JP2015053441A

JP2015053441A - ダイボンダ及びボンディング方法

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Publication number: JP2015053441A
Application number: JP2013186362A
Authority: JP
Inventors: 谷　由貴夫; Yukio Tani; 由貴夫谷
Original assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority date: 2013-09-09
Filing date: 2013-09-09
Publication date: 2015-03-19
Anticipated expiration: 2033-09-09
Also published as: JP6200735B2

Abstract

【課題】中間ステージにダイを確実に載置し、中間ステージから確実にピックアップできる信頼性の高いダイボンダ又はボンディング方法を提供する。
【解決手段】ウェハからダイＤをピックアップし、中間ステージ３１Ａの有するステージ３１ｂに載置し、ダイの一辺又は１つの角の所定側から相対向側に向う線に沿ってダイを徐々にピール剥離してダイをステージからピックアップし、ダイをワークの上に又は既にボンディングしたダイの上にボンディングする。
【選択図】図４

Description

本発明は、ダイボンダ及びボンディング方法に係わり、特に確実にダイを実装できる信頼性の高いダイボンダ及びボンディング方法に関する。

ダイ(半導体チップ)(以下、単にダイという)を配線基板やリードフレームなどのワークに搭載してパッケージを組み立てる工程の一部に、半導体ウエハ（以下、単にウエハという）からダイを分割する工程と、分割したダイをウェハからピックアップし、基板上に搭載又は既にボンディングしたダイに積層するボンディング工程とがある。
ボンディング工程を行う方法として、ウェハからピックアップしたダイを一度部品載置テーブル(中間ステージ)に載置し、ボンディングヘッドで中間ステージから再度ダイをピックアップし、搬送されてきた基板にボンディングする方法(特許文献１)がある。

ウェハからピックアップされる際に、ダイは、ＤＡＦ(ダイアタッチフィルム)と呼ばれる粘着材料が貼り付いているフィルムと共に、ピックアップされ、ＤＡＦを下にして中間ステージに載置される場合がある。

特開２００９−２４６２８５号公報

しかしながら、ＤＡＦは、昨今、熱と荷重により硬化する熱硬化型が主流となっている。ウェハからピックアップしたＤＡＦ付きダイを中間ステージに載置する際に、ピックアップヘッドにより押圧される中間ステージへの荷重によっては、ＤＡＦが中間ステージに貼り付いてしまう場合がある。また、ウェハからピックアップされたダイを中間ステージ上に長時間放置すると、ＤＡＦの硬化によりダイが中間ステージに貼り付いてしまうこともある。さらに、近年、ＤＡＦは、ダイ実装時のストレスを低減させるために、低荷重、低温度で硬化可能なように改良されてきており、より中間ステージに貼り付き易くなっている。その結果、ボンディングヘッドが中間ステージからダイをピックアップする際にピックアップミスを招く可能性が高くなってきている。

また、近年のダイの薄厚化傾向に伴い、ダイを中間ステージに載置する際の荷重によっては、ダイの割れ、欠け等のダメージを与える可能性も高くなってきている。

従って、本発明の目的は、中間ステージにダイを確実に載置し、中間ステージから確実にダイをピックアップできる信頼性の高いダイボンダ又はボンディング方法を提供することである。

本発明は、上記目的を達成するために、少なくとも以下の特徴を有する。
本発明は、ウェハを保持しダイを供給するダイ供給部と、前記ダイの一辺又は前記ダイの１つの角の所定側から相対向側に向う線に沿って前記ダイを徐々に剥離するピール剥離手段を有する中間ステージと、前記ウェハから前記ダイアタッチフィルムと共に前記ダイをピックアップし、前記中間ステージに前記ダイを載置するピックアップヘッドと、前記中間ステージから前記ダイをピックアップし、ワークの上に又は既にボンディングされたダイの上に前記ダイをボンディングするボンディングヘッドと、を有することを特徴とする。

また、本発明は、ウェハを保持しダイを供給するダイ供給部からダイをピックアップし、中間ステージの有するステージに載置する第１のピックアップステップと、前記ダイの一辺又は１つの角の所定側から相対向側に向う線に沿って前記ダイを徐々に剥離するピール剥離して前記ダイを前記ステージからピックアップする第２のピックアップステップと、前記ダイをワークの上に又は既にボンディングしたダイの上にボンディングするボンディングステップと、を有することを特徴とする。

さらに、前記ピール剥離は、前記ダイを徐々に剥離し易くする剥離形成起辺又は剥離形成起点を形成して行ってもよい。
また、前記ピール剥離は、前記所定側の剥離エアに吹き付け、前記ダイを徐々に剥離し易くする剥離形成起辺又は剥離形成起点を形成して行ってもよい。

さらに、前記傾斜は、コの字状の２平面の長さの異なる平板バネ、あるいは前記所定側と相対向側の位置において弾性係数の異なる圧縮バネ、又は弾性係数の異なる弾性体で形成してもよい。
また、前記ステージを回転させ、前記所定側と相対向側の位置を変えてもよい。
さらに、前記ダイに剥離エアを吹き付け、前記ピール剥離を補助してもよい。

従って、本発明によれば、中間ステージにダイを確実に載置し、中間ステージから確実にピックアップできる信頼性の高いダイボンダ又はボンディング方法を提供できる。

本発明の一実施形態であるダイボンダの概略上面図である。図１において矢印Ａ方向から見たときに、ピックアップヘッド及びボンディングヘッドの動作を説明する図である。本発明の一実施形態であるダイ供給部の主要部を示す概略断面図である。本実施形態の特徴であるピール剥離手段Ｐを有する中間ステージ３１の第１の実施例３１Ａの概略図である。第１の実施例におけるピール剥離方法を含めたワーク又は既にボンディングされたダイの上のボンディングする方法を示す図である。本実施形態の特徴であるピール剥離手段を有する中間ステージの第２の実施例の概略図である。本実施形態の特徴であるピール剥離手段を有する中間ステージの第３の実施例の概略図である。実施例３におけるピール剥離方法を含めたワーク又は既にボンディングされたダイの上のボンディングする方法を示す図である。本実施形態の特徴であるピール剥離手段を有する中間ステージの第４の実施例の概略図である。本実施形態の特徴であるピール剥離手段を有する中間ステージの第５の実施例を示す図である。

以下本発明の実施形態を図面を用いて説明する。
図１は本発明の一実施形態であるダイボンダ１０の概略上面図である。図２は、図１において矢印Ａ方向から見たときに、ピックアップヘッド２１及びボンディングヘッド４１の動作を説明する図である。
ダイボンダ１０は、大別して、ダイ供給部１と、ピックアップ部２、中間ステージ部３と、ボンディング部４と、搬送部５、基板供給部６Ｋと、基板搬出部６Ｈと、各部の動作を監視し制御する制御部７と、を有する。

まず、ダイ供給部１は、ワークＷに実装するダイＤを供給する。ダイ供給部１は、ウェハ１１を保持するウェハ保持台１２とウェハ１１からダイＤを突き上げる点線で示す突き上げユニット１３とを有する。ダイ供給部１は図示しない駆動手段によってＸＹ方向に移動し、ピックアップするダイＤを突き上げユニット１３の位置に移動させる。

ピックアップ部２は、ダイ供給部１からダイをピックアップし、ピックアップされたダイＤを後述する中間ステージ３１に載置する。ピックアップ部２は、ダイＤをピックアップするピックアップヘッド２１と、ピックアップヘッド２１をＹ方向に移動させるピックアップヘッドのＹ駆動部２３と、を有する。
ピックアップヘッド２１は、突き上げられたダイＤを先端に吸着保持するコレット２２(図２も参照)を有し、ダイＤをピックアップし、中間ステージ３１に載置する。ピックアップヘッド２１は、コレット２２を昇降、回転及びＸ方向移動させる図示しない各駆動部を有する。

中間ステージ部３は、ダイＤを一時的に載置し、後述する本実施形態の特徴を備える中間ステージ３１と、中間ステージ３１上のダイＤを認識する為のステージ認識カメラ３２とを有する。

ボンディング部４は、中間ステージ３１からダイＤをピックアップし、搬送されてきたワーク又は既にボンディングされたダイの上にボンディングする。ボンディング部４は、ピックアップヘッド２１と同様にダイＤを先端に吸着保持するコレット４２(図２も参照)を備えるボンディングヘッド４１と、ボンディングヘッド４１をＹ方向に移動させるＹ駆動部４３と、ワークＷの位置認識マーク(図示せず)を撮像し、ボンディング位置を認識する基板認識カメラ４４とを有する。

このような構成によって、ボンディングヘッド４１は、ステージ認識カメラ３２の撮像データに基づいてピックアップ位置・姿勢を補正し、中間ステージ３１からダイＤをピックアップし、基板認識カメラ４４の撮像データに基づいてワークＷにダイＤをボンディングする。

搬送部５は、一枚又は複数枚のワーク(図１では４枚)を載置した基板搬送パレット５１と、基板搬送パレット５１が移動するパレットレール５２とを具備し、並行して設けられた同一構造の第１、第２搬送部とを有する。基板搬送パレット５１は、基板搬送パレット５１に設けられた図示しないナットをパレットレール５２に沿って設けられた図示しないボールネジで駆動することによって移動する。

このような構成によって、基板搬送パレット５１は、基板供給部６ＫでワークＷを載置し、パレットレール５２に沿ってボンディング位置まで移動し、ボンディング後基板搬出部６Ｈまで移動して、基板搬出部６ＨにワークＷを渡す。第１、第２搬送部は、互いに独立して駆動され、一方の基板搬送パレット５１に載置されたワークＷにダイＤをボンディング中に、他方の基板搬送パレット５１は、ワークＷを搬出し、基板供給部６Ｋに戻り、新たなワークＷを載置するなどの準備を行なう。

図３は、ダイ供給部1の主要部を示す概略断面図である。図３に示すように、ダイ供給部1は、ウエハリング１４を保持するエキスパンドリング１５と、ウエハリング１４に保持されウエハリング１４に保持され複数のダイＤが粘着されたダイシングテープ１６を水平に位置決めする支持リング１７と、ダイＤを上方に突き上げるための突き上げユニット１３とを有する。所定のダイＤをピックアップするために、突き上げユニット１３は、図示しない駆動機構によって上下方向に移動し、ダイ供給部1は水平方向には移動するようになっている。

ダイ供給部1は、ダイＤの突き上げ時に、ウエハリング１４を保持しているエキスパンドリング１５を下降させる。その結果、ウエハリング１４に保持されているダイシングテープ１６は引き伸ばされ、ダイＤの間隔は広がる。そのような状態で、突き上げユニット１３によりダイ下方よりダイＤを突き上げることにより、ダイ供給部1はダイＤのピックアップ性を向上させている。

なお、薄型化に伴い接着剤は液状からフィルム状となり、ダイアタッチフィルムＤＡＦと呼ばれるフィルムがダイＤとダイシングテープ１６との間に設けられている。ダイアタッチフィルムＤＡＦはフィルム状の粘着材料を貼り付け、複数のダイＤを保持している。ダイアタッチフィルムＤＡＦを有するウェハ１１では、ダイシングはウェハとダイアタッチフィルムＤＡＦに対して行なわれる。
従って、ウェハからダイＤをピックアップするときは、ダイＤとダイシングテープ１６と共に、ウェハと粘着していたダイアタッチフィルムＤＡＦが剥離される。このダイアタッチフィルムＤＡＦが既に説明した課題をもたらす。

そこで、上述した課題を解決するために、本実施形態は、例として図４及び図５に示すピール剥離手段又はピール剥離方法を有する。ピール剥離手段又はピール剥離方法は、中間ステージ３１からＤＡＦと共にダイＤを剥離するときに、一度に全体を剥がすのではなく、ダイＤの一辺又は１つの角の所定側から相対向側に向う線に沿ってリンゴの皮を向くように徐々に剥がし、ダイＤに与えるストレスを低減する手段又は方法である。この結果、中間ステージ３１からダイＤをピックアップするときのダイの割れ、欠け等のダメージを低減できる。

(実施例１）
図４は、本実施形態の特徴であるピール剥離手段Ｐを有する中間ステージ３１の第１の実施例３１Ａの概略図である。また、図４（ａ）は、ダイＤをピックアップするためにボンディングヘッド４１のコレット４２を中間ステージ３１Ａに載置した状態を示す。図４（ｂ）は、ダイＤをピックアップするためにコレット４２を中間ステージ３１Ａに対して矢印Ｇ方向に押付けた状態を示す。
実施例１の中間ステージ３１Ａは、ダイＤを載置するステージ３１ｂと、中間ステージ３１Ａをダイボンダ１０の構造部に固定する固定部３１ｋと、中間ステージ３１Ａと固定部３１ｋとの間に設けられたピール剥離手段Ｐの第１の実施例ＰＡとを有する。

ステージ３１ｂの上下両面は平面であり、ダイＤをステージ３１ｂに吸着保持するための矢印Ｂに示す方向にエアを吸引するステージ吸着手段３１ａを有する。少なくともステージ側の定部３１ｋの上面は平面である。

ピール剥離手段ＰＡは、ステージ３１ｂと固定部３１ｋとの間に設けられたコの字状の２平面ＰＡｄ、ＰＡｕを備える平板バネである。平板バネＰＡは、コの字状の２平面のうちステージ３１ｂに接する面ＰＡｕ側の辺の長さは、固定部３１ｋ側に接する面ＰＡｕ側の辺の長さよりも長い構造を有する。平板バネＰＡは、ステージ３１ｂのみの負荷が掛かったときに、コの字状の２面ＰＡｄ、ＰＡｕは、図４（ａ）に示すようにステージ３１ｂと平行を維持する。

このような構造を有する中間ステージ３１Ａのステージ３１ｂに対してコレット４２を矢印Ｇに示す下向方向に押付ける。そうすると、面ＰＡｕ側に、平板バネの根元側を支点として、支点側に相対的に反力が大きい反力ＦＡが発生し、先端側には相対的に反力が小さい反力ＦＢが発生する。この結果、ステージ３１がやや傾斜し、ダイＤの面ＰＡｕの先端側の辺から剥離が始まり、剥離形成起辺ＰＳＰができる。この時のステージ３１ｂの傾斜角を図面で誇張して描かれているが、剥離形成起辺ＰＳＰのステージ３１ｂからの高さは、例えば２０μｍ程度あればよく、剥離の起点が形成される高さであれば２０μｍ未満でもよい。一度剥離形成起辺ＰＳＰができれば、コレット４２を上昇させることにより、一度剥離形成起辺ＰＳＰから相対するダイＤの辺に向かって次々とリンゴの皮を剥くようにピール剥離していく。

図５は、このピール剥離方法を含めたワーク又は既にボンディングされたダイの上にさらにダイをボンディングする方法を示す図である。
まず、ピックアップヘッド２１は、ウェハ１１からＤＡＦと共にダイＤをピックアップする（Ｓ１）。次に、ピックアップヘッド２１は、中間ステージ３１に移動し、ダイＤを載置する。なお、ダイＤを載置する際にピックアップヘッド２１がダイＤを押圧する載置荷重は、前述の反力ＦＢよりも小さいことが特徴である。反力ＦＢが載置荷重よりも小さい場合は、ダイＤを載置する際にピックアップヘッド２１の左右方向にいわゆるガタを有する構造では載置の過程で中間ステージ３１ｂが傾いてしまうため、その傾きに合わせてダイＤに位置ずれが発生してしまい、ダイＤにストレスが加わる可能性があるからである。その後ステージ吸着手段３１ａは、ダイＤをステージ３１ｂに吸着保持する（Ｓ２）。ステージ認識カメラ３２はステージ３１ｂ上のダイＤを撮像し、制御部７は、ワークＷヘのボンディング位置・姿勢を補正する（Ｓ３）。中間ステージ３１に移動したボンディングヘッド４１は、コレット４２に設けられた吸着孔４２ａによってステージ３１ｂ上のダイＤを吸着保持する（Ｓ４）。ステージ吸着手段３１ａは、ダイＤのステージ３１ｂへの吸着を解除する（Ｓ５）。ボンディングヘッド４１は、下降し剥離形成起辺ＰＳＰを形成する（Ｓ６）。次に、ボンディングヘッド４１は、上昇し、ダイＤをステージ３１ｂから剥離し、ピックアップする（Ｓ７）。ボンディングヘッド４１は、ボンディング位置へ移動し、ダイＤをワーク又は既にボンディングされたダイＤ上にボンディングする（Ｓ８）。Ｓ１からＳ５の処理を所定の個数行う（Ｓ９）。上記のステップＳ６、Ｓ７がピール剥離ステップである。

以上説明したように、中間ステージ３１からダイＤをピックアップするときのダイの割れ、欠け等のダメージを低減できる。

（実施例２）
図６は本実施形態の特徴であるピール剥離手段Ｐを有する中間ステージ３１の第２の実施例３１Ｂの概略図である。

実施例２のピール剥離手段Ｐは、実施例１と同じである。実施例２の実施例１と異なる点は、ステージダイアタッチフィルムＤＡＦとステージ３１ｂとの間に剥離エアを供給する剥離エア供給部３３を有している点である。剥離エア供給部３３は、実施例１で示したピール剥離ステップであるＳ６、Ｓ７において、剥離エア供給部３３から供給された剥離エアがダイＤを下から押し上げ、ダイＤをステージ３１ｂから剥離し易くする。特に、剥離エア供給部３３の剥離補助孔３３ａ、３３ｂのうち平板バネＰＡのＰＡｕ面の先端側にある剥離補助孔３３ｂは、ステップＳ６の剥離形成起辺の形成をし易くする役目を果たす。

また、剥離補助孔３３ｂのみを辺又は角の位置に設け、剥離補助孔３３ｂから剥離エアを供給することで、剥離形成起辺又は剥離形成起点を形成することもできる。この場合は、
平板バネＰＡは不要とすることもでき、ピール剥離手段は、剥離補助孔３３ｂから剥離エアを供給する剥離エア供給手段となる。

（実施例３）
図７は本実施形態の特徴であるピール剥離手段Ｐを有する中間ステージ３１の第３の実施例３１Ｂの概略図である。

実施例２のピール剥離手段Ｐは、実施例１と同じである。実施例３は、実施例２にさらにステージ３１ｂ及びピール剥離手段である平板バネＰＡを例えば９０度回転させることができる回転駆動手段３４を有する。回転駆動手段３４は、固定部３１ｋに固定されたモータ３４ｍと、固定部３１ｋの替わりに平板バネＰＡを支持する支持部３１ｓに一端が固定された回転軸３４ｊとを有する。

この回転駆動手段３４によって、ステージを例えば９０度回転させることができる。この結果、ダイＤの長辺方向にストレスが掛からないように、剥離形成起辺ＰＳＰを常に長辺側にすることができる。

以上の説明では、所定の辺から相対する辺に向かって剥離する説明をしたが、回転駆動手段３４により平板バネＰＡを回転させる回転角度は９０度に限定されるものではなく、ダイＤの形状等に基づいて任意の角度で調整してもよい。つまり、回転駆動手段３４を使って、例えば、ダイＤの所定の角から相対する角に向かって剥離することもできる。例えば、ダイＤが正方形の形状である場合は、回転駆動手段３４により平板バネＰＡを回転させる角度を４５度とすれば、剥離形成起点をダイＤの一つの角に形成し易くなるという効果がある。従って、この場合は、剥離起点を形成して行うときは、剥離形成起辺ではなく所定の角を起点とする剥離形成起点となる。また、回転駆動手段３４はモータ駆動に限られるものではなく、手動式でも良い。

図８は、実施例３におけるピール剥離方法を含めたワーク又は既にボンディングされたダイの上にさらにダイをボンディングする方法を示す図である。

図８に示すボンディング方法と図５に示すボンディング方法と異なる点は、次の２点であり、その他の点は同じである。
第１に、ウェハ１１の長方形を有するダイＤの向き、ウェハ毎に規定されるボンディングヘッド４１の向きによって、剥離形成起辺ＰＳＰを常に長辺側にならうように変えるステップＳ１１，Ｓ１２を有している点である。第２に、図５に示したピール剥離ステップであるＳ６、Ｓ７において、ダイＤを下から押し上げてダイＤをステージ３１ｂから剥離させるきっかけとなる剥離形成起辺あるいは起点を容易に発生させるために、剥離エアを供給するステップＳ１３と剥離エアの供給を停止するステップＳ１４を有する点である。

（実施例４）
図９は、本実施形態の特徴であるピール剥離手段Ｐを有する中間ステージ３１の第４の実施例３１Ｄの概略図である。

実施例４の実施例１と異なる点は、ピール剥離手段Ｐの第２の実施例ＰＢを有する点である。ピール剥離手段ＰＡは、平板バネで構成されていたのに対し、ピール剥離手段ＰＢは、ステージ３１ｂの両側に設けられた２個の圧縮バネＰＢａ、ＰＢｂを用い、ステージ３１ｂに傾斜を発生させる。２個の圧縮バネのうち図面左側の圧縮バネＰＢａが相対的に大きな反力ＦＡを生じる大きなバネ定数を有する。図面右側のある残りの圧縮バネＰＢｂが相対的な小さな反力ＦＢを生じる小さなバネ定数を有する。圧縮バネＰＢａとＰＢｂのバネ定数と位置の関係は逆でもよい。また、圧縮バネの数は２個に限定されるものではなく、例えば、４個の圧縮バネをステージ３１ｂの４隅に設けてもよい。

実施例４におけるピール剥離手段ＰＢの動作は、基本的には実施例１のピール剥離手段ＰＡの動作と同じであるので説明は省略する。
従って、実施例４は、実施例１と同様な効果を奏することができる。

（実施例５）
図１０は、本実施形態の特徴であるピール剥離手段Ｐを有する中間ステージ３１の第５の実施例３１Ｅを示す図である。実施例５の実施例１と異なる点は、ピール剥離手段Ｐの第３の実施例ＰＣを有する点である。図１０(ａ)は中間ステージ３１Ｅの概略図を示し、１０(ｂ)はピール剥離手段ＰＣの反力特性を示す図である。

ピール剥離手段ＰＣは、弾性係数の異なる直角三角形の形状を有する弾性体ＰＣａ、ＰＣｂを平板となるように組み合わせた弾性体構造体である。図１０ｂに示すように、弾性係数の低い弾性体ＰＣａの厚さが厚い部分の位置Ｘでは相対的に反力が強く、逆に弾性係数の高い弾性体ＰＣｂの厚さが厚い部分の位置Ｘでは相対的に反力が弱くなる。ここで、弾性体として天然ゴムや合成ゴム、エラストマー、合成樹脂等を用いることができるが、いわゆるエアダンパを用いてもよい。エアダンパ構造は弾性体に類する作用を発揮するので、ピックアップヘッド２１が中間ステージ３１にダイＤを載置する際は中間ステージ３１上でダイＤに載置荷重を押圧することなく載置しまたはエアダンパによる反力以下の載置荷重を中間ステージ３１に押圧し、ダイＤを載置する。次に、ボンディングヘッド４１で中間ステージ３１上に載置されたダイＤをピックアップする。この場合、各ステップで作用する載置荷重と反力の大きさは、載置荷重＜エアダンパによる反力＜ピックアップ時の荷重とすることでゴムや合成樹脂等の弾性体を用いた場合と同じ効果を発揮する。
なお、弾性体を連続して設けるのではなく、実施例４のピール剥離手段ＰＣと同様に、２つの異なる弾性係数を有する弾性体をステージ３１ｂの両側に設けてもよい。

実施例５におけるピール剥離手段ＰＣの動作は、基本的には実施例１のピール剥離手段ＰＡの動作と同じであるので説明は省略する。
従って、実施例４は、実施例１と同様な効果を奏することができる。

以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。

１：ダイ供給部２：ピックアップ部
２１：ピックアップヘッド３：中間ステージ部
３１、３１Ａ乃至３１Ｅ：中間ステージ３１ａ：ステージ吸着手段
３１ｂ：ステージ３１ｋ：ステージの固定部
３１ｓ：平板バネの支持部３２：ステージ認識カメラ
３３：剥離エア供給部３４：回転駆動手段
４：ボンディング部４１：ボンディングヘッド
４２：コレット７：制御部
１０：ダイボンダ１１：ウェハ
１３：突き上げユニットＤ：ダイ
ＤＡＦ：ダイアタッチフィルムＦ、ＦＡ、ＦＢ：反力
Ｐ：ピール剥離手段ＰＡ：平板バネ（ピール剥離手段）
ＰＢ：圧縮バネ（ピール剥離手段）ＰＣ：弾性体構造体（ピール剥離手段）
ＰＳＰ：剥離形成起辺Ｗ：基板

Claims

ウェハを保持しダイを供給するダイ供給部と、
前記ダイの一辺又は前記ダイの１つの角の所定側から相対向側に向う線に沿って前記ダイを徐々に剥離するピール剥離手段を有する中間ステージと、
前記ウェハから前記ダイをピックアップし、前記中間ステージに前記ダイを載置するピックアップヘッドと、
前記中間ステージから前記ダイをピックアップし、ワークの上に又は既にボンディングされたダイの上に前記ダイをボンディングするボンディングヘッドと、
を有することを特徴とするダイボンダ。
請求項１に記載のダイボンダにおいて、
前記ピール剥離手段は、前記ダイを徐々に剥離し易くする剥離形成起辺又は剥離形成起点を形成する手段を有する、
ことを特徴とするダイボンダ。
請求項１又は２に記載のダイボンダにおいて、
前記中間ステージは、前記ダイを載置するステージと、前記中間ステージを前記ダイボンダの構造部に固定する固定部とを有し、前記ピール剥離手段は前記ステージ部と前記固定部との間に設けられた、
ことを特徴とするダイボンダ。
請求項３に記載のダイボンダにおいて、
前記ピール剥離手段は、上下に２平面を備え、一方の平面が前記ステージに接し、他方の平面が前記固定部に直接又は間接的に接し、前記ステージを前記所定側から前記相対向側に向かって傾斜させる、
ことを特徴とするダイボンダ。
請求項３に記載のダイボンダにおいて、
前記ピール剥離手段は、上下に２平面を備えるコの字状の平板バネで構成され、一方の平面の前記向う線の方向の長さは、前記他方の平面の前記向う線の方向の長さより長い、
ことを特徴とするダイボンダ。
請求項３に記載のダイボンダにおいて、
前記ピール剥離手段は、前記向う線の方向の両端側にバネ定数の異なる圧縮バネを、または弾性係数の異なる弾性体を設けた、
ことを特徴とするダイボンダ。
請求項３に記載のダイボンダにおいて、
前記ピール剥離手段は、上下方向に弾性係数の異なる少なくとも２種類の弾性体を平板となるように組み合わせた弾性体構造体であり、前記弾性体構造体の前記弾性係数は、前記所定側から前記相対向側に前記向う線に沿って徐々に低くなる、
ことを特徴とするダイボンダ。
請求項３乃至７のいずれかに記載のダイボンダにおいて
前記中間ステージは、前記ダイと前記ステージとの間に剥離エアを供給する第１の剥離エア供給手段を有する、
ことを特徴とするダイボンダ。
請求項３乃至８のいずれかに記載のダイボンダにおいて
前記中間ステージは、前記ステージと前記ピール剥離手段を一体にして支持する支持部と、
前記固定部に固定され、前記支持部を前記ステージに直交する回転軸を駆動する第１の駆動手段と、を有する、
ことを特徴とするダイボンダ。
請求項２に記載のダイボンダにおいて、
前記ピール剥離手段は、前記所定側に前記ステージ側から剥離エアを供給し、前記剥離形成起辺又は前記剥離形成起点を形成する第２の剥離エア供給手段を有する、
ことを特徴とするダイボンダ。
請求項１０に記載のダイボンダにおいて、
前記ステージは、前記固定部に支持され、前記ステージに直交する回転軸を駆動する第２の駆動手段と、を有する、
ことを特徴とするダイボンダ。
ウェハを保持しダイを供給するダイ供給部からダイをピックアップし、中間ステージの有するステージに載置する第１のピックアップステップと、
前記ダイの一辺又は１つの角の所定側から相対向側に向う線に沿って前記ダイを徐々に剥離するピール剥離して前記ダイを前記ステージからピックアップする第２のピックアップステップと、
前記ダイをワークの上に又は既にボンディングしたダイの上にボンディングするボンディングステップと、
を有することを特徴とするボンディング方法。
請求項１２に記載のボンディング方法において、
前記ピール剥離は、前記ダイを吸着保持後下降させて前記ステージに押付け、前記相対側から前記所定側に向かって前記ステージを傾斜させ、その後前記ダイを上昇させて行う、
ことを特徴とするボンディング方法。
請求項１３に記載のボンディング方法において、
前記ピール剥離は、前記傾斜によって、その後の剥離をし易くする剥離形成起辺又は剥離形成起点を形成して行われる、
ことを特徴とするボンディング方法。
請求項１３に記載のボンディング方法において、
前記傾斜は、前記ダイの前記ステージへの載置面にと反対側の面に設けられたバネのバネ定数又は弾性体の弾性係数の前記相対側と前記所定側との違いによって発生させる、
ことを特徴とするボンディング方法。
請求項１３乃至１５のいずれかに記載のボンディング方法において、
前記ピール剥離は、前記ダイを吸着保持後、前記ダイへ前記ステージ側から剥離エアを供給して行われる、
ことを特徴とするボンディング方法。
請求項１２に記載のボンディング方法において、
前記ピール剥離は、前記ダイを吸着保持後、剥離エアを前記所定側に吹き付け、前記ダイを徐々に剥離し易くする剥離形成起辺又は剥離形成起点を形成し、その後前記ダイを上昇させて行う、
ことを特徴とするボンディング方法。
請求項１２に記載のボンディング方法において、
前記ピール剥離は、剥離形成起辺又は剥離形成起点を形成後、前記ダイへ前記ステージ側から剥離エアを供給して行われる、
ことを特徴とするボンディング方法。
請求項１２乃至１８のいずれかに記載のボンディング方法において、
前記ステージを回転させるステップを有する、
ことを特徴とするボンディング方法。