CN109923658A - 基板装载系统 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及用于基板转移的方法、系统和设备，包括将托盘操作器装置定位在第一位置，其中i)第一托盘的孔洞的切口与基座平台的相应基座重叠，并且ii)基座的远端远离第一托盘的顶面延伸；增加第一托盘的顶面与基座平台的顶面之间的距离，以将第一基板从基座转移到由第一托盘的孔洞限定的突片，同时使第二托盘操作器与第二托盘接合；以及增加第二托盘的顶面与卡盘的底面之间的距离，以将第二基板从卡盘转移到由第二托盘限定的突片。

Description

基板装载系统
相关申请的交叉引用
本申请要求2016年11月3日提交的美国临时申请No.62/416,916的申请日的权益。美国申请No.62/416,916的全部内容通过引用结合于此。
技术领域
本发明涉及在包含微光刻和类似的纳米制造技术的系统和方法中装载诸如半导体晶片的基板/衬底。
背景技术
纳米制造包括制造具有大约100纳米以下的特征的非常小的结构。纳米制造在其中具有相当大影响的一个应用是集成电路的处理。半导体加工行业继续争取更大的产量，同时增加在基板上每单位面积形成的电路，因此纳米制造变得越来越重要。纳米制造提供了更好的过程控制，同时允许持续减少所形成结构的最小特征尺寸。已经采用纳米制造的其它研发领域包括生物技术、光学技术、机械系统等。
然而，在纳米制造系统的不同模块中输送基板会影响系统的吞吐量。改善基板的输送可以降低基板的装载/卸载时间，并且增加吞吐量，这是期望的。
发明内容
本说明书中描述的主题的创新方面可以体现在包括以下动作的方法中：提供托盘操作器装置，该托盘操作器装置包括与第二托盘操作器相对定位的第一托盘操作器；提供第一托盘和第二托盘，第一托盘和第二托盘中的每一者限定孔洞并且每个托盘具有顶面，每个孔洞限定至少两个切口和两个突片；提供具有顶面和底面的基板卡盘；使第一托盘操作器与第一托盘接合；将托盘操作器装置定位在第一位置，其中i)第一托盘的孔洞的切口与基座平台的相应基座重叠，并且ii)基座的远端远离第一托盘的顶面延伸；增加第一托盘的顶面与基座平台的顶面之间的距离，以将第一基板从基座转移到由第一托盘的孔洞限定的突片，同时使第二托盘操作器与第二托盘接合；增加第二托盘的顶面与基板卡盘的底面之间的距离，以将第二基板从基板卡盘转移到由第二托盘限定的突片；将托盘操作器装置从第一位置旋转到第二位置，其中i)由第一托盘的孔洞限定的突片与基板卡盘的相应通道重叠，并且ii)第二托盘的孔洞的切口与相应的基座重叠；减小第一托盘的顶面与基板卡盘的底面之间的距离，以将第一基板从由第一托盘的孔洞限定的突片转移到基板卡盘的顶面，同时将由第一托盘的孔洞限定的突片设置在基板卡盘的相应通道内；以及使第一托盘操作器与第一托盘分离，同时减小第二托盘的顶面与基座平台的顶面之间的距离，以将第二基板从由第二托盘的孔洞限定的突片转移到基座。
这些方面的其它实施例包括相应的系统和设备。
这些和其它实施例可各自任选地包括一个或多个下列特征。例如，移除定位在基座上的第二基板；将第三基板定位在基座上；并且在使第一托盘操作器与第一托盘分离之后，在位于第一基板上的材料中形成图案，同时将第一基板定位在基板卡盘上，并且将第一托盘与基板卡盘联接。在于位于第一基板上的材料中形成图案之后，使第一托盘操作器与第一托盘接合，同时增加第二托盘的顶面与基座平台的顶面之间的距离，以将第三基板从基座转移到由第二托盘的孔洞限定的突片。在使第一托盘操作器与第一托盘接合之后，增加第一托盘的顶面与基板卡盘的底面之间的距离，以将第一基板从基板卡盘转移到由第一托盘限定的突片。在增加第一托盘的顶面与基板卡盘的底面之间的距离之后，将托盘操作器装置从第二位置旋转到第一位置，其中第一托盘的孔洞的切口与基座平台的相应基座重叠。减小第一托盘的顶面与基座平台的顶面之间的距离，以将第一基板从由第一托盘的孔洞限定的突片转移到基座。减小第二托盘的顶面与基板卡盘的底面之间的距离，以将第三基板从由第二托盘的孔洞限定的突片转移到基板卡盘的顶面，同时将由第二托盘的孔洞限定的突片设置在基板卡盘的相应通道内。在将第二基板从基板卡盘转移到由第二托盘限定的突片之前，第二基板包括位于其上的图案化层。
本说明书中描述的主题的创新方面可以体现在包括以下的系统中：基座平台的两个或更多个基座；基板卡盘，其具有顶面和底面，并且包括通道；第一托盘和第二托盘，第一托盘和第二托盘中的每一者限定孔洞并且每个托盘都具有顶面，每个孔洞限定至少两个切口和两个突片；托盘操作器装置，其包括与第二托盘操作器相对定位的第一托盘操作器，第一托盘操作器可与第一托盘接合且第二托盘操作器可与第二托盘接合，托盘操作器可在第一位置和第二位置之间旋转，第一位置使得i)第一托盘的孔洞的切口与基座平台的相应基座重叠，并且ii)基座的远端远离第一托盘的顶面延伸，第二位置使得i)由第一托盘的孔洞限定的突片与基板卡盘的相应通道重叠，并且ii)第二托盘的孔洞的切口与相应的基座重叠；和致动器系统，其用于在托盘操作器装置处于第一位置时，i)增加第一托盘的顶面与基座平台的顶面之间的距离，以将第一基板从基座转移到由第一托盘的孔洞限定的突片，同时使第二托盘操作器与第二托盘接合，并且ii)增加第二托盘的顶面与基板卡盘的底面之间的距离，以将第二基板从基板卡盘转移到由第二托盘限定的突片，并且在托盘操作器处于第二位置时，i)减小第一托盘的顶面与基板卡盘的底面之间的距离，以将第一基板从由第一托盘的孔洞限定的突片转移到基板卡盘的顶面，同时由第一托盘的孔洞限定的突片设置在基板卡盘的相应通道内，并且ii)减小第二托盘的顶面与基座平台的顶面之间的距离，以将第二基板从由第二托盘的孔洞限定的突片转移到基座，同时使第一托盘操作器与第一托盘分离。
这些方面的其它实施例包括相应的方法。
这些和其它实施例可以各自任选地包括以下特征中的一个或多个。例如，该系统包括旋转系统，以使托盘操作器装置在第一位置和第二位置之间旋转。该系统包括图案形成系统，以在第一基板位于基板卡盘的顶面上时在第一基板中形成图案。致动器系统包括第一致动器模块，该第一致动器模块在托盘操作器装置处于第一位置时增加第一托盘的顶面与基座平台的顶面之间的距离，以将第一基板从基座转移到由第一托盘的孔洞限定的突片，同时使第二托盘操作器与第二托盘接合，并且在托盘操作器装置处于第二位置时减小第一托盘的顶面与基板卡盘的底面之间的距离，以将第一基板从由第一托盘的孔洞限定的突片转移到基板卡盘的顶面，而由第一托盘的孔洞限定的突片设置在基板卡盘的相应通道内。致动器系统包括第二致动器模块，该第二致动器模块在托盘操作器处于第一位置时增加第二托盘的顶面与基板卡盘的底面之间的距离，以将第二基板从基板卡盘转移到由第二托盘限定的突片，并且在托盘操作器处于第二位置时以及当托盘操作器装置处于第二位置时减小第二托盘的顶面与基座平台的顶面之间的距离，以将第二基板从由第二托盘的孔洞限定的突片转移到基座，同时使第一托盘操作器与第一托盘分离。
可以实施本说明书中描述的主题的具体实施方案以便实现以下优点中的一个或多个。本发明的实施方案可改善基板的输送，从而缩短基板的装载/卸载时间并增加吞吐量。
在附图和以下描述中阐述了本说明书中描述的主题的一个或多个实施例的细节。根据说明书、附图和权利要求，主题的其它潜在特征、方面和优点将变得显而易见。
附图说明
图1示出了光刻系统的简化侧视图。
图2示出了具有位于其上的图案层的基板的简化侧视图。
图3示出了包括托盘操作器装置的基板装载系统的透视图。
图4示出了托盘操作器装置的一部分的俯视图。
图5示出了基板卡盘的侧视图。
图6示出了基板装载系统的侧视图。
图7A-7L示出了基板装载系统的简化侧视图，包括将基板装载至基座和基板卡盘以及从基座和基板卡盘卸载基板。
图8示出了用于将基板装载到基座和基板卡盘上以及从基座和基板卡盘卸载基板的示例性方法。
具体实施方式
本文描述了提供向基座和基板卡盘装载基板以及从基座和基板卡盘卸载基板的方法和系统。具体地，提供了一种托盘操作器装置，其包括与第二托盘操作器相对定位的第一托盘操作器。提供了第一托盘和第二托盘，第一托盘和第二托盘中的每一者限定孔洞并且各自具有顶面，每个孔洞限定至少两个切口和两个突片。提供了具有顶面和底面的基板卡盘。第一托盘操作器与第一托盘接合。托盘操作器装置定位在第一位置，其中i)第一托盘的孔洞的切口与基座平台的相应基座重叠，并且ii)基座的远端远离第一托盘的顶面延伸。增加第一托盘的顶面与基座平台的顶面之间的距离，以将第一基板从基座传送到由第一托盘的孔洞限定的突片，同时使第二托盘操作器与第二托盘接合。增加第二托盘的顶面与基板卡盘的底面之间的距离，以将第二基板从基板卡盘转移到由第二托盘限定的突片。
使托盘操作器装置从第一位置旋转到第二位置，其中i)由第一托盘的孔洞限定的突片与基板卡盘的相应通道重叠，并且ii)第二托盘的孔洞的切口与相应基座重叠。减小第一托盘的顶面与基板卡盘的底面之间的距离，以将第一基板从由第一托盘的孔洞限定的突片转移到基板卡盘的顶面，同时由第一托盘限定的突片设置在基板卡盘的相应通道内。第一托盘操作器与第一托盘分离，同时减小第二托盘的顶面与基座平台的顶面之间的距离，以将第二基板从由第二托盘的孔洞限定的突片转移到基座。
图1示出了在基板102上形成浮凸图案的压印光刻系统100。基板102可联接到基板卡盘104。在一些示例中，基板卡盘104可以包括真空卡盘、销型卡盘、槽型卡盘、电磁卡盘等。在一些示例中，基板102和基板卡盘104还可以位于空气轴承106上。空气轴承106提供围绕x、y和/或z轴的运动。在一些示例中，基板102和基板卡盘104位于平台上。空气轴承106、基板102和基板卡盘104也可位于基部108上。在一些示例中，机器人系统110将基板102定位在基板卡盘104上。
根据设计考虑，压印光刻系统100还包括联接到一个或多个辊114的压印光刻柔性模板112。辊114提供柔性模板112的至少一部分的运动。这种运动可选择性地提供柔性模板112的与基板102重叠的不同部分。在一些示例中，柔性模板112包括图案化表面，该图案化表面包括多个特征(部)，例如间隔开的凹槽和凸部。然而，在一些示例中，特征的其它构型是可以的。图案化表面可限定形成要在基板102上形成的图案的基础的任何原始图案。在一些示例中，柔性模板112可联接到模板卡盘，例如真空卡盘、销型卡盘、槽型卡盘、电磁卡盘等。
压印光刻系统100还可包括流体分配系统120。流体分配系统120可用于将可聚合材料沉积在基板102上。可聚合材料可使用诸如液滴分配、旋涂、浸涂、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、薄膜沉积、厚膜沉积等技术定位在基板102上。在一些示例中，可聚合材料作为多个液滴定位在基板102上。
参照图1和2，压印光刻系统100还可包括联接成将能量引向基板102的能量源122。在一些示例中，辊114和空气轴承106构造成将柔性模板112的期望部分和基板102定位在期望位置。压印光刻系统100可由与空气轴承106、辊114、流体分配系统120和/或能量源122通信的操作器调节，并且可在存储在存储器中的计算机可读程序上操作。
在一些示例中，辊114、空气轴承106或两者改变柔性模板112与基板102之间的距离，以在其间限定由可聚合材料填充的所需容积。例如，柔性模板112接触可聚合材料。在通过可聚合材料填充所需容积之后，能量源122产生能量，例如宽带紫外线辐射，从而使可聚合材料固化和/或交联，以符合基板102的表面和柔性模板122的图案化表面的一部分的形状，从而在基板102上限定图案层150。在一些示例中，图案层150可包括残留层152以及示出为突起154和凹陷156的多个特征。
图3示出了基板装载系统302的透视图。简而言之，基板装载系统302便于将基板装载到一个或多个站(例如，基座和/或基板卡盘)和从一个或多个站卸载。基板装载系统302包括托盘操作器装置304，该托盘操作器装置304包括与第二托盘操作器308相对定位的第一托盘操作器306。在一些示例中，第一托盘操作器306和第二托盘操作器308可包括一个或多个臂309。
基板装载系统302还包括第一托盘310和第二托盘312。第一托盘310和第二托盘312各自具有顶面314、316。此外，第一托盘310限定孔洞318a、318b、318c、318d(统称为孔洞318)，并且第二托盘312限定孔洞320a、320b、320c、320d(统称为孔洞320)。然而，第一托盘310和第二托盘312可以限定任何数量的孔洞。每个孔洞318、320限定切口和突片。具体而言，图4示出了孔洞318、320中的一个的俯视图，该孔洞包括切口322a、322b、322c、322d(统称为切口322)和突片324a、324b、324c、324d(统称为突片324)。然而，孔洞318、320中的每一个可包括任何数量的切口322和突片324。在一些示例中，突片324包括位于其上的高摩擦材料，例如(可从The Chemours Company获得)、(可从DuPontTM获得)或(可从Freudenberg Sealing Technologies获得)。
基板装载系统302还包括基板卡盘326a、326b、326c、326d(统称为基板卡盘326)；然而，系统302可以包括任何数量的基板卡盘326。图5示出了基板卡盘326中的一个的侧视图。基板卡盘326包括与底面330相对定位的顶面328。基板卡盘326还包括定位在每个基板卡盘326的周边处的通道332。在一些示例中，对于特定孔洞318、320，通道332的数量与特定孔洞318、320的突片324的数量匹配。基板装载系统302还包括基座平台334，该基座平台334包括图6所示的从顶面337延伸的多个基座336。在一些示例中，基座336的第一子组可以与第一高度相关联，并且基座336的第二子组可以与第二高度相关联。
参照图6，示出了基板装载系统302的侧视图。基板装载系统302还包括致动器系统340和旋转系统342。在一些示例中，致动器系统340包括第一致动器模块341和第二致动器模块343。致动器系统340增加和/或减少托盘操作器装置304——具体地，第一托盘操作器306和第二托盘操作器308——相对于基板卡盘326和基座336的相对定位。旋转系统342使托盘操作器装置304相对于轴线344旋转。基板装载系统302还包括空气轴承350和支承结构352。在一些示例中，空气轴承350有利于基板卡盘326围绕支承结构352移动。
参见图7A-7L，基板装载系统302被示出为便于将基板装载到基座336和基板卡盘326以及从基座336和基板卡盘326卸载基板。具体地，在一些实施方案中，如图7A所示，第一托盘操作器306与第一托盘310接合。在一些示例中，第一托盘操作器306与第一托盘310接合可以包括将第一托盘操作器306和第一托盘310联接。在一些示例中，第一托盘操作器306的臂309在第一托盘310的周边处与第一托盘310接合。
在一些实施方案中，基板装载系统302将托盘操作器装置304定位在第一位置。在一些示例中，将托盘操作器装置304定位在第一位置包括使第一托盘310的每个孔洞318的切口322与基座平台334的相应基座336重叠。在一些示例中，将托盘操作器装置304定位在第一位置包括每个基座336的远端354远离第一托盘310的顶面314延伸。
在一些实施方案中，如图7B所示，致动器模块341增加第一托盘310的顶面314与基座平台334的顶面337之间的距离。在一些示例中，增加第一托盘310的顶面314与基座平台334的顶面337之间的距离包括将定位在基座336上的第一基板360转移到由第一托盘310的孔洞318限定的突片324。在一些示例中，将定位在基座336上的第一基板360转移到由第一托盘310的孔洞318限定的突片324包括将定位在基座336上的第一基板360转移到由第一托盘310的孔洞318限定的突片324，同时第二托盘操作器308与第二托盘312接合。在一些示例中，第二托盘操作器308与第二托盘312接合可以包括将第二托盘操作器308和第二托盘312联接。在一些示例中，第二托盘操作器308的臂309在第二托盘312的周边处与第二托盘312接合。
在一些示例中，通过将第一基板360转移到由第一托盘310的孔洞318限定的突片324来使与第一基板360的接触最小化。也就是说，通过使第一基板360仅与由第一托盘310的孔洞318限定的突片324接触来使它们之间的接触最小化。例如通过突片324使与第一基板360的接触最小化，最大限度地减少了向第一基板360引入可能的缺陷，以及最大限度地减少了托盘操作器装置302对第一基板360的颗粒污染。
在一些实施方案中，如图7C所示，致动器模块343增加第二托盘312的顶面316与基板卡盘326的底面330之间的距离。在一些示例中，增加第二托盘312的顶面316与基板卡盘326的底面330之间的距离包括将定位在基板卡盘326上的第二基板362转移到由第二托盘312的孔洞320限定的突片324。在一些示例中，第二基板326包括在将第二基板362从基板卡盘326转移到由第二托盘312的孔洞320限定的突片324之前位于其上的图案层351。
在一些实施方案中，如图7D所示，旋转系统342使托盘操作器装置304从第一位置旋转到第二位置。具体而言，旋转系统342使托盘操作器装置304围绕轴线344旋转，使得托盘操作器装置304处于第二位置。在一些示例中，将托盘操作器装置304定位在第二位置包括使由第一托盘310的孔洞318限定的突片324与基板卡盘326的通道332重叠。在一些示例中，将托盘操作器装置304定位在第二位置包括使第二托盘312的每个孔洞320的切口322与基座平台334的相应基座336重叠。
在一些实施方案中，如图7E所示，在旋转系统342使托盘操作器装置304从第一位置旋转到第二位置之后，致动器模块341减小第一托盘310的顶面314与基板卡盘326的底面330之间的距离。在一些示例中，减小第一托盘310的顶面314与基板卡盘326的底面330之间的距离包括将第一基板360从由第一托盘310的孔洞318限定的突片324转移到基板卡盘326的顶面322，而由第一托盘310的孔洞318限定的突片324设置在基板卡盘326的相应通道332内。
在一些实施方案中，如图7F所示，第一托盘操作器306从第一托盘310脱离。也就是说，第一托盘操作器306从第一托盘310脱开可以包括使第一托盘操作器306和第一托盘310分离。在一些示例中，第一托盘操作器306的臂309在第一托盘310的周边处从第一托盘310脱离。在一些示例中，第一托盘操作器306从第一托盘310脱离，同时致动器模块343减小第二托盘312的顶面316与基座平台334的顶面337之间的距离。在一些示例中，减小第二托盘312的顶面316与基座平台334的顶面337之间的距离包括将定位在由第二托盘312的孔洞320限定的突片324上的第二基板362转移到基座336。
在一些示例中，在第一托盘操作器306从第一托盘310脱离之后，图案形成系统——例如，如图1所示——在第一基板360中(或位于第一基板360上的层中)形成图案。具体而言，空气轴承350便于基板卡盘326在远离托盘操作器装置304和朝向图案形成系统(未示出)的方向上围绕支承结构352移动。
在一些实施方案中，如图7G所示，机器人系统(未示出)移除定位在基座336上的第二基板362。在一些示例中，机器人系统(未示出)将第三基板364定位在基座336上。在一些示例中，在第一托盘操作器304从第一托盘310脱离之后，图案形成系统(未示出)形成位于第一基板360上的图案化层370，同时第一基板360定位在基板卡盘326上并且第一托盘310联接到基板卡盘326。
在一些实施方案中，如图7H所示，在图案形成系统(未示出)形成位于第一基板360上的图案化层370之后，第一托盘操作器306与第一托盘310接合。在一些示例中，第一托盘操作器306与第一托盘310接合可以包括将第一托盘操作器306和第一托盘310联接。在一些示例中，第一托盘操作器306的臂309在第一托盘310的周边处与第一托盘310接合。在一些示例中，在第一托盘操作器306与第一托盘310接合的同时，致动器模块343增加第二托盘312的顶面316与基座平台334的顶面337之间的距离。在一些示例中，增加第二托盘312的顶面316与基座平台334的顶面337之间的距离包括将定位在基座336上的第三基板364转移到由第二托盘312的孔洞320限定的突片324。
在一些实施方案中，如图7I所示，在第一托盘操作器306与第一托盘310接合之后，致动器模块341增加第一托盘310的顶面314与基板卡盘326的底面330之间的距离。在一些示例中，增加第一托盘310的顶面314与基板卡盘326的底面330之间的距离包括将定位在基板卡盘326上的第一基板360转移到由第一托盘310的孔洞318限定的突片324。
在一些实施方案中，如图7J所示，在致动器模块341增加第一托盘310的顶面314与基板卡盘326的底面330之间的距离之后，旋转系统342使托盘操作器装置304从第二位置旋转到第一位置。具体而言，旋转系统342使托盘操作器装置304围绕轴线344旋转，使得托盘操作器装置304处于第一位置。在一些示例中，将托盘操作器装置304定位在第一位置包括使第一托盘310的孔洞318的切口322与基座平台334的相应基座336叠置。
在一些实施方案中，如图7K所示，致动器模块341减小第一托盘310的顶面314与基座平台334的顶面337之间的距离。在一些示例中，减小第一托盘310的顶面314与基座平台334的顶面337之间的距离包括将定位在由第一托盘310的孔洞318限定的突片324上的第一基板360转移到基座336。
在一些实施方案中，如图7L所示，致动器模块343减小第二托盘312的顶面316与基板卡盘326的底面330之间的距离。在一些示例中，减小第二托盘312的顶面316与基板卡盘326的底面330之间的距离包括将第三基板364从由第二托盘312的孔洞320限定的突片324转移到基板卡盘326的顶面322，而由第二托盘312的孔洞320限定的突片324设置在基板卡盘326的相应通道332内。
在一些示例中，第二基板362可以类似于上面关于第一基板360所描述的那样进行处理，并且具体而言，图7A-7L中描述的处理可以应用于第二基板362。在一些示例中，图7A-7L的任何步骤可以先后或同时发生。
为了简化说明，示出了单个第一基板362、单个第二基板364、单个第三基板366和单个基板卡盘326；然而，图7A-7L的处理可以相对于多个基板卡盘326应用于多个第一基板362、多个第二基板364和多个第三基板366。也就是说，多个第一基板362、多个第二基板364和多个第三基板366可以同时进行图7A-7L的处理。在一些示例中，基板装载系统302的图7A-7L的处理与为5.3秒的基板的一个完整交换周期相关联，并且基板装载系统302(具体而言，托盘处理装置304)在1.5秒内完成一次旋转。在一些示例中，基板装载系统302(具体而言，旋转系统342)顺时针和/或逆时针旋转托盘操作器装置304。
图8示出了用于将基板装载到基座和基板卡盘上以及从基座和基板卡盘卸载基板的示例性方法。过程800被示为排列在逻辑流程图中的参考动作的集合。描述动作的顺序并非旨在被解释为限制，并且任何数量的所描述的动作可以以其它顺序和/或并行地组合以实施该过程。
提供托盘操作器装置304(802)。在一些示例中，托盘操作器装置304包括与第二托盘操作器308相对定位的第一托盘操作器306。提供第一托盘310和第二托盘312(804)。在一些示例中，第一托盘310限定孔洞318，并且第二托盘限定孔洞320。在一些示例中，第一托盘310具有顶面314，并且第二托盘具有顶面316。在一些示例中，每个孔洞318、320限定至少两个切口322和两个突片324。提供基板卡盘326(806)。在一些示例中，基板卡盘326包括顶面328和底面330。第一托盘操作器306与第一托盘310接合(808)。
将托盘操作器装置304定位在第一位置(810)。在一些示例中，将托盘操作器装置304定位在第一位置包括使第一托盘310的每个孔洞318的切口322与基座平台334的相应基座336重叠。在一些示例中，将托盘操作器装置304定位在第一位置包括每个基座336的远端354远离第一托盘310的顶面314延伸。
增加第一托盘310的顶面314与基座平台334的顶面337之间的距离(812)。例如，致动器模块341增加第一托盘310的顶面314与基座平台334的顶面337之间的距离。在一些示例中，增加第一托盘310的顶面314与基座平台334的顶面337之间的距离包括将定位在基座336上的第一基板360转移到由第一托盘310的孔洞318限定的突片324。在一些示例中，将定位在基座336上的第一基板360转移到由第一托盘310的孔洞318限定的突片324包括在第二托盘操作器308与第二托盘312接合的同时将定位在基座336上的第一基板360转移到由第一托盘310的孔洞318限定的突片324。
增加第二托盘312的顶面316与基板卡盘326的底面330之间的距离(814)。例如，致动器模块343增加第二托盘312的顶面316与基板卡盘326的底面330之间的距离。在一些示例中，增加第二托盘312的顶面316与基板卡盘326的底面330之间的距离包括将定位在基板卡盘326上的第二基板362转移到由第二托盘312的孔洞320限定的突片324。
托盘操作器装置302从第一位置旋转到第二位置(816)。例如，旋转系统342使托盘操作器装置302从第一位置旋转到第二位置。在一些示例中，将托盘操作器装置302定位在第二位置包括使由第一托盘310的孔洞318限定的突片324与基板卡盘326的通道332重叠。在一些示例中，将托盘操作器装置302定位在第二位置包括使第二托盘312的每个孔洞320的切口322与基座平台334的相应基座336重叠。
减小第一托盘310的顶面314与基板卡盘326的底面330之间的距离(818)。例如，致动器模块341减小第一托盘310的顶面314与基板卡盘326的底面330之间的距离。在一些示例中，减小第一托盘310的顶面314与基板卡盘326的底面330之间的距离包括将第一基板360从由第一托盘310的孔洞318限定的突片324转移到基板卡盘328的顶面322，而由第一托盘310的孔洞318限定的突片324设置在基板卡盘326的相应通道332内。
第一托盘操作器306从第一托盘310脱离(820)。在一些示例中，第一托盘操作器306从第一托盘310脱离，同时致动器模块343减小第二托盘312的顶面316与基座平台334的顶面337之间的距离。在一些示例中，减小第二托盘312的顶面316与基座平台334的顶面337之间的距离包括将定位在由第二托盘312的孔洞320限定的突片324上的第二基板362转移到基座336。

Claims (13)

1.一种压印光刻基板转移方法，包括：
提供托盘操作器装置，其包括与第二托盘操作器相对定位的第一托盘操作器；
提供第一托盘和第二托盘，所述第一托盘和所述第二托盘中的每一者限定一孔洞并且每个托盘具有顶面，每个孔洞限定至少两个切口和两个突片；
提供具有顶面和底面的基板卡盘；
使所述第一托盘操作器与所述第一托盘接合；
将所述托盘操作器装置定位在第一位置，其中i)所述第一托盘的孔洞的切口与基座平台的相应基座重叠，并且ii)所述基座的远端远离所述第一托盘的顶面延伸；
增加所述第一托盘的顶面与所述基座平台的顶面之间的距离，以将第一基板从所述基座转移到由所述第一托盘的孔洞限定的突片，同时使所述第二托盘操作器与所述第二托盘接合；
增加所述第二托盘的顶面与所述基板卡盘的底面之间的距离，以将第二基板从所述基板卡盘转移到由所述第二托盘限定的突片；
将所述托盘操作器装置从所述第一位置旋转到第二位置，其中i)由所述第一托盘的孔洞限定的突片与所述基板卡盘的相应通道重叠，并且ii)所述第二托盘的孔洞的切口与相应的基座重叠；
减小所述第一托盘的顶面与所述基板卡盘的底面之间的距离，以将所述第一基板从由所述第一托盘的孔洞限定的突片转移到所述基板卡盘的顶面，同时由所述第一托盘的孔洞限定的突片设置在所述基板卡盘的相应通道内；以及
使所述第一托盘操作器与第一托盘脱离，同时减小所述第二托盘的顶面与所述基座平台的顶面之间的距离，以将所述第二基板从由所述第二托盘的孔洞限定的突片转移到所述基座。
2.根据权利要求1所述的方法，还包括：
移除定位在所述基座上的所述第二基板；
将第三基板定位在所述基座上；
以及在使所述第一托盘操作器从所述第一托盘脱离之后，在位于所述第一基板上的材料中形成图案，同时将所述第一基板定位在基板卡盘上并且将所述第一托盘与所述基板卡盘联接。
3.根据权利要求2所述的方法，还包括：
在位于第一基板上的材料中形成图案之后，使所述第一托盘操作器与所述第一托盘接合，同时增加所述第二托盘的顶面与所述基座平台的顶面之间的距离，以将所述第三基板从所述基座转移到由所述第二托盘的孔洞限定的突片。
4.根据权利要求3所述的方法，还包括：
在使所述第一托盘操作器与所述第一托盘接合之后，增加所述第一托盘的顶面与所述基板卡盘的底面之间的距离，以将所述第一基板从所述基板卡盘转移到由所述第一托盘限定的突片。
5.根据权利要求4所述的方法，还包括：
在增加所述第一托盘的顶面与所述基板卡盘的底面之间的距离之后，使所述托盘操作器装置从所述第二位置旋转到所述第一位置，其中所述第一托盘的孔洞的切口与所述基座平台的相应基座重叠。
6.根据权利要求5所述的方法，还包括减小所述第一托盘的顶面与所述基座平台的顶面之间的距离，以将所述第一基板从由所述第一托盘的孔洞限定的突片转移到所述基座。
7.根据权利要求6所述的方法，还包括减小所述第二托盘的顶面与所述基板卡盘的底面之间的距离，以将所述第三基板从由所述第二托盘的孔洞限定的突片转移到所述基板卡盘的顶面，而由所述第二托盘的孔洞限定的突片设置在所述基板卡盘的相应通道内。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，在将所述第二基板从所述基板卡盘转移到由所述第二托盘限定的突片之前，所述第二基板包括定位在其上的图案化层。
9.一种压印光刻系统，包括：
基座平台的两个或更多个基座；
基板卡盘，其具有顶面和底面，并且包括通道；
第一托盘和第二托盘，所述第一托盘和所述第二托盘中的每一者限定一孔洞并且各自具有顶面，每个孔洞限定至少两个切口和两个突片；
托盘操作器装置，其包括与第二托盘操作器相对定位的第一托盘操作器，所述第一托盘操作器能与所述第一托盘接合，并且所述第二托盘操作器能与第二托盘接合，所述托盘操作器能在第一位置和第二位置之间旋转，第一位置使得i)所述第一托盘的孔洞的切口与所述基座平台的相应基座重叠，并且ii)所述基座的远端远离所述第一托盘的顶面延伸，第二位置使得i)由所述第一托盘的孔洞限定的突片与所述基板卡盘的相应通道重叠，并且ii)所述第二托盘的孔洞的切口与相应的基座重叠；和
致动器系统，当所述托盘操作器装置处于所述第一位置时，所述致动器系统i)增加所述第一托盘的顶面与所述基座平台的顶面之间的距离，以将第一基板从所述基座转移到由第一托盘的孔洞限定的突片，同时使所述第二托盘操作器与所述第二托盘接合，并且ii)增加所述第二托盘的顶面与所述基板卡盘的底面之间的距离，以将第二基板从所述基板卡盘转移到由所述第二托盘限定的突片，并且当所述托盘操作器处于所述第二位置时，所述致动器系统i)减小所述第一托盘的顶面与所述基板卡盘的底面之间的距离，以将所述第一基板从由所述第一托盘的孔洞限定的突片转移到所述基板卡盘的顶面，而由所述第一托盘的孔洞限定的突片设置在所述基板卡盘的相应通道内，并且ii)减小所述第二托盘的顶面与所述基座平台的顶面之间的距离，以将所述第二基板从由所述第二托盘的孔洞限定的突片转移到所述基座，而所述第一托盘操作器从所述第一托盘脱离。
10.根据权利要求9所述的系统，还包括旋转系统，用于使所述托盘操作器装置在所述第一位置和第二位置之间旋转。
11.根据权利要求9所述的系统，还包括图案形成系统，其用于在所述第一基板位于所述基板卡盘的顶面上时在所述第一基板中形成图案。
12.根据权利要求9所述的系统，所述致动器系统包括第一致动器模块，当所述托盘操作器装置处于所述第一位置时，所述第一致动器模块增加所述第一托盘的顶面与所述基座平台的顶面之间的距离，以将第一基板从所述基座转移到由所述第一托盘的孔洞限定的突片，同时使所述第二托盘操作器与所述第二托盘接合，并且当所述托盘操作器装置处于所述第二位置时，所述第一致动器模块减小所述第一托盘的顶面与基板卡盘的底面之间的距离，以将第一基板从由所述第一托盘的孔洞限定的突片转移到所述基板卡盘的顶面，而由所述第一托盘的孔洞限定的突片设置在所述基板卡盘的相应通道内。
13.根据权利要求12所述的系统，所述致动器系统包括第二致动器模块，当所述托盘操作器处于所述第一位置时，所述第二致动器模块增加所述第二托盘的顶面与所述基板卡盘的底面之间的距离，以将第二基板从所述基板卡盘转移到由所述第二托盘限定的突片，并且当托盘操作器处于所述第二位置时以及当所述托盘操作器装置处于所述第二位置时，所述第二致动器模块减小所述第二托盘的顶面与所述基座平台的顶面之间的距离，以将第二基板从由所述第二托盘的孔洞限定的突片转移到所述基座，而所述第一托盘操作器从所述第一托盘脱离。
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