CN116504694B - 一种半导体晶圆输送设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及半导体晶圆运输技术领域,尤其是指一种半导体晶圆输送设备,包括驱动箱,所述驱动箱的顶部固接有多轴机械臂一和多轴机械臂二,所述多轴机械臂一的顶部输出端固接抓臂一,所述多轴机械臂二的顶部输出端固接有抓臂二,所述抓臂一和抓臂二的端部均固接有转移架,所述驱动箱的外侧设置有多个用于存放晶圆的接收箱,通过多轴机械臂一和多轴机械臂二两者同时使用,可以一次性运输两片晶圆,提高了双倍运输效率,为了保证两个转移架相互不干扰,通过抓臂二的结构设置,抓臂一在正常移动时,会通过抓臂二的缝隙,不会撞击到抓臂二,通过此种设置,实现了快速运输晶圆的功能,且两个转移架互不干扰。
Description
技术领域
本发明涉及半导体晶圆运输技术领域,尤其是指一种半导体晶圆输送设备。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆;
晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工1 片或多片晶圆,而晶圆在加工时,需要将晶圆从存放设备中拿出,并不断转移到各种加工设备中,最终加工好的产品在放入存放设备中,并随着存放设备移动到下一个加工点;
现有的运输设备,一般通过单个多轴机械臂和运输支架,将晶圆在各个加工设备中进行转移,若是想一次加工一片以上的晶圆,就需要增加新的机械臂,比较占用空间,且存放晶圆的设备较为简单,无法稳定存放晶圆不受损失;同时为了保证效率,还需要提升运输速度,运输过程中,还不能让晶圆掉落,现有技术难以完成。
发明内容
为此,本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中,一般通过单个多轴机械臂和运输支架,将晶圆在各个加工设备中进行转移,若是想一次加工一片以上的晶圆,就需要增加新的机械臂,比较占用空间,且存放晶圆的设备较为简单,无法稳定存放晶圆不受损失;同时为了保证效率,还需要提升运输速度,运输过程中,还不能让晶圆掉落,现有技术难以完成的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供了一种半导体晶圆输送设备,包括驱动箱,所述驱动箱的顶部固接有多轴机械臂一和多轴机械臂二,所述多轴机械臂一的顶部输出端固接抓臂一,所述多轴机械臂二的顶部输出端固接有抓臂二,所述抓臂一和抓臂二的端部均固接有转移架,所述驱动箱的外侧设置有多个用于存放晶圆的接收箱,所述接收箱的外侧设置有用于稳固晶圆的稳固组件,所述抓臂二由两片金属板组成,两个金属板之间有用于避开抓臂一的缝隙,通过驱动箱给多轴机械臂一和多轴机械臂二提供电力,带动转移架移动,转移架的通过升降的方式将晶圆抬起移动,并稳定放下,进而实现晶圆移动过程,通过多轴机械臂一和多轴机械臂二两者同时使用,可以一次性运输两片晶圆,提高了双倍运输效率,为了保证两个转移架相互不干扰,通过抓臂二的结构设置,抓臂一在正常移动时,会通过抓臂二的缝隙,不会撞击到抓臂二,通过此种设置,实现了快速运输晶圆的功能,且两个转移架互不干扰。
在本发明的一个实施例中,所述接收箱的一侧呈开口设置,所述接收箱的内壁上开设有多组存放槽,多组存放槽自上而下呈等距排列,所述接收箱远离开口一侧的内壁上固接有弹性垫,所述接收箱为PEEK材料制备,所述接收箱的顶部固接有把手,通过接收箱中的多个存放槽存放多片晶圆,晶圆之间相互不干扰,存放槽的高度略微大于晶圆的厚度,通过转移架插入存放槽中,之后转移架升高,将晶圆托起,就能将晶圆向外拿出,加工时一般准备两个以上的接收箱,一个用于盛放未加工的晶圆,一个用于盛放加工之后的晶圆,材料选用PEEK中的PEEK ESD,具有耐磨性和耐化学腐蚀性的功能,同时抗静电性较强,减少了对晶圆的损伤。
在本发明的一个实施例中,所述稳固组件包括稳固杆,所述稳固杆不使用时位于接收箱的顶部,所述稳固杆的底部呈开口设置,所述稳固杆的底部设置有包裹垫,所述包裹垫的内部为空心设置,所述包裹垫为弹性材料,所述稳固杆靠近接收箱出口的一端设置有移动组件,所述移动组件用于带动稳固杆移动,所述包裹垫的外侧设置有用于给包裹垫内侧充气的充气组件,当加工结束或者加工之前,需要运输接收箱,在运输过程中,内部晶圆容易损伤,配合稳固杆的设置,在正常加工使用时,稳固杆位于接收箱上方,当加工结束需要运输时,通过移动组件将稳固杆移动至接收箱的前端,通过充气组件向包裹垫中填充空气,让膨胀的包裹垫轻柔的包裹挤压晶圆前端,晶圆后端会与接收箱中的弹性垫接触,从而形成两面夹住的形态,让晶圆在移动过程总无法移动,保证了晶圆的安全,当需要加工晶圆时,通过动力组件再将稳固杆升起到接收箱上方,从而不会挡住晶圆的正常移动。
在本发明的一个实施例中,所述移动组件包括动力轴,所述动力轴与接收箱的开口端顶部转动连接,所述动力轴的外侧连接有驱动动力轴的电机,所述动力轴的顶端固接有卡套,所述稳固杆穿过卡套,并与卡套滑动连接,所述卡套的两侧中部均设置有齿轮,所述齿轮的底部固接有用于驱动齿轮的减速电机,所述稳固杆的外表面开设有与齿轮相适配的卡槽,当需要将稳固杆从顶部移动到接收箱开口处时,先启动两个减速电机带动齿轮转动,通过齿轮与卡槽的配合,将稳固杆向接收箱方向移动,当稳固杆完全伸出后,通过电机驱动动力轴旋转九十度,将稳固杆拦在接收箱的前端,之后通过充气组件和包裹垫的配合将晶圆固定,当需要收回稳固杆时,先卸除包裹垫内侧空气,之后通过动力轴先让稳固杆水平,再通过齿轮将稳固杆拉回原位,完成移动和归位效果。
在本发明的一个实施例中,所述充气组件包括充气阀,所述充气阀与接收箱的底部固接,所述充气阀的一端固接有压缩气瓶,所述稳固杆靠近接收箱的一端固接有对接阀,所述对接阀的对接管垂直朝下,所述充气阀的充气口水平朝向接收箱的开口方向,所述对接阀与包裹垫内部连通,所述稳固杆远离对接阀的一端固接有与包裹垫连通的泄压阀,所述泄压阀的底端设置有用于按压开启的开关,当稳固杆旋转下压时,其底部的对接阀会撞击到充气阀,使得对接管和充气阀对接,充气阀为按压式,会在按压时向外充气,从而将压缩气瓶中的气体填充到包裹垫中,进而完成充气效果,当稳固杆归位后,稳固杆后端的泄压阀会挤压接收箱的顶部,开关被按压时,泄压阀开启,从而将内部空气卸除,通过此种操作,充气和泄压过程,都是在稳固杆的移动过程中进行,不需要额外设置控制系统,使得操作更加简单。
在本发明的一个实施例中,所述对接管的外侧固接有多个锁定臂,多个锁定臂呈环形排布在对接管外侧,所述锁定臂为弹性金属材料,所述锁定臂的端部呈弯折状设置,所述充气阀的对接端外侧开设有与锁定臂相适配的卡槽,当稳固杆自上而下旋转撞击充气阀时,会有很大的动力,使得弹性的锁定臂会弹性形变,并卡在充气阀的卡槽中,从而固接对接阀和充气阀,使得充气过程不会将对接阀崩开,需要稳固杆归位时,端部的动力轴发力,将锁定臂拔出,从而完成分离过程。
在本发明的一个实施例中,所述稳固杆的内侧滑动连接有上升座,所述上升座的底部与包裹垫固接,所述上升座的顶部与稳固杆之间固接有多个弹簧伸缩杆,所述对接管通过稳固杆与多个弹簧伸缩杆内侧连通,所述弹簧伸缩杆由空心的伸缩杆和套接在内侧的弹簧组成,所述弹簧伸缩杆的另一端与包裹垫连通,所述稳固杆的底部外侧固接有多个分割绳,包裹垫为弹性材料,没有填充空气时处于皱缩状态,为了不外漏影响外观,同时减少磨损,在泄压之后,弹簧伸缩杆会因为没有气压,在弹簧作用下收入稳固杆内部,从而带动上升座和包裹垫收入稳固杆中,当冲入空气时,伸缩杆先被填满,从而伸长,将上升座和包裹垫顶出,随着气压持续注入,再将包裹垫膨胀,从而延长了包裹垫的使用寿命,而分割绳的设置,可以放置包裹垫过分凸出,让包裹垫只会在晶圆的位置凸出,准确挤压定位晶圆。
在本发明的一个实施例中,所述转移架的端部呈分叉形设置,所述转移架的顶面上开设有多个贯穿至底部的安装槽,所述安装槽的内侧填充有锁定块,所述锁定块的顶面上设置有吸附组件,所述吸附组件用于暂时吸附晶圆,在转移晶圆时,为了保证工作效率,需要多轴机械臂快速转动,但是晶圆的加工位置是需要精准的,这就需要速度慢下来,但是这又会影响加工速度,通过吸附组件的设置,吸附组件可以在转移架移动时,暂时吸附晶圆,但是在转移架升降放下晶圆时,吸附效果又会消失,让晶圆可以正常放下,通过此种设置,可以快速转移晶圆,保证了效率的同时,又不会导致晶圆偏位,而安装槽的设置,让锁定块可以进行更换。
在本发明的一个实施例中,所述吸附组件包括负压板,所述锁定块的顶开设有吸附槽,所述吸附槽呈半圆球形设置,所述锁定块的内侧开设有摇摆槽,所述摇摆槽与吸附槽相互连通,所述连通处滑动连接有负压板,所述负压板的底部设置有拉扯复位组件,所述拉扯复位组件用于拉扯负压板上下移动,当晶圆被转移架抬起,晶圆底部就会和吸附槽接触,当转移架移动时,拉扯复位组件就会将负压板向下拉扯,由于晶圆表面和转移架表面都很光滑,因此两者接触的地方没有缝隙,当负压板下压,负压板和晶圆的距离增加,类似与针管结构,就会在中间部位产生负压,从而吸住晶圆,当转移架不移动时,拉扯复位组件停止工作,负压板上升,从而负压消失,晶圆就能正常被移开。
在本发明的一个实施例中,所述拉扯复位组件包括配重球,所述配重球的顶部连接有贯穿至底部的拉绳,所述拉绳的底部与摇摆槽底部固接,所述拉绳的顶部与负压板固接,所述摇摆槽内侧固接有两个挡环,两个挡环分被位于负压板的上下两端,所述负压板的顶部边缘与挡环之间固接有弹性件,当转移架移动时,会导致配重球在惯性作用下,向一侧移动,此时配重球通过拉绳拉扯负压板下移,从而在负压板和晶圆之间产生负压,当负压板不移动时,在弹性件的拉扯下,就能让负压板归位,从而让负压消失,让晶圆可以正常移开,此种结构,在转移架移动时,就会自动触发,无需系统控制,且锁定块的可更换操作,让整体结构可以使用更久。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
本发明所述的一种半导体晶圆输送设备,通过驱动箱给多轴机械臂一和多轴机械臂二提供电力,带动转移架移动,转移架的通过升降的方式将晶圆抬起移动,并稳定放下,进而实现晶圆移动过程,通过多轴机械臂一和多轴机械臂二两者同时使用,可以一次性运输两片晶圆,提高了双倍运输效率,为了保证两个转移架相互不干扰,通过抓臂二的结构设置,抓臂一在正常移动时,会通过抓臂二的缝隙,不会撞击到抓臂二,通过此种设置,实现了快速运输晶圆的功能,且两个转移架互不干扰;
通过接收箱中的多个存放槽存放多片晶圆,晶圆之间相互不干扰,存放槽的高度略微大于晶圆的厚度,通过转移架插入存放槽中,之后转移架升高,将晶圆托起,就能将晶圆向外拿出,加工时一般准备两个以上的接收箱,一个用于盛放未加工的晶圆,一个用于盛放加工之后的晶圆,材料选用PEEK中的PEEK ESD,具有耐磨性和耐化学腐蚀性的功能,同时抗静电性较强,减少了对晶圆的损伤。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解,下面根据本发明的具体实施例并结合附图,对本发明作进一步详细的说明。
图1是本发明的立体图;
图2是本发明的转移架的立体图;
图3是本发明接收箱的立体图;
图4是本发明稳固杆的部分立体图;
图5是本发明包裹垫和对接阀的立体图;
图6是本发明转移架的剖视图;
图7是本发明锁定块的剖视图;
说明书附图标记说明:1、驱动箱;2、多轴机械臂一;3、多轴机械臂二;4、接收箱;5、抓臂一;6、抓臂二;7、转移架;8、充气阀;9、把手;10、稳固杆;12、存放槽;13、动力轴;14、对接阀;15、包裹垫;16、分割绳;17、卡套;18、齿轮;19、上升座;20、弹簧伸缩杆;21、对接管;22、锁定臂;23、锁定块;24、吸附槽;25、摇摆槽;26、负压板;27、配重球。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施,但所举实施例不作为对本发明的限定。
参照图1至2所示,本发明的一种半导体晶圆输送设备,包括驱动箱1,所述驱动箱1的顶部固接有多轴机械臂一2和多轴机械臂二3,所述多轴机械臂一2的顶部输出端固接抓臂一5,所述多轴机械臂二3的顶部输出端固接有抓臂二6,所述抓臂一5和抓臂二6的端部均固接有转移架7,所述驱动箱1的外侧设置有多个用于存放晶圆的接收箱4,所述接收箱4的外侧设置有用于稳固晶圆的稳固组件,所述抓臂二6由两片金属板组成,两个金属板之间有用于避开抓臂一5的缝隙,工作时,通过驱动箱1给多轴机械臂一2和多轴机械臂二3提供电力,带动转移架7移动,转移架7的通过升降的方式将晶圆抬起移动,并稳定放下,进而实现晶圆移动过程,通过多轴机械臂一2和多轴机械臂二3两者同时使用,可以一次性运输两片晶圆,提高了双倍运输效率,为了保证两个转移架7相互不干扰,通过抓臂二6的结构设置,抓臂一5在正常移动时,会通过抓臂二6的缝隙,不会撞击到抓臂二6,通过此种设置,实现了快速运输晶圆的功能,且两个转移架7互不干扰。
参照图1至3所示,所述接收箱4的一侧呈开口设置,所述接收箱4的内壁上开设有多组存放槽12,多组存放槽12自上而下呈等距排列,所述接收箱4远离开口一侧的内壁上固接有弹性垫,所述接收箱4为PEEK材料制备,所述接收箱4的顶部固接有把手9,工作时,通过接收箱4中的多个存放槽12存放多片晶圆,晶圆之间相互不干扰,存放槽12的高度略微大于晶圆的厚度,通过转移架7插入存放槽12中,之后转移架7升高,将晶圆托起,就能将晶圆向外拿出,加工时一般准备两个以上的接收箱4,一个用于盛放未加工的晶圆,一个用于盛放加工之后的晶圆,材料选用PEEK中的PEEK ESD,具有耐磨性和耐化学腐蚀性的功能,同时抗静电性较强,减少了对晶圆的损伤。
参照图3至5所示,所述稳固组件包括稳固杆10,所述稳固杆10不使用时位于接收箱4的顶部,所述稳固杆10的底部呈开口设置,所述稳固杆10的底部设置有包裹垫15,所述包裹垫15的内部为空心设置,所述包裹垫15为弹性材料,所述稳固杆10靠近接收箱4出口的一端设置有移动组件,所述移动组件用于带动稳固杆10移动,所述包裹垫15的外侧设置有用于给包裹垫15内侧充气的充气组件,工作时,当加工结束或者加工之前,需要运输接收箱4,在运输过程中,内部晶圆容易损伤,配合稳固杆10的设置,在正常加工使用时,稳固杆10位于接收箱4上方,当加工结束需要运输时,通过移动组件将稳固杆10移动至接收箱4的前端,通过充气组件向包裹垫15中填充空气,让膨胀的包裹垫15轻柔的包裹挤压晶圆前端,晶圆后端会与接收箱4中的弹性垫接触,从而形成两面夹住的形态,让晶圆在移动过程总无法移动,保证了晶圆的安全,当需要加工晶圆时,通过动力组件再将稳固杆10升起到接收箱4上方,从而不会挡住晶圆的正常移动。
参照图3至5所示,所述移动组件包括动力轴13,所述动力轴13与接收箱4的开口端顶部转动连接,所述动力轴13的外侧连接有驱动动力轴13的电机,所述动力轴13的顶端固接有卡套17,所述稳固杆10穿过卡套17,并与卡套17滑动连接,所述卡套17的两侧中部均设置有齿轮18,所述齿轮18的底部固接有用于驱动齿轮18的减速电机,所述稳固杆10的外表面开设有与齿轮18相适配的卡槽,工作时,当需要将稳固杆10从顶部移动到接收箱4开口处时,先启动两个减速电机带动齿轮18转动,通过齿轮18与卡槽的配合,将稳固杆10向接收箱4方向移动,当稳固杆10完全伸出后,通过电机驱动动力轴13旋转九十度,将稳固杆10拦在接收箱4的前端,之后通过充气组件和包裹垫15的配合将晶圆固定,当需要收回稳固杆10时,先卸除包裹垫15内侧空气,之后通过动力轴13先让稳固杆10水平,再通过齿轮18将稳固杆10拉回原位,完成移动和归位效果。
参照图3至5所示,所述充气组件包括充气阀8,所述充气阀8与接收箱4的底部固接,所述充气阀8的一端固接有压缩气瓶,所述稳固杆10靠近接收箱4的一端固接有对接阀14,所述对接阀14的对接管21垂直朝下,所述充气阀8的充气口水平朝向接收箱4的开口方向,所述对接阀14与包裹垫15内部连通,所述稳固杆10远离对接阀14的一端固接有与包裹垫15连通的泄压阀,所述泄压阀的底端设置有用于按压开启的开关,工作时,当稳固杆10旋转下压时,其底部的对接阀14会撞击到充气阀8,使得对接管21和充气阀8对接,充气阀8为按压式,会在按压时向外充气,从而将压缩气瓶中的气体填充到包裹垫15中,进而完成充气效果,当稳固杆10归位后,稳固杆10后端的泄压阀会挤压接收箱4的顶部,开关被按压时,泄压阀开启,从而将内部空气卸除,通过此种操作,充气和泄压过程,都是在稳固杆10的移动过程中进行,不需要额外设置控制系统,使得操作更加简单。
参照图4至5所示,所述对接管21的外侧固接有多个锁定臂22,多个锁定臂22呈环形排布在对接管21外侧,所述锁定臂22为弹性金属材料,所述锁定臂22的端部呈弯折状设置,所述充气阀8的对接端外侧开设有与锁定臂22相适配的卡槽,工作时,当稳固杆10自上而下旋转撞击充气阀8时,会有很大的动力,使得弹性的锁定臂22会弹性形变,并卡在充气阀8的卡槽中,从而固接对接阀14和充气阀8,使得充气过程不会将对接阀14崩开,需要稳固杆10归位时,端部的动力轴13发力,将锁定臂22拔出,从而完成分离过程。
参照图4至5所示,所述稳固杆10的内侧滑动连接有上升座19,所述上升座19的底部与包裹垫15固接,所述上升座19的顶部与稳固杆10之间固接有多个弹簧伸缩杆20,所述对接管21通过稳固杆10与多个弹簧伸缩杆20内侧连通,所述弹簧伸缩杆20由空心的伸缩杆和套接在内侧的弹簧组成,所述弹簧伸缩杆20的另一端与包裹垫15连通,所述稳固杆10的底部外侧固接有多个分割绳16,工作时,包裹垫15为弹性材料,没有填充空气时处于皱缩状态,为了不外漏影响外观,同时减少磨损,在泄压之后,弹簧伸缩杆20会因为没有气压,在弹簧作用下收入稳固杆10内部,从而带动上升座19和包裹垫15收入稳固杆10中,当冲入空气时,伸缩杆先被填满,从而伸长,将上升座19和包裹垫15顶出,随着气压持续注入,再将包裹垫15膨胀,从而延长了包裹垫15的使用寿命,而分割绳16的设置,可以放置包裹垫15过分凸出,让包裹垫15只会在晶圆的位置凸出,准确挤压定位晶圆。
参照图2至6所示,所述转移架7的端部呈分叉形设置,所述转移架7的顶面上开设有多个贯穿至底部的安装槽,所述安装槽的内侧填充有锁定块23,所述锁定块23的顶面上设置有吸附组件,所述吸附组件用于暂时吸附晶圆,工作时,在转移晶圆时,为了保证工作效率,需要多轴机械臂快速转动,但是晶圆的加工位置是需要精准的,这就需要速度慢下来,但是这又会影响加工速度,通过吸附组件的设置,吸附组件可以在转移架7移动时,暂时吸附晶圆,但是在转移架7升降放下晶圆时,吸附效果又会消失,让晶圆可以正常放下,通过此种设置,可以快速转移晶圆,保证了效率的同时,又不会导致晶圆偏位,而安装槽的设置,让锁定块23可以进行更换。
参照图6至7所示,所述吸附组件包括负压板26,所述锁定块23的顶开设有吸附槽24,所述吸附槽24呈半圆球形设置,所述锁定块23的内侧开设有摇摆槽25,所述摇摆槽25与吸附槽24相互连通,所述连通处滑动连接有负压板26,所述负压板26的底部设置有拉扯复位组件,所述拉扯复位组件用于拉扯负压板26上下移动,工作时,当晶圆被转移架7抬起,晶圆底部就会和吸附槽24接触,当转移架7移动时,拉扯复位组件就会将负压板26向下拉扯,由于晶圆表面和转移架7表面都很光滑,因此两者接触的地方没有缝隙,当负压板26下压,负压板26和晶圆的距离增加,类似与针管结构,就会在中间部位产生负压,从而吸住晶圆,当转移架7不移动时,拉扯复位组件停止工作,负压板26上升,从而负压消失,晶圆就能正常被移开。
参照图6至7所示,所述拉扯复位组件包括配重球27,所述配重球27的顶部连接有贯穿至底部的拉绳,所述拉绳的底部与摇摆槽25底部固接,所述拉绳的顶部与负压板26固接,所述摇摆槽25内侧固接有两个挡环,两个挡环分被位于负压板26的上下两端,所述负压板26的顶部边缘与挡环之间固接有弹性件,工作时,当转移架7移动时,会导致配重球27在惯性作用下,向一侧移动,此时配重球27通过拉绳拉扯负压板26下移,从而在负压板26和晶圆之间产生负压,当负压板26不移动时,在弹性件的拉扯下,就能让负压板26归位,从而让负压消失,让晶圆可以正常移开,此种结构,在转移架7移动时,就会自动触发,无需系统控制,且锁定块23的可更换操作,让整体结构可以使用更久。
工作时,通过驱动箱1给多轴机械臂一2和多轴机械臂二3提供电力,带动转移架7移动,转移架7的通过升降的方式将晶圆抬起移动,并稳定放下,进而实现晶圆移动过程,通过多轴机械臂一2和多轴机械臂二3两者同时使用,可以一次性运输两片晶圆,提高了双倍运输效率,为了保证两个转移架7相互不干扰,通过抓臂二6的结构设置,抓臂一5在正常移动时,会通过抓臂二6的缝隙,不会撞击到抓臂二6,通过此种设置,实现了快速运输晶圆的功能,且两个转移架7互不干扰;通过接收箱4中的多个存放槽12存放多片晶圆,晶圆之间相互不干扰,存放槽12的高度略微大于晶圆的厚度,通过转移架7插入存放槽12中,之后转移架7升高,将晶圆托起,就能将晶圆向外拿出,加工时一般准备两个以上的接收箱4,一个用于盛放未加工的晶圆,一个用于盛放加工之后的晶圆,材料选用PEEK中的PEEK ESD,具有耐磨性和耐化学腐蚀性的功能,同时抗静电性较强,减少了对晶圆的损伤;当加工结束或者加工之前,需要运输接收箱4,在运输过程中,内部晶圆容易损伤,配合稳固杆10的设置,在正常加工使用时,稳固杆10位于接收箱4上方,当加工结束需要运输时,通过移动组件将稳固杆10移动至接收箱4的前端,通过充气组件向包裹垫15中填充空气,让膨胀的包裹垫15轻柔的包裹挤压晶圆前端,晶圆后端会与接收箱4中的弹性垫接触,从而形成两面夹住的形态,让晶圆在移动过程总无法移动,保证了晶圆的安全,当需要加工晶圆时,通过动力组件再将稳固杆10升起到接收箱4上方,从而不会挡住晶圆的正常移动;当需要将稳固杆10从顶部移动到接收箱4开口处时,先启动两个减速电机带动齿轮18转动,通过齿轮18与卡槽的配合,将稳固杆10向接收箱4方向移动,当稳固杆10完全伸出后,通过电机驱动动力轴13旋转九十度,将稳固杆10拦在接收箱4的前端,之后通过充气组件和包裹垫15的配合将晶圆固定,当需要收回稳固杆10时,先卸除包裹垫15内侧空气,之后通过动力轴13先让稳固杆10水平,再通过齿轮18将稳固杆10拉回原位,完成移动和归位效果;当稳固杆10旋转下压时,其底部的对接阀14会撞击到充气阀8,使得对接管21和充气阀8对接,充气阀8为按压式,会在按压时向外充气,从而将压缩气瓶中的气体填充到包裹垫15中,进而完成充气效果,当稳固杆10归位后,稳固杆10后端的泄压阀会挤压接收箱4的顶部,开关被按压时,泄压阀开启,从而将内部空气卸除,通过此种操作,充气和泄压过程,都是在稳固杆10的移动过程中进行,不需要额外设置控制系统,使得操作更加简单;当稳固杆10自上而下旋转撞击充气阀8时,会有很大的动力,使得弹性的锁定臂22会弹性形变,并卡在充气阀8的卡槽中,从而固接对接阀14和充气阀8,使得充气过程不会将对接阀14崩开,需要稳固杆10归位时,端部的动力轴13发力,将锁定臂22拔出,从而完成分离过程;包裹垫15为弹性材料,没有填充空气时处于皱缩状态,为了不外漏影响外观,同时减少磨损,在泄压之后,弹簧伸缩杆20会因为没有气压,在弹簧作用下收入稳固杆10内部,从而带动上升座19和包裹垫15收入稳固杆10中,当冲入空气时,伸缩杆先被填满,从而伸长,将上升座19和包裹垫15顶出,随着气压持续注入,再将包裹垫15膨胀,从而延长了包裹垫15的使用寿命,而分割绳16的设置,可以放置包裹垫15过分凸出,让包裹垫15只会在晶圆的位置凸出,准确挤压定位晶圆;在转移晶圆时,为了保证工作效率,需要多轴机械臂快速转动,但是晶圆的加工位置是需要精准的,这就需要速度慢下来,但是这又会影响加工速度,通过吸附组件的设置,吸附组件可以在转移架7移动时,暂时吸附晶圆,但是在转移架7升降放下晶圆时,吸附效果又会消失,让晶圆可以正常放下,通过此种设置,可以快速转移晶圆,保证了效率的同时,又不会导致晶圆偏位,而安装槽的设置,让锁定块23可以进行更换。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
Claims (3)
1.一种半导体晶圆输送设备,其特征在于:包括驱动箱(1),所述驱动箱(1)的顶部固接有多轴机械臂一(2)和多轴机械臂二(3),所述多轴机械臂一(2)的顶部输出端固接抓臂一(5),所述多轴机械臂二(3)的顶部输出端固接有抓臂二(6),所述抓臂一(5)和抓臂二(6)的端部均固接有转移架(7),所述驱动箱(1)的外侧设置有多个用于存放晶圆的接收箱(4),所述接收箱(4)的外侧设置有用于稳固晶圆的稳固组件,所述抓臂二(6)由两片金属板组成,两个金属板之间有用于避开抓臂一(5)的缝隙;
所述接收箱(4)的一侧呈开口设置,所述接收箱(4)的内壁上开设有多组存放槽(12),多组存放槽(12)自上而下呈等距排列,所述接收箱(4)远离开口一侧的内壁上固接有弹性垫,所述接收箱(4)为PEEK材料制备,所述接收箱(4)的顶部固接有把手(9);
所述稳固组件包括稳固杆(10),所述稳固杆(10)不使用时位于接收箱(4)的顶部,所述稳固杆(10)的底部呈开口设置,所述稳固杆(10)的底部设置有包裹垫(15),所述包裹垫(15)的内部为空心设置,所述包裹垫(15)为弹性材料,所述稳固杆(10)靠近接收箱(4)出口的一端设置有移动组件,所述移动组件用于带动稳固杆(10)移动,所述包裹垫(15)的外侧设置有用于给包裹垫(15)内侧充气的充气组件;
所述移动组件包括动力轴(13),所述动力轴(13)与接收箱(4)的开口端顶部转动连接,所述动力轴(13)的外侧连接有驱动动力轴(13)的电机,所述动力轴(13)的顶端固接有卡套(17),所述稳固杆(10)穿过卡套(17),并与卡套(17)滑动连接,所述卡套(17)的两侧中部均设置有齿轮(18),所述齿轮(18)的底部固接有用于驱动齿轮(18)的减速电机,所述稳固杆(10)的外表面开设有与齿轮(18)相适配的卡槽;
所述充气组件包括充气阀(8),所述充气阀(8)与接收箱(4)的底部固接,所述充气阀(8)的一端固接有压缩气瓶,所述稳固杆(10)靠近接收箱(4)的一端固接有对接阀(14),所述对接阀(14)的对接管(21)垂直朝下,所述充气阀(8)的充气口水平朝向接收箱(4)的开口方向,所述对接阀(14)与包裹垫(15)内部连通,所述稳固杆(10)远离对接阀(14)的一端固接有与包裹垫(15)连通的泄压阀,所述泄压阀的底端设置有用于按压开启的开关;
所述对接管(21)的外侧固接有多个锁定臂(22),多个锁定臂(22)呈环形排布在对接管(21)外侧,所述锁定臂(22)为弹性金属材料,所述锁定臂(22)的端部呈弯折状设置,所述充气阀(8)的对接端外侧开设有与锁定臂(22)相适配的卡槽;
所述稳固杆(10)的内侧滑动连接有上升座(19),所述上升座(19)的底部与包裹垫(15)固接,所述上升座(19)的顶部与稳固杆(10)之间固接有多个弹簧伸缩杆(20),所述对接管(21)通过稳固杆(10)与多个弹簧伸缩杆(20)内侧连通,所述弹簧伸缩杆(20)由空心的伸缩杆和套接在内侧的弹簧组成,所述弹簧伸缩杆(20)的另一端与包裹垫(15)连通,所述稳固杆(10)的底部外侧固接有多个分割绳(16);
所述转移架(7)的端部呈分叉形设置,所述转移架(7)的顶面上开设有多个贯穿至底部的安装槽,所述安装槽的内侧填充有锁定块(23),所述锁定块(23)的顶面上设置有吸附组件,所述吸附组件用于暂时吸附晶圆。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆输送设备,其特征在于:所述吸附组件包括负压板(26),所述锁定块(23)的顶开设有吸附槽(24),所述吸附槽(24)呈半圆球形设置,所述锁定块(23)的内侧开设有摇摆槽(25),所述摇摆槽(25)与吸附槽(24)相互连通,所述连通处滑动连接有负压板(26),所述负压板(26)的底部设置有拉扯复位组件,所述拉扯复位组件用于拉扯负压板(26)上下移动。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆输送设备,其特征在于:所述拉扯复位组件包括配重球(27),所述配重球(27)的顶部连接有贯穿至底部的拉绳,所述拉绳的底部与摇摆槽(25)底部固接,所述拉绳的顶部与负压板(26)固接,所述摇摆槽(25)内侧固接有两个挡环,两个挡环分被位于负压板(26)的上下两端,所述负压板(26)的顶部边缘与挡环之间固接有弹性件。
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Citations (5)
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WO2004019387A1 (en) * | 2002-08-22 | 2004-03-04 | Integrated Dynamics Engineering, Inc. | Substrate processing system |
CN101740439A (zh) * | 2008-11-14 | 2010-06-16 | 因特瓦克公司 | 用于传输和处理衬底的装置和方法 |
CN109994409A (zh) * | 2017-12-29 | 2019-07-09 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | 一种晶片的放置、接载方法 |
CN218368919U (zh) * | 2022-12-22 | 2023-01-24 | 广州塔塔电子科技股份有限公司 | 一种晶圆托盘 |
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