TWI836432B - 基板處理裝置 - Google Patents

基板處理裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI836432B
TWI836432B TW111118504A TW111118504A TWI836432B TW I836432 B TWI836432 B TW I836432B TW 111118504 A TW111118504 A TW 111118504A TW 111118504 A TW111118504 A TW 111118504A TW I836432 B TWI836432 B TW I836432B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
stage
sheet
elastic sheet
suction hole
Prior art date
Application number
TW111118504A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202303778A (zh
Inventor
宮腰敏暢
水戸瀬智久
早見健一
杉山千元
柴﨑亮人
Original Assignee
日商Ｔｄｋ股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商Ｔｄｋ股份有限公司 filed Critical 日商Ｔｄｋ股份有限公司
Publication of TW202303778A publication Critical patent/TW202303778A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI836432B publication Critical patent/TWI836432B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

提供可以充分確保複數元件與基板的接合穩定性的基板處理裝置。包括：載台30，設置已配置複數元件4a、4b、4c的基板2；上部構件21，覆蓋載台的上方，與載台之間形成作為加壓空間的處理室6；以及片材保持部40，在載台與上部構件21之間保持彈性片材80；載台30具有第1抽吸孔31以及第2抽吸孔32，第1抽吸孔31被形成為橫跨基板設置區域34外緣部34a的內外，第2抽吸孔被形成於基板設置區域34的內側；片材保持部40將彈性片材80配置於載台30，使基板2被覆蓋。

Description

基板處理裝置
本發明係有關於處理已配置複數元件之基板的基板處理裝置。
在基板上形成由複數元件構成的元件陣列的技術中，為了提升複數元件與基板的機械性接合的強度或接合穩定性，使用基板處理裝置進行以平板對已配置複數元件的基板壓入複數元件的處理。近幾年，配置於基板的元件高度小型化至數μm程度，另一方面，平板表面的平坦度有以數十μm級偏差的情況。此時，難以藉由平板以均勻的力量將基板上的複數元件壓入。
例如，專利文獻1記載了以樹脂膜披覆電子元件以及安裝板的技術。樹脂膜具有隨著複數元件的形狀變形的特徵，在意圖解決上述問題時，應考量以樹脂膜等彈性片材將基板上複數元件壓入是有用的。使用這樣的技術時，為了以均勻的力壓入複數元件，需要更多發想。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本專利特開2002-217221號公報
[發明所欲解決的課題]
有鑑於此實際狀況，本發明的目的為提供可以充分確保複數元件與基板的接合穩定性的基板處理裝置。 [用以解決課題的手段]
為了達成上述目的，關於本發明的基板處理裝置，包括：載台，設置已配置複數元件的基板；上部構件，覆蓋前述載台的上方，與前述載台之間形成加壓空間；以及片材保持部，在前述載台與前述上部構件之間保持彈性片材；前述載台具有第1抽吸孔以及第2抽吸孔，前述第1抽吸孔被形成為橫跨前述基板設置區域外緣部的內外，前述第2抽吸孔被形成於前述設置區域的內側；前述片材保持部將前述彈性片材配置於前述載台，使前述基板被覆蓋。
在關於本發明的基板處理裝置中，載台具有第1抽吸孔以及第2抽吸孔，前述第1抽吸孔被形成為橫跨基板設置區域外緣部的內外，前述第2抽吸孔被形成於設置區域的內側。另外，片材保持部將彈性片材配置於載台，使基板被覆蓋。在載台(設置區域)配置基板的狀態下，藉由透過第2抽吸孔進行抽吸，可以將基板不偏移地固定於載台。
另外，在將彈性片材配至於載台使基板被覆蓋的狀態下，藉由透過第1抽吸孔進行抽吸，彈性片材被吸往基板，彈性片材可能會接觸基板或配置於基板的複數元件。在此狀態中，藉由將加壓空間加壓，基於此壓力，彈性片材被往基板按壓，可以藉由彈性片材將配置於基板的複數元件壓入。另外，由第1抽吸孔抽吸時，或者加壓空間加壓時，彈性片材可能隨著配置於基板的複數元件的形狀變形。因此，使彈性片材貼合複數元件，可以藉由彈性片材以均勻的力壓入複數元件。
另外，由於第1抽吸孔被形成為橫跨基板設置區域外緣部的內外，即使基板以相對於設置區域有一些位置偏移的狀態被配置於載台，也可以防止第1抽吸孔因基板堵塞等缺陷的發生，可以不延誤地進行透過第1抽吸孔的抽吸。以上，根據關於本發明的基板處理裝置，可以充分確保複數元件與基板的接合穩定性。
優選的，前述第1抽吸孔由複數個構成。藉由這樣的構成，可以由複數第1抽吸孔在基板設置區域外緣部的各位置透過複數第1抽吸孔進行抽吸。因此，可以有效率地將彈性片材吸往基板，由複數第1抽吸孔抽吸時或加壓空間加壓時，可以將彈性片材以更高的貼合度貼合配置於基板的複數元件。
較佳為，在比前述第1抽吸孔更遠離前述載台之中心的位置上，設置用以將前述彈性片材固定於前述載台的片材固定部。以將彈性片材固定於載台的狀態，在片材固定部的位置藉由透過第1抽吸孔進行抽吸，可以有效率地將彈性片材吸往基板。
較佳為，前述片材固定部由在前述載台形成的第3抽吸孔構成，藉由透過前述第3抽吸孔的抽吸，前述彈性片材被固定於前述載台。藉由這樣的構成，在片材固定部的位置，可以將彈性片材吸往載台，可以藉由不使用夾具等的簡易構成將彈性片材固定於載台。
較佳為，在前述片材固定部的內側形成由前述彈性片材與前述載台包圍的片材內空間；前述第1抽吸孔被配置於可抽吸前述片材內空間之內部的位置。藉由第1抽吸孔，因為抽吸片材內空間之內部的氣體，可以將形成片材內空間的彈性片材的一部份吸往基板。另外，藉由充分抽吸片材內空間之內部的氣體，可以使形成片材內空間的彈性片材的一部份貼合基板的邊緣，由複數第1抽吸孔抽吸時，或加壓空間加壓時，可以將彈性片材以更高的貼合度貼合配置於基板的複數元件。另外，第1抽吸孔不需要抽吸片材內空間之外側的氣體，由於由第1抽吸孔抽吸的區域主要限定於片材內空間的內部，可以有效率地將彈性片材吸往基板。
較佳為，配置前述片材保持部使前述彈性片材可脫離前述載台。藉由這樣的構成，在以彈性片材將配置於基板的複數元件壓入後，彈性片材可以從基板脫離。因此，每次在載台設置基板時，基板或配置於基板的複數元件接觸彈性片材，可以執行以彈性片材將配置於基板的複數元件壓入的處理。
較佳為，在前述載台以及前述上部構件的至少一者設置加熱裝置；至少在由前述加熱裝置加熱時，透過前述第1抽吸孔進行抽吸。藉由這樣的構成，因加熱伴隨彈性片材的變形，可以防止彈性片材與基板之間形成間隙，可以提高彈性片材與配置於基板的複數元件的貼合度。另外，由加熱裝置加熱時，接合複數元件與基板的接合構件被分解，雖然有產生分解氣體的情況，藉由上述構成，可以由第1抽吸孔抽吸並去除分解氣體。
較佳為，前述上部構件包括：頂板部；以及腳部，基本上相對於前述頂板部向垂直方向延伸，支撐前述頂板部的邊緣部；前述腳部在比前述第1抽吸孔更遠離前述載台之中心的位置與前述載台接觸，形成前述加壓空間。藉由這樣的構成，可以將由載台、頂板部以及腳部包圍的空間作為加壓空間利用，在加壓空間加壓時，可以有效率地加壓配置於載台的彈性片材。
以下基於圖式所示的實施型態說明本發明。
如第1圖所示，關於本發明之一實施型態的基板處理裝置10為用以在基板2上形成由複數元件4a、4b、4c構成的元件陣列4(第3圖)的裝置，藉由進行以特定手段對配置複數元件4a、4b、4c的基板2壓入複數元件4a、4b、4c的處理，意圖提升複數元件4a、4b、4c與基板2機械性接合的強度或接和穩定性。意即，基板處理裝置10在基板2上形成元件陣列4時，作為加壓部(加壓裝置)提供功能。基板處理裝置10包括腔室20、載台30以及片材保持部40。在圖式中，X軸對應腔室20的寬度方向，Y軸對應腔室20的深度方向，Z軸對應腔室20的高度方向。
腔室20由金屬等箱體構成，包括上部構件21以及下部構件22。上部構件21以及下部構件22被配置為可上下(Z軸方向)組合。上部構件21以及下部構件22的至少一者可在Z軸方向上移動，在本實施型態中，上部構件21相對於下部構件22上下移動。藉由組合上部構件21以及下部構件22形成處理室6。處理室6為在上部構件21以及下部構件22的內側形成的空間，作為加壓空間被利用。處理室6的內部存在空氣、氮氣、惰性氣體等。
將基板2等搬入腔室20時，上部構件21相對於下部構件22往上方移動，開放處理室6。在處理室6打開的狀態下，上部構件21以及下部構件22之間形成搬運空間7。藉由片材保持部40，後述之彈性片材80被搬運到搬運空間7並且被保持。
對於配置複數元件4a、4b、4c的基板2，在以特定手段進行壓入複數元件4a、4b、4c的處理時，如第9圖所示，上部構件21從第1圖所示的位置相對於下部構件22往下方移動，關閉(密閉)處理室6。因此，處理室6構成密閉空間，作為可以加壓其內部的加壓空間提供功能。
如第1圖所示，上部構件21具有基本上由C字形狀構成的剖面形狀，包括頂板部210以及上側腳部211。上部構件21作為腔室20之蓋部提供功能。頂板部210構成上部構件21的頂部，由具有基本上與XY平面平行之形狀的板體構成。頂板部210被形成為覆蓋載台30的上方。上側腳部211基本上相對於頂板部210向垂直方向(下方)延伸，形成於頂板部210的邊緣部。雖然省略詳細圖示，從Z軸負方向側看上部構件21時，上側腳部211被形成為基本上以環狀(基本方形狀)圍繞頂板部210的邊緣部。上側腳部211支撐頂板部210。
在上部構件21之內側(意即由頂板部210以及上側腳部211包圍的區域)形成第1空間212。在將上部構件21組合到下部構件22的狀態中，第1空間212構成處理室6之上側的一部份。
在第1空間212的內部中，在頂板部210設置上部加熱裝置91。上部加熱裝置91用以加熱處理室6的內部大氣，例如由加熱器等構成。從上部加熱裝置91產生的熱如後述般，被導熱向設置於載台30的基板2，有助於提升基板2與配置於其上的複數元件4a、4b、4c的接合力。另外，如後述般，在載台30配置彈性片材80以覆蓋基板2(參照第8圖)，從上部加熱裝置91產生的熱也導熱到此彈性片材80，可以使彈性片材80的形狀隨著配置於基板2之複數元件4a、4b、4c的形狀變形。
下部構件22具有基本上相對於上部構件21對稱的形狀。下部構件22具有基本上由C字形狀構成的剖面形狀，包括底部220以及下側腳部221。底部220構成下部構件22的底部，由具有基本上與XY平面平行之形狀的板體構成。在底部220形成複數貫通孔220a，後述之複數升降銷(lift pin)50可升降地插入複數貫通孔220a。
下側腳部221基本上相對於底部220向垂直方向(上方)延伸，形成於底部220的邊緣部。雖然省略詳細圖示，從Z軸正方向側看下部構件22時，下側腳部221被形成為基本上以環狀(基本方形狀)圍繞底部220的邊緣部。如後所述，在將上部構件21組合到下部構件22的狀態中，下側腳部221直接或透過彈性片材80接觸上側腳部211，支撐上部構件21。另外，上側腳部211以及下側腳部221透過O形環等之密封構件連接為佳。
在下部構件22的內側(意即由底部220以及下側腳部221包圍的區域)形成第2空間222。在將上部構件21組合到下部構件22的狀態中，第1空間212構成處理室6之下側的一部份。意即，藉由組合第2空間222以及第2空間222構成處理室6。另外，在上部構件21或下部構件22形成未圖示的管路，透過此管路向處理室6內部送入氣體，可以將處理室6的內部加壓(設為正壓)。
載台30為用以設置已配置複數元件4a、4b、4c之基板2的平台，由未圖示之支撐構件固定於腔室20(上側腳部211以及下側腳部221)的內側。載台30例如由金屬製扁平板體構成，具有基本上與XY平面平行的面。
載台30的X軸方向寬度，只比上側腳部211以及下側腳部221各自的內圓周面的X軸方向寬度(意即第1空間212以及第2空間222各自的X軸方向寬度)短特定長度。載台30的Y軸方向寬度，只比上側腳部211以及下側腳部221各自的內圓周面的Y軸方向寬度(意即第1空間212以及第2空間222各自的Y軸方向寬度)短特定長度。
載台30的上方被上部構件21的頂板部210覆蓋，載台30的下方配置下部構件22的底部220。載台30被配置於比下部構件22之下側腳部221的Z軸正方向側端部(頂部)的更上方，在將上部構件21組合到下部構件22的狀態中，載台30位於上部構件21的第1空間212內部。載台30以及上部構件21之間形成的空間構成加壓空間(處理室6)的一部分。
另外，不特別限定載台30的高度位置，可以是與下側腳部221的Z軸正方向側之端部相同的高度。或者，載台30也可以被配置於比下部構件22的下側腳部221的Z軸正方向側之端部(頂部)更下方處。
另外，載台30的X軸方向寬度也可以和上側腳部211以及下側腳部221的各內圓周面的X軸方向寬度相等，載台30的Y軸方向寬度也可以和上側腳部211以及下側腳部221的各內圓周面的Y軸方向寬度相等。此時，上側腳部211與載台30的邊緣部(端面)接觸，由載台30、頂板部210以及上側腳部211形成密閉空間。此密閉空間可以作為加壓空間利用。
在載台30的背面設置下部加熱裝置92。下部加熱裝置92用以加熱載台30，由例如加熱器等構成。從下部加熱裝置92產生的熱被導熱向設置於載台30的基板2，有助於提升基板2與配置於其上的複數元件4a、4b、4c的接合力。另外，如後述般，在載台30配置彈性片材80以覆蓋基板2，從下部加熱裝置92產生的熱也導熱到此彈性片材80，可以使彈性片材80的形狀隨著配置於基板2之複數元件4a、4b、4c的形狀變形。
載台30包括複數第1抽吸孔31、第2抽吸孔32以及片材固定部33(第3圖)。如第2圖所示，複數第1抽吸孔31之每一者被形成於載台30之基板設置區域34的外緣部34a。基板設置區域34在基本上由方形構成的載台30中，是設置基板2的區域，為符合基板2之形狀的形狀(在本實施型態中基本上為方形)。雖然詳細內容將描述於後，在載台30設置基板2的狀態中，載台30由彈性片材80覆蓋(參照第3圖)，彈性片材80以及載台30之間形成片材內空間8(第5圖)。第1抽吸孔31作為用以抽吸此片材內空間8內部之氣體(內部大氣)的抽吸孔提供功能，被配置於可抽吸片材內空間8內部之氣體的位置。
關於第1抽吸孔31的大小，例如第1抽吸孔31的形狀為長方形時，第1抽吸孔31的短邊長度以0.3~10.0mm為佳，以0.5~1.5mm為更佳。另外，第1抽吸孔31的長邊長度以2.0~15.0mm為佳，以3.0~5.0mm為更佳。
將第1抽吸孔31的短邊長度設定於上述範圍時，第1抽吸孔31的短邊長度不會過短，可以有效率地抽吸片材內空間8(第5圖)內部的氣體。另外，透過第1抽吸孔31抽吸片材內空間8內部的氣體時，雖然彈性片材80被吸往第1抽吸孔31，此時可以防止彈性片材80透過第1抽吸孔31被過度抽吸，可以防止在使用彈性片材80的基板2加壓處理後，難以從基板2或載台30將彈性片材80剝離等缺陷的發生。
另外，將第1抽吸孔31的長邊長度設定於上述範圍時，第1抽吸孔31的長邊長度不會過短，可以有效率地抽吸片材內空間8內部的氣體。另外，第1抽吸孔31的長邊長度不會過長，可以防止基板2的面內的溫度分布產生偏差，均勻維持基板2各部分的適當性，提升基板2與配置於其上的複數元件4a、4b、4c的接合可靠度。
另外，第1抽吸孔31的形狀為橢圓形時，可以將上述長方形短邊長度應用於橢圓的短軸長度，將上述長方形長邊長度應用於橢圓的長軸長度。另外，第1抽吸孔31的形狀為其他形狀時亦同，可以將上述長方形短邊長度應用於由其他形狀構成的第1抽吸孔31之Y軸方向長度，將上述長方形長邊長度應用於由其他形狀構成的第1抽吸孔31之X軸方向長度。
在圖示的例子中，複數第1抽吸孔31中的幾個沿著基本上呈方形的基板設置區域34之第1邊34a1或第3邊34a3，向Y軸方向以特定間隔被配置為直線狀。複數第1抽吸孔31中的幾個沿著基本上呈方形的基板設置區域34之第2邊34a2或第4邊34a4，向X軸方向以特定間隔被配置為直線狀。
第1抽吸孔31的數量不限於圖示的數量，可以適當地變更。另外，複數第1抽吸孔31之每一者的間距也可以適當地變更，例如複數第1抽吸孔31之每一者以比其直徑(沿著基板設置區域34的外緣部34a的延伸方向的直徑)更短的距離鄰接配置。
從Z軸方向看第1抽吸孔31時，第1抽吸孔31基本上具有橢圓形狀。但是，第1抽吸孔31的形狀不限於此，可以基本上為橢圓形、基本上為三角形、基本上為方形，或是其他多角形。例如，第1抽吸孔31的形狀可以是在與基板設置區域34之外緣部34a之延伸方向垂直的方向(沿著X軸方向或Y軸方向從基板設置區域34的外緣部34a離開的方向)具有長軸的略橢圓形。或者，與第1抽吸孔31之外緣部34a之延伸方向垂直的方向的寬度，可以比沿著第1抽吸孔31之外緣部34a之延伸方向的方向的寬度更大。
如圖中的放大圖所示，複數第1抽吸孔31之每一者被形成為橫跨載台30之基板設置區域34的外緣部34a之內外。意即，第1抽吸孔31的一部份位於比基板設置區域34之外緣部34a更外側(遠離載台30之中心側)處，第1抽吸孔31剩下的一部份位於比基板設置區域34之外緣部34a更內側(靠近載台30之中心側)處。
雖然在圖示的例子中，在第1抽吸孔31中，位於比基板設置區域34之外緣部34a更外側的部份之面積，比位於基板設置區域34之外緣部34a更內側的部份之面積更小，但也可以更大，或他們的面積可以相等。
在基板設置區域34設置基板2時，在複數第1抽吸孔31之每一者中，位於比基板設置區域34之外緣部34a更內側的第1抽吸孔31之一部分被基板2覆蓋。意即，在將基板2設置於基板設置區域34的狀態下，複數第1抽吸孔31之每一者橫跨設置於基板設置區域34的基板2的外緣部(邊緣部)。
即使基板2被配置為比基板設置區域34之外緣部34a更往Ｘ軸方向側及/或Ｙ軸方向側偏移一些位置，複數第1抽吸孔31也被形成為不因此產生障礙。意即，由於複數第1抽吸孔31之每一者被配置為橫跨基板設置區域34之外緣部34，即使基板2被配置為比基板設置區域34之外緣部34a更往Ｘ軸方向側及/或Ｙ軸方向側位置偏移，只要第1抽吸孔31沒有完全關閉，可以透過複數第1抽吸孔31之每一者進行抽吸。如此，藉由將複數第1抽吸孔31配置為橫跨基板設置區域34之外緣部34，可以容許基板2相對於基板設置區域34的位置偏移。
在將基板2設置於基板設置區域34的狀態下，第1抽吸孔31之中，位於比基板設置區域34之外緣部34更往內側的部分被基板2關閉，另一方面，位於比基板設置區域34之外緣部34更往外側的部分成為被開放的狀態。因此，對上述片材內空間8（第5圖）之透過第1抽吸孔31的抽吸，主要在位於比基板設置區域34之外緣部34更往外側的部分進行。
另外，在圖示的例子中，雖然在載台30形成複數第1抽吸孔31，第1抽吸孔31的數量也可以為1個。例如，可以在載台30形成沿著基板設置區域34之外緣部34延伸（或環繞）的基本上為環狀的第1抽吸孔31。
如第1圖所示，複數第1抽吸孔31之每一者連接第1抽吸管60。複數第1抽吸管60之每一者往下方延伸，其一部份埋設於下部構件22的底部220。透過第1抽吸孔31被抽吸的氣體通過第1抽吸管60被排出於腔室20的外部。複數第1抽吸管60之每一者連接未圖示的抽吸裝置。另外，複數第1抽吸管60也可以互相結合，構成1根抽吸管。此時，若可以藉由抽吸裝置對這1根抽吸管進行抽吸，可以減少抽吸裝置的數量。
第2抽吸孔32基本上在載台30的中央部形成，被配置於複數第1抽吸孔31的內側。在基板2被設置於載台30的狀態中，藉由透過第2抽吸孔32進行抽吸，可以將基板2吸往載台30，藉由吸附固定於載台30。另外，將基板2吸附於載台30固定的作用，也可以藉由透過複數第1抽吸孔31的抽吸得到。
如第3圖所示，第2抽吸孔32被形成於載台30之基板設置區域34的內側，被配置於比第1抽吸孔31更往內側(靠近載台30之中心側)。第2抽吸孔32被配置於基本上可抽吸設置於載台30之基板2的中央部的位置為佳。第2抽吸孔32的數量可以是1個，也可以是複數。
如第1圖所示，第2抽吸孔32連接第2抽吸管70。第2抽吸管70向下方延伸，其一部份埋設於下部構件22的底部220。透過第2抽吸孔32抽吸的氣體通過第2抽吸管70被排出於腔室20的外部。第2抽吸管70連接未圖示的抽吸裝置。
如第3圖所示，片材固定部33基本上被形成為方形狀，被設置於比複數第1抽吸孔31更遠離載台之中心的位置(複數第1抽吸孔31的外側)。片材固定部33在比基板設置區域34之外緣部34a更遠離載台中心的位置(外緣部34a的外側)，且被設置於載台30之邊緣部的內側。片材固定部33，被設置為圍繞基板設置區域34之外緣部34a，被配置於接近外緣部34a的位置。片材固定部33的形狀不限於圖示的形狀，可以適當地變更。
如後所述，在本實施型態中，在載台30設置基板2的狀態中，載台30由彈性片材80覆蓋(第8圖)。片材固定部33具有將配置於此載台30的彈性片材80固定於載台30的功能。如第5圖所示，片材固定部33由例如形成於載台30的複數第3抽吸孔33a構成，藉由透過複數第3抽吸孔33a的抽吸，彈性片材80在片材固定部33的位置貼合於載台30，被固定於載台30。另外，第3抽吸孔33a連接第3抽吸管100。
在圖示的例子中，雖然有複數第3抽吸孔33a設置於片材固定部33，片材固定部33也可以設置單一第3抽吸孔33a。此時，第3抽吸孔33a可以是沿著片材固定部33延伸(或環繞)的基本上為環狀的抽吸孔。
另外，片材固定部33也可以由接著劑(接著部)或緊扣件等接合構件構成，彈性片材80可以透過這些接合構件被固定於載台30。另外，也可以在片材固定部33的位置形成沿著片材固定部33環繞的溝，在該溝之內部形成複數第3抽吸孔33a。藉由設為這樣的構成，在片材固定部33的位置將彈性片材80固定於載台30時，可以提高後述之片材內空間8的氣密性，可以防止氣體從片材內空間8的外部進入片材內空間8的內部。
片材固定部33與配置複數第1抽吸孔31的基板設置區域34之外緣部34a之間的距離L(參照第3圖以及第5圖)以5~25mm為佳，以10~20mm為更佳。另外，上述距離L與基板2之厚度T1的比值L/T1(參照第5圖)以5~250為佳，以15~70為更佳。將上述距離L或上述比值L/T1設定於上述範圍時，上述距離L不會變得過長，可以有效率地抽吸片材內空間8(第5圖)之內部的氣體。另外，上述距離L不會變得過短，可以防止彈性片材80咬入基板2之外緣部34a，可以防止在使用彈性片材80的基板2加壓處理後，發生難以從基板2或載台30將彈性片材80剝離等缺陷的發生。另外，基板2的厚度T1(參照第4圖)以0.1~1.0mm為佳，以0.3~0.7mm為更佳。
如第1圖所示，在載台30形成複數貫通孔35，複數升降銷50以直立狀態插入複數貫通孔35。複數升降銷50分別可升降地貫通載台30的內部。另外，複數升降銷50也插入形成於下部構件22之底部220的複數貫通孔220a的內部，可升降地貫通底部220之內部。升降銷50由棒狀構件構成，在Z軸方向具有特定長度。
複數升降銷50支撐基板2，同時實現轉移基板2的任務。複數升降銷50在其頂部配置基板2的狀態中，在比基板2之邊緣部更內側處支撐基板2。另外，複數升降銷50的數量只要能以穩定的狀態支撐基板2，即不特別限定。
在上部構件21與下部構件22之間形成搬運空間7的狀態中，藉由例如機械手臂等通過搬運空間7將基板2從腔室20之外部搬運到處理室6的內部。
搬運到處理室6的基板2被配置於複數升降銷50的頂部，被複數升降銷50支撐。此時，複數升降銷50突出載台30的上方，複數升降銷50的頂部位於從載台30的表面只與上方間隔特定距離的位置。基板2在載台30上方，被傳送到複數升降銷50的頂部。
在此狀態下，複數升降銷50下降移動，在複數升降銷50的頂部到達載台30上面時，基板2被設置於載台30，結束基板2的轉移。如此，藉由透過複數升降銷50將基板2以上下方向向載台30轉移，可以將基板2以穩定的狀態從該傳送位置轉移到載台30，可以防止該轉移時基板2的損傷等。
片材保持部40包括推送軸41、捲繞輥42以及複數滑輪43。推送軸41被配置於比載台30更往X軸負方向側，捲繞輥42被配置於比載台30更往X軸正方向側。複數滑輪43被配置於配置推送軸41的載台30的X軸負方向側。推送軸41、捲繞輥42以及複數滑輪43之任一者都被配置於腔室20的外側，推送軸41以及捲繞輥42在載台30與上部構件21之間(搬運空間7的一部份)保持施加張力，使彈性片材80以與XY平面平行的狀態被拉伸。
推送軸41以及捲繞輥42分別被配置為可自由旋轉，同時被配置為可往Z軸方向自由移動(可升降)。推送軸41在特定時序將彈性片材80往配置捲繞輥42側送出。捲繞輥42在此時序捲繞藉由推送軸41送出的彈性片材80。因此，藉由推送軸41與捲繞輥42，可以透過搬運空間7將彈性片材80從載台30的X軸方向的一側搬運到另一側。
推送軸41以及捲繞輥42在每次基板2被設置於載台30時，一邊在搬運空間7保持彈性片材80，一邊分別進行彈性片材80的送出以及捲繞。另外，推送軸41以及捲繞輥42在每次基板2被設置於載台30時，在載台30配置彈性片材80，使基板2被覆蓋。
更詳細而言，推送軸41以及捲繞輥42在分別進行彈性片材80的送出以及捲繞後，如第8圖所示藉由向下方移動接近載台30，一邊覆蓋於基板2的上面，一邊將彈性片材80配置於載台30上面。彈性片材80在藉由推送軸41以及捲繞輥42施加張力的狀態下，彈性片材80可以以特定按壓力按壓基板2或配置於基板2的複數元件4a、4b、4c，或者也可以不按壓只接觸。
如第3圖所示，在彈性片材80被配置於載台30的狀態下，基板2全體被彈性片材80覆蓋，同時彈性片材80在片材固定部33的位置被固定於載台30上面。因此，如第5圖所示，在片材固定部33的內側形成由彈性片材80與載台30包圍的片材內空間8。
更詳細而言，片材內空間8被形成於片材固定部33與基板2的邊緣部之間(圖中以L顯示的部分)，以及基板2的上方。片材內空間8以對其外側的空間氣密地密封，具有高密閉性為佳。在片材內空間8的內部，彈性片材80的背面也可以與配置於基板2的複數元件4a、4b、4c接觸。
片材內空間8的高度，從片材固定部33的位置往基板2的邊緣部緩緩變高，在基板2的邊緣部的位置，基板2的厚度略等於複數元件4a、4b、4c的厚度的總和。片材內空間8的X軸方向長度略等於基本上呈方形的片材固定部33的X軸方向寬度，片材內空間8從片材固定部33的X軸方向的一端延伸到另一端。片材內空間8的Y軸方向長度略等於片材固定部33的Y軸方向寬度，片材內空間8從片材固定部33的Y軸方向的一端延伸到另一端。
在片材內空間8的內部，第1抽吸孔31的一部份被基板2的邊緣部覆蓋，另一方面，由於第1抽吸孔31剩下的一部份開放，透過第1抽吸孔31，可以抽吸片材內空間8內部的氣體。因此，片材內空間8的內部減壓(變成負壓)，彈性片材80貼合基板2的邊緣部般被吸(吸附)往基板2的同時，一邊隨著配置於基板2之複數元件4a、4b、4c的形狀變形，一邊接觸元件4a、4b、4c。
因此，進行透過第1抽吸孔31的抽吸後，與透過第1抽吸孔31進行抽吸前相比，片材內空間8的體積變小。在本實施型態中，在透過第1抽吸孔31進行抽吸，片材內空間8的體積變小後，如後所述，藉由加壓後述之處理室6的內部，可以藉由彈性片材80以均勻的力壓入被配置於基板2的複數元件4a、4b、4c。另外，抽吸使片材內空間8的內部成為真空為佳。
彈性片材80由長尺狀片材(薄膜)形成，由充分地比基板2的厚度更薄的片材構成。彈性片材80的厚度T2(參照第4圖)以10~100μm為佳，以30~70μm為更佳。
彈性片材80由具有彎曲性的薄膜構件構成，使用PET薄膜、氟系薄膜、PEN等樹脂薄膜。從柔軟性以及耐熱性的觀點，使用氟系薄膜為佳。藉由使用氟系薄膜，彈性片材80對配置於基板2的複數元件4a、4b、4c貼合，可以比較均勻地加壓配置於基板2的複數元件4a、4b、4c。
另外，從強度或耐熱性觀點，使用PEN薄膜作為彈性片材80為佳。藉由使用PEN薄膜作為彈性片材80，可以用比較大的力壓入配置於基板2的複數元件4a、4b、4c。
脫模性良好的彈性片材80為佳。在本實施型態中，片材保持部40向下方移動，如接觸基板2的表面般，在載台30配置彈性片材80後，解除載台30或基板2與彈性片材80的接觸狀態，向上方移動。意即，片材保持部40被配置為使彈性片材80可脫離(可剝離)載台30或基板2。
因此，為使彈性片材80可以容易從基板2或配置於基板2的複數元件4a、4b、4c脫離，以使用脫模性好的氟系薄膜為佳，或在彈性片材80形成離型層，更提高脫模性為佳。
在本實施型態中，基板2的材質為塗布環氧樹脂的玻璃基板。但是基板2的材質不限於此，例如可以由玻璃環氧樹脂基板或作為玻璃基板的二氧化矽(SiO 2)或氧化鋁(Al 2O 3)構成，或者或者，或者作為可撓性基板可以由以下所構成：彈性體如聚醯亞胺、聚醯胺、聚丙烯、聚醚醚酮、胺甲酸乙酯、矽酮、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等等的聚合物，還有以玻璃棉等構成亦可。
在基板2的表面預先形成例如未圖示的導電性接合材料。此導電性接合材料藉由異向性導電粒子連接或凸壓焊接連接等，將基板2與元件4a、4b、4c電性以及機械性連接，藉由加熱硬化。可以舉例如ACF、ACP、NCF或NCP作為導電性接合材料。導電性接合材料的厚度，以1.0~10000μm為佳。另外，也可以使用包含錫(Sn)等金屬的低熔點接合材料代替導電性接合材料進行加熱加壓接合。此時，該低熔點接合材料的厚度為0.1~10000μm。
在基板2，線路以特定模式形成，可以透過導電性接合材料將元件4a、4b、4c的電極連接到此線路。
元件4a、4b、4c以陣列狀被配置於基板2上。陣列狀是指依照被決定的模式在複數行複數列配置元件4a、4b、4c的狀態，行方向與列方向的間隔可以相同，或者也可以不同。
元件4a、4b和4c被布置在顯示用顯示基板上作為RGB的各像素，或者被布置於照明基板作為背光的發光體。元件4a為紅光元件、元件4b為綠光元件、元件4c為藍光元件。但是，被配置於基板2的元件不限於這些元件。
在本實施型態中的元件4a、4b、4c為微發光元件(微LED元件)，其尺寸(寬度×深度)為例如5μm×5μm~50μm×50μm。另外，元件4a~4c的厚度(高度)例如為50μm以下。
如第6圖所示，基板處理裝置10包括驅動部11、加壓控制部12、減壓控制部13以及溫度控制部14。驅動部11對於例如第1圖所示之腔室20的上部構件21或片材保持部40，或者複數升降銷50執行用以可上下方向升降地驅動的處理。加壓控制部12，在組合上部構件21與下部構件22，在處理室6內部形成密閉空間(加壓空間)時(參照第9圖)，執行加壓處理室6的內部(設為正壓)的處理。 加壓控制部12加壓處理室6，使處理室6內部的氣壓成為10Pa~0.5MPa為佳。
減壓控制部13在基板2載置於載台30時(參照第7圖)透過第2抽吸孔32以及第2抽吸管70執行進行抽吸的處理。另外，減壓控制部13在彈性片材80被配置於載台30時(參照第5圖以及第8圖)，透過第3抽吸孔33a以及第3抽吸管100執行進行抽吸的處理。另外，減壓控制部13在基板2被彈性片材80覆蓋形成片材內空間8時(參照第8圖以及第9圖)，執行減壓(設為負壓)片材內空間8之內部的處理。
溫度控制部14由上部加熱裝置91以及下部加熱裝置92控制加熱溫度。雖然上部加熱裝置91以及下部加熱裝置92之每一者的設定溫度因彈性片材80與接合材料的材質而異，舉例而言為100~200℃。
接下來一邊參照第1圖以及第7圖~第9圖等，說明在基板2上形成元件陣列4的方法。以下，以彈性片材80壓入配置於基板2的複數元件4a、4b、4c前後的工程為中心進行說明。
首先，如第1圖所示，上部構件21的上側腳部211被配置為相對於下部構件22的下側腳部221只與上方間隔特定距離的位置，在上部構件21與下部構件22之間形成搬運空間7。另外，以片材保持部40保持彈性片材80，使彈性片材80被配置於搬運空間7的內部。另外，預先藉由推送軸41以及捲繞輥42進行彈性片材80的送出以及捲繞，將彈性片材80的未使用部分配置給搬運空間7。關於複數升降銷50，預先以突出載台30之上方的狀態待機。
接下來，使用機械手臂(圖示省略)將配置複數元件4a、4b、4c的基板2(參照第3圖)搬運往搬運空間7，載置於複數升降銷50的頂部。
接下來，如第7圖所示，將保持基板2的狀態的複數升降銷50向下方移動，將基板2設置於設置在處理室6內部的載台30。複數升降銷50下降移動，在各自的頂部到達載台30的上面時，基板2被設置於載台30，結束基板2往載台30的轉移。
接下來，進行透過第2抽吸孔32以及第2抽吸管70的抽吸，將設置於載台30的基板2吸附固定在載台30上。另外，關於透過第2抽吸孔32以及第2抽吸管70的抽吸，也可以在基板2被設置於載台30之前的時間點開始。
接下來，如第8圖所示，使在載台30的上方待機的片材保持部40只下降特定距離，將彈性片材80配置於載台30以覆蓋基板2。片材保持部40的下降移動藉由推送軸41、捲繞輥42以及滑輪43下降進行。
接下來，如第5圖所示，在片材固定部33的位置將彈性片材80固定於載台30。例如，藉由透過第3抽吸孔33a以及第3抽吸管100的抽吸，藉由將設置於載台30的彈性片材80吸附固定在載台30上，在片材固定部33的內側形成片材內空間8。另外，關於透過第3抽吸孔33a以及第3抽吸管100的抽吸，也可以在彈性片材80被設置於載台30之前的時間點開始。
接下來，進行透過複數第1抽吸孔31以及複數第1抽吸管60的抽吸，抽吸片材內空間8內部的氣體。結果，片材內空間8的內部被減壓，形成片材內空間8的彈性片材80被吸往載台30或基板2。因此，片材內空間8的體積縮小，同時在基板2的邊緣部吸附彈性片材80。另外，彈性片材80與被配置於基板2的複數元件4a、4b、4c貼合般接觸。
另外，關於透過複數第1抽吸孔31以及複數第2抽吸管70的抽吸也可以在形成片材內空間8之前的時間點開始。由第3抽吸孔33a等抽吸的時序可以與由第1抽吸孔31抽吸的時序相同，或者也可以不同。在本實施型態中，由第2抽吸孔32等進行抽吸後，開始由第3抽吸孔33a等的抽吸，之後開始由第1抽吸孔31等的抽吸。
接下來，如第9圖所示，上部構件21向下方移動，以將彈性片材80夾在中間的狀態使上部構件21的上側腳部211接觸下部構件22的下側腳部221。因此，處理室6成為密閉空間，提供作為加壓空間的功能。
接下來，以彈性片材80覆蓋基板2的狀態(彈性片材80與被配置於基板2的複數元件4a、4b、4c接觸的狀態)，透過被形成於腔室20的未圖示之管線將氣體送入處理室6的內部，加壓處理室6的內部。因此，形成片材內空間8的內部被減壓，另一方面，片材內空間8的外部(處理室6)被加壓的狀態，片材內空間8(第5圖)的內部與外部之間產生壓力差。
結果，形成片材內空間8的彈性片材80以更大的力壓入基板2或被配置於基板2的複數元件4a、4b、4c，片材內空間8的體積明顯地縮小。另外，彈性片材80隨著配置於基板2之複數元件4a、4b、4c的形狀變形，使彈性片材80以高貼合度貼合複數元件4a、4b、4c，可以藉由彈性片材80以均勻的力壓入複數元件4a、4b、4c。
另外，在本實施型態中，彈性片材80不是藉由物理手段(例如平板或彈性體等物體)壓入，是基於片材內空間8之內外的壓力差被按壓。因此，不受形成於平板或彈性體等的表面的凹凸或傾斜的影響，可以按壓彈性片材80，可以藉由彈性片材80以均勻且適度的力壓入複數元件4a、4b、4c。
加壓處理室6內部的期間，由上部加熱裝置91加熱處理室6內部的同時，由下部加熱裝置92加熱載台30。因此，可以以良好平衡加熱設置於載台30的基板2的上面側以及下面側，透過導電性接合材料，可以將被配置於基板2的複數元件4a、4b、4c良好地接合到基板2。另外，藉由從上部加熱裝置91以及下部加熱裝置92接受的熱，彈性片材80變得容易隨著配置於基板2之複數元件4a、4b、4c的形狀變形，可以提高彈性片材80與複數元件4a、4b、4c的貼合度。
由上部加熱裝置91以及下部加熱裝置92加熱時也透過複數第1抽吸孔31進行抽吸。因此，伴隨著彈性片材80因為加熱的變形，可以防止在彈性片材80與基板2之間形成間隙，可以提高彈性片材80與配置於基板2的複數元件 4a、4b、4c的貼合度。另外，由上部加熱裝置91以及下部加熱裝置92加熱時，雖然有接合複數元件4a、4b、4c與基板2的接合材料(導電性接合材料)被分解，產生分解氣體的情況，藉由維持上述抽吸狀態，可以由複數第1抽吸孔31抽吸分解並去除氣體。
另外，由上部加熱裝置91以及下部加熱裝置92的加熱可以與處理室6內部加壓的開始同時，或比它更早進行。
如第9圖所示，以彈性片材80將基板2只壓入特定時間後，進行從處理室6取出基板2的處理。意即，如第8圖所示，使上部構件21只向上方移動特定距離，打開處理室6。接下來，如第7圖所示，使片材保持部40只上升特定距離，在載台30的上方待機。因此，被配置於載台30以覆蓋基板2的彈性片材80從載台30脫離(剝離)。另外，在此時間點，也可以藉由推送軸41以及捲繞輥42進行彈性片材80的送出以及捲繞，將彈性片材80的未使用部分配置給搬運空間7。
接下來，如第1圖所示，使複數升降銷50向上方移動。複數升降銷50上升移動，各自的頂部到達載台30的上面時，基板2被載置於複數升降銷50的頂部，由複數升降銷50支撐。此狀態下，將複數升降銷50上升到載台30上方只突出特定距離的位置並待機。之後，藉由使用機械手臂(圖示省略)從搬運空間7取出基板2，可以得到複數元件4a、4b、4c以均勻的力被固定於基板2的元件陣列4。
如上所述，在關於本實施型態的基板處理裝置10中，如第1圖以及第3圖所示，載台30包括被形成為橫跨基板設置區域34之外緣部34a之內外的第1抽吸孔31，以及被形成於基板設置區域34之內側的第2抽吸孔32。另外，如第8圖所示，片材保持部40將彈性片材80配置於載台30以覆蓋基板2。在基板2被配置於基板設置區域34的狀態下，藉由進行透過第2抽吸孔32的抽吸，可以將基板2固定於載台30，使位置不偏移。
另外，在將彈性片材80配置於載台30以覆蓋基板2的狀態下，藉由進行透過複數第1抽吸孔31的抽吸，彈性片材80被吸往基板2，可以使彈性片材80接觸基板2或配置於基板2的複數元件4a、4b、4c。在這個狀態中，藉由加壓處理室6，基於此壓力，彈性片材80往基板2按壓，可以以彈性片材80壓入配置於基板2的複數元件4a、4b、4c。另外，在由複數第1抽吸孔31抽吸時，或處理室6的加壓時，彈性片材80可以隨著配置於基板2的複數元件4a、4b、4c的形狀變形。因此，使彈性片材80貼合複數元件4a、4b、4c，可以藉由彈性片材80以均勻的力壓入複數元件4a、4b、4c。
另外，由於複數第1抽吸孔31被形成為橫跨基板設置區域34之外緣部34a的內外，即使基板2以相對於基板設置區域34偏移一些位置的狀態配置於載台30，也可以防止第1抽吸孔31因基板2堵塞等缺陷的發生，可以不延誤地進行透過第1抽吸孔31的抽吸。以上，根據關於本實施型態的基板處理裝置10，可以充分確保複數元件4a、4b、4c與基板2接合的穩定性。
另外，在本實施型態中，在基板設置區域34之外緣部34a的各位置可以透過複數第1抽吸孔31進行抽吸。因此，可以有效率地將彈性片材80吸(吸附往)基板2，由複數第1抽吸孔31抽吸時，或者在處理室6之加壓時，彈性片材80可以以更高的貼合度貼合配置於基板2的複數元件4a、4b、4c。
另外，在本實施型態中，如第5圖所示，在比複數第1抽吸孔31更遠離載台30之中心的位置，設置用以將彈性片材80固定於載台30的片材固定部33(第3抽吸孔33a)。在片材固定部33的位置已將彈性片材80固定於載台30的狀態，藉由進行由複數第1抽吸孔31的抽吸，可以有效率地將彈性片材80吸(吸附往)基板2。
另外，在本實施型態中，片材固定部33由形成於載台30的第3抽吸孔33a構成，藉由透過第3抽吸孔33a的抽吸，彈性片材80被固定於載台30。因此，在片材固定部33的位置中，可以將彈性片材80吸往載台30，可以不使用夾具等，以簡易的構成藉由將彈性片材80吸附到載台30固定。
另外，在本實施型態中，在片材固定部33的內側形成以彈性片材80與載台30包圍的片材內空間8，第1抽吸孔31被配置於可抽吸片材內空間8內部的位置。藉由由第1抽吸孔31抽吸片材內空間8內部的氣體，可以將形成片材內空間8的彈性片材80的一部份吸(吸附往)基板2。另外，藉由充分抽吸片材內空間8內部的氣體，可以使形成片材內空間8的彈性片材80的一部份貼合基板2的邊緣部，由複數第1抽吸孔31抽吸時，或處理室6之加壓時，可以以更高貼合度將彈性片材80貼合配置於基板2的複數元件4a、4b、4c。另外，第1抽吸孔31不需要抽吸片材內空間8外側的氣體，由於由第1抽吸孔31抽吸的區域主要限定於片材內空間8的內部，可以有效率地將彈性片材80吸往基板2。
另外，在本實施型態中，片材保持部40被配置為可以使彈性片材80在載台30從基板2脫離。因此，以彈性片材80壓入配置於基板2的複數元件4a、4b、4c後，可以使彈性片材80容易從基板2脫離。因此，每次在載台30設置基板2時，可以使彈性片材80與基板2或配置於基板2的複數元件4a、4b、4c接觸，執行以彈性片材80壓入配置於基板2的複數元件4a、4b、4c的處理。
另外，本發明不限於上述實施型態，可以在本發明的範圍內做各種改變。
在上述實施型態中，第1圖所示的上側腳部211或下側腳部221在比複數第1抽吸孔31更遠離載台30之中心的位置(例如載台30的邊緣部)與載台30接觸，也可以形成加壓空間。藉由設為這樣的構成，可以利用以載台30、頂板部210以及上側腳部211或下側腳部221包圍的空間作為加壓空間。由於該加壓空間的體積比由第1空間212以及第2空間222構成的處理室6的體積更小，可以有效率地提高該加壓空間的氣壓，可以基於該加壓空間與片材內空間8的壓力差，藉由彈性片材80以適度的力壓入配置於基板2的複數元件4a、4b、4c。
在上述實施型態中，如第3圖所示，雖然片材固定部33被設置於載台30，也可以被設置於腔室20。例如，片材固定部33也可以被形成於如第1圖所示的下部構件22的下側腳部221上面。此時，作為片材固定部33的態樣，除了上述實施型態描述的態樣之外，例示如下述般的態樣。例如，在下側腳部221的上面形成凹部，同時在對應該凹部的位置，在上側腳部211的下面設置凸部或夾具。設為這樣的構成時，上部構件21下降，與下側腳部221接觸時，設置於上側腳部211的凸部或夾具嵌合凹部。因此，由於位於上側腳部211與下側腳部221之間的彈性片材80，以形成於上側腳部211的凸部或夾具在形成於下側腳部221的凹部內部壓入，可以將彈性片材80固定在上側腳部211與下側腳部221之間。
在上述實施型態中，如第8圖所示，雖然藉由推送軸41以及捲繞輥42相對地往載台30接近，片材保持部40將彈性片材80配置於載台30以覆蓋基板2，以彈性片材80覆蓋基板2的手段不限於此。例如，基板處理裝置10可以包括覆膜機，由覆膜機以彈性片材80覆蓋基板2。
在上述實施型態中，如第3圖所示，雖然基板2的形狀基本上為方形，但也可以是圓形或其他多角形。
在上述實施型態中，雖然如第8圖所示，彈性片材80下降到載台30的位置後，如第9圖所示，上部構件21下降到下部構件22的位置，但上部構件21下降到下部構件22的位置並在腔室20內形成密閉空間(處理室6)後，彈性片材80也可以下降到載台30的位置。
在上述實施型態中，雖然基板處理裝置10包括上部加熱裝置91以及下部加熱裝置92的2個加熱裝置，也可以只包括任一者。另外，雖然由上部加熱裝置91以及下部加熱裝置92加熱的溫度以相等為佳，但也可以不同。
在上述實施型態中，雖然藉由片材保持部40接近載台30，片材保持部40將彈性片材80配置於載台30以覆蓋基板2，也可以藉由設置基板2的載台30接近片材保持部40(或彈性片材80)，片材保持部40將彈性片材80配置於載台30以覆蓋基板2。或者，複數升降銷50在支撐基板2的狀態下，片材保持部40也可藉由接近片材保持部40(或彈性片材80)以彈性片材80覆蓋基板2。
在上述實施型態中，雖然被配置為複數第1抽吸孔31與片材固定部33(第3抽吸孔33a)只間隔特定距離，但它們也可以被配置為鄰接。
2:基板 4:元件陣列 6:處理室 7:搬運空間 8:片材內空間 4a,4b,4c:元件 10:基板處理裝置 11:驅動部 12:加壓控制部 13:減壓控制部 14:溫度控制部 20:腔室 21:上部構件 22:下部構件 30:載台 31:第1抽吸孔
32:第2抽吸孔
33:片材固定部
33a:第3抽吸孔
34:基板設置區域
34a:外緣部
34a1~34a4:第1邊~第4邊
35:貫通孔
41:推送軸
42:捲繞輥
43:滑輪
40:片材保持部
50:升降銷
60:第1抽吸管
70:第2抽吸管
80:彈性片材
91:上部加熱裝置
92:下部加熱裝置
100:第3抽吸管
210:頂板部
211:上側腳部
220:底部
220a:貫通孔
221:下側腳部
212:第1空間
222:第2空間
T1,T2:厚度
L:距離
[第1圖] 第1圖為關於本發明一實施型態的基板處理裝置的概略剖面圖。 [第2圖] 第2圖為顯示在第1圖所示之基板處理裝置的載台設置基板時的狀態的概略平面圖。 [第3圖] 第3圖為顯示以彈性片材覆蓋設置第2圖所示之基板的載台時的狀態的概略平面圖。 [第4圖] 第4圖為同時顯示第3圖所示之基板與彈性片材的部分概略剖面圖。 [第5圖] 第5圖為同時顯示第3圖所示之設置於載台的基板與彈性片材的概略剖面圖。 [第6圖] 第6圖為顯示第1圖所示之基板處理裝置的功能構成的圖。 [第7圖] 第7圖為顯示以彈性片材壓入配置於基板的複數元件的步驟的概略剖面圖。 [第8圖] 第8圖為顯示第7圖後續之步驟的概略剖面圖。 [第9圖] 第9圖為顯示第8圖後續之步驟的概略剖面圖。
2:基板
6:處理室
7:搬運空間
10:基板處理裝置
20:腔室
21:上部構件
22:下部構件
30:載台
31:第1抽吸孔
32:第2抽吸孔
35:貫通孔
41:推送軸
42:捲繞輥
43:滑輪
40:片材固定部
50:升降銷
60:第1抽吸管
70:第2抽吸管
80:彈性片材
91:上部加熱裝置
92:下部加熱裝置
210:頂板部
211:上側腳部
212:第1空間
220:底部
220a:貫通孔
221:下側腳部
222:第2空間

Claims (9)

  1. 一種基板處理裝置，包括：載台，設置已配置複數元件的基板；上部構件，覆蓋前述載台的上方，與前述載台之間形成加壓空間；以及片材保持部，在前述載台與前述上部構件之間保持彈性片材；前述載台具有第1抽吸孔以及第2抽吸孔，前述第1抽吸孔被形成為橫跨前述基板設置區域外緣部的內外，前述第2抽吸孔被形成於前述設置區域的內側；其中前述片材保持部將前述彈性片材配置於前述載台，使前述基板被覆蓋；其中前述第1抽吸孔的一部份被前述基板的邊緣部覆蓋，另一方面，前述第1抽吸孔剩下的一部份不被前述基板的前述邊緣部覆蓋而開放。
  2. 如請求項1之基板處理裝置，其中前述第1抽吸孔由複數個構成。
  3. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中在比前述第1抽吸孔更遠離前述載台之中心的位置上，設置用以將前述彈性片材固定於前述載台的片材固定部。
  4. 如請求項3之基板處理裝置，其中前述片材固定部由在前述載台形成的第3抽吸孔構成，藉由透過前述第3抽吸孔的抽吸，前述彈性片材被固定於前述載台。
  5. 如請求項3之基板處理裝置，其中：在前述片材固定部的內側形成由前述彈性片材與前述載台包圍的片材內空間；前述第1抽吸孔被配置於可抽吸前述片材內空間之內部的位置。
  6. 如請求項4之基板處理裝置，其中：在前述片材固定部的內側形成由前述彈性片材與前述載台包圍的片材內空間；前述第1抽吸孔被配置於可抽吸前述片材內空間之內部的位置。
  7. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中前述片材保持部配置為使前述彈性片材可脫離前述載台。
  8. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中：在前述載台以及前述上部構件的至少一者設置加熱裝置；至少在由前述加熱裝置加熱時，透過前述第1抽吸孔進行抽吸。
  9. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中：前述上部構件包括：頂板部；以及腳部，基本上相對於前述頂板部向垂直方向延伸，支撐前述頂板部的邊緣部；前述腳部在比前述第1抽吸孔更遠離前述載台之中心的位置與前述載台接觸，形成前述加壓空間。
TW111118504A 2021-05-18 2022-05-18 基板處理裝置 TWI836432B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021083899A JP2022177553A (ja) 2021-05-18 2021-05-18 基板処理装置
JP2021-083899 2021-05-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202303778A TW202303778A (zh) 2023-01-16
TWI836432B true TWI836432B (zh) 2024-03-21

Family

ID=84141639

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111118504A TWI836432B (zh) 2021-05-18 2022-05-18 基板處理裝置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2022177553A (zh)
TW (1) TWI836432B (zh)
WO (1) WO2022244803A1 (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020097562A1 (en) * 2000-12-18 2002-07-25 Tdk Corporation Electronic device and manufacturing same
US20050260341A1 (en) * 2002-01-15 2005-11-24 Tomotaka Nishimoto Adhesive sheet stamping device, adhesive sheet stamping method, part mounter display panel manufacturing method
US20100190293A1 (en) * 2007-07-23 2010-07-29 Lintec Corporation Manufacturing Method of Semiconductor Device
US20120178188A1 (en) * 2011-01-12 2012-07-12 Yoo Cheol-Jun Method and apparatus for depositing phosphor on semiconductor light-emitting device
TW202007742A (zh) * 2018-07-26 2020-02-16 日商迪思科股份有限公司 晶圓加工方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61237481A (ja) * 1985-04-12 1986-10-22 Sharp Corp 太陽電池モジユ−ルの製造方法
JP2011077436A (ja) * 2009-10-01 2011-04-14 Elpida Memory Inc 半導体装置の製造方法及び製造装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020097562A1 (en) * 2000-12-18 2002-07-25 Tdk Corporation Electronic device and manufacturing same
US20050260341A1 (en) * 2002-01-15 2005-11-24 Tomotaka Nishimoto Adhesive sheet stamping device, adhesive sheet stamping method, part mounter display panel manufacturing method
US20100190293A1 (en) * 2007-07-23 2010-07-29 Lintec Corporation Manufacturing Method of Semiconductor Device
US20120178188A1 (en) * 2011-01-12 2012-07-12 Yoo Cheol-Jun Method and apparatus for depositing phosphor on semiconductor light-emitting device
TW202007742A (zh) * 2018-07-26 2020-02-16 日商迪思科股份有限公司 晶圓加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022244803A1 (ja) 2022-11-24
TW202303778A (zh) 2023-01-16
JP2022177553A (ja) 2022-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI511225B (zh) Substrate transfer device and substrate assembly line
KR100850238B1 (ko) 기판척 및 이를 가진 기판합착장치
KR101288989B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 이송 방법
TWI665757B (zh) 半導體製造裝置及半導體裝置之製造方法
JP2005322815A (ja) 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
KR102003130B1 (ko) 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
JP2018129401A (ja) 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
TWI497639B (zh) 基底夾盤單元、包含該基底夾盤單元的基底處理裝置以及基底轉移方法
KR20150113397A (ko) 플렉시블 디스플레이 및 곡면 커버 부재의 합착 장치 및 합착 방법
WO2018038153A1 (ja) 実装方法および実装装置
TWI525678B (zh) Sheet Adhesive Device and Paste Method
JP5337620B2 (ja) ワーク粘着保持装置及び真空貼り合わせ機
TWI836432B (zh) 基板處理裝置
TWI836431B (zh) 基板處理裝置以及基板處理方法
TW201235197A (en) Substrate assembling device
JP2019145707A (ja) ボール搭載装置
JP4229888B2 (ja) 電子部品実装装置
JP2014017309A (ja) フィルム状樹脂積層装置
TWI791205B (zh) 壓模工具、搬運裝置以及元件陣列之製造方法
WO2023011080A1 (zh) 片材键合对位系统及片材键合方法
TWI810522B (zh) 晶片接合裝置、剝離治具及半導體裝置的製造方法
JP2015053441A (ja) ダイボンダ及びボンディング方法
KR101270247B1 (ko) 개선된 기판 합착 장치 및 합착 방법
JP2019169516A (ja) 半導体装置の突き上げ装置及び突き上げ方法
US20240203934A1 (en) Apparatus for bonding electronic component, method for bonding electronic component, and method for manufacturing light-emitting diode display