KR20190071811A - 기판 로딩 시스템 - Google Patents

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KR20190071811A
KR20190071811A KR1020197015796A KR20197015796A KR20190071811A KR 20190071811 A KR20190071811 A KR 20190071811A KR 1020197015796 A KR1020197015796 A KR 1020197015796A KR 20197015796 A KR20197015796 A KR 20197015796A KR 20190071811 A KR20190071811 A KR 20190071811A
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Inventor
로이 패터슨
야시어 에이. 아하메드
Original Assignee
몰레큘러 임프린츠 인코퍼레이티드
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Abstract

본 발명은 기판 전달 방법을 위한 방법들, 시스템들, 및 장치에 관한 것으로, 이는, 트레이 핸들러 디바이스를 제1 포지션으로 포지셔닝하는 단계─ 이 때 i) 제1 트레이의 애퍼처의 절취부들은 페데스탈 플랫폼의 각각의 페데스탈들과 중첩하며, 그리고 ii) 페데스탈들의 원위 단부는 제1 트레이의 최상부 표면으로부터 멀어지게 연장함─; 동시에 제2 트레이 핸들러를 제2 트레이와 맞물리게 하면서, 제1 기판을 페데스탈들로부터 제1 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 탭들로 전달하기 위해, 제1 트레이의 최상부 표면과 페데스탈 플랫폼의 최상부 표면 사이의 거리를 증가시키는 단계; 및 제2 기판을 척으로부터 제2 트레이에 의해 규정되는 탭들로 전달하기 위해, 제2 트레이의 최상부 표면과 척의 저부 표면 사이의 거리를 증가시키는 단계를 포함한다.

Description

기판 로딩 시스템
[0001] 본 출원은 2016년 11월 3일에 출원된 미국 가특허 번호 제62/416,916호의 출원일의 이익을 주장한다. 미국 출원 번호 제62/416,916호의 내용들은 이의 전체가 인용에 의해 본원에 포함된다.
[0002] 본 발명은 마이크로리소그래피(microlithography) 및 유사한 나노-제조 기술들을 수반하는 시스템들 및 방법들에서 반도체 웨이퍼들과 같은 기판들의 로딩 및 언로딩을 위한 장치에 관한 것이다.
[0003] 나노-제조는 대략 100 나노미터 이하의 피처들(feature)을 가지는 매우 작은 구조물들의 제작을 포함한다. 나노-제조가 상당한 영향을 가지는 하나의 적용은 집적 회로들(integrated circuits)의 처리시이다. 반도체 처리 산업은, 기판 상에 형성되는 단위 면적당 회로들을 증가시키면서, 더 큰 제조 수율들(production yields)을 위해 계속 노력하며, 따라서 나노-제조는 점차 중요해지고 있다. 나노-제조는, 형성되는 구조물들의 최소 피처 치수들의 연속된 감소를 허용하면서, 더 큰 공정 제어를 제공한다. 나노-제조가 채택되어 있는 개량의 다른 영역들은 생물공학, 광학 기술, 기계적 시스템들, 및 유사물을 포함한다.
[0004] 그러나, 나노-제조 시스템의 상이한 모듈들 전체에 걸친 기판들의 수송은 시스템의 수득율(throughput)에 영향을 줄 수 있다. 기판들의 수송을 개선시키는 것은 기판들의 로딩/언로딩 시간들의 감소를 초래할 수 있고, 그리고 수득율을 증가시킬 수 있으며, 이는 요망가능하다.
[0005] 본 명세서에 설명되는 청구 대상의 혁신적인 양태들은: 제2 트레이 핸들러(tray handler)의 반대편에 포지셔닝되는(positioned) 제1 트레이 핸들러를 포함하는 트레이 핸들러 디바이스(tray handler device)를 제공하는 단계; 제1 트레이 및 제2 트레이를 제공하는 단계─제1 트레이 및 제2 트레이 각각은 애퍼처(aperture)를 규정하고, 최상부 표면을 각각 가지며, 각각의 애퍼처는 적어도 2개의 절취부들(cutouts) 및 2개의 탭들(tabs)을 규정함─; 최상부 표면 및 저부 표면을 가지는 기판 척(substrate chuck)을 제공하는 단계; 제1 트레이 핸들러를 제1 트레이와 맞물리게 하는 단계; 트레이 핸들러 디바이스를 제1 포지션으로 포지셔닝하는 단계─이 때 i) 제1 트레이의 애퍼처의 절취부들은 페데스탈 플랫폼(pedestal platform)의 각각의 페데스탈들과 중첩하며, 그리고 ii) 페데스탈들의 원위 단부는 제1 트레이의 최상부 표면으로부터 멀어지게 연장함─; 동시에 제2 트레이 핸들러를 제2 트레이와 맞물리게 하면서, 제1 기판을 페데스탈들로부터 제1 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 탭들로 전달하기 위해, 제1 트레이의 최상부 표면과 페데스탈 플랫폼의 최상부 표면 사이의 거리를 증가시키는 단계; 제2 기판을 기판 척으로부터 제2 트레이에 의해 규정되는 탭들로 전달하기 위해, 제2 트레이의 최상부 표면과 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 증가시키는 단계; 트레이 핸들러 디바이스를 제1 포지션으로부터 제2 포지션으로 회전시키는 단계─이 때 i) 제1 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 탭들이 기판 척의 각각의 채널들과 중첩하며, 그리고 ii) 제2 트레이의 애퍼처의 절취부들이 각각의 페데스탈들과 중첩함─; 제1 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 탭들이 기판 척의 각각의 채널들 내에 배치되면서, 제1 기판을 제1 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 탭들로부터 기판 척의 최상부 표면으로 전달하기 위해, 제1 트레이의 최상부 표면과 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 감소시키는 단계; 및 제2 기판을 제2 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 탭들로부터 페데스탈들로 전달하기 위해, 동시에 제2 트레이의 최상부 표면과 페데스탈 플랫폼의 최상부 표면 사이의 거리를 감소시키면서, 제1 트레이 핸들러를 제1 트레이로부터 맞물림해제하는 단계를 포함하는 작용들을 포함하는 방법들에서 구현화될 수 있다.
[0006] 이러한 양태들의 다른 실시예들은 대응하는 시스템들 및 장치를 포함한다.
[0007] 이러한 그리고 다른 실시예들 각각은 다음의 특징들 중 하나 이상을 선택적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 기판을 페데스탈들 상에 포지셔닝되는 것으로부터 제거하는 단계; 제3 기판을 페데스탈들 상에 포지셔닝하는 단계; 및 제1 트레이 핸들러를 제1 트레이로부터 맞물림해제하는 단계 후에, 제1 기판이 기판 척 상에 포지셔닝되며 그리고 제1 트레이가 기판 척과 커플링되면서, 제1 기판 상에 포지셔닝되는 재료에 패턴을 형성하는 단계. 제1 기판 상에 포지셔닝되는 재료에 패턴을 형성하는 단계 후에, 제3 기판을 페데스탈들로부터 제2 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 탭들로 전달하기 위해, 동시에 제2 트레이의 최상부 표면과 페데스탈 플랫폼의 최상부 표면 사이의 거리를 증가시키면서, 제1 트레이 핸들러를 제1 트레이와 맞물리게 하는 단계. 제1 트레이 핸들러를 제1 트레이와 맞물리게 하는 단계 후에, 제1 기판을 기판 척으로부터 제1 트레이에 의해 규정되는 탭들로 전달하기 위해, 제1 트레이의 최상부 표면과 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 증가시키는 단계. 제1 트레이의 최상부 표면과 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 증가시키는 단계 후에, 트레이 핸들러 디바이스를 제2 포지션으로부터 제1 포지션으로 회전시키는 단계─이 때 제1 트레이의 애퍼처의 절취부들은 페데스탈 플랫폼의 각각의 페데스탈들과 중첩함─. 제1 기판을 제1 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 탭들로부터 페데스탈들로 전달하기 위해, 제1 트레이의 최상부 표면과 페데스탈 플랫폼의 최상부 표면 사이의 거리를 감소시키는 단계. 제2 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 탭들이 기판 척의 각각의 채널들 내에 배치되면서, 제3 기판을 제2 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 탭들로부터 기판 척의 최상부 표면으로 전달하기 위해 제2 트레이의 최상부 표면과 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 감소시키는 단계. 제2 기판은, 제2 기판을 기판 척으로부터 제2 트레이에 의해 규정되는 탭들로 전달하기 전에, 제2 기판 상에 포지셔닝되는 패턴화된(patterned) 층을 포함한다.
[0008] 이러한 출원에 설명되는 청구 대상의 혁신적인 양태들은: 페데스탈 플랫폼의 2개 이상의 페데스탈들; 최상부 표면 및 저부 표면을 가지고 그리고 채널들(channels)을 포함하는 기판 척; 제1 트레이 및 제2 트레이─제1 트레이 및 제2 트레이 각각은 애퍼처를 규정하고, 최상부 표면을 각각 가지며, 각각의 애퍼처는 적어도 2개의 절취부들 및 2개의 탭들을 규정함─; 제2 트레이 핸들러의 반대편에 포지셔닝되는 제1 트레이 핸들러를 포함하는, 트레이 핸들러 디바이스─제1 트레이 핸들러는 제1 트레이와 맞물림가능하며 그리고 제2 트레이 핸들러는 제2 트레이와 맞물림가능하고, 트레이 핸들러는 제1 포지션과 제2 포지션 사이에서 회전가능하며, 제1 포지션은 i) 제1 트레이의 애퍼처의 절취부들은 페데스탈 플랫폼의 각각의 페데스탈들과 중첩하는 것, 그리고 ii) 페데스탈들의 원위 단부는 제1 트레이의 최상부 표면으로부터 멀어지게 연장하는 것을 가지고, 제2 포지션은, i) 제1 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 탭들은 기판 척의 각각의 채널들과 중첩하는 것, 그리고 ii) 제2 트레이의 애퍼처의 절취부들은 각각의 페데스탈들과 중첩하는 것을 가짐─; 및 액추에이터 시스템(actuator system)을 포함하는 시스템에서 구현화될 수 있으며, 트레이 핸들러 디바이스가 제1 포지션에 있을 때, 액추에이터 시스템은, i) 동시에 제2 트레이 핸들러를 제2 트레이와 맞물리게 하면서, 제1 기판을 페데스탈들로부터 제1 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 탭들로 전달하기 위해, 제1 트레이의 최상부 표면과 페데스탈 플랫폼의 최상부 표면 사이의 거리를 증가시키며, 그리고 ii) 제2 기판을 기판 척으로부터 제2 트레이에 의해 규정되는 탭들로 전달하기 위해 제2 트레이의 최상부 표면과 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 증가시키며, 트레이 핸들러가 제2 포지션에 있을 때, 액추에이터 시스템은, i) 제1 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 탭들이 기판 척의 각각의 채널들 내에 배치되면서, 제1 기판을 제1 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 탭들로부터 기판 척의 최상부 표면으로 전달하기 위해, 제1 트레이의 최상부 표면과 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 감소시키며, 그리고 ii) 제1 트레이 핸들러가 제1 트레이로부터 맞물림해제되면서, 제2 기판을 제2 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 탭들로부터 페데스탈들로 전달하기 위해 제2 트레이의 최상부 표면과 페데스탈 플랫폼의 최상부 표면 사이의 거리를 감소시킨다.
[0009] 이러한 양태들의 다른 실시예들은 대응하는 방법들을 포함한다.
[0010] 이러한 그리고 다른 실시예들 각각은 선택적으로 다음의 특징들 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 이 시스템은 상기 트레이 핸들러 디바이스를 제1 포지션과 제2 포지션 사이에서 회전시키기 위해 회전 시스템(rotational system)을 포함한다. 본 시스템은, 제1 기판이 기판 척의 최상부 표면 상에 포지셔닝될 때 제1 기판에 패턴(pattern)을 형성하기 위해 패턴화 시스템(patterning system)을 포함한다. 액추에이터 시스템은 제1 액추에이터 모듈을 포함하며, 트레이 핸들러 디바이스가 제1 포지션에 있을 때, 동시에 제2 트레이 핸들러를 제2 트레이와 맞물리게 하면서, 제1 기판을 페데스탈들로부터 제1 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 탭들로 전달하기 위해, 제1 액추에이터 모듈은 제1 트레이의 최상부 표면과 페데스탈 플랫폼의 최상부 표면 사이의 거리를 증가시키며, 그리고, 트레이 핸들러 디바이스가 제2 포지션에 있을 때, 제1 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 탭들이 기판 척의 각각의 채널들 내에 배치되면서, 제1 기판을 제1 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 탭들로부터 기판 척의 최상부 표면으로 전달하기 위해, 제1 액추에이터 모듈은 제1 트레이의 최상부 표면과 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 감소시킨다. 액추에이터 시스템은 제2 액추에이터 모듈을 포함하며, 트레이 핸들러가 제1 포지션에 있을 때, 제2 기판을 기판 척으로부터 제2 트레이에 의해 규정되는 탭들로 전달하기 위해, 제2 액추에이터 모듈은 제2 트레이와 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 증가시키며, 그리고 제2 트레이 핸들러 디바이스가 제2 포지션에 있을 때, 제1 트레이 핸들러가 제1 트레이로부터 맞물림해제되면서 제2 기판을 제2 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 탭들로부터 페데스탈들로 전달하기 위해, 제2 액추에이터 모듈은 제2 트레이의 최상부 표면과 페데스탈 플랫폼의 최상부 표면 사이의 거리를 감소시킨다.
[0011] 본 명세서에서 설명되는 청구 대상의 특정 구현예들은 다음의 이점들 중 하나 이상을 실현하도록 구현될 수 있다. 본 개시의 구현예들은 기판들의 로딩/언로딩 시간들을 감소시키는 것, 그리고 증가된 수득율을 초래하는 기판들의 수송(transportation)을 개선시킬 수 있다.
[0012] 본 명세서에서 설명되는 청구 대상의 하나 이상의 실시예들의 상세들은 첨부 도면들 및 아래의 설명에서 제시된다. 청구 대상의 다른 잠재적인 특징들, 양태들, 및 이점들은 설명 및 도면들 및 청구항들로부터 명백해질 것이다.
[0013] 도 1은 리소그래피 시스템의 간소화된 측면도를 예시한다.
[0014] 도 2는 그 위에 포지셔닝된 패턴화된 층을 가지는 기판의 간소화된 측면도를 예시한다.
[0015] 도 3은 트레이 핸들러 디바이스를 포함하는 기판 로딩 시스템의 사시도를 예시한다.
[0016] 도 4는 트레이 핸들러 디바이스의 일부분의 하나의 하향식 도면(top down view)을 예시한다.
[0017] 도 5는 기판 척의 측면도를 예시한다.
[0018] 도 6은 기판 로딩 시스템의 측면도를 예시한다.
[0019] 도 7a 내지 도 7l는, 페데스탈들 및 기판 척에 대한 기판의 로딩 및 언로딩을 포함하는 기판 로딩 시스템의 간소화된 측면도들을 예시한다.
[0020] 도 8은, 페데스탈들 및 기판 척에 대한 기판의 로딩 및 언로딩을 위한 예시적인 방법을 예시한다.
[0021] 본 문헌은 페데스탈들 및 기판 척들에 대한 기판들의 로딩 및 언로딩을 제공하는 방법들 및 시스템들을 설명한다. 특히, 제2 트레이 핸들러의 반대편에 포지셔닝되는 제1 트레이 핸들러를 포함하는 트레이 핸들러 디바이스가 제공된다. 제1 트레이 및 제2 트레이가 제공되며, 제1 및 제2 트레이들 각각은 애퍼처를 규정하고, 최상부 표면을 각각 가지며, 각각의 애퍼처는 적어도 2개의 절취부들 및 2개의 탭들을 규정한다. 최상부 표면 및 저부 표면을 가지는 기판 척이 제공된다. 제1 트레이 핸들러는 제1 트레이와 맞물린다. 트레이 핸들러 디바이스는 제1 포지션으로 포지셔닝되며, 이 때 i) 제1 트레이의 애퍼처의 절취부들은 페데스탈 플랫폼의 각각의 페데스탈들과 중첩하며, 그리고 ii) 페데스탈들의 원위 단부는 제1 트레이의 최상부 표면으로부터 멀어지게 연장한다. 동시에 제2 트레이 핸들러를 제2 트레이와 맞물리게 하면서, 제1 기판을 페데스탈들로부터 제1 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 탭들로 전달하기 위해, 제1 트레이의 최상부 표면과 페데스탈 플랫폼의 최상부 표면 사이의 거리가 증가된다. 제2 기판을 기판 척으로부터 제2 트레이에 의해 규정되는 탭들로 전달하기 위해, 제2 트레이의 최상부 표면과 기판 척의 저부 표면 사이의 거리가 증가된다.
[0022] 트레이 핸들러 디바이스는 제1 포지션으로부터 제2 포지션으로 회전되며, 이 때 i) 제1 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 탭들은 기판 척의 각각의 채널들과 중첩하며, 그리고 ii) 제2 트레이의 애퍼처의 절취부들은 각각의 페데스탈들과 중첩한다. 제1 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 탭들이 기판 척의 각각의 채널들 내에 배치되면서, 제1 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 탭들로부터 기판 척의 최상부 표면으로 제1 기판을 전달하기 위해, 제1 트레이의 최상부 표면과 기판 척의 저부 표면 사이의 거리는 감소된다. 동시에 제2 트레이의 최상부 표면과 페데스탈 플랫폼의 최상부 표면 사이의 거리를 감소시키면서, 제2 기판을 제2 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 탭들로부터 페데스탈들로 전달하기 위해, 제1 트레이 핸들러는 제1 트레이로부터 맞물림해제된다.
[0023] 도 1은 기판(102) 상에 릴리프 패턴(relief pattern)을 형성하는 임프린트 리소그래피 시스템(imprint lithography system)(100)을 예시한다. 기판(102)은 기판 척(104)에 커플링될 수 있다. 일부 예들에서, 기판 척(104)은 진공 척(vacuum chuck), 핀-유형 척(pin-type chuck), 홈-유형 척(groove-type chuck), 전자기식 척, 및/또는 그 유사물을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 기판(102) 및 기판 척(104)은 에어 베어링(106) 상에 추가적으로 포지셔닝될 수 있다. 에어 베어링(106)은 x-축, y-축, 및/또는 z-축에 대한 모션을 제공한다. 일부 예들에서, 기판(102) 및 기판 척(104)은 스테이지 상에 포지셔닝된다. 에어 베어링(106), 기판(102), 및 기판 척(104)은 또한, 기초부(108) 상에 포지셔닝될 수 있다. 일부 예들에서, 로봇 시스템(110)은 기판(102)을 기판 척(104) 상에 포지셔닝한다.
[0024] 임프린트 리소그래피 시스템(100)은 설계 고려 사항들에 따라 하나 이상의 롤러들(114)에 커플링되는 임프린트 리소그래피 가요성 템플릿(imprint lithography flexible template)(112)을 더 포함한다. 롤러들(114)은 가요성 템플릿(112)의 적어도 일부분의 움직임을 제공한다. 이러한 움직임은 기판(102)과 중첩하는 가요성 템플릿(112)의 상이한 부분들을 선택적으로 제공할 수 있다. 일부 예들에서, 가요성 템플릿(112)은 복수의 피처들, 예컨대, 이격된 오목부들 및 돌출부들을 포함하는 패턴화 표면(patterning surface)을 포함한다. 그러나, 일부 예들에서, 피처들의 다른 구성들이 가능하다. 패턴화 표면은 기판(102) 상에 형성될 패턴의 기초를 형성하는 임의의 고유 패턴을 규정할 수 있다. 일부 예들에서, 가요성 템플릿(112)은 템플릿 척, 예컨대, 진공 척, 핀-유형 척, 홈-유형 척, 전자기식 척, 및/또는 그 유사물에 커플링될 수 있다.
[0025] 임프린트 리소그래피 시스템(100)은 유체 분배 시스템(120)을 더 포함할 수 있다. 유체 분배 시스템(120)은 중합성 재료를 기판(102) 상에 증착하는 데 사용될 수 있다. 중합성 재료는, 드롭 분배, 스핀-코팅, 딥 코팅, CVD(chemical vapor deposition), PVD(physical vapor deposition), 박막 증착(thin film deposition), 후막 증착(thick film deposition), 및/또는 그 유사한 것과 같은 기술들을 사용하여 기판(102) 상에 포지셔닝될 수 있다. 일부 예들에서, 중합성 재료는 기판(102) 상에 복수의 액적들로서 포지셔닝된다.
[0026] 도 1 및 도 2를 참조하면, 임프린트 리소그래피 시스템(100)은 에너지를 기판(102)을 향하여 지향시키도록 커플링되는 에너지 소스(122)를 더 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 롤러들(114) 및 에어 베어링(106)은 요망되는 포지셔닝에서 가요성 템플릿(112) 및 기판(102)의 요망되는 부분을 포지셔닝하도록 구성된다. 임프린트 리소그래피 시스템(100)은 에어 베어링(106), 롤러들(114), 유체 분배 시스템(120), 및/또는 에너지 소스(122)와 통신하는 프로세서에 의해 조정될 수 있고, 메모리에 저장되는 컴퓨터 판독가능한 프로그램으로 작동할 수 있다.
[0027] 일부 예들에서, 롤러들(114), 에어 베어링(106), 또는 양자 모두는 중합성 재료에 의해 충전된 그 사이의 요망되는 체적을 규정하기 위해 가요성 템플릿(112)과 기판(102) 사이의 거리를 변경시킨다. 예를 들어, 가요성 템플릿(112)은 중합성 재료에 접촉한다. 요망되는 체적이 중합성 재료로 충전된 후에, 에너지 소스(122)는 에너지, 예컨대 광대역 자외선 방사(broadband ultraviolet radiation)를 발생시켜, 중합성 재료가 기판(102)의 표면의 형상 및 가요성 템플릿(112)의 패턴화 표면의 일부분에 순응하여 고형화하고 그리고/또는 교차결합하는(cross-link) 것을 유발시켜, 기판(102) 상에 패턴화된 층(150)을 규정한다. 일부 예들에서, 패턴화된 층(150)은 잔여 층(152) 및 돌출부들(154) 및 오목부들(156)로서 도시되는 복수의 피처들을 포함할 수 있다.
[0028] 도 3은 기판 로딩 시스템(302)의 사시도를 예시한다. 요컨대, 기판 로딩 시스템(302)은 1개 이상의 스테이션들(예컨대 페데스탈들 및/또는 기판 척들)에 대한 기판의 로딩 및 언로딩을 용이하게 한다. 기판 로딩 시스템(302)은 제2 트레이 핸들러(308)의 반대편에 포지셔닝되는 제1 트레이 핸들러(306)를 포함하는 트레이 핸들러 디바이스(304)를 포함한다. 일부 예들에서, 제1 트레이 핸들러(306) 및 제2 트레이 핸들러(308)는 하나 이상의 아암들(309)를 포함할 수 있다.
[0029] 기판 로딩 시스템(302)은 제1 트레이(310) 및 제2 트레이(312)를 더 포함한다. 제1 트레이(310) 및 제2 트레이(312) 각각은 최상부 표면(314, 316)을 각각 갖는다. 추가적으로, 제1 트레이(310)는 애퍼처들(318a, 318b, 318c, 318d)(일괄하여 애퍼처들(318)로 지칭됨)을 규정하며, 그리고 제2 트레이(312)는 애퍼처들(320a, 320b, 320c, 320d)(일괄하여 애퍼처들(320)로 지칭됨)을 규정한다. 그러나, 제1 트레이(310) 및 제2 트레이(312)는 임의의 수의 애퍼처들을 규정할 수 있다. 애퍼처들(318, 320) 각각은 절취부들 및 탭들을 규정한다. 특히, 도 4는, 절취부들(322a, 322b, 322c, 322d)(일괄하여 절취부들(322)로서 지칭됨) 및 탭들(324a, 324b, 324c, 324d)(일괄하여 탭들(324)로서 지칭됨)을 포함하는 애퍼처들(318, 320) 중 하나의 하향식 도면을 예시한다. 그러나, 애퍼처들(318, 320) 각각은 임의의 수의 절취부들(322) 및 탭들(324)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 탭들(324)은 그 위에 포지셔닝되는 높은 마찰 재료, 예컨대 Viton®(Chemours Company로부터 이용가능함), Kalrez®(DuPont™으로부터 이용가능함), 또는 Simriz®(Freudenberg Sealing Technologies로부터 이용가능함)를 포함한다.
[0030] 기판 로딩 시스템(302)은 기판 척들(326a, 326b, 326c, 326d)(일괄하여 기판 척들(326)로서 지칭됨)을 더 포함하지만; 시스템(302)은 임의의 수의 기판 척들(326)을 포함할 수 있다. 도 5는 기판 척들(326) 중 하나의 측면도를 예시한다. 기판 척(326)은 저부 표면(330)의 반대편에 포지셔닝되는 최상부 표면(328)을 포함한다. 기판 척(326)은 또한, 각각의 기판 척(326)의 주변에 포지셔닝되는 채널들(332)을 포함한다. 일부 예들에서, 특정한 애퍼처(318, 320)를 위해, 채널들(332)의 양은 특정한 애퍼처(318, 320)의 탭들(324)의 양에 일치한다. 기판 로딩 시스템(302)은, 도 6에서 도시되는, 최상부 표면(337)으로부터 연장하는 복수의 페데스탈들(336)을 포함하는 페데스탈 플랫폼(334)을 더 포함한다. 일부 예들에서, 페데스탈들(336)의 제1 서브세트는 제1 높이와 연관될 수 있으며, 그리고 페데스탈들(336)의 제2 서브세트는 제2 높이와 연관될 수 있다.
[0031] 도 6을 참조하면, 기판 로딩 시스템(302)의 측면도가 도시된다. 기판 로딩 시스템(302)은 액추에이터 시스템(340) 및 회전 시스템(342)을 더 포함한다. 일부 예들에서, 액추에이터 시스템(340)은 제1 액추에이터 모듈(341) 및 제2 액추에이터 모듈(343)을 포함한다. 액추에이터 시스템(340)은, 기판 척들(326) 및 페데스탈들(336)에 대한, 트레이 핸들러 디바이스(304), 그리고, 특히, 제1 트레이 핸들러(306) 및 제2 트레이 핸들러(308)의 상대적인 포지셔닝을 증가시키고 그리고/또는 감소시킨다. 회전 시스템(342)은 하나의 축(344)에 대해 트레이 핸들러 디바이스(304)를 회전시킨다. 기판 로딩 시스템(302)은 에어 베어링(350) 및 지지 구조물(352)을 더 포함한다. 일부 예들에서, 에어 베어링(350)은 지지 구조물(352)에 대한 기판 척들(326)의 움직임을 용이하게 한다.
[0032] 도 7a 내지 도 7l을 참조하면, 페데스탈들(336) 및 기판 척(326)에 대한 기판들의 로딩 및 언로딩들을 용이하게 하는 기판 로딩 시스템(302)이 도시된다. 특히, 일부 구현예들에서, 도 7a에서 도시되는 바와 같이, 제1 트레이 핸들러(306)는 제1 트레이(310)와 맞물린다. 일부 예들에서, 제1 트레이 핸들러(306)가 제1 트레이(310)와 맞물리는 것은 제1 트레이 핸들러(306) 및 제1 트레이(310)를 커플링하는 것을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 제1 트레이 핸들러(306)의 아암들(309)은 제1 트레이(310)의 주변에서 제1 트레이(310)와 맞물린다.
[0033] 일부 구현예들에서, 기판 로딩 시스템(302)은 트레이 핸들러 디바이스(304)를 제1 포지션이도록 포지셔닝시킨다. 일부 예들에서, 트레이 핸들러 디바이스(304)를 제1 포지션으로 포지셔닝하는 것은, 제1 트레이(310)의 각각의 애퍼처들(318)의 절취부들(322)이 페데스탈 플랫폼(334)의 각각의 페데스탈들(336)과 중첩하게 하는 것을 포함한다. 일부 예들에서, 트레이 핸들러 디바이스(304)를 제1 포지션으로 포지셔닝하는 것은, 각각의 페데스탈들(336)의 원위 단부(354)가 제1 트레이(310)의 최상부 표면(314)으로부터 멀어지게 연장하게 하는 것을 포함한다.
[0034] 일부 구현예들에서, 도 7b에서 도시되는 바와 같이, 액추에이터 모듈(341)은 제1 트레이(310)의 최상부 표면(314)과 페데스탈 플랫폼(334)의 최상부 표면(337) 사이의 거리를 증가시킨다. 일부 예들에서, 제1 트레이(310)의 최상부 표면(314)과 페데스탈 플랫폼(334)의 최상부 표면(337) 사이의 거리를 증가시키는 것은, 제1 기판(360)을 페데스탈들(336) 상에 포지셔닝되는 것으로부터 제1 트레이(310)의 애퍼처들(318)에 의해 규정되는 탭들(324)로 전달하는 것을 포함한다. 일부 예들에서, 제1 기판(360)을 페데스탈들(336) 상에 포지셔닝되는 것으로부터 제1 트레이(310)의 애퍼처들(318)에 의해 규정되는 탭들(324)로 전달하는 것은, 제2 트레이 핸들러(308)가 제2 트레이(312)와 맞물리고 있으면서, 제1 기판(360)을 페데스탈들(336) 상에 포지셔닝되는 것으로부터 제1 트레이(310)의 애퍼처들(318)에 의해 규정되는 탭들(324)로 전달하는 것을 포함한다. 일부 예들에서, 제2 트레이 핸들러(308)가 제2 트레이(312)와 맞물리는 것은 제2 트레이 핸들러(308) 및 제2 트레이(312)를 커플링시키는 것을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 제2 트레이 핸들러(308)의 아암들(309)은 제2 트레이(312)의 주변에 제2 트레이(312)와 맞물린다.
[0035] 일부 예들에서, 제1 기판(360)을 제1 트레이(310)의 애퍼처들(318)에 의해 규정되는 탭들(324)로 전달함으로써, 제1 기판(360)과의 접촉은 최소화된다. 즉, 제1 기판(360)을 오직 제1 트레이(310)의 애퍼처들(318)에 의해 규정되는 탭들(324)과 접촉시킴으로써, 이들 사이의 접촉은 최소화된다. 제1 기판(360)과의 접촉을 최소화시킴으로써, 예컨대, 탭들(324)에 의해, 제1 기판(360)에 대한 가능한 결함들의 도입이 최소화될 뿐만 아니라, 트레이 핸들러 디바이스(302)에 의해 제1 기판(360)의 입자 오염을 최소화한다.
[0036] 일부 구현예들에서, 도 7c에서 도시되는 바와 같이, 액추에이터 모듈(343)은 제2 트레이(312)의 최상부 표면(316)과 기판 척(326)의 저부 표면(330) 사이의 거리를 증가시킨다. 일부 예들에서, 제2 트레이(312)의 최상부 표면(316)과 기판 척(326)의 저부 표면(330) 사이의 거리를 증가시키는 것은, 제2 기판(362)을 기판 척(326) 상에 포지셔닝되는 것으로부터 제2 트레이(312)의 애퍼처(320)에 의해 규정되는 탭들(324)로 전달하는 것을 포함한다. 일부 예들에서, 제2 기판(326)은, 제2 기판(362)을 기판 척(326)으로부터 제2 트레이(312)의 애퍼처(320)에 의해 규정되는 탭들(324)로 전달하기 전에, 제2 기판 상에 포지셔닝되는 패턴화된 층(351)을 포함한다.
[0037] 일부 구현예들에서, 도 7d에서 도시되는 바와 같이, 회전 시스템(342)은 트레이 핸들러 디바이스(304)를 제1 포지션으로부터 제2 포지션으로 회전시킨다. 특히, 회전 시스템(342)은, 트레이 핸들러 디바이스(304)가 제2 포지션에 있도록 축(344)을 중심으로 트레이 핸들러 디바이스(304)를 회전시킨다. 일부 예들에서, 트레이 핸들러 디바이스(304)를 제2 포지션으로 포지셔닝하는 것은, 제1 트레이(310)의 애퍼처들(318)에 의해 규정되는 탭들(324)이 기판 척(326)의 채널들(332)과 중첩하게 하는 것을 포함한다. 일부 예들에서, 트레이 핸들러 디바이스(304)를 제2 포지션으로 포지셔닝하는 것은, 제2 트레이(312)의 각각의 애퍼처들(320)의 절취부들(322)이 페데스탈 플랫폼(334)의 각각의 페데스탈들(336)과 중첩하게 하는 것을 포함한다.
[0038] 일부 구현예들에서, 도 7e에서 도시되는 바와 같이, 회전 시스템(342)이 트레이 핸들러 디바이스(304)를 제1 포지션으로부터 제2 포지션으로 회전시킨 후에, 액추에이터 모듈(341)은 제1 트레이(310)의 최상부 표면(314)과 기판 척(326)의 저부 표면(330) 사이의 거리를 감소시킨다. 일부 예들에서, 제1 트레이(310)의 최상부 표면(314)과 기판 척(326)의 저부 표면(330) 사이의 거리를 감소시키는 것은, 제1 트레이(310)의 애퍼처(318)에 의해 규정되는 탭들(324)이 기판 척(326)의 각각의 채널들(332) 내에 배치되면서, 제1 기판(360)을 제1 트레이(310)의 애퍼처(318)에 의해 규정되는 탭들(324)로부터 기판 척(326)의 최상부 표면(322)으로 전달하는 것을 포함한다.
특히, 일부 구현예들에서, 도 7f에서 도시되는 바와 같이, 제1 트레이 핸들러(306)는 제1 트레이(310)로부터 맞물림해제된다. 즉, 제1 트레이 핸들러(306)가 제1 트레이(310)와 맞물림해제하는 것은 제1 트레이 핸들러(306) 및 제1 트레이(310)를 커플링해제하는 것을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 제1 트레이 핸들러(306)의 아암들(309)은 제1 트레이(310)의 주변에 제1 트레이(310)로부터 맞물림해제된다. 일부 예들에서, 제1 트레이 핸들러(306)가 제1 트레이(310)로부터 맞물림해제하면서, 동시에 액추에이터 모듈(343)은 제2 트레이(312)의 최상부 표면(316)과 페데스탈 플랫폼(334)의 최상부 표면(337) 사이의 거리를 감소시킨다. 일부 예들에서, 제2 트레이(312)의 최상부 표면(316)과 페데스탈 플랫폼(334)의 최상부 표면(337) 사이의 거리를 감소시키는 것은, 제2 기판(362)을 제2 트레이(312)의 애퍼처(320)에 의해 규정되는 탭들(324) 상에 포지셔닝되는 것으로부터 페데스탈들(336)로 전달하는 것을 포함한다.
[0040] 일부 예들에서, 제1 트레이 핸들러(306)가 제1 트레이(310)로부터 맞물림해제한 후에, 패턴화 시스템(예컨대, 도 1에서 도시되는 바와 같이)은 제1 기판(360)에 (또는 제1 기판 상에 포지셔닝되는 하나의 층 상에) 패턴을 형성한다. 특히, 에어 베어링(350)은, 트레이 핸들러 디바이스(304)로부터 멀어지게 그리고 패턴화 시스템(미도시)을 향하는 방향으로 지지 구조물(352)에 대한 기판 척(326)의 움직임을 용이하게 한다.
[0041] 일부 구현예들에서, 도 7g에서 도시되는 바와 같이, 로봇 시스템(미도시)은 페데스탈들(336) 상에 포지셔닝되는 것으로부터 제2 기판(362)을 제거한다. 일부 예들에서, 로봇 시스템(미도시)은 제3 기판(364)을 페데스탈들(336) 상에 포지셔닝한다. 일부 예들에서, 제1 트레이 핸들러(304)가 제1 트레이(310)로부터 맞물림해제된 후에, 패턴화 시스템(미도시)은, 제1 기판(360)이 기판 척(326) 상에 포지셔닝되며 그리고 제1 트레이(310)가 기판 척(326)에 커플링되면서, 제1 기판(360) 상에 포지셔닝되는 패턴화된 층(370)을 형성한다.
[0042] 일부 구현예들에서, 도 7h에 도시되는 바와 같이, 패턴화 시스템(미도시)이 제1 기판(360) 상에 포지셔닝되는 패턴화된 층(370)을 형성한 후에, 제1 트레이 핸들러(306)는 제1 트레이(310)와 맞물린다. 일부 예들에서, 제1 트레이 핸들러(306)가 제1 트레이(310)와 맞물리는 것은 제1 트레이 핸들러(306) 및 제1 트레이(310)를 커플링하는 것을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 제1 트레이 핸들러(306)의 아암들(309)은 제1 트레이(310)의 주변에 제1 트레이(310)와 맞물린다. 일부 예들에서, 동시에 제1 트레이 핸들러(306)가 제1 트레이(310)와 맞물리면서, 액추에이터 모듈(343)은 제2 트레이(312)의 최상부 표면(316)과 페데스탈 플랫폼(334)의 최상부 표면(337) 사이의 거리를 증가시킨다. 일부 예들에서, 제2 트레이(312)의 최상부 표면(316)과 페데스탈 플랫폼(334)의 최상부 표면(337) 사이의 거리를 증가시키는 것은, 제3 기판(364)을 페데스탈들(336) 상에 포지셔닝되는 것으로부터 제2 트레이(312)의 애퍼처들(320)에 의해 규정되는 탭들(324)로 전달하는 것을 포함한다.
[0043] 일부 구현예들에서, 도 7i에서 도시되는 바와 같이, 제1 트레이 핸들러(306)가 제1 트레이(310)와 맞물린 후에, 액추에이터 모듈(341)은 제1 트레이(310)의 최상부 표면(314)과 기판 척(326)의 저부 표면(330) 사이의 거리를 증가시킨다. 일부 예들에서, 제1 트레이(310)의 최상부 표면(314)과 기판 척(326)의 저부 표면(330) 사이의 거리를 증가시키는 것은, 제1 기판(360)을 기판 척(326) 상에 포지셔닝되는 것으로부터 제1 트레이(310)의 애퍼처(318)에 의해 규정되는 탭들(324)로 전달하는 것을 포함한다.
[0044] 일부 구현예들에서, 도 7j에서 도시되는 바와 같이, 액추에이터 모듈(341)이 제1 트레이(310)의 최상부 표면(314)과 기판 척(326)의 저부 표면(330) 사이의 거리를 증가시킨 후에, 회전 시스템(342)은 트레이 핸들러 디바이스(304)를 제2 포지션으로부터 제1 포지션으로 회전시킨다. 특히, 회전 시스템(342)은, 트레이 핸들러 디바이스(304)가 제1 포지션에 있도록 축(344)을 중심으로 트레이 핸들러 디바이스(304)를 회전시킨다. 일부 예들에서, 트레이 핸들러 디바이스(304)를 제1 포지션으로 포지셔닝하는 것은, 제1 트레이(310)의 애퍼처들(318)의 절취부들(322)이 페데스탈 플랫폼(334)의 각각의 페데스탈들(336)과 중첩하게 하는 것을 포함한다.
[0045] 일부 구현예들에서, 도 7k에서 도시되는 바와 같이, 액추에이터 모듈(341)은 제1 트레이(310)의 최상부 표면(314)과 페데스탈 플랫폼(334)의 최상부 표면(337) 사이의 거리를 감소시킨다. 일부 예들에서, 제1 트레이(310)의 최상부 표면(314)과 페데스탈 플랫폼(334)의 최상부 표면(337) 사이의 거리를 감소시키는 것은, 제1 기판(360)을 제1 트레이(310)의 애퍼처(318)에 의해 규정되는 탭들(324) 상에 포지셔닝되는 것으로부터 페데스탈들(336)로 전달하는 것을 포함한다.
[0046] 일부 구현예들에서, 도 7l에서 도시되는 바와 같이, 액추에이터 모듈(343)은 제2 트레이(312)의 최상부 표면(316)과 기판 척(326)의 저부 표면(330) 사이의 거리를 감소시킨다. 일부 예들에서, 제2 트레이(312)의 최상부 표면(316)과 기판 척(326)의 저부 표면(330) 사이의 거리를 감소시키는 것은, 제2 트레이(312)의 애퍼처(320)에 의해 규정되는 탭들(324)이 기판 척(326)의 각각의 채널들(332) 내에 배치되면서, 제3 기판(364)을 제2 트레이(312)의 애퍼처(320)에 의해 규정되는 탭들(324)로부터 기판 척(326)의 최상부 표면(322)으로 전달하는 것을 포함한다.
[0047] 일부 예들에서, 제2 기판(362)은 제1 기판(360)에 대해 전술된 것, 그리고 특별히, 도 7a 내지 도 7l에서 설명되는 공정이 제2 기판(362)에 적용될 수 있는 것과 유사하게 프로세싱될 수 있다. 일부 예들에서, 도 7a 내지 도 7l의 단계들 중 임의의 단계는 일련으로, 또는 병행하여 발생할 수 있다.
[0048] 예시의 간소화를 위해, 단일의 제1 기판(362), 단일의 제2 기판(364), 단일의 제3 기판(366) 및 단일의 기판 척(326)이 도시되지만; 도 7a 내지 도 7l의 공정은 복수의 기판 척들(326)에 대한 복수의 제1 기판들(362), 복수의 제2 기판들(364) 및 복수의 제3 기판들(366)에 적용될 수 있다. 즉, 복수의 제1 기판들(362), 복수의 제2 기판들(364), 및 복수의 제3 기판들(366)은 도 7a 내지 도 7l의 공정을 동시에 겪을 수 있다. 일부 예들에서, 기판 로딩 시스템(302)의 도 7a 내지 도 7l의 공정은, 기판들의 하나의 완전 교환 사이클이 5.3초인 것과 연관되며, 그리고 기판 로딩 시스템(302), 특히, 트레이 핸들러 디바이스(304)는 1.5초에 일 회전을 완료한다. 일부 예들에서, 기판 로딩 시스템(302), 및 특히 회전 시스템(342)은 트레이 핸들러 디바이스(304)를 시계 방향으로 그리고/또는 반시계 방향으로 회전시킨다.
[0049] 도 8은, 페데스탈들 및 기판 척에 대한 기판의 로딩 및 언로딩을 위한 예시적인 방법을 예시한다. 공정(800)은 논리적 흐름 그래프에 배열되는 참조된 행위들의 집합으로서 예시된다. 행위들이 설명되는 순서는 제한으로서 해석되는 것으로 의도되지 않으며, 그리고 임의의 수의 설명된 행위들은 공정을 구현하기 위해 다른 순서들로 그리고/또는 병행하여 조합될 수 있다.
[0050] 트레이 핸들러 디바이스(304)가 제공된다(802). 일부 예들에서, 트레이 핸들러 디바이스(304)는 제2 트레이 핸들러(308)의 반대편에 포지셔닝되는 제1 트레이 핸들러(306)를 포함한다. 제1 트레이(310) 및 제2 트레이(312)가 제공된다(804). 일부 예들에서, 제1 트레이(310)는 애퍼처들(318)을 규정하며, 그리고 제2 트레이는 애퍼처(320)를 규정한다. 일부 예들에서, 제1 트레이(310)는 최상부 표면(314)을 가지며, 그리고 제2 트레이는 최상부 표면(316)을 갖는다. 일부 예들에서, 각각의 애퍼처(318, 320)는 적어도 2개의 절취부들(322) 및 2개의 탭들(324)을 규정한다. 기판 척(326)이 제공된다(806). 일부 예들에서, 기판 척(326)은 최상부 표면(328) 및 저부 표면(330)을 포함한다. 제1 트레이 핸들러(306)는 제1 트레이(310)와 맞물린다(808).
[0051] 트레이 핸들러 디바이스(304)가 제1 포지션으로 포지셔닝된다(810). 일부 예들에서, 트레이 핸들러 디바이스(304)를 제1 포지션으로 포지셔닝하는 것은, 제1 트레이(310)의 각각의 애퍼처들(318)의 절취부들(322)이 페데스탈 플랫폼(334)의 각각의 페데스탈들(336)과 중첩하게 하는 것을 포함한다. 일부 예들에서, 트레이 핸들러 디바이스(304)를 제1 포지션으로 포지셔닝하는 것은, 각각의 페데스탈들(336)의 원위 단부(354)가 제1 트레이(310)의 최상부 표면(314)으로부터 멀어지게 연장하게 하는 것을 포함한다.
[0052] 제1 트레이(310)의 최상부 표면(314)과 페데스탈 플랫폼(334)의 최상부 표면(337) 사이의 거리는 증가된다(812). 예를 들어, 액추에이터 모듈(341)은 제1 트레이(310)의 최상부 표면(314)과 페데스탈 플랫폼(334)의 최상부 표면(337) 사이의 거리를 증가시킨다. 일부 예들에서, 제1 트레이(310)의 최상부 표면(314)과 페데스탈 플랫폼(334)의 최상부 표면(337) 사이의 거리를 증가시키는 것은, 제1 기판(360)을 페데스탈들(336) 상에 포지셔닝되는 것으로부터 제1 트레이(310)의 애퍼처들(318)에 의해 규정되는 탭들(324)로 전달하는 것을 포함한다. 일부 예들에서, 제1 기판(360)을 페데스탈들(336) 상에 포지셔닝되는 것으로부터 제1 트레이(310)의 애퍼처(318)에 의해 규정되는 탭들(324)로 전달하는 것은, 제2 트레이 핸들러(308)가 제2 트레이(312)와 맞물리고 있으면서, 제1 기판(360)을 페데스탈들(336) 상에 포지셔닝되는 것으로부터 제1 트레이(310)의 애퍼처들(318)에 의해 규정되는 탭들(324)로 전달하는 것을 포함한다.
[0053] 제2 트레이(312)의 최상부 표면(316)과 기판 척(326)의 저부 표면(330) 사이의 거리는 증가된다(814). 예를 들어, 액추에이터 모듈(343)은 제2 트레이(312)의 최상부 표면(316)과 기판 척(326)의 저부 표면(330) 사이의 거리를 증가시킨다. 일부 예들에서, 제2 트레이(312)의 최상부 표면(316)과 기판 척(326)의 저부 표면(330) 사이의 거리를 증가시키는 것은, 제2 기판(362)을 기판 척(326) 상에 포지셔닝되는 것으로부터 제2 트레이(312)의 애퍼처(320)에 의해 규정되는 탭들(324)로 전달하는 것을 포함한다.
[0054] 트레이 핸들러 디바이스(302)는 제1 포지션으로부터 제2 포지션으로 회전한다(816). 예를 들어, 회전 시스템(342)은 트레이 핸들러 디바이스(302)를 제1 포지션으로부터 제2 포지션으로 회전시킨다. 일부 예들에서, 트레이 핸들러 디바이스(302)를 제2 포지션으로 포지셔닝하는 것은, 제1 트레이(310)의 애퍼처들(318)에 의해 규정되는 탭들(324)이 기판 척(326)의 채널들(332)과 중첩하게 하는 것을 포함한다. 일부 예들에서, 트레이 핸들러 디바이스(302)를 제2 포지션으로 포지셔닝하는 것은, 제2 트레이(312)의 각각의 애퍼처들(320)의 절취부들(322)이 페데스탈 플랫폼(334)의 각각의 페데스탈들(336)과 중첩하게 하는 것을 포함한다.
[0055] 제1 트레이(310)의 최상부 표면(314)과 기판 척(326)의 저부 표면(330) 사이의 거리는 감소된다(818). 예를 들어, 액추에이터 모듈(341)은 제1 트레이(310)의 최상부 표면(314)과 기판 척(326)의 저부 표면(330) 사이의 거리를 감소시킨다. 일부 예들에서, 제1 트레이(310)의 최상부 표면(314)과 기판 척(326)의 저부 표면(330) 사이의 거리를 감소시키는 것은, 제1 트레이(310)의 애퍼처(318)에 의해 규정되는 탭들(324)이 기판 척(326)의 각각의 채널들(332) 내에 배치되면서, 제1 기판(360)을 제1 트레이(310)의 애퍼처(318)에 의해 규정되는 탭들(324)로부터 기판 척(326)의 최상부 표면(322)으로 전달하는 것을 포함한다.
[0056] 제1 트레이 핸들러(306)는 제1 트레이(310)로부터 맞물림해제된다(820). 일부 예들에서, 제1 트레이 핸들러(306)가 제1 트레이(310)로부터 맞물림해제하면서, 동시에 액추에이터 모듈(343)는 제2 트레이(312)의 최상부 표면(316)과 페데스탈 플랫폼(334)의 최상부 표면(337) 사이의 거리를 감소시킨다. 일부 예들에서, 제2 트레이(312)의 최상부 표면(316)과 페데스탈 플랫폼(334)의 최상부 표면(337) 사이의 거리를 감소시키는 것은, 제2 기판(362)을 제2 트레이(312)의 애퍼처(320)에 의해 규정되는 탭들(324) 상에 포지셔닝되는 것으로부터 페데스탈들(336)로 전달하는 것을 포함한다.

Claims (13)

  1. 임프린트 리소그래피 기판 전달 방법(imprint lithography substrate transfer method)으로서,
    상기 방법은,
    제2 트레이 핸들러(tray handler)의 반대편에 포지셔닝되는(positioned) 제1 트레이 핸들러를 포함하는 트레이 핸들러 디바이스(tray handler device)를 제공하는 단계;
    제1 트레이 및 제2 트레이를 제공하는 단계─상기 제1 트레이 및 상기 제2 트레이 각각은 애퍼처(aperture)를 규정하고, 최상부 표면을 각각 가지며, 상기 각각의 애퍼처는 적어도 2개의 절취부들(cutouts) 및 2개의 탭들(tabs)을 규정함─;
    최상부 표면 및 저부 표면을 가지는 기판 척(substrate chuck)을 제공하는 단계;
    상기 제1 트레이 핸들러를 상기 제1 트레이와 맞물리게 하는 단계;
    상기 트레이 핸들러 디바이스를 제1 포지션으로 포지셔닝하는 단계─이 때 i) 상기 제1 트레이의 애퍼처의 절취부들은 페데스탈 플랫폼(pedestal platform)의 각각의 페데스탈들과 중첩하며, 그리고 ii) 상기 페데스탈들의 원위 단부(distal end)는 상기 제1 트레이의 최상부 표면으로부터 멀어지게 연장함─;
    동시에 상기 제2 트레이 핸들러를 상기 제2 트레이와 맞물리게 하면서, 제1 기판(substrate)을 상기 페데스탈들로부터 상기 제1 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 상기 탭들로 전달하기 위해, 상기 제1 트레이의 최상부 표면과 상기 페데스탈 플랫폼의 최상부 표면 사이의 거리를 증가시키는 단계;
    제2 기판을 상기 기판 척으로부터 상기 제2 트레이에 의해 규정되는 상기 탭들로 전달하기 위해, 상기 제2 트레이의 최상부 표면과 상기 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 증가시키는 단계;
    상기 트레이 핸들러 디바이스를 상기 제1 포지션으로부터 제2 포지션으로 회전시키는 단계─이 때 i) 상기 제1 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 상기 탭들은 상기 기판 척의 각각의 채널들과 중첩하며, 그리고 ii) 상기 제2 트레이의 애퍼처의 절취부들은 상기 각각의 페데스탈들과 중첩함─;
    상기 제1 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 상기 탭들이 상기 기판 척의 각각의 채널들 내에 배치되면서, 상기 제1 기판을 상기 제1 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 상기 탭들로부터 상기 기판 척의 최상부 표면으로 전달하기 위해, 상기 제1 트레이의 최상부 표면과 상기 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 감소시키는 단계; 및
    상기 제2 기판을 상기 제2 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 상기 탭들로부터 상기 페데스탈들로 전달하기 위해, 동시에 상기 제2 트레이의 최상부 표면과 상기 페데스탈 플랫폼의 최상부 표면 사이의 거리를 감소시키면서, 상기 제1 트레이 핸들러를 상기 제1 트레이로부터 맞물림해제하는 단계를 포함하는,
    임프린트 리소그래피 기판 전달 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 기판을 상기 페데스탈들 상에 포지셔닝되는 것으로부터 제거하는 단계;
    제3 기판을 상기 페데스탈들 상에 포지셔닝하는 단계; 및
    상기 제1 트레이 핸들러를 상기 제1 트레이로부터 맞물림해제하는 단계 후에, 상기 제1 기판이 상기 기판 척 상에 포지셔닝되며 그리고 상기 제1 트레이가 상기 기판 척과 커플링되면서, 상기 제1 기판 상에 포지셔닝되는 재료에 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는,
    임프린트 리소그래피 기판 전달 방법.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 기판 상에 포지셔닝되는 재료에 패턴을 형성하는 단계 후에, 상기 제3 기판을 상기 페데스탈들로부터 상기 제2 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 상기 탭들로 전달하기 위해, 동시에 상기 제2 트레이의 최상부 표면과 상기 페데스탈 플랫폼의 최상부 표면 사이의 거리를 증가시키면서, 상기 제1 트레이 핸들러를 상기 제1 트레이와 맞물리게 하는 단계를 더 포함하는,
    임프린트 리소그래피 기판 전달 방법.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 트레이 핸들러를 상기 제1 트레이와 맞물리게 하는 단계 후에, 상기 제1 기판을 상기 기판 척으로부터 상기 제1 트레이에 의해 규정되는 상기 탭들로 전달하기 위해, 상기 제1 트레이의 최상부 표면과 상기 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 증가시키는 단계를 더 포함하는,
    임프린트 리소그래피 기판 전달 방법.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 트레이의 최상부 표면과 상기 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 증가시키는 단계 후에, 상기 트레이 핸들러 디바이스를 상기 제2 포지션으로부터 상기 제1 포지션으로 회전시키는 단계를 더 포함하며, 이 때 상기 제1 트레이의 애퍼처의 절취부들은 상기 페데스탈 플랫폼의 각각의 페데스탈들과 중첩하는,
    임프린트 리소그래피 기판 전달 방법.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 기판을 상기 제1 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 상기 탭들로부터 상기 페데스탈들로 전달하기 위해, 상기 제1 트레이의 최상부 표면과 상기 페데스탈 플랫폼의 최상부 표면 사이의 거리를 감소시키는 단계를 더 포함하는,
    임프린트 리소그래피 기판 전달 방법.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제2 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 상기 탭들이 상기 기판 척의 각각의 채널들 내에 배치되면서, 상기 제3 기판을 상기 제2 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 상기 탭들로부터 상기 기판 척의 최상부 표면으로 전달하기 위해, 상기 제2 트레이의 최상부 표면과 상기 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 감소시키는 단계를 더 포함하는,
    임프린트 리소그래피 기판 전달 방법.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 기판은, 상기 제2 기판을 상기 기판 척으로부터 상기 제2 트레이에 의해 규정되는 상기 탭들로 전달하기 전에, 상기 제2 기판 상에 포지셔닝되는 패턴화된(patterned) 층을 포함하는,
    임프린트 리소그래피 기판 전달 방법.
  9. 임프린트 리소그래피 시스템으로서,
    상기 임프린트 리소그래피 시스템은,
    페데스탈 플랫폼의 2개 이상의 페데스탈들;
    최상부 표면 및 저부 표면을 가지고 그리고 채널들(channels)을 포함하는 기판 척;
    제1 트레이 및 제2 트레이─상기 제1 트레이 및 상기 제2 트레이 각각은 애퍼처를 규정하고, 최상부 표면을 각각 가지며, 상기 각각의 애퍼처는 적어도 2개의 절취부들 및 2개의 탭들을 규정함─;
    제2 트레이 핸들러의 반대편에 포지셔닝되는 제1 트레이 핸들러를 포함하는, 트레이 핸들러 디바이스─상기 제1 트레이 핸들러는 상기 제1 트레이와 맞물림가능하며 그리고 상기 제2 트레이 핸들러는 상기 제2 트레이와 맞물림가능하고, 상기 트레이 핸들러는 제1 포지션과 제2 포지션 사이에서 회전가능하며, 상기 제1 포지션은 i) 상기 제1 트레이의 애퍼처의 절취부들은 상기 페데스탈 플랫폼의 각각의 페데스탈들과 중첩하는 것, 그리고 ii) 상기 페데스탈들의 원위 단부는 상기 제1 트레이의 최상부 표면으로부터 멀어지게 연장하는 것을 가지고, 상기 제2 포지션은, i) 상기 제1 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 상기 탭들이 상기 기판 척의 각각의 채널들과 중첩하는 것, 그리고 ii) 상기 제2 트레이의 애퍼처의 절취부들이 상기 각각의 페데스탈들과 중첩하는 것을 가짐─; 및
    액추에이터 시스템(actuator system)을 포함하며, 상기 트레이 핸들러 디바이스가 상기 제1 포지션에 있을 때, i) 동시에 상기 제2 트레이 핸들러를 상기 제2 트레이와 맞물리게 하면서, 제1 기판을 상기 페데스탈들로부터 상기 제1 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 상기 탭들로 전달하기 위해, 상기 액추에이터 시스템은 상기 제1 트레이의 최상부 표면과 상기 페데스탈 플랫폼의 최상부 표면 사이의 거리를 증가시키며, 그리고 ii) 제2 기판을 상기 기판 척으로부터 상기 제2 트레이에 의해 규정되는 상기 탭들로 전달하기 위해, 상기 액추에이터 시스템은 상기 제2 트레이의 최상부 표면과 상기 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 증가시키며, 상기 트레이 핸들러가 상기 제2 포지션에 있을 때, i) 상기 제1 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 상기 탭들이 상기 기판 척의 각각의 채널들 내에 배치되면서, 상기 제1 기판을 상기 제1 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 상기 탭들로부터 상기 기판 척의 최상부 표면으로 전달하기 위해, 상기 액추에이터 시스템은 상기 제1 트레이의 최상부 표면과 상기 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 감소시키며, 그리고 ii) 상기 제1 트레이 핸들러가 상기 제1 트레이로부터 맞물림해제되면서, 상기 제2 기판을 상기 제2 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 상기 탭들로부터 상기 페데스탈들로 전달하기 위해, 상기 액추에이터 시스템은 상기 제2 트레이의 최상부 표면과 상기 페데스탈 플랫폼의 최상부 표면 사이의 거리를 감소시키는,
    임프린트 리소그래피 시스템.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 트레이 핸들러 디바이스를 상기 제1 포지션과 상기 제2 포지션 사이에서 회전시키기 위해 회전 시스템(rotational system)을 더 포함하는,
    임프린트 리소그래피 시스템.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 기판이 상기 기판 척의 최상부 표면 상에 포지셔닝될 때 상기 제1 기판에 패턴(pattern)을 형성하기 위해 패턴화 시스템(patterning system)을 더 포함하는,
    임프린트 리소그래피 시스템.
  12. 제9 항에 있어서,
    상기 액추에이터 시스템은 제1 액추에이터 모듈을 포함하며, 상기 트레이 핸들러 디바이스가 상기 제1 포지션에 있을 때, 동시에 상기 제2 트레이 핸들러를 상기 제2 트레이와 맞물리게 하면서, 제1 기판을 상기 페데스탈들로부터 상기 제1 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 상기 탭들로 전달하기 위해, 상기 제1 액추에이터 모듈은 상기 제1 트레이의 최상부 표면과 상기 페데스탈 플랫폼의 최상부 표면 사이의 거리를 증가시키며, 그리고, 상기 트레이 핸들러 디바이스가 상기 제2 포지션에 있을 때, 상기 제1 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 상기 탭들이 상기 기판 척의 각각의 채널들 내에 배치되면서, 상기 제1 기판을 상기 제1 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 상기 탭들로부터 상기 기판 척의 최상부 표면으로 전달하기 위해, 상기 제1 액추에이터 모듈은 상기 제1 트레이의 최상부 표면과 상기 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 감소시키는,
    임프린트 리소그래피 시스템.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 액추에이터 시스템은 제2 액추에이터 모듈을 포함하며, 상기 트레이 핸들러가 상기 제1 포지션에 있을 때, 제2 기판을 상기 기판 척으로부터 상기 제2 트레이에 의해 규정되는 상기 탭들로 전달하기 위해, 상기 제2 액추에이터 모듈은 상기 제2 트레이와 상기 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 증가시키며, 그리고 상기 제2 트레이 핸들러 디바이스가 상기 제2 포지션에 있을 때, 상기 제1 트레이 핸들러가 상기 제1 트레이로부터 맞물림해제되면서 상기 제2 기판을 상기 제2 트레이의 애퍼처에 의해 규정되는 상기 탭들로부터 상기 페데스탈들로 전달하기 위해, 상기 제2 액추에이터 모듈은 상기 제2 트레이의 최상부 표면과 상기 페데스탈 플랫폼의 최상부 표면 사이의 거리를 감소시키는,
    임프린트 리소그래피 시스템.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115642115A (zh) 2016-11-03 2023-01-24 分子印记公司 基板装载系统
JP7418241B2 (ja) * 2020-02-27 2024-01-19 東京エレクトロン株式会社 位置決め装置、処理システム及び位置決め方法
US20220035245A1 (en) * 2020-07-31 2022-02-03 Applied Materials, Inc. Nano imprint stamps

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070019608A (ko) * 2005-08-11 2007-02-15 어드밴스드 마이크로 패브리케이션 이큅먼트 인코퍼레이티드 아시아 반도체 공작물 적재/이재 장치 및 적재/이재 방법
KR20080059189A (ko) * 2005-10-12 2008-06-26 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 플라즈마 처리장치 및 플라즈마 처리방법
JP2008251754A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Nikon Corp 基板搬送方法及び装置、並びに露光方法及び装置
KR20150100559A (ko) * 2014-02-25 2015-09-02 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 회전 테이블을 이용하는 기판 처리 장치

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5510723A (en) * 1994-03-01 1996-04-23 Micron Custom Manufacturing, Inc. Usa Diced semiconductor device handler
DE19853092B4 (de) * 1998-11-18 2004-10-21 Leica Microsystems Lithography Gmbh Übernahme- und Haltesystem für ein Substrat
JP4518712B2 (ja) * 2001-08-13 2010-08-04 キヤノンアネルバ株式会社 トレイ式マルチチャンバー基板処理装置
US7179079B2 (en) * 2002-07-08 2007-02-20 Molecular Imprints, Inc. Conforming template for patterning liquids disposed on substrates
US7070405B2 (en) * 2002-08-01 2006-07-04 Molecular Imprints, Inc. Alignment systems for imprint lithography
WO2004051730A1 (ja) 2002-12-02 2004-06-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 部品供給装置
JP3890026B2 (ja) * 2003-03-10 2007-03-07 東京エレクトロン株式会社 液処理装置および液処理方法
DE10343323A1 (de) * 2003-09-11 2005-04-07 Carl Zeiss Smt Ag Stempellithografieverfahren sowie Vorrichtung und Stempel für die Stempellithografie
US20050155554A1 (en) * 2004-01-20 2005-07-21 Saito Toshiyuki M. Imprint embossing system
JP4361045B2 (ja) * 2005-10-12 2009-11-11 パナソニック株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
US7670530B2 (en) * 2006-01-20 2010-03-02 Molecular Imprints, Inc. Patterning substrates employing multiple chucks
ATE409893T1 (de) * 2006-03-08 2008-10-15 Erich Thallner Verfahren zur herstellung eines bauelements und apparat zur prozessierung eines substrats, sowie substratträger
NL1036859A1 (nl) * 2008-04-29 2009-10-30 Asml Netherlands Bv Support structure, inspection apparatus, lithographic apparatus and methods for loading and unloading substrates.
JP5142818B2 (ja) * 2008-05-20 2013-02-13 株式会社日立ハイテクノロジーズ プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置のチャック高さ調整方法、及び表示用パネル基板の製造方法
JP5088335B2 (ja) * 2009-02-04 2012-12-05 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板処理システム
KR102103477B1 (ko) * 2009-03-18 2020-06-01 에바텍 아크티엔게젤샤프트 진공처리 장치
WO2010109848A1 (ja) * 2009-03-26 2010-09-30 パナソニック株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
US20110141448A1 (en) * 2009-11-27 2011-06-16 Nikon Corporation Substrate carrier device, substrate carrying method, substrate supporting member, substrate holding device, exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method
JP5485806B2 (ja) * 2010-06-16 2014-05-07 パスカルエンジニアリング株式会社 金型位置決め固定装置
NL2006929A (en) * 2010-08-05 2012-02-13 Asml Netherlands Bv Imprint lithography.
JP5550600B2 (ja) * 2011-04-13 2014-07-16 パナソニック株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP5139604B1 (ja) * 2011-11-25 2013-02-06 信越エンジニアリング株式会社 基板搬送装置及び基板組み立てライン
KR101565535B1 (ko) * 2013-12-06 2015-11-06 피에스케이 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR101504880B1 (ko) * 2014-11-14 2015-03-20 주식회사 기가레인 기판 안착유닛
US10248018B2 (en) * 2015-03-30 2019-04-02 Canon Kabushiki Kaisha Imprint apparatus and method of manufacturing article
CA3032269A1 (en) * 2016-07-29 2018-02-01 Molecular Imprints, Inc. Substrate loading in microlithography
CN115642115A (zh) 2016-11-03 2023-01-24 分子印记公司 基板装载系统

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070019608A (ko) * 2005-08-11 2007-02-15 어드밴스드 마이크로 패브리케이션 이큅먼트 인코퍼레이티드 아시아 반도체 공작물 적재/이재 장치 및 적재/이재 방법
KR20080059189A (ko) * 2005-10-12 2008-06-26 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 플라즈마 처리장치 및 플라즈마 처리방법
JP2008251754A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Nikon Corp 基板搬送方法及び装置、並びに露光方法及び装置
KR20150100559A (ko) * 2014-02-25 2015-09-02 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 회전 테이블을 이용하는 기판 처리 장치

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Publication number Publication date
US20200098596A1 (en) 2020-03-26
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