CN109994409B - 一种晶片的放置、接载方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种晶片的放置方法及接载方法，适用于具有两个叶片的机器人向两个基座的晶片传送，且两个叶片之间的间距不同于两个基座之间的间距，在进行接载或放置晶片时，通过控制两个基座中的升降顶针的状态并配合机械臂的移动，即可实现两个叶片的分别对中，在底座之间的间距并不能够与机器人叶片之间的间距相匹配时，无需通过特别定制具有特定间距的叶片的机器人，实现晶片与底座的对中，满足晶片加工以及晶片传送的要求，避免增加生产成本。

Description

一种晶片的放置、接载方法
技术领域
本发明涉及半导体制造领域，特别涉及一种晶片的放置、接载方法。
背景技术
在半导体制造工艺中，在晶片传送时，利用机器人将晶片放置于反应腔中的托盘上，以及在加工完成后，将晶片从托盘上取走，并传出反应腔。
在一些设备的反应腔中，会设置多个底座，以同时进行多个晶片的加工工艺，为了提高生产效率，会采用双叶片的机器人进行晶片的传送，通常地，两个叶片之间的间距正好对应于基座中心的间距，在该间距下，当机器人携带晶片移动至托盘上方时，放下机器人，两个叶片上的两个晶片正好分别放置于托盘的中心处。然而，机器人和反应腔通常由不同的厂商提供，反应腔内基座的设计也各有不同，机器人并不具有通用性，有时反应腔中的底座之间的间距并不能够与机器人叶片之间的间距相匹配，机器人这样在取、放晶片时，无法实现两叶片上的晶片与两个底座的对中，难以满足晶片加工以及晶片传送的要求。若要特别定制适用于该反应腔的机器人，则会增加生产成本。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种晶片的放置、接载方法，无需增加生产成本，实现基座与叶片不对中时晶片的取放。
为实现上述目的，本发明有如下技术方案：
一种晶片的放置方法，通过机器人将晶片分别传送至第一底座和第二底座，所述机器人包括至少一机械臂，所述机械臂包括具有第一固定间距的第一叶片和第二叶片，所述第一底座和所述第二底座之间具有第二固定间距，且所述第二固定间距不同于所述第一固定间距，所述第一底座中设置有第一升降顶针，所述第二底座中设置有第二升降顶针，所述第一叶片和所述第二叶片上分别放置有第一晶片和第二晶片，第一方向为升降顶针的升降方向；所述方法包括：
进行第一次放置，包括：控制所述机械臂的移动，使得所述第一叶片与所述第一底座对中；而后，在所述第一升降顶针处于升起状态且所述第二升降顶针处于降下状态之后，沿第一方向降下所述机械臂，使得所述第一晶片放置于所述第一升降顶针上；
控制所述机械臂后退；
进行第二次放置，包括：在所述第一升降顶针处于降下状态且将所述第二升降顶针处于升起状态之后，控制所述机械臂的移动，使得所述第二叶片与所述第二底座对中；而后，沿第一方向降下所述机械臂，使得所述第二晶片放置于所述第二升降顶针上；
将所述机械臂移出所述处理腔室。
一种晶片的放置方法，通过机器人将晶片分别传送至第一底座和第二底座，所述机器人包括分别控制的第一机械臂和第二机械臂，所述第一机械臂和所述第二机械臂分别包括具有第一固定间距的第一叶片和第二叶片，所述第一底座和所述第二底座之间具有第二固定间距，且所述第二固定间距不同于所述第一固定间距，所述第一底座中设置有第一升降顶针，所述第二底座中设置有第二升降顶针，所述第一机械臂的第一叶片上放置有第一晶片，所述第二机械臂的第二叶片上放置有第二晶片，第一方向为第一方向为升降顶针的升降方向；所述方法包括：
进行第一次放置，包括：控制所述第一机械臂的移动，使得所述第一机械臂的第一叶片与所述第一底座对中，而后，在所述第一升降顶针处于升起状态且所述第二升降顶针处于降下状态之后，沿第一方向将所述第一晶片放置于所述第一升降顶针上；
将所述第一机械臂移出所述第一底座和所述第二底座所在的处理腔室；
进行第二次放置，包括：在所述第一升降顶针处于降下状态且将所述第二升降顶针处于升起状态之后，控制所述第二机械臂的移动，使得所述第二机械臂的第二叶片与所述第二底座对中，而后，沿第一方向将所述第二晶片放置于所述第二升降顶针上；
将所述第二机械臂移出所述处理腔室。
一种晶片的接载方法，通过机器人分别从第一底座和第二底座接载晶片，所述机器人包括至少一机械臂，所述机械臂包括具有第一固定间距的第一叶片和第二叶片，所述第一底座和所述第二底座之间具有第二固定间距，且所述第二固定间距不同于所述第一固定间距，所述第一底座中设置有第一升降顶针，所述第二底座中设置有第二升降顶针，所述第一底座和所述第二底座上分别放置有第一晶片和第二晶片，第一方向为升降顶针的升降方向；所述方法包括：
进行第一次接载，包括：在所述第一升降顶针处于状态且所述第二升降顶针处于降下状态之后，控制所述机械臂的移动，将所述第一叶片移动至所述第一底座与所述第一晶片之间，并将所述第一叶片与所述第一底座对中，而后，所述第一叶片沿第一方向接载所述第一晶片；
控制所述机械臂后退；
进行第二次接载，包括：在所述第一升降处于降下状态且将所述第二升降顶针处于升起状态时，控制所述机械臂的移动，将所述第二叶片移动至所述第二底座与所述第二晶片之间，并将所述第二叶片与所述第二底座对中，而后，所述第二叶片沿第一方向接载所述第二晶片；
将所述机械臂移出所述处理腔室。
一种晶片的接载方法，通过机器人分别从第一底座和第二底座接载晶片，所述机器人包括分别控制的第一机械臂和第二机械臂，所述第一机械臂和所述第二机械臂分别包括具有第一固定间距的第一叶片和第二叶片，所述第一底座和所述第二底座之间具有第二固定间距，且所述第二固定间距不同于所述第一固定间距，所述第一底座中设置有第一升降顶针，所述第二底座中设置有第二升降顶针，所述第一底座和所述第二底座上分别放置有第一晶片和第二晶片，第一方向为升降顶针的升降方向；所述方法包括：
进行第一次接载，包括：在所述第一升降顶针处于状态且所述第二升降顶针处于降下状态之后，控制所述第一机械臂的移动，将所述第一机械臂的第一叶片移动至所述第一底座与所述第一晶片之间，并将所述第一机械臂的第一叶片与所述第一底座对中，而后，所述第一机械臂的第一叶片沿第一方向接载所述第一晶片；
将所述第一机械臂移出所述第一底座和所述第二底座所在的处理腔室；
进行第二次接载，包括：在所述第一升降顶针处于降下状态且将所述第二升降顶针处于升起状态之后，控制所述第二机械臂的移动，将所述第二机械臂的第二叶片移动至所述第二底座与所述第二晶片之间，并将所述第二机械臂的第二叶片与所述第二底座对中，而后，所述第二机械臂的第二叶片沿第一方向接载所述第二晶片；
将所述第二机械臂移出所述处理腔室。
本发明实施例提供的晶片的放置方法及接载方法，适用于具有两个叶片的机器人向两个基座的晶片传送，且两个叶片之间的间距不同于两个基座之间的间距，在进行接载或放置晶片时，通过控制两个基座中的升降顶针的状态并配合机械臂的移动，即可实现两个叶片的分别对中，在底座之间的间距并不能够与机器人叶片之间的间距相匹配时，无需通过特别定制具有特定间距的叶片的机器人，实现晶片与底座的对中，满足晶片加工以及晶片传送的要求，避免增加生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了根据本发明实施例一的半导体设备的结构示意图；
图2示出了根据本发明实施例二的半导体设备的结构示意图；
图3示出了根据本发明实施例一的晶片的放置方法的流程示意图；
图4示出了根据本发明实施例一的晶片的放置过程的结构示意图；
图5示出了根据本发明实施例一的晶片的接载方法的流程示意图；
图6示出了根据本发明实施例二的晶片的放置方法的流程示意图；
图7示出了根据本发明实施例二的晶片的放置过程的结构示意图；
图8示出了根据本发明实施例二的晶片的接载方法的流程示意图；
图9示出了根据本发明实施例二的晶片的接载过程的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
本申请提出的晶片的放置、接载方法，适用于多叶片传输的半导体设备，为了便于理解本申请的技术方法，首先对应用该方法的半导体设备进行说明。参考图1和图2所示，该半导体设备具有多个腔室，包括用于容置机器人的传输腔20室以及与传输腔室相连接的至少一个处理腔室40，通常地，根据不同的需要，传输腔室20可以为多个侧壁围成的腔室，至少一个侧壁连接处理腔室40，一个侧壁上可以连接一个或多个处理腔室。
机器人设置于传输腔室20中，用于晶片向处理腔室40的传入和传出，机器人具有机械臂10、12，机械臂10、12上具有用来支撑晶片的叶片101、102，晶片放置在叶片101、102上，机器人控制机械臂10、12的运动，使得晶片移入或移出处理腔室40。在本申请实施例中，机械人可以具有至少一套机械臂，例如可以包括一套机械臂或者多套单独控制的机械臂。
参考图1所示，为具有一套机械臂的半导体设备示意图，该机械臂10包括第一叶片101和第二叶片102，第一叶片101和第二叶片102之间具有第一固定间距d1，两个叶片101、102由一个机械臂10支撑，由机器人控制两个叶片同时运动。
参考图2所示，为具有一套机械臂的半导体设备示意图，机器人具有分别控制的第一机械臂10和第二机械臂12，第一机械臂10和第二机械臂12都分别具有第一叶片101和第二叶片102，第一叶片101和第二叶片102之间都具有第一固定间距d1，第一机械臂10的两个叶片由机器人控制同时运动，第二机械臂12的两个叶片由机器人控制同时运动。
在本申请实施例中，机器人的取、放晶片的对象为两个底座，分别记做第一底座30和第二底座32，根据不同结构的半导体设备，在一些实施例中，第一底座30和第二底座32可以设置于同一个处理腔室中，为同一腔室中的两个底座，同时，第一底座30和第二底座32之间具有第二固定间距d2，且底座之间的第二固定间距d2不同于叶片间的第一固定间距d1，可以大于或小于第一固定间距d1。在另一些实施例中，第一底座30和第二底座32可以设置于不同的处理腔室中，这两个处理腔室可以位于传输腔室的同一侧，同样地，第一底座30和第二底座32之间具有第二固定间距d2，且底座之间的第二固定间距d2不同于叶片间的第一固定间距d1，可以大于或小于第一固定间距。
在第一底座30和第二底座32中分别设置有第一升降顶针50和第二升降顶针52，升降顶针50、52可以在底座中升降，升降方向为与底座垂直的方向，为了便于描述，该方向记做第一方向，升降顶针50、52具有升起状态和下降状态，在升起状态时，伸出底座表面一部分距离，可以将晶片支撑起来并距离底座一定距离，这样，叶片可以移动到晶片与底座之间，以进行晶片的取放。在降下状态时，升降顶针降至底座内，可以使得晶片落在底座的表面上。可以理解的是，可以根据具体的需要来设置升降顶针的数量和位置，使得可以支撑晶片且叶片能够取放晶片即可。在一个具体示例中，升降顶针的数量可以为3个。
需要说明的是，上述的叶片之间的第一固定间距d1，为两个叶片中心点之间的间距，上述基座之间的第二固定间距d2，为基座中心点之间的间距，第一和第二固定间距的距离是固定不变的。上述的机械臂的第一叶片是与第一底座相对应设置的，机械臂的第二叶片是与第二底座相对应设置的，也就是说，在机械臂移动至底座上方时，第一叶片101和第一底座30在同一侧，第二叶片102与第二底座32在另一侧。
在本申请所应用的半导体设备中，为具有双叶片机械臂的机器人，机器人可以具有一套或多套的双叶片机械臂，向双底座取、放晶片，而叶片间的间距与底座间的间距不同，这样，在存取时晶片时会存在晶片与底座无法对中的问题，因此，本申请提出了针对上述半导体设备的晶片的放置以及接载方法，在向传输腔某一侧的两个底座传输晶片时，可以采用其中的一套或两套机械臂进行晶片的取放，以下将以不同的实施例分别对该方法进行详细描述。
实施例一
在该实施例中，该方法所应用的半导体设备中，如前描述，参考图1所示，机器人具有至少一套机械臂10，采用一套机械臂进行晶片取放，该机械臂10包括具有第一固定间距d1的第一叶片101和第二叶片102，第一底座30和第二底座32可以位于同一个腔室中或分别位于不同的腔室中，第一底座30和第二底座32之间具有第二固定间距d2，且第二固定间距d2不同于第一固定间距d1，第一底座30和第二底座32中分别设置有第一升降顶针50和第二升降顶针52，第一方向为升降顶针的升降方向。
首先，对晶片的放置方法进行描述，在放置之前，参考图4(A)所示，机械臂10的第一叶片101和第二叶片102上分别放置有第一晶片60和第二晶片62，以下将对该晶片的放置方法进行描述。
参考图3所示，在步骤S110，进行第一次放置，具体包括：控制机械臂的移动，使得第一叶片与第一底座对中，而后，在第一升降顶针处于升起状态且第二升降顶针处于降下状态之后，沿第一方向降下所述机械臂，使得第一晶片放置于第一升降顶针上。
在机械臂移动到底座上方时，第一叶片和第二叶片分别位于第一底座和第二底座的上方，但由于叶片之间的间距与底座之间的间距不同，无法同时实现两个晶片分别与其下的底座的对中。
可以在机械臂移动至处理腔室之前就将第一升降顶针处于升起状态且第二升降顶针处于降下状态，也可以在机械臂移动至处理腔室的同时或者在第一叶片与第一底座对中的同时，将第一升降顶针处于升起状态且第二升降顶针处于降下状态。
该步骤中，参考图4(B)所示，控制机械臂10移动，将第一叶片101和第一底座30进行对中，第一晶片60的中心与第一底座30的中心也就对中了。对中之后，第一升降顶针处于升起状态且第二升降顶针处于降下状态，这样，沿第一方向降下机械臂时，由于只有第一升降顶针处于升起状态，在机械臂下降到一定程度之后，第一升降顶针接到第一叶片上的第一晶片，从而，将第一晶片60对中地放置到第一升降顶针50上，而第二晶片62仍保留在第二叶片102上，参考图4(C)所示。
在步骤S111，控制所述机械臂10后退，参考图4(C)所示。
该步骤中，可以将机械臂10完全移出处理腔室，或者仅后退一部分距离，而并不移出处理腔室，使得机械臂并不影响升降顶针的控制即可。
而后，在步骤S112，在第一升降顶针处于降下状态且将第二升降顶针处于升起状态之后，控制所述机械臂的移动，使得第二叶片与第二底座对中，而后，沿第一方向降下所述机械臂，使得第二晶片放置于第二升降顶针上。
可以在机械臂移出处理腔室的同时或者在机械臂再次移入处理腔室的同时，将第一升降顶针处于降下状态且将第二升降顶针处于升起状态。第一升降顶针处于降下状态之后，第一晶片降落至第一底座表面上，由第一底座支撑该第一晶片。
参考图4(D)所示，由于第一升降顶针50已经降下，第二升降顶针52升起，此时，第一叶片101将位于第一晶片60之上，可以进行第二叶片102与第二底座32的对中，对中之后，由于第二升降顶针处于升起状态，在机械臂下降到一定程度之后，第二升降顶针接到第二叶片上的第二晶片，从而，将第二晶片放置到第二升降顶针上。
之后，可以将第二升降顶针处于降下状态，这样，第二晶片降落至第二底座的表面上，由第二底座支撑该第二晶片。
最后，在步骤S113，将机械臂移出处理腔室，从而，通过一套机械臂完成两个晶片的放置。
接着，对晶片的接载方法进行描述，在接载晶片之前，第一底座和第二底座上分别放置有第一晶片和第二晶片，以下将对该晶片的放置方法进行详细描述。
参考图5，在步骤120，进行第一次接载，包括：在第一升降顶针处于状态且第二升降顶针处于降下状态之后，控制机械臂的移动，将第一叶片移动至第一底座与所述第一晶片之间，并将第一叶片与第一底座对中，而后，第一叶片沿第一方向接载所述第一晶片。
可以在机械臂移动至处理腔室之前就将第一升降顶针处于升起状态且第二升降顶针处于降下状态，也可以在机械臂移动至处理腔室的同时，将第一升降顶针处于升起状态且第二升降顶针处于降下状态。
该步骤中，由于第一升降顶针处于升起状态且第二升降顶针处于降下状态，控制机械臂的移动，可以将机械臂的第一叶片移动到第一晶片与第一底座之间，此时，可以进行第一叶片与第一底座的对中，对中之后，沿第一方向第一叶片接载上第一晶片。
在接载第一晶片时，在一些实施例中，具体的，可以将第一叶片保持不动，也就是机械臂保持不动，通过降下第一升降顶针，在下降到一定程度时，第一晶片降落至第一叶片上，从而，第一叶片接载到第一晶片。之后，可以将第一升降顶针继续下降至第一底座之中。
在另一些实施例中，具体的，可以将第一升降顶针保持不动，通过逐渐抬升机械臂，在抬升到一定程度时，第一叶片将抬高至第一晶片处，从而，第一叶片接载到第一晶片。
而后，在步骤S121，控制机械臂后退。
而后，在步骤S122，进行第二次接载，包括：在第一升降处于降下状态且将第二升降顶针处于升起状态时，控制机械臂的移动，将第二叶片移动至第二底座与第二晶片之间，并将第二叶片与第二底座对中，而后，第二叶片沿第一方向接载第二晶片。
可以在机械臂移出处理腔室的同时或者在机械臂再次移入处理腔室的同时，将第一升降顶针处于降下状态且将第二升降顶针处于升起状态。
由于第一升降顶针已经降下，第二升降顶针升起，此时，接载有第一晶片的第一叶片将位于第一底座之上，第二叶片位于第二晶片与第二底座之间，可以进行第二叶片与第二底座的对中，此时，第二升降顶针处于升起状态，对中之后，沿第一方向第二叶片接载上第二晶片。
在接载第二晶片时，在一些实施例中，具体的，可以将第二叶片保持不动，也就是机械臂保持不动，通过降下第二升降顶针，在下降到一定程度时，第二晶片降落至第二叶片上，从而，第二叶片接载到第二晶片。之后，可以将第二升降顶针继续下降至第二底座之中。
在另一些实施例中，具体的，可以将第二升降顶针保持不动，通过逐渐抬升机械臂，在抬升到一定程度时，第二叶片将抬高至第二晶片处，从而，第二叶片接载到第二晶片。之后，根据需要，可以将第二顶针下降至第二底座之中。
最后，在步骤S123，将机械臂移出处理腔室，从而，通过一套机械臂完成两个晶片的接载。
需要说明的是，本申请中叶片与底座的对中，是指在垂直底座方向上，叶片的中心点与底座的中心点重合，在叶片上放置晶片时，晶片的中心点是与叶片的中心点重合的，这样，在叶片与底座对中之后，晶片方可以与底座对中，也就是晶片的中心点与底座的中心点重叠，这样，才可以满足晶片加工过程中对晶片放置的要求。而在叶片接载晶片时，晶片的中心点是与底座中心点重合的，在叶片与底座对中之后，晶片方可以与叶片对中，也就是晶片的中心点与叶片的中心点重合，这样，才可以满足叶片传输晶片的要求。
实施例二
与实施例一不同的是，在该实施例中，参考图2所示，该方法所应用的半导体设备中，如前所述，机器人至少包括两套分别控制的机械臂，采用两套独立控制的机械臂进行晶片取放，即第一机械臂10和第二机械臂12，第一机械臂10和第二机械臂12分别包括具有第一固定间距d1的第一叶片101和第二叶片102，第一底座30和第二底座32可以位于同一个腔室40中或分别位于不同的腔室中，第一底座30和第二底座32之间具有第二固定间距d2，且第二固定间距d2不同于第一固定间距d1，第一底座30中设置有第一升降顶针50，第二底座32中设置有第二升降顶针52，第一方向为升降顶针的升降方向。
首先，对晶片的放置方法进行描述，在放置之前，参考图7(A)所示，第一机械臂10的第一叶片101上放置有第一晶片60，第二机械臂12的第二叶片102上放置有第二晶片62，以下将对该晶片的放置方法进行描述。
参考图6所示，在步骤S210，进行第一次放置，包括：控制所述第一机械臂的移动，使得所述第一机械臂的第一叶片与所述第一底座对中，而后，在所述第一升降顶针处于升起状态且所述第二升降顶针处于降下状态之后，沿第一方向将所述第一晶片放置于所述第一升降顶针上。
可以在第一机械臂移动至处理腔室之前就将第一升降顶针处于升起状态且第二升降顶针处于降下状态，也可以在第一机械臂移动至处理腔室的同时或者在第一叶片与第一底座对中的同时，将第一升降顶针处于升起状态且第二升降顶针处于降下状态。
该步骤中，参考图7(B)所示，第二机械臂12一直位于处理腔室40之外，控制第一机械臂10的移动，进入处理腔室40之后，将第一机械臂10的第一叶片101和第一底座30对中之后，第一升降顶针处于升起状态且第二升降顶针处于降下状态，这样，沿第一方向降下第一机械臂10时，在第一机械臂10下降到一定程度之后，第一升降顶50针接到第一叶片101上的第一晶片60，从而，将第一晶片对中地放置到第一升降顶针上。
在步骤S211，将第一机械臂移出处理腔室。
在步骤S212，进行第二次放置，包括：在所述第一升降顶针处于降下状态且将所述第二升降顶针处于升起状态之后，控制所述第二机械臂的移动，使得所述第二机械臂的第二叶片与所述第二底座对中，而后，沿第一方向将所述第二晶片放置于所述第二升降顶针上。
可以在第一机械臂移出处理腔室的同时或者在第二机械臂移入处理腔室的同时，将第一升降顶针处于降下状态且将第二升降顶针处于升起状态。第一升降顶针处于降下状态之后，第一晶片降落至第一底座表面上，由第一底座支撑该第一晶片。
在该步骤中，参考图7(C)所示，第一机械臂10一直处于处理腔室之外，控制第二机械臂12的移动，进入处理腔室40后，由于第一升降顶针已经降下，第二升降顶针升起之后，第二机械臂12的第一叶片101位于第一晶片60之上，可以将第二机械臂12的第二叶片102与第二底座32进行对中，对中之后，由于第二升降顶针52处于升起状态，在第二机械臂12下降到一定程度之后，第二升降顶针接到第二叶片102上的第二晶片62，从而，将第二晶片放置到第二升降顶针上。
之后，可以将第二升降顶针处于降下状态，这样，第二晶片降落至第二底座的表面上，由第二底座支撑该第二晶片。
在步骤S213，将所述第二机械臂12移出所述处理腔室，参考图7(D)所示，从而，通过两套机械臂完成两个晶片的放置。
接着，对晶片的接载方法进行描述，在接载晶片之前，参考图9(A)所示，第一底座30和第二底座32上分别放置有第一晶片60和第二晶片62，以下将对该晶片的放置方法进行详细描述。
参考图8所示，在步骤S220，进行第一次接载，包括：在第一升降顶针处于状态且第二升降顶针处于降下状态之后，控制第一机械臂的移动，将第一机械臂的第一叶片移动至第一底座与第一晶片之间，并将第一机械臂的第一叶片与第一底座对中，而后，第一机械臂的第一叶片沿第一方向接载第一晶片。
可以在第一机械臂移动至处理腔室之前就将第一升降顶针处于升起状态且第二升降顶针处于降下状态，也可以在第一机械臂移动至处理腔室的同时，将第一升降顶针处于升起状态且第二升降顶针处于降下状态。
该步骤中，参考图9(A)所示，第二机械臂12一直处于处理腔室40之外，由于第一升降顶针处于升起状态且第二升降顶针处于降下状态，控制第一机械臂10的移动，可以将第一机械臂10的第一叶片101移动到第一晶片60与第一底座30之间，此时，可以进行第一叶片101与第一底座30的对中，对中之后，沿第一方向第一叶片101接载上第一晶片60。
在接载第一晶片时，在一些实施例中，具体的，可以将第一机械臂的第一叶片保持不动，也就是第一机械臂保持不动，通过降下第一升降顶针，在下降到一定程度时，第一晶片降落至第一叶片上，从而，第一机械臂的第一叶片接载到第一晶片。之后，可以将第一升降顶针继续下降至第一底座之中。
在另一些实施例中，具体的，可以将第一升降顶针保持不动，通过逐渐抬升第一机械臂，在抬升到一定程度时，第一叶片将抬高至第一晶片处，从而，第一机械臂的第一叶片接载到第一晶片。
在步骤S221，将第一机械臂10移出处理腔室40，参考图9(B)所示。
在步骤S222，进行第二次接载，包括：在第一升降顶针处于降下状态且将第二升降顶针处于升起状态之后，控制第二机械臂的移动，将第二机械臂的第二叶片移动至第二底座与第二晶片之间，并将第二机械臂的第二叶片与第二底座对中，而后，第二机械臂的第二叶片沿第一方向接载第二晶片。
可以在第一机械臂移出处理腔室的同时或者在第二机械臂再次移入处理腔室的同时，将第一升降顶针处于降下状态且将第二升降顶针处于升起状态。
该步骤中，参考图9(C)所示，第一机械臂10一直处于处理腔室40之外，由于第一升降顶针已经降下，第二升降顶针升起，此时，第二机械臂12的第一叶片101将位于第一底座30之上，第二叶片102位于第二晶片62与第二底座32之间，可以进行第二叶片102与第二底座32的对中，此时，第二升降顶52针处于升起状态，对中之后，沿第一方向第二机械臂12的第二叶片102接载上第二晶片62。
在接载第二晶片时，在一些实施例中，具体的，可以将第二机械臂的第二叶片保持不动，也就是第二机械臂保持不动，通过降下第二升降顶针，在下降到一定程度时，第二晶片降落至第二叶片上，从而，第二机械臂的第二叶片接载到第二晶片。之后，可以将第二升降顶针继续下降至第二底座之中。
在另一些实施例中，具体的，可以将第二升降顶针保持不动，通过逐渐抬升第二机械臂，在抬升到一定程度时，第二叶片将抬高至第二晶片处，从而，第二机械臂的第二叶片接载到第二晶片。之后，根据需要，可以将第二顶针下降至第二底座之中。
在步骤S223，将第二机械臂12移出处理腔室40，参考图9(D)所示，从而，通过两套机械臂完成两个晶片的接载。
以上对本申请实施例的方法进行了详细的描述，该方法适用于具有两个叶片的机器人向两个基座的传送晶片，且两个叶片之间的间距不同于两个基座之间的间距，在进行接载或放置晶片时，通过控制两个基座中的升降顶针的状态并配合机械臂的移动，即可实现两个叶片的分别对中，在底座之间的间距并不能够与机器人叶片之间的间距相匹配时，无需通过特别定制具有特定间距的叶片的机器人，实现晶片与底座的对中，满足晶片加工以及晶片传送的要求，避免增加生产成本。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而并非用以限定本发明。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何的简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (18)

1.一种晶片的放置方法，通过机器人将晶片分别传送至第一底座和第二底座，所述机器人包括至少一机械臂，所述机械臂包括具有第一固定间距的第一叶片和第二叶片，所述第一底座和所述第二底座之间具有第二固定间距，且所述第二固定间距不同于所述第一固定间距，所述第一底座中设置有第一升降顶针，所述第二底座中设置有第二升降顶针，所述第一叶片和所述第二叶片上分别放置有第一晶片和第二晶片，第一方向为所述第一升降顶针和所述第二升降顶针的升降方向；其特征在于，所述方法包括：
进行第一次放置，包括：控制所述机械臂的移动，使得所述第一叶片与所述第一底座对中；而后，在所述第一升降顶针处于升起状态且所述第二升降顶针处于降下状态之后，沿第一方向降下所述机械臂，使得所述第一晶片放置于所述第一升降顶针上；
控制所述机械臂后退；
进行第二次放置，包括：在所述第一升降顶针处于降下状态且将所述第二升降顶针处于升起状态之后，控制所述机械臂的移动，使得所述第二叶片与所述第二底座对中；而后，沿第一方向降下所述机械臂，使得所述第二晶片放置于所述第二升降顶针上；
将所述机械臂移出处理腔室。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一底座和所述第二底座设置于同一处理腔室中。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一底座和所述第二底座分别设置于两个处理腔室中，且两个处理腔室位于所述机器人所在传输腔室的同一侧。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，在进行第二次放置之前，在将所述机械臂移出所述第一底座和所述第二底座所在的处理腔室的同时，将所述第一升降顶针处于降下状态且将所述第二升降顶针处于升起状态。
5.一种晶片的放置方法，通过机器人将晶片分别传送至第一底座和第二底座，所述机器人包括分别控制的第一机械臂和第二机械臂，所述第一机械臂和所述第二机械臂分别包括具有第一固定间距的第一叶片和第二叶片，所述第一底座和所述第二底座之间具有第二固定间距，且所述第二固定间距不同于所述第一固定间距，所述第一底座中设置有第一升降顶针，所述第二底座中设置有第二升降顶针，所述第一机械臂的第一叶片上放置有第一晶片，所述第二机械臂的第二叶片上放置有第二晶片，第一方向为所述第一升降顶针和所述第二升降顶针的升降方向；其特征在于，所述方法包括：
进行第一次放置，包括：控制所述第一机械臂的移动，使得所述第一机械臂的第一叶片与所述第一底座对中，而后，在所述第一升降顶针处于升起状态且所述第二升降顶针处于降下状态之后，沿第一方向将所述第一晶片放置于所述第一升降顶针上；
将所述第一机械臂移出所述第一底座和所述第二底座所在的处理腔室；
进行第二次放置，包括：在所述第一升降顶针处于降下状态且将所述第二升降顶针处于升起状态之后，控制所述第二机械臂的移动，使得所述第二机械臂的第二叶片与所述第二底座对中，而后，沿第一方向将所述第二晶片放置于所述第二升降顶针上；
将所述第二机械臂移出所述处理腔室。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一底座和所述第二底座设置于同一处理腔室中。
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一底座和所述第二底座分别设置于两个处理腔室，且两个处理腔室位于所述机器人所在传输腔室的同一侧。
8.根据权利要求5-7中任一项所述方法，其特征在于，在进行第二次放置之前，在将所述第一机械臂移出所述第一底座和所述第二底座所在的处理腔室的同时，将所述第一升降处于降下状态且将所述第二升降顶针处于升起状态。
9.一种晶片的接载方法，通过机器人分别从第一底座和第二底座接载晶片，所述机器人包括至少一机械臂，所述机械臂包括具有第一固定间距的第一叶片和第二叶片，所述第一底座和所述第二底座之间具有第二固定间距，且所述第二固定间距不同于所述第一固定间距，所述第一底座中设置有第一升降顶针，所述第二底座中设置有第二升降顶针，所述第一底座和所述第二底座上分别放置有第一晶片和第二晶片，第一方向为所述第一升降顶针和所述第二升降顶针的升降方向；其特征在于，所述方法包括：
进行第一次接载，包括：在所述第一升降顶针处于状态且所述第二升降顶针处于降下状态之后，控制所述机械臂的移动，将所述第一叶片移动至所述第一底座与所述第一晶片之间，并将所述第一叶片与所述第一底座对中，而后，所述第一叶片沿第一方向接载所述第一晶片；
控制所述机械臂后退；
进行第二次接载，包括：在所述第一升降处于降下状态且将所述第二升降顶针处于升起状态时，控制所述机械臂的移动，将所述第二叶片移动至所述第二底座与所述第二晶片之间，并将所述第二叶片与所述第二底座对中，而后，所述第二叶片沿第一方向接载所述第二晶片；
将所述机械臂移出处理腔室。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述第一底座和所述第二底座设置于同一处理腔室中。
11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述第一底座和所述第二底座分别设置于两个处理腔室，且两个处理腔室位于所述机器人所在传输腔室的同一侧。
12.根据权利要求9-11中任一项所述的方法，其特征在于，所述第一叶片沿第一方向接载所述第一晶片，包括：
降下所述第一升降顶针，直到所述第一叶片接载到所述第一晶片；
或者，所述第一叶片沿第一方向接载所述第一晶片，包括：
沿第一方向逐渐抬高所述机械臂，直到所述第一叶片接载到所述第一晶片。
13.根据权利要求9-11中任一项所述的方法，其特征在于，所述第二叶片沿第一方向接载所述第二晶片，包括：
降下所述第二升降顶针，直到所述第二叶片接载到所述第二晶片；
或者，所述第二叶片沿第一方向接载所述第二晶片，包括：
沿第一方向逐渐抬高所述第二叶片，直到所述第二叶片接载到所述第二晶片。
14.一种晶片的接载方法，通过机器人分别从第一底座和第二底座接载晶片，所述机器人包括分别控制的第一机械臂和第二机械臂，所述第一机械臂和所述第二机械臂分别包括具有第一固定间距的第一叶片和第二叶片，所述第一底座和所述第二底座之间具有第二固定间距，且所述第二固定间距不同于所述第一固定间距，所述第一底座中设置有第一升降顶针，所述第二底座中设置有第二升降顶针，所述第一底座和所述第二底座上分别放置有第一晶片和第二晶片，第一方向为所述第一升降顶针和所述第二升降顶针的升降方向；其特征在于，所述方法包括：
进行第一次接载，包括：在所述第一升降顶针处于状态且所述第二升降顶针处于降下状态之后，控制所述第一机械臂的移动，将所述第一机械臂的第一叶片移动至所述第一底座与所述第一晶片之间，并将所述第一机械臂的第一叶片与所述第一底座对中，而后，所述第一机械臂的第一叶片沿第一方向接载所述第一晶片；
将所述第一机械臂移出所述第一底座和所述第二底座所在的处理腔室；
进行第二次接载，包括：在所述第一升降顶针处于降下状态且将所述第二升降顶针处于升起状态之后，控制所述第二机械臂的移动，将所述第二机械臂的第二叶片移动至所述第二底座与所述第二晶片之间，并将所述第二机械臂的第二叶片与所述第二底座对中，而后，所述第二机械臂的第二叶片沿第一方向接载所述第二晶片；
将所述第二机械臂移出所述处理腔室。
15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述第一底座和所述第二底座设置于同一处理腔室中。
16.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述第一底座和所述第二底座分别设置于两个处理腔室，且两个处理腔室位于所述机器人所在传输腔室的同一侧。
17.根据权利要求14-16中任一项所述的方法，其特征在于，所述第一机械臂的第一叶片沿第一方向接载所述第一晶片，包括：
降下所述第一升降顶针，直到所述第一机械臂的第一叶片接载到所述第一晶片；
或者，所述第一机械臂的第一叶片沿第一方向接载所述第一晶片，包括：
沿第一方向逐渐抬高所述第一机械臂的第一叶片，直到所述第一机械臂的第一叶片接载到所述第一晶片。
18.根据权利要求14-16中任一项所述的方法，其特征在于，所述第二机械臂的第二叶片沿第一方向接载所述第二晶片，包括：
降下所述第二升降顶针，直到所述第二机械臂的第二叶片接载到所述第二晶片；
或者，所述第二机械臂的第二叶片沿第一方向接载所述第二晶片，包括：
沿第一方向逐渐抬高所述第二机械臂的第二叶片，直到所述第二机械臂的第二叶片接载到所述第二晶片。
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