KR100972249B1 - 반도체 공작물 적재/이재 장치 및 적재/이재 방법 - Google Patents

반도체 공작물 적재/이재 장치 및 적재/이재 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 공작물 적재/이재 장치 및 상기 장치를 이용하여 반도체 공작물을 적재/이재하는 방법에 관한 시스템으로서, 작업테이블이 상승하여 반도체 공작물을 지지하는 수단을 통하여, 반도체 공작물의 적재/이재 과정에 반도체 공작물이 이젝터 핀에 따라 상하 이동하지 않고 고정위치에 멈추어 움직이지 않게 함으로써 이젝터 핀의 상하 이동에 따라 공작물의 위치가 편이(偏移)하는 문제점을 해결할 뿐만 아니라 반도체 공작물의 신속한 적재/이재를 실현한다.

Description

반도체 공작물 적재/이재 장치 및 적재/이재 방법{APPARATUS AND METHOD FOR LOADING AND UNLOADING SEMICONDUCTOR WORKPIECES}
도 1a 내지 도 1b는 기존기술에 있어서 반도체 공작물 적재/이재 장치가 반도체 공작물을 적재/이재하는 방법에 대한 설명도.
도 2는 기존기술의 반도체 공작물 적재/이재 장치의 구조 설명도.
도 3은 기존기술의 다른 한가지 반도체 공작물 적재/이재 장치의 구조 설명도.
도 4는 본 발명의 반도체 공작물 적재/이재 장치의 부감도.
도 5는 본 발명의 반도체 공작물 적재/이재 장치의 부분 단면도.
도 6은 본 발명의 제 1 교환 테이블의 입체 분해도.
도 7은 본 발명의 제 1 교환 테이블의 단면도.
도 8은 본 발명의 제 2 교환 테이블의 입체 분해도.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 교환 테이블의 프로세스 챔버(process chamber) 내에서의 동작을 나타내는 설명도.
도 10a 내지 도 10e은 본 발명의 반도체 공작물 적재/이재 장치를 이용하여 반도체 공작물을 적재할때 교환 테이블, 이젝터 핀 및 작업테이블의 위치관계에 대한 설명도.
도 11은 본 발명의 반도체 공작물 적재/이재 장치가 반도체 공작물을 적재하는 흐름도.
도 12a 내지 도 12d는 본 발명의 반도체 공작물 적재/이재 장치를 이용하여 반도체 공작물을 이재할 때 교환 테이블, 이젝터 핀 및 작업테이블의 위치관계에 대한 설명도.
도 13은 본 발명의 반도체 공작물 적재/이재 장치가 반도체 공작물을 이재하는 흐름도.
도 14는 본 발명의 제3교환 테이블의 입체분해도.
도 15a 내지 도 15b는 본 발명의 제3교환 테이블의 프로세스 챔버(process chamber) 내에서의 동작흐름도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 교환 테이블 10'교환 테이블
11 제 1 교환 테이블 13 공압 레버
14 구동축 14'구동축
20 중심축 21 이젝터 핀
22 승강 테이블 23 모터
24 모터 26 승강 테이블
29 이젝터 핀 연결링 31 작업테이블
32 회전축 33 이젝터 핀 안내홈
40 연장 팔 40'연장 팔
41 반도체 공작물 42 연장 팔
51 로보트 이송 팔 60 프로세스챔버(process chamber)
61 장탈착 게이트 80 교환 테이블
101 제 1 베이스 101'베이스
102 연장부(伸長部) 103 연결부
104 수용부 105 설치홀
106 설치홀 107 연결핀
108 홈 부위 109 홈
109' 돌기 111'걸림턱
121 제 2 베이스 122 연장부(伸長部)
123 연결부 124 수용부
125 설치홀 125'설치홀
126 설치홀 127 연결핀
128 홈 부위 129 홈
135 설치홀 137 연결핀
145 설치홀 145'설치홀
147 연결핀 801 베이스
802 연장 팔 809 홈
825 설치홀 902 프로세스 챔버(process chamber)
904 교환 테이블
906 프로세스 챔버(process chamber) 윗 덮개
910 장탈착 게이트
본 발명은 반도체 혹은 집적 회로 제조분야, 특히 반도체 공작물의 적재/이재 장치 및 방법에 관한 시스템이다.
일반적으로 상용되는 반도체 공작물 가공시스템은 두 가지가 있다. 하나는 반도체 공작물을 일괄처리하는 시스템이며, 다른 하나는 반도체 공작물을 단독처리하는 시스템이다. 일괄처리 시스템에서는 여러 개의 반도체 공작물을 반도체 공작물 프로세스 챔버(process chamber)의 여러 개의 작업테이블에 고정시킨 후 반도체 공작물을 동시에 가공한다. 단독처리 시스템은 제품가공의 균일성, 열반응 및 단일 로트의 처리속도 등 여러 면에서 장점이 있지만, 생산성이 낮고 생산원가가 높은 치명적인 결점이 있으며, 이 결점은 쉽게 극복될 수 없다.
반도체 공작물의 처리과정은 반도체 공작물의 적재 및 이재과정을 포함한다. 예컨데, 사전설치실(load lock)에서 전송실로 전송한 후 반도체 공작물을 전송실에서 프로세스 챔버(process chamber)에 적재하며, 그 후 다시 프로세스 챔버(process chamber)에서 이재하여 전송실로 전송한다. 이 과정에서, 반도체 공작 물을 정확하게 적재/이재하는 것은 반도체 공작물 처리에 있어서의 핵심 단계이며, 반도체 제조업의 발전에 대한 도전이라고 말할 수 있다. 특히 반도체 공작물 일괄처리 시스템에서 프로세스 챔버(process chamber)내에는 여러개의 작업테이블이 있으며 각 작업테이블에는 가공대기중인 반도체 공작물이 적재되어 있다. 이럴 경우 반드시 모든 작업테이블에 적재한 반도체 공작물의 정확한 위치를 보증하여 정확히 가공될 수 있게 해야 한다. 또한 가공이 완성된 후 반드시 전부 혹은 부분적으로 가공된 반도체 공작물을 정확하고 안전하게 이재하여야 한다.
현재 산업계에서 널리 이용하는 반도체 공작물의 적재/이재 방법에 대해서는 미국 특허 제6305898번을 참조할 수 있다. 도 1a와 도 1b는 기존기술에 있어서 반도체 공작물 적재/이재 장치가 반도체 공작물을 적재/이재하는 방법에 대한 설명도로서, 주로 작업테이블내에 들어 있는 이젝터 핀의 상하 이동 동작에 의해 반도체 공작물의 적재 및 이재를 실현하고 있다. 도 1a는 이재 방법에 대한 설명도이다. 상기 고안에서는, 반도체 공작물을 가공(이 경우, 반도체 공작물(41)이 작업테이블(31) 위에 적재되어 있으며, 이젝터 핀(21)은 작업테이블 내부에 들어가 있다)한 후, 반도체 공작물(41)을 작업테이블(31)에서 이재하기 위하여, 이젝터 핀(21)이 작업테이블 내에서 일정한 거리로 상승하며, 이에 따라 반도체 공작물(41)이 이젝터 핀(21)과 함께 일정한 거리로 상승하여 반도체 공작물(41)과 작업테이블(31) 사이에 일정한 공간을 형성하며, 그 다음 로보트 이송 팔(51)이 반도체 공작물(41) 하단의 공간에 삽입되어 가공된 반도체 공작물(41)을 운반한다. 도 1b는 적재방법에 대한 설명도로서, 작동순서가 위의 이재방법과 서로 반대된다. 즉, 로보트 이송 팔(51)이 가공 대기중인 반도체 공작물(41)을 작업테이블(31) 위의 일정한 위치(이 경우, 이젝터 핀(21)은 작업테이블(31) 내에 위치)로 운반한 후 이젝터 핀(21)이 상승하여 로보트 이송 팔(51)에 적재되어 있는 반도체 공작물(41)의 밑면에 접촉한 후 반도체 공작물(41)을 위로 받쳐 올려 로보트 이송 팔(51)과 일정한 거리로 떨어지게 하며, 그 다음 로보트 이송 팔(51)이 반도체 공작물(41)로부터 복귀하면 이어서 이젝터 핀(21)이 하강하여 반도체 공작물(41)을 자동적으로 작업테이블(31)에 고정시킨다.
그러나 이러한 적재 및 이재 방법의 결점은, 이젝터 핀을 작업테이블 내의 이젝터 핀 인도홈에 설치하였기에 때문에 이젝터 핀의 상하 이동과정에서 인도홈 내에 수직방향의 편이가 발생하며 이로 인해 작업테이블 위에 적재되어지는 반도체 공작물의 위치가 놓여야 할 위치에 비해 편차가 생기는 경우가 많다.
이런 문제점들을 해결하기 위하여 미국특허 제20040219006은 도2에서 표시한 고안을 제시하였다. 이 고안의 취지는 작업테이블(31)을 관통하는 이젝터 핀(21)의 헤드부분과 반도체 공작물(41)이 서로 접촉하도록 설계하였으며, 또한 이젝터 핀(21)의 밑면에 이젝터 핀 연결 링(29)을 추가 설치하여 여러 개의 이젝터 핀(21)을 고정시키는 방법을 통하여 이젝터 핀(21)이 상하 이동과정에 발생하는 수직방향의 위치 오차를 줄이려는 것이다. 그러나 이런 방법도 여전히 이젝터 핀 인도홈과 이젝터 핀의 상하 이동 동작을 통하여 적재/이재 작업을 실현하기에, 이젝터 핀 연결링(29)을 설치하더라도 여러 개의 이젝터 핀(21)이 이젝터 핀 인도홈에서 동시에 위치편차가 생기는 문제점을 극복할 수가 없다. 그러므로 반도체 공작물(41)이 작업테이블(31) 위에 적재될 때 여전히 위치편차가 생길 수 있어 반도체 공작물의 가공성능에 영향을 준다.
이외에 미국특허 제6143082는 도 3과 같은 다른 한 종류의 반도체 공작물 처리장치를 고안해냈다. 이 장치는 분할회전가능한 교환 테이블(904), 프로세스 챔버(process chamber) 윗 덮개(906), 프로세스 챔버(process chamber)(902), 프로세스 챔버(process chamber)의 일측에 설치한 장탈착 게이트(910)를 포함하며, 연결 팔은 장탈착 게이트(910)를 통하여 반도체 공작물을 반입하거나 반출한다. 또한 프로세스 챔버(process chamber)(902)내에 여러 개의 작업테이블을 설치하여 장탈착 게이트(910)를 통하여 반도체 공작물을 교환 테이블(904) 위로 반입한다. 이때 교환 테이블(904)은 일정한 각도로 회전하여 연결 팔이 다음 반도체 공작물을 원활하게 반입하게 한다. 교환 테이블(904)에 반도체 공작물을 다 배열한 후 교환 테이블(904)은 수직방향을 따라 하강하여 반도체 공작물이 작업테이블 위에 배열되게 한다. 즉, 이 고안은 교환 테이블의 상하 이동을 통하여 실현되는 것이다. 그러나 이 고안은 교환 테이블이 상하 이동 시 여전히 수직방향의 위치편차가 발생하고 여러개의 반도체 공작물을 작업테이블 위에 배열할 때 이들이 모두 작업테이블의 정확한 위치에 배열되게 하기 어려운 문제점이 존재한다.
그리고 위의 다양한 고안은 공동의 문제점이 있다. 즉, 반도체 공작물을 적재할 때 반도체 공작물이 이젝터 핀 혹은 교환 테이블의 상하 이동 동작에 따라 상하 이동하기 때문에 공작물의 상하 이동 과정에서 위치편차가 발생하기 쉬우며, 공작물이 작업테이블의 정확한 위치에 배열되게 하기 어려운 것이다.
본 발명의 목적은 반도체 공작물 적재/이재 장치 및 적재/이재 방법을 제공하기 위한 것으로, 반도체 공작물의 적재 및 이재 과정에서, 반도체 공작물이 이젝터 핀에 의해 상하 이동하지 않고 원래의 위치를 유지하게 함으로써 반도체 공작물을 작업테이블의 고정위치에 정확하게 고정할 수 있게 한다.
본 발명은 반도체 공작물 적재/이재 장치에 관한 시스템으로서, 한 개 이상의 프로세스 챔버(process chamber)를 포함하며 프로세스 챔버(process chamber)에는 적어도 한 개 이상의 공작물 장탈착 게이트가 설치되어 있고 n개의 작업테이블이 부착되어 있으며, 작업테이블 내에는 또 이젝터 핀이 설치되어 있고 작업테이블은 프로세스 챔버(process chamber) 내에서 상하 이동할 수 있다. 상기 반도체 공작물 적재/이재 장치는 또한 분할회전가능한 여러 개의 연결 팔을 부착한 교환 테이블이 설치되어 있어 교환 테이블에 부착된 연결 팔의 위치 조정을 통하여 연결 팔이 작업테이블 상의 가운데 위치로 이동하거나 작업테이블 상의 가운데 위치에서 벗어나게 하여 작업테이블이 프로세스 챔버(process chamber) 내에서 상하 이동 시 연결 팔의 간섭을 받지 않게 한다. 상기 교환 테이블에는 n개의 연결 팔이 부착되어 있으며 모든 연결 팔은 동일한 수평면에 위치하여 있다. 상기 교환 테이블에는 n개의 펼치거나 합칠 수 있는 연결 팔이 부착되어 있으며 모든 연결 팔은 동일한 수평면에 위치하여 있다. 상기 n개의 연결 팔은 교환 테이블의 회전동작에 따라 회전할 수 있고 각각 한 개의 작업테이블에 대응되며, 또한 교환 테이블의 회전동 작을 통하여 각 연결 팔이 작업테이블 상의 가운데 위치로 이동하게 하거나 작업테이블 상의 가운데 위치에서 이탈되게 할 수 있다.
상기 n쌍의 연결 팔은 수평방향에서 펼쳐지거나 합치는 동작을 할 수 있고, 각각 작업테이블과 대응되며, 또한 교환 테이블의 회전동작을 통하여 각 연결 팔이 작업테이블 상의 가운데 위치로 이동하게 하거나 작업테이블 상의 가운데 위치에서 이탈하게 할 수 있다.
상기 연결 팔에는 3개 이상의 돌기가 설치되어 있고 돌기의 윗부분에 갭(Gap)이 설치되어 있어 반도체 공작물을 정확하게 고정할 수 있게 한다. 상기 연결 팔에는 반도체 공작물과 서로 대응되는 형태의 홈이 설치되어 있어, 반도체 공작물을 정확하게 고정할 수 있게 한다.
상기 반도체 공작물 장탈착 게이트는 프로세스 챔버(process chamber) 내의 작업테이블을 향하고 있다. 상기 교환 테이블은 구동축과 연결되어 있으며, 구동축의 작동하에 교환 테이블이 회전하여 그에 부착된 연결 팔이 프로세스 챔버(process chamber) 내의 작업테이블의 윗측 가운데 위치로 이동하게 하거나 작업테이블의 윗측 가운데 위치에서 이탈하게 한다.
상기 교환 테이블은 제1, 제2 교환 테이블을 포함하며, 각 교환 테이블에는 또 n개의 연결 팔이 부착되어 있다. 제 1 교환 테이블에 부착된 한 개의 연결 팔과 제2 교환 테이블에 부착된 한 개의 연결 팔이 공동으로 한 쌍의 연결 팔을 구성하며, 이로써 제1, 제 2 교환 테이블은 n쌍의 연결 팔을 가지고 모든 연결 팔은 동일한 수평면에 위치한다.
상기 제1 교환 테이블은 공압 레버에 의해 제어되며 7°-15° 범위 내에서 회전한다.
상기 제 2 교환 테이블은 구동축과 연결되고, 구동축의 작동하에 제2 교환 테이블이 작동한다. 이럴 경우 회전방향은 제 1 교환 테이블의 회전방향과 서로 반대되어, 제 2 교환 테이블과 제 1 교환 테이블이 서로 맞물리거나 이탈되게 한다. 상기 제 2 교환 테이블과 제 1 교환 테이블이 맞물린 후 구동축의 작동하에 제1, 제 2 교환 테이블이 동시에 회전한다. 구동축의 작동하에 제1, 제 2 교환 테이블이 동시에 회전하여 한 쌍의 연결 팔이 반도체 공작물 장탈착 게이트를 향하게 한다.
상기 작업테이블 내에는 여러 개의 이젝터 핀 인도홈이 설치되어 있으며 각 이젝터 핀 인도홈에는 또 이젝터 핀 인도홈을 따라 수직방향으로 상하 이동할 수 있는 이젝터 핀이 설치되어 있다.
상기 작업테이블 위에 설치한 이젝터 핀 인도홈의 수량은 3개 이상이며, 삼각형으로 배열된다.
상기 이젝터 핀은 평면상태의 헤드부와 이젝터 핀과 연결된 굴대를 포함한다.
상기 이젝터 핀은 제3 위치와 제4 위치를 가지며, 제3 위치에 위치할 경우 이젝터 핀의 헤드부가 작업테이블 내의 이젝터 핀 인도홈에 수용되며; 제4 위치에 위치할 경우, 이젝터 핀의 헤드부가 작업테이블에서 돌출하여 연결 팔에 지지되고 있는 반도체 공작물을 받쳐든다.
굴대의 하단에는 이젝터 핀 승강 테이블이 설치되어 있으며, 이젝터 핀 승강 테이블은 모터와 연결되어 있다. 이젝터 핀 승강 테이블이 상승할 때에는 이젝터 핀을 움직여 제4위치에 위치하게 하며, 이젝터 핀 승강 테이블이 하강할 때에는 이젝터 핀이 제3위치로 돌아가게 한다.
모든 작업테이블에 부착된 이젝터 핀은 하나의 이젝터 핀 승강 테이블의 동작에 의하여 동시에 상하 이동할 수 있다.
작업테이블이 제1위치 및 제2위치 사이에서 상하 이동 시, 연결 팔은 서로 인접한 작업테이블 사이의 공간에 위치하면서 작업테이블의 상하 이동을 방해하지 않는다. 상기 작업테이블이 제1위치에 위치할 경우, 교환 테이블의 하단에 위치하며, 제2 위치에 위치할 경우, 반도체 공작물을 지지한다.
작업테이블이 제1 위치에서 제2 위치로 상승 시, 펼쳐진 연결 팔이 위치하고 있는 평면을 통과하며, 제1 위치에 위치할 경우, 교환 테이블의 하단에 위치하며, 제2 위치에 위치할 경우, 반도체 공작물을 받쳐든다.
상기 작업테이블의 수량 n은 1 혹은 1 이상의 정수(整數)이다.
상기 연결 팔은 세라믹으로 만들어지는데, 산화알루미늄(aL2O3), 탄화규소(Sic) , 질화알루미늄(alN) 중의 한가지 혹은 다양한 재료를 이용하여 제작한다.
본 발명은 상기 반도체 공작물 적재/이재 장치를 이용하여 반도체 공작물을 적재하는 방법에 관한 시스템으로서, 다음과 같은 단계를 포함한다.
(a)로보트 이송 팔이 가공대기중인 반도체 공작물을 연결 팔에 배열하게 한다.
(b)헤드부가 작업테이블 내의 이젝터 핀 인도홈에 수용된 이젝터 핀이 제3위치에서 이젝터 핀 헤드부와 반도체 공작물이 접촉하는 제4위치로 상승하게 한다.
(c)교환 테이블에 부착한 연결 팔의 위치 조정을 통하여, 연결 팔을 작업테이블의 윗측 가운데 위치에서 이탈시킨다.
(d)작업테이블이 교환 테이블 하단의 제1 위치에서 반도체 공작물과 접촉하는 제2 위치로 상승하게 한다.
단계(a)는 또 다음과 같은 단계를 포함한다.
(e)교환 테이블을 회전시켜 그에 부착한 연결 팔이 대응되는 n개의 작업테이블의 윗측 가운데 위치로 이동하게 한다.
(f)로보트 이송 팔이 반도체 공작물 장탈착 게이트를 통하여 가공 대기중인 반도체 공작물을 반도체 공작물 장탈착 게이트를 향하는 한 쌍의 연결 팔에 적재되게 한다.
(g)교환 테이블을 n분의 1바퀴 회전시킨다.
(h)로보트 이송 팔이 가공 대기중인 다른 하나의 반도체 공작물을 반도체 공작물 장탈착 게이트를 향하는 한 쌍의 연결 팔에 적재되게 한다.
(i) (g),(h)단계를 반복하여 가공 대기중인 n개의 반도체 공작물을 프로세스 챔버(process chamber)에 반입한다.
상기 단계(c)에서 연결 팔의 위치조정 단계는 다음과 같다. 즉, 교환 테이블을 회전시켜 연결 팔이 작업테이블의 윗측 가운데에서 이탈되게 하여 작업테이블이 프로세스 챔버(process chamber) 내에서 상하 이동 시 연결 팔의 지장을 받지 않도 록 보장한다.
작업테이블이 제1위치 및 제2위치 사이에서 상하 이동 시, 연결 팔은 서로 인접한 작업테이블 사이에 위치함과 동시에 작업테이블의 상하 이동을 간섭하지 않는다. 상기 작업테이블이 제1위치에 위치할 경우, 교환 테이블의 하단에 위치하며, 제2위치에 위치할 경우, 반도체 공작물을 받쳐든다.
상기 단계(c)에서 연결 팔의 위치조정 단계는 다음과 같은 단계를 포함한다. 즉, 연결 팔을 조정하여 연결 팔이 펼쳐지게 함으로써 작업테이블이 프로세스 챔버(process chamber)내에서 상하 이동 시 연결 팔의 간섭을 받지 않도록 보장한다.
작업테이블이 제1위치에서 제2위치로 상승 시, 펼쳐진 연결 팔이 위치하고 있는 평면을 통과하며, 제1위치에 위치할 경우, 교환 테이블의 하단에 위치하며, 제2위치에 위치할 경우, 반도체 공작물을 받쳐든다.
이젝터 핀이 제3위치에 위치할 때, 그 헤드부가 작업테이블 내의 이젝터 핀 인도홈에 수용된다. 이젝터 핀이 제4위치에 위치할 때, 그 헤드부가 작업테이블에서 돌출하여 연결 팔에 의해 지지되고 있는 반도체 공작물을 받쳐든다.
상기 작업테이블의 수량 n은 1 혹은 1 이상의 정수(整數)이다.
본 발명은 상기 반도체 공작물 적재/이재 장치를 이용하여 반도체 공작물을 이재하는 방법에 관한 시스템으로서, 다음과 같은 단계를 포함한다.
(a)n개의 작업테이블이 반도체 공작물의 밑면과 접촉하는 제2위치에서 교환 테이블 하단의 제1위치까지 하강하게 한다.
(b) 반도체 공작물 교환 테이블에 부착한 연결 팔의 위치 조정을 통하여, 연 결 팔이 작업테이블의 윗측 가운데 위치로 이동하게 한다.
(c)이젝터 핀이 반도체 공작물과 접촉하는 제4위치에서 이젝터 핀 헤드부가 작업테이블의 이젝터 핀 인도홈에 수용되는 제3위치까지 하강하게 한다.
(d)로보트 이송 팔이 연결 팔에서 반도체 공작물을 반출한다.
단계(d)에는 또 다음과 같은 단계를 포함한다.
(e)로보트 이송 팔이 반도체 공작물 장탈착 게이트를 통하여 연결 팔에서 반도체 공작물 1매를 반출한다.
(f)교환 테이블을 n분의 1바퀴 회전시킨다.
(g)로보트가 반도체 공작물 장탈착 게이트를 통하여 연결 팔에서 반도체 공작물을 1매 반출하게 한다.
(h) (f), (g)단계를 반복하여 작업테이블 위의 반도체 공작물을 모두 반출한다.
상기 단계(b)에서 연결 팔의 위치조정 단계는 다음과 같은 단계를 포함한다. 즉, 교환 테이블을 회전시켜 연결 팔이 작업테이블의 윗측 가운데 위치로 이동하게 한다.
상기 작업테이블이 제2위치에서 제1 위치로 하강 시, 연결 팔이 작업테이블의 윗측 가운데 위치에서 이탈하여 인접한 두 개 작업테이블 사이의 공간에 위치하며, 상기 작업테이블이 제2 위치에 위치할 경우, 반도체 공작물을 받쳐들며, 제1 위치에 위치할 경우, 교환 테이블의 하단으로 돌아간다.
상기 단계(b)에서 연결 팔의 위치조정 단계는 다음과 같다. 즉, 연결 팔을 조정하여 연결 팔이 합쳐져 작업테이블의 윗측 가운데 위치로 이동하게 한다.
상기 작업테이블이 제2 위치에서 제1 위치로 하강 시, 펼쳐진 연결 팔이 위치하고 있는 평면을 통과하며, 제2 위치에 위치할 경우, 반도체 공작물을 받쳐들며, 제1위치에 위치할 경우, 교환 테이블의 하단으로 돌아간다.
상기 이젝터 핀이 제4위치에 위치할 경우, 이젝터 핀 헤드부가 작업테이블에서 돌출하여 연결 팔에 의해 지지되고 있는 반도체 공작물을 받쳐들며, 이젝터 핀이 제3위치로 돌아갈 경우, 이젝터 핀 헤드부가 작업테이블의 이젝터 핀 인도홈에 수용된다.
상기 작업테이블의 수량 n은 1개 혹은 1개 이상의 정수(整數)이다.
본 발명은 상기 반도체 공작물 적재/이재 장치를 이용하여 반도체 공작물을 교환하는 방법에 관한 시스템으로서, 프로세스 챔버(process chamber) 안에서 가공완료한 반도체 공작물을 반출한 후 가공 대기중인 반도체 공작물을 반입하는 것으로, 다음과 같은 단계를 포함한다.
(a)작업테이블이 가공완료한 반도체 공작물의 밑면과 접촉하는 제2위치에서 교환 테이블 하단의 제1위치까지 하강하게 한다.
(b)작업테이블 윗측의 교환 테이블에 부착한 연결 팔의 위치 조정을 통하여, 연결 팔이 작업테이블의 윗측 가운데 위치로 이동하게 한다.
(c)이젝터 핀이 가공완료한 반도체 공작물의 밑면과 접촉하는 제4위치에서 이젝터 핀 헤드부가 작업테이블의 이젝터 핀 인도 홈에 수용되는 제3위치까지 하강하게 한다.
(d)교환 테이블을 회전시켜 교환 테이블에 가공완료한 반도체 공작물이 적재되어 있는 한쌍의 연결 팔이 반도체 공작물 장탈착 게이트를 향하게 한다.
(e)로보트 이송 팔이 반도체 공작물 장탈착 게이트에서 가공완료한 반도체 공작물을 반출하게 한다.
(f)로보트 이송 팔이 반도체 공작물 장탈착 게이트를 통하여 가공 대기중인 반도체 공작물을 반입한다.
(g)이젝터 핀이 이젝터 핀 헤드부가 작업테이블의 이젝터 핀 안내홈에 수용되는 제3위치에서 이젝터 핀 헤드부와 가공대기중인 반도체 공작물이 접촉하는 제4위치로 상승한다.
(h)교환 테이블의 연결 팔의 위치를 다시 조정하여 연결 팔이 작업테이블의 윗측 가운데 위치에서 이탈되게 한다.
(i)작업테이블이 교환 테이블 하단의 제1위치에서 가공대기중인 반도체 공작물과 접촉하는 제2위치까지 상승하게 한다.
상기 단계(b)에서 연결 팔의 위치조정 단계는 다음과 같다. 즉, 교환 테이블를 회전시켜, 연결 팔이 작업테이블의 윗측 가운데 위치로 이동하게 한다.
상기 작업테이블이 제2위치에서 제1위치로 하강 시, 연결 팔이 인접한 두 개 작업테이블 사이의 공간에 위치하면서 작업테이블의 상하 이동을 간섭하지 않게 한다. 작업테이블이 제2위치에 위치할 경우, 반도체 공작물을 받쳐들며, 제1위치에 위치할 경우,교환 테이블의 하단으로 돌아간다.
상기 단계(b)에서 연결 팔의 위치조정 단계는 다음과 같다. 즉, 연결 팔의 위치를 조정하여 연결 팔이 합쳐져 작업테이블의 윗측 가운데 위치로 이동하게 한다.
상기 작업테이블이 제2위치에서 제1위치로 하강 시, 펼쳐진 연결 팔을 통과하며, 제2위치에 위치할 경우, 반도체 공작물을 받쳐 들며, 제1위치에 위치할 경우, 교환 테이블의 하단으로 돌아간다.
상기 단계(c)에서 이젝터 핀이 제4위치에 위치할 경우, 이젝터 핀 헤드부가 작업테이블에서 돌출하여 연결 팔에 의해 지지되고 있는 반도체 공작물을 받쳐들며, 이젝터 핀이 제3위치에 위치할 경우, 이젝터 핀 헤드부가 작업테이블의 이젝터 핀 인도홈에 수용된다.
단계(g)에서 이젝터 핀이 제3위치에 위치할 경우, 이젝터 핀 헤드부가 작업테이블의 이젝터 핀 인도홈에 수용되며, 이젝터 핀이 제4위치에 위치할 경우, 이젝터 핀 헤드부가 작업테이블을 통과하여 연결 팔에 의해 지지되고 있는 반도체 공작물을 받쳐든다.
단계(h)에서 연결 팔이 한쪽으로 회전하여 작업테이블의 윗측 가운데 위치를 이탈할 수 있도록 연결 팔의 위치를 조정한다.
작업테이블이 제1 위치 및 제2 위치 사이에서 상하 이동 시, 연결 팔은 서로 인접한 두개 작업테이블 사이의 공간에 위치하면서 작업테이블의 상하 이동을 간섭하지 않는다. 작업테이블이 제1위치에 위치할 경우, 교환 테이블의 하단에 위치하며, 제2위치에 위치할 경우,반도체 공작물을 받쳐든다.
단계(h)에서 연결 팔이 펼쳐지며 작업테이블이 펼쳐진 연결 팔의 사이를 통 과할 수 있도록 위치를 조정한다.
상기 작업테이블이 제1위치에서 제2위치로 상승 시 펼쳐진 연결 팔을 통과하며, 제1위치에 위치할 경우, 교환 테이블의 하단에 위치하고, 제2위치에 위치할 경우, 반도체 공작물을 받쳐든다.
단계(b)에서 연결 팔의 위치조정은 다음과 같은 단계를 포함한다.즉, 교환 테이블에 부착한 연결 팔 중의 작업테이블과 접근한 연결 팔만 단독으로 조정하여 상기 연결 팔이 합쳐져 작업테이블의 윗측 가운데 위치로 이동하게 한다.
단계(h)에서 연결 팔의 위치 조정은 다음과 같은 단계를 포함한다. 즉, 교환 테이블에 부착한 연결 팔 중의 작업테이블과 접근한 연결 팔만 단독으로 조정하여 상기 연결 팔이 작업테이블의 윗측 가운데 위치에서 이탈되게 한다.
본 발명은 반도체 공작물의 적재/이재 장치 및 상기 장치를 이용하여 반도체 공작물을 적재/이재하는 방법에 관한 시스템으로서, 작업테이블이 상승하여 반도체 공작물을 지지하는 수단을 통하여, 반도체 공작물의 적재/이재 과정에 반도체 공작물이 이젝터 핀에 따라 상하 이동하지 않고 고정위치에 멈추어 움직이지 않게 함으로써 이젝터 핀의 상하 이동에 따라 공작물의 위치가 편이(偏移)하는 문제점을 해결할 뿐만 아니라 반도체 공작물의 신속한 적재/이재를 실현한다.
[실시예]
도 4는 본 발명의 반도체 공작물 적재/이재 장치 실시예를 설명하는 부감도로서, 4개 작업테이블(31)을 설치한 프로세스 챔버(process chamber)(60); 프로세스 챔버(process chamber)(60) 한쪽의 작업테이블(31)을 향한 위치에 설치한 반도 체 공작물 장탈착 게이트(61); 반도체 공작물 적재/이재 장치에 부착한 교환 테이블(80); 회전가능한 교환 테이블(80)은 4쌍의 연결 팔(802)이 설치된 베이스(801)를 포함하는 구조로 구성되었다. 교환 테이블(80)을 회전시켜，매 한 쌍의 연결 팔(802)이 작업테이블(31)의 윗측 가운데 위치로 이동하게 한다. 또한 작업테이블(31)은 수직방향을 따라 상하 이동할 수 있다. 매 한 쌍의 연결 팔(802)은 수평방향으로 펼쳐지거나 합칠 수 있다. 매 한 쌍의 연결 팔(802)이 펼쳐질 때 작업테이블(31)이 윗 방향으로 펼쳐진 연결 팔(802)을 통과한다. 작업테이블(31)에는 여러 개의 이젝터 핀 인도홈(33)이 있으며, 이러한 이젝터 핀 인도홈(33)은 다양한 형태로 배열될 수 있다. 예를 들어, 삼각형으로 배열되어 동일한 직선에 위치하지 않을 수도 있다. 로보트 이송 팔(51)은 한 개 혹은 여러 개일 수 있으며, 로보트 이송 팔(51)은 반도체 공작물 장탈착 게이트(61)를 통하여 반도체 공작물(41)을 교환 테이블(80)을 향한 반도체 공작물 장탈착 게이트(61)의 한 쌍의 연결 팔(802)에 배열시킨다. 로보트 이송 팔(51)이 반도체 공작물(41) 한 매를 교환 테이블(80)의 한 쌍의 연결 팔(802)에 적재한 후, 교환 테이블(80)은 1/4바퀴 회전하여 다음 한 쌍의 연결 팔(802)이 반도체 공작물 장탈착 게이트(61)를 향하게 하며, 로보트 이송 팔(51)은 다시 다음 반도체 공작물(41)을 다른 한쌍의 연결 팔(802)에 적재하게 하며, 프로세스 챔버(process chamber)(60) 내에 반도체 공작물(41)이 다 적재될 때까지 상기 동작을 반복한다. 이와 같은 원리로, 로보트 이송 팔(51)은 또한 쉽고 편리하게 반도체 공작물 장탈착 게이트(61)에서 여러 개의 반도체 공작물(41)을 반출할 수 있다.
도 5는 본 발명의 반도체 공작물 적재/이재 장치의 부분 단면도이다. 작업테이블(31)은 교환 테이블(80)의 하단에 위치하였으며, 작업테이블(31) 내부에는 전기 저항선을 가진 가열장치(도에 표시 안 됨)가 있다. 작업테이블(31)에는 이젝터 핀 인도홈(33)이 설치되어 있고 이젝터 핀(21)의 헤드부는 작업테이블(31)의 이젝터 핀 인도홈(33)에 수용되어 있으며, 이젝터 핀(21)의 굴대 하단에는 이젝터 핀 승강 테이블(22)이 있고 승강 테이블(22)은 모터(23)와 연결되어 있다. 모터(23)가 회전하여 이젝터 핀 승강 테이블(22)을 상승시킬 경우, 이젝터 핀 승강 테이블(22)이 이젝터 핀(21)을 이끌어 상승시키며 이젝터 핀 헤드부는 이젝터 핀 인도홈(33)을 따라 작업테이블(31)에서 돌출된다. 작업테이블(31)은 회전축(32)에 의하여 작업테이블(31)의 승강 테이블(도에 표시 안 됨)과 연결되었으며 작업테이블(31)의 승강 테이블(도에 표시 안 됨)은 또한 모터(24)와 연결되어 있어 모터(24)는 작업테이블(31)을 상하 이동시킬 수 있다.
도 6으로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 교환 테이블(10)은 제 1 교환 테이블(11) 및 제 2 교환 테이블(12)로 구성되었다. 제 1 교환 테이블(11)은 대략 사각형 형태를 나타내는 제 1 베이스(101)를 가지고 있으며, 제 1 베이스(101)의 주변 테두리에는 각각 홈 부위(108)가 있고 각 홈 부위(108)의 내벽에는 또한 설치홀(106)이 있다. 제 2 교환 테이블(12)도 대략 사각형 모양을 나타내는 제 2 베이스(121)가 있고 제 2 베이스(121)의 주변 테두리에는 각각 홈 부위(128)가 있으며, 각 홈 부위(128)의 내벽에는 또한 설치홀(126)이 있다.
제 1 베이스(101)의 모든 측면에 연결 팔이 뻗어나 있고 제 2 베이스(121)의 모든 측면에도 연결 팔이 뻗어나 있으며, 제 1 베이스(101)의 연결 팔과 제 2 베이스(121)의 연결 팔은 한 쌍의 연결 팔을 구성한다. 제 1 베이스(101)의 각 연결 팔은 연장부(伸長部)(102), 연결부(103) 및 수용부(104) 등 3부분으로 구성되었다. 그중 연장부(102)의 일단은 연장되어 연결부(103)와 연결되었고 다른 일단에는 설치홀(도에 표시 안 됨)이 설치되어 있어, 연결핀(107)을 설치홀(106)과 연장부(102) 말단의 설치홀(도면에 표시 안됨)에 삽입하는 방법을 통하여 연장부(102)를 고정시킨다. 제 1 베이스(101)의 연결 팔 연결부(103)는 아래로 구부러져 수용부(104)가 연장부(102)보다 낮게 설계하였다. 제 2 베이스(121)의 각 연결 팔도 연장부(122), 연결부(123) 및 수용부(124) 등 3부분으로 구성되었다. 그중, 연장부(122)의 일단은 연장되어 연결부(123)와 연결되었고, 다른 일단에는 설치홀(도에 표시 안 됨)이 설치되어 있어, 연결핀(127)을 설치홀(126)과 연장부(122) 말단의 설치홀(도에 표시 안 됨)에 삽입하는 방법을 통하여 연장부(122)를 고정시킨다. 제 2 베이스(121)의 연결 팔 연결부(123)는 위로 구부러져 수용부(124)가 연장부(122)보다 높게 설계하였다. 이로서 매 한 쌍의 연결 팔의 수용부(104, 124)가 동일한 평면에 위치하게 하였다. 수용부(104, 124)는 연결 팔이 합칠 경우 반도체 공작물을 지지하기 위하여 아치형으로 되어 있어, 반도체 공작물을 쉽게 수용할 수 있다. 또한 제 1 베이스(101)의 각 연결 팔 수용부(104)에는 한 갈래의 홈(109)이 설치되어 있으며, 제 2 베이스(121)의 각 연결 팔 수용부(124)에도 한 갈래의 홈(129)이 설치되어 있다. 연결 팔이 합칠 때에는 반도체 공작물이 연결 팔에 있는 두 갈래의 홈(109), (129)에 적재되어 연결 팔이 회전할 때 반도체 공작물이 수평방향에서 편 이가 생기지 않도록 보장한다.
구동축(14)에는 설치홀(145)이 설치되어 있고, 제 2 베이스(121)에는 설치홀(125)이 설치되어 있으며, 구동축(14)의 설치홀(145)과 제 2 베이스(121)의 설치홀(125)은 연결핀(도에 표시 안됨)으로 연결된다. 공압 레버(13)에는 설치홀(135)이 있고 제 1 베이스(101)에는 설치홀(105)이 있으며, 공압 레버(13)의 설치홀(135)과 제 1 베이스(101)의 설치홀(105)은 연결핀(도에 표시 안 됨)으로 연결된다.
도 7로부터 알다시피, 구동축(14)은 연결핀(147)과 제 2 베이스(121)로 조립되어 있고 공압 레버(13)는 연결핀(137)과 제 1 베이스(101)에 의하여 조립되어 있으며, 공압 레버(13)는 구동축(14)의 내경에 위치하여 있다. 그리고 연결 팔 수용부(104), (124)는 동일한 평면에 있어 회전할 때 그 위의 반도체 공작물이 떨어지는 것을 방지한다. 공압 레버(13)는 공압장치(136)와 연결되어 있으며, 구동축(14) 및 밑면은 모터(도에 표시 안 됨)와 연결되어 있다. 제 1 베이스(101)는 공압 레버(13)에 의해 제어되며, 약 7°-15°범위 내에서 회전한다. 제 2 베이스(121)는 모터의 제어를 받는 구동축(14)과 연결되었으며, 구동축(14)은 제 2 베이스(121)를 이끌어 제 1 베이스(101)와 반대방향으로 일정한 각도로 회전시켜, 제 2 베이스(121)와 제 1 베이스(101)가 맞물리거나 이탈되게 한다.
도 8로부터 알 수 있다시피, 본 발명의 다른 하나의 교환 테이블(80)은 베이스(801)를 포함하며, 베이스(801)의 테두리에는 4쌍의 연결 팔(802)이 있고, 연결 팔(802)은 제어를 받아 펼쳐지거나 합쳐진다. 매 한 쌍의 팔(802)은 동일한 평면에 있으며, 뻗은 후의 연결 팔(802)은 아치형으로 되어 합쳐진 후 반도체 공작물을 지지하며, 연결 팔에는 한 갈래의 홈(809)이 설치되어 있어, 연결 팔(802)이 합쳐질 때 반도체 공작물이 한 쌍의 연결 팔의 홈(809)에 적재되게 하여 연결 팔이 회전 시 반도체 공작물이 수평방향에서 편이가 생기지 않도록 보장한다. 구동축(14)에는 설치홀(145)이 설치되어 있고 교환 테이블 (801)에도 설치홀(825)이 설치되어 있으며, 구동축(14)의 설치홀(145)과 교환 테이블(801)의 설치홀(825)은 연결핀(도에 표시 안 됨)을 통하여 연결된다.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 교환 테이블의 프로세스 챔버(process chamber) 내에서의 동작을 나타내는 설명도이다.
도9a는 교환 테이블(10)의 연장 팔(40),(42)이 펼쳐진 상태에 있을 때의 설명도이다. 이 경우, 교환 테이블(10)의 제 1 베이스(101) 및 제 2 베이스(121)가 모두 구동축(14)(도7)과 공압 레버(13)(도7)의 제어를 받지 않으며, 제 2 베이스(121)와 제 1 베이스(101)는 이탈된 상태가 되고 연장 팔(40),(42)은 펼쳐진 상태가 되며, 두 연장 팔(40),(42)은 작업테이블(31)의 동작을 간섭하지 않기에 작업테이블(31)은 연장 팔(40),(42)을 수직방향으로 통과할 수 있다. 공압장치(136)(도7)가 내리 누를 경우, 제 1 베이스(101)는 반시계 방향으로 약 7°-15°회전하고, 제 2 베이스(121)는 시계방향으로 같은 각도로 회전하여, 제 1 베이스(101)와 제 2 베이스(121)가 맞물림 상태가 되게 한다.
도 9b는 본 발명의 교환 테이블(10)의 연장 팔(40),(42)의 합쳐진 상태를 나타내는 설명도이다. 이 경우, 교환 테이블(10)의 제 1 베이스(101)와 제 2 베이 스(121)는 맞물린 상태로 되며, 모든 연장 팔(40),(42)이 합쳐지고, 합쳐진 후의 매 한 쌍의 연장 팔(40),(42)은 작업테이블(31)의 윗측에 위치하며, 매 한 쌍의 연장 팔(40),(42)의 윗면에 반도체 공작물을 적재할 수 있다. 상기 실시예로부터 알 수 있다시피, 프로세스 챔버(process chamber)(60) 내에는 작업테이블(31)이 4개 있고, 교환 테이블(10)에는 연장 팔(40),(42)이 4쌍 있으며, 매 한 쌍의 연장 팔(40),(42)은 작업테이블(31)과 대응된다. 그리고 작업테이블(31)은 반도체 공작물 장탈착 게이트(61)를 향하며, 반도체 공작물 장탈착 게이트(61)를 통하여 반도체 공작물을 반도체 공작물 장탈착 게이트(61)를 향한 한 쌍의 연장 팔(40),(42)에 적재할 수 있다.
도 9c는 본 발명의 교환 테이블(10)의 연장 팔(40),(42)의 회전상태를 나타내는 설명도이다. 교환 테이블(10)의 제 2 베이스(121)와 제 1 베이스(101)가 맞물린 후, 구동축(14)이 계속 제 2 베이스(121)를 이끌어 시계방향으로 회전하게 하고 제 2 베이스(121)는 또 제 1 베이스(101)를 회전시켜, 제 1 베이스(101)와 제 2 베이스(121)가 동시에 회전하게 하며, 상기 동작을 통하여 베이스와 연결된 연장 팔(40),(42)이 동시에 회전하게 한다. 교환 테이블(10)은 작업테이블(31)의 윗측에서 회전하여 매 한 쌍의 연장 팔(40),(42)이 서로 다른 작업테이블(31)의 윗측에서 회전하게 하고, 매 한 쌍의 연장 팔(40),(42)이 작업테이블(31)의 윗측 가운데 위치로 이동하게 하며, 매 한 쌍의 연장 팔(40),(42)이 반도체 공작물 장탈착 게이트(61)를 향한 작업테이블(31)의 윗측에서 순서에 따라 정지하게 하여 반도체 공작물 장탈착 게이트(61)를 통하여 반도체 공작물의 적재/이재 및 교환동작을 실현할 수 있게 한다. 도에서 나타낸 실시예에서, 프로세스 챔버(process chamber)내에는 작업테이블(31)이 4개 있고, 교환 테이블(10)에는 4쌍의 연장 팔(40),(42)이 있으며, 교환 테이블(10)은 매번 1/4바퀴 회전하여 모든 연장 팔(40),(42)이 순서에 따라 반도체 공작물 장탈착 게이트(61)를 향한 작업테이블(31)의 윗측에 멈추게 한다.
상기 교환 테이블(10)의 회전방향은 필요에 따라 시계방향 혹은 반시계 방향으로 회전하게 할 수 있다.
상기 방법은 도 6의 교환 테이블을 대상으로 고안한 것으로, 도 8에서 제시한 제 2 교환 테이블을 선택할 경우, 구동축(14)은 직접 교환 테이블(80)을 이끌어 회전시킬 수 있으며, 교환 테이블(80)이 회전하여 연결 팔(802)이 반도체 공작물 장탈착 게이트(61)를 향하게 할 수 있으며, 연결 팔(802)은 또한 제어를 받아 펼쳐지거나 합칠 수 있다.
상기 내용으로부터 알 수 있듯이, 본 발명의 반도체 공작물 적재/이재 장치의 작업테이블은 상하방향으로 이동할 수 있고 각 작업테이블의 이젝터 핀도 상하 이동할 수 있으며, 교환 테이블의 연결 팔은 펼쳐지거나 합칠 수 있다. 이러한 독특한 구조를 통하여, 반도체 공작물의 적재/이재 과정에서 반도체 공작물을 이젝터 핀의 상하 이동을 따라 상하 이동시킬 필요없이 원래의 위치를 유지시킬 수 있어, 반도체 공작물이 작업테이블의 정확한 위치에 적재되게 한다. 아래에 본 발명에 대해 상세히 설명한다.
아래에 도10a 내지 도 10e 및 도11에 의하여 본 발명의 반도체 공작물 적재/ 이재 장치의 적재/이재 방법을 설명한다.
도10a 내지 도 10e은 본 발명의 반도체 공작물 적재/이재 장치를 이용하여 반도체 공작물을 적재할 때 교환 테이블, 이젝터 핀 및 작업테이블 위치관계에 대한 설명도이다.
도 10a는 로보트 이송 팔(51)이 반도체 공작물(41)을 프로세스 챔버(process chamber) 내에 넣기 위하여 준비하는 초기상태이다. 프로세스 챔버(process chamber) 내에는 중심축(20)을 따라 대칭되게 두 개의 작업테이블(31)이 설치되어 있으며, 이 경우, 만약 프로세스 챔버(process chamber) 내에 반도체 공작물이 없거나 일부 반도체 공작물을 적재했고 교환 테이블의 연결 팔(104),(124)이 작업테이블(31)의 윗측에 정지하여 있으며, 반도체 공작물 장탈착 게이트(61)를 향한 작업테이블(31) 윗측의 연결 팔 수용부(104),(124)(이하 연결 팔(104),(124)라고 칭함)내에 반도체 공작물이 없다고 가정할 경우, 이젝터 핀(21)의 헤드부는 작업테이블(31)의 이젝터 핀 인도홈에 수용되며, 다른 일단은 이젝터 핀 승강 테이블(22)과 연결되어 있어, 모터(23)가 이젝터 핀 승강 테이블(22)을 밀어 상하 이동시키고, 작업테이블(31)은 회전축(32)에 의하여 승강 테이블(26)과 열결되어 있어, 모터(24)가 승강 테이블(26)을 밀어 상하 이동시킨다. 이 경우, 이젝터 핀은 제3위치에 멈추며, 작업테이블(31)은 제1 위치에 멈춘다.
도10b은 반도체 공작물 장탈착 게이트(61)를 통하여 반도체 공작물(41)을 순서대로 프로세스 챔버(process chamber) 내의 교환 테이블 위의 연결 팔(104), (124)에 적재하는 상태를 표시한 설명도이다. 도 9a와 결합하여 볼 경우, 적재 시, 로보트 이송 팔(51)은 반도체 공작물(41) 한 매를 반도체 공작물 장탈착 게이트(61)를 향한 작업테이블(31) 윗측의 연결 팔(104),(124)에 적재하며, 연결 팔(104),(124)은 반도체 공작물(41)을 받쳐들고 있다. 또한 연결 팔(104),(124)에 특정한 구조의 홈 및 고정장치를 설치할 수 있기에, 반도체 공작물(41)을 연결 팔(104),(124)에 정확히 고정시킬 수 있다. 다시 교환 테이블을 회전시켜 다음 한 쌍의 연결 팔(104),(124)이 반도체 공작물 장탈착 게이트(61)를 향하게 하면 로보트 이송 팔(51)이 다른 한 매의 반도체 공작물(41)을 연결 팔(104),(124)에 가져가며, 계속하여 회전 및 교환동작을 진행하여 교환 테이블의 모든 연결 팔에 반도체 공작물(41)이 적재되게 한다.
도 10c에서 모터(23)가 이젝터 핀 승강 테이블(22)을 밀어 상승시키면 이젝터 핀 승강 테이블(22)이 이젝터 핀(21)을 상승시키며, 이젝터 핀 헤드부가 작업테이블(31)을 통과하여 교환 테이블의 연결 팔(104),(124)의 반도체 공작물(41)을 받쳐든다. 이 경우, 이젝터 핀(21)은 제4위치에 멈춘다.
도 10d에서 반도체 공작물(41)은 이젝터 핀(21)에 의하여 지지되며, 연결 팔(104),(124)은 작업테이블(31)이 펼쳐진 두 연결 팔(104),(124)사이를 수직방향으로 통과할 수 있는 위치로 펼쳐진다. 즉, 연결 팔(104),(124)은 작업테이블(31)이 위로 통과하는 동작을 간섭하지 않는 위치까지 펼쳐진다.
도 10e로부터 알 수 있는 바와 같이, 모터(24)가 승강 테이블(26)을 밀어 상승시키면, 승강 테이블(26)은 작업테이블(31)을 이끌어 상승하게 하여 펼쳐진 연결 팔(104),(124)을 통과하게 하며 이젝터 핀(21)이 지지하고 있는 반도체 공작물(41) 과 접촉하게 한다. 이젝터 핀(21)은 작업테이블(31)의 상승과정에 자동으로 작업테이블 내에 설치한 이젝터 핀 인도홈으로 돌아가며, 연결 팔(104),(124)은 작업테이블(31)의 양측에 위치한다. 이 경우 작업테이블(31)은 제2위치에 멈추며 적재과정이 완성된다. 적재 후, 작업테이블(31)에서 반도체 공작물(41)을 가공할 수 있다.
특히 도10a~도10e의 실시예에서 여러 개의 이젝터 핀(21)은 하나의 승강 테이블(22)에 의하여 작동되며, 이런 설계의 목적은 이젝터 핀 혹은 작업테이블이 상하 이동 시의 일치성을 확보하려는데 있다. 다만, 하나의 이젝터 핀에 하나의 승강 테이블을 설치할 수도 있고, 하나의 작업테이블에 하나의 승강 테이블을 설치할 수도 있으며, 이런 두 가지 방법은 모두 본 발명에 적용할 수 있다.
상기 내용으로부터 알 수 있다시피, 본 발명의 반도체 공작물 적재/이재 장치는 반도체 공작물을 적재할 때 반도체 공작물(41)을 교환 테이블의 연결 팔(104),(124)에 적재한 후, 반도체 공작물(41)이 언제나 원래의 위치에서 움직이지 않게 한다. 다시 말하면, 도10b~도10c의 경우, 반도체 공작물(41)은 언제나 연결 팔(104),(124)에 적재되어 움직이지 않게 하며, 도10d~도10e의 경우, 반도체 공작물(41)이 언제나 이젝터 핀(21)의 위에서 움직이지 않게 하며 오직 작업테이블(31)의 상승동작으로 반도체 공작물(41)이 작업테이블(31)의 위에 적재되게 한다. 이러한 적재동작은 기존기술에서 존재하는 반도체 공작물이 상하 이동 시 위치 편이가 생기는 문제점을 보완할 수 있다.
상기 실시예에서는 오직 작업테이블을 4개 설치한 프로세스 챔버(process chamber)에 대하여서만 소개하였지만, 프로세스 챔버(process chamber)에 n(n은 1 보다 같거나 1보다 큰 정수)개의 작업테이블을 설치하였을 경우, 예를 들어, 1개, 2개, 3개 등 여러 개의 작업테이블을 설치할 경우에도 반도체 공작물 가공시스템은 여전히 상기 실시예에 따라 쉽게 적재/이재 방법을 강구할 수 있다.
도 11은 본 발명의 반도체 공작물 적재/이재 장치가 반도체 공작물을 적재/이재하는 흐름도이다. 일종의 반도체 공작물 적재/이재 장치를 이용하여 반도체 공작물을 적재하는 방법으로서, 반도체 공작물 적재/이재 장치는 n(n은 1보다 같거나 1보다 큰 정수)개의 작업테이블 및 작업테이블의 윗측에 있는 반도체 공작물 교환 테이블을 포함하며, 반도체 공작물 교환 테이블에는 n쌍의 펼치거나 합칠 수 있는 연결 팔이 설치되어 있다. 우선 단계 501에 따라, 반도체 공작물 교환 테이블을 회전시켜 반도체 공작물 교환 테이블의 n쌍의 합쳐져 있는 연결 팔이 그와 대응되는 n개의 작업테이블의 윗측 가운데 위치로 이동하게 하며, 이 경우 n은 1보다 같거나 1보다 큰 정수이다. 다음으로 단계 502에 따라, 로보트 이송 팔이 반도체 공작물 장탈착 게이트를 통하여 가공대기중인 한 매의 반도체 공작물을 반도체 공작물 장탈착 게이트를 향한 연결 팔에 적재되게 한다. 이어서 단계 503에 따라, 반도체 공작물 교환 테이블을 n분의 1바퀴 회전시키고 그 다음 단계 504에 의하여 로보트 이송 팔이 다음 한 매의 가공대기중인 반도체 공작물을 반도체 공작물 장탈착 게이트를 향한 다음 한 쌍의 합쳐져 있는 연결 팔 위에 적재하며, 그 다음 단계 505에 의하여 프로세스 챔버(process chamber) 내에 반도체 공작물이 다 차 있는지 판단한다. 만약 차 있지 않으면, 단계 503으로 돌아가고, 만약 프로세스 챔버(process chamber)에 반도체 공작물이 차 있으면, 단계 506에 따라 이젝터 핀은 그 헤드부가 작업테이블의 이젝터 핀 인도홈에 수용되어 있는 제3위치로부터 그 헤드부가 반도체 공작물의 밑면과 접촉한 제4위치까지 상승하며, 제3위치에 있을 경우, 이젝터 핀 헤드부는 작업테이블의 이젝터 핀 인도홈에 수용되고, 제4위치에 있을 경우, 이젝터 핀 헤드부는 작업테이블을 통과하여 연결 팔에 의해 지지되고 있는 반도체 공작물을 받쳐든다. 그다음 단계 507에 의하여 교환 테이블의 연결 팔이 펼쳐져 교환 테이블이 수직방향으로 통과할 수 있게 한다. 마지막으로 단계 508에 따라 작업테이블이 제1위치로부터 반도체 공작물의 밑면과 접촉하는 제2위치까지 상승하여 적재과정을 완성한다.
다음으로 도12a 내지 도 12d 및 도 13에 의거하여 본 발명의 반도체 공작물 적재/이재 장치의 이재 방법을 상세히 설명한다.
도12a 내지 도 12d는 본 발명의 반도체 공작물 적재/이재 장치를 이용하여 반도체 공작물을 이재할 때 교환 테이블, 이젝터 핀 및 작업테이블의 위치관계에 대한 설명도이다. 이재하기 위하여 준비하는 초기상태는 적재과정을 완성한 후의 상태와 같다. 도10e는 반도체 공작물 적재/이재 장치가 이재하기 위하여 준비하는 초기상태이다. 그중, 작업테이블(31)은 반도체 공작물(41)의 밑면을 받치고 있으며, 이젝터 핀(21)은 작업테이블(31)의 이젝터 핀 인도홈에 수용되어 있고 연결 팔(104),(124)은 펼쳐져 있다. 도12a는 이재 과정의 첫 단계로서, 모터(24)가 승강 테이블(26)을 이끌어 하강시키며, 승강 테이블(26)은 작업테이블(31)을 이끌어 반도체 공작물(41)의 밑면과 접촉하는 제2위치로부터 하강하기 시작하여 연결 팔(104),(124)을 통과 후 제1위치로 돌아가며, 이젝터 핀(21)은 움직이지 않고 멈 춘 상태를 유지하여 여전히 반도체 공작물(41)을 받치고 있다. 도12b에서 연결 팔(104),(124)은 합쳐져 작업테이블(31)의 윗측 가운데 위치로 이동하게 된다. 도12c에서 모터(23)는 이젝터 핀 승강 테이블(22)을 밀어 하강시키고, 이젝터 핀 승강 테이블(22)은 이젝터 핀(21)을 하강시키며, 반도체 공작물(41)은 이젝터 핀(21)의 하강동작에 따라 자동으로 연결 팔(104),(124)에로 하락하고, 연결 팔(104),(124)은 반도체 공작물(41)을 받쳐들며, 이젝터 핀(21)은 반도체 공작물(41)을 받쳐든 제4위치로부터 제3위치로 돌아간다. 도12d에서 로보트 이송 팔(51)은 반도체 공작물 장탈착 게이트(61)에서 반도체 공작물(41)을 순서대로 반출하며 매 한 매의 반도체 공작물(41)을 반출할 때마다 교환 테이블은 1/n바퀴 회전하여 반도체 공작물을 적재한 다음 한 쌍의 연결 팔이 반도체 공작물 장탈착 게이트(61)를 향하게 하여 다시 한 매의 반도체 공작물(41)을 반출하게 하며, 이재 과정을 완성할 때까지 상기 작동을 반복한다.
도13은 본 발명의 반도체 공작물 적재/이재 장치가 반도체 공작물을 이재하는 흐름도이다. 일종의 반도체 공작물 적재/이재 장치를 이용하여 반도체 공작물을 이재하는 방법으로서, 우선 단계(601)에 따라 n개의 작업테이블은 반도체 공작물의 밑면과 접촉하는 제2위치로부터 제1위치까지 하강하며, 이 경우 n은 1보다 같거나 1보다 큰 정수이다. 다음으로 단계(602)에 따라 반도체 공작물 교환 테이블의 n쌍의 연결 팔이 합쳐진다. 이어서 단계(603)에 따라 이젝터 핀은 그 헤드부와 반도체 공작물의 밑면이 접촉하는 제4위치로부터 그 헤드부가 작업테이블의 이젝터 핀 인도홈에 수용되는 제3위치까지 하강하여 반도체 공작물이 연결 팔 위에 떨어지게 한 다. 그 다음 단계(604)에 따라 로보트가 반도체 공작물 장탈착 게이트를 통하여 연결 팔에서 한매의 반도체 공작물을 반출한다. 그다음 단계(605)에 따라, 반도체 공작물 교환 테이블이 n분의 1바퀴 회전하며, 이어서 단계(606)에 따라 로보트가 반도체 공작물 장탈착 게이트를 통하여 다음 한 쌍의 연결 팔에서 다른 한 매의 반도체 공작물을 반출한다. 그 다음 단계(607)에 따라 프로세스 챔버(process chamber) 내의 반도체 공작물을 모두 반출했는지 판단하며, 모두 반출하지 않았을 경우 단계(605)로 돌아가고, 모두 반출했을 경우, 반도체 공작물 이재 과정을 완성한다.
상기 설명으로부터 알 수 있다시피, 본 발명의 고안은 상기 실시예에 적용될뿐만아니라 더욱 넓은 범위 내에서 확장, 적용될 수 있다. 예를 들어, 반도체 공작물 적재/이재 장치에 여러 개의 프로세스 챔버(process chamber)를 설치하지 않고 단 하나의 프로세스 챔버(process chamber)만 설치할 수 있고, 프로세스 챔버(process chamber)에 여러 개의 반도체 공작물 장탈착 게이트를 설치할 수도 있으며, 교환 테이블의 연결 팔도 다른 형식으로 설치할 수 있다. 즉, 적재/이재 시 본 발명의 기능을 보장할 수 있으면 모두 가능하다.
그리고 본 발명의 반도체 공작물 적재/이재 장치는 반도체 공작물의 교환동작에도 마찬가지로 적용된다. 즉, 로보트 이송 팔이 프로세스 챔버(process chamber)에서 한 매의 가공완료한 반도체 공작물을 반출하고 다른 한 매의 가공대기중인 반도체 공작물을 반입하여 이 가공대기중인 반도체 공작물이 프로세스 챔버(process chamber) 중에 있는 기타 반도체 공작물과 함께 가공되게 한다. 반도체 공작물을 교환하는 방법은 다음과 같은 단계를 포함한다.
우선, 교환이 필요한 반도체 공작물이 적재되어 있는 작업테이블이 가공완료한 반도체 공작물의 밑면과 접촉된 제 2위치에서 교환 테이블 하단의 제1위치로 하강한다.
그 다음, 반도체 공작물 교환이 필요한 작업테이블 윗측의 교환 테이블의 위치가 조정된다. 이 경우, 연결 팔이 펼쳐지고 작업테이블이 펼쳐진 연결 팔 사이를 통과할 수 있게 위치조정된다. 이때, 상기 작업테이블은 제 2위치에서 제 1위치로 하강 시 펼쳐진 연결 팔을 통과하고, 제2위치에 위치할 경우, 반도체 공작물을 받쳐들며, 제1위치에 위치할 경우, 교환 테이블의 하단으로 돌아간다.
그 다음, 이젝터 핀이 상기 가공완료한 반도체 공작물과 접촉하는 제 4위치로부터 이젝터 핀 헤드부가 작업테이블의 이젝터 핀 인도홈에 수용되는 제 3위치로 하강한다. 그 중, 제 4위치에 위치할 경우, 이젝터 핀 헤드부가 작업테이블을 통과하여 연결 팔에 의해 지지되고 있는 반도체 공작물을 받쳐들고, 제 3위치로 돌아갈 경우, 이젝터 핀 헤드부는 작업테이블의 이젝터 핀 인도홈에 수용된다.
그 다음, 교환 테이블을 회전시켜, 교환 테이블에 가공완료한 반도체 공작물이 적재되어 있는 한 쌍의 연결 팔이 반도체 공작물 장탈착 게이트를 향하게 한다.
그 다음, 로보트 이송 팔이 반도체 공작물 장탈착 게이트에서 한 매의 가공완료한 반도체 공작물을 반출한다.
그 다음, 로보트 이송 팔이 반도체 공작물 장탈착 게이트를 통하여 한 매의 가공대기중인 반도체 공작물을 반입한다.
그 다음, 교환 테이블에 가공대기중인 반도체 공작물이 적재되어 있는 한 쌍 의 연결 팔이 교환이 필요한 반도체 공작물이 적재되어 있는 작업테이블의 윗측 가운데 위치로 돌아간다.
그 다음, 이젝터 핀이 그 헤드부가 작업테이블의 이젝터 핀 인도홈에 수용된 제 3위치로부터 그 헤드부가 가공대기중인 반도체 공작물과 접촉하는 제 4위치로 상승한다. 그 중, 제 3위치에 위치할 경우, 이젝터 핀 헤드부는 작업테이블의 이젝터 핀 인도홈에 수용되며,제4위치에 위치할 경우, 이젝터 핀 헤드부는 작업테이블을 통과하여 연결 팔에 의해 지지되고 있는 반도체 공작물을 받쳐든다.
그 다음, 교환 테이블은 다시 위치조정된다.
마지막으로 작업테이블이 교환 테이블 하단의 제 1위치에서부터 대기중인 반도체 공작물과 접촉하는 제 2위치로 상승한다.
그 중, 연결 팔이 펼쳐지고 작업테이블이 그 사이를 통과할 수 있게 위치조정된다. 이 경우, 작업테이블은 제 1위치에서 제 2위치로 상승 시, 펼쳐진 연결 팔을 통과하며, 제 1위치에 위치할 경우, 교환 테이블의 하단에 위치하며, 제 2위치에 위치할 경우, 반도체 공작물을 받쳐든다.
상기 반도체 공작물 교환방법에서, 교환 테이블의 n쌍의 모든 연결 팔은 동시에 동작할 수 있으나, 다만 교환이 필요한 반도체 공작물을 적재한 작업테이블과 그 안에 설치한 이젝터 핀이 연결 팔에 협동하는 것만으로도 교환동작을 완성할 수 있다. 특별히 설명할 것은 본 발명에서 제시한 방법으로 반도체 공작물을 교환할 때 교환이 필요한 반도체 공작물과 대응되는 작업테이블, 그 작업테이블의 이젝트 핀 및 교환 테이블에 교환이 필요한 반도체 공작물을 적재한 한 쌍의 연결 팔만 작동하게 할 수도 있다. 교환 테이블의 연결 팔에 대한 제어방법을 조정하는 것으로 상기 목적을 달성할 수 있다. 즉, 교환 테이블의 한 쌍의 연결 팔의 펼치거나 합치는 동작을 단독으로 제어하는 것이다. 상기 반도체 공작물 교환방법에서는 교환이 필요한 반도체 공작물을 적재한 작업테이블만이 단독으로 상하 이동하게 하여, 반도체 공작물 교환동작에 참여하게 함으로써, 기타 작업테이블은 움직이지 않게 한다. 이 경우, 교환이 필요한 반도체 공작물을 적재한 작업테이블은 자체의 승강 테이블에 의해 제어되고 상하 이동할 수 있다.
물론 본 발명에서 제시한 반도체 공작물 교환방법은 프로세스 챔버(process chamber) 내의 교환 테이블의 모든 연결 팔 및 모든 작업테이블이 협동으로 작동할 경우에도 마찬가지로 적용된다. 구체적인 실시방법은 다음과 같다. 즉, 이젝터 핀과 작업테이블의 동작을 통하여 프로세스 챔버(process chamber)의 모든 교환이 필요한 반도체 공작물을 교환 테이블의 연결 팔에 적재한 후, 교환 테이블을 회전시켜, 교환이 필요한 반도체 공작물을 적재한 연결 팔이 장탈착 게이트를 향하게 하며, 그 다음 장탈착 게이트를 통하여 새로운 반도체 공작물로 가공완료한 반도체 공작물을 대체하고, 다시 이젝터 핀 및 작업테이블의 동작에 의하여, 모든 반도체 공작물을 연결 팔에서 작업테이블에 이재하여 다음의 반도체 공작물 가공사이클에 진입한다.
상기 실시예로부터 알 수 있다시피, 본 발명이 기존의 기술에 대한 주요한 공헌은 프로세스 챔버(process chamber) 내에서 상하 이동할 수 있는 작업테이블을 제시한 데 있다. 즉, 작업테이블의 상하 이동 동작과 작업테이블의 이젝터 핀의 조 합을 통하여, 반도체 공작물의 적재/이재 과정에서 반도체 공작물이 이젝터 핀의 상하 이동 동작에 따라 상하 이동하지 않고 원래 위치를 유지하게 하여, 반도체 공작물이 작업테이블에 정확하게 고정되게 한다. 작업테이블이 상하 이동 시, 교환 테이블의 연결 팔의 간섭을 방지하기 위하여, 본 발명은 교환 테이블의 연결 팔에 대한 다양한 설계방안을 제시했으며, 교환 테이블에 부착한 연결 팔의 위치를 조정하는 방법을 통하여 연결 팔이 작업테이블의 윗측 가운데 위치로 이동하게 하거나 작업테이블의 윗측 가운데 위치로부터 이탈하여 작업테이블이 프로세스 챔버(process chamber) 내에서 상하 이동 시 연결 팔의 간섭을 받지 않으면, 본 발명의 실시예에 적용할 수 있으며, 이와 같은 실시예 혹은 이에 대한 변경은 모두 본 발명의 요지를 벗어나지 않고 또한 여러 가지 유사한 변경이나 유사한 방법으로 대체하는 것은 모두 본 발명에서 제시한 고안 및 보호범위를 초월하지 않는다.
도 14는 본 발명의 세 번째 교환 테이블의 입체 분해도이다. 도 14에서 제시한 교환 테이블(10')이 위에서 설명한 도 6 및 도 8에서 제시한 교환 테이블과의 실시방법상에서의 뚜렷한 차별점은 도 14에서 제시한 교환 테이블(10')은 교환 테이블에 부착하는 연장 팔(40’)에 대하여 최적화 및 간소화 설계를 하였다. 교환 테이블(10')은 한 측에 오직 연장 팔(40’)만 설치하였으며, 모든 연장 팔(40’)은 동일한 평면에 위치하여 있다. 또한 반도체 공작물을 안정하게 적재하기 위하여 도시한 바와 같이 각 연장 팔(40’)에는 반도체 공작물을 안정하게 적재할 수 있는 각종 안정장치를 설치할 수 있다. 즉, 연장 팔(40’)에 3개의 갭(Gap)(111')을 가진 돌기(109')를 설치하고, 반도체 공작물을 각 연장 팔(40’)의 3개 갭(Gap)(111')에 적재함으로써, 교환 테이블(10')이 회전할 때 반도체 공작물이 수평방향에서 편이가 생기지 않게 한다. 도6과 유사한 실시방법으로서, 구동축(14)'에 설치홀(145')이 있고 교환 테이블(10')의 베이스(101')에도 설치홀(125')이 설치되었으며, 구동축(14')의 설치홀(145')과 베이스(101')의 설치홀(125')은 연결핀(도에 표시 안됨)에 의하여 연결된다.
도 15a 및 15b는 본 발명의 제 3 교환 테이블이 프로세스 챔버(process chamber) 내에서 동작하는 흐름도이다.
도 15a는 본 발명의 교환 테이블(10')의 연장 팔(40’)이 작업 테이블(31) 윗측 가운데 위치에 정지할 때의 설명도로서, 앞에서 설명한 실시예 도 9b와 유사한 상태이다. 다만, 도 15의 실시예에서는 연장 팔(40’)이 단 한 개이지만, 도 9b는 한쌍의 연장 팔(40),(42)을 가지고 있다. 이와 같이 단 한 개의 연장 팔(40’)을 설치하는 형태를 통하여 연장 팔(40’) 하단의 이젝터 핀 인도홈(33) 내의 이젝터 핀(도에 표시 안 됨)이 자유로이 연장 팔(40’)을 통과할 수 있으면서도 연장 팔(40’)의 간섭을 받지 않게 설계했다. 이런 상태에서 앞에서 설명한 도9b에서 제시한 적재방법과 같이 반도체 공작물 장탈착 게이트(61)를 통하여 반도체 공작물 한 매를 반도체 공작물 장탈착 게이트(61)를 향한 작업테이블(31) 윗측의 연장 팔(40’)에 반입하면, 교환 테이블(10')이 1/4바퀴 회전하여 다음 한 쌍의 연장 팔(40’)은 반도체 공작물 장탈착 게이트(61)를 향하게 되며, 다음 한 매의 반도체 공작물을 반입한다. 상기동작을 반복하여 모든 연장 팔(40’)에 반도체 공작물이 적재되게 한다.
이어서 이젝터 핀 인도홈(33)의 이젝터 핀(도에 표시 안 됨) 및 작업테이블(31)의 협동 동작을 통하여, 각 연장 팔(40’)에 적재한 반도체 공작물이 작업테이블(31)에 적재되게 한다. 적재방법에는 도 11에서 설명한 단계 507과 조금 구별이 있을 뿐, 기타 단계는 도 11에서 제시한 방법과 동일하다. 도 11의 단계 507의 목적은 연장 팔(40),(42)이 작업테이블(31)의 윗측 가운데 위치에서 이탈하게 하는 것이다. 그러므로 한 쌍의 연장 팔(40),(42)이 펼쳐지기만 하면 목적을 달성한 것으로 인정할 수 있다. 그러나 본 실시예에서 연장 팔(40’)이 도 15a의 위치에서 회전하여 도 15b의 위치로 조정되면, 즉 연결 팔이 작업테이블 윗측 가운데 위치에서부터 이동하여 인접한 두 개 작업테이블 사이의 공간을 통과함과 동시에 작업테이블의 상하 이동 동작을 간섭하지 않으면 상기 목적을 달성한 것이다.
도 15b는 교환 테이블(10')의 연장 팔(40’)이 작업테이블(31)의 윗측 가운데 위치에서 완전히 이탈한 상태를 표시하는 설명도로서, 연장 팔(40’)이 서로 인접한 두 개 작업테이블(31) 사이의 공간에 위치하면서도 작업테이블(31)의 상하 이동 동작을 간섭하지 않기에 작업테이블(31)은 수직방향에서 자유로이 상하 이동할 수 있으면서 연장 팔(40’)의 간섭을 받지 않으며, 작업테이블의 상하 이동 동작 및 이젝터 핀의 동작을 협조할 수 있고, 반도체 공작물의 적재 및 교환동작을 실현할 수 있다. 이 실시예의 적재 및 교환방법은 앞에서 설명한 실시예의 고안과 유사하기에 여기에 더 이상 설명하지 않는다.
특별히 설명이 필요한 것은, 본 발명은 교환 테이블(10')에 대한 설계 및 제어를 통하여, 교환 테이블(10')의 여러 개 연장 팔(40’) 중에서 오직 하나의 연결 팔(10')만 단독으로 동작(즉, 작업테이블의 윗측 가운데 위치에서 이탈하거나 작업테이블의 윗측 가운데 위치로 돌아간다.)하고 기타 연장 팔(40’)은 움직이지 않게 할 수 있으며, 교환 테이블(10')의 교환이 필요한 반도체 공작물과 접근한 작업테이블의 단 하나의 연장 팔(40’) 혹은 상기 실시예 중의 한 쌍의 연장 팔(40),(42)만 단독으로 동작하게 할 수도 있다. 특히 이러한 연결 팔의 조정방법은 반도체 공작물의 교환과정(프로세스 챔버(process chamber)에서 한 매의 가공완료한 반도체 공작물을 반출한 후 가공대기중인 반도체 공작물을 반입하는 동작에서 매우 편리하다. 도15b에서, 도면 중의 작업테이블(31)에 교환이 필요한 가공완료한 반도체 공작물이 있다고 가정할 경우, 이에 접근하는 단 하나의 연장 팔(40’)의 위치를 조정하고, 기타 연장 팔(40’)은 움직이지 않게 하며, 상기 작업테이블(31)의 가공완료한 반도체 공작물이 그 부근의 연장 팔(40’)에 적재되게 한 후, 교환 테이블(10')을 회전시켜, 상기 연장 팔(40’)이 장탈착 게이트(61)를 향하는 위치에 머물게 하여 가공완료한 반도체 공작물을 반출한 후 다시 가공대기중인 반도체 공작물을 반입하며, 이어서 교환 테이블(10')은 회전하여 작업테이블(31)의 위치에 돌아가게 한다. 상기 교환과정에서, 4개 작업테이블 중의 단 하나의 작업테이블(즉, 교환이 필요한 반도체 공작물이 적재되어 있는 작업테이블(31))만 상하 이동 동작에 참여하여 반도체 공작물의 교환동작을 완성하게 하며, 기타 작업테이블은 원래 위치를 유지하게 하여 반도체 공작물의 교환동작을 쉽게 완성할 수 있다.
상기 교환 테이블(10')의 회전방향은 필요에 따라 시계방향 혹은 반시계 방향으로 회전하게 할 수 있다.
본 발명은 3가지 서로 다른 교환 테이블을 공개하였으며, 각 교환 테이블의 연결 팔은 세라믹으로 제작되는데 산화알루미늄(aL2O3), 탄화규소(Sic), 질화알루미늄(alN)중의 한가지 혹은 다양한 재료를 이용하여 제작한다. 상기 자재를 이용하여 제작한 연결 팔은 고온에 견딜 뿐만 아니라 화학적 방법으로 세정하기 매우 편리하다.
본 발명은 반도체 공작물 적재/이재 장치 및 상기 장치를 이용하여 반도체 공작물을 이재하는 방법에 관한 내용으로, 작업테이블이 상승하여 반도체 공작물을 지지하는 수단을 통하여, 반도체 공작물의 적재/이재 과정에 반도체 공작물이 이젝터 핀에 따라 상하 이동하지 않고 고정위치에 멈추어 움직이지 않게 함으로써 이젝터 핀의 상하 이동에 따라 공작물의 위치가 편이(偏移)하는 문제점을 해결할 뿐만 아니라 반도체 공작물의 신속한 적재/이재를 실현한다.
앞에서 설명한 실시예는 오직 본 발명의 제일 이상적인 실시예일뿐 본 발명은 앞에서 설명한 몇 가지 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 고안의 기술분야에서 많이 통용되는 대체, 조합, 분리 등과 본 고안이 실시되는 산업계에서 통용되는 동등한 변형과 교체 등은 본 발명이 제시한 고안 및 보호범위를 초월하지 않는다.

Claims (53)

  1. 적어도 하나의 프로세스 챔버(process chamber)를 포함하며, 프로세스 챔버(process chamber) 내에는 적어도 하나의 반도체 공작물 장탈착 게이트가 있고, 프로세스 챔버(process chamber) 내에는 n개의 작업테이블이 있으며 작업테이블 내에는 이젝터 핀이 설치되어 있는 반도체 공작물 적재/이재 장치는 작업테이블이 프로세스 챔버(process chamber) 내에서 상하 이동할 수 있고;
    여러 개의 연장 팔이 부착되어 있는 분할회전가능한 교환 테이블이 설치되어 있으며, 교환 테이블의 연장 팔의 위치조정을 통하여, 연장 팔이 작업테이블의 윗측 가운데 위치로 이동하게 하거나 작업테이블의 윗측 가운데 위치에서 이탈하게 하여, 작업테이블이 프로세스 챔버(process chamber) 내에서 상하 이동 시 연장 팔의 간섭을 받지 않게 하는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 적재/이재 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    분할회전가능한 교환 테이블에 n쌍의 연장 팔이 설치되어 있고 모든 연장 팔이 동일한 수평면에 위치한 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 적재/이재 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    분할회전가능한 교환 테이블에 n쌍의 펼치거나 합칠 수 있는 연장 팔이 부착되어 있고 모든 연장 팔이 동일한 수평면에 위치한 것을 특징으로 하는 반도체 공 작물 적재/이재 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 n쌍의 연장 팔이 교환 테이블에 따라 회전가능하고, 각 연장 팔마다 각각 작업테이블과 대응되며, 교환 테이블의 회전을 통하여 각 연장 팔이 작업테이블의 윗측 가운데 위치로 이동하게 하거나 작업테이블의 윗측 가운데 위치에서 이탈하게 하는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 적재/이재 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 n쌍의 연장 팔이 수평방향에서 펼치거나 합칠 수 있고, 매 한 쌍의 연장 팔마다 각각 작업테이블과 대응되며, 연장 팔의 펼치거나 합치는 동작을 조정하여, 각 연장 팔이 작업테이블의 윗측 가운데 위치로 이동하게 하거나 작업테이블의 윗측 가운데 위치에서 이탈하게 하는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 적재/이재 장치.
  6. 제2항에 있어서,
    각 연장 팔에 적어도 3개의 돌기가 설치되어 있고 상기의 매 돌기의 정상부에는 걸림턱(Gap)이 설치되어 있어 반도체 공작물을 정확히 고정하여 적재할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 적재/이재 장치.
  7. 제3항에 있어서,
    매 한 쌍의 연장 팔에 형태가 반도체 공작물과 일치하는 턱을 설치하여 반도체 공작물을 정확히 고정하여 적재할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 적재/이재 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    반도체 공작물 장탈착 게이트가 프로세스 챔버(process chamber) 내의 한 개의 작업테이블을 향하는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 적재/이재 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    교환 테이블이 구동축과 연결되고, 구동축이 교환 테이블을 이끌어 회전시켜 교환 테이블의 연장 팔이 프로세스 챔버(process chamber)내의 작업테이블의 윗측 가운데 위치로 이동하게 하거나, 작업테이블의 윗측 가운데 위치에서 이탈하게 하는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 적재/이재 장치.
  10. 제3항에 있어서,
    교환 테이블이 제1,제 2 교환 테이블을 포함하며, 각 교환 테이블에는 n개의 연장 팔이 연결되어 있고，제 1 교환 테이블의 한개의 연장 팔과 제 2 교환 테이블의 한 개의 연장 팔이 공동으로 한 쌍의 연장 팔을 구성하며, 제1, 제 2 교환 테이블에 모두 n쌍의 연장 팔이 있고 모든 연장 팔이 동일한 수평면에 위치하여 있는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 적재/이재 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    제 1 교환 테이블이 공압 레버의 제어하에 7°-15°범위내에서 회전할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 적재/이재 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    제 2 교환 테이블이 구동축과 연결되어 있고, 구동축이 제 1 교환 테이블의 회전방향과 반대되는 방향으로 제 2 교환 테이블을 이끌어 제 1 교환 테이블과 제 2 교환 테이블이 맞물리거나 이탈하게 하는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 적재/이재 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    제 2 교환 테이블과 제 1 교환 테이블이 맞물린 후, 구동축이 제1,제 2 교환 테이블을 동시에 이끌어 회전하는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 적재/이재 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    구동축이 제1,제 2 교환 테이블을 이끌어 동시에 회전하게 하여 한 쌍의 연장 팔이 반도체 공작물 장탈착 게이트를 바로 향하게 하는 것을 특징으로 하는 반 도체 공작물 적재/이재 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    작업테이블 내에 여러 개의 이젝터 핀 인도홈이 설치되어 있고 각 이젝터 핀 인도홈에는 이젝터 핀 인도홈을 따라 수직방향으로 상하 이동할 수 있는 이젝터 핀이 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 적재/이재 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    작업테이블의 이젝터 핀 인도홈이 적어도 3개이상 있고 삼각형 형태로 배열되는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 적재/이재 장치.
  17. 제15항에 있어서,
    이젝터 핀이 평면형태의 헤드부 및 이젝터 핀 헤드부와 연결된 굴대를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 적재/이재 장치.
  18. 제17항에서,
    이젝터 핀이 제1위치, 제3위치와 제4위치를 가지고 제3위치에 위치할 경우, 이젝터 핀 헤드부가 작업테이블의 이젝터 핀 인도홈에 수용되며, 제4위치에 위치할 경우, 이젝터 핀 헤드부가 작업테이블로부터 돌출하여 연장 팔에 의해 지지되고 있는 반도체 공작물을 지지하는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 적재/이재 장치.
  19. 제15항에서,
    굴대 하단에 이젝터 핀 승강 테이블이 설치되어 있고, 이젝터 핀 승강 테이블이 모터와 연결되어 있어, 상승 시, 이젝터 핀을 제4위치까지 이끌고, 하강 시, 이젝터 핀이 제3위치로 돌아가는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 적재/이재 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    작업테이블의 모든 이젝터 핀들이 하나의 이젝터 핀 승강 테이블에 의하여 동시에 상하 이동할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 적재/이재 장치.
  21. 제4항에 있어서,
    작업테이블이 제 1위치와 제 2위치 사이에서 상하 이동 시, 연장 팔이 서로 인접한 두 개 작업테이블 사이의 공간에 위치하면서도 작업테이블의 상하 이동 동작을 간섭하지 않으며, 제1 위치에 위치할 경우, 작업테이블이 교환 테이블의 하단에 위치하고, 제2 위치에 위치할 경우, 작업테이블이 반도체 공작물을 지지하는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 적재/이재 장치.
  22. 제5항에 있어서,
    작업테이블이 제1 위치와 제2 위치 사이에서 상하 이동 시 펼쳐진 연장 팔이 위치하고 있는 평면을 통과하며, 제1위치에 위치할 경우, 교환 테이블의 하단에 위치하며, 제2위치에 위치할 경우, 반도체 공작물을 지지하는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 적재/이재 장치.
  23. 제1항에 있어서,
    작업테이블의 수량 n이 1보다 같거나 1보다 큰 정수임을 특징으로 하는 반도체 공작물 적재/이재 장치.
  24. 제1항에 있어서,
    산화알루미늄(aL2O3), 탄화규소(Sic), 질화알루미늄(alN)중의 한가지 혹은 다양한 재료의 세라믹을 이용하여 연장 팔을 제작하는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 적재/이재 장치.
  25. 반도체 공작물 적재/이재 장치를 이용하여 반도체 공작물을 적재하는 방법으로서,
    (a)로보트 이송 팔이 가공대기중인 반도체 공작물을 연장 팔에 배열하는 단계와;
    (b)이젝터 핀 헤드부가 작업테이블내의 이젝터 핀 인도홈에 수용된 이젝터 핀이 제3위치에서 이젝터 핀 헤드부와 반도체 공작물이 접촉하는 제4위치로 상승하 게 하는 단계와;
    (c)교환 테이블에 부착한 연장 팔의 위치 조정을 통하여, 연장 팔을 작업테이블의 윗측 가운데 위치에서 이탈시키는 단계와;
    (d)작업테이블이 교환 테이블 하단의 제1위치에서 반도체 공작물과 접촉하는 제2위치로 상승하게 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 적재 방법.
  26. 제25항에 있어서,
    단계(a)가
    (e)교환 테이블을 회전시켜 교환 테이블에 부착한 연장 팔이 대응되는 n개의 작업테이블의 윗측 가운데 위치로 이동하는 단계;
    (f)로보트 이송 팔이 반도체 공작물 장탈착 게이트를 통하여 가공 대기중인 반도체 공작물을 반도체 공작물 장탈착 게이트를 향하는 한쌍의 연장 팔에 적재하는 단계;
    (g)교환 테이블을 n분의 1바퀴 회전시키는 단계;
    (h)로보트 이송 팔이 가공 대기중인 다른 하나의 반도체 공작물을 반도체 공작물 장탈착 게이트를 향하는 한 쌍의 연장 팔에 적재하는 단계 및,
    (i) (g),(h)단계를 반복하여 가공 대기중인 n개의 반도체 공작물을 프로세스 챔버(process chamber)에 반입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 적재 방법.
  27. 제 25항에 있어서,
    단계(c)가 교환 테이블을 회전시켜 연장 팔이 작업테이블의 윗측 가운데 위치에서 이탈되게 하여 작업테이블이 프로세스 챔버(process chamber) 내에서 상하 이동 시 연장 팔의 간섭을 받지 않도록 보장하는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 적재 방법.
  28. 제27항에 있어서,
    작업테이블이 제1 위치 및 제2 위치 사이에서 상하 이동 시, 연장 팔은 서로 인접한 작업테이블 사이에 위치하면서도 작업테이블의 상하 이동 동작을 간섭하지 않고, 상기 작업테이블이 제1위치에 위치할 경우, 교환 테이블의 하단에 위치하며,제2위치에 위치할 경우, 반도체 공작물을 지지하는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 적재 방법.
  29. 제25항에 있어서,
    단계(c)에서 연장 팔의 위치조정이 연장 팔을 조정하여 연장 팔이 펼쳐지게 함으로써 작업테이블이 프로세스 챔버(process chamber) 내에서 상하 이동 시 연장 팔의 간섭을 받지 않도록 보장하는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 적재 방법.
  30. 제29항에 있어서,
    작업테이블이 제1 위치에서 제2 위치로 상승 시, 펼쳐진 연장 팔이 위치하고 있는 평면을 통과하며, 제1 위치에 위치할 경우, 교환 테이블의 하단에 위치하며, 제 2위치에 위치할 경우, 반도체 공작물을 지지하는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 적재 방법.
  31. 제28항 혹은 30항에 있어서,
    이젝터 핀이 제3 위치에 위치할 때, 그 헤드부가 작업테이블 내의 이젝터 핀 인도홈에 수용되고, 이젝터 핀이 제4 위치에 위치할 때, 그 헤드부가 작업테이블에서 돌출하여 연결 팔에 의해 지지되고 있는 반도체 공작물을 지지하는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 적재 방법.
  32. 제26항에 있어서,
    작업테이블의 수량 n이 1 혹은 1 이상인 정수인 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 적재 방법.
  33. 제1항에서 청구한 반도체 공작물 적재/이재 장치를 이용하여 반도체 공작물을 이재하는 방법으로서,
    (a)n개의 작업테이블이 반도체 공작물의 밑면과 접촉하는 제2위치에서 교환 테이블 하단의 제1위치까지 하강하게 하는 단계;
    (b)반도체 공작물 교환 테이블에 부착한 연장 팔의 위치 조정을 통하여, 연장 팔이 작업테이블의 윗측 가운데 위치로 이동하게 하는 단계;
    (c)이젝터 핀이 반도체 공작물과 접촉하는 제4위치에서 이젝터 핀 헤드부가 작업테이블의 이젝터 핀 인도홈에 수용되는 제3위치까지 하강하게 하는 단계 및
    (d)로보트 이송 팔이 연장 팔에서 반도체 공작물을 반출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 이재 방법.
  34. 제33항에 있어서,
    단계(d)에서 연장 팔의 위치조정 단계는,
    (e)로보트 이송 팔이 반도체 공작물 장탈착 게이트를 통하여 연장 팔에서 반도체 공작물 한 매를 반출하는 단계;
    (f)교환 테이블을 n분의 1바퀴 회전시키는 단계;
    (g)로보트가 반도체 공작물 장탈착 게이트를 통하여 연장 팔에서 반도체 공작물을 한 매 반출하는 단계 및
    (h) (f),(g)단계를 반복하여 작업테이블 위의 반도체 공작물을 모두 반출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 이재 방법.
  35. 제33항에 있어서,
    단계(b)에서 연장 팔의 위치조정 단계가 교환 테이블을 회전시켜 연장 팔이 작업테이블의 윗측 가운데 위치로 이동하게 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 이재 방법.
  36. 제35항에 있어서,
    상기 작업테이블이 제2 위치에서 제1 위치로 하강 시, 연장 팔이 작업테이블의 윗측 가운데 위치에서 이탈하여 인접한 두 개 작업테이블 사이의 공간에 위치하며, 작업테이블이 제2위치에 위치할 경우, 반도체 공작물을 받쳐들며, 제1위치에 위치할 경우, 교환 테이블의 하단으로 돌아가는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 이재 방법.
  37. 제33항에 있어서,
    단계(b)에서 연장 팔의 위치조정 단계가 연장 팔을 조정하여 연장 팔이 합쳐져 작업테이블의 윗측 가운데 위치로 이동하게 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 이재 방법.
  38. 제37항에 있어서,
    상기 작업테이블이 제2 위치에서 제1 위치로 하강 시, 펼쳐진 연장 팔이 위치하고 있는 평면을 통과하며, 제2 위치에 위치할 경우, 반도체 공작물을 받쳐들며, 제1 위치에 위치할 경우, 교환 테이블의 하단으로 돌아가는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 이재 방법.
  39. 제33항에 있어서,
    이젝터 핀이 제4위치에 위치할 경우, 그 헤드부가 작업테이블에서 돌출하여 연장 팔에 의해 지지되고 있는 반도체 공작물을 받쳐들며, 이젝터 핀이 제3위치로 돌아갈 경우, 그 헤드부가 작업테이블의 이젝터 핀 인도홈에 수용되는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 이재 방법.
  40. 제33항에 있어서,
    상기 작업테이블의 수량 n이 1개 혹은 한 개 이상인 정수인 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 이재 방법.
  41. 반도체 공작물 적재/이재 장치를 이용하여 반도체 공작물을 교환하는 방법으로서,
    프로세스 챔버(process chamber) 안에서 가공완료한 반도체 공작물을 반출한 후 가공 대기중인 반도체 공작물을 반입하는 것은,
    (a)작업테이블이 가공완료한 반도체 공작물의 밑면과 접촉하는 제2위치에서 교환 테이블 하단의 제1위치까지 하강하는 단계;
    (b)작업테이블 윗측의 교환 테이블에 부착한 연장 팔의 위치 조정을 통하여, 연장 팔이 작업테이블의 윗측 가운데 위치로 이동하는 단계;
    (c)이젝터 핀이 가공완료한 반도체 공작물의 밑면과 접촉하는 제4위치에서 이젝터 핀 헤드부가 작업테이블의 이젝터 핀 인도홈에 수용되는 제3위치까지 하강 하는 단계;
    (d)교환 테이블을 회전시켜 교환 테이블에 가공완료한 반도체 공작물이 적재되어 있는 한쌍의 연장 팔이 반도체 공작물 장탈착 게이트를 향하게 하는 단계;
    (e)로보트 이송 팔이 반도체 공작물 장탈착 게이트에서 가공완료한 반도체 공작물을 반출하는 단계;
    (f)로보트 이송 팔이 반도체 공작물 장탈착 게이트를 통하여 가공 대기중인 반도체 공작물을 반입하는 단계;
    (g)이젝터 핀이 이젝터 핀 헤드부가 작업테이블의 이젝터 핀 인도홈에 수용되는 제3위치에서 이젝터 핀 헤드부와 가공대기중인 반도체 공작물이 접촉하는 제4위치로 상승하는 단계;
    (h)교환 테이블의 연장 팔의 위치를 다시 조정하여 연장 팔이 작업테이블의 윗측 가운데 위치에서 이탈하는 단계 및
    (i)작업테이블이 교환 테이블 하단의 제1위치에서 가공 대기중인 반도체 공작물과 접촉하는 제2위치까지 상승하게 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 교환 방법.
  42. 제41항에 있어서,
    단계(b)에서 연장 팔의 위치조정 단계가 연장 팔을 회전시켜, 연장 팔이 작업테이블의 윗측 가운데 위치로 이동하게 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 교환방법.
  43. 제42항에 있어서,
    상기 작업테이블이 제2위치에서 제1위치로 하강 시, 연장 팔이 인접한 두 개 작업테이블 사이의 공간에 위치하면서 작업테이블의 상하 이동 동작을 간섭하지 않게 하며, 작업테이블이 제2위치에 위치할 경우, 반도체 공작물을 받쳐들며, 제1위치에 위치할 경우, 교환 테이블의 하단으로 돌아가는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 교환방법.
  44. 제41항에 있어서,
    단계(b)에서 연장 팔의 위치조정 단계가 여러 쌍의 펼쳐지거나 합칠 수 있는 연장 팔이 부착된 교환 테이블을 제공하며 연장 팔을 조정하는 것을 통하여 연장 팔이 합쳐져 작업테이블의 윗측 가운데 위치로 이동하게 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 교환방법.
  45. 제44항에 있어서,
    상기 작업테이블이 제2위치에서 제1위치로 하강 시, 펼쳐진 연장 팔을 통과하며, 제2위치에 위치할 경우, 반도체 공작물을 받쳐들며, 제1위치에 위치할 경우, 교환 테이블의 하단으로 돌아가는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 교환방법.
  46. 제41항에 있어서,
    단계(c)에서 이젝터 핀이 제4위치에 위치할 경우, 그 헤드부가 작업테이블을 통과하여 연장 팔에 의해 지지되고 있는 반도체 공작물을 받쳐들며, 이젝터 핀이 제3위치에 위치할 경우, 그 헤드부가 작업테이블의 이젝터 핀 인도홈에 수용되는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 교환방법.
  47. 제41항에 있어서,
    단계(g)에서 이젝터 핀이 제3위치에 위치할 경우, 그 헤드부가 작업테이블의 이젝터 핀 인도홈에 수용되며, 이젝터 핀이 제4위치에 위치할 경우, 그 헤드부가 작업테이블에서 돌출하여 연장 팔에 의해 지지되고 있는 반도체 공작물을 지지하는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 교환방법.
  48. 제41항에 있어서,
    단계(h)에서 연장 팔이 한쪽으로 회전하여 작업테이블의 윗측 가운데 위치를 이탈할 수 있게 연장 팔의 위치를 조정하는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 교환 방법.
  49. 제48항에 있어서,
    작업테이블이 제1위치 및 제2위치 사이에서 상하 이동 시, 연장 팔은 서로 인접한 두 개 작업테이블 사이의 공간에 위치하면서 작업테이블의 상하 이동 동작을 간섭하지 않으며, 작업테이블이 제1위치에 위치할 경우, 교환 테이블의 하단에 위치하며, 제2위치에 위치할 경우, 반도체 공작물을 지지하는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 교환방법.
  50. 제41항에 있어서,
    단계(h)에서 연장 팔이 펼쳐지며 작업테이블이 그 사이를 통과할 수 있도록 위치조정하는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 교환 방법.
  51. 제50항에 있어서,
    상기 작업테이블이 제1위치에서 제2위치로 상승 시 펼쳐진 연장 팔을 통과하며, 제1위치에 위치할 경우, 교환 테이블의 하단에 위치하고, 제2위치에 위치할 경우, 반도체 공작물을 지지하는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 교환 방법.
  52. 제41항에 있어서,
    연장 팔의 위치 조정이 이뤄지는 단계(b)는 교환 테이블에 부착한 연장 팔 중에서 작업테이블과 접근한 연장 팔만 단독으로 조정하여 상기 연장 팔이 합쳐져 작업테이블의 윗측 가운데 위치로 이동하게 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 교환 방법.
  53. 제41항에 있어서,
    연장 팔의 위치 조정이 다시 이뤄지는 단계(h)는 교환 테이블에 부착한 연장 팔 중에서 작업테이블과 접근한 연장 팔만 단독으로 조정하여 상기 연장 팔이 작업테이블의 윗측 가운데 위치에서 이탈되게 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 공작물 교환 방법.
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