KR102201887B1

KR102201887B1 - 기판 지지 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치

Info

Publication number: KR102201887B1
Application number: KR1020190079360A
Authority: KR
Inventors: 조주연; 최준혁; 김광수
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2019-07-02
Filing date: 2019-07-02
Publication date: 2021-01-13

Abstract

본 발명은 기판을 지지하는 장치를 제공한다. 기판을 지지하는 장치는 베이스 플레이트 및 상기 베이스 플레이트에 설치되어 기판의 서로 다른 영역을 지지하는 복수 개의 핀 모듈을 포함하되, 상기 핀 모듈은 기판이 놓이는 지지핀과 상기 베이스 플레이트에 고정 설치되며, 상기 지지핀이 결합되는 핀 고정체를 포함하되, 상기 핀 고정체는 상부에서 바라볼 때 측부가 개방되며 상기 지지핀이 삽입되는 제1개구를 가지는 바디와 상기 지지핀을 상기 핀 고정체에 고정시키는 체결구를 포함하되, 상기 바디는 제1부분, 상기 제1부분과 마주보며, 상기 제1부분과 이격하게 설치되는 제2부분, 그리고 상기 제1부분과 상기 제2부분 각각으로부터 연장되어 이들을 연결하는 연결부를 포함하되, 상기 제1개구는 상기 제1부분, 상기 제2부분, 그리고 상기 연결부가 조합되어 형성되며, 상기 체결구는 상기 제1개구에서 상기 지지핀보다 상기 연결부로부터 더 멀리 떨어진 위치에서 상기 제1부분 및 상기 제2부분에 체결된다.

Description

기판 지지 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치{Unit for supporting substrate and Apparatus for treating substrate with the unit}

본 발명은 기판을 지지하는 장치에 관한 것이다.

반도체소자를 제조하기 위해서, 기판에 사진, 식각, 애싱, 이온주입, 그리고 박막 증착 등의 다양한 공정들을 통해 원하는 패턴을 기판에 형성한다. 이러한 공정들은 다시 복수의 공정 처리들을 포함하며, 각각의 공정 처리는 서로 다른 공정 처리 장치에서 진행된다.

일반적으로 기판을 공정 처리 장치로 반송하기 전 또는 후에는 기판을 버퍼 유닛에 임시 보관한다. 버퍼 유닛에는 복수 개의 핀 모듈이 제공되며, 핀 모듈은 기판의 서로 다른 영역을 지지한다.

도 1은 일반적인 핀 모듈을 보여주는 사시도이고, 도 2는 도 1의 핀 모듈을 보여주는 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 핀 모듈의 단면도이다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 핀 모듈은 지지핀(2), 핀 볼트(4), 그리고 잠금쇠(6)를 가진다. 지지핀(2)은 핀 볼트(4)에 삽입되고, 잠금쇠(6)는 삽입된 지지핀(2) 및 핀 볼트(4)를 관통하여 지지핀(2) 및 핀 볼트(4)를 고정시킨다. 잠금쇠(6)는 지지핀(2) 및 핀 볼트(4) 각각에 형성된 홀을 관통하도록 제공된다.

그러나 잠금쇠(6)가 삽입되는 홀은 지지핀(2)의 높이와 영향을 끼친다. 즉, 지지핀(2)과 핀 볼트(4)에 형성된 홀에 따라 지지핀(2)의 높이 및 수평도가 결정된다. 따라서 지지핀(2) 및 핀 볼트(4)의 세밀한 가공이 요구되나, 오차 범위가 발생되며 이는 기판의 수평도에 악영향을 끼친다.

본 발명은 기판의 기울기를 최소화하여 기판을 지지할 수 있는 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.

본 발명의 실시예는 기판을 지지하는 장치를 제공한다.

기판을 지지하는 장치는 베이스 플레이트 및 상기 베이스 플레이트에 설치되어 기판의 서로 다른 영역을 지지하는 복수 개의 핀 모듈을 포함하되, 상기 핀 모듈은 기판이 놓이는 지지핀과 상기 베이스 플레이트에 고정 설치되며, 상기 지지핀이 결합되는 핀 고정체를 포함하되, 상기 핀 고정체는 상부에서 바라볼 때 측부가 개방되며 상기 지지핀이 삽입되는 제1개구를 가지는 바디와 상기 지지핀을 상기 핀 고정체에 고정시키는 체결구를 포함하되, 상기 바디는 제1부분, 상기 제1부분과 마주보며, 상기 제1부분과 이격하게 설치되는 제2부분, 그리고 상기 제1부분과 상기 제2부분 각각으로부터 연장되어 이들을 연결하는 연결부를 포함하되, 상기 제1개구는 상기 제1부분, 상기 제2부분, 그리고 상기 연결부가 조합되어 형성되며, 상기 체결구는 상기 제1개구에서 상기 지지핀보다 상기 연결부로부터 더 멀리 떨어진 위치에서 상기 제1부분 및 상기 제2부분에 체결된다.

상기 제1부분 및 상기 제2부분은 상기 체결구가 결합될 때 이들 간에 폭이 좁아지도록 탄성 변형될 수 있다. 상기 핀 고정체는 상기 지지핀에 면 접촉될 수 있다. 상기 체결구는 볼트를 포함할 수 있다.

상기 체결구는 상기 지지핀이 삽입되는 방향과 수직한 방향으로 상기 제1부분과 상기 제2부분에 체결될 수 있다. 상기 체결구가 상기 제1부분과 상기 제2부분에 결합된 상태에서 상부에서 바라볼 때 제1개구는 상기 체결구가 위치되는 영역이 상기 지지핀이 위치되는 영역보다 작은 폭을 가지도록 제공될 수 있다. 상부에서 바라볼 때 상기 바디는 상기 연결부를 중심으로 상기 제1개구와 반대편에 상기 제1부분, 상기 제2부분, 그리고 상기 연결부가 조합되어 측부가 개방된 제2개구가 더 형성될 수 있다.

상기 지지핀은 상기 제1개구에 삽입 가능한 핀부, 상기 핀부의 상단으로부터 연장되며, 상기 제1개구에 비해 큰 직경을 가지고, 기판이 놓여지는 걸림부, 그리고 상기 걸림부의 상단으로부터 위로 연장되며, 기판이 상기 걸림부에 놓여지도록 안내하는 안내부를 가질 수 있다.

상기 핀부는, 상기 걸림부의 저면으로부터 아래로 연장되는 상부, 상기 상부로부터 아래로 연장되는 중간부, 그리고 상기 중간부로부터 아래로 연장되는 하부를 가지며, 상기 중간부는 상기 상부 및 상기 하부에 비해 적은 폭을 가질 수 있다.

상기 중간부는 상기 체결구와 대응되는 높이에 위치되고, 상기 상부는 상기 체결구보다 높게 위치되고, 상기 하부는 상기 체결구보다 낮게 위치될 수 있다.

기판을 처리하는 장치는 기판을 처리하는 공정 챔버, 기판이 놓여지는 버퍼, 그리고 상기 공정 챔버와 상기 버퍼 간에 기판을 반송하는 반송 챔버를 포함하되, 상기 버퍼는 일측 또는 양측이 개방되며, 내부에 기판이 놓여지는 공간을 제공하는 하우징, 서로 마주하는 상기 하우징의 내측면 각각에 설치되는 베이스 플레이트, 그리고 상기 베이스 플레이트에 설치되어 기판의 서로 다른 영역을 지지하는 복수 개의 핀 모듈을 포함하되, 상기 핀 모듈은 기판이 놓이는 지지핀과 상기 베이스 플레이트에 고정 설치되며, 상기 지지핀이 결합되는 핀 고정체를 포함하되, 상기 핀 고정체는 상부에서 바라볼 때 측부가 개방되며 상기 지지핀이 삽입되는 제1개구를 가지는 바디와 상기 지지핀을 상기 핀 고정체에 고정시키는 체결구를 포함하되, 상기 바디는 제1부분, 상기 제1부분과 마주보며, 상기 제1부분과 이격하게 설치되는 제2부분, 그리고 상기 제1부분과 상기 제2부분 각각으로부터 연장되어 이들을 연결하는 연결부를 포함하되, 상기 제1개구는 상기 제1부분, 상기 제2부분, 그리고 상기 연결부가 조합되어 형성되며, 상기 체결구는 상기 제1개구에서 상기 지지핀보다 상기 연결부로부터 더 멀리 떨어진 위치에서 상기 제1부분 및 상기 제2부분에 체결된다.

상기 제1부분 및 상기 제2부분은 상기 체결구가 결합될 때 이들 간에 폭이 좁아지도록 탄성 변형될 수 있다. 상기 지지핀은 상기 제1개구에 삽입 가능한 핀부, 상기 핀부의 상단으로부터 연장되며, 상기 제1개구에 비해 큰 직경을 가지고, 기판이 놓여지는 걸림부, 그리고 상기 걸림부의 상단으로부터 위로 연장되며, 기판이 상기 걸림부에 놓여지도록 안내하는 안내부를 가질 수 있다. 상기 핀부는 상기 걸림부의 저면으로부터 아래로 연장되는 상부, 상기 상부로부터 아래로 연장되는 중간부, 그리고 상기 중간부로부터 아래로 연장되는 하부를 가지며, 상기 중간부는 상기 상부 및 상기 하부에 비해 적은 폭을 가질 수 있다. 상기 중간부는 상기 체결구와 대응되는 높이에 위치되고, 상기 상부는 상기 체결구보다 높게 위치되고, 상기 하부는 상기 체결구보다 낮게 위치될 수 있다.

본 발명의 실시예에 의하면, 핀 고정체는 지지핀을 클램핑하여 지지핀을 고정시킨다. 이로 인해 지지핀의 기울임 정도를 최소화하며, 기판을 수평 상태로 지지할 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 지지핀의 핀부는 중간부가 상부 및 하부에 비해 적은 폭을 가진다. 이로 인해 핀 고정체는 핀부의 상부 및 하부 각각을 지지하여 지지핀이 수직 방향을 향하는 상태로 지지할 수 있다.

도 1은 일반적인 핀 모듈을 보여주는 사시도이고,
도 2는 도 1의 핀 모듈을 보여주는 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 핀 모듈의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 4의 도포 블럭 또는 현상 블럭을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이다.
도 6은 도 4의 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 7은 도 6의 반송 로봇의 핸드의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 8은 도 6의 열처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 9는 도 8의 열처리 챔버의 정면도이다.
도 10은 도 6의 액 처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 11은 도 6의 버퍼를 보여주는 단면도이다.
도 12는 도 11의 핀 모듈을 보여주는 단면도이다.
도 13은 도 12의 핀 고정체를 보여주는 평면도이다.
도 14는 도 13의 핀 고정체를 보여주는 정면도이다.
도 15는 도 12의 지지핀을 보여주는 단면도이다.
도 16은 도 12의 핀 모듈을 보여주는 사시도이다.
도 17은 도 12의 핀 모듈을 보여주는 분해 사시도이다.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장된 것이다.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이고, 도 5는 도 4의 도포 블럭 또는 현상 블럭을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이며, 도 6은 도 4의 기판 처리 장치의 평면도이다.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 인덱스 모듈(20,index module), 처리 모듈(30, treating module), 그리고 인터페이스 모듈(40, interface module)을 포함한다. 일 실시예에 의하며, 인덱스 모듈(20), 처리 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)은 순차적으로 일렬로 배치된다. 이하, 인덱스 모듈(20), 처리 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)이 배열된 방향을 제1 방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1 방향(12)과 수직한 방향을 제2 방향(14)이라 하고, 제1 방향(12) 및 제2 방향(14)에 모두 수직한 방향을 제3 방향(16)이라 한다.

인덱스 모듈(20)은 기판(W)이 수납된 용기(10)로부터 기판(W)을 처리 모듈(30)로 반송하고, 처리가 완료된 기판(W)을 용기(10)로 수납한다. 인덱스 모듈(20)의 길이 방향은 제2 방향(14)으로 제공된다. 인덱스 모듈(20)은 로드포트(22)와 인덱스 프레임(24)을 가진다. 인덱스 프레임(24)을 기준으로 로드포트(22)는 처리 모듈(30)의 반대 측에 위치된다. 기판(W)들이 수납된 용기(10)는 로드포트(22)에 놓인다. 로드포트(22)는 복수 개가 제공될 수 있으며, 복수의 로드포트(22)는 제2 방향(14)을 따라 배치될 수 있다.

용기(10)로는 전면 개방 일체 식 포드(Front Open Unified Pod:FOUP)와 같은 밀폐용 용기(10)가 사용될 수 있다. 용기(10)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic Guided Vehicle)과 같은 이송 수단(도시되지 않음)이나 작업자에 의해 로드포트(22)에 놓일 수 있다.

인덱스 프레임(24)의 내부에는 인덱스 로봇(2200)이 제공된다. 인덱스 프레임(24) 내에는 길이 방향이 제2 방향(14)으로 제공된 가이드 레일(2300)이 제공되고, 인덱스 로봇(2200)은 가이드 레일(2300) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(2200)은 기판(W)이 놓이는 핸드(2220)를 포함하며, 핸드(2220)는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다.

처리 모듈(30)은 기판(W)에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행한다. 처리 모듈(30)은 도포 블럭(30a) 및 현상 블럭(30b)을 가진다. 도포 블럭(30a)은 기판(W)에 대해 도포 공정을 수행하고, 현상 블럭(30b)은 기판(W)에 대해 현상 공정을 수행한다. 도포 블럭(30a)은 복수 개가 제공되며, 이들은 서로 적층되게 제공된다. 현상 블럭(30b)은 복수 개가 제공되며, 현상 블럭들(30b)은 서로 적층되게 제공된다. 도 3의 실시예에 의하면, 도포 블럭(30a)은 2개가 제공되고, 현상 블럭(30b)은 2개가 제공된다. 도포 블럭들(30a)은 현상 블럭들(30b)의 아래에 배치될 수 있다. 일 예에 의하면, 2개의 도포 블럭들(30a)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다. 또한, 2개의 현상 블럭들(30b)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다.

도 6을 참조하면, 도포 블럭(30a)은 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 액 처리 챔버(3600), 그리고 버퍼 챔버(3800)를 가진다. 열처리 챔버(3200)는 기판(W)에 대해 열처리 공정을 수행한다. 열처리 공정은 냉각 공정 및 가열 공정을 포함할 수 있다. 액처리 챔버(3600)는 기판(W) 상에 액을 공급하여 액막을 형성한다. 액막은 포토레지스트막 또는 반사방지막일 수 있다. 반송 챔버(3400)는 도포 블럭(30a) 내에서 열처리 챔버(3200)와 액처리 챔버(3600) 간에 기판(W)을 반송한다.

반송 챔버(3400)는 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 평행하게 제공된다. 반송 챔버(3400)에는 반송 로봇(3422)이 제공된다. 반송 로봇(3422)은 열처리 챔버(3200), 액처리 챔버(3600), 그리고 버퍼 챔버(3800) 간에 기판을 반송한다. 일 예에 의하면, 반송 로봇(3422)은 기판(W)이 놓이는 핸드(3420)를 가지며, 핸드(3420)는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 반송 챔버(3400) 내에는 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 평행하게 제공되는 가이드 레일(3300)이 제공되고, 반송 로봇(3422)은 가이드 레일(3300) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다.

도 7는 도 4의 반송 로봇의 핸드의 일 예를 보여주는 도면이다. 도 7을 참조하면, 핸드(3420)는 베이스(3428) 및 지지 돌기(3429)를 가진다. 베이스(3428)는 원주의 일부가 절곡된 환형의 링 형상을 가질 수 있다. 베이스(3428)는 기판(W)의 직경보다 큰 내경을 가진다. 지지 돌기(3429)는 베이스(3428)로부터 그 내측으로 연장된다. 지지 돌기(3429)는 복수 개가 제공되며, 기판(W)의 가장자리 영역을 지지한다. 일 예에 의하며, 지지 돌기(3429)는 등 간격으로 4개가 제공될 수 있다.

열처리 챔버(3200)는 복수 개로 제공된다. 열처리 챔버들(3200)은 제1방향(12)을 따라 나열되게 배치된다. 열처리 챔버들(3202)은 반송 챔버(3400)의 일측에 위치된다. 열처리 챔버들(3202) 중 인덱스 모듈(20)에 가장 인접하게 위치되는 열처리 챔버는 액처리 챔버(3600)에 기판을 반송하기 전에 기판을 열처리하고, 그 외의 열처리 챔버는 액처리 챔버(3600)에서 액처리된 기판을 열처리한다. 본 실시예에는 인덱스 모듈(20)에 가장 인접하게 위치되는 열처리 챔버를 전단 열처리 챔버로 정의한다.

전단 열처리 챔버는 기판(W) 가열 중에 가스를 공급하여 포토레지스트의 기판(W) 부착률을 향상시킬 수 있다. 일 예에 의하면, 가스는 헥사메틸디실란(hexamethyldisilane) 가스일 수 있다.

도 8은 도 6의 열처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 평면도이고, 도 9는 도 8의 열처리 챔버의 정면도이다. 도 8 및 도 9를 참조하면, 열처리 챔버(3202)는 하우징(3210), 냉각 유닛(3220), 가열 유닛(3230), 그리고 반송 플레이트(3240)를 가진다.

하우징(3210)은 대체로 직육면체의 형상으로 제공된다. 하우징(3210)의 측벽에는 기판(W)이 출입되는 반입구(도시되지 않음)가 형성된다. 반입구는 개방된 상태로 유지될 수 있다. 선택적으로 반입구를 개폐하도록 도어(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 냉각 유닛(3220), 가열 유닛(3230), 그리고 반송 플레이트(3240)는 하우징(3210) 내에 제공된다. 냉각 유닛(3220) 및 가열 유닛(3230)은 제2 방향(14)을 따라 나란히 제공된다. 일 예에 의하면, 냉각 유닛(3220)은 가열 유닛(3230)에 비해 반송 챔버(3400)에 더 가깝게 위치될 수 있다.

냉각 유닛(3220)은 냉각판(3222)을 가진다. 냉각판(3222)은 상부에서 바라볼 때 대체로 원형의 형상을 가질 수 있다. 냉각판(3222)에는 냉각부재(3224)가 제공된다. 일 예에 의하면, 냉각부재(3224)는 냉각판(3222)의 내부에 형성되며, 냉각 유체가 흐르는 유로로 제공될 수 있다.

가열 유닛(3230)은 가열판(3232), 커버(3234), 그리고 히터(3233)를 가진다. 가열판(3232)은 상부에서 바라볼 때 대체로 원형의 형상을 가진다. 가열판(3232)은 기판(W)보다 큰 직경을 가진다. 가열판(3232)에는 히터(3233)가 설치된다. 히터(3233)는 전류가 인가되는 발열저항체로 제공될 수 있다. 가열판(3232)에는 제3 방향(16)을 따라 상하 방향으로 구동 가능한 리프트 핀(3238)들이 제공된다. 리프트 핀(3238)은 가열 유닛(3230) 외부의 반송 수단으로부터 기판(W)을 인수받아 가열판(3232) 상에 내려놓거나 가열판(3232)으로부터 기판(W)을 들어올려 가열 유닛(3230) 외부의 반송 수단으로 인계한다. 일 예에 의하면, 리프트 핀(3238)은 3개가 제공될 수 있다. 커버(3234)는 내부에 하부가 개방된 공간을 가진다. 커버(3234)는 가열판(3232)의 상부에 위치되며 구동기(3236)에 의해 상하 방향으로 이동된다. 커버(3234)가 가열판(3232)에 접촉되면, 커버(3234)와 가열판(3232)에 의해 둘러싸인 공간은 기판(W)을 가열하는 가열 공간으로 제공된다.

반송 플레이트(3240)는 대체로 원판 형상을 제공되고, 기판(W)과 대응되는 직경을 가진다. 반송 플레이트(3240)의 가장자리에는 노치(3244)가 형성된다. 노치(3244)는 상술한 반송 로봇(3422)의 핸드(3420)에 형성된 돌기(3429)와 대응되는 형상을 가질 수 있다. 또한, 노치(3244)는 핸드(3420)에 형성된 돌기(3429)와 대응되는 수로 제공되고, 돌기(3429)와 대응되는 위치에 형성된다. 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240)가 상하 방향으로 정렬된 위치에서 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240)의 상하 위치가 변경하면 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240) 간에 기판(W)의 전달이 이루어진다. 반송 플레이트(3240)는 가이드 레일(3249) 상에 장착되고, 구동기(3246)에 의해 가이드 레일(3249)을 따라 제1영역(3212)과 제2영역(3214) 간에 이동될 수 있다. 반송 플레이트(3240)에는 슬릿 형상의 가이드 홈(3242)이 복수 개 제공된다. 가이드 홈(3242)은 반송 플레이트(3240)의 끝단에서 반송 플레이트(3240)의 내부까지 연장된다. 가이드 홈(3242)은 그 길이 방향이 제2 방향(14)을 따라 제공되고, 가이드 홈(3242)들은 제1 방향(12)을 따라 서로 이격되게 위치된다. 가이드 홈(3242)은 반송 플레이트(3240)와 가열 유닛(3230) 간에 기판(W)의 인수인계가 이루어질 때 반송 플레이트(3240)와 리프트 핀(1340)이 서로 간섭되는 것을 방지한다.

기판(W)의 가열은 기판(W)이 지지 플레이트(1320) 상에 직접 놓인 상태에서 이루어지고, 기판(W)의 냉각은 기판(W)이 놓인 반송 플레이트(3240)가 냉각판(3222)에 접촉된 상태에서 이루어진다. 냉각판(3222)과 기판(W) 간에 열전달이 잘 이루어지도록 반송 플레이트(3240)는 열전달율이 높은 재질로 제공된다. 일 예에 의하면, 반송 플레이트(3240)는 금속 재질로 제공될 수 있다.

액처리 챔버(3600)는 복수 개로 제공된다. 액처리 챔버들(3600) 중 일부는 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 액 처리 챔버들(3600)은 반송 챔버(3402)의 일측에 배치된다. 액 처리 챔버들(3600)은 제1방향(12)을 따라 나란히 배열된다. 액 처리 챔버들(3600) 중 일부는 인덱스 모듈(20)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액처리 챔버를 전단 액처리 챔버(3602)(front liquid treating chamber)라 칭한다. 액 처리 챔버들(3600)은 중 다른 일부는 인터페이스 모듈(40)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액처리 챔버를 후단 액처리 챔버(3604)(rear heat treating chamber)라 칭한다.

전단 액처리 챔버(3602)는 기판(W)상에 제1액을 도포하고, 후단 액처리 챔버(3604)는 기판(W) 상에 제2액을 도포한다. 제1액과 제2액은 서로 상이한 종류의 액일 수 있다. 일 실시예에 의하면, 제1액은 반사 방지막이고, 제2액은 포토레지스트이다. 포토레지스트는 반사 방지막이 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액은 포토레지스트이고, 제2액은 반사방지막일 수 있다. 이 경우, 반사방지막은 포토레지스트가 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액과 제2액은 동일한 종류의 액이고, 이들은 모두 포토레지스트일 수 있다.

도 10은 도 6의 액 처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 10 을 참조하면, 액 처리 챔버(3600)는 하우징(3610), 처리 용기(3620), 기판 지지 유닛(3640), 그리고 액 공급 유닛(1000)을 가진다. 하우징(3610)은 대체로 직육면체의 형상으로 제공된다. 하우징(3610)의 측벽에는 기판(W)이 출입되는 반입구(도시되지 않음)가 형성된다. 반입구는 도어(도시되지 않음)에 의해 개폐될 수 있다. 처리 용기(3620), 기판 지지 유닛(3640), 그리고 액 공급 유닛(1000)은 하우징(3610) 내에 제공된다. 하우징(3610)의 상벽에는 하우징(3260) 내에 하강 기류를 형성하는 팬 필터 유닛(3670)이 제공될 수 있다. 처리 용기(3620)는 상부가 개방된 컵 형상으로 제공된다. 처리 용기(3620)는 내부에 기판을 처리하는 처리 공간을 가진다. 기판 지지 유닛(3640)은 처리 공간 내에 배치되며, 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(3640)은 액 처리 도중에 기판(W)이 회전 가능하도록 제공된다. 액 공급 유닛(1000)은 기판 지지 유닛(3640)에 지지된 기판(W)으로 액을 공급한다.

액 공급 유닛(1000)은 처리액 노즐(1100)을 포함한다. 처리액 노즐(1100)은 기판 지지 유닛(3640)에 지지된 기판(W)에 처리액을 토출한다. 예컨대, 처리액은 포토레지스트와 같은 감광액일 수 있다. 처리액 노즐(1100)은 공정 위치와 대기 위치 간에 이동된다. 여기서 공정 위치는 처리액 노즐(1100)이 기판 지지 유닛(3640)에 지지된 기판(W)의 상부에서 기판(W)과 마주하는 위치이고, 대기 위치는 처리액 노즐(1100)이 공정 위치를 벗어난 위치이다. 공정 위치는 처리액 노즐(1100)이 기판(W)의 중심으로 처리액 토출이 가능한 위치일 수 있다.

다시 도 5 및 도 6을 참조하면, 버퍼 챔버(3800)는 복수 개로 제공된다. 버퍼 챔버들(3800) 중 일부는 인덱스 모듈(20)과 반송 챔버(3400) 사이에 배치된다. 이하, 이들 버퍼 챔버를 전단 버퍼(3802, front buffer)라 칭한다. 전단 버퍼들(3802)은 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다. 버퍼 챔버들(3802, 3804) 중 다른 일부는 반송 챔버(3400)와 인터페이스 모듈(40) 사이에 배치된다 이하. 이들 버퍼 챔버를 후단 버퍼(3804, rear buffer)라 칭한다. 후단 버퍼들(3804)은 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다. 전단 버퍼들(3802) 및 후단 버퍼들(3804) 각각은 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 전단 버퍼(3802)에 보관된 기판(W)은 인덱스 로봇(2200) 및 반송 로봇(3422)에 의해 반입 또는 반출된다. 후단 버퍼(3804)에 보관된 기판(W)은 반송 로봇(3422) 및 제1로봇(4602)에 의해 반입 또는 반출된다.

전단 버퍼(3802)의 일측에는 전단 반송 로봇이 위치된다. 전단 반송 로봇은 전단 버퍼(3802)와 전단 열처리 챔버 간에 기판을 반송한다.

도 12는 도 11의 핀 모듈을 보여주는 단면도이며, 도 13은 도 12의 핀 고정체를 보여주는 평면도이고, 도 14는 도 13의 핀 고정체를 보여주는 정면도이며, 도 15는 도 12의 지지핀을 보여주는 단면도이고, 도 16은 도 12의 핀 모듈을 보여주는 사시도이며, 도 17은 도 12의 핀 모듈을 보여주는 분해 사시도이다. 도 12 내지 도 17을 참조하면, 핀 모듈(5300)은 핀 고정체(5400) 및 지지핀(5800)을 포함한다. 핀 고정체(5400)는 지지핀(5800)을 고정시킨다. 핀 고정체(5400)는 베이스 플레이트(5200)에 고정 설치되며, 지지핀(5800)이 결합된다. 핀 고정체(5400)는 바디와 체결구(5500)를 포함한다. 바디는 제1개구(5422)가 형성되는 통 형상을 가진다. 제1개구(5422)는 지지핀(5800)이 삽입되는 홀로 제공된다. 제1개구(5422)는 상부, 하부, 그리고 바디의 일측부가 개방되는 홀로 제공된다. 바디는 제1부분(5440), 제2부분(5460), 연결부(5480), 그리고 베이스부(5490)로 이루어진다. 제1부분(5440)과 제2부분(5460)은 수평 방향을 따라 서로 마주하면서, 서로 이격되게 위치된다. 연결부(5480)는 제1부분(5440)과 제2부분(5460)의 사이에 위치되며, 제1부분(5440)과 제2부분(5460) 각각으로부터 연장되어 이들을 연결한다. 제1개구(5422)는 제1부분(5440), 제2부분(5460), 그리고 연결부(5480)의 조합에 의해 형성된다. 연결부(5480)를 중심으로 제1개구(5422)의 반대편은 제2개구(5424)가 형성된다. 제2개구(5424) 또한 제1부분(5440), 제2부분(5460), 그리고 연결부(5480)의 조합에 의해 이루어진다. 연결부(5480)는 제1부분(5440)과 제2부분(5460)보다 하단이 더 낮게 위치된다. 즉 측부에서 바라볼 때 연결부(5480)의 하단은 제1부분(5440)과 제2부분(5460)에 비해 아래로 더 돌출되게 위치된다. 베이스부(5490)는 연결부(5480)의 하단으로부터 연장된다. 베이스부(5490)는 연결부(5480)로부터 연장되어 연결부(5480), 제1부분(5440), 그리고 제2부분(5460)을 지지하는 동시에 제1부분(5440)과 제2부분(5460)에 이격되게 위치된다. 베이스부(5490)는 베이스 플레이트(5200)에 고정 결합된다.

체결구(5500)는 체결홀(5520)과 볼트(5540)로 제공된다. 체결홀(5520)은 제1부분(5440)에서 제1개구(5422)를 지나 제2부분(5460)까지 형성되는 홀로 제공되고, 볼트(5540)는 이 체결홀(5520)에 삽입되어 제1부분(5440)과 제2부분(5460) 각각에 체결될 수 있다. 체결홀(5520)은 제1부분(5440)과 제2부분(5460)이 마주하는 방향으로 제공될 수 있다. 체결홀(5520)은 지지핀(5800)이 삽입되는 방향과 수직한 방향을 향하도록 제공될 수 있다. 체결홀(5520)은 제1개구(5422)에서 지지핀(5800)보다 연결부(5480)로부터 더 멀리 떨어진 위치된다. 체결홀(5520)에 볼트(5540)가 삽입되고, 볼트(5540)의 체결 정도에 따라 제1부분(5440)과 제2부분(5460) 간의 폭은 좁아지도록 탄성 변형된다. 예컨대, 볼트(5540)의 체결 정도에 따라 제1부분(5440)과 제2부분(5460)은 서로 가까워지거나 멀어지도록 탄성 변형될 수 있다. 상부에서 바라볼 때 제1개구(5422)의 폭이 좁아짐에 따라 제2개구(5424)의 폭은 넓어지고, 제1개구(5422)의 폭이 넓어짐에 따라 제1개구(5422)의 폭은 좁아질 수 있다. 상부에서 바라볼 때 제1개구(5422)는 지지핀(5800)이 위치되는 영역보다 체결구(5500)가 위치되는 영역에서 더 작은 폭을 가지도록 제공된다. 이에 따라 제1개구(5422)에 삽입되는 지지핀(5800)이 측부 방향으로 이탈되는 것을 방지할 수 있다.

지지핀(5800)에는 기판(W)이 직접 놓여진다. 지지핀(5800)은 핀부(5820), 걸림부(5840), 그리고 안내부(5860)를 포함한다. 핀부(5820)는 제1개군에 삽입 가능한 핀 형상으로 제공된다. 걸림부(5840)는 핀부(5820)의 상단으로부터 연장된다. 걸림부(5840)는 제1개구(5422)에 비해 큰 직경을 가지는 판 형상을 가진다. 이에 따라 걸림부(5840)는 핀부(5820)가 일정 깊이 이상으로 삽입되는 것을 방지하는 스토퍼 역할을 기능한다. 걸림부(5840)의 상면은 기판(W)이 직접 놓여지는 안착면으로 기능한다. 안내부(5860)는 걸림부(5840)의 상단으로부터 위로 연장된다. 걸림부(5840)는 위로 갈수록 폭이 좁아지는 원뿔 형상을 가진다. 즉 걸림부(5840)는 측부가 경사면을 가지며, 기판(W)이 정위치를 벗어났을 경우에 기판(W)을 정위치로 안내할 수 있다.

다음은 핀부(5820)에 대해 보다 자세히 설명한다. 핀부(5820)는 상부(5822), 중간부(5824), 그리고 하부(5826)를 가진다. 상부(5822)는 걸림부(5840)의 저면으로부터 아래로 연장되고, 중간부(5824)는 상부(5822)로부터 아래로 연장되며, 하부(5826)는 중간부(5824)로부터 아래로 연장된다. 상부(5822), 중간부(5824), 그리고 하부(5826)는 각각 그 길이 방향이 상하 방향을 향하도록 제공되나, 서로 다른 폭을 가질 수 있다. 일 예에 의하면, 핀부(5820)의 상부(5822) 및 하부(5826)는 동일한 폭으로 제공되는 반면, 중간부(5824)는 상부(5822)와 하부(5826)에 비해 작은 폭으로 제공될 수 있다. 즉, 핀부(5820)는 중간 영역이 다른 영역에 비해 좁은 핀 형상으로 제공된다. 이에 따라 핀부(5820)는 제1개구(5422)에 삽입된 상태에서 적어도 2 이상의 영역이 바디에 접촉될 수 있다. 예컨대, 핀부(5820)는 핀 고정체(5400)에 결합되면, 바디는 핀부(5820)의 상부(5822) 및 하부(5822) 각각에 접촉되어 지지핀(5800)을 수직한 방향으로 고정시킬 수 있다. 이는 핀부(5820)가 상하 방향으로 동일한 폭을 가질 경우, 1 영역만이 접촉되어 수직방향과 상이한 방향으로 고정되는 것을 방지할 수 있다.

핀부(5820)는 제1개구(5422)에 삽입되면, 중간부(5824)는 체결구(5500)에 대응되는 높이에 위치된다. 즉, 핀부(5820)의 상부(5822)는 체결구(5500)보다 높게 위치되고, 하부(5826)는 체결구(5500)보다 낮게 위치된다.

현상 블럭(30b)은 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 그리고 액처리 챔버(3600)를 가진다. 현상 블럭(30b)의 열처리 챔버(3200), 그리고 반송 챔버(3400)는 도포 블럭(30a)의 열처리 챔버(3200), 그리고 반송 챔버(3400)와 대체로 유사한 구조 및 배치로 제공되므로, 이에 대한 설명은 생략한다.

현상 블록(30b)에서 액처리 챔버들(3600)은 모두 동일하게 현상액을 공급하여 기판(W)을 현상 처리하는 현상 챔버(3600)로 제공된다.

다시 도 5 및 도 6을 참조하면, 인터페이스 모듈(40)은 처리 모듈(30)을 외부의 노광 장치(50)와 연결한다. 인터페이스 모듈(40)은 인터페이스 프레임(4100), 부가 공정 챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)를 가진다.

인터페이스 프레임(4100)의 상단에는 내부에 하강기류를 형성하는 팬필터유닛이 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)는 인터페이스 프레임(4100)의 내부에 배치된다. 부가 공정 챔버(4200)는 도포 블럭(30a)에서 공정이 완료된 기판(W)이 노광 장치(50)로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 선택적으로 부가 공정 챔버(4200)는 노광 장치(50)에서 공정이 완료된 기판(W)이 현상 블럭(30b)으로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 일 예에 의하면, 부가 공정은 기판(W)의 에지 영역을 노광하는 에지 노광 공정, 또는 기판(W)의 상면을 세정하는 상면 세정 공정, 또는 기판(W)의 하면을 세정하는 하면 세정공정일 수 있다. 부가 공정 챔버(4200)는 복수 개가 제공되고, 이들은 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(4200)는 모두 동일한 공정을 수행하도록 제공될 수 있다. 선택적으로 부가 공정 챔버(4200)들 중 일부는 서로 다른 공정을 수행하도록 제공될 수 있다.

인터페이스 버퍼(4400)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 반송되는 기판(W)이 반송도중에 일시적으로 머무르는 공간을 제공한다. 인터페이스 버퍼(4400)는 복수 개가 제공되고, 복수의 인터페이스 버퍼들(4400)은 서로 적층되게 제공될 수 있다.

일 예에 의하면, 반송 챔버(3400)의 길이 방향의 연장선을 기준으로 일 측면에는 부가 공정 챔버(4200)가 배치되고, 다른 측면에는 인터페이스 버퍼(4400)가 배치될 수 있다.

반송 부재(4600)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송한다. 반송 부재(4600)는 1개 또는 복수 개의 로봇으로 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 반송 부재(4600)는 제1로봇(4602) 및 제2로봇(4606)을 가진다. 제1로봇(4602)은 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 그리고 인터페이스 버퍼(4400) 간에 기판(W)을 반송하고, 인터페이스 로봇(4606)은 인터페이스 버퍼(4400)와 노광 장치(50) 간에 기판(W)을 반송하고, 제2로봇(4604)은 인터페이스 버퍼(4400)와 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송하도록 제공될 수 있다.

제1로봇(4602) 및 제2로봇(4606)은 각각 기판(W)이 놓이는 핸드를 포함하며, 핸드는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)에 평행한 축을 기준으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다.

인덱스 로봇(2200), 제1로봇(4602), 그리고 제2 로봇(4606)의 핸드는 모두 반송 로봇(3422)의 핸드(3420)와 동일한 형상으로 제공될 수 있다. 선택적으로 열처리 챔버의 반송 플레이트(3240)와 직접 기판(W)을 주고받는 로봇의 핸드는 반송 로봇(3422)의 핸드(3420)와 동일한 형상으로 제공되고, 나머지 로봇의 핸드는 이와 상이한 형상으로 제공될 수 있다.

일 실시예에 의하면, 인덱스 로봇(2200)은 도포 블럭(30a)에 제공된 전단 열처리 챔버(3200)의 가열 유닛(3230)과 직접 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공된다.

또한, 도포 블럭(30a) 및 현상 블럭(30b)에 제공된 반송 로봇(3422)은 열처리 챔버(3200)에 위치된 반송 플레이트(3240)와 직접 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공될 수 있다.

다음에는 상술한 기판 처리 장치(1)를 이용하여 기판을 처리하는 방법의 일 실시예에 대해 설명한다.

기판(W)에 대해 도포 처리 공정(S20), 에지 노광 공정(S40), 노광 공정(S60), 그리고 현상 처리 공정(S80)이 순차적으로 수행된다.

도포 처리 공정(S20)은 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정(S21), 전단 액처리 챔버(3602)에서 반사방지막 도포 공정(S22), 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정(S23), 후단 액처리 챔버(3604)에서 포토레지스트막 도포 공정(S24), 그리고 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정(S25)이 순차적으로 이루어짐으로써 수행된다.

이하, 용기(10)에서 노광 장치(50)까지 기판(W)의 반송 경로의 일 예를 설명한다.

인덱스 로봇(2200)은 기판(W)을 용기(10)에서 꺼내서 전단 버퍼(3802)로 반송한다. 반송 로봇(3422)은 전단 버퍼(3802)에 보관된 기판(W)을 전단 열처리 챔버(3200)로 반송한다. 기판(W)은 반송 플레이트(3240)에 의해 가열 유닛(3230)에 기판(W)을 반송한다. 가열 유닛(3230)에서 기판의 가열 공정이 완료되면, 반송 플레이트(3240)는 기판을 냉각 유닛(3220)으로 반송한다. 반송 플레이트(3240)는 기판(W)을 지지한 상태에서, 냉각 유닛(3220)에 접촉되어 기판(W)의 냉각 공정을 수행한다. 냉각 공정이 완료되면, 반송 플레이트(3240)가 냉각 유닛(3220)의 상부로 이동되고, 반송 로봇(3422)은 열처리 챔버(3200)에서 기판(W)을 반출하여 전단 액처리 챔버(3602)로 반송한다.

전단 액처리 챔버(3602)에서 기판(W) 상에 반사 방지막을 도포한다.

반송 로봇(3422)이 전단 액처리 챔버(3602)에서 기판(W)을 반출하여 열처리 챔버(3200)로 기판(W)을 반입한다. 열처리 챔버(3200)에는 상술한 가열 공정 및 냉각 공정 순차적으로 진행되고, 각 열처리 공정이 완료되면, 반송 로봇(3422)은 기판(W)을 반출하여 후단 액처리 챔버(3604)로 반송한다.

이후, 후단 액처리 챔버(3604)에서 기판(W) 상에 포토레지스트막을 도포한다.

반송 로봇(3422)이 후단 액처리 챔버(3604)에서 기판(W)을 반출하여 열처리 챔버(3200)으로 기판(W)을 반입한다. 열처리 챔버(3200)에는 상술한 가열 공정 및 냉각 공정이 순차적으로 진행되고, 각 열처리 공정이 완료되면, 반송 로봇(3422)은 기판(W)을 후단 버퍼(3804)로 반송한다. 인터페이스 모듈(40)의 제1로봇(4602)이 후단 버퍼(3804)에서 기판(W)을 반출하여 보조 공정챔버(4200)로 반송한다.

보조 공정챔버(4200)에서 기판(W)에 대해 에지 노광 공정이 수행된다.

이후, 제1로봇(4602)이 보조 공정챔버(4200)에서 기판(W)을 반출하여 인터페이스 버퍼(4400)로 기판(W)을 반송한다.

이후, 제2로봇(4606)은 인터페이스 버퍼(4400)에서 기판(W)을 반출하여 노광 장치(50)로 반송한다.

현상 처리 공정(S80)은 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정(S81), 액처리 챔버(3600)에서 현상 공정(S82), 그리고 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정(S83)이 순차적으로 이루어짐으로써 수행된다.

이하, 노광 장치(50)에서 용기(10)까지 기판(W)의 반송 경로의 일 예를 설명한다,

제2로봇(4606)이 노광 장치(50)에서 기판(W)을 반출하여 인터페이스 버퍼(4400)로 기판(W)을 반송한다.

이후, 제1로봇(4602)이 인터페이스 버퍼(4400)에서 기판(W)을 반출하여 후단 버퍼(3804)로 기판(W)을 반송한다. 반송 로봇(3422)은 후단 버퍼(3804)에서 기판(W)을 반출하여 열처리 챔버(3200)로 기판(W)을 반송한다. 열처리 챔버(3200)에는 기판(W)의 가열 공정 및 냉각 공정이 순차적으로 수행한다. 냉각 공정이 완료되면, 기판(W)은 반송 로봇(3422)에 의해 현상 챔버(3600)로 반송한다.

현상 챔버(3600)에는 기판(W) 상에 현상액을 공급하여 현상 공정을 수행한다.

기판(W)은 반송 로봇(3422)에 의해 현상 챔버(3600)에서 반출되어 열처리 챔버(3200)로 반입된다. 기판(W)은 열처리 챔버(3200)에서 가열 공정 및 냉각 공정이 순차적으로 수행된다. 냉각 공정이 완료되면, 기판(W)은 반송 로봇(3422)에 의해 열처리 챔버(3200)에서 기판(W)을 반출되어 전단 버퍼(3802)로 반송한다.

이후, 인덱스 로봇(2200)이 전단 버퍼(3802)에서 기판(W)을 꺼내어 용기(10)로 반송한다.

상술한 기판 처리 장치(1)의 처리 블럭은 도포 처리 공정과 현상 처리 공정을 수행하는 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리 기판 처리 장치(1)는 인터페이스 모듈 없이 인덱스 모듈(20)과 처리 블럭(37)만을 구비할 수 있다. 이 경우, 처리 블럭(37)은 도포 처리 공정만을 수행하고, 기판(W) 상에 도포되는 막은 스핀 온 하드마스크막(SOH)일 수 있다.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 상술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

5300: 핀 모듈 5400: 핀 고정체
5422: 제1개구 5440; 제1부분
5460; 제2부분 5480: 연결부
5490: 베이스부 5800: 지지핀
5820: 핀부 5840: 걸림부
5860: 안내부

Claims

기판을 지지하는 장치에 있어서,
베이스 플레이트와;
상기 베이스 플레이트에 설치되어 기판의 서로 다른 영역을 지지하는 복수 개의 핀 모듈을 포함하되,
상기 핀 모듈은,
기판이 놓이는 지지핀과;
상기 베이스 플레이트에 고정 설치되며, 상기 지지핀이 결합되는 핀 고정체를 포함하되,
상기 핀 고정체는,
상부에서 바라볼 때 측부가 개방되며 상기 지지핀이 삽입되는 제1개구를 가지는 바디와;
상기 지지핀을 상기 핀 고정체에 고정시키는 체결구를 포함하되,
상기 바디는,
제1부분과;
상기 제1부분과 마주보며, 상기 제1부분과 이격하게 설치되는 제2부분과;
상기 제1부분과 상기 제2부분 각각으로부터 연장되어 이들을 연결하는 연결부를 포함하되,
상기 제1개구는 상기 제1부분, 상기 제2부분, 그리고 상기 연결부가 조합되어 형성되며,
상기 체결구는 상기 제1개구에서 상기 지지핀보다 상기 연결부로부터 더 멀리 떨어진 위치에서 상기 제1부분 및 상기 제2부분에 체결되는 기판 지지 유닛.
제1항에 있어서,
상기 제1부분 및 상기 제2부분은 상기 체결구가 결합될 때 이들 간에 폭이 좁아지도록 탄성 변형되는 기판 지지 유닛.
제2항에 있어서,
상기 핀 고정체는 상기 지지핀에 면 접촉되는 기판 지지 유닛.
제3항에 있어서,
상기 체결구는 볼트를 포함하는 기판 지지 유닛.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 체결구는 상기 지지핀이 삽입되는 방향과 수직한 방향으로 상기 제1부분과 상기 제2부분에 체결되는 기판 지지 유닛.
제5항에 있어서,
상기 체결구가 상기 제1부분과 상기 제2부분에 결합된 상태에서 상부에서 바라볼 때 제1개구는 상기 체결구가 위치되는 영역이 상기 지지핀이 위치되는 영역보다 작은 폭을 가지도록 제공되는 기판 지지 유닛.
제6항에 있어서,
상부에서 바라볼 때 상기 바디는 상기 연결부를 중심으로 상기 제1개구와 반대편에 상기 제1부분, 상기 제2부분, 그리고 상기 연결부가 조합되어 측부가 개방된 제2개구가 더 형성되는 기판 지지 유닛.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지핀은,
상기 제1개구에 삽입 가능한 핀부와;
상기 핀부의 상단으로부터 연장되며, 상기 제1개구에 비해 큰 직경을 가지고, 기판이 놓여지는 걸림부와;
상기 걸림부의 상단으로부터 위로 연장되며, 기판이 상기 걸림부에 놓여지도록 안내하는 안내부를 가지는 기판 지지 유닛.
제8항에 있어서,
상기 핀부는,
상기 걸림부의 저면으로부터 아래로 연장되는 상부와;
상기 상부로부터 아래로 연장되는 중간부와;
상기 중간부로부터 아래로 연장되는 하부를 가지며,
상기 중간부는 상기 상부 및 상기 하부에 비해 적은 폭을 가지는 기판 지지 유닛.
제9항에 있어서,
상기 중간부는 상기 체결구와 대응되는 높이에 위치되고,
상기 상부는 상기 체결구보다 높게 위치되고,
상기 하부는 상기 체결구보다 낮게 위치되는 기판 지지 유닛.
기판을 처리하는 장치에 있어서,
기판을 처리하는 공정 챔버와;
기판이 놓여지는 버퍼와;
상기 공정 챔버와 상기 버퍼 간에 기판을 반송하는 반송 챔버를 포함하되,
상기 버퍼는,
일측 또는 양측이 개방되며, 내부에 기판이 놓여지는 공간을 제공하는 하우징과;
서로 마주하는 상기 하우징의 내측면 각각에 설치되는 베이스 플레이트와;
상기 베이스 플레이트에 설치되어 기판의 서로 다른 영역을 지지하는 복수 개의 핀 모듈을 포함하되,
상기 핀 모듈은,
기판이 놓이는 지지핀과;
상기 베이스 플레이트에 고정 설치되며, 상기 지지핀이 결합되는 핀 고정체를 포함하되,
상기 핀 고정체는,
상부에서 바라볼 때 측부가 개방되며 상기 지지핀이 삽입되는 제1개구를 가지는 바디와;
상기 지지핀을 상기 핀 고정체에 고정시키는 체결구를 포함하되,
상기 바디는,
제1부분과;
상기 제1부분과 마주보며, 상기 제1부분과 이격하게 설치되는 제2부분과;
상기 제1부분과 상기 제2부분 각각으로부터 연장되어 이들을 연결하는 연결부를 포함하되,
상기 제1개구는 상기 제1부분, 상기 제2부분, 그리고 상기 연결부가 조합되어 형성되며,
상기 체결구는 상기 제1개구에서 상기 지지핀보다 상기 연결부로부터 더 멀리 떨어진 위치에서 상기 제1부분 및 상기 제2부분에 체결되는 기판 처리 장치.
제11항에 있어서,
상기 제1부분 및 상기 제2부분은 상기 체결구가 결합될 때 이들 간에 폭이 좁아지도록 탄성 변형되는 기판 처리 장치.
제11항 또는 제12항에 있어서,
상기 지지핀은,
상기 제1개구에 삽입 가능한 핀부와;
상기 핀부의 상단으로부터 연장되며, 상기 제1개구에 비해 큰 직경을 가지고, 기판이 놓여지는 걸림부와;
상기 걸림부의 상단으로부터 위로 연장되며, 기판이 상기 걸림부에 놓여지도록 안내하는 안내부를 가지는 기판 처리 장치.
제13항에 있어서,
상기 핀부는,
상기 걸림부의 저면으로부터 아래로 연장되는 상부와;
상기 상부로부터 아래로 연장되는 중간부와;
상기 중간부로부터 아래로 연장되는 하부를 가지며,
상기 중간부는 상기 상부 및 상기 하부에 비해 적은 폭을 가지는 기판 처리 장치.
제14항에 있어서,
상기 중간부는 상기 체결구와 대응되는 높이에 위치되고,
상기 상부는 상기 체결구보다 높게 위치되고,
상기 하부는 상기 체결구보다 낮게 위치되는 기판 처리 장치.