傷風險，消除因損傷而產生不良品，因此可實現成品率的提高。
以下，依據附圖對本發明的實施方式進行詳細說明。
如第1圖~第7圖所示，本發明的實施方式之基板搬送裝置A係用於配備有將對置之第一基板W1與第二基板W2沿Z方向黏合之按壓單元B之基板組裝線者。
基板搬送裝置A具備設置有內部板1a之搬送托盤1作為主要構成要件，該內部板裝卸自如地保持第一基板W1或第二基板W2中之任一方，或者沿Z方向第一基板W1及第二基板W2被黏合之基板組W。
構成基板組W之第一基板W1與第二基板W2係由：例如用於觸控面板或3D顯示器與電子圖書等之液晶面板等電光學面板與對其貼付之防護玻璃等基板；或用於例如液晶顯示器(LCD)、有機EL顯示器(OLED)、電漿顯示器(PDP)、柔性顯示器等平板顯示器(FPD)之玻璃製基板或PES(Poly-Ether-Sulphone)等的塑膠膜與合成樹脂製基板；或例如用於CMOS感測器、CCD感測器等光器件與MEMS器件等且 面上帶有電子電路與芯片之晶圓與防護玻璃等蓋板等構成，將該等作為上基板與下基板對置並貼合。
作為第一基板W1與第二基板W2還能夠使用在其製作階段中並列設置複數個液晶面板或防護玻璃等且分離前的一張基板。
並且，第一基板W1與第二基板W2形成為矩形等，其周緣部設置有用於與後述之基板對位之對準標誌(未圖示)為較佳。
在第一基板(下基板)W1與第二基板(上基板)W2之間，黏結劑W3塗佈於該等基板的對置面的其中一方或雙方。
將液狀的紫外線硬化型黏結劑、二液混合硬化型黏結劑、混入有間隙材之液狀黏結劑等作為黏結劑W3，藉由分配器等使用滴下描繪法塗佈成預定圖案形狀為較佳。依據需要，亦可將液晶等封入材填充到由黏結劑W3包圍之空間。
搬送托盤1具有平板狀內部板1a與托盤主體1b，該內部板的大小與第一基板W1或第二基板W2幾乎相同或比其大，該托盤主體形成為大於內部板1a的大致平板狀且以包圍之方式收納內部板1a。內部板1a上設置有用於裝卸自如地保持第一基板W1或第二基板W2或基板組W之保持機構。
並且，搬送托盤1藉由後述之控制部被作動控制，以第一基板W1或第二基板W2中之任一方保持於內部板1a之狀態，直接將其搬入到上述基板組裝線的黏合位置P1，於黏 合位置P1，使其與第一基板W1或第二基板W2的另一方對置，並且藉由來自按壓單元B的按壓力使第一基板W1與第二基板W2沿Z方向相互黏合，以將由該黏合之第一基板W1及第二基板W2構成之基板組W保持於內部板1a之狀態從黏合位置P1搬出。
亦即，第一基板W1或第二基板W2中之任一方相對於搬送托盤1的內部板1a被裝卸自如地保持。第一基板W1或第二基板W2中之另一方相對於與成為搬送托盤1之第一搬送托盤另行具備之第二搬送托盤2或者在黏合位置P1具備之按壓單元B被裝卸自如地保持，該搬送托盤設置有第一內部板作為內部板1a。
第二搬送托盤2與搬送托盤(第一搬送托盤)1相同地具有與內部板(第一內部板)1a相同的平板狀的第二內部板2a與第二托盤主體2b，該內部板的大小與第一基板W1或第二基板W2幾乎相同或比其大，該第二托盤主體形成為大於第二內部板2a的大致平板狀且以包圍之方式收納第二內部板2a。第二內部板2a上設置有用於裝卸自如地保持第一基板W1或第二基板W2之保持機構。
作為第二搬送托盤2的具體例，如第1圖所示，設置成能夠與搬送托盤1一同移動，且將搬送托盤1與第二搬送托盤2搬入到黏合位置P1並使其沿Z方向相互重疊，從而使收納保持於該等之第一基板W1與第二基板W2對置。
並且，作為第二搬送托盤2中之其他例子，如第4圖所示，相對於按壓單元B被裝卸自如地支撐，藉由沿Z方向與 搬入之搬送托盤1相互重疊，從而能夠使收納保持於該等之第一基板W1與第二基板W2對置。
並且，依據需要，於搬送托盤1的托盤主體1b與第二搬送托盤2的第二托盤主體2b上朝向內部板1a與第二內部板2a開設用於傳遞來自按壓單元B的按壓力之開口部1c、2c為較佳。
作為設置於內部板1a或第二內部板2a等之上述保持機構，使用例如黏著卡盤與吸附卡盤的組合、或僅使用黏著卡盤或使用黏著卡盤與靜電卡盤的組合等。
作為上述保持機構的具體例，由2個構件構成板(內部板1a或第二內部板2a)，且構成為各構件上配設不同種類的卡盤，或僅在其中一方的構件上配設卡盤來保持基板(第一基板W1或第二基板W2)，並且藉由使兩個構件的表面移動成形成階梯差來使基板從卡盤解除保持(脫離)為較佳。
第2圖(a)~(c)所示之第二搬送托盤2的例子中，第二內部板2a包括外側的框狀構件2a1與內側的板狀構件2a2，於外側的框狀構件2a1作為上述保持機構的一部份將複數個黏著卡盤(黏著墊片)2d配設成與第二基板W2的外周部位對置。在內側的板狀構件2a2作為上述保持機構的另一部份將大部份吸附卡盤(真空吸附孔)2e配設成與第二基板W2的中央部位對置。
作為基於上述保持構件之基板的保持方法，如第2圖(b)所示，於大氣中，將成為第二內部板2a之板狀構件2a2的表面配置成與框狀構件2a1的表面呈同一水平面狀，或配 置成比框狀構件2a1的表面稍微呈凹狀。藉由以該狀態開始從吸附卡盤2e的真空吸引，第二基板W2真空吸附到第二內部板2a的板狀構件2a2。隨此，第二基板W2的外周部位與黏著卡盤2d接觸，即使在真空中亦被黏著保持。
作為基於上述保持機構之基板的保持解除方法，如第2圖(c)所示，僅使第二內部板2a的框狀構件2a1沿Z方向從與第一基板W1黏合之第二基板W2分離移動，從而即使在真空中亦能使第二基板W2從框狀構件2a1的黏著卡盤2d脫離。在大氣開放狀態時，停止從吸附卡盤2e的真空吸引，並且依據需要使壓縮空氣等氣體噴出，藉此亦能夠從黏著卡盤2d按壓剝離第二基板W2。
並且，作為其他例子，雖未圖示，但亦可設置與黏著卡盤(黏著墊片)2d或吸附卡盤(真空吸附孔)2e不同的結構的保持機構。
另外，第2圖(a)中用實線表示之第二內部板2a的板狀構件2a2對應最小尺寸的第二基板W2，當第二基板W2為第2圖中用雙點劃線表示之最大尺寸時，使用雖未圖示但對應最大尺寸的第二基板W2之較大的板狀構件2a2。
並且，搬送托盤1雖亦未圖示，但與第二搬送托盤2相同地設置有黏著卡盤或吸附卡盤作為上述保持機構。
相對於搬送托盤1或第二搬送托盤2，沿第一基板W1與第二基板W2相互靠近之Z方向移動自如地支撐內部板1a或第二內部板2a中之任一方為較佳。
並且，作為其他例子，亦可相對於搬送托盤1及第二搬 送托盤2分別沿Z方向移動自如地支撐內部板1a及第二內部板2a雙方。
藉由該等支撐結構，使內部板1a及第二內部板2a沿Z方向靠近移動，從而能夠使第一基板W1與第二基板W2沿Z方向相互黏合。
相對於具有下表面開口之第二托盤主體2b之第二搬送托盤2，沿Z方向移動自如地支撐第二內部板2a時，設置支撐機構2f以免第二內部板2a因自重而落下為較佳。
作為上述支撐結構的具體例，於第2圖(a)~(c)所示之第二搬送托盤2的例子中，使向框狀構件2a1的內側突出之黏著卡盤2d的安裝構件與板狀構件2a2的外周部凹凸嵌合，藉此相對於第二托盤主體2b的內面，不僅沿Z方向往返移動自如地支撐第二內部板2a的框狀構件2a1，依據需要還沿Z方向往返移動自如地支撐板狀構件2a2。
第二搬送托盤2的第二托盤主體2b與第二內部板2a的框狀構件2a1之間，以相對於第二托盤主體2b沿Z方向往返移動自如地貫穿之方式分別設置有複數個支撐桿2f1作為支撐機構2f，框狀構件2a1藉由沿著支撐桿2f1介裝例如彈簧等彈性體2f2，沿Z方向被彈性懸吊。
並且，第二搬送托盤2的第二托盤主體2b與第二內部板2a的板狀構件2a2之間分別設置複數個支撐管2f3作為支撐機構2f。支撐管2f3依據需要與支撐桿2f1相同地相對於第二托盤主體2b沿Z方向往返移動自如地貫穿，並且雖未圖示但亦可介裝彈性體2f2。並且，支撐管2f3亦為可進行從 吸附卡盤2e的真空吸引並且用於供給壓縮空氣等氣體之通氣管，貫穿第二托盤主體2b之上述通氣管的連接口2f4雖未圖示但藉由習知公知的連結結構可與例如壓縮機等吸引源或壓縮空氣供給源(未圖示)連通。
並且，內部板1a亦雖未圖示，但藉由與第二內部板2a相同的支撐結構沿Z方向移動自如地進行支撐。
另一方面，相對於在黏合位置P1具備之按壓單元B裝卸自如地保持第一基板W1或第二基板W2中之另一方時，例如如第4圖所示，托盤構件2'一體地設置於按壓單元B，托盤構件2'的內面設置有裝卸自如地保持第一基板W1或第二基板W2中之另一方之平板2a'。
平板2a在黏合位置P1以第一基板W1及第二基板W2對置之方式與搬送托盤1的內部板1a沿Z方向相互靠近而配置，於該靠近狀態下，藉由來自按壓單元B的按壓力使第一基板W1與第二基板W2黏合。
亦即，設置有平板2a'之托盤構件2'藉由後述之控制部被作動控制，沿Z方向與搬入到黏合位置P1之搬送托盤1相互重疊，以該重疊狀態藉由來自按壓單元B的按壓力使第一基板W1與第二基板W2黏合。
另外，第4圖所示之例子的托盤構件2朝向黏合位置P1被反轉自如地支撐。
並且，使用本發明的實施方式之基板搬送裝置A之基板組裝線配備有將對置之第一基板W1與第二基板W2黏合之按壓單元B，作為主要構成要件具備有搬送托盤1與設置於 搬送托盤1的搬送途中之按壓單元B，該搬送托盤設置有裝卸自如地保持第一基板W1或第二基板W2中之任一方，或者沿Z方向第一基板W1及第二基板W2被黏合之基板組W之內部板1a。
按壓單元B包括配設於黏合位置P1之貼合機等，具有空間部BS與按壓構件B1、B2，於該空間部中搬入搬送托盤1及第二搬送托盤2或僅搬入搬送托盤1，該按壓構件將第一基板W1及第二基板W2雙方朝相互靠近之方向推動，或者將第一基板W1或第二基板W2中之任一方朝向另一方推動。
如第1圖所示，空間部BS形成為大於沿Z方向相互重疊之搬送托盤1及第二搬送托盤2的Z方向長度(高度尺寸)，或者如第4圖所示形成為僅大於搬送托盤1的Z方向長度(高度尺寸)。
並且，設為與搬入之搬送托盤1或第二搬送托盤2的Z方向長度(高度尺寸)對應地沿Z方向變化之結構為較佳。
作為空間部BS的具體例，沿Z方向整體或局部分割按壓單元B，將至少任一方相對另一方沿Z方向升降自如地支撐，或者沿Z方向升降自如地支撐雙方，藉由被後述之控制部作動控制之升降用驅動部(未圖示)使其升降移動為較佳。
第1圖所示之例子中，將按壓單元B構成為能夠沿Z方向整體分割為二而分離，上部BU相對於其下部BT沿Z方向被升降自如地支撐，藉由上述升降用驅動部僅使上部BU升 降。
按壓構件B1、B2係經由內部板1a按壓第一基板W1，或者經由第二內部板2a按壓第二基板W2之推進器，將搬入到空間部B1之搬送托盤1的內部板1a及第二搬送托盤2的第二內部板2a雙方朝相互靠近之Z方向推動，或者將內部板1a或第二內部板2a中之任一方朝向另一方推動。
第1圖所示之例子中，相對於按壓單元B的下部BT與上部BU分別沿Z方向往返移動自如地配設按壓構件B1、B2，藉由被後述之控制部作動控制之按壓用驅動部(未圖示)，以按壓構件B1、B2推動內部板1a及第二內部板2a雙方。
第4圖所示之例子中，僅在相當於按壓單元B的下部BT之主體BT'沿Z方向往返移動自如地配設按壓構件B1，藉由被後述之控制部作動控制之按壓用驅動部，以按壓構件B1朝向平板2a'推動內部板1a。
並且，第1圖(a)所示之例子中，使按壓構件B1、B2插通沿Z方向貫通開穿於搬送托盤1與第二搬送托盤2之開口部1c、2c，於其前端面沿Z方向推動內部板1a與第二內部板2a。第4圖所示之例子亦同樣沿Z方向推動。
並且，於搬送托盤1及第二搬送托盤2雙方或僅在搬送托盤1設置使其移動之托盤用驅動部(未圖示)。
該托盤用驅動部與控制部(未圖示)電性連通，藉由該控制部，於預先設定之時刻僅使搬送托盤1或使搬送托盤1及第二搬送托盤2沿移動路徑移動。
並且，上述控制部除上述托盤用驅動部以外還與使上述 保持機構或按壓單元B的上部BU等升降之上述升降用驅動部、按壓構件B1、B2的上述按壓用驅動部等電性連通，構成為在預先設定之時刻分別對該等進行作動控制。
關於第1圖所示之例子對基於預先設定於上述控制部之程序之作動例進行說明。
首先，於第1圖(a)所示之之前的待機狀態下，按壓單元B藉由上述升降用驅動部使下部BT與上部BU以雙方隔離之方式升降而使空間部BS開口。
並且，於轉移位置P0，第一基板W1藉由搬送機械手等供給機構(未圖示)從基板供給源(未圖示)轉移到搬送托盤1的內部板1a，藉由上述保持機構將第一基板W1保持在內部板1a的預定位置，並且第二基板W2轉移到第二搬送托盤2的第二內部板2a，藉由上述保持機構將第二基板W2保持在第二內部板2a的預定位置。
藉由上述托盤用驅動部，使搬送托盤1及第二搬送托盤2以該保持狀態從轉移位置P0朝向黏合位置P1移動，朝向按壓單元B的空間部BS搬入。
搬入後，如第1圖(b)所示，藉由上述升降用驅動部使按壓單元B的下部BT與上部BU以雙方靠近之方式升降，於空間部BS中下部BT與上部BU之間使搬入之搬送托盤1與第二搬送托盤2沿Z方向重疊，同時沿Z方向夾住而使其不能移動地進行支撐，並使保持於內部板1a之第一基板W1與保持於第二內部板2a之第二基板W2沿Z方向對置。
接著，如第1圖(c)所示，藉由上述按壓用驅動部使按壓 構件B1、B2雙方或任一方移動來將內部板1a及第二內部板2a雙方沿相互靠近之Z方向按壓，或者將內部板1a或第二內部板2a中之任一方朝向另一方按壓，而使第一基板W1與第二基板W2夾著黏結劑W3沿Z方向黏合。
第1圖(c)及第2圖(b)所示之例子中，相對於第二搬送托盤2，以按壓構件B2沿Z方向按壓經由介裝有彈簧等彈性體2f2之支撐機構2f沿Z方向彈性懸吊之第二內部板2a，同時以按壓構件B1按壓內部板1a，藉此第一基板W1及第二基板W2以內部板1a不與搬送托盤1的內面接觸之方式在半空中黏合於與第二內部板2a之間，該黏合時不施加來自搬送托盤1的負載。
並且，此時，藉由從第二內部板2a的吸附卡盤(真空吸附孔)2e朝向第二基板W2沿Z方向噴出壓縮空氣等氣體，藉此能夠使第二基板W2強制地落下以便因氣體的壓力第二基板W2的墜落力亦即落下的加速度朝向第一基板W1強制發揮作用。亦即，可控制成使第二基板W2瞬間壓接到第一基板W1上的黏結劑W3，以藉由上述保持機構保持之狀態使第二基板W2姿勢不變地移動到第一基板W1上而被壓接。
黏合後，如第1圖(d)所示，從內部板1a或第二內部板2a中之任一方解除第一基板W1或第二基板W2的保持之後，藉由上述按壓用驅動部，逆向移動按壓構件B1、B2中之任一方或雙方，而使黏合之第一基板W1及第二基板W2保持於內部板1a或第二內部板2a中之另一方。
第2圖(c)所示之例子中，逆向移動按壓構件B2之後，從第二內部板2a的框狀構件2a1解除第二基板W2的黏著保持，而使黏合之第一基板W1及第二基板W2保持於內部板1a。
並且，隨著黏合第一基板W1與第二基板W2藉由黏結劑W3相互貼合，成為基板組W。
之後，如第1圖(e)所示，藉由上述升降用驅動部，使上部BU以相對於按壓單元B的下部BT隔離之方式升降，藉由上述托盤用驅動部，搬送托盤1與第二搬送托盤2以保持藉由黏結劑W3貼合於其任一方之基板組W的狀態，直接自按壓單元B的空間部BS(黏合位置P1)朝向轉移位置P0搬出。
圖示之例子中，搬送托盤1以將基板組W保持於內部板1a上之狀態直接搬出，幾乎與此同時，具有空狀態的第二內部板2a之第二搬送托盤2被搬出。
搬出該等之後，如第1圖(f)所示，成為待機狀態，之後回到如第1圖(a)所示之狀態並反覆進行作動。
依這種本發明的實施方式之基板搬送裝置A及利用該基板搬送裝置之基板組裝線，能夠至少將第一基板W1或第二基板W2的其中一方收納於搬送托盤1進行搬送且無需移載就使基板彼此W1、W2黏合。
因此，能夠極力避免直接把持第一基板W1、第二基板W2及基板組W來移載，因此能夠避免損傷風險，並且能夠防止最終貼合之產品的位置偏離。
並且，藉由收納於搬送托盤1，能夠節省伴隨習知移載 方式之包括定位/纖細的基板的把持/載置在內之時間損失，還消除關於移載裝置的配置等之麻煩。
尤其，第1圖所示之例子中，由內部板1a及第二內部板2a保持第一基板W1與第二基板W2，並且能夠僅藉由第二基板W2轉移到兩個內部板1a、2a之間而使其與第一基板W1黏合。
藉此，第一基板W1及第二基板W2的黏合位置變得容易管理。
並且，藉由內部板1a及第二內部板2a的靠近移動，使第一基板W1與第二基板W2黏合時，能夠進一步提高第一基板W1及第二基板W2的黏合精確度。
並且，第4圖所示之例子中，由內部板1a及平板2a'保持第一基板W1與第二基板W2，並且能夠僅藉由第二基板W2轉移到兩個板1a、2a'之間而使其與第一基板W1黏合。
藉此，第一基板W1及第二基板W2的黏合位置變得容易管理。
並且，藉由內部板1a及平板2a'的靠近移動使第一基板W1與第二基板W2黏合時，能夠進一步提高第一基板W1及第二基板W2的黏合精確度。
接著，依據附圖對本發明的各實施例進行說明。
[實施例1]
如第1圖(a)~(f)所示，該實施例1係在搬送托盤(第一搬送托盤)1及第二搬送托盤2的對置面中之任一方或雙方設置密閉搬送托盤1與第二搬送托盤2之間之密封構件3，於黏 合位置P1(按壓單元B的空間部BS)，使搬送托盤1與第二搬送托盤2以密封構件3夾入兩者之間之方式重疊，以該重疊狀態，於搬送托盤1及第二托盤2的內部形成真空空間S者。
第1圖(a)~(f)所示之例子中，僅在搬送托盤1中與第二搬送托盤2的對置面配設例如由O型圈等構成之環狀的密封構件3，使搬送托盤1與第二搬送托盤2沿Z方向相互重疊，藉此密閉兩者之間。
作為其他例子雖未圖示，但可以在第二搬送托盤2中與搬送托盤1的對置面配設密封構件3，或者在搬送托盤1與第二搬送托盤2的對置面分別配設密封構件3，或者利用圖示例以外的結構者作為密封構件3。
並且，第1圖(a)~(f)所示之例子中，於按壓單元B中下部BT及上部BU的對置面上亦分別設置有密閉搬送托盤1及第二搬送托盤2之間之例如由O型圈等構成之環狀的密封構件4。如第1圖(b)所示，於按壓單元B的下部BT與上部BU之間沿Z方向夾住相互重疊之搬送托盤1與第二搬送托盤2來不能移動地進行支撐，藉此該等之間被密封構件4密閉，並且在按壓單元B的內部與搬送托盤1及第二搬送托盤2的內部形成相互連通之腔室BV。
腔室BV其一部份與例如壓縮機等吸引源(未圖示)連通，如第1圖(b)所示，藉由上述控制部作動控制該吸引源來進行吸引(真空抽取)，藉此搬送托盤1與第二搬送托盤2的周圍減壓成真空氣氛。與此相反，如第1圖(d)所示，藉由上 述控制部將空氣等氣體供給到腔室BV內，從而使搬送托盤1與第二搬送托盤2的周圍被大氣開放。
依這種本發明的實施例1之基板搬送裝置A及基板組裝線，於黏合位置P1(按壓單元B的空間部BS)，搬送托盤1與第二搬送托盤2夾住密封構件3被重疊，於形成於其內部之真空空間S內，第一基板W1與第二基板W2藉由來自按壓單元B的按壓力被黏合。
藉此，具有能夠在真空氣氛下進行第一基板W1及第二基板W2的黏合之優點。
並且，實施例1為本發明之基板組裝線的一例，作為基於此之基板組W的製造方法，不僅至少包括用於使第一基板W1與第二基板W2相互接合之黏合步驟，根據情況，亦可包括用於在第一基板W1與第二基板W2之間使液狀黏結劑W3自然伸展之整平步驟或使液狀黏結劑W3硬化之硬化步驟等。
作為黏合步驟的具體例，如第1圖(b)~(c)所示，於腔室BV內的真空氣氛中，使第一基板W1與第二基板W2的對置面彼此以液狀黏結劑W3夾入該等之間之方式沿Z方向接合來進行臨時貼合為較佳。
作為上述整平步驟的具體例，如第1圖(c)~(d)所示，藉由上述按壓用驅動部，逆向移動按壓構件B1、B2中之任一方或雙方，於僅在內部板1a或第二內部板2a中之另一方保持夾著液狀黏結劑W3相互重疊之第一基板W1及第二基板W2為止之預定時間內，沿著在上述黏合步驟中黏合(接 合)之第一基板W1與第二基板W2的對置面使液狀黏結劑W3經預定時間自然伸展，使其充滿兩個對置面的大致整體，並且使液狀黏結劑W3的層厚在兩個對置面的整體沿Z方向大致均勻為較佳。
作為上述硬化步驟的具體例，於適宜時刻，藉由硬化單元(未圖示)使在上述整平步驟後配置於第一基板W1與第二基板W2的對置面之間之液狀黏結劑W3的一部份或全部硬化。
作為上述硬化單元的具體例，為了提高黏結劑W3的聚合度(硬化度)使用照射光能者為較佳。作為液狀黏結劑W3使用紫外線硬化型黏結劑等時，成為照射紫外線之例如UV照射器，使紫外線朝向沿著第一基板W1與第二基板W2的對置面之間伸展之黏結劑W3的一部份或全部照射。由非透明材料構成搬送托盤1時，從黏合位置P1(按壓單元B的空間部BS)搬出在其他生產線進行上述硬化步驟。
依這種實施例1的基板組裝線及基板組W的製造方法，於上述黏合步驟中，沿著第一基板W1與第二基板W2的對置面使黏結劑W3強制伸展，使液狀黏結劑W3充滿對置面的大部份，於之後的上述整平步驟中，逆向移動按壓構件B1、B2中之任一方或雙方，於內部板1a或第二內部板2a中之另一方保持夾住黏結劑W3相互重疊之第一基板W1與第二基板W2為止之預定時間內，使液狀黏結劑W3在第一基板W1與第二基板W2之間自然伸展。
藉此，液狀黏結劑W3中局部真空等消失，液狀黏結劑 W3成為大致靜止穩定之狀態，液狀黏結劑W3的層厚在第一基板W1及第二基板W2的對置面整體，與沿Z方向塗佈之黏結劑W3的體積相稱地變得大致均勻。藉此，第一基板W1與第二基板W2的對置面平行，成為無需再進行間隙調整之狀態。
因此，具有能夠使第一基板W1與第二基板W2成為完全無氣泡狀態，且以均勻的間隙貼合之優點。
[實施例2]
如第3圖(a)、(b)所示，該實施例2係從黏合位置P1(按壓單元B的空間部BS)朝向組裝有大氣定向單元C之定向位置P2搬出上述整平步驟後的第一基板W1與第二基板W2，藉由大氣定向單元C，於大氣中沿XYθ方向使第一基板W1與第二基板W2對位(無氣泡大氣定向)，這種結構與第1圖(a)~(f)及第2圖所示之實施例1不同，除此之外的結構與第1圖(a)~(f)及第2圖所示之實施例1相同者。
亦即，作為基板組W的製造方法，包括在上述整平步驟之後，用於沿XYθ方向使第一基板W1與第二基板W2對位之大氣定向步驟。
大氣定向單元C具有：1對保持卡盤C1、C2，配設於定向位置P2，於大氣中分別裝卸自如地保持第一基板W1與第二基板W2；水平驅動部C3，於大氣中使保持卡盤C1、C2中之任一方相對於另一方沿XYθ方向移動來使第一基板W1與第二基板W2對位；及位置檢測部C4，用於檢測配置於第一基板W1及第二基板W2的周緣部之對準標誌。
一對保持卡盤C1、C2例如由金屬或陶瓷等剛體形成為不會翹曲(撓曲)變形之厚度的平板狀，於其相互對置之保持面設置裝卸自如地保持第一基板W1或第二基板W2之保持機構。
第3圖(a)、(b)所示之例子中，大氣定向單元C與按壓單元B相同地能夠沿Z方向整體分割為二而分離地構成，上部CU相對其下部CT沿Z方向被升降自如地支撐，藉由與上述升降用驅動部相同的結構的驅動部僅使上部CU升降。大氣定向單元C的下部CT與上部CU上沿Z方向往返移動自如地分別配設有按壓構件C5、C6。
作為第一基板W1的保持卡盤C1，利用搬送托盤1的內部板1a，使用設置於內部板1a之上述保持機構裝卸自如地保持第一基板W1。
作為第二基板W2的保持卡盤C2，於設置於大氣定向單元C的上部CU之按壓構件C6的表面設置有用於裝卸自如地保持第二基板W2之、例如由真空吸附孔等構成之保持機構。此時的按壓構件C6不僅藉由與上述升降用驅動部相同的結構的驅動部沿Z方向移動，還藉由水平驅動部C3沿XYθ方向被移動自如地支撐。與上述托盤用驅動部或上述保持機構等相同，水平驅動部C3亦藉由上述控制部在預先設定之時刻作動控制。
並且，大氣定向單元C的上部CU上設置有複數個照相機作為位置檢測部C4。
上述大氣定向步驟，於第1圖(c)~(d)所示之上述整平步 驟後藉由大氣定向單元C在大氣中使第一基板W1或第二基板W2中之任一方相對於另一方沿XYθ方向相互滑行移動來進行對位。
亦即，第1圖(e)所示之搬出步驟中，如第3圖(a)所示，藉由上述托盤用驅動部，將保持有上述整平步驟後的第一基板W1與第二基板W2之搬送托盤1朝向組裝有大氣定向單元C之定向位置P2搬出，如第3圖(b)所示，進行上述大氣定向步驟。亦可在上述大氣定向步驟結束之後，依據需要進行黏結劑W3的上述硬化步驟，能夠使在大氣定向步驟中配置於對位之第一基板W1與第二基板W2的對置面之間之黏結劑W3的一部份或全部硬化。
依這種本發明的實施例2之基板組裝線及基板組W的製造方法，於上述大氣定向步驟中，藉由大氣定向單元C，使上述整平步驟後的第一基板W1及第二基板W2中之任一方相對於另一方沿XYθ方向相互移動來進行對位。
藉此，將載於大致均勻層厚的黏結劑W3上之第一基板W1或第二基板W2中之任一方沿著黏結劑W3的界面順暢地滑動即可，由於不加壓因此液狀黏結劑W3不會變形流動亦不會有空氣捲入。
尤其，第二基板W2例如像觸控面板的防護玻璃那樣花樣或記號等圖案印刷在黏結面上，即使在印刷部與非印刷部之間產生微小的凹凸，黏結劑W3亦會以無氣泡狀態陷入於微小的凹凸而固體與液體的界面融合，因此作為黏結劑W3自身的流體動作順暢地進行移動。
因此，具有能夠以完全無氣泡狀態使第一基板W1與第二基板W2對位之優點。
[實施例3]
如第4圖(a)~(e)所示，該實施例3係第二搬送托盤2朝向黏合位置P1被反轉自如地支撐，遍及第二搬送托盤2與第二內部板2a，以在第二搬送托盤2反轉時第二內部板2a被懸吊之方式設置支撐構件2g，於黏合位置P1，以第一基板W1及第二基板W2對置之方式與搬送托盤(第一搬送托盤)1相互重疊，以該重疊狀態藉由來自按壓單元B的按壓力使第一基板W1與第二基板W2黏合，這種結構與第1圖(a)~(f)所示之實施例1不同，除此之外的結構與第1圖(a)~(f)及第2圖所示之實施例1相同者。
第二搬送托盤2相對於按壓單元B被裝卸自如地支撐，並且藉由反轉機構D被反轉自如地支撐。
反轉機構D遍及配設於黏合位置P1之按壓單元B與第二搬送托盤2的搬送路(未圖示)設置，於反轉機構D的前端形成有裝卸自如地支撐第二搬送托盤2之安裝部(未圖示)。並且，於反轉機構D上設置有被上述控制部作動控制之反轉用驅動部(未圖示)，朝向黏合位置P1使第二搬送托盤2反轉移動。
按壓單元B具有空間部BS，使第二搬送托盤2藉由反轉機構D反轉移動藉此以與搬送托盤1相互重疊之方式搬入。
第4圖(a)~(e)所示之例子中，遍及在第1圖(a)~(f)所示之實施例1中相當於按壓單元B的下部BT之主體BT'與第二搬 送托盤2的搬送路設置有反轉機構D，藉由上述反轉用驅動部，控制成邊使第二搬送托盤2相對於按壓單元B的主體BT'升降移動邊在搬送托盤1的上方位置使其反轉之後停止。
並且，於第二搬送托盤2與第二內部板2a之間固定有連結板作為支撐構件2g。
並且，對在這種本發明的實施例3之基板組裝線中基於預先設定於上述控制部之程序之作動例進行說明。
首先，第4圖(a)所示之之前的待機狀態下，藉由上述反轉用驅動部，反轉機構D的安裝部遠離按壓單元B的主體BT'而按壓單元B向上開口。該待機狀態下，於轉移位置P0，將轉移之第二基板W2保持於第二內部板2a之第二搬送托盤2沿著搬送路被搬送，支撐於反轉機構D的安裝部。
並且，於轉移位置P0，將轉移之第一基板W1保持於內部板1a之搬送托盤1朝向黏合位置P1移動，並朝向按壓單元B的空間部BS搬入。
之後，如第4圖(b)所示，藉由上述反轉用驅動部，第二搬送托盤2相對於按壓單元B的主體BT'反轉移動，以與搬送托盤1重疊之方式朝向按壓單元B的空間部BS搬入。
搬入後，搬送托盤1以相互重疊之方式沿Z方向夾在按壓單元B的主體BT'與第二搬送托盤2之間而被不可移動地支撐，該等之間被密封構件3、4密閉而在按壓單元B的內部與搬送托盤1及第二搬送托盤2的內部形成相互連通之腔室BV。
之後，如第4圖(c)所示，從腔室BV進行吸引(真空抽取)而搬送托盤1與第二搬送托盤2的周圍成為真空氣氛。在該真空氣氛中，按壓構件B1藉由上述按壓用驅動部而移動，朝向第二內部板2a按壓內部板1a，使第一基板W1與第二基板W2夾住黏結劑W3沿Z方向黏合(上述黏合步驟)。
黏合後，如第4圖(c)~第4圖(d)所示，藉由上述按壓用驅動部使按壓構件B1逆向移動而在內部板1a上保持夾住液狀黏結劑W3相互重疊之第一基板W1及第二基板W2，同時向腔室BV內供給空氣等氣體而被大氣開放。在其為止的預定時間內，使液狀黏結劑W3沿著在上述黏合步驟中黏合之第一基板W1與第二基板W2的對置面經預定時間自然伸展而充滿於兩個對置面的大致整體，並且使液狀黏結劑W3的層厚在兩個對置面的整體沿Z方向大致均勻(上述整平步驟)。
在上述整平步驟後，依據需要在其他生產線等上進行黏結劑W3的上述硬化步驟，或者直接以該狀態，如第4圖(e)所示，第二搬送托盤2藉由上述反轉用驅動部逆向反轉，以在搬送托盤1保持由被黏結劑W3黏合之第一基板W1及第二基板W2構成之基板組W之狀態，藉由上述托盤用驅動部直接自黏合位置P1向轉移位置P0搬出。
依這種本發明的實施例3之基板組裝線及基板組W的製造方法，於內部板1a及能夠反轉之第二內部板2a保持第一基板W1與第二基板W2，並且能夠僅藉由第二基板W2轉移到兩個內部板之間而使其與第一基板W1黏合。
藉此，具有能夠進一步提高第一基板W1及第二基板W2的黏合精確度之優點。
[實施例4]
如第5圖(a)、(b)所示，該實施例4係在上述整平步驟後，遍及組裝有按壓單元B與大氣定向單元C之定向位置P2，以保持有夾住黏結劑W3相互重疊之第一基板W1及第二基板W2之狀態直接梭動搬送搬送托盤1，或者同時搬送，藉此在大氣中使上述整平步驟後的第一基板W1與第二基板W2沿XYθ方向對位之結構與第4圖(a)~(e)所示之實施例3不同，除此之外的結構與第4圖(a)~(e)所示之實施例3相同者。
亦即，作為基板組W的製造方法，包括在上述整平步驟之後，用於使第一基板W1與第二基板W2沿XYθ方向對位之大氣定向步驟。
詳細而言，梭動搬送時，配設於黏合位置P1之按壓單元B的空間部BS與組裝有配設於定向位置P2之大氣定向單元C之定向位置P2中之任一方配置有1個搬送托盤1，使其在上述整平步驟與上述大氣定向步驟之間交替搬送。
進行同時搬送時，於按壓單元B的空間部BS與定向位置P2雙方分別配置1對搬送托盤1，於上述整平步驟與上述大氣整列步驟之間，遍及黏合位置P1與定向位置P2分別以相互不接觸之方式同時搬送1對搬送托盤1。
第5圖(a)、(b)所示之例子中，遍及黏合位置P1與定向位置P2，沿著環狀的搬送路徑F分別梭動搬送一對搬送托盤 1。
作為其他例子雖未圖示，但亦可遍及黏合位置P1與定向位置P2，沿著直線狀的搬送路徑梭動搬送1個搬送托盤1。
依這種本發明的實施例4之基板組裝線及基板組W的製造方法，具有能夠同時進行第一基板W1與第二基板W2的真空貼合與大氣定向來實現製造高速化之優點。
[實施例5]
如第6圖及第7圖所示，該實施例5係在複數個位置分散配置基板組W的製造步驟，於該等各位置配置複數組搬送托盤(第一搬送托盤)1與第二搬送托盤2來分別進行同時搬送(同步型搬送)，這種結構與第1圖(a)~(f)及第2圖所示之實施例1不同，除此之外的結構與第1圖(a)~(f)及第2圖所示之實施例1相同者。
詳細而言，示出分度型基板組裝線的情況：除實施例1中所述之黏合位置P1以外還沿著圓環狀搬送路徑F按每一預定間隔分別配設轉移位置P0或定向位置P2或用於塗佈黏結劑W3之塗佈位置P3，並且在各位置配置複數組的搬送托盤1及第二搬送托盤2，例如藉由分度工作台等搬送機構F0分別進行同時搬送。
在轉移位置P0，不僅將第一基板W1轉移到搬送托盤1的內部板1a，並且將第二基板W2轉移到第二搬送托盤2的第二內部板2a，還進行保持於搬送托盤1上之完成貼合之基板組W的回收為較佳。
塗佈位置P3上配設有塗佈機E，該塗佈機將液狀黏結劑 W3藉由分配器等對第一基板W1或第二基板W2中之任一方或雙方的貼合面塗佈成預定的圖案形狀。
第6圖及第7圖所示之例子中，沿圓周方向依次配設4個位置，亦即轉移位置P0、黏結劑W3的塗佈位置P3、黏合位置P1及定向位置P2，並將基於搬送機構F0之搬送托盤1的搬送路徑F1與第二搬送托盤2的搬送路徑F2沿XY方向分別配置於同心圓的外側與內側，於塗佈位置P3僅對第一基板W1的貼合面塗佈液狀黏結劑W3。
成為基於搬送機構F0之搬送托盤1及第二搬送托盤2的停止位置之黏合位置P1、定向位置P2、塗佈位置P3至少具備用於從搬送機構F0的下表面支撐各搬送托盤1之單元與使保持於各搬送托盤1的內部板1a之第一基板W1升降之按壓構件，使用該按壓構件進行第一基板W1的位置調整。
亦即，如第7圖所示，於黏合位置P1配設下側的按壓構件B1與上側的按壓構件B2作為按壓單元B，當搬送機構F0為分度工作台時，通過開穿於分度工作台之貫穿孔F3，藉由按壓單元B的按壓構件B1、B2使搬送托盤1的第一基板W1與第2圖(a)~(c)所示之結構的第二搬送托盤2的第二基板W2黏合。
並且，於黏合位置P1設置用於使第二搬送托盤2反轉移動之反轉機構D作為第一基板W1及第二基板W2的黏合準備為較佳。
在定向位置P2配置第5圖(a)、(b)所示之大氣定向單元C與具有下側的按壓構件C5之下側的按壓單元CT，當搬送 機構F0為分度工作台時，通過開穿於分度工作台之貫穿孔(未圖示)，藉由按壓構件C5、C6與水平驅動部C3使第一基板W1與第二基板W2沿XYθ方向對位。
在塗佈位置P3配設具有下側的按壓構件(未圖示)之下側的按壓單元ET，於上部配設用於使塗佈頭沿XYθ方向移動之支架機構(未圖示)作為塗佈機E。
並且，作為其他例子雖未圖示，但亦可進行如下變更：沿圓周方向依次配設3個位置或5個以上的位置，或者內外相反地配置搬送托盤1的搬送路徑F1與第二搬送托盤2的搬送路徑F2，或者在塗佈位置P3僅對第二基板W2或第一基板W1及第二基板W2雙方塗佈液狀黏結劑W3等。
依這種本發明的實施例5之基板組裝線及基板組W的製造方法，能夠在複數個位置同時處理基板組W的製造步驟。亦即，具有能夠同時進行相對於內部板1a及第二內部板2a之第一基板W1及第二基板W2的轉移及完成貼合之基板組W的回收、對第一基板W1或第二基板W2之黏結劑W3的塗佈、第一基板W1與第二基板W2的真空貼合及大氣定向來實現製造的進一步高速化之優點。
並且，能夠藉由收納於搬送托盤來回到與其他步驟共通地使用分度工作台等之同步型搬送系統，能夠節省伴隨習知之移載方式之包括定位/纖細的基板的把持/載置在內之時間損失，亦消除關於移載裝置的配置等之麻煩。
[實施例6]
如第8圖(a)、(b)所示，該實施例6係沿橫向以直線狀分 散配置複數個位置作為基板組W的製造步驟，並設置沿著連接該些位置彼此之直線狀搬送路徑F間歇作動之搬送機構F0，並且在該間歇作動之搬送機構F0上以與各位置對應之方式配置複數組的搬送托盤(第一搬送托盤)1與第二搬送托盤2來分別進行同時搬送(同步型搬送)，這種結構與第6圖及第7圖所示之實施例5不同，除此以外的結構與第6圖及第7圖所示之實施例5相同者。
詳細而言，示出如下分度型基板組裝線的情況：間歇作動之搬送機構F0形成為直線狀，對此將用於設置複數組的搬送托盤1及第二搬送托盤2之定位單元G以分別與各位置對應之方式按每一預定間隔進行配置，藉由搬送機構F0的間歇作動分別同時搬送複數組的搬送托盤1及第二搬送托盤2。
尤其，於搬送機構F0的定位單元G上朝向與其搬送方向交叉之寬度方向平行地排列配置複數組的搬送托盤1及第二搬送托盤2亦即設為並列配置為較佳。
第8圖(a)、(b)所示之例子中，作為間歇作動之搬送機構F0，例如由帶式傳送機構成之傳送帶F4配設成大致水平狀，於傳送帶F4上分別裝卸自如地配置複數個定位單元G。
對各定位單元G朝向與其搬送方向交叉之寬度方向並列配置2組搬送托盤1及第二搬送托盤2。
作為定位單元G的具體例，如第4圖(a)或第5圖(a)、(b)所示，相對於實施例1中相當於按壓單元B的下部BT之主 體BT'，將托盤構件2'藉由反轉機構D被反轉自如地支撐之單元載置於傳送帶F4的上表面為較佳。
並且，為了回收被傳送帶F4搬送之定位單元G，於傳送帶F4的下方將例如由帶式傳送機等構成之回送傳送帶F5配設成大致水平狀並且遍及該等傳送帶F4及回送傳送帶F5的端部設置下降用升降機F6與上升用升降機F7，該下降用升降機將定位單元G從傳送帶F4的下游端轉移至回送傳送帶F5的上游端，該上升用升降機將定位單元G從回送傳送帶F5的下游端轉移到傳送帶F4的上游端。
並且，第8圖(a)、(b)所示之例子中，沿直線方向分別依次配設6個位置，亦即用於朝向定位單元G的搬送托盤1及第二搬送托盤2搬送第一基板W1及第二基板W2之搬入位置P01、用於剝離預先黏著於搬入之第一基板W1及第二基板W2的貼合面之保護膜(未圖示)之膜剝離位置P4、將黏結劑W3以框邊狀塗佈於第一基板W1或第二基板W2的貼合面之閉合塗佈位置P3a、將黏結劑W3塗佈於第一基板W1或第二基板W2的貼合面中框邊狀內部之填充塗佈位置P3b、以黏結劑W3貼合第一基板W1及第二基板W2之黏合位置P1及用於從定位單元G的搬送托盤1回收基板組W之搬出位置P02。
在薄膜剝離位置P4、閉合塗佈位置P3a、填充塗佈位置P3b或黏合位置P1，朝向各位置例如驅動臂等從預定位置移動過來進行預定處理，於搬送托盤1或第二搬送托盤2側並不具備始終運轉之動力源。
在搬入位置P01，作業者H進行第一基板W1及第二基板W2的搬入作業，於搬出位置P02，作業者H進行基板組W的回收作業。
在黏合位置P1，於貼合第一基板W1與第二基板W2之後使黏結劑W3硬化並臨時固定。
並且，作為其他例子雖未圖示，但亦可進行如下變更：例如追加定向位置P2等沿直線方向依次配設7個以上的位置，或者與其相反沿直線方向依次配設5個以下的位置，或者將閉合塗佈位置P3a與填充塗佈位置P3b合併成1個塗佈位置P3，或者代替作業者H等使用搬送機械手等供給機構(未圖示)自動進行搬入位置P01及搬出位置P02處的作業。
在各定位單元G上亦可朝向與其搬送方向交叉之寬度方向並列配置3組以上的搬送托盤1及第二搬送托盤2。
依這種本發明的實施例6之基板組裝線及基板組W的製造方法，具有如下優點：複數個位置沿著橫向分散配置成直線狀來作為基板組W的製造步驟，因此不受處理步驟數的限制。亦即，藉由延長直線狀延伸之搬送路徑F的長度，能夠無限增加基板組W的製造步驟中之處理位置，與具有圓環狀的搬送路徑F之實施例5相比，能夠縮小基板組W的製造步驟中之佔有面積。
尤其，對搬送機構F0的定位單元G朝向與其搬送方向交叉之寬度方向平行地排列配置(並列配置)複數組的搬送托盤1與第二搬送托盤2時，具有能夠使基板組W的製造個數 倍增之優點。
並且，還具有能夠與基板組W的製造個數對應地輕易增設製造生產線之優點。
另外，圖示例中示出了將夾著黏結劑W3黏合之第一基板W1及第二基板W2保持於內部板1a之情況，但不限於此，亦可將夾著黏結劑W3黏合之第一基板W1及第二基板W2保持於第二內部板2a進行搬出。
1‧‧‧搬送托盤
1a‧‧‧內部板
2‧‧‧第二搬送托盤
2a‧‧‧第二內部板
2g‧‧‧支撐構件
3‧‧‧密封構件
B‧‧‧按壓單元
B1、B2‧‧‧按壓構件
BS‧‧‧空間部
P0-P3‧‧‧位置
P1‧‧‧黏合位置
W‧‧‧基板組
W1‧‧‧第一基板
W2‧‧‧第二基板
W3‧‧‧黏結劑
第1圖係表示本發明的實施方式之基板搬送裝置及基板組裝線的整體結構之說明圖(縱截面主視圖)，(a)表示第一基板及第二基板的搬入時，(b)表示第一基板及第二基板的黏合前，(c)表示第一基板及第二基板的黏合時，(d)表示第一基板及第二基板的黏合後，(e)表示第一基板及第二基板的搬出時，(f)表示搬入前的待機狀態。
第2圖係第二搬送托盤的說明圖，(a)係放大仰視圖，(b)係表示第一基板及第二基板的黏合時之放大縱截面主視圖，(c)係表示第二基板W2的剝離時之放大縱截面主視圖。
第3圖係表示大氣定向的例子之說明圖(縱截面主視圖)，(a)表示定向前，(b)表示定向時。
第4圖係表示本發明的另一實施方式之基板搬送裝置及基板組裝線的整體結構之說明圖(縱截面主視圖)，(a)表示第一基板及第二基板的搬入時，(b)表示第一基板及第二基板的黏合前，(c)表示第一基板及第二基板的黏合時，(d) 表示第一基板及第二基板的黏合後，(e)表示第一基板及第二基板的搬出時。
第5圖係表示大氣定向的例子之說明圖，(a)係縱截面主視圖，(b)係俯視圖。
第6圖係表示本發明的另一實施方式之基板搬送裝置及基板組裝線的整體結構之說明圖(橫截面俯視圖)。
第7圖係黏合位置的縱截面主視圖。
第8圖係表示本發明的另一實施方式之基板搬送裝置及基板組裝線的整體結構之說明圖，(a)表示俯視圖，(b)表示縱截面主視圖。
1‧‧‧搬送托盤
1a‧‧‧內部板
1b‧‧‧托盤主體
1c‧‧‧開口部
2‧‧‧第二托盤
2a‧‧‧第二內部板
2b‧‧‧第二托盤主體
2c‧‧‧開口部
2f‧‧‧支撐機構
3‧‧‧密封構件
4‧‧‧密封構件
A‧‧‧基板搬送裝置
B‧‧‧按壓單元
B1‧‧‧按壓構件
B2‧‧‧按壓構件
BS‧‧‧空間部
BT‧‧‧按壓單元的下部
BU‧‧‧按壓單元的上部
BV‧‧‧腔室
P0‧‧‧轉移位置
P1‧‧‧黏合位置
S‧‧‧真空空間
W‧‧‧基板組
W1‧‧‧第一基板
W2‧‧‧第二基板
W3‧‧‧黏結劑

Claims (9)

  1. 一種基板搬送裝置，其特徵在於，其係用於配備有將對置之第一基板與第二基板黏合之按壓單元之基板組裝線中者，且包括：搬送托盤，設置有裝卸自如地保持上述第一基板或上述第一基板及上述第二基板被黏合之基板組之內部板；以及第二搬送托盤，於上述搬送托盤之外另行設置有裝卸自如地保持上述第一基板或上述第二基板中之另一方之第二內部板；相對於上述搬送托盤或上述第二搬送托盤，沿上述第一基板及上述第二基板相互靠近之方向移動自如地支撐上述內部板或上述第二內部板中之任一方或雙方，上述按壓單元具有按壓構件，該按壓構件將上述第一基板及上述第二基板雙方朝相互靠近之方向推動，或者將上述第一基板或上述第二基板中之任一方朝向另一方推動，上述搬送托盤及上述第二搬送托盤具有開口部，該開口部係用以使上述按壓構件插通並將按壓力至少傳遞到上述內部板或上述第二內部板中之任一方而開設，以將上述第一基板保持於上述內部板且將上述第二基板保持於上述第二內部板之狀態，直接搬入到上述基板組裝線之黏合位置，於上述黏合位置，以上述第一基板與上述第二基板對置之方式使上述搬送托盤與上述第二 搬送托盤相互重疊，以該重疊狀態藉由上述按壓構件之作動使上述第一基板與上述第二基板黏合，並以將該黏合之上述第一基板及上述第二基板保持於上述內部板之狀態，直接自上述黏合位置搬出。
  2. 如請求項1之基板搬送裝置，其中，具有支撐機構，該支撐機構相對於上述搬送托盤或上述第二搬送托盤沿上述第一基板與上述第二基板相互靠近之Z方向移動自如地支撐上述內部板或上述第二內部板中之任一方。
  3. 如請求項1或2之基板搬送裝置，其中，設置有用於朝向上述黏合位置使上述第二搬送托盤反轉移動之反轉機構。
  4. 如請求項1或2之基板搬送裝置，其中，上述搬送托盤及上述第二搬送托盤之對置面中之任一方或雙方設置有密閉上述搬送托盤與上述第二搬送托盤之間之密封構件，於上述黏合位置，將上述搬送托盤與上述第二搬送托盤以上述密封構件夾入兩者之間之方式重疊，以該重疊狀態，於上述搬送托盤及上述第二托盤之內部形成真空空間。
  5. 如請求項3之基板搬送裝置，其中，上述搬送托盤及上述第二搬送托盤之對置面中之任一方或雙方設置有密閉上述搬送托盤與上述第二搬送托盤之間之密封構件，於上述黏合位置，將上述搬送托盤與上述第二搬送托盤以上述密封構件夾入兩者之間之方式 重疊，以該重疊狀態，於上述搬送托盤及上述第二托盤之內部形成真空空間。
  6. 如請求項1或2之基板搬送裝置，其中，上述基板組裝線係分割為複數個位置，於環狀之搬送路徑上分散配置上述位置，並且於上述位置上配置複數組之上述搬送托盤與上述第二搬送托盤來分別進行同時搬送。
  7. 如請求項3之基板搬送裝置，其中，上述基板組裝線係分割為複數個位置，於環狀之搬送路徑上分散配置上述位置，並且於上述位置上配置複數組之上述搬送托盤與上述第二搬送托盤來分別進行同時搬送。
  8. 如請求項4之基板搬送裝置，其中，上述基板組裝線係分割為複數個位置，於環狀之搬送路徑上分散配置上述位置，並且於上述位置上配置複數組之上述搬送托盤與上述第二搬送托盤來分別進行同時搬送。
  9. 一種基板組裝線，其特徵在於，其配備有將對置之第一基板與第二基板黏合之按壓單元，且具備：搬送托盤，設置有裝卸自如地保持上述第一基板或上述第一基板及上述第二基板被黏合之基板組之內部板；第二搬送托盤，於上述搬送托盤之外另行設置有裝卸自如地保持上述第一基板或上述第二基板中之另一方之第二內部板；以及 上述按壓單元，其具有空間部與按壓構件，於該空間部中搬入上述搬送托盤及上述第二搬送托盤，該按壓構件將上述第一基板及上述第二基板雙方朝相互靠近之方向推動，或者將上述第一基板或上述第二基板中之任一方朝向另一方推動；相對於上述搬送托盤或上述第二搬送托盤，沿上述第一基板及上述第二基板相互靠近之方向移動自如地支撐上述內部板或上述第二內部板中之任一方或雙方，上述搬送托盤及上述第二搬送托盤具有開口部，該開口部係用以使上述按壓構件插通並將按壓力至少傳遞到上述內部板或上述第二內部板中之任一方而開設，以將上述第一基板保持於上述內部板且將上述第二基板保持於上述第二內部板之狀態，直接搬入到上述空間部，於上述空間部，以上述第一基板與上述第二基板對置之方式使上述搬送托盤與上述第二搬送托盤相互重疊，並且以該重疊狀態藉由上述按壓構件之作動使上述第一基板與上述第二基板黏合，並以將該黏合之上述第一基板及上述第二基板保持於上述內部板之狀態，直接自上述空間部搬出。
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