TWI525678B - Sheet Adhesive Device and Paste Method - Google Patents

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TWI525678B
TWI525678B TW100127307A TW100127307A TWI525678B TW I525678 B TWI525678 B TW I525678B TW 100127307 A TW100127307 A TW 100127307A TW 100127307 A TW100127307 A TW 100127307A TW I525678 B TWI525678 B TW I525678B
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Description

薄片黏貼裝置及黏貼方法
本發明係關於一種將接著片黏貼於被貼體之薄片黏貼裝置及黏貼方法。
以往，在半導體製程，係使用一種薄片黏貼裝置，以將保護片或安裝(mount)用薄片、切割膠帶(dicing tape)、晶粒接合膠帶(die bonding tape)等之接著片黏貼於屬被貼體之半導體晶圓(以下，有時僅稱為晶圓)的表面。作為將接著片黏貼成不使空隙混入被貼體與接著片之間的薄片黏貼裝置之一例，已知有一種裝置(例如，參照文獻1：日本特開2001-68394號公報)，其係使晶圓支承在腔室內之桌台上，並且於晶圓表面之上方配置接著片，在將腔室內形成為減壓環境氣氛之狀態，使輥筒轉動於接著片上藉此按壓接著片而予以暫黏貼，再將此等被貼體及接著片暴露於大氣壓環境氣氛，藉此將接著片黏貼於晶圓表面。此種裝置的情況下，在以減壓環境氣氛暫黏貼接著片時，即使在被貼體與接著片之間產生了空隙，亦可藉由將被貼體及接著片暴露於大氣壓環境氣氛，而使此空隙消滅。
然而，在被貼體之被貼面為有凹凸的情況下，即使以減壓環境氣氛將接著片暫黏貼於被貼體，再將此等被貼體及接著片暴露於大氣壓環境氣氛，亦無法使形成在凹凸周邊的空隙完全地消滅，而會產生將空隙殘留在被貼體與接著片之間黏貼接著片的不良。此係因空隙內外之壓力差與接著片之張力已均衡而無法將空隙徹底地消滅之故。此外，此種不良係凹凸愈大則會愈為顯著。
又，例如，在欲藉由接著片將被貼體與框架一體化的情況下，若將腔室內形成為減壓環境氣氛以暫黏貼接著片，或以輥筒使其轉動於接著片上來暫黏貼接著片時，因會在接著片賦予張力，被貼體與框架之間的接著片即塑性變形，導致接著片呈伸展鬆弛的狀態。因此，由於被貼體係以容許對框架移動之狀態被一體化，所以無法確實地保持被貼體，而會使被貼體破損。
本發明之目的係在於提供一種不會使空隙或鬆弛產生而可將接著片黏貼於被貼體的薄片黏貼裝置及黏貼方法。
為了達成前述目的，本發明之薄片黏貼裝置，係將接著片黏貼於被貼體，其特徵在於，具備：薄片支承手段，係支承對向配置於該被貼體之該接著片；減壓手段，係將該被貼體及對向配置於該被貼體之接著片保持於減壓環境氣氛；以及黏貼手段，係在減壓環境氣氛下使該接著片接近於該被貼體並予以黏貼；並具有空隙除去手段，係在將該接著片黏貼於該被貼體後，除去存在於該被貼體與該接著片之間的空隙。
本發明之薄片黏貼裝置中，較佳為該空隙除去手段係設於該減壓手段之外側；具備搬送手段，係將黏貼有該接著片之被貼體搬送至該空隙除去手段。
又，本發明之薄片黏貼裝置中，較佳為該薄片支承手段係支承該接著片之外緣側；該減壓手段係形成以該接著片為界而獨立的第1空間及第2空間；該黏貼手段係藉由將該第1空間之壓力設定成較第2空間之壓力高，以利用該第1空間及該第2空間間之差壓，使該接著片撓曲至該被貼體側以使其接近於該被貼體。
再者，本發明之薄片黏貼裝置中，較佳為該接著片係以從該被貼體之外緣突出之大小、而且預先被黏貼於框架之開口部；該空隙除去手段，係設置成可將從該被貼體之外緣突出之接著片部分予以加熱或冷卻。
另一方面，本發明之薄片黏貼方法，係將接著片黏貼於被貼體，其特徵在於：支承對向配置於該被貼體之該接著片；將該被貼體及對向配置於該被貼體之接著片保持於減壓環境氣氛；在減壓環境氣氛下使該接著片接近於該被貼體並予以黏貼；在將該接著片黏貼於該被貼體後，除去存在於該被貼體與該接著片之間的空隙。
根據以上之本發明，在以減壓及大氣壓環境氣氛將接著片黏貼於被貼體時，即使在此等被貼體與接著片之間產生了空隙，藉由空隙除去手段例如將接著片予以加熱，藉此在此空隙部分之接著片產生伸展餘地，利用空隙內外之壓力差，該接著片即密接於被貼體。因此，不會使空隙產生，而可將接著片黏貼於被貼體。此外，前述之文獻1，由於接著片以藉由加熱伸展之狀態黏貼於被貼體，因此即使在腔室內導入大氣壓而大氣壓作用於接著片，於接著片並不會產生更多之伸展餘地，在接著片與被貼面之間便會殘留空隙。由於本發明並無進行加熱而接著片黏貼於被貼體，因此該接著片係在確保以大氣壓環境氣氛受加熱時之伸展餘地的狀態黏貼於被貼體，即可確實地使空隙消滅。
本發明中，若將空隙除去手段設於減壓手段之外側，則由於可使黏貼於被貼體之接著片的空隙除去步驟、以及成為下一接著對象之被貼體及接著片之在減壓環境氣氛的黏貼步驟重疊(overlap)處理，因此可提升單位時間的接著處理能力。
又，若利用以接著片為界而獨立的第1空間及第2空間的差壓，使接著片之中心撓曲至被貼體側以使其接近於被貼體，則可將接著片從被貼體之中心區域逐漸地往外緣方向黏貼。因此，由於可防止接著片之外緣側較中心區域先黏貼，所以在接著片與被貼體之間便能以盡可能不使空隙產生的方式將該接著片黏貼於被貼體。
再者，若設置成將從被貼體之外緣突出之大小的接著片預先黏貼於框架之開口部，並可將從被貼體之外緣突出之接著片部分予以加熱或冷卻，則藉由在加熱或冷卻後接著片冷卻或加溫至環境氣氛溫度而收縮，由於被貼體及框架間之接著片的鬆弛即消失，因此便無容許被貼體對框架移動之情形，可使該被貼體確實地保持於框架，而可事先防止被貼體之破損。
以下，根據圖式說明本發明之一實施形態。
如圖1所示，本實施形態之薄片黏貼裝置1，係將作為接著片之安裝(mount)用薄片MS黏貼於作為被貼體之晶圓W，其中該接著片係預先將環框(ring frame)RF之開口部RF1黏貼成封閉，以安裝用薄片MS將晶圓W與環框RF予以一體化。此處，晶圓W係藉由研削成外緣部較其以外之部分厚，而於外緣部形成突出至厚度方向(背面側)之環狀的凸部W1，於以凸部W1圍成之內側則形成凹部W2，並且於其表面側(研削面之相反側，圖1之下側的面側)之電路面W3形成有電路的半導體晶圓。於電路面W3，係黏貼有未圖示之保護片。又，安裝用薄片MS係具有於未圖示之基材片之一方之面積層有接著劑層的構成。
圖1中，薄片黏貼裝置1，具備：被貼體支承手段2，係支承晶圓W；減壓手段3，係與晶圓W相對向來配置安裝用薄片MS並且將晶圓W及安裝用薄片MS保持於減壓環境氣氛；空隙除去手段4，係設於減壓手段3之外側，在將安裝用薄片MS黏貼於晶圓W後，除去存在於晶圓W與安裝用薄片MS之間的空隙；以及屬搬送手段並作為驅動機器之多關節機械臂5，係將黏貼有安裝用薄片MS之晶圓W搬送至空隙除去手段4。
被貼體支承手段2，具備：圓盤形狀之桌台21，係具有較晶圓W之外緣還大的外形；以及作為驅動機器之直動馬達22，係輸出軸22A為固定於桌台21之下面。於桌台21之上面24，係設有外緣部為突出至厚度方向(圖1中上方)之環狀的凸部23。
減壓手段3，具備：作為薄片支承手段之蓋構件6及下腔室7，係使黏貼於環框RF之安裝用薄片MS支承成與晶圓W相對向；作為黏貼手段之壓力調整手段8A，係可將藉由蓋構件6及安裝用薄片MS形成之第1空間V1(參照圖2A)內予以減壓；以及作為黏貼手段之壓力調整手段8B，係可將藉由安裝用薄片MS及下腔室7形成之第2空間V2(參照圖2A)內予以減壓。
蓋構件6，係設置成藉由未圖示之驅動機器升降自如。蓋構件6之下面61側，係具備有與環框RF之外形同形狀之剖面凹狀的框架保持部63、以及以表面露出於此框架保持部63之狀態埋設的彈性構件64。框架保持部63中之環框RF位於下方的部分，係設置有複數個吸引口65並且以彈性構件構成，以追隨安裝用薄片MS之段部而可確保第1空間V1之密閉性。又，於框架保持部63，係設有連接於壓力調整手段8A之壓力調整通路66，於壓力調整通路66，則設有檢測第1空間V1之壓力的壓力檢測手段9A。
下腔室7係形成為上面74開口之箱狀。亦即，下腔室7係具備有設有被貼體支承手段2之底面部71、以及從底面部71之外緣延伸至上方的側面部72。於底面部71，係設有連接於壓力調整手段8B之壓力調整通路73，於壓力調整通路73，則設有檢測第2空間V2之壓力的壓力檢測手段9B。又，於側面部72之上面74，係在內周側設置形成為降低1段之環狀的支承部75，黏貼有安裝用薄片MS之環框RF係以此支承部75支承。
在此種減壓手段3中，係形成以安裝用薄片MS為界而獨立之第1空間V1及第2空間V2。又，壓力調整手段8A,8B，係藉由調整第1及第2空間V1,V2內之壓力，以第1空間V1及第2空間V2間之差壓，將安裝用薄片MS予以按壓並黏貼於晶圓W。
空隙除去手段4，具備：桌台41，係載置藉由安裝用薄片MS與環框RF一體化之晶圓W；以及作為加熱手段之加熱器42，係設於此桌台41內並可將安裝用薄片MS予以加熱。
多關節機械臂5，具備：基座50；第1臂51，係對此基座50以垂直軸PA(上下方向之軸)為中心軸支成可旋轉；第2臂52，係對此第1臂51以正交於垂直軸PA之水平軸(圖1中係紙面正交方向之軸)為中心軸支成可旋轉；第3臂53，係對此第2臂52以水平軸為中心軸支成可旋轉；第4臂54，係以此第3臂53之延伸軸EA為中心軸支成可旋轉；第5臂55，係對此第4臂54以正交於延伸軸EA之軸(圖1中係紙面正交方向之軸)為中心軸支成可旋轉；第6臂56，係以此第5臂55之延伸軸CA為中心軸支成可旋轉；框架57，係設於第6臂56；以及吸附墊59，係從框架57豎設，並透過在同一圓周上以90度間隔設置於4個部位之保持臂58(省略一部分圖示)設置，藉由吸附墊59設置成可保持以安裝用薄片MS一體化之晶圓W及環框RF。
在以上之薄片黏貼裝置1中，針對將安裝用薄片MS黏貼於晶圓W之步驟加以說明。
首先，未圖示之搬送手段係使藉由安裝用薄片MS封閉開口部RF1後之環框RF如圖1所示般吸附保持於蓋構件6，並且將晶圓W如圖1所示般載置在桌台21上。然後，減壓手段3係藉由未圖示之驅動機器使蓋構件6下降，以使蓋構件6之下面61抵接於下腔室7之上面74。在蓋構件6及下腔室7形成第1及第2空間V1,V2之後，壓力調整手段8A,8B即以相同減壓率將第1及第2空間V1,V2予以減壓，同時以成為相同壓力之方式，將第1及第2空間V1,V2形成為真空狀態或減壓狀態。
其次，減壓手段3係在持續維持第1及第2空間V1,V2之減壓狀態下，藉由壓力調整手段8A,8B將第1空間V1之壓力設定成較第2空間V2之壓力高。如此一來，如圖2A所示，安裝用薄片MS即藉由第1空間V1及第2空間V2間之差壓而被按壓至第2空間V2側，中心部則撓曲成最接近於晶圓W。以此狀態，若驅動直動馬達22而使桌台21上升，則如圖2B所示，安裝用薄片MS即從晶圓W之中心部分朝向外緣側逐漸黏貼下去。接著，如圖2C所示，若以藉由凸部W1之頂面W11將安裝用薄片MS按壓至蓋構件6之彈性構件64的方式維持該狀態時，則在第1空間V1之中，且在彈性構件64之內側與安裝用薄片MS之間，即形成另一第3空間V3，並且在第2空間V2之中，且在安裝用薄片MS與晶圓W之間，即形成另一第4空間V4(空隙)。
然後，藉由壓力調整手段8B將第2空間V2之壓力設定成與第1空間V1之壓力相等。接著，減壓手段3係藉由壓力調整手段8A,8B以相同之增壓率將第3及第2空間V3,V2之壓力予以增壓，同時逐漸返回大氣壓，藉此第4空間V4透過安裝用薄片MS按壓至第3空間V3之壓力即逐漸變小，在第3空間V3與第4空間V4之壓力差、以及安裝用薄片MS之張力為均衡的時點，第4空間V4之縮小便停止(參照圖3)。接著，以透過吸引口65吸附保持環框RF之狀態，減壓手段3即藉由未圖示之驅動機器，使蓋構件6上升至既定位置。如圖3所示，多關節機械臂5係以吸附墊59吸附保持環框RF部分，以安裝用薄片MS成為桌台41之載置面41A側，將晶圓W載置在桌台41上。
此處，剛要藉由空隙除去手段4加熱前之安裝用薄片MS，為了使其中心部撓曲成最接近於晶圓W而黏貼於晶圓W，如圖4A所示，晶圓W及環框RF間之安裝用薄片MS，係呈如波浪般不規則地產生起伏U(鬆弛)的狀態。又，如圖4B所示，有除了第4空間V4以外亦存在有第5空間V5(空隙)之情形。
當載置在桌台41之安裝用薄片MS藉由空隙除去手段4受到加熱時，於安裝用薄片MS即產生伸展餘地，如圖5B所示，藉由與大氣壓之壓力差安裝用薄片MS即密接於晶圓W，第4及第5空間V4,V5則消滅。
又，當安裝用薄片MS受到加熱時，如圖5A所示，安裝用薄片MS即朝向藉由環框RF賦予張力之方向伸展，而產生起伏U會變化成延伸於一定方向之複數個條紋SU的現象。
經過既定時間後，多關節機械臂5係藉由吸附墊59吸附保持環框RF部分，並從桌台41舉升安裝用薄片MS。如此一來，安裝用薄片MS即自然冷卻至環境氣氛溫度，安裝用薄片MS則藉由環框RF之張力拉伸收縮，藉此如圖6A及6B所示，加熱中所呈現之條紋SU即消滅而鬆弛便消失。藉此，便無容許晶圓W對環框RF移動之情形，而可防止晶圓W破損。此鬆弛消失之原理，推測係與安裝用薄片MS在使其形成時受到延伸，而在該基材內存在有因此延伸所形成之殘留應力有關。
如以上般安裝用薄片MS之黏貼完成，並透過安裝用薄片MS使晶圓W與環框RF一體化後，晶圓W及環框RF即藉由多關節機械臂5搬送至下一步驟，例如，保護片之剝離步驟等。
根據以上之本實施形態，具有以下效果。
亦即，薄片黏貼裝置1，在以減壓及大氣壓環境氣氛將安裝用薄片MS黏貼於晶圓W時，即使在此等晶圓W與安裝用薄片MS之間產生了空間V4，由於係藉由將安裝用薄片MS予以加熱，而在此空間V4部分之安裝用薄片MS產生伸展餘地，受到空間V4之內壓(負壓)吸引，安裝用薄片MS即密接於晶圓W，因此不會使空間V4(空隙)產生，而可將安裝用薄片MS黏貼於晶圓W。
如以上般，用以實施本發明之最佳構成、方法等雖已揭示在前述記載，不過本發明並非限制於此。亦即，本發明主要雖針對特定之實施形態特別地予以圖示並加以說明，不過在不超出本發明之技術思想及目的之範圍，對以上所述之實施形態，在形狀、材質、數量、及其他詳細構成上，業界人士係可施加各種變形。又，由於將上述所揭示之形狀、材質等加以限制的記載，係為了使本發明易於理解而作例示性之記載，並非用來限制本發明，因此以解除該等形狀、材質等之限制之一部分或全部之限制之構件之名稱的記載，係亦包含於本發明。
例如，前述實施形態中，雖揭示了被貼體為晶圓W之情形，不過被貼體並非限制於晶圓W，且環框RF亦可予以去除，除了晶圓W以外，亦能以玻璃板、鋼板、或樹脂板等其他之板狀構件等、或板狀構件以外者為對象。此外，晶圓W係可例示矽半導體晶圓或化合物半導體晶圓等。此外，黏貼於此種被貼體之接著片，並不侷限於安裝用薄片MS，亦可適用黏貼於其他任意之薄片、薄膜、膠帶等，黏貼於板狀構件之任意用途、形狀的接著片。又，前述實施形態中，雖採用了於電路面黏貼有保護片之晶圓W，不過亦可採用並未黏貼保護片之晶圓W。再者，形成於晶圓W之凹凸，除了凸部W1以外，屬半導體晶片之電極的凸塊(bump)等亦可。
前述實施形態中，雖以減壓手段3之蓋構件6及下腔室7來支承黏貼有環框RF之安裝用薄片MS，不過作為薄片支承手段並不侷限於蓋構件6及下腔室7。例如，將蓋構件6如下腔室7般形成為箱狀，於蓋構件6之下面61，設置支承環框RF及安裝用薄片MS之桌台，或於下腔室7之底面部71以包圍被貼體支承手段2之方式設置外周桌台，或以此等桌台來支承黏貼有環框RF之安裝用薄片MS亦可。
又，前述實施形態中，蓋構件6或下腔室7、多關節機械臂5，雖藉由保持環框RF部分來保持晶圓W或安裝用薄片MS，不過亦可設置成保持安裝用薄片MS。
前述實施形態中，雖藉由壓力調整手段8A，將未配置晶圓W之第1空間V1的壓力，設定成較配置有晶圓W之第2空間V2的壓力高，以將安裝用薄片MS黏貼於晶圓W，不過作為將安裝用薄片MS黏貼於晶圓W之黏貼手段，並不侷限於此。例如，亦可設置成藉由壓力調整手段8B，將第2空間V2的壓力，設定成較第1空間V1的壓力低，或設置黏貼輥筒，使此黏貼輥筒轉動於安裝用薄片MS上，以將安裝用薄片MS黏貼於晶圓W。
前述實施形態中，與環框RF一體化之晶圓W，雖以安裝用薄片MS成為桌台41之載置面41A側的方式，載置在桌台41，空隙除去手段4雖將安裝用薄片MS予以加熱，不過並不侷限於此。例如，亦可與前述實施形態相反，而設置成晶圓W及環框RF成為載置面41A側的方式，載置在桌台41，空隙除去手段4為將晶圓W及環框RF予以加熱，或透過空氣予以加熱，藉此將安裝用薄片MS間接地加熱。
又，前述實施形態中，作為空隙除去手段4雖使用加熱器42，不過並不侷限於此。扼要言之，只要能直接地或間接地將安裝用薄片MS予以加熱即可，例如，亦可使用紅外線照射裝置或微波照射裝置以取代加熱器42。又，亦可將加熱器42等加熱手段設於桌台41之外部，從上方或側方藉由加熱器42將安裝用薄片MS予以加熱。
再者，空隙除去手段4，係除了以加熱以外可在安裝用薄片MS形成伸展餘地者亦可，例如，在藉由具有冷卻時即伸展之特性的橡膠等構成安裝用薄片MS之基材的情況下，亦可設置成包含可將該安裝用薄片MS予以冷卻之作為冷卻手段之泊耳帖(Peltier)元件等的構成。
又，前述實施形態中，雖將被貼體支承手段2之桌台21、以及空隙除去手段4之桌台41分別設置，不過亦能以在被貼體支承手段2之桌台21內配置加熱手段或冷卻手段以除去空隙的方式構成。
前述實施形態中，雖設有多關節機械臂5，不過作為搬送手段並不侷限於多關節機械臂5。扼要言之，只要可將黏貼有安裝用薄片MS之晶圓W搬送至空隙除去手段4即可，例如，將具有加熱器42之桌台41設置成可藉由單軸機械臂滑動驅動，在蓋構件6離開下腔室7之狀態時，使此桌台41移動至蓋構件6及下腔室7間，以將黏貼有安裝用薄片MS之環框RF轉交至蓋構件6，或從蓋構件6收取黏貼有安裝用薄片MS之晶圓W。
再者，前述實施形態中之驅動機器，除了可採用旋動馬達、直動馬達、線性馬達、單軸機械臂、多關節機械臂等電動機器、氣缸(air cylinder)、油壓缸、無桿式缸、及旋轉式缸等致動器(actuator)以外，亦可採用將該等直接地或間接地加以組合者(亦有與實施形態所例示者重複者)。
1．．．薄片黏貼裝置
2．．．被貼體支承手段
3．．．減壓手段
4．．．空隙除去手段
5．．．多關節機械臂
6．．．蓋構件
7．．．下腔室
8A,8B．．．壓力調整手段
9A,9B．．．壓力檢測手段
21,41．．．桌台
22．．．直動馬達
22A．．．輸出軸
23．．．凸部
24．．．上面
41A．．．載置面
42．．．加熱器
50．．．基座
51．．．第1臂
52．．．第2臂
53．．．第3臂
54．．．第4臂
55．．．第5臂
56．．．第6臂
57．．．框架
58．．．保持臂
59．．．吸附墊
61．．．下面
63．．．框架保持部
64．．．彈性構件
65．．．吸引口
66,73．．．壓力調整通路
71．．．底面部
72．．．側面部
74．．．上面
75．．．支承部
CA,EA．．．延伸軸
MS．．．安裝用薄片
RF．．．環框
RF1．．．開口部
SU．．．條紋
U．．．起伏
V1．．．第1空間
V2．．．第2空間
V3．．．第3空間
V4．．．第4空間
V5．．．第5空間
W．．．晶圓
W1．．．凸部
W11．．．頂面
W2．．．凹部
W3．．．電路面
圖1係本發明之一實施形態之薄片黏貼裝置的局部剖面側視圖。
圖2A係薄片黏貼裝置的動作說明圖。
圖2B係薄片黏貼裝置的動作說明圖。
圖2C係薄片黏貼裝置的動作說明圖。
圖3係薄片黏貼裝置的另一動作說明圖。
圖4A係表示黏貼後之接著片的狀態。
圖4B係表示黏貼後之接著片的狀態。
圖5A係表示黏貼後之接著片的狀態。
圖5B係表示黏貼後之接著片的狀態。
圖6A係表示黏貼後之接著片的狀態。
圖6B係表示黏貼後之接著片的狀態。
1．．．薄片黏貼裝置
2．．．被貼體支承手段
3．．．減壓手段
4．．．空隙除去手段
5．．．多關節機械臂
6．．．蓋構件
7．．．下腔室
8A,8B．．．壓力調整手段
9A,9B．．．壓力檢測手段
21,41．．．桌台
22．．．直動馬達
22A．．．輸出軸
23．．．凸部
24．．．上面
41A．．．載置面
42．．．加熱器
50．．．基座
51．．．第1臂
52．．．第2臂
53．．．第3臂
54．．．第4臂
55．．．第5臂
56．．．第6臂
57．．．框架
58．．．保持臂
59．．．吸附墊
61．．．下面
63．．．框架保持部
64．．．彈性構件
65．．．吸引口
66,73．．．壓力調整通路
71．．．底面部
72．．．側面部
74．．．上面
75．．．支承部
CA,EA．．．延伸軸
MS．．．安裝用薄片
RF．．．環框
RF1．．．開口部
W．．．晶圓
W1．．．凸部
W11．．．頂面
W2．．．凹部
W3．．．電路面

Claims (4)

  1. 一種薄片黏貼裝置，係將接著片黏貼於被貼體，其特徵在於，具備：薄片支承手段，係支承對向配置於該被貼體之該接著片；減壓手段，係將該被貼體及對向配置於該被貼體之接著片保持於減壓環境氣氛；以及黏貼手段，係在減壓環境氣氛下使該接著片接近於該被貼體並予以黏貼；並具有空隙除去手段，係在將該接著片黏貼於該被貼體後，除去存在於該被貼體與該接著片之間的空隙；該空隙除去手段，係在該接著片之黏貼後，在大氣壓環境氣氛下將該接著片加熱或冷卻而除去該空隙。
  2. 一種薄片黏貼裝置，係將接著片黏貼於被貼體，其特徵在於：該接著片係以從該被貼體之外緣突出之大小、而且預先被黏貼於框架之開口部；該薄片黏貼裝置，具備：薄片支承手段，係支承對向配置於該被貼體之該接著片；減壓手段，係將該被貼體及對向配置於該被貼體之接著片保持於減壓環境氣氛；黏貼手段，係在減壓環境氣氛下使該接著片接近於該被貼體並予以黏貼；以及 空隙除去手段，係在將該接著片黏貼於該被貼體後，除去存在於該被貼體與該接著片之間的空隙；該空隙除去手段，係設置成可將從該被貼體之外緣突出之接著片部分予以加熱或冷卻。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之薄片黏貼裝置，其中，該空隙除去手段，具備將黏貼有該接著片之被貼體從該接著片側支承之桌台，透過形成於該桌台與該接著片之間的空間將該接著片予以加熱或冷卻。
  4. 一種薄片黏貼方法，係將接著片黏貼於被貼體，其特徵在於：支承對向配置於該被貼體之該接著片；將該被貼體及對向配置於該被貼體之接著片保持於減壓環境氣氛；在減壓環境氣氛下使該接著片接近於該被貼體並予以黏貼；在將該接著片黏貼於該被貼體後，在大氣壓環境氣氛下將該接著片加熱或冷卻而除去存在於該被貼體與該接著片之間的空隙。
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