JP6824400B2 - 基板装填システム - Google Patents

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Description

（関連出願の引用）
本願は、米国仮出願第６２／４１６，９１６号（２０１６年１１月３日出願）の出願日の利益を主張する。米国仮出願第６２／４１６，９１６号の内容は、その全体が参照により本明細書に引用される。
（技術分野）
本発明は、マイクロリソグラフィおよび類似するナノ加工技法を伴うシステムならびに方法における、半導体ウエハ等の基板の装填に関する。
ナノ加工は、約１００ナノメートルまたはそれよりも小さい特徴を有する非常に小さい構造の加工を含む。ナノ加工が非常に大きい影響を及ぼしている１つの用途は、集積回路の処理におけるものである。半導体処理産業は、基板上に形成される単位面積あたりの回路を増加させながら、より大きい生産収率のために努力し続けており、したがって、ナノ加工は、ますます重要になる。ナノ加工は、形成される構造の最小特徴寸法の継続的縮小を可能にしながら、より優れたプロセス制御を提供する。ナノ加工が採用されている他の開発の分野は、バイオ技術、光学技術、機械システム等を含む。
しかしながら、ナノ加工システムにおける異なるモジュール全体を通した基板の輸送は、システムの処理能力に影響を及ぼし得る。基板の輸送を改良することは、基板の装填／装填解除時間の低減をもたらし、処理能力を増加させることができ、それは、望ましい。
本明細書に説明される主題の発明的側面は、第２のトレイハンドラの反対に位置付けられた第１のトレイハンドラを含むトレイハンドラデバイスを提供する行為と、第１のトレイおよび第２のトレイを提供する行為であって、第１および第２のトレイの各々は、開口を画定し、各々は、上面を有し、各開口は、少なくとも２つのカットアウトと、２つのタブとを画定する、行為と、上面と、底面とを有する基板チャックを提供する行為と、第１のトレイハンドラを第１のトレイと係合させる行為と、トレイハンドラデバイスを第１の位置に位置付ける行為であって、ｉ）第１のトレイの開口のカットアウトが、台座プラットフォームのそれぞれの台座と重なっており、ｉｉ）台座の遠位端が、第１のトレイの上面から離れて延びている、行為、第１のトレイの上面と台座プラットフォームの上面との間の距離を増加させ、第１の基板を、台座から第１のトレイの開口によって画定されるタブに移しながら、同時に、第２のトレイハンドラを第２のトレイと係合させる行為と、第２のトレイの上面と基板チャックの底面との間の距離を増加させ、第２の基板を、基板チャックから第２のトレイによって画定されるタブに移す行為と、トレイハンドラデバイスを第１の位置から第２の位置に回転させる行為であって、第２の位置において、ｉ）第１のトレイの開口によって画定されるタブが基板チャックのそれぞれのチャネルと重なっており、ｉｉ）第２のトレイの開口のカットアウトがそれぞれの台座と重なっている、行為と、第１のトレイの開口によって画定されるタブが基板チャックのそれぞれのチャネル内に配置されている間に、第１のトレイの上面と基板チャックの底面との間の距離を減少させ、第１の基板を第１のトレイの開口によって画定されるタブから基板チャックの上面に移す行為と、第１のトレイハンドラを第１のトレイから係合解除させながら、同時に、第２のトレイの上面と台座プラットフォームの上面との間の距離を減少させ、第２の基板を第２のトレイの開口によって画定されるタブから台座に移す行為とを含む方法において具現化され得る。
これらの側面の他の実施形態は、対応するシステムおよび装置を含む。
これらおよび他の実施形態は、それぞれ、随意に、以下の特徴のうちの１つ以上のものを含み得る：例えば、第２の基板を、台座上に位置付けられた状態から除去する特徴；第３の基板を台座上に位置付ける特徴：第１のトレイハンドラを第１のトレイから係合解除した後、第１の基板が基板チャック上に位置付けられ、第１のトレイが基板チャックと結合されている間に、第１の基板上に位置付けられている材料にパターンを形成する特徴；第１の基板上に位置付けられる材料にパターンを形成した後、第１のトレイハンドラを第１のトレイと係合させながら、同時に、第２のトレイの上面と台座プラットフォームの上面との間の距離を増加させ、第３の基板を台座から第２のトレイの開口によって画定されるタブに移す特徴；第１のトレイハンドラを第１のトレイと係合させた後、第１のトレイの上面と基板チャックの底面との間の距離を増加させ、第１の基板を、基板チャックから第１のトレイによって画定されるタブに移す特徴；第１のトレイの上面と基板チャックの底面との間の距離を増加させた後、トレイハンドラデバイスを第２の位置から第１の位置に回転させる特徴であって、第１の位置において、第１のトレイの開口のカットアウトが、台座プラットフォームのそれぞれの台座と重なっている、特徴；
第１のトレイの上面と台座プラットフォームの上面との間の距離を減少させ、第１の基板を、第１のトレイの開口によって画定されるタブから台座に移す特徴；第２のトレイの開口によって画定されるタブが基板チャックのそれぞれのチャネル内に配置されている間に、第２のトレイの上面と基板チャックの底面との間の距離を減少させ、第３の基板を第２のトレイの開口によって画定されるタブから基板チャックの上面に移す特徴。第２の基板は、第２の基板の基板チャックから第２のトレイによって画定されるタブへの移動に先立って、その上に位置付けられたパターン形成された層を含む。
本明細書に説明される主題の発明的側面は、台座プラットフォームの２つ以上の台座と、上面と底面とを有し、かつチャネルを含む、基板チャックと、第１のトレイおよび第２のトレイであって、第１および第２のトレイの各々は、開口を画定し、各々は、上面を有し、各開口は、少なくとも２つのカットアウトと、２つのタブとを画定する、第１のトレイおよび第２のトレイと、第２のトレイハンドラの反対に位置付けられた第１のトレイハンドラを含むトレイハンドラデバイスであって、第１のトレイハンドラは、第１のトレイと係合可能であり、第２のトレイハンドラは、第２のトレイと係合可能であり、トレイハンドラは、第１の位置と第２の位置との間で回転可能であり、第１の位置は、ｉ）台座プラットフォームのそれぞれの台座と重なっている第１のトレイの開口のカットアウトと、ｉｉ）第１のトレイの上面から離れて延びている台座の遠位端とを有し、第２の位置は、ｉ）基板チャックのそれぞれのチャネルと重なっている第１のトレイの開口によって画定されるタブと、ｉｉ）それぞれの台座と重なっている第２のトレイの開口のカットアウトとを有する、トレイハンドラデバイスと、アクチュエータシステムとを含むシステムにおいて具現化され得、アクチュエータシステムは、トレイハンドラデバイスが第１の位置にあるとき、ｉ）第１のトレイの上面と台座プラットフォームの上面との間の距離を増加させ、第１の基板を台座から第１のトレイの開口によって画定されるタブに移しながら、同時に、第２のトレイハンドラを第２のトレイと係合させることと、ｉｉ）第２のトレイの上面と基板チャックの底面との間の距離を増加させ、第２の基板を基板チャックから第２のトレイによって画定されるタブに移すこととを行い、トレイハンドラが第２の位置にあるとき、ｉ）第１のトレイの開口によって画定されるタブが基板チャックのそれぞれのチャネル内に配置されている間に、第１のトレイの上面と基板チャックの底面との間の距離を減少させ、第１の基板を第１のトレイの開口によって画定されるタブから基板チャックの上面に移すことと、ｉｉ）第１のトレイハンドラが第１のトレイから係合解除されつつある間に、第２のトレイの上面と台座プラットフォームの上面との間の距離を減少させ、第２の基板を第２のトレイの開口によって画定されるタブから台座に移すこととを行う。
これらの側面の他の実施形態は、対応する方法を含む。
これらおよび他の実施形態は、それぞれ、随意に、以下の特徴のうちの１つ以上のものを含み得る。例えば、システムは、トレイハンドラデバイスを第１の位置と第２の位置との間で回転させるための回転システムを備えている。システムは、第１の基板が基板チャックの上面上に位置付けられているとき、第１の基板にパターンを形成するためのパターン形成システムを備えている。このアクチュエータシステムは、第１のアクチュエータモジュールを備え、第１のアクチュエータモジュールは、トレイハンドラデバイスが第１の位置にあるとき、第１のトレイの上面と台座プラットフォームの上面との間の距離を増加させ、第１の基板を、台座から第１のトレイの開口によって画定されるタブに移しながら、同時に、第２のトレイハンドラを第２のトレイと係合させ、トレイハンドラデバイスが第２の位置にあるとき、第１のトレイの開口によって画定されるタブが基板チャックのそれぞれのチャネル内に配置されている間に、第１のトレイの上面と基板チャックの底面との間の距離を減少させ、第１の基板を第１のトレイの開口によって画定されるタブから基板チャックの上面に移す。アクチュエータシステムは、第２のアクチュエータモジュールを備え、第２のアクチュエータモジュールは、トレイハンドラが第１の位置にあるとき、第２のトレイの上面と基板チャックの底面との間の距離を増加させ、第２の基板を基板チャックから第２のトレイによって画定されるタブに移し、トレイハンドラが第２の位置にあり、かつトレイハンドラデバイスが第２の位置にあるとき、第１のトレイハンドラが第１のトレイから係合解除されつつある間に、第２のトレイの上面と台座プラットフォームの上面との間の距離を減少させ、第２の基板を第２のトレイの開口によって画定されるタブから台座に移す。
本明細書に説明される主題の特定の実装は、以下の利点のうちの１つ以上のものを実現するように実装されることができる。本開示の実装は、基板の輸送を改良し、基板の装填／装填解除時間の低減および増加させられた処理能力をもたらし得る。
本明細書に説明される主題の１つ以上の実施形態の詳細が、付随の図面および下記の説明に記載される。本主題の他の潜在的特徴、側面、および利点が、説明、図面、および請求項から明白となるであろう。
本願明細書は、例えば、以下の項目も提供する。
（項目１）
インプリントリソグラフィ基板の移動方法であって、前記方法は、
第２のトレイハンドラの反対に位置付けられた第１のトレイハンドラを含むトレイハンドラデバイスを提供することと、
第１のトレイおよび第２のトレイを提供することであって、前記第１および前記第２のトレイの各々は、開口を画定し、各々は、上面を有し、各開口は、少なくとも２つのカットアウトと、２つのタブとを画定する、ことと、
上面と、底面とを有する基板チャックを提供することと、
前記第１のトレイハンドラを前記第１のトレイと係合させることと、
前記トレイハンドラデバイスを第１の位置に位置付けることであって、前記第１の位置において、ｉ）前記第１のトレイの開口のカットアウトが、台座プラットフォームのそれぞれの台座と重なっており、ｉｉ）前記台座の遠位端が、前記第１のトレイの上面から離れて延びている、ことと、
前記第１のトレイの上面と前記台座プラットフォームの上面との間の距離を増加させ、第１の基板を前記台座から前記第１のトレイの開口によって画定される前記タブに移しながら、同時に、前記第２のトレイハンドラを前記第２のトレイと係合させることと、
前記第２のトレイの上面と前記基板チャックの底面との間の距離を増加させ、第２の基板を前記基板チャックから前記第２のトレイによって画定される前記タブに移すことと、
前記トレイハンドラデバイスを前記第１の位置から第２の位置に回転させることであって、前記第２の位置において、ｉ）前記第１のトレイの開口によって画定される前記タブは、前記基板チャックのそれぞれのチャネルと重なっており、ｉｉ）前記第２のトレイの開口のカットアウトが、それぞれの台座と重なっている、ことと、
前記第１のトレイの開口によって画定される前記タブが前記基板チャックの前記それぞれのチャネル内に配置されている間に、前記第１のトレイの上面と前記基板チャックの底面との間の距離を減少させ、前記第１の基板を前記第１のトレイの開口によって画定される前記タブから前記基板チャックの上面に移すことと、
前記第１のトレイハンドラを前記第１のトレイから係合解除させながら、同時に、前記第２のトレイの上面と前記台座プラットフォームの上面との間の距離を減少させ、前記第２の基板を前記第２のトレイの開口によって画定される前記タブから前記台座に移すことと
を含む、方法。
（項目２）
前記第２の基板を、前記台座上に位置付けられた状態から除去することと、
第３の基板を前記台座上に位置付けることと、
前記第１のトレイハンドラを前記第１のトレイから係合解除した後、前記第１の基板が前記基板チャック上に位置付けられ、前記第１のトレイが前記基板チャックと結合されている間に、前記第１の基板上に位置付けられている材料にパターンを形成することと
をさらに含む、項目１に記載の方法。
（項目３）
前記第１の基板上に位置付けられている前記材料に前記パターンを形成した後、前記第１のトレイハンドラを前記第１のトレイと係合させながら、同時に、前記第２のトレイの上面と前記台座プラットフォームの上面との間の距離を増加させ、前記第３の基板を前記台座から前記第２のトレイの開口によって画定される前記タブに移すことをさらに含む、項目２に記載の方法。
（項目４）
前記第１のトレイハンドラを前記第１のトレイと係合させた後、前記第１のトレイの上面と前記基板チャックの底面との間の距離を増加させ、前記第１の基板を前記基板チャックから前記第１のトレイによって画定される前記タブに移すことをさらに含む、項目３に記載の方法。
（項目５）
前記第１のトレイの上面と前記基板チャックの底面との間の距離を増加させた後、前記トレイハンドラデバイスを前記第２の位置から前記第１の位置に回転させることをさらに含み、前記第１の位置において、前記第１のトレイの開口の前記カットアウトは、前記台座プラットフォームのそれぞれの台座と重なっている、項目４に記載の方法。
（項目６）
前記第１のトレイの上面と前記台座プラットフォームの上面との間の距離を減少させ、前記第１の基板を前記第１のトレイの開口によって画定される前記タブから前記台座に移すことをさらに含む、項目５に記載の方法。
（項目７）
前記第２のトレイの開口によって画定される前記タブが前記基板チャックの前記それぞれのチャネル内に配置されている間に、前記第２のトレイの上面と前記基板チャックの底面との間の距離を減少させ、前記第３の基板を前記第２のトレイの開口によって画定される前記タブから前記基板チャックの上面に移すことをさらに含む、項目６に記載の方法。
（項目８）
前記第２の基板は、前記第２の基板の前記基板チャックから前記第２のトレイによって画定される前記タブへの移動に先立って、その上に位置付けられたパターン形成された層を含む、項目１に記載の方法。
（項目９）
インプリントリソグラフィシステムであって、前記システムは、
台座プラットフォームの２つ以上の台座と、
上面と底面とを有する基板チャックであって、前記基板チャックは、チャネルを含む、基板チャックと、
第１のトレイおよび第２のトレイであって、前記第１および前記第２のトレイの各々は、開口を画定し、各々は、上面を有し、各開口は、少なくとも２つのカットアウトと、２つのタブとを画定する、第１のトレイおよび第２のトレイと、
第２のトレイハンドラの反対に位置付けられた第１のトレイハンドラを含むトレイハンドラデバイスであって、前記第１のトレイハンドラは、前記第１のトレイと係合可能であり、前記第２のトレイハンドラは、前記第２のトレイと係合可能であり、前記トレイハンドラは、第１の位置と第２の位置との間で回転可能であり、
前記第１の位置は、ｉ）台座プラットフォームのそれぞれの台座と重なっている前記第１のトレイの開口のカットアウトと、ｉｉ）前記第１のトレイの上面から離れて延びている前記台座の遠位端とを有し、
前記第２の位置は、ｉ）前記基板チャックのそれぞれのチャネルと重なっている前記第１のトレイの開口によって画定される前記タブと、ｉｉ）それぞれの台座と重なっている前記第２のトレイの開口のカットアウトとを有する、トレイハンドラデバイスと、
アクチュエータシステムと
を備え、
前記アクチュエータシステムは、
前記トレイハンドラデバイスが前記第１の位置にあるとき、ｉ）前記第１のトレイの上面と前記台座プラットフォームの上面との間の距離を増加させ、第１の基板を前記台座から前記第１のトレイの開口によって画定される前記タブに移しながら、同時に、前記第２のトレイハンドラを前記第２のトレイと係合させることと、ｉｉ）前記第２のトレイの上面と前記基板チャックの底面との間の距離を増加させ、第２の基板を前記基板チャックから前記第２のトレイによって画定される前記タブに移すこととを行い、
前記トレイハンドラが前記第２の位置にあるとき、ｉ）前記第１のトレイの開口によって画定される前記タブが前記基板チャックの前記それぞれのチャネル内に配置されている間に、前記第１のトレイの上面と前記基板チャックの底面との間の距離を減少させ、前記第１の基板を前記第１のトレイの開口によって画定される前記タブから前記基板チャックの上面に移すことと、ｉｉ）前記第１のトレイハンドラが前記第１のトレイから係合解除されつつある間に、前記第２のトレイの上面と前記台座プラットフォームの上面との間の距離を減少させ、前記第２の基板を前記第２のトレイの開口によって画定される前記タブから前記台座に移すこととを行う、
システム。
（項目１０）
前記トレイハンドラデバイスを前記第１の位置と前記第２の位置との間で回転させるための回転システムをさらに備えている、項目９に記載のシステム。
（項目１１）
前記第１の基板が前記基板チャックの上面上に位置付けられているときに前記第１の基板にパターンを形成するためのパターン形成システムをさらに備えている、項目９に記載のシステム。
（項目１２）
前記アクチュエータシステムは、第１のアクチュエータモジュールを備え、前記第１のアクチュエータモジュールは、前記トレイハンドラデバイスが前記第１の位置にあるとき、前記第１のトレイの上面と前記台座プラットフォームの上面との間の距離を増加させ、第１の基板を前記台座から前記第１のトレイの開口によって画定される前記タブに移しながら、同時に、前記第２のトレイハンドラを前記第２のトレイと係合させ、前記トレイハンドラデバイスが前記第２の位置にあるとき、前記第１のトレイの開口によって画定される前記タブが前記基板チャックの前記それぞれのチャネル内に配置されている間に、前記第１のトレイの上面と前記基板チャックの底面との間の距離を減少させ、前記第１の基板を前記第１のトレイの開口によって画定される前記タブから前記基板チャックの上面に移す、項目９に記載のシステム。
（項目１３）
前記アクチュエータシステムは、第２のアクチュエータモジュールを備え、前記第２のアクチュエータモジュールは、前記トレイハンドラが前記第１の位置にあるとき、前記第２のトレイの上面と前記基板チャックの底面との間の距離を増加させ、第２の基板を前記基板チャックから前記第２のトレイによって画定される前記タブに移し、前記トレイハンドラが前記第２の位置にあり、かつ前記トレイハンドラデバイスが前記第２の位置にあるとき、前記第１のトレイハンドラが前記第１のトレイから係合解除されつつある間に、前記第２のトレイの上面と前記台座プラットフォームの上面との間の距離を減少させ、前記第２の基板を前記第２のトレイの開口によって画定される前記タブから前記台座に移す、項目１２に記載のシステム。
図１は、リソグラフィシステムの簡略化された側面図を図示する。 図２は、その上に位置付けられたパターン形成された層を有する、基板の簡略化された側面図を図示する。 図３は、トレイハンドラデバイスを含む基板装填システムの斜視図を図示する。 図４は、トレイハンドラデバイスの一部の１つの見下げ図を図示する。 図５は、基板チャックの側面図を図示する。 図６は、基板装填システムの側面図を図示する。 図７Ａ−７Ｌは、台座および基板チャックへの基板の装填およびそれらからの装填解除を含む基板装填システムの簡略化された側面図を図示する。 図７Ａ−７Ｌは、台座および基板チャックへの基板の装填およびそれらからの装填解除を含む基板装填システムの簡略化された側面図を図示する。 図７Ａ−７Ｌは、台座および基板チャックへの基板の装填およびそれらからの装填解除を含む基板装填システムの簡略化された側面図を図示する。 図７Ａ−７Ｌは、台座および基板チャックへの基板の装填およびそれらからの装填解除を含む基板装填システムの簡略化された側面図を図示する。 図７Ａ−７Ｌは、台座および基板チャックへの基板の装填およびそれらからの装填解除を含む基板装填システムの簡略化された側面図を図示する。 図７Ａ−７Ｌは、台座および基板チャックへの基板の装填およびそれらからの装填解除を含む基板装填システムの簡略化された側面図を図示する。 図８は、台座および基板チャックへの基板の装填およびそれらからの装填解除のための例示的方法を図示する。
本書は、台座および基板チャックへの基板の装填と、それらからの装填解除とを提供する方法およびシステムを説明する。具体的には、第２のトレイハンドラの反対に位置付けられた第１のトレイハンドラを含むトレイハンドラデバイスが、提供される。第１のトレイおよび第２のトレイが、提供され、第１および第２のトレイの各々は、開口を画定し、各々は、上面を有し、各開口は、少なくとも２つのカットアウトと、２つのタブとを画定する。上面と、底面とを有する基板チャックが、提供される。第１のトレイハンドラは、第１のトレイと係合する。ｉ）第１のトレイの開口のカットアウトが台座プラットフォームのそれぞれの台座と重なっており、ｉｉ）台座の遠位端が第１のトレイの上面から離れて延びている状態で、トレイハンドラデバイスが、第１の位置に位置付けられる。第１のトレイの上面と台座プラットフォームの上面との間の距離が増加させられ、台座から第１のトレイの開口によって画定されるタブに第１の基板を移しながら、同時に、第２のトレイハンドラを第２のトレイと係合させる。第２のトレイの上面と基板チャックの底面との間の距離が増加させられ、基板チャックから第２のトレイによって画定されるタブに第２の基板を移す。
ｉ）第１のトレイの開口によって画定されるタブが基板チャックのそれぞれのチャネルと重なっており、ｉｉ）第２のトレイの開口のカットアウトがそれぞれの台座と重なる状態で、トレイハンドラデバイスが、第１の位置から第２の位置に回転させられる。第１のトレイの上面と基板チャックの底面との間の距離が減少させられ、第１のトレイの開口によって画定されるタブから基板チャックの上面に第１の基板を移しながら、第１のトレイの開口によって画定されるタブが、基板チャックのそれぞれのチャネル内に配置される。第１のトレイハンドラが第１のトレイから係合解除されながら、同時に、第２のトレイの上面と台座プラットフォームの上面との間の距離が減少させられ、第２のトレイの開口によって画定されるタブから台座に第２の基板を移す。
図１は、基板１０２上にレリーフパターンを形成するインプリントリソグラフィシステム１００を図示する。基板１０２は、基板チャック１０４に結合され得る。いくつかの例では、基板チャック１０４は、真空チャック、ピンタイプチャック、溝タイプチャック、電磁チャック等を含むことができる。いくつかの例では、基板１０２および基板チャック１０４は、空気軸受１０６上にさらに位置付けられ得る。空気軸受１０６は、ｘ、ｙ、および／またはｚ軸の周りの運動を提供する。いくつかの例では、基板１０２および基板チャック１０４は、ステージ上に位置付けられる。空気軸受１０６、基板１０２、および基板チャック１０４は、基部１０８上にも位置付けられ得る。いくつかの例では、ロボットシステム１１０が、基板１０２を基板チャック１０４上に位置付ける。
インプリントリソグラフィシステム１００は、設計考慮事項に応じて、１つ以上のローラ１１４に結合されるインプリントリソグラフィ可撓テンプレート１１２をさらに含む。ローラ１１４は、可撓なテンプレート１１２の少なくとも一部の移動を提供する。そのような移動は、基板１０２と重なる可撓なテンプレート１１２の異なる部分を選択的に提供し得る。いくつかの例では、可撓なテンプレート１１２は、複数の特徴、例えば、間隔を置かれた陥凹部および突出部を含むパターン形成する表面を含む。しかしながら、いくつかの例では、特徴の他の構成も、可能である。パターン形成する表面は、基板１０２上に形成されるべきパターンの基礎を形成する任意の原パターンを画定し得る。いくつかの例では、可撓なテンプレート１１２は、テンプレートチャック、例えば、真空チャック、ピンタイプチャック、溝タイプチャック、電磁チャック等に結合され得る。
インプリントリソグラフィシステム１００は、流体分注システム１２０をさらに備え得る。流体分注システム１２０は、基板１０２上に重合性材料を堆積するために使用され得る。重合性材料は、液滴分注、スピンコーティング、浸漬コーティング、化学蒸着（ＣＶＤ）、物理蒸着（ＰＶＤ）、薄膜堆積、厚膜堆積等の技法を使用して、基板１０２上に位置付けられ得る。いくつかの例では、重合性材料は、複数の液滴として基板１０２上に位置付けられる。
図１および２を参照すると、インプリントリソグラフィシステム１００は、基板１０２に向かってエネルギーを向けるために結合されたエネルギー源１２２をさらに備え得る。いくつかの例では、ローラ１１４および空気軸受１０６は、可撓なテンプレート１１２の所望の部分を位置付けることと、所望の位置付けにおいて基板１０２を位置付けることとを行うように構成される。インプリントリソグラフィシステム１００は、空気軸受１０６、ローラ１１４、流体分注システム１２０、および／または、エネルギー源１２２と通信するプロセッサによって調整され得、インプリントリソグラフィシステム１００は、メモリ内に記憶されるコンピュータ読み取り可能なプログラムに基づいて動作し得る。
いくつかの例では、ローラ１１４、空気軸受１０６、またはその両方は、可撓なテンプレート１１２と基板１０２との間の距離を変動させ、その間に重合性材料によって充填される所望の容積を画定する。例えば、可撓なテンプレート１１２は、重合性材料に接触する。所望の容積が重合性材料によって充填された後、エネルギー源１２２は、エネルギー、例えば、広帯域紫外線放射を生産し、重合性材料が凝固および／または架橋結合し、基板１０２の表面および可撓なテンプレート１２２のパターン形成する表面の一部の形状に一致し、基板１０２上にパターン形成された層１５０を画定することを引き起こす。いくつかの例では、パターン形成された層１５０は、残留層１５２と、突出部１５４および陥凹部１５６として示される複数の特徴とを備え得る。
図３は、基板装填システム３０２の斜視図を図示する。簡潔には、基板装填システム３０２は、１つ以上のステーション（例えば、台座および／または基板チャック）への基板の装填およびそれらからの装填解除を促進する。基板装填システム３０２は、第２のトレイハンドラ３０８の反対に位置付けられた第１のトレイハンドラ３０６を含むトレイハンドラデバイス３０４を含む。いくつかの例では、第１のトレイハンドラ３０６および第２のトレイハンドラ３０８は、１つ以上のアーム３０９を含むことができる。
基板装填システム３０２は、第１のトレイ３１０と、第２のトレイ３１２とをさらに含む。第１のトレイ３１０および第２のトレイ３１２の各々は、それぞれ、上面３１４、３１６を有する。さらに、第１のトレイ３１０は、開口３１８ａ、３１８ｂ、３１８ｃ、３１８ｄ（集合的に開口３１８と称される）を画定し、第２のトレイ３１２は、開口３２０ａ、３２０ｂ、３２０ｃ、３２０ｄ（集合的に開口３２０と称される）を画定する。しかしながら、第１のトレイ３１０および第２のトレイ３１２は、任意の数の開口を画定することができる。開口３１８、３２０の各々は、カットアウトと、タブとを画定する。具体的には、図４は、カットアウト３２２ａ、３２２ｂ、３２２ｃ、３２２ｄ（集合的にカットアウト３２２と称される）と、タブ３２４ａ、３２４ｂ、３２４ｃ、３２４ｄ（集合的にタブ３２４と称される）とを含む開口３１８、３２０のうちの１つの見下げ図を図示する。しかしながら、開口３１８、３２０の各々は、任意の数のカットアウト３２２と、タブ３２４とを含むことができる。いくつかの例では、タブ３２４は、その上に位置付けられるＶｉｔｏｎ（登録商標）（Ｃｈｅｍｏｕｒｓ Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能である）、Ｋａｌｒｅｚ（登録商標）（ＤｕＰｏｎｔＴＭから入手可能である）、またはＳｉｍｒｉｚ（登録商標）（Ｆｒｅｕｄｅｎｂｅｒｇ Ｓｅａｌｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓから入手可能である）等の高摩擦材料を含む。
基板装填システム３０２は、基板チャック３２６ａ、３２６ｂ、３２６ｃ、３２６ｄ（集合的に基板チャック３２６と称される）を含むが、しかしながら、システム３０２は、任意の数の基板チャック３２６をさらに含むことができる。図５は、基板チャック３２６のうちの１つの側面図を図示する。基板チャック３２６は、底面３３０の反対に位置付けられる上面３２８を含む。基板チャック３２６は、各基板チャック３２６の周囲に位置付けられるチャネル３３２も含む。いくつかの例では、特定の開口３１８、３２０に対して、チャネル３３２の数量が、特定の開口３１８、３２０のタブ３２４の数量と合致する。基板装填システム３０２は、図６に示される、上面３３７から延びている複数の台座３３６をさらに含む、台座プラットフォーム３３４を含む。いくつかの例では、台座３３６の第１の部分組は、第１の高さに関連付けられることができ、台座３３６の第２の部分組は、第２の高さに関連付けられることができる。
図６を参照すると、基板装填システム３０２の側面図が、示される。基板装填システム３０２は、アクチュエータシステム３０４と、回転システム３４２とをさらに含む。いくつかの例では、アクチュエータシステム３４０は、第１のアクチュエータモジュール３４１と、第２のアクチュエータモジュール３４３とを含む。アクチュエータシステム３４０は、トレイハンドラデバイス３０４、具体的には、第１のトレイハンドラ３０６および第２のトレイハンドラ３０８の基板チャック３２６および台座３３６に対する相対的位置付けを増加および／または減少させる。回転システム３４２は、トレイハンドラデバイス３０４を軸３４４に対して回転させる。基板装填システム３０２は、空気軸受３５０と、支持構造３５２とをさらに含む。いくつかの例では、空気軸受３５０は、支持構造３５２の周りの基板チャック３２６の移動を促進する。
図７Ａ−７Ｌを参照すると、台座３３６および基板チャック３２６への基板の装填およびそれらからの装填解除を促進する装填基板装填システム３０２が、示される。具体的には、いくつかの実装では、図７ａに示されるように、第１のトレイハンドラ３０６は、第１のトレイ３１０と係合する。いくつかの例では、第１のトレイハンドラ３０６が第１のトレイ３１０と係合することは、第１のトレイハンドラ３０６と第１のトレイ３１０とを結合することを含み得る。いくつかの例では、第１のトレイハンドラ３０６のアーム３０９が、第１のトレイ３１０の周囲において第１のトレイ３１０と係合する。
いくつかの実装では、基板装填システム３０２は、トレイハンドラデバイス３０４を、第１の位置にあるように位置付ける。いくつかの例では、トレイハンドラデバイス３０４を第１の位置に位置付けることは、第１のトレイ３１０の開口３１８の各々のカットアウト３２２を台座プラットフォーム３３４のそれぞれの台座３３６と重ねることを含む。いくつかの例では、トレイハンドラデバイス３０４を第１の位置に位置付けることは、台座３３６の各々の遠位端３５４を、第１のトレイ３１０の上面３１４から離れるように延長することを含む。
いくつかの実装では、図７Ｂに示されるように、アクチュエータモジュール３４１が、第１のトレイ３１０の上面３１４と台座プラットフォーム３３４の上面３３７との間の距離を増加させる。いくつかの例では、第１のトレイ３１０の上面３１４と台座プラットフォーム３３４の上面３３７との間の距離を増加させることは、第１の基板３６０を、台座３３６上に位置付けられた状態から第１のトレイ３１０の開口３１８によって画定されるタブ３２４に移すことを含む。いくつかの例では、第１の基板３６０を、台座３３６上に位置付けられた状態から第１のトレイ３１０の開口３１８によって画定されるタブ３２４に移すことは、第１の基板３６０を、台座３３６上に位置付けられた状態から第１のトレイ３１０の開口３１８によって画定されるタブ３２４に移しながら、第２のトレイハンドラ３０８が、第２のトレイ３１２と係合することを含む。いくつかの例では、第２のトレイハンドラ３０８を第２のトレイ３１２と係合させることは、第２のトレイハンドラ３０８と第２のトレイ３１２とを結合することを含み得る。いくつかの例では、第２のトレイハンドラ３０８のアーム３０９は、第２のトレイ３１２の周囲において、第２のトレイ３１２と係合する。
いくつかの例では、第１の基板３６０を、第１のトレイ３１０の開口３１８によって画定されるタブ３２４に移すことによって、第１の基板３６０との接触が、最小化される。すなわち、第１の基板３６０を第１のトレイ３１０の開口３１８によって画定されるタブ３２４のみと接触させることによって、そのようなものの間の接触が、最小化される。例えば、タブ３２４による第１の基板３６０との接触を最小化することによって、可能な欠陥の第１の基板３６０への導入が、最小化され、かつトレイハンドラデバイス３０２による第１の基板３６０の粒子汚染を最小化する。
いくつかの実装では、図７Ｃに示されるように、アクチュエータモジュール３４３が、第２のトレイ３１２の上面３１６と基板チャック３２６の底面３３０との間の距離を増加させる。いくつかの例では、第２のトレイ３１２の上面３１６と基板チャック３２６の底面３３０との間の距離を増加させることは、第２の基板３６２を、基板チャック３２６上に位置付けられた状態から第２のトレイ３１２の開口３２０によって画定されるタブ３２４に移すことを含む。いくつかの例では、第２の基板３２６は、第２の基板３６２の基板チャック３２６から第２のトレイ３１２の開口３２０によって画定されるタブ３２４への移動に先立って、その上に位置付けられたパターン形成された層３５１を含む。
いくつかの実装では、図７Ｄに示されるように、回転システム３４２が、トレイハンドラデバイス３０４を、第１の位置から第２の位置に回転させる。具体的には、回転システム３４２は、トレイハンドラデバイス３０４が第２の位置にあるように、トレイハンドラデバイス３０４を、軸３４４の周りに回転させる。いくつかの例では、トレイハンドラデバイス３０４を第２の位置に位置付けることは、第１のトレイ３１０の開口３１８によって画定されるタブ３２４を基板チャック３２６のチャネル３３２と重ねることを含む。いくつかの例では、トレイハンドラデバイス３０４を第２の位置に位置付けることは、第２のトレイ３１２の開口３２０の各々のカットアウト３２２を、台座プラットフォーム３３４のそれぞれの台座３３６と重ねることを含む。
いくつかの実装では、図７Ｅに示されるように、回転システム３４２が、トレイハンドラデバイス３０４を第１の位置から第２の位置に回転させた後、アクチュエータモジュール３４１が、第１のトレイ３１０の上面３１４と基板チャック３２６の底面３３０との間の距離を減少させる。いくつかの例では、第１のトレイ３１０の上面３１４と基板チャック３２６の底面３３０との間の距離を減少させることは、第１の基板３６０を、第１のトレイ３１０の開口３１８によって画定されるタブ３２４から、基板チャック３２６の上面３２２に移しながら、第１のトレイ３１０の開口３１８によって画定されるタブ３２４が、基板チャック３２６のそれぞれのチャネル３３２内に配置されることを含む。
いくつかの実装では、図７Ｆに示されるように、第１のトレイハンドラ３０６が、第１のトレイ３１０から係合解除する。すなわち、第１のトレイハンドラ３０６を第１のトレイ３１０から係合解除することは、第１のトレイハンドラ３０６と第１のトレイ３１０とを結合解除することを含み得る。いくつかの例では、第１のトレイハンドラ３０６のアーム３０９は、第１のトレイ３１０の周囲において第１のトレイ３１０から結合解除する。いくつかの例では、第１のトレイハンドラ３０６は、第１のトレイ３１０から係合解除しながら、同時に、アクチュエータモジュール３４３は、第２のトレイ３１２の上面３１６と台座プラットフォーム３３４の上面３３７との間の距離を減少させる。いくつかの例では、第２のトレイ３１２の上面３１６と台座プラットフォーム３３４の上面３３７との間の距離を減少させることは、第２の基板３６２を、第２のトレイ３１２の開口３２０によって画定されるタブ３２４上に位置付けられた状態から、台座３３６に移すことを含む。
いくつかの例では、第１のトレイハンドラ３０６が、第１のトレイ３１０から係合解除した後、例えば、図１に示されるようなパターン形成システムが、第１の基板３６０において（またはその上に位置付けられる層において）あるパターンを形成する。具体的には、空気軸受３５０が、トレイハンドラデバイス３０４から離れ、パターン形成システム（図示せず）に向かう方向への支持構造３５２の周りの基板チャック３２６の移動を促進する。
いくつかの実装では、図７Ｇに示されるように、ロボットシステム（図示せず）が、第２の基板３６２を、台座３３６上に位置付けられた状態から除去する。いくつかの例では、ロボットシステム（図示せず）は、第３の基板３６４を台座３３６上に位置付ける。いくつかの例では、第１のトレイハンドラ３０４が第１のトレイ３１０から係合解除した後、パターン形成システム（図示せず）は、第１の基板３６０上に位置付けられるパターン形成された層３７０を形成しながら、第１の基板３６０は、基板チャック３２６上に位置付けられ、第１のトレイ３１０は、基板チャック３２６に結合される。
いくつかの実装では、図７Ｈに示されるように、パターン形成システム（図示せず）が、第１の基板３６０上に位置付けられるパターン形成された層３７０を形成した後、第１のトレイハンドラ３０６は、第１のトレイ３１０と係合する。いくつかの例では、第１のトレイハンドラ３０６を第１のトレイ３１０と係合させることは、第１のトレイハンドラ３０６と第１のトレイ３１０とを結合することを含み得る。いくつかの例では、第１のトレイハンドラ３０６のアーム３０９は、第１のトレイ３１０の周囲において、第１のトレイ３１０と係合する。いくつかの例では、第１のトレイハンドラ３０６が第１のトレイ３１０と係合すると同時に、アクチュエータモジュール３４３は、第２のトレイ３１２の上面３１６と台座プラットフォーム３３４の上面３３７との間の距離を増加させる。いくつかの例では、第２のトレイ３１２の上面３１６と台座プラットフォーム３３４の上面３３７との間の距離を増加させることは、第３の基板３６４を、台座３３６上に位置付けられた状態から第２のトレイ３１２の開口３２０によって画定されるタブ３２４に移すことを含む。
いくつかの実装では、図７Ｉに示されるように、第１のトレイハンドラ３０６が第１のトレイ３１０と係合した後、アクチュエータモジュール３４１は、第１のトレイ３１０の上面３１４と基板チャック３２６の底面３３０との間の距離を増加させる。いくつかの例では、第１のトレイ３１０の上面３１４と基板チャック３２６の底面３３０との間の距離を増加させることは、第１の基板３６０を、基板チャック３２６上に位置付けられた状態から第１のトレイ３１０の開口３１８によって画定されるタブ３２４に移すことを含む。
いくつかの実装では、図７Ｊに示されるように、アクチュエータモジュール３４１が、第１のトレイ３１０の上面３１４と基板チャック３２６の底面３３０との間の距離を増加させた後、回転システム３４２は、トレイハンドラデバイス３０４を第２の位置から第１の位置に回転させる。具体的には、回転システム３４２は、トレイハンドラデバイス３０４が第１の位置にあるように、トレイハンドラデバイス３０４を軸３４４の周りに回転させる。いくつかの例では、トレイハンドラデバイス３０４を第１の位置に位置付けることは、第１のトレイ３１０の開口３１８のカットアウト３２２を、台座プラットフォーム３３４のそれぞれの台座３３６と重ねることを含む。
いくつかの実装では、図７Ｋに示されるように、アクチュエータモジュール３４１は、第１のトレイ３１０の上面３１４と台座プラットフォーム３３４の上面３３７との間の距離を減少させる。いくつかの例では、第１のトレイ３１０の上面３１４と台座プラットフォーム３３４の上面３３７との間の距離を減少させることは、第１の基板３６０を、第１のトレイ３１０の開口３１８によって画定されるタブ３２４上に位置付けられた状態から、台座３３６に移すことを含む。
いくつかの実装では、図７Ｌに示されるように、アクチュエータモジュール３４３は、第２のトレイ３１２の上面３１６と基板チャック３２６の底面３３０との間の距離を減少させる。いくつかの例では、第２のトレイ３１２の上面３１６と基板チャック３２６の底面３３０との間の距離を減少させることは、第３の基板３６４を、第２のトレイ３１２の開口３２０によって画定されたタブ３２４から、基板チャック３２６の上面３２２に移しながら、第２のトレイ３１２の開口３２０によって画定されるタブ３２４が、基板チャック３２６のそれぞれのチャネル３３２内に配置されることを含む。
いくつかの例では、第２の基板３６２は、第１の基板３６０に関して上で説明されるものと同様に処理されることができ、具体的には、図７Ａ−７Ｌに説明されるプロセスは、第２の基板３６２に適用されることができる。いくつかの例では、図７Ａ−７Ｌのステップのいずれかは、連続的に、または並行して起こることができる。
例証を簡易化するために、単一の第１の基板３６２、単一の第２の基板３６４、単一の第３の基板３６６、および単一の基板チャック３２６が、示されるが、しかしながら、図７Ａ−７Ｌのプロセスは、複数の基板チャック３２６に対して、複数の第１の基板３６２、複数の第２の基板３６４、および複数の第３の基板３６６に適用されることができる。すなわち、複数の第１の基板３６２、複数の第２の基板３６４、複数の第３の基板３６６は、図７Ａ−７Ｌのプロセスを同時に受けることができる。いくつかの例では、基板装填システム３０２の図７Ａ−７Ｌのプロセスは、５．３秒である１回の基板の完全な交換周期に関連付けられ、基板装填システム３０２、具体的には、トレイハンドラデバイス３０４は、１．５秒で１回の回転運動を完了する。いくつかの例では、基板装填システム３０２、具体的には、回転システム３４２は、トレイハンドラデバイス３０４を、時計回りおよび／または反時計回りに回転させる。
図８は、台座および基板チャックへの基板の装填およびそれらからの装填解除のための例示的方法を図示する。プロセス８００は、論理フローグラフにおいて配列される言及される行為の集合として図示される。行為が説明される順序は、限定として解釈されるように意図されず、任意の数の説明される行為が、このプロセスを実装するために他の順序でおよび／または並行して組み合わせられることができる。
トレイハンドラデバイス３０４が、提供される（８０２）。いくつかの例では、トレイハンドラデバイス３０４は、第２のトレイハンドラ３０８と反対に位置付けられる、第１のトレイハンドラ３０６を含む。第１のトレイ３１０および第２のトレイ３１２が、提供される（８０４）。いくつかの例では、第１のトレイ３１０は、開口３１８を画定し、第２のトレイは、開口３２０を画定する。いくつかの例では、第１のトレイ３１０は、上面３１４を有し、第２のトレイは、上面３１６を有する。いくつかの例では、各開口３１８、３２０は、少なくとも２つのカットアウト３２２と、２つのタブ３２４とを画定する。基板チャック３２６が、提供される（８０６）。いくつかの例では、基板チャック３２６は、上面３２８と、底面３３０とを含む。第１のトレイハンドラ３０６が、第１のトレイ３１０と係合する（８０８）。
トレイハンドラデバイス３０４が、第１の位置に位置付けられる（８１０）。いくつかの例では、トレイハンドラデバイス３０４を第１の位置に位置付けることは、第１のトレイ３１０の開口３１８の各々のカットアウト３２２を、台座プラットフォーム３３４のそれぞれの台座３３６と重ねることを含む。いくつかの例では、トレイハンドラデバイス３０４を第１の位置に位置付けることは、台座３３６の各々の遠位端３５４を、第１のトレイ３１０の上面３１４から離れるように延長することを含む。
第１のトレイ３１０の上面３１４と台座プラットフォーム３３４の上面３３７との間の距離が増加させられる（８１２）。例えば、アクチュエータモジュール３４１は、第１のトレイ３１０の上面３１４と台座プラットフォーム３３４の上面３３７との間の距離を増加させる。いくつかの例では、第１のトレイ３１０の上面３１４と台座プラットフォーム３３４の上面３３７との間の距離を増加させることは、第１の基板３６０を、台座３３６上に位置付けられた状態から第１のトレイ３１０の開口３１８によって画定されるタブ３２４に移すことを含む。いくつかの例では、第１の基板３６０を、台座３３６上に位置付けられた状態から第１のトレイ３１０の開口３１８によって画定されるタブ３２４に移すことは、第１の基板３６０を、台座３３６上に位置付けられた状態から第１のトレイ３１０の開口３１８によって画定されるタブ３２４に移しながら、第２のトレイハンドラ３０８が、第２のトレイ３１２と係合されることを含む。
第２のトレイ３１２の上面３１６と基板チャック３２６の底面３３０との間の距離が増加させられる（８１４）。例えば、アクチュエータモジュール３４３は、第２のトレイ３１２の上面３１６と基板チャック３２６の底面３３０との間の距離を増加させる。いくつかの例では、第２のトレイ３１２の上面３１６と基板チャック３２６の底面３３０との間の距離を増加させることは、第２の基板３６２を、基板チャック３２６上に位置付けられた状態から第２のトレイ３１２の開口３２０によって画定されるタブ３２４に移すことを含む。
トレイハンドラデバイス３０２が、第１の位置から第２の位置に回転する（８１６）。例えば、回転システム３４２は、トレイハンドラデバイス３０２を、第１の位置から第２の位置に回転させる。いくつかの例では、トレイハンドラデバイス３０２を第２の位置に位置付けることは、第１のトレイ３１０の開口３１８によって画定されるタブ３２４を、基板チャック３２６のチャネル３３２と重ねることを含む。いくつかの例では、トレイハンドラデバイス３０２を第２の位置に位置付けることは、第２のトレイ３１２の開口３２０の各々のカットアウト３２２を、台座プラットフォーム３３４のそれぞれの台座３３６と重ねることを含む。
第１のトレイ３１０の上面３１４と基板チャック３２６の底面３３０との間の距離が減少させられる（８１８）。例えば、アクチュエータモジュール３４１は、第１のトレイ３１０の上面３１４と基板チャック３２６の底面３３０との間の距離を減少させる。いくつかの例では、第１のトレイ３１０の上面３１４と基板チャック３２６の底面３３０との間の距離を減少させることは、第１の基板３６０を、第１のトレイ３１０の開口３１８によって画定されるタブ３２４から、基板チャック３２８の上面３２２に移しながら、第１のトレイ３１０の開口３１８によって画定されるタブ３２４が、基板チャック３２６のそれぞれのチャネル３３２内に配置されることを含む。
第１のトレイハンドラ３０６が、第１のトレイ３１０から係合解除する（８２０）。いくつかの例では、第１のトレイハンドラ３０６は、第１のトレイ３１０から係合解除しながら、同時に、アクチュエータモジュール３４３は、第２のトレイ３１２の上面３１６と台座プラットフォーム３３４の上面３３７との間の距離を減少させる。いくつかの例では、第２のトレイ３１２の上面３１６と台座プラットフォーム３３４の上面３３７との間の距離を減少させることは、第２の基板３６２を、第２のトレイ３１２の開口３２０によって画定されるタブ３２４上に位置付けられる状態から、台座３３６に移すことを含む。

Claims (13)

  1. インプリントリソグラフィ基板の移動方法であって、前記方法は、
    第２のトレイハンドラの反対に位置付けられた第１のトレイハンドラを含むトレイハンドラデバイスを提供することと、
    第１のトレイおよび第２のトレイを提供することであって、前記第１および前記第２のトレイの各々は、開口を画定し、各々は、上面を有し、各開口は、少なくとも２つのカットアウトと、２つのタブとを画定する、ことと、
    上面と、底面とを有する基板チャックを提供することと、
    前記第１のトレイハンドラを前記第１のトレイと係合させることと、
    前記トレイハンドラデバイスを第１の位置に位置付けることであって、前記第１の位置において、ｉ）前記第１のトレイの開口のカットアウトが、台座プラットフォームのそれぞれの台座と重なっており、ｉｉ）前記台座の遠位端が、前記第１のトレイの上面から離れて延びている、ことと、
    前記第１のトレイの上面と前記台座プラットフォームの上面との間の距離を増加させ、第１の基板を前記台座から前記第１のトレイの開口によって画定される前記タブに移しながら、同時に、前記第２のトレイハンドラを前記第２のトレイと係合させることと、
    前記第２のトレイの上面と前記基板チャックの底面との間の距離を増加させ、第２の基板を前記基板チャックから前記第２のトレイによって画定される前記タブに移すことと、
    前記トレイハンドラデバイスを前記第１の位置から第２の位置に回転させることであって、前記第２の位置において、ｉ）前記第１のトレイの開口によって画定される前記タブは、前記基板チャックのそれぞれのチャネルと重なっており、ｉｉ）前記第２のトレイの開口のカットアウトが、それぞれの台座と重なっている、ことと、
    前記第１のトレイの開口によって画定される前記タブが前記基板チャックの前記それぞれのチャネル内に配置されている間に、前記第１のトレイの上面と前記基板チャックの底面との間の距離を減少させ、前記第１の基板を前記第１のトレイの開口によって画定される前記タブから前記基板チャックの上面に移すことと、
    前記第１のトレイハンドラを前記第１のトレイから係合解除させながら、同時に、前記第２のトレイの上面と前記台座プラットフォームの上面との間の距離を減少させ、前記第２の基板を前記第２のトレイの開口によって画定される前記タブから前記台座に移すことと
    を含む、方法。
  2. 前記第２の基板を、前記台座上に位置付けられた状態から除去することと、
    第３の基板を前記台座上に位置付けることと、
    前記第１のトレイハンドラを前記第１のトレイから係合解除した後、前記第１の基板が前記基板チャック上に位置付けられ、前記第１のトレイが前記基板チャックと結合されている間に、前記第１の基板上に位置付けられている材料にパターンを形成することと
    をさらに含む、請求項１に記載の方法。
  3. 前記第１の基板上に位置付けられている前記材料に前記パターンを形成した後、前記第１のトレイハンドラを前記第１のトレイと係合させながら、同時に、前記第２のトレイの上面と前記台座プラットフォームの上面との間の距離を増加させ、前記第３の基板を前記台座から前記第２のトレイの開口によって画定される前記タブに移すことをさらに含む、請求項２に記載の方法。
  4. 前記第１のトレイハンドラを前記第１のトレイと係合させた後、前記第１のトレイの上面と前記基板チャックの底面との間の距離を増加させ、前記第１の基板を前記基板チャックから前記第１のトレイによって画定される前記タブに移すことをさらに含む、請求項３に記載の方法。
  5. 前記第１のトレイの上面と前記基板チャックの底面との間の距離を増加させた後、前記トレイハンドラデバイスを前記第２の位置から前記第１の位置に回転させることをさらに含み、前記第１の位置において、前記第１のトレイの開口の前記カットアウトは、前記台座プラットフォームのそれぞれの台座と重なっている、請求項４に記載の方法。
  6. 前記第１のトレイの上面と前記台座プラットフォームの上面との間の距離を減少させ、前記第１の基板を前記第１のトレイの開口によって画定される前記タブから前記台座に移すことをさらに含む、請求項５に記載の方法。
  7. 前記第２のトレイの開口によって画定される前記タブが前記基板チャックの前記それぞれのチャネル内に配置されている間に、前記第２のトレイの上面と前記基板チャックの底面との間の距離を減少させ、前記第３の基板を前記第２のトレイの開口によって画定される前記タブから前記基板チャックの上面に移すことをさらに含む、請求項６に記載の方法。
  8. 前記第２の基板は、前記第２の基板の前記基板チャックから前記第２のトレイによって画定される前記タブへの移動に先立って、その上に位置付けられたパターン形成された層を含む、請求項１に記載の方法。
  9. インプリントリソグラフィシステムであって、前記システムは、
    台座プラットフォームの２つ以上の台座と、
    上面と底面とを有する基板チャックであって、前記基板チャックは、チャネルを含む、基板チャックと、
    第１のトレイおよび第２のトレイであって、前記第１および前記第２のトレイの各々は、開口を画定し、各々は、上面を有し、各開口は、少なくとも２つのカットアウトと、２つのタブとを画定する、第１のトレイおよび第２のトレイと、
    第２のトレイハンドラの反対に位置付けられた第１のトレイハンドラを含むトレイハンドラデバイスであって、前記第１のトレイハンドラは、前記第１のトレイと係合可能であり、前記第２のトレイハンドラは、前記第２のトレイと係合可能であり、前記トレイハンドラデバイスは、第１の位置と第２の位置との間で回転可能であり、
    前記第１の位置は、ｉ）前記台座プラットフォームのそれぞれの台座と重なっている前記第１のトレイの開口のカットアウトと、ｉｉ）前記第１のトレイの上面から離れて延びている前記台座の遠位端とを有し、
    前記第２の位置は、ｉ）前記基板チャックのそれぞれのチャネルと重なっている前記第１のトレイの開口によって画定される前記タブと、ｉｉ）それぞれの台座と重なっている前記第２のトレイの開口のカットアウトとを有する、トレイハンドラデバイスと、
    アクチュエータシステムと
    を備え、
    前記アクチュエータシステムは、
    前記トレイハンドラデバイスが前記第１の位置にあるとき、ｉ）前記第１のトレイの上面と前記台座プラットフォームの上面との間の距離を増加させ、第１の基板を前記台座から前記第１のトレイの開口によって画定される前記タブに移しながら、同時に、前記第２のトレイハンドラを前記第２のトレイと係合させることと、ｉｉ）前記第２のトレイの上面と前記基板チャックの底面との間の距離を増加させ、第２の基板を前記基板チャックから前記第２のトレイによって画定される前記タブに移すこととを行い、
    前記トレイハンドラが前記第２の位置にあるとき、ｉ）前記第１のトレイの開口によって画定される前記タブが前記基板チャックの前記それぞれのチャネル内に配置されている間に、前記第１のトレイの上面と前記基板チャックの底面との間の距離を減少させ、前記第１の基板を前記第１のトレイの開口によって画定される前記タブから前記基板チャックの上面に移すことと、ｉｉ）前記第１のトレイハンドラが前記第１のトレイから係合解除されつつある間に、前記第２のトレイの上面と前記台座プラットフォームの上面との間の距離を減少させ、前記第２の基板を前記第２のトレイの開口によって画定される前記タブから前記台座に移すこととを行う、
    システム。
  10. 前記トレイハンドラデバイスを前記第１の位置と前記第２の位置との間で回転させるための回転システムをさらに備えている、請求項９に記載のシステム。
  11. 前記第１の基板が前記基板チャックの上面上に位置付けられているときに前記第１の基板にパターンを形成するためのパターン形成システムをさらに備えている、請求項９に記載のシステム。
  12. 前記アクチュエータシステムは、第１のアクチュエータモジュールを備え、前記第１のアクチュエータモジュールは、前記トレイハンドラデバイスが前記第１の位置にあるとき、前記第１のトレイの上面と前記台座プラットフォームの上面との間の距離を増加させ、第１の基板を前記台座から前記第１のトレイの開口によって画定される前記タブに移しながら、同時に、前記第２のトレイハンドラを前記第２のトレイと係合させ、前記トレイハンドラデバイスが前記第２の位置にあるとき、前記第１のトレイの開口によって画定される前記タブが前記基板チャックの前記それぞれのチャネル内に配置されている間に、前記第１のトレイの上面と前記基板チャックの底面との間の距離を減少させ、前記第１の基板を前記第１のトレイの開口によって画定される前記タブから前記基板チャックの上面に移す、請求項９に記載のシステム。
  13. 前記アクチュエータシステムは、第２のアクチュエータモジュールを備え、前記第２のアクチュエータモジュールは、前記トレイハンドラが前記第１の位置にあるとき、前記第２のトレイの上面と前記基板チャックの底面との間の距離を増加させ、第２の基板を前記基板チャックから前記第２のトレイによって画定される前記タブに移し、前記トレイハンドラが前記第２の位置にあり、かつ前記トレイハンドラデバイスが前記第２の位置にあるとき、前記第１のトレイハンドラが前記第１のトレイから係合解除されつつある間に、前記第２のトレイの上面と前記台座プラットフォームの上面との間の距離を減少させ、前記第２の基板を前記第２のトレイの開口によって画定される前記タブから前記台座に移す、請求項１２に記載のシステム。
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