KR102000013B1 - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기판을 처리하는 장치를 개시한다. 기판 처리 장치는 기판을 열처리하는 열처리 챔버, 상기 열처리 챔버의 일측에 배치되어 기판을 반송하는 제1로봇, 상기 열처리 챔버의 타측에 배치되어 기판을 반송하는 제2로봇을 포함하고, 상기 열처리 챔버는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되며 기판을 가열하는 가열유닛, 과; 상기 하우징 내에 배치되며 기판을 냉각하는 냉각유닛, 그리고 상기 하우징 내에서 기판을 반송하는 반송 부재를 포함하고, 상기 하우징의 제1측벽에는 상기 제1로봇에 의해 기판이 출입하는 제1반입구가 형성되고, 상기 하우징의 제2측벽에는 상기 제2로봇에 의해 기판이 출입하는 제2반입구가 형성된다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATES}

본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 기판을 열처리하는 챔버를 가지는 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것이다.

반도체 소자를 제조하기 위해서는 반도체 웨이퍼와 같은 기판 상에 다양한 패턴을 형성하여야 한다. 반도체 패턴 형성은 증착 공정(depositing process), 사진 공정(lithography process), 그리고 식각 공정(etching process) 등과 같은 다양한 공정을 연속적으로 수행함으로써 이루어진다.

이들 중 사진 공정은 기판 상에 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하여 기판 상에 포토레지스트 층(photoresist layer)을 형성하는 도포 공정, 레티클(reticle)에 형성된 패턴을 기판 상의 포토레지스트 층에 전사하여 회로를 형성하는 노광 공정, 그리고 현상액을 기판 상의 포토레지스트 층에 공급하여 노광된 영역 또는 그 반대 영역을 선택적으로 제거하는 현상 공정을 포함한다. 기판 상에 포토레지스트를 도포하기 전과 후, 그리고 기판 상에 현상액을 공급하기 전과 후에는 각각 기판에 대해 열처리가 이루어진다.

한국공개특허 2016-0017699에는 상술한 도포 공정과 현상 공정을 수행하는 기판 처리 장치의 일 예가 개시되어 있다. 이에 의하면, 기판 처리 장치는 서로 적층된 도포 모듈 및 현상 모듈을 가지고, 도포 모듈과 현상 모듈 각각은 반송 챔버, 액처리 챔버, 그리고 베이크 유닛을 가진다. 반송 챔버는 그 길이 방향이 제1 방향을 따라 길게 제공되고, 제1방향을 기준으로 양 측부 중 하나의 측부에는 베이크 챔버들이 배치되고, 다른 측부에는 액처리 챔버들이 제공된다. 또한, 인덱스 모듈 및 인터페이스 모듈과의 기판 반송을 위해 반송 챔버의 양 끝단에는 각각 버퍼가 제공된다. 베이크 챔버의 하우징 내에는 냉각 유닛과 가열 유닛이 순차적으로 배치되고, 하우징에는 그 내부에서 기판을 반송하는 반송 플레이트가 제공된다. 반송 플레이트는 기판을 가열 유닛으로 반송하고, 가열이 완료되면 기판이 반송 플레이트에 놓인 상태에서 기판은 반송 플레이트를 통해 냉각 유닛에 의해 냉각된다.

그러나 상술한 구조의 기판 처리 장치는 반송 챔버의 길이 방향을 기준으로 양 측부 중 하나의 측부에는 베이크 챔버들이 제공되므로 도포 모듈이나 현상 모듈 내에 제공되는 액처리 챔버들의 수가 제한된다.

또한, 용기 내에 제공된 기판은 인덱스 모듈에 제공된 로봇에 의해 꺼내어진 후 버퍼에 놓이고, 이후 반송 챔버에 제공된 로봇이 버퍼에 놓인 기판을 꺼내어 베이크 챔버로 반송하고, 베이크 공정이 완료되면 다시 기판을 도포 챔버로 반송해야 한다. 따라서 용기로부터 도포 챔버에 기판이 반입되기까지 많은 수의 반송 스텝이 요구된다. 이와 같은 많은 수의 반송 스텝은 도포 챔버에서 공정이 완료된 기판을 도포 모듈에서 반출되는 과정에서도 유사하게 발생한다.

또한, 베이크 챔버 내에 제공된 반송 플레이트는 반송 챔버에 제공된 로봇과 만 직접 기판을 주고받을 수 있으므로, 반송 플레이트에 놓인 기판이 냉각 중인 경우에는 새로운 기판에 대해 가열 처리를 할 수 없다.

또한, 액처리 챔버, 반송 챔버, 그리고 베이크 챔버가 제1방향에 수직한 제2방향으로 나란하게 배치되어 있으므로, 제2방향에 따른 기판 처리 장치의 폭의 제한 때문에 베이크 챔버 내에서 냉각 유닛과 가열 유닛이 서로 인접하게 배치된다. 이로 인해 냉각 유닛과 가열 유닛 서로 간에 열적 간섭이 발생된다.

본 발명은 도포 모듈이나 현상 모듈과 같은 처리 모듈에서 제한된 공간 내에 많은 수의 처리 챔버를 제공할 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 처리 공정을 진행시 기판의 반송 스텝을 줄일 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 열처리 챔버 내에서 기판에 대해 냉각 처리를 수행하는 중에도 새로운 기판에 대해 가열 처리를 수행할 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 열처리 챔버 내에서 냉각 유닛과 가열 유닛 서로 간의 열적 간섭을 줄이는 것을 일 목적으로 한다.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명은 기판 처리 장치를 개시한다. 일 실시예에 의하면, 기판 처리 장치는 기판을 열처리하는 열처리 챔버, 상기 열처리 챔버의 일측에 배치되어 기판을 반송하는 제1로봇, 그리고 상기 열처리 챔버의 타측에 배치되어 기판을 반송하는 제2로봇을 포함하되, 상기 열처리 챔버는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되며 기판을 가열하는 가열유닛, 상기 하우징 내에 배치되며 기판을 냉각하는 냉각유닛, 그리고 상기 하우징 내에서 기판을 반송하는 반송 부재를 포함하고, 상기 하우징의 제1측벽에는 상기 제1로봇에 의해 기판이 출입하는 제1반입구가 형성되고, 상기 하우징의 제2측벽에는 상기 제2로봇에 의해 기판이 출입하는 제2반입구가 형성된다.

일 실시예에 의하면, 상기 제1측벽과 상기 제2측벽은 서로 마주보도록 제공될 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 하우징은 상기 냉각 유닛이 배치되는 냉각 영역과 상기 가열 유닛이 배치되는 가열 영역을 포함하고, 상기 제2반입구는 상기 냉각 영역과 대응되는 위치에 제공될 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제1반입구는 상기 가열 영역에서 상기 냉각 영역까지 연장되도록 상기 가열 영역 및 상기 냉각 영역과 대응되는 위치에 제공될 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제1반입구는 상기 가열 영역과 대응되는 위치에 제공될 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 하우징은 상기 냉각 유닛이 배치되는 냉각 영역, 상기 가열 유닛이 배치되는 가열 영역, 그리고 상기 냉각 영역과 상기 가열 영역 사이에 배치되는 버퍼 영역을 포함하고, 상기 반송 부재는 기판이 놓이는 반송 플레이트와 상기 반송 플레이트를 상기 가열 영역과 상기 냉각 영역 간에 반송하는 구동기를 포함하고, 상기 냉각 유닛과 상기 가열 유닛이 배열되는 방향에 따른 상기 버퍼 영역의 폭은 상기 반송 플레이트의 직경과 동일하거나 이보다 길게 제공될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 의하면, 기판 처리 장치는 제1 방향을 따라 순차적으로 배치되는 인덱스 모듈과 처리 모듈을 포함하되, 상기 인덱스 모듈은 기판이 수용되는 용기가 놓이는 로드포트와 상기 로드 포트에 놓인 용기와 상기 처리 모듈 간에 기판을 반송하는 인덱스 로봇이 제공된 인덱스 프레임을 포함하고, 상기 처리 모듈은 기판 상에 액을 도포하여 액막을 형성하는 도포블럭을 포함하고, 상기 도포블럭은 기판을 열처리하는 열처리 챔버, 기판에 액을 공급하여 기판 상에 액을 도포하는 액처리 챔버, 상기 열처리 챔버와 상기 액처리 챔버 간에 기판을 반송하는 반송로봇이 제공된 반송 챔버를 포함하며, 상기 액처리 챔버는 상기 반송 챔버의 측부에 배치되고, 상기 액처리 챔버와 상기 반송 챔버가 배열되는 방향은 상부에서 바라볼 때 상기 제1방향에 수직한 제2방향이며, 상기 열처리 챔버는 상기 반송 챔버와 상기 인덱스 프레임 사이에 배치되고, 상기 열처리 챔버는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되며 기판을 가열하는 가열유닛, 상기 하우징 내에 배치되며 기판을 냉각하는 냉각유닛, 그리고 상기 하우징 내에서 기판을 반송하는 반송 부재를 더 포함하고,상기 하우징의 제1측벽에는 상기 인덱스 로봇에 의해 기판이 출입하는 제1반입구가 형성되고, 상기 하우징의 제2측벽에는 상기 반송 로봇에 의해 기판이 출입하는 제2반입구가 형성될 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제1측벽은 상기 인덱스 프레임과 대향되는 측벽이고, 상기 제2측벽은 상기 반송 챔버와 대향되는 측벽일 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 가열 유닛과 상기 냉각 유닛은 상기 제2방향을 따라 배치되며, 상기 제1방향에서 바라볼 때 상기 하우징은 상기 반송 챔버와 중첩되는 냉각영역과 상기 반송 챔버와 중첩되는 영역에서 벗어난 가열 영역을 포함하고, 상기 냉각유닛은 상기 냉각 영역에 배치되고, 상기 가열유닛은 상기 가열영역에 배치되고, 상기 제2반입구는 상기 냉각 영역과 대응되는 위치에 제공될 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제1반입구는 상기 가열 영역에 제공되는 위치에 제공되거나, 상기 가열 영역에서 상기 냉각 영역까지 연장되도록 상기 가열 영역 및 상기 냉각 영역과 대응되는 위치에 제공될 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 액처리 챔버는 상기 반송 챔버의 양측에 각각 제공되고, 상기 열처리 챔버는 복수 개가 제공되며, 상기 복수의 열처리챔버는 제1그룹과 제2그룹으로 나누어지고, 상기 제1그룹의 열처리 챔버와 제2그룹의 열처리 챔버는 상기 제2방향을 따라 배열되며, 상기 제1그룹과 상기 제2그룹 각각에는 하나의 열처리 챔버 또는 서로 적층된 복수의 열처리 챔버가 제공될 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 하우징은 상기 냉각 유닛이 배치되는 냉각 영역, 상기 가열 유닛이 배치되는 가열 영역, 그리고 상기 냉각 영역과 상기 가열 영역 사이에 배치되는 버퍼 영역을 포함하고, 상기 반송 부재는 기판이 놓이는 반송 플레이트, 상기 반송 플레이트를 상기 가열 영역과 상기 냉각 영역 간에 반송하는 구동기를 포함하고, 상기 냉각 유닛과 상기 가열 유닛이 배열되는 방향에 따른 상기 버퍼 영역의 폭은 상기 반송 플레이트의 직경과 동일하거나 이보다 길게 제공될 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 처리 모듈은 상기 도포 블럭과 적층되게 제공되며 현상 공정을 수행하는 현상 블럭을 더 포함하고, 상기 기판 처리 장치는 상기 처리모듈을 기준으로 상기 인덱스모듈의 반대측에 제공되며 노광장비와 연결되는 인터페이스 모듈을 더 포함하고, 상기 인터페이스 모듈은 인터페이스 프레임과 상기 인터페이스 프레임 내에 배치되어 기판을 반송하는 반송수단을 포함할 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 기판 처리 장치는 제1 방향을 따라 순차적으로 배치되는 인덱스 모듈, 처리 모듈, 그리고 인터페이스 모듈을 포함하되, 상기 인덱스 모듈은 기판이 수용되는 용기가 놓이는 로드포트와 상기 로드 포트에 놓인 용기와 상기 처리 모듈 간에 기판을 반송하는 인덱스 로봇이 제공된 인덱스 프레임을 포함하고, 상기 처리 모듈은 기판에 대해 현상 공정을 수행하는 현상블럭을 포함하고, 상기 인터페이스 모듈은 인터페이스 프레임과 상기 인터페이스 프레임 내에 배치되어 기판을 반송하는 반송수단을 포함하며, 상기 현상블럭은 기판을 열처리하는 열처리 챔버, 기판에 현상액을 공급하는 액처리 챔버, 상기 열처리 챔버와 상기 액처리 챔버 간에 기판을 반송하는 반송로봇이 제공된 반송 챔버를 포함하며, 상기 액처리 챔버는 상기 반송 챔버의 측부에 배치되고, 상기 액처리 챔버와 상기 반송 챔버가 배열되는 방향은 상부에서 바라볼 때 상기 제1방향에 수직한 제2방향이며, 상기 열처리 챔버는 상기 반송 챔버와 상기 인터페이스 프레임 사이에 배치되고, 상기 열처리 챔버는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되며 기판을 가열하는 가열유닛, 상기 하우징 내에 배치되며 기판을 냉각하는 냉각유닛, 그리고 상기 하우징 내에서 기판을 반송하는 반송 부재를 포함하고, 상기 하우징의 제1측벽에는 상기 반송 수단에 의해 기판이 출입하는 제1반입구가 형성되고, 상기 하우징의 제2측벽에는 상기 반송 로봇에 의해 기판이 출입하는 제2반입구가 형성된다.

일 실시예에 의하면, 상기 가열 유닛과 상기 냉각 유닛은 상기 제2방향을 따라 배치되며, 상기 제1방향에서 바라볼 때 상기 하우징은 상기 반송 챔버와 중첩되는 냉각영역과 상기 반송 챔버와 중첩되는 영역에서 벗어난 가열 영역을 포함하고, 상기 냉각유닛은 상기 냉각 영역에 배치되고, 상기 가열유닛은 상기 가열영역에 배치되고, 상기 제1반입구는 상기 가열 영역에 대응되는 위치에 제공되거나 상기 가열 영역에서 상기 냉각 영역까지 연장되도록 상기 가열 영역 및 상기 냉각 영역과 대응되는 위치에 제공되고, 상기 제2반입구는 상기 냉각 영역에 제공되는 위치에 제공될 수 있다.

또한, 본 발명은 기판 처리 방법을 개시한다. 일 실시예에 의하면, 기판 처리 방법은 상기 제1로봇이 상기 제1반입구를 통해 기판을 상기 가열 유닛으로 반송하는 단계, 상기 가열 유닛에서 상기 기판을 가열하는 단계, 상기 반송 부재가 상기 가열 유닛에서 기판을 반출하여 상기 냉각 영역으로 반송하는 단계, 상기 냉각 영역에서 상기 냉각 유닛에 의해 상기 기판을 냉각하는 단계, 그리고 상기 제2로봇이 상기 제2반입구를 통해 상기 기판을 반출하는 단계를 포함한다.

일 실시예에 의하면, 상기 반송 부재는 상기 기판이 놓이는 반송 플레이트를 포함하고, 상기 기판을 냉각하는 단계는 상기 반송 플레이트에 기판이 놓인 상태에서 상기 반송 플레이트를 통해서 상기 냉각 유닛에 의해 기판을 냉각할 수 있다.

본 발명에 의하면, 도포 모듈이나 현상 모듈에서 제한된 공간 내에 많은 수의 처리 챔버를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 처리 공정을 진행시 기판의 반송 스텝을 줄일 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 열처리 챔버 내에서 기판에 대해 냉각 처리를 수행하는 중에도 새로운 기판에 대해 가열 처리를 수행할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 열처리 챔버 내에서 가열 유닛과 냉각 유닛 서로 간의 열적 간섭을 줄일 수 있다.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 정면도이다.
도 3은 도포 블럭을 보여주는 도 1의 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 4는 현상 블럭을 보여주는 도 1의 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 5는 반송 로봇의 핸드의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 6은 열처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 7은 도 6의 열처리 챔버의 정면도이다.
도 8과 도 9는 각각 도포블럭의 전단 열처리 챔버에 제공된 반입구의 위치를 보여주는 도면들이다.
도 10은 액처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 11과 도 12는 각각 현상블럭의 후단 열처리 챔버에 제공된 반입구의 위치를 보여주는 도면들이다.
도 13은 기판 처리 방법을 순차적으로 보여주는 플로우차트이다.
도 14는 용기에서 노광 장치에 반입되기 전까지 기판의 반송 경로의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 15는 노광 장치에서 반출된 후 용기까지 기판의 반송 경로의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 16 내지 도 20은 각각 본 발명의 기판 처리 장치의 다른 예를 개략적으로 보여주는 도면들이다.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장된 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이고, 도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 정면도이다. 도 3은 도포 블럭을 보여주는 도 1의 기판 처리 장치의 평면도이고, 도 4는 현상 블럭을 보여주는 도 1의 기판 처리 장치의 평면도이다.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 인덱스 모듈(20,index module), 처리 모듈(30, treating module), 그리고 인터페이스 모듈(40, interface module)을 포함한다. 일 실시예에 의하며, 인덱스 모듈(20), 처리 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)은 순차적으로 일렬로 배치된다. 이하, 인덱스 모듈(20), 처리 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)이 배열된 방향을 제1 방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1 방향(12)과 수직한 방향을 제2 방향(14)이라 하고, 제1 방향(12) 및 제2 방향(14)에 모두 수직한 방향을 제3 방향(16)이라 한다.

인덱스 모듈(20)은 기판(W)이 수납된 용기(10)로부터 기판(W)을 처리 모듈(30)로 반송하고, 처리가 완료된 기판(W)을 용기(10)로 수납한다. 인덱스 모듈(20)의 길이 방향은 제2 방향(14)으로 제공된다. 인덱스 모듈(20)은 로드포트(22)와 인덱스 프레임(24)을 가진다. 인덱스 프레임(24)을 기준으로 로드포트(22)는 처리 모듈(30)의 반대 측에 위치된다. 기판(W)들이 수납된 용기(10)는 로드포트(22)에 놓인다. 로드포트(22)는 복수 개가 제공될 수 있으며, 복수의 로드포트(22)는 제2 방향(14)을 따라 배치될 수 있다.

용기(10)로는 전면 개방 일체 식 포드(Front Open Unified Pod:FOUP)와 같은 밀폐용 용기(10)가 사용될 수 있다. 용기(10)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic Guided Vehicle)과 같은 이송 수단(도시되지 않음)이나 작업자에 의해 로드포트(22)에 놓일 수 있다.

인덱스 프레임(24)의 내부에는 인덱스 로봇(2200)이 제공된다. 인덱스 로봇(2200)은 특허청구범위에 기재된 제1로봇의 일 예에 해당 될 수 있다. 인덱스 프레임(24) 내에는 길이 방향이 제2 방향(14)으로 제공된 가이드 레일(2300)이 제공되고, 인덱스 로봇(2200)은 가이드 레일(2300) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(2200)은 기판(W)이 놓이는 핸드(2220)를 포함하며, 핸드(2220)는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다.

처리 모듈(30)은 기판(W)에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행한다. 처리 모듈(30)은 도포 블럭(30a) 및 현상 블럭(30b)을 가진다. 도포 블럭(30a)은 기판(W)에 대해 도포 공정을 수행하고, 현상 블럭(30b)은 기판(W)에 대해 현상 공정을 수행한다. 도포 블럭(30a)은 복수 개가 제공되며, 이들은 서로 적층되게 제공된다. 현상 블럭(30b)은 복수 개가 제공되며, 현상 블럭(30b)들은 서로 적층되게 제공된다. 도 1의 실시예에 의하면, 도포 블럭(30a)은 2개가 제공되고, 현상 블럭(30b)은 2개가 제공된다. 도포 블럭(30a)들은 현상 블럭(30b)들의 아래에 배치될 수 있다. 일 예에 의하면, 2개의 도포 블럭(30a)들은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다. 또한, 2개의 현상 블럭(30b)들은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다.

도 3을 참조하면, 도포 블럭(30a)은 열처리부(3200, heat treating part), 반송부(3400, transfer part), 그리고 액처리부(3600, liquid treating part)를 가진다. 열처리부(3200)는 기판(W)에 대해 열처리 공정을 수행한다. 열처리 공정은 냉각 공정 및 가열 공정을 포함할 수 있다. 액처리부(3600)는 기판(W) 상에 액을 공급하여 액막을 형성한다. 액막은 포토레지스트막 또는 반사방지막일 수 있다. 반송부(3400)는 도포 블럭(30a) 내에서 열처리부(3200)와 액처리부(3600) 간에 기판(W)을 반송한다.

반송부(3400)는 복수의 반송 챔버(3402, 3404)를 가진다. 반송 챔버(3402, 3404)는 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 평행하게 제공된다. 반송 챔버(3402, 3404)에는 반송 로봇(3422, 3424)이 제공된다. 반송 로봇(3422, 3424)는 특허청구범위에 기재된 제2로봇의 일 예에 해당 될 수 있다. 일 예에 의하면, 반송 로봇(3422, 3424)은 기판(W)이 놓이는 핸드(3420)를 가지며, 핸드(3420)는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 반송 챔버(3402, 3404) 내에는 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 평행하게 제공되는 가이드 레일(3300)이 제공되고, 반송 로봇(3422, 3424)은 가이드 레일(3300) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다.

도 5는 반송 로봇의 핸드의 일 예를 보여주는 도면이다. 도 5를 참조하면, 핸드(3420)는 베이스(3428) 및 지지돌기(3429)를 가진다. 베이스(3428)는 원주의 일부가 절곡된 환형의 링 형상을 가질 수 있다. 베이스(3428)는 기판(W)의 직경보다 큰 내경을 가진다. 지지돌기(3429)는 베이스(3428)로부터 그 내측으로 연장된다. 지지돌기(3429)는 복수 개가 제공되며, 기판(W)의 가장자리 영역을 지지한다. 일 예에 의하며, 지지돌기(3429)는 등간격으로 4개가 제공될 수 있다.

도 2와 도 3을 참조하면, 반송 챔버(3402, 3404)는 2개가 제공될 수 있으며, 2개의 반송챔버는 제1 방향(12)을 따라 배열될 수 있다. 2개의 반송 챔버(3402, 3404)는 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다. 이하, 2개의 반송 챔버(3402, 3404)들 중 인덱스 모듈(20)에 더 인접하게 위치된 반송 챔버를 전단 반송챔버(3402, front transfer chamber)라 칭하고, 인터페이스 모듈(40)에 더 인접하게 위치된 반송 챔버를 후단 반송챔버(3404, rear transfer chamber)라 칭한다. 또한, 전단 반송챔버(3402)에 제공된 반송 로봇을 전단 반송 로봇(3422)이라 칭하고, 후단 반송챔버(3404)에 제공된 반송 로봇을 후단 반송 로봇(3424)이라 칭한다.

열처리부(3200)는 복수의 열처리 챔버(3202, 3204, 3206)를 가진다. 도 6은 열처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 평면도이고, 도 7은 도 6의 열처리 챔버의 정면도이다. 열처리 챔버(3202, 3204, 3206)는 하우징(3210), 냉각 유닛(3220), 가열 유닛(3230), 그리고 반송 플레이트(3240)를 가진다.

하우징(3210)은 대체로 직육면체의 형상으로 제공된다. 하우징(3210)의 측벽에는 기판(W)이 출입되는 반입구(도시되지 않음)가 형성된다. 반입구는 열처리 챔버(3202, 3204, 3206)의 제공 위치에 따라 1개 또는 2개가 제공될 수 있다. 반입구는 개방된 상태로 유지될 수 있다. 선택적으로 반입구를 개폐하도록 도어(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 냉각 유닛(3220), 가열 유닛(3230), 그리고 반송 플레이트(3240)는 하우징(3210) 내에 제공된다. 하우징(3210) 내부는 냉각 영역(3212), 가열 영역(3214), 그리고 버퍼 영역(3216)을 가진다. 냉각 영역(3212), 버퍼 영역(3216), 그리고 가열 영역(3214)은 제2 방향(14)을 따라 순차적으로 제공된다. 일 예에 의하면, 열처리 챔버(3202, 3204, 3206)는 제1 방향(12)에서 바라볼 때 냉각 영역(3212)이 반송 챔버(3402, 3404)와 중첩되고 가열 영역(3214)이 반송 챔버(3402, 3404)와 중첩되는 위치에서 벗어나게 배치된다. 일 예에 의하면, 냉각 유닛(3220)은 냉각 영역(3212)에 배치되고, 가열 유닛(3230)은 가열 영역(3214)에 배치된다. 제2 방향(14)을 따른 버퍼 영역(3216)의 폭은 후술하는 반송 플레이트(3240)의 직경과 동일하거나 이보다 길게 제공될 수 있다. 이는 냉각 유닛(3220)과 가열 유닛(3230)이 충분히 이격되어 서로 간에 열적 간섭이 발생하는 것을 방지한다.

냉각 유닛(3220)은 냉각판(3222)을 가진다. 냉각판(3222)은 상부에서 바라볼 때 대체로 원형의 형상을 가질 수 있다. 냉각판(3222)에는 냉각부재(3224)가 제공된다. 일 예에 의하면, 냉각부재(3224)는 냉각판(3222)의 내부에 형성되며, 냉각 유체가 흐르는 유로로 제공될 수 있다.

가열 유닛(3230)은 가열판(3232), 커버(3234), 그리고 히터(3233)를 가진다. 가열판(3232)은 상부에서 바라볼 때 대체로 원형의 형상을 가진다. 가열판(3232)은 기판(W)보다 큰 직경을 가진다. 가열판(3232)에는 히터(3233)가 설치된다. 히터(3233)는 전류가 인가되는 발열저항체로 제공될 수 있다. 가열판(3232)에는 제3 방향(16)을 따라 상하 방향으로 구동 가능한 리프트 핀(3238)들이 제공된다. 리프트 핀(3238)은 가열 유닛(3230) 외부의 반송 수단으로부터 기판(W)을 인수받아 가열판(3232) 상에 내려놓거나 가열판(3232)으로부터 기판(W)을 들어올려 가열 유닛(3230) 외부의 반송 수단으로 인계한다. 일 예에 의하면, 리프트 핀(3238)은 3개가 제공될 수 있다. 커버(3234)는 내부에 하부가 개방된 공간을 가진다. 커버(3234)는 가열판(3232)의 상부에 위치되며 구동기(3236)에 의해 상하 방향으로 이동된다. 커버(3234)가 가열판(3232)에 접촉되면, 커버(3234)와 가열판(3232)에 의해 둘러싸인 공간은 기판(W)을 가열하는 가열 공간으로 제공된다.

반송 플레이트(3240)는 대체로 원판 형상을 제공되고, 기판(W)과 대응되는 직경을 가진다. 반송 플레이트(3240)의 가장자리에는 노치(3244)가 형성된다. 노치(3244)는 상술한 반송 로봇(3422, 3424)의 핸드(3420)에 형성된 돌기(3429)와 대응되는 형상을 가질 수 있다. 또한, 노치(3244)는 핸드(3420)에 형성된 돌기(3429)와 대응되는 수로 제공되고, 돌기(3429)와 대응되는 위치에 형성된다. 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240)가 상하 방향으로 정렬된 위치에서 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240)의 상하 위치가 변경하면 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240) 간에 기판(W)의 전달이 이루어진다. 반송 플레이트(3240)는 가이드 레일(3249) 상에 장착되고, 가이드 레일(3249)을 따라 냉각 영역(3212)과 가열 영역(3214) 간에 이동될 수 있다. 반송 플레이트(3240)에는 슬릿 형상의 가이드 홈(3242)이 복수 개 제공된다. 가이드 홈(3242)은 반송 플레이트(3240)의 끝단에서 반송 플레이트(3240)의 내부까지 연장된다. 가이드 홈(3242)은 그 길이 방향이 제2 방향(14)을 따라 제공되고, 가이드 홈(3242)들은 제1 방향(12)을 따라 서로 이격되게 위치된다. 가이드 홈(3242)은 반송 플레이트(3240)와 가열 유닛(3230) 간에 기판(W)의 인수인계가 이루어질 때 반송 플레이트(3240)와 리프트 핀(3238)이 서로 간섭되는 것을 방지한다.

도 6의 실시예에 의하면, 기판(W)의 가열은 기판(W)이 가열판(3232) 상에 직접 놓인 상태에서 이루어지고, 기판(W)의 냉각은 기판(W)이 놓인 반송 플레이트(3240)가 냉각판(3222)에 접촉된 상태에서 이루어진다. 냉각판(3222)과 기판(W) 간에 열전달이 잘 이루어지도록 반송 플레이트(3240)은 열전달율이 높은 재질로 제공된다. 일 예에 의하면, 반송 플레이트(3240)은 금속 재질로 제공될 수 있다.

열처리 챔버(3202, 3204, 3206)들 중 일부의 열처리 챔버에 제공된 가열 유닛(3230)은 기판(W) 가열 중에 가스르 공급하여 포토레지스트의 기판(W) 부착률을 향상시킬 수 있다. 일 예에 의하면, 가스는 헥사메틸디실란(hexamethyldisilane) 가스일 수 있다.

도 2와 도 3을 참조하면, 열처리 챔버(3202, 3204, 3206)들 중 일부는 인덱스 모듈(20)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 열처리 챔버를 전단 열처리 챔버(3202, front heat treating chamber)라 칭한다. 열처리 챔버(3202, 3204, 3206)들 중 다른 일부는 인터페이스 모듈(40)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 열처리 챔버를 후단 열처리 챔버(3206, rear heat treating chamber)라 칭한다. 열처리 챔버(3202, 3204, 3206)들 중 또 다른 일부는 전단 열처리 챔버(3202)와 후단 열처리 챔버(3204) 사이에 위치된다. 이하 이들 열처리 챔버를 중간 열처리 챔버(3204, middle heat treating chamber)를 가진다.

일 예에 의하면, 전단 열처리 챔버(3202), 후단 열처리 챔버(3204), 그리고 중간 열처리 챔버(3206)는 기판(W)이 출입하는 반입구의 위치를 제외하고 대체로 서로 동일한 배치 및 동일한 수로 제공될 수 있다. 아래에서는 전단 열처리 챔버(3202)의 배치에 대해 간략히 설명한다.

전단 열처리 챔버(3202)는 복수 개로 제공된다. 일 예에 의하면, 전단 열처리 챔버(3202)들은 제1그룹(3202a)과 제2그룹(3202b)으로 나누어진다. 제1그룹(3202a)과 제2그룹(3202b)에는 각각 하나 또는 복수의 전단 열처리 챔버(3202)가 제공된다. 동일 그룹에 속하는 전단 열처리 챔버(3202)들은 서로 적층되도록 제공된다. 일 예에 의하면, 제1그룹(3202a)과 제2그룹(3202b)에는 각각 3개의 전단 열처리 챔버(3202)가 제공될 수 있다. 제1그룹(3202a)에 속하는 전단 열처리 챔버(3202)와 제2그룹(3202b)에 속하는 전단 열처리 챔버(3202)는 상부에서 바라볼 때 제2 방향(14)을 따라 배치된다. 이 경우, 제1그룹(3202a)에 속하는 전단 열처리 챔버(3202)에서 하우징(3210)의 가열 영역(3214)과 제2그룹(3202b)에 속하는 전단 열처리 챔버(3202)에서 하우징(3210)의 가열 영역(3214)은 반송부(3400)의 길이 방향에 평행한 선을 기준으로 서로 반대 측에 배치된다.

도 8과 도 9는 각각 도포블럭(30a)의 전단 열처리 챔버(3202)에 제공된 반입구의 위치를 보여주는 도면들이다. 전단 열처리 챔버(3202)의 하우징(3210)은 제1측벽(3217)과 제2측벽(3218)을 가진다. 제1측벽(3217)은 인덱스 프레임(2100)과 대향하는 위치에 제공된 측벽이고, 제2측벽(3218)은 반송 챔버(3402)와 대향하는 위치에 제공된 측벽이다. 제1측벽(3217)과 제2측벽(3218)은 서로 마주보도록 제공된다. 도 8을 참조하면, 제1측벽(3217)에는 제1반입구(3217a)가 형성되고, 제2측벽(3218)에는 제2반입구(3218a)가 형성된다. 제1반입구(3217a)는 가열 영역(3214)과 대응되는 위치에 형성된다. 인덱스 로봇(2200)은 제1반입구(3217a)를 통해서 기판(W)을 가열 유닛(3230)으로 로딩할 수 있다. 제2반입구(3218a)는 냉각 영역(3212)과 대응되는 위치에 형성된다. 반송 로봇(3422)은 제2반입구(3218a)를 통해서 하우징(3210)의 냉각 영역(3212)에 위치된 기판(W)을 반출할 수 있다. 상술한 바와 달리, 도 9와 같이 제1반입구(3217b)는 가열 영역(3214)에서 냉각 영역(3212)까지 연장되도록 가열 영역(3214) 및 냉각 영역(3212)과 대응되는 위치에 제공될 수 있다. 이 경우, 인덱스 로봇(2220)은 필요에 따라 기판(W)을 하우징(3210) 내의 냉각 영역(3212), 버퍼 영역(3216), 또는 가열 영역(3214)으로 직접 기판을 반송할 수 있다. 비록 도시되지 않았으나, 도 8 및 도 9에서 제1반입구(3217a, 3217b)와 제2반입구(3218a)는 각각 도어에 의해 개폐될 수 있다.

액처리부(3600)는 복수의 액처리 챔버(3602, 3604)를 가진다. 액처리 챔버(3602, 3604)는 반송부(3400)의 길이 방향을 따라 복수 개가 배치될 수 있다. 또한, 액처리 챔버(3602, 3604)들 중 일부는 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 도 10은 액처리 챔버(3602, 3604)의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다.

도 10을 참조하면, 액처리 챔버(3602, 3604)는 하우징(3610), 컵(3620), 지지유닛(3640), 그리고 액 공급유닛(3660)을 가진다. 하우징(3610)은 대체로 직육면체의 형상으로 제공된다. 하우징(3610)의 측벽에는 기판(W)이 출입되는 반입구(도시되지 않음)가 형성된다. 반입구는 도어(도시되지 않음)에 의해 개폐될 수 있다. 컵(3620), 지지유닛(3640), 그리고 액 공급유닛(3660)은 하우징(3610) 내에 제공된다. 하우징(3610)의 상벽에는 하우징(3260) 내에 하강기류를 형성하는 팬필터유닛(3670)이 제공될 수 있다. 컵(3620)은 상부가 개방된 처리 공간을 가진다. 지지유닛(3640)은 처리 공간 내에 배치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지유닛(3640)은 액처리 도중에 기판(W)이 회전 가능하도록 제공된다. 액 공급유닛(3660)은 지지유닛(3640)에 지지된 기판(W)으로 액을 공급한다.

도 2와 도 3을 참조하면, 액처리 챔버(3602, 3604)들 중 일부는 전단 반송챔버(3402)의 측부에 배치될 수 있다. 이하, 이들 액처리 챔버를 전단 액처리 챔버(3602)(front liquid treating chamber)라 칭한다. 액처리 챔버(3602, 3604)들 중 다른 일부는 후단 반송챔버(3404)의 측부에 배치될 수 있다. 이하, 이들 액처리 챔버를 후단 액처리 챔버(3604)(rear heat treating chamber)라 칭한다. 전단 액처리 챔버(3602)는 전단 반송챔버(3402)의 길이 방향을 기준으로 그 양측에 각각 제공될 수 있다. 후단 액처리 챔버(3604)는 후단 반송챔버(3404)의 길이 방향을 기준으로 그 양측에 각각 제공될 수 있다.

전단 액처리 챔버(3602)는 기판(W)상에 제1액을 도포하고, 후단 액처리 챔버(3604)는 기판(W) 상에 제2액을 도포한다. 제1액과 제2액은 서로 상이한 종류의 액일 수 있다. 일 실시예에 의하면, 제1액은 반사 방지막이고, 제2액은 포토레지스트이다. 포토레지스트는 반사 방지막이 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액은 포토레지스트이고, 제2액은 반사방지막일 수 있다. 이 경우, 반사방지막은 포토레지스트가 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액과 제2액은 동일한 종류의 액이고, 이들은 모두 포토레지스트일 수 있다.

도 2 및 도 4를 참조하면, 현상 블럭(30b)은 열처리부(3200), 반송부(3400), 그리고 액처리부(3600)를 가진다. 현상 블럭(30b)의 열처리부(3200), 반송부(3400), 그리고 액처리부(3600)는 도포 블럭(30a)의 열처리부(3200), 반송부(3400), 그리고 액처리부(3600)와 대체로 유사한 구조 및 배치로 제공될 수 있다.

도 4의 실시예에 의하면, 현상 블럭(30b)의 전단 열처리 챔버(3202)는 반송챔버(3600)의 길이 방향을 연장한 선을 기준으로 그 일측에만 제공된다. 현상 블럭(30b)에는 전단 버퍼(3802) 및 이송 기구(3900)이 추가적으로 제공될 수 있다. 전단 버퍼(3802)는 복수 개가 제공되며 서로 적층되게 제공된다. 전단 버퍼(3802)는 전단 열처리 챔버(3202)와 적층되게 제공된다. 일 예에 의하면, 전단 버퍼(3802)는 전단 열처리 챔버(3202)의 아래에 배치된다. 이송 기구(3900)는 전단 열처리 챔버(3202)와 전단 버퍼(3802) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 기구(3900)는 각각 기판(W)이 놓이는 핸드(3920)를 포함하며, 핸드(3920)는 전진 및 후진 이동, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 복수의 현상 블럭(30b)들에 대해 이송 기구(3900)는 1개만 제공되고, 이송 기구(3900)는 현상 블럭(30b)들 간에 기판(W)을 반송할 수 있다. 선택적으로 복수의 현상 블럭(30b) 각각에 이송 기구(3900)가 제공될 수 있다.

선택적으로 현상 블럭(30b)의 전단 반송 로봇(3422)과 후단 반송 로봇(3424) 사이에는 기판(W)을 주고받을 수 있도록 중간 버퍼(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 이 경우, 중간 버퍼는 중간 열처리 챔버(3206)와 적층되도록 복수 개 제공될 수 있다. 이와 달리, 중간 열처리 챔버(3206)는 반송챔버(3400)의 길이 방향을 연장한 선을 기준으로 일측에만 제공되고, 중간 열처리 챔버(3206)의 반대측에는 중간 버퍼가 제공될 수 있다. 선택적으로 현상 블럭(30b)의 후단 반송 로봇(3424)과 인터레이스 모듈의 반송 부재(4600) 간에 기판(W)을 주고받을 수 있도록 후단 버퍼(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 이 경우, 후단 버퍼는 후단 열처리 챔버(3204)와 적층되도록 복수 개 제공될 수 있다. 이와 달리 후단 열처리 챔버(3204)는 반송챔버(3400)의 길이 방향을 연장한 선을 기준으로 일측에만 제공되고, 후단 열처리 챔버(3204)의 반대측에는 후단 버퍼가 제공될 수 있다.

또한, 선택적으로 인덱스 모듈(20)과 도포 블럭(30a)의 전단 반송챔버(3402) 사이에 전단 버퍼(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 선택적으로 도포 블럭(30a)의 전단 반송 챔버(3402, 3404)와 후단 반송 챔버(3402, 3404) 사이에 중간 버퍼(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 선택적으로 도포 블럭(30a)의 후단 반송 챔버(3402, 3404)와 인터페이스 모듈(40) 사이에는 후단 버퍼가 제공될 수 있다.

인터페이스 모듈(40)은 처리 모듈(30)을 외부의 노광 장치(50)와 연결한다. 인터페이스 모듈(40)은 인터페이스 프레임(4100), 부가 공정챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)를 가진다.

인터페이스 프레임(4100)의 상단에는 내부에 하강기류를 형성하는 팬필터유닛이 제공될 수 있다. 부가 공정챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)는 인터페이스 프레임(4100)의 내부에 배치된다. 부가 공정챔버(4200)는 도포 블럭(30a)에서 공정이 완료된 기판(W)이 노광 장치(50)로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 선택적으로 부가 공정챔버(4200)는 노광 장치(50)에서 공정이 완료된 기판(W)이 현상 블럭(30b)으로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 일 예에 의하면, 부가 공정은 기판(W)의 에지 영역을 노광하는 에지노광공정, 또는 기판(W)의 상면을 세정하는 상면 세정공정, 또는 기판(W)의 하면을 세정하는 하면 세정공정일 수 있다. 부가 공정챔버(4200)는 복수 개가 제공되고, 이들은 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 부가 공정챔버(4200)는 모두 동일한 공정을 수행하도록 제공될 수 있다. 선택적으로 부가 공정챔버(4200)들 중 일부는 서로 다른 공정을 수행하도록 제공될 수 있다.

인터페이스 버퍼(4400)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 반송되는 기판(W)이 반송도중에 일시적으로 머무르는 공간을 제공한다. 인터페이스 버퍼(4400)는 복수 개가 제공되고, 복수의 인터페이스 버퍼들(4400)은 서로 적층되게 제공될 수 있다.

일 예에 의하면, 반송부(3400)의 길이 방향의 연장선을 기준으로 일 측면에는 부가 공정챔버(4200)가 배치되고, 다른 측면에는 인터페이스 버퍼(4400)가 배치될 수 있다.

반송 부재(4600)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송한다. 반송 부재(4600)는 1개 또는 복수 개의 로봇으로 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 반송 부재(4600)는 제1인터페이스 로봇(4602), 제2인터페이스 로봇(4604), 그리고 제3인터페이스 로봇(4606)을 가진다. 제1인터페이스 로봇(4602)은 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 그리고 인터페이스 버퍼(4400) 간에 기판(W)을 반송하고, 제3인터페이스 로봇(4606)은 인터페이스 버퍼(4400)와 노광 장치(50) 간에 기판(W)을 반송하고, 제2인터페이스 로봇(4604)은 인터페이스 버퍼(4400)와 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송하도록 제공될 수 있다. 제2인터페이스 로봇(4604)은 특허청구범위에 기재된 제1로봇의 다른 예에 해당 될 수 있다.

제1인터페이스 로봇(4602), 제2인터페이스 로봇(4604), 그리고 제3인터페이스 로봇(4606)은 각각 기판(W)이 놓이는 핸드를 포함하며, 핸드는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)에 평행한 축을 기준으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다.

인덱스 로봇(2200), 제1인터페이스 로봇(4602), 제2인터페이스 로봇(4604), 그리고 제3인터페이스 로봇(4606)의 핸드는 모두 반송 로봇(3422, 3424)의 핸드(3420)와 동일한 형상으로 제공될 수 있다. 선택적으로 열처리 챔버의 반송 플레이트(3240)와 직접 기판(W)을 주고받는 로봇의 핸드는 반송 로봇(3422, 3424)의 핸드(3420)와 동일한 형상으로 제공되고, 나머지 로봇의 핸드는 이와 상이한 형상으로 제공될 수 있다.

일 실시예에 의하면, 인덱스 로봇(2200)은 도포 블럭(30a)에 제공된 전단 열처리 챔버(3202)의 가열 유닛(3230)과 직접 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공된다.

또한, 도포 블럭(30a)에 제공된 전단 반송 로봇(3422)은 전단 열처리 챔버(3202)의 냉각 영역(3212)에 위치된 반송 플레이트(3240), 중간 열처리 챔버(3206)의 가열 영역(3214)에 위치된 반송 플레이트(3240), 그리고 전단 액처리 챔버(3602)와 각각 직접 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공될 수 있다. 또한, 도포 블럭(30a)에 제공된 후단 반송 로봇(3424)은 중간 열처리 챔버(3206)의 냉각 영역(3212)에 위치된 반송 플레이트(3240), 후단 열처리 챔버(3204)의 냉각 영역(3212)에 위치된 반송 플레이트(3240), 그리고 후단 액처리 챔버(3604)와 직접 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공된다.

또한, 현상 블럭(30b)에 제공된 전단 반송 로봇(3422)은 전단 버퍼(3802), 중간 열처리 챔버(3206)의 냉각 영역(3212)에 위치한 반송 플레이트(3240) 및 전단 액처리 챔버(3602)와 직접 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공된다. 추가적으로 현상 블럭(30b)에 제공된 전단 반송 로봇(3422)은 전단 열처리 챔버(3202)의 냉각 영역(3212)에 위치한 반송 플레이트(3240) 및/또는 후단 버퍼와 직접 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공될 수 있다. 현상 블럭(30b)에 제공된 후단 반송 로봇(3424)은 중간 열처리 챔버(3206)의 냉각 영역(3212)에 위치된 반송 플레이트(3240), 후단 열처리 챔버(3204)의 냉각 영역(3212)에 위치된 반송 플레이트(3240), 그리고 후단 액처리 챔버(3604)와 직접 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공된다. 추가적으로 현상 블럭(30b)에 제공된 후단 반송 로봇(3424)은 중간 버퍼 및/또는 후단 버퍼와 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공될 수 있다.

또한, 인터페이스 모듈(40)에서 제1인터페이스 로봇(4602)은 도포 블럭(30a)에 제공된 후단 열처리 챔버(3204)의 냉각 영역(3212)에 위치한 반송 플레이트(3240), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 보조 공정챔버(4200)와 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공될 수 있다. 제2인터페이스 로봇(4604)은 현상 블럭(30b)에 제공된 후단 열처리 챔버(3204)의 가열 유닛(3230) 및 인터페이스 버퍼(4400)와 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공될 수 있다. 또한, 제3인터페이스 로봇(4606)은 인터페이스 버퍼(4400) 및 노광 장치(50)와 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공될 수 있다.

도 11과 도 12는 각각 현상블럭(30b)의 후단 열처리 챔버(3204)에 제공된 반입구의 위치를 보여주는 도면들이다. 후단 열처리 챔버(3204)의 하우징(3210)은 제1측벽(3217)과 제2측벽(3218)을 가진다. 제1측벽(3217)은 인터페이스 프레임(4100)과 대향하는 위치에 제공된 측벽이고, 제2측벽(3218)은 반송 챔버(3404)와 대향하는 위치에 제공된 측벽이다. 제1측벽(3217)과 제2측벽(3218)은 서로 마주보도록 제공된다. 도 11을 참조하면, 제1측벽(3217)에는 제1반입구(3217a)가 형성되고, 제2측벽(3218)에는 제2반입구(3218a)가 형성된다. 제1반입구(3217a)는 가열 영역(3214)과 대응되는 위치에 형성된다. 제2인터페이스 로봇(4604)은 제1반입구(3217a)를 통해서 기판(W)을 가열 유닛(3230)으로 로딩할 수 있다. 제2반입구(3218a)는 냉각 영역(3212)과 대응되는 위치에 형성된다. 반송 로봇(3424)은 제2반입구(3218a)를 통해서 하우징(3210)의 냉각 영역(3212)에 위치된 기판(W)을 반출할 수 있다. 상술한 바와 달리, 도 11과 같이 제1반입구(3217b)는 가열 영역(3214)에서 냉각 영역(3212)까지 연장되도록 가열 영역(3214) 및 냉각 영역(3212)과 대응되는 위치에 제공될 수 있다. 이 경우, 제2인터페이스 로봇(4604)은 필요에 따라 기판(W)을 하우징(3210) 내의 냉각 영역(3212), 버퍼 영역(3216), 또는 가열 영역(3214)으로 직접 기판을 반송할 수 있다. 비록 도시되지 않았으나, 도 11 및 도 12에서 제1반입구(3217a, 3217b)와 제2반입구(3218a)는 각각 도어에 의해 개폐될 수 있다.

다음에는 도 13 내지 도 15을 참조하여, 도 1의 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법의 일 실시예에 대해 설명한다.

도 13은 기판 처리 방법을 순차적으로 보여주는 플로우차트이다. 도 14는 용기에서 노광 장치에 반입되기 전까지 기판의 반송 경로의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이고, 도 15는 노광 장치에서 반출된 후 용기까지 기판의 반송 경로의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다.

도 13을 참조하면, 기판(W)에 대해 도포 처리 공정(S20), 에지 노광 공정(S40), 노광 공정(S60), 그리고 현상 처리 공정(S80)이 순차적으로 수행된다.

도포 처리 공정(S20)은 전단 열처리 챔버(3202)에서 열처리 공정(S21), 전단 액처리 챔버(3602)에서 반사방지막 도포 공정(S22), 중간 열처리 챔버(3206)에서 열처리 공정(S23), 후단 액처리 챔버(3604)에서 포토레지스트막 도포 공정(S24), 그리고 후단 열처리 챔버(3204)에서 열처리 공정(S25)이 순차적으로 이루어짐으로써 수행된다.

이하, 도 14를 참조하여 용기(10)에서 노광 장치(50)까지 기판(W)의 반송 경로의 일 예를 설명한다,

인덱스 로봇(2200)이 용기(10)에서 기판(W)을 꺼내서 전단 열처리 챔버(3202)의 가열 유닛(3230)에 기판(W)을 반송한다. 전단 열처리 챔버(3202)에서 가열 공정이 완료되면 반송 플레이트(3240)가 전단 열처리 챔버(3202)의 가열 영역(3214)에 배치된 가열 유닛(3230)에서 기판(W)을 반출하여 전단 열처리 챔버(3202)의 냉각 영역(3212)으로 이동되고, 이후 반송 플레이트(3240)가 냉각 유닛(3220)에 접촉되어 냉각 공정을 수행한다. 냉각 공정이 완료되면, 반송 플레이트(3240)가 냉각 유닛(3220)의 상부로 이동되고, 전단 반송 로봇(3422)이 전단 열처리 챔버(3202)의 냉각 영역(3212)에서 기판(W)을 반출하여 전단 액처리 챔버(3602)로 반송한다.

전단 액처리 챔버(3602)에서 기판(W) 상에 반사 방지막을 도포한다.

전단 반송 로봇(3422)이 전단 액처리 챔버(3602)에서 기판(W)을 반출하여 중간 열처리 챔버(3206)의 냉각 영역(3212)으로 기판(W)을 반입한다. 중간 열처리 챔버(3206)의 냉각 영역(3212)에서 반송 플레이트(3240)가 기판(W)을 중간 열처리 챔버(3206)의 가열 영역(3214)에 제공된 가열 유닛(3230)으로 반송한다. 가열 공정이 완료되면, 반송 플레이트(3240)가 가열 유닛(3230)에서 기판(W)을 반출하여 중간 열처리 챔버(3206)의 냉각 영역(3212)으로 이동하고, 이후 반송 플레이트(3240)가 냉각 유닛(3220)에 접촉되어 냉각 공정을 수행한다. 냉각 공정이 완료되면, 반송 플레이트(3240)가 냉각 유닛(3220)의 상부로 이동되고, 후단 반송 로봇(3424)이 중간 열처리 챔버(3206)에서 기판(W)을 반출하여 후단 액처리 챔버(3604)로 반송한다.

이후, 후단 액처리 챔버(3604)에서 기판(W) 상에 포토레지스트막을 도포한다.

후단 반송 로봇(3424)이 후단 액처리 챔버(3604)에서 기판(W)을 반출하여 후단 열처리 챔버(3204)의 냉각 영역(3212)으로 기판(W)을 반입한다. 냉각 영역(3212)에서 반송 플레이트(3240)가 기판(W)을 가열 영역(3214)에 제공된 가열 유닛(3230)으로 반송한다. 가열 공정이 완료되면, 반송 플레이트(3240)가 가열 유닛(3230)에서 기판(W)을 반출하여 후단 열처리 챔버(3204)의 냉각 영역(3212)으로 이동하고, 이후 반송 플레이트(3240)가 냉각 유닛(3220)에 접촉되어 냉각 공정을 수행한다. 냉각 공정이 완료되면, 반송 플레이트(3240)가 냉각 유닛(3220)의 상부로 이동되고, 인터페이스 모듈(40)의 제1인터페이스 로봇(4602)이 후단 열처리 챔버(3204)에서 기판(W)을 반출하여 보조 공정챔버(4200)로 반송한다.

보조 공정챔버(4200)에서 기판(W)에 대해 에지 노광 공정이 수행된다.

이후, 제1인터페이스 로봇(4602)이 보조 공정챔버(4200)에서 기판(W)을 반출하여 인터페이스 버퍼(4400)로 기판(W)을 반송한다.

이후, 제3인터페이스 로봇(4606)이 인터페이스 버퍼(4400)에서 기판(W)을 반출하여 노광 장치(50)로 반송한다.

현상 처리 공정(S80)은 후단 열처리 챔버(3204)에서 열처리 공정(S81), 후단 액처리 챔버(3604)에서 현상 공정(S82), 그리고 중간 열처리 챔버(3206)에서 열처리 공정(S83)이 순차적으로 이루어짐으로써 수행된다. 이와 달리 현상 공정(S82)은 전단 액처리 챔버(3602)에서 수행되고, 이후에 전단 열처리 챔버(3202)에서 열처리 공정(S83)이 수행될 수 있다.

이하, 도 15를 참조하여 노광 장치(50)에서 용기(10)까지 기판(W)의 반송 경로의 일 예를 설명한다,

제3인터페이스 로봇(4606)이 노광 장치(50)에서 기판(W)을 반출하여 인터페이스 버퍼(4400)로 기판(W)을 반송한다.

이후, 제2인터페이스 로봇(4604)이 인터페이스 버퍼(4400)에서 기판(W)을 반출하여 현상 블럭(30b)의 후단 열처리 챔버(3204)의 가열 유닛(3230)으로 기판(W)을 반송한다. 가열 유닛(3230)에서 가열 공정이 완료되면 반송 플레이트(3240)가 후단 열처리 챔버(3204)의 가열 영역(3214)에 배치된 가열 유닛(3230)에서 기판(W)을 반출하여 후단 열처리 챔버(3204)의 냉각 영역(3212)으로 기판(W)을 반송하고, 이후 반송 플레이트(3240)가 냉각 유닛(3220)에 접촉되어 냉각 공정을 수행한다. 냉각 공정이 완료되면, 반송 플레이트(3240)가 냉각 유닛(3220)의 상부로 이동되고, 후단 반송 로봇(3424)이 후단 열처리 챔버(3204)의 냉각 영역(3212)에서 기판(W)을 반출하여 후단 액처리 챔버(3604)로 반송한다.

후단 액처리 챔버(3604)에서 기판(W) 상에 현상액을 공급하여 현상 공정을 수행한다.

후단 반송 로봇(3424)이 후단 액처리 챔버(3604)에서 기판(W)을 반출하여 현상 블럭(30b)의 중간 열처리 챔버(3206)의 냉각 영역(3212)으로 기판(W)을 반입한다. 중간 열처리 챔버(3206)의 냉각 영역(3212)에서 반송 플레이트(3240)가 기판(W)을 가열 영역(3214)에 제공된 가열 유닛(3230)으로 반송한다. 가열 공정이 완료되면, 반송 플레이트(3240)가 가열 유닛(3230)에서 기판(W)을 반출하여 중간 열처리 챔버(3206)의 냉각 영역(3212)으로 이동하고, 이후 반송 플레이트(3240)가 냉각 유닛(3220)에 접촉되어 냉각 공정을 수행한다. 냉각 공정이 완료되면, 반송 플레이트(3240)가 냉각 유닛(3220)의 상부로 이동되고, 전단 반송 로봇(3422)이 중간 열처리 챔버(3206)에서 기판(W)을 반출하여 전단 버퍼(3802)로 반송한다.

이후, 인덱스 로봇(2200)이 전단 버퍼(3802)에서 기판(W)을 반출하여 용기(10)로 반송한다.

인덱스 로봇(2200)과 전단 반송 로봇(3422) 간에, 전단 반송 로봇(3422)과 후단 반송 로봇(3424) 간에, 그리고 후단 반송 로봇(3424)과 인터페이스 모듈(40)의 반송 부재(4600) 간에 기판(W)의 전달은 버퍼를 통해서 이루어질 수 있으며, 이와 달리 이들 간에 기판(W)의 전달은 열처리 챔버(3202, 3204, 3206)의 냉각 영역(3212)에 위치된 반송 플레이트(3240)를 통해서 이루어질 수 있다. 예컨대, 전단 반송 로봇(3422)과 인덱스 로봇(2200) 간의 기판(W)의 반송은 전단 버퍼(3802)를 통해 이루어질 수 있으며, 선택적으로 반송 플레이트(3240)가 전단 열처리 챔버(3202)의 냉각 영역(3212)에 위치한 상태에서 전단 반송 로봇(3422)이 기판(W)을 반송 플레이트(3240)에 전달하고, 이후 인덱스 로봇(2200)이 냉각 영역(3212)에 위치한 반송 플레이트(3240)로부터 기판(W)을 전달받을 수 있다.

상술한 예에서는 열처리 챔버들 전체에서 냉각 유닛이 냉각 영역에 배치되고, 가열 유닛이 가열 영역에 배치되는 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리 열처리 챔버들 중 일부에서는 냉각 유닛이 가열 영역에 배치되고, 가열 유닛이 냉각 영역에 배치될 수 있다. 예컨대, 전단 열처리 챔버에서는 냉각 유닛이 냉각 영역에 배치되고, 가열 유닛이 가열 영역에 배치되고, 중간 열처리 챔버 또는 후단 열처리 챔버에서는 냉각 유닛이 가열 영역에 배치되고, 가열 유닛이 냉각 영역에 배치될 수 있다

다음에는 본 발명의 다양한 변형 예에 대해 개략적으로 설명한다. 도 16 내지 도 20은 각각 본 발명의 기판 처리 장치의 다른 예를 개략적으로 보여주는 도면들이다.

도 1 및 도 2에서는 도포 블럭(30a) 및 현상 블럭(30b)이 각각 2개가 제공된 경우를 예로 들어 설명하였다. 그러나 이와 달리 도 16에 도시된 바와 같이 기판 처리 장치(2)에서 처리 모듈(30)은 도포 블럭(30a)과 현상 블럭(30b)을 각각 1개씩 구비할 수 있다.

또한, 도 2 내지 도 4에서는 도포 블럭(30a) 및 현상 블럭(30b)이 각각 2개의 반송 챔버(3402, 3404)를 구비하는 것을 예로 들어 설명하였다. 그러나 이와 달리 도 17에 도시된 바와 같이 기판 처리 장치(3)에서 도포 블럭(30a) 또는 현상 블럭(30b)은 1개의 반송 챔버(3402)만을 구비할 수 있다. 이 경우, 도포 블럭(30a)에 제공된 액처리 챔버(3602, 3604)들은 서로 상이한 종류의 액들을 기판(W) 상에 도포할 수 있으며, 선택적으로 액처리 챔버(3602, 3604)들은 모두 포토 레지스트를 기판(W) 상에 도포할 수 있다.

또한, 도 3에서는 도포 블럭(30a)에 전단 열처리 챔버(3202), 전단 반송 챔버(3402), 중간 열처리 챔버(3206), 후단 반송 챔버(3404), 후단 열처리 챔버(3204)가 순차적으로 제1 방향(12)을 따라 일렬로 배치되고, 전단 반송 챔버(3402)의 측부에 제1액처리 챔버(3602)가 배치되고, 후단 반송 챔버(3404)의 측부에 제2액처리 챔버(3604)가 배치되는 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리, 도 18에 도시된 바와 같이 기판 처리 장치(4)의 도포 블럭(30a)은 전단 열처리 챔버(3202), 전단 반송 챔버(3402), 제1중간 열처리 챔버(3206a), 중간 반송 챔버(3406), 제2중간 열처리 챔버(3206b), 후단 반송 챔버(3404), 그리고 후단 열처리 챔버(3204)가 순차적으로 배치되고, 전단 반송 챔버(3402)의 측부에 전단 액처리 챔버(3602)가 배치되고, 중간 반송 챔버(3406)의 측부에 중간 액처리 챔버(3606)가 배치되고, 후단 반송 챔버(3404)의 측부에 후단 액처리 챔버(3604)가 배치될 수 있다. 이 경우, 일 실시예에 의하면, 전단 액처리 챔버(3602), 중간 액처리 챔버(3606), 그리고 후단 액처리 챔버(3604)는 순차적으로 기판(W) 상에 하부 반사 방지막, 포토 레지스트막, 그리고 상부 반사 방지막을 도포할 수 있다.

또한, 도 1 내지 도 4에서는 도포 처리 공정을 행하는 도포 블럭(30a)과 현상 처리 공정을 행하는 현상 블럭(30b)이 서로 적층되게 제공되는 것을 예로 들어 설명하였다. 그러나 이와 달리 도 19에 도시된 바와 같이기판 처리 장치(5)의 처리 모들은 도포 처리 공정과 현상 처리 공정을 모두 행하는 처리 블럭(31)을 구비하고, 처리 블럭(31)은 하나 또는 서로 적층되도록 복수 개가 제공될 수 있다. 도 15를 참조하면, 처리 블럭(31)은 전단 열처리 챔버(3202), 전단 반송 챔버(3402), 중간 열처리 챔버(3206), 후단 반송 챔버(3404), 후단 열처리 챔버(3204)가 순차적으로 제1 방향(12)을 따라 배치되고, 전단 반송 챔버(3402)의 측부에 제1액처리 챔버(3602)가 배치되고, 후단 반송 챔버(3404)의 측부에 제2액처리 챔버(3604)가 배치되며, 이 때 전단 액처리 챔버(3602)는 도포 공정을 수행하고, 후단 액처리 챔버(3604)는 현상 공정을 수행할 수 있다.

또한, 도 1 내지 도 4에서는 기판 처리 장치(1)의 처리 블럭이 도포 처리 공정과 현상 처리 공정을 수행하는 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리 도 20에 도시된 바와 같이 기판 처리 장치(6)는 인터레이스 모듈 없이 인덱스 모듈(20)과 처리 블럭(37)만을 구비할 수 있다. 이 경우, 처리 블럭(37)은 도포 처리 공정만을 수행하고, 기판(W) 상에 도포되는 막은 스핀 온 하드마스크막일 수 있다.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한, 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

20 : 인덱스 모듈 30 : 처리 모듈
30a : 도포 블럭 30b : 현상 블럭
40 : 인터페이스 모듈 50 : 노광 장치
3200 : 열처리 챔버 3202 : 전단 열처리 챔버
3204 : 후단 열처리 챔버 3206 : 중간 열처리 챔버
3400 : 반송 챔버 3402 : 전단 반송 챔버
3404 : 후단 반송 챔버 3600 : 액처리 챔버
3602 : 전단 액처리 챔버 3604 : 후단 액처리 챔버

Claims (18)

1. 기판을 처리하는 방법에 있어서,
   기판을 열처리하는 열처리 챔버와;
   상기 열처리 챔버의 일측에 배치되어 기판을 반송하는 제1로봇과;
   상기 열처리 챔버의 타측에 배치되어 기판을 반송하는 제2로봇을 포함하되,
   상기 열처리 챔버는,
   하우징과;
   상기 하우징 내에 배치되며 기판을 가열하는 가열유닛과;
   상기 하우징 내에 배치되며 기판을 냉각하는 냉각유닛과;
   상기 하우징 내에서 기판을 반송하는 반송 부재를 포함하고,
   상기 하우징의 제1측벽에는 상기 제1로봇에 의해 기판이 출입하는 제1반입구가 형성되고,
   상기 하우징의 제2측벽에는 상기 제2로봇에 의해 기판이 출입하는 제2반입구가 형성되는 기판 처리 장치를 이용하여,
   상기 제1로봇이 상기 제1반입구를 통해 기판을 상기 가열유닛으로 반송하는 단계와;
   상기 가열유닛에서 상기 기판을 가열하는 단계와;
   상기 반송 부재가 상기 가열 유닛에서 기판을 반출하여 냉각 영역으로 반송하는 단계와;
   상기 냉각 영역에서 상기 냉각유닛에 의해 상기 기판을 냉각하는 단계와; 그리고
   상기 제2로봇이 상기 제2반입구를 통해 상기 기판을 반출하는 단계를 포함하는 기판 처리 방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 반송 부재는 상기 기판이 놓이는 반송 플레이트를 포함하고,
   상기 기판을 냉각하는 단계는 상기 반송 플레이트에 기판이 놓인 상태에서 상기 반송 플레이트를 통해서 상기 냉각 유닛에 의해 기판이 냉각되는 기판 처리 방법.
3. 제1항에 있어서,
   상기 제1측벽과 상기 제2측벽은 서로 마주보도록 제공되는 기판 처리 방법.
4. 제1항 또는 제3항에 있어서,
   상기 하우징은 상기 냉각 유닛이 배치되는 냉각 영역과 상기 가열 유닛이 배치되는 가열 영역을 포함하고,
   상기 제2반입구는 상기 냉각 영역과 대응되는 위치에 제공되는 기판 처리 방법.
5. 제4항에 있어서,
   상기 제1반입구는 상기 가열 영역에서 상기 냉각 영역까지 연장되도록 상기 가열 영역 및 상기 냉각 영역과 대응되는 위치에 제공되는 기판 처리 방법.
6. 제4항에 있어서,
   상기 제1반입구는 상기 가열 영역과 대응되는 위치에 제공되는 기판 처리 방법.
7. 제1항 또는 제3항에 있어서,
   상기 하우징은 상기 냉각 유닛이 배치되는 냉각 영역, 상기 가열 유닛이 배치되는 가열 영역, 그리고 상기 냉각 영역과 상기 가열 영역 사이에 배치되는 버퍼 영역을 포함하고,
   상기 반송 부재는,
   기판이 놓이는 반송 플레이트와;
   상기 반송 플레이트를 상기 가열 영역과 상기 냉각 영역 간에 반송하는 구동기를 포함하고,
   상기 냉각 유닛과 상기 가열 유닛이 배열되는 방향에 따른 상기 버퍼 영역의 폭은 상기 반송 플레이트의 직경과 동일하거나 이보다 길게 제공되는 기판 처리 방법.
8. 기판을 처리하는 방법에 있어서,
   제1방향을 따라 순차적으로 배치되는 인덱스 모듈과 처리 모듈을 포함하되,
   상기 인덱스 모듈은,
   기판이 수용되는 용기가 놓이는 로드포트와;
   상기 로드포트에 놓인 용기와 상기 처리 모듈 간에 기판을 반송하는 인덱스 로봇이 제공된 인덱스 프레임을 포함하고,
   상기 처리 모듈은 기판 상에 액을 도포하여 액막을 형성하는 도포블럭을 포함하고,
   상기 도포블럭은,
   기판을 열처리하는 열처리 챔버와;
   기판에 액을 공급하여 기판 상에 액을 도포하는 액처리 챔버와;
   상기 열처리 챔버와 상기 액처리 챔버 간에 기판을 반송하는 반송로봇이 제공된 반송 챔버를 포함하며,
   상기 액처리 챔버는 상기 반송 챔버의 측부에 배치되고,
   상기 액처리 챔버와 상기 반송 챔버가 배열되는 방향은 상부에서 바라볼 때 상기 제1방향에 수직한 제2방향이며,
   상기 열처리 챔버는 상기 반송 챔버와 상기 인덱스 프레임 사이에 배치되고,
   상기 열처리 챔버는,
   하우징과;
   상기 하우징 내에 배치되며 기판을 가열하는 가열유닛과;
   상기 하우징 내에 배치되며 기판을 냉각하는 냉각유닛과; 그리고
   상기 하우징 내에서 기판을 반송하는 반송 부재를 더 포함하고,
   상기 하우징의 제1측벽에는 상기 인덱스 로봇에 의해 기판이 출입하는 제1반입구가 형성되고,
   상기 하우징의 제2측벽에는 상기 반송 로봇에 의해 기판이 출입하는 제2반입구가 형성되는 기판 처리 장치를 이용하여,
   상기 인덱스 로봇이 상기 제1반입구를 통해 기판을 상기 가열 유닛으로 반송하는 단계와;
   상기 가열 유닛에서 상기 기판을 가열하는 단계와;
   상기 반송 부재가 상기 가열 유닛에서 기판을 반출하여 냉각 영역으로 반송하는 단계와;
   상기 냉각 영역에서 상기 냉각 유닛에 의해 상기 기판을 냉각하는 단계와; 그리고
   상기 반송 로봇이 상기 제2반입구를 통해 상기 기판을 반출하는 단계를 포함하는 기판 처리 방법.
9. 제8항에 있어서,
   상기 제1측벽은 상기 인덱스 프레임과 대향되는 측벽이고, 상기 제2측벽은 상기 반송 챔버와 대향되는 측벽인 기판 처리 방법.
10. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 가열 유닛과 상기 냉각 유닛은 상기 제2방향을 따라 배치되며,
    상기 제1방향에서 바라볼 때 상기 하우징은 상기 반송 챔버와 중첩되는 냉각영역과 상기 반송 챔버와 중첩되는 영역에서 벗어난 가열 영역을 포함하고,
    상기 냉각유닛은 상기 냉각 영역에 배치되고, 상기 가열유닛은 상기 가열영역에 배치되고,
    상기 제2반입구는 상기 냉각 영역과 대응되는 위치에 제공되는 기판 처리 방법.
11. 제10항에 있어서,
    상기 제1반입구는 상기 가열 영역에 제공되는 위치에 제공되거나, 상기 가열 영역에서 상기 냉각 영역까지 연장되도록 상기 가열 영역 및 상기 냉각 영역과 대응되는 위치에 제공되는 기판 처리 방법.
12. 제10항에 있어서,
    상기 액처리 챔버는 상기 반송 챔버의 양측에 각각 제공되고,
    상기 열처리 챔버는 복수 개가 제공되며,
    상기 복수의 열처리챔버는 제1그룹과 제2그룹으로 나누어지고,
    상기 제1그룹의 열처리 챔버와 제2그룹의 열처리 챔버는 상기 제2방향을 따라 배열되며,
    상기 제1그룹과 상기 제2그룹 각각에는 하나의 열처리 챔버 또는 서로 적층된 복수의 열처리 챔버가 제공되는 기판 처리 방법.
13. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 냉각 유닛이 배치되는 냉각 영역, 상기 가열 유닛이 배치되는 가열 영역, 그리고 상기 냉각 영역과 상기 가열 영역 사이에 배치되는 버퍼 영역을 포함하고,
    상기 반송 부재는,
    기판이 놓이는 반송 플레이트와;
    상기 반송 플레이트를 상기 가열 영역과 상기 냉각 영역 간에 반송하는 구동기를 포함하고,
    상기 냉각 유닛과 상기 가열 유닛이 배열되는 방향에 따른 상기 버퍼 영역의 폭은 상기 반송 플레이트의 직경과 동일하거나 이보다 길게 제공되는 기판 처리 방법.
14. 제8항에 있어서,
    상기 처리 모듈은 상기 도포 블럭과 적층되게 제공되며 현상 공정을 수행하는 현상 블럭을 더 포함하고,
    상기 기판 처리 장치는 상기 처리모듈을 기준으로 상기 인덱스모듈의 반대측에 제공되며 노광장비와 연결되는 인터페이스 모듈을 더 포함하고,
    상기 인터페이스 모듈은,
    인터페이스 프레임과;
    상기 인터페이스 프레임 내에 배치되어 기판을 반송하는 반송수단을 포함하는 기판 처리 방법.
15. 제8항에 있어서,
    상기 반송 부재는 상기 기판이 놓이는 반송 플레이트를 포함하고,
    상기 기판을 냉각하는 단계는 상기 반송 플레이트에 기판이 놓인 상태에서 상기 반송 플레이트를 통해서 상기 냉각 유닛에 의해 기판이 냉각되는 기판 처리 방법.
16. 기판을 처리하는 방법에 있어서,
    제1 방향을 따라 순차적으로 배치되는 인덱스 모듈, 처리 모듈, 그리고 인터페이스 모듈을 포함하되,
    상기 인덱스 모듈은,
    기판이 수용되는 용기가 놓이는 로드포트와;
    상기 로드 포트에 놓인 용기와 상기 처리 모듈 간에 기판을 반송하는 인덱스 로봇이 제공된 인덱스 프레임을 포함하고,
    상기 처리 모듈은 기판에 대해 현상 공정을 수행하는 현상블럭을 포함하고,
    상기 인터페이스 모듈은,
    인터페이스 프레임과;
    상기 인터페이스 프레임 내에 배치되어 기판을 반송하는 반송수단을 포함하며,
    상기 현상블럭은,
    기판을 열처리하는 열처리 챔버와;
    기판에 액을 공급하여 기판 상에 현상액을 공급하는 액처리 챔버와; 그리고
    상기 열처리 챔버와 상기 액처리 챔버 간에 기판을 반송하는 반송로봇이 제공된 반송 챔버를 포함하며,
    상기 액처리 챔버는 상기 반송 챔버의 측부에 배치되고,
    상기 액처리 챔버와 상기 반송 챔버가 배열되는 방향은 상부에서 바라볼 때 상기 제1방향에 수직한 제2방향이며,
    상기 열처리 챔버는 상기 반송 챔버와 상기 인터페이스 프레임 사이에 배치되고,
    상기 열처리 챔버는,
    하우징과;
    상기 하우징 내에 배치되며 기판을 가열하는 가열유닛과;
    상기 하우징 내에 배치되며 기판을 냉각하는 냉각유닛과; 그리고
    상기 하우징 내에서 기판을 반송하는 반송 부재를 포함하고,
    상기 하우징의 제1측벽에는 상기 반송 수단에 의해 기판이 출입하는 제1반입구가 형성되고,
    상기 하우징의 제2측벽에는 상기 반송 로봇에 의해 기판이 출입하는 제2반입구가 형성되는 기판 처리 장치를 이용하여,
    상기 인덱스 로봇이 상기 제1반입구를 통해 기판을 상기 가열 유닛으로 반송하는 단계와;
    상기 가열 유닛에서 상기 기판을 가열하는 단계와;
    상기 반송 부재가 상기 가열 유닛에서 기판을 반출하여 냉각 영역으로 반송하는 단계와;
    상기 냉각 영역에서 상기 냉각 유닛에 의해 상기 기판을 냉각하는 단계와; 그리고
    상기 반송 로봇이 상기 제2반입구를 통해 상기 기판을 반출하는 단계를 포함하는 기판 처리 방법.
17. 제16항에 있어서,
    상기 가열 유닛과 상기 냉각 유닛은 상기 제2방향을 따라 배치되며,
    상기 제1방향에서 바라볼 때 상기 하우징은 상기 반송 챔버와 중첩되는 냉각영역과 상기 반송 챔버와 중첩되는 영역에서 벗어난 가열 영역을 포함하고,
    상기 냉각유닛은 상기 냉각 영역에 배치되고, 상기 가열유닛은 상기 가열영역에 배치되고,
    상기 제1반입구는 상기 가열 영역에 대응되는 위치에 제공되거나 상기 가열 영역에서 상기 냉각 영역까지 연장되도록 상기 가열 영역 및 상기 냉각 영역과 대응되는 위치에 제공되고, 상기 제2반입구는 상기 냉각 영역에 제공되는 위치에 제공되는 기판 처리 방법.
18. 제16항에 있어서,
    상기 반송 부재는 상기 기판이 놓이는 반송 플레이트를 포함하고,
    상기 기판을 냉각하는 단계는 상기 반송 플레이트에 기판이 놓인 상태에서 상기 반송 플레이트를 통해서 상기 냉각 유닛에 의해 기판이 냉각되는 기판 처리 방법.

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