KR101394387B1 - 기판 로딩 유닛 및 이를 갖는 다이 본딩 장치 - Google Patents
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Abstract
적재함에 적재된 기판들을 레일 상으로 로딩하기 위한 기판 로딩 유닛은 몸체, 진공 제공부 및 구동부를 포함한다. 몸체는 기판의 측면과 접촉하는 접촉면에 다수의 진공홀들 갖는다. 진공 제공부는 몸체에 기판이 흡착되도록 진공홀들에 진공력을 제공한다. 구동부는 몸체를 기판과 평행한 방향으로 직선 왕복 운동시킨다. 몸체는 접촉면에 기판의 측면 부위를 수용하기 위한 홈을 가질 수 있으며, 접촉면은 기판의 측면과 대응하는 형상을 가질 수 있다.
Description
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 로딩 유닛을 설명하기 위한 블록도이다.
도 2는 도 1에 도시된 몸체의 다른 예를 설명하기 위한 사시도이다.
도 3a 내지 도 3c는 도 1에 도시된 기판 로딩 유닛을 이용한 기판 로딩을 설명하기 위한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 적재함 20 : 기판
30 : 레일 100 : 기판 로딩 유닛
110 : 몸체 110a : 접촉면
112 : 홈 112 : 진공홀
120 : 진공 제공부 130 : 구동부
본 발명은 기판 로딩 유닛 및 이를 갖는 다이 본딩 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 적재함에 적재된 기판들을 레일로 로딩하기 위한 기판 로딩 유닛 및 다이 본딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지 공정은 웨이퍼를 절단하여 반도체 칩인 다이로 개별화하는 소잉(Sawing)공정, 개별화된 다이들을 기판에 부착하는 다이 본딩 공정, 상기 다이와 상기 기판의 접속 패드들을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 공정, 상기 다이와 상기 다이의 주변부를 몰딩하는 몰딩공정 및 상기 기판의 볼 패드에 외부 접속 단자를 형성하는 공정을 포함한다.
상기 다이 본딩 공정시 상기 다이들을 부착하기 위한 인쇄회로기판, 리드 프레임 등의 기판이 필요하다. 상기 기판들은 적재함으로부터 레일로 로딩되며, 상기 레일은 상기 기판들을 상기 다이 본딩 위치로 이동시킨다.
종래 기술에 따르면, 상기 적재함에 적재된 기판들을 상기 레일로 로딩하기 위한 기판 로딩 유닛으로 우선 푸셔를 들 수 있다. 상기 푸셔는 상기 적재함에 적재된 기판을 밀어 상기 레일로 로딩한다. 상기 푸셔는 상기 적재함을 기준으로 상기 레일과 반대 방향에 위치하며, 상기 기판을 밀기 위한 구동력을 제공하는 액추에이터 또는 모터 등이 필요하므로, 상기 기판 로딩 유닛이 차지하는 공간이 커지게 된다.
상기 기판 로딩 유닛의 다른 예로 클램프를 들 수 있다. 상기 클램프는 기계적 힘으로 상기 적재함에 적재된 기판을 당겨 상기 레일로 로딩한다. 상기 클램프 는 상기 레일 상에 위치하므로 상기 기판 로딩 유닛이 차지하는 공간이 크게 증가하지는 않는다. 그러나, 상기 클램프가 상기 기계적 힘으로 상기 기판을 고정하므로 상기 기판에 손상이 발생할 수 있다.
본 발명의 실시예들은 적재함에 적재된 기판을 당겨 레일로 로딩하면서 설치 공간을 감소시킬 수 있는 기판 로딩 유닛을 제공한다.
본 발명의 실시예들은 상기 기판 로딩 유닛을 갖는 다이 본딩 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 기판 로딩 유닛은 기판의 측면과 접촉하는 접촉면에 다수의 진공홀들 갖는 몸체 및 상기 몸체에 상기 기판이 흡착되도록 상기 진공홀들에 진공력을 제공하는 진공 제공부를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판 로딩 유닛은 상기 몸체를 상기 기판과 평행한 방향으로 직선 왕복 운동시키기 위한 구동부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 몸체는 상기 접촉면에 상기 기판의 측면 부위를 수용하기 위한 홈을 가질 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 접촉면은 상기 기판의 측면과 대응하는 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 몸체의 두께는 상기 기판의 두께와 같거나 클 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 다이 본딩 장치는 다수의 기판을 적재하는 기판 적재함과, 상기 기판의 이동을 가이드하는 레일과, 상기 기판의 측면과 접촉하는 접촉면에 다수의 진공홀들 갖는 몸체 및 상기 몸체에 상기 기판이 흡착되도록 상기 진공홀들에 진공력을 제공하는 진공 제공부를 포함하며, 상기 기판 적재함의 기판을 상기 레일로 로딩하는 기판 로딩 유닛 및 상기 레일의 일측에 구비되며, 상기 기판에 다이를 본딩하는 본딩 헤드를 포함한다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 상기 기판 로딩 유닛은 진공력을 이용하여 상기 기판을 레일로 로딩하므로 상기 기판의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 상기 기판 로딩 유닛이 상기 적재함을 중심으로 상기 레일과 동일한 방향에 위치하므로 설치 공간을 최소화할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 로딩 유닛 및 이를 갖는 다이 본딩 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 로딩 유닛(100)을 설명하기 위한 블록도이고, 도 2는 도 1에 도시된 몸체의 다른 예를 설명하기 위한 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 기판 로딩 유닛(100)은 적재함(미도시)에 적 재된 기판들(미도시)을 다이 본딩 공정이 수행되는 레일(미도시)로 이송하기 위한 것으로, 몸체(110), 진공 제공부(120) 및 구동부(130)를 포함한다.
상기 몸체(110)는 평판 형태를 갖는다. 상기 몸체(110)는 기판의 측면과 접촉하는 접촉면(110a)을 갖는다. 상기 접촉면(110a)은 상기 몸체(110)의 측면이다. 상기 접촉면(110a)의 형태는 상기 기판의 형태에 따라 달라진다. 일 예로, 상기 기판이 사각 형태일 경우, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 접촉면(110a)은 평면일 수 있다. 상기 기판이 원형일 경우, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 접촉면(110a)은 곡면일 수 있다. 상기 접촉면(110a)의 형태가 상기 기판의 형태에 대응하므로 상기 몸체(110)와 상기 기판의 밀착력을 높일 수 있다.
상기 몸체(110)는 상기 접촉면(110a)에 홈(112)을 갖는다. 상기 홈(112)은 상기 기판의 측면 부위를 수용한다. 상기 홈(112)의 형상은 상기 기판의 측면 부위의 형상에 따라 달라진다. 일 예로, 상기 기판의 측면 부위가 라운드 형상을 갖는 경우, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 상기 홈(112)은 라운드 형상을 갖는다. 상기 기판의 측면 부위가 각진 형상을 갖는 경우, 상기 홈(112)은 입구가 넓은 사다리꼴 형상을 가질 수 있다. 상기 홈(112)의 입구가 넓으므로 상기 기판의 측면 부위가 상기 홈(112)에 용이하게 삽입될 수 있다. 상기 기판의 측면 부위가 상기 홈(112)에 삽입되므로 상기 몸체(110)와 상기 기판의 밀착력을 더욱 향상시킬 수 있다.
상기 몸체(110)의 두께가 상기 기판의 두께와 같거나 작은 경우, 상기 홈(112)을 크기를 충분히 크게 할 수 없어 상기 홈(112)이 상기 기판의 일측면 중 일부만을 수용할 수 있다. 그러므로, 상기 몸체(110)의 두께는 상기 기판의 두께보다 큰 것이 바람직하다. 따라서, 상기 홈(112)이 상기 기판의 일측면을 충분히 수용할 수 있다.
또한, 상기 몸체(110)의 두께가 상기 적재함에 적재된 기판들 사이의 거리의 두 배와 같거나 큰 경우, 상기 몸체(110)가 동시에 두 개의 기판과 접촉하게 된다. 상기 몸체(110)는 두 개의 기판을 동시에 이송할 필요가 없으므로, 상기 몸체(110)의 두께는 상기 적재함에 적재된 기판들 사이의 거리의 두 배보다 작은 것이 바람직하다.
진공홀(114)은 상기 홈(112)의 저면에서 상기 몸체(110)의 내부로 연장된다. 상기 진공홀(114)은 서로 이격되며 다수가 구비된다. 상기 진공홀(114)은 상기 몸체(110)의 내부에서 서로 연결될 수 있다.
상기 진공 제공부(120)는 진공 펌프(122), 진공 라인(124) 및 밸브(126)를 포함한다.
상기 진공 펌프(122)는 상기 진공홀(114)이 형성된 상기 몸체(110)의 접촉면(110a)으로 진공력을 제공한다. 상기 진공 라인(124)은 상기 진공 펌프(122)와 상기 몸체(110)의 상기 진공홀들(114)을 연결한다. 상기 밸브(126)는 상기 진공 라인(124) 상에 구비되어 상기 진공 라인(124)을 개폐한다.
상기 진공력에 의해 상기 진공홀(114)에 음압이 발생하고, 상기 음압에 의해 상기 홈(112)에 밀착된 상기 기판이 상기 진공홀(114)에 흡착된다. 따라서, 상기 몸체(110)에 상기 기판의 일측이 고정된다.
상기 구동부(130)는 상기 몸체(110)를 이동시킨다. 구체적으로, 상기 구동부(130)는 상기 몸체(110)를 상기 적재함에 적재된 기판을 향해 이동시킨다. 따라서, 상기 몸체(110)의 접촉면(110a)이 상기 기판의 일측면과 접촉할 수 있다. 또한, 상기 구동부(130)는 상기 기판이 흡착된 상기 몸체(110)를 상기 레일 상으로 이동시킨다. 따라서, 상기 기판을 상기 레일 상으로 이송할 수 있다.
상기 구동부(130)는 상기 적재함과 상기 레일 사이에서 상기 몸체(110)를 상기 기판과 평행한 방향으로 직선 왕복 운동시킬 수 있다. 상기 기판과 상기 레일의 상부면이 동일한 높이를 갖는 경우, 상기 레일 상에 위치한 기판의 이동을 상기 몸체가 방해하지 않도록 상기 구동부(130)는 상기 몸체(110)를 직선 왕복운동 시킬 뿐만 아니라 상기 직선 운동 방향과 수직한 방향으로 평행 이동 또는 승강 이동시킬 수 있다.
상기 기판 로딩 유닛(100)은 진공력으로 상기 기판의 일측면을 고정하므로, 상기 기판의 고정시 상기 기판의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 상기 기판 로딩 유닛(100)은 상기 레일 상에 구비되어 상기 적재함에 적재된 기판을 상기 레일로 이송하므로, 설치 공간을 최소화할 수 있다.
도 3a 내지 도 3c는 도 1에 도시된 기판 로딩 유닛(100)을 이용한 기판 로딩을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 3a를 참조하면, 적재함(10)을 상승 또는 하강시켜 상기 적재함(10)에 적재된 기판들(20) 중 임의의 기판(20)의 높이가 상기 레일(30)의 상부면 높이와 같 거나 약간 높도록 위치시킨다.
구동부(130)가 상기 몸체(110)를 상기 적재함(10)의 기판(20)을 향해 이동시켜 접촉면(110a)의 홈(112)에 상기 기판(20)의 일측면을 삽입한다. 이후, 진공 제공부(120)에서 진공홀(114)에 진공력을 제공하고, 상기 진공력에 의해 상기 기판(20)은 상기 몸체(110)에 진공 흡착된다. 따라서, 상기 기판(20)을 손상없이 흡착할 수 있다.
도 3b를 참조하면, 상기 구동부(130)는 상기 기판(20)이 흡착된 몸체(110)를 상기 적재함(10)과 멀어지는 상기 레일(30)의 상부로 이동한다. 따라서, 상기 몸체(110)에 흡착된 기판(20)은 상기 적재함(10)으로부터 상기 레일(30) 상에 놓여진다. 따라서, 상기 기판(20)의 이송이 완료된다.
도 3c를 참조하면, 상기 기판(20)이 상기 레일(30) 상에 위치하면, 상기 진공 제공부(120)는 상기 진공홀(114)로 제공되는 진공력을 차단한다. 따라서, 상기 기판(20)은 상기 몸체(110)로부터 분리되어 상기 레일(30) 상에 놓여진다.
이후, 상기 적재함(10)에 적재된 다른 기판(20)에 대해 도 3a 내지 도 3c에 도시된 바와 같은 과정을 반복하여 상기 기판(20)을 상기 레일(30)로 이송한다.
상기 레일(30) 상에 놓여진 기판(20)은 상기 레일(30)을 따라 이동하며, 이동하는 기판(20)에 접착 물질을 이용하여 다이를 본딩하는 다이 본딩 공정을 수행한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치(200)를 설명하기 위한 블록도이다.
도 4를 참조하면, 상기 다이 본딩 장치(200)는 웨이퍼 적재함(210), 다이 픽업 스테이지(220), 다이 트랜스퍼(230), 얼라인먼트 스테이지(240), 제1 기판 적재함(250), 기판 로딩 유닛(255), 레일(260), 접착 물질 제공부(270), 본딩 헤드부(280) 및 제2 기판 적재함(290)을 포함한다.
상기 웨이퍼 적재함(210)은 소잉이 완료되어 복수개의 다이(50)들을 갖는 웨이퍼들이 적재된다.
상기 다이 픽업 스테이지(220)는 상기 웨이퍼 적재함(210)으로부터 한 장의 웨이퍼가 언로딩된다. 상기 다이 픽업 스테이지(220)는 상기 웨이퍼 적재함(210)의 개방 부위에 대향하여 수평 방향으로 이동이 가능하다. 상기 다이 픽업 스테이지(220)의 상측에는 제1 CCD 카메라(미도시)가 설치된다. 상기 제1 CCD 카메라는 상기 다이(50)들의 불량 여부를 확인한다.
상기 다이 트랜스퍼(230)는 상기 다이 픽업 스테이지(220)의 웨이퍼에서 다이(50)를 픽업하여 상기 얼라인먼트 스테이지(240)로 이송한다.
상기 얼라인먼트 스테이지(240)는 상기 다이(50)를 정렬한다. 상기 얼라인먼트 스테이지(240)는 수평 방향으로의 이동 및 회전이 가능하다. 상기 얼라인먼트 스테이지(240)의 상부에는 상기 다이(50)의 정렬 여부를 확인하기 위한 제2 CCD 카메라(미도시)가 구비될 수 있다.
상기 제1 기판 적재함(250)은 다수의 인쇄회로기판(40)들을 적재한다.
상기 기판 로딩 유닛(255)은 상기 레일(260) 상에 구비되며, 상기 제1 기판 적재함(250)에 적재된 인쇄회로기판(40)들을 상기 레일(260) 상으로 로딩한다. 상기 기판 로딩 유닛(255)에 대한 구체적인 설명은 도 1 및 도 2를 참조한 기판 로딩 유닛(100)에 대한 설명과 실질적으로 동일하다.
상기 기판 로딩 유닛(255)은 진공력으로 상기 인쇄회로기판(40)의 일측면을 고정하므로, 상기 인쇄회로기판(40)의 고정시 상기 인쇄회로기판(40)의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 상기 기판 로딩 유닛(255)은 상기 레일(260)의 상부에 구비되므로 설치 공간을 최소화할 수 있다.
상기 레일(260)은 로딩된 인쇄회로기판(40)들을 순차적으로 상기 제2 기판 적재함(290)으로 이송한다. 상기 레일(260)은 상기 제1 기판 적재함(250)의 개방 부위로부터 상기 제2 기판 적재함(290)의 개방 부위까지 연장된다.
한편, 상기 레일(260) 상에는 상기 인쇄회로기판(40)들의 불량 마크를 검출하기 위한 제3 CCD 카메라(미도시)가 구비될 수 있다.
상기 접착 물질 제공부(270)는 상기 레일(260) 상의 인쇄회로기판(40)에 접착 물질을 제공한다. 상기 접착 물질 제공부(270)는 접착제를 도포하거나 접착 테이프를 부착할 수 있다. 상기 접착 물질 제공부(270)는 상기 레일(260)의 일측에 구비된다.
상기 본딩 헤드부(280)는 접착 물질이 형성된 인쇄회로기판(40)에 상기 다이(50)를 접착한다. 상기 본딩 헤드부(280)는 상기 접착 물질 제공부(270)와 상기 제2 기판 적재함(290) 사이의 레일(260)의 일측에 구비된다. 상기 본딩 헤드부(280)는 상기 인쇄회로기판(40) 및 다이(50)를 가압한다.
한편, 상기 본딩 헤드부(280)에는 상기 다이(50)의 본딩 결과를 확인하기 위한 제4 CCD 카메라(미도시)를 구비할 수 있다.
상기 제2 기판 적재함(290)은 상기 다이(50)가 접착된 인쇄회로기판(40)을 적재한다.
이하에서는 상기 다이 본딩 장치(200)를 이용하여 다이(50)를 인쇄회로기판(40)에 본딩하는 과정을 설명한다.
먼저, 웨이퍼 적재함(210)으로부터 복수개의 다이(50)들을 갖는 웨이퍼 한 장을 다이 픽업 스테이지(220)로 언로딩한다. 상기 다이 트랜스퍼(230)는 상기 다이 픽업 스테이지(220)의 웨이퍼에서 다이(50)를 픽업하여 얼라인먼트 스테이지(240)로 이송한다. 상기 얼라인먼트 스테이지(240)는 수평 방향으로 이동하거나 회전하여 상기 다이(50)를 정렬한다.
한편, 제1 기판 적재함(250)의 인쇄회로기판(40)을 상기 기판 로딩 유닛(255)을 이용하여 레일(260)로 로딩한다. 상기 인쇄회로기판(40)의 로딩에 관한 구체적인 설명은 도 3a 내지 도 3c를 참조한 기판의 로딩과 실질적으로 동일하다. 이후, 상기 레일(260)에 로딩된 인쇄회로기판(40)들을 접착 물질 제공 위치로 이송한다. 접착 물질 제공부(270)는 상기 레일(260) 상의 인쇄회로기판(40)에 접착제를 도포하거나 접착 테이프를 부착하여 접착 물질을 제공한다.
상기 접착 물질에 제공된 인쇄회로기판(40)을 다이(50) 본딩 위치로 이송한다. 본딩 헤드부(280)는 접착 물질이 형성된 인쇄회로기판(40)에 상기 정렬된 다 이(50)를 가압하여 접착한다.
상기 다이(50)가 접착된 인쇄회로기판(40)을 상기 제2 기판 적재함(290)에 적재한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면 기판 로딩 유닛은 적재함에 적재된 기판을 진공력으로 고정하여 레일로 이송한다. 상기 기판을 진공력으로 고정하므로 상기 기판의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 상기 기판 로딩 유닛이 상기 적재함을 중심으로 상기 레일과 동일한 방향에 위치하므로 설치 공간을 최소화할 수 있다.
마찬가지로 상기 기판 로딩 유닛을 포함하는 다이 본딩 장치도 설치 공간을 최소화할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
Claims (6)
- 레일을 따라 이동하는 기판에 다이를 접착시키는 다이 본딩 공정을 수행할 때 상기 기판을 상기 레일로 로딩시키기 위한 기판 로딩 유닛에 있어서,적재함에 수평 방향으로 적재된 상기 기판의 측면과 접촉하는 접촉면에 다수의 진공홀들을 갖는 몸체;상기 몸체에 상기 기판이 흡착되도록 상기 진공홀들에 진공력을 제공하는 진공 제공부; 및상기 몸체를 상기 적재함에 적재된 상기 기판의 측면을 향해 이동시킴과 아울러 상기 몸체에 의해 측면이 흡착된 상기 기판을 상기 레일로 로딩시킬 수 있도록 상기 몸체를 상기 기판과 평행한 방향으로 직선 왕복시키고, 상기 기판을 상기 레일로 로딩시킬 때 상기 기판과 상기 레일의 상부면이 동일한 높이를 갖는 경우 상기 레일 상에 위치한 상기 기판의 이송을 상기 몸체가 방해하지 않도록 상기 몸체를 상기 직선 방향과 수직한 방향으로 평행 또는 승강 이동시키는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 로딩 유닛.
- 삭제
- 제1항에 있어서, 상기 몸체는 상기 접촉면에 상기 기판의 측면 부위를 수용하기 위한 홈을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 로딩 유닛.
- 제1항에 있어서, 상기 접촉면은 상기 기판의 측면과 대응하는 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 로딩 유닛.
- 제1항에 있어서, 상기 몸체의 두께는 상기 기판의 두께보다 큰 것을 특징으로 하는 기판 로딩 유닛.
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