TWI719228B - 微光刻中的基板加載 - Google Patents

Abstract

一種用於基板（例如半導體晶圓）的加載及卸載的關於微光刻與類似的奈米製造技術的方法、系統、及設備。該系統包括：二或更多個台座；基板卡盤，包括二或更多個通道；轉盤，具有頂表面以及與第二端相對定位的第一端，第一與第二端中之每一者包括各別開口，每一開口包括二或更多個切口與二或更多個突舌，轉盤可在第一與第二位置之間旋轉；以及致動器系統，用於調整轉盤與基板卡盤之間以及轉盤與台座之間的距離。

Description

微光刻中的基板加載

此申請案請求2016年7月29日提交的美國專利申請第62/368,443號的優先權，其全部內容藉由引用併入本文。

此發明係關於在涉及微光刻與類似奈米製造技術的系統與方法中的基板（例如半導體晶圓）的加載。

奈米製造包括具有約100奈米或更小的特徵的非常小的結構的製造。奈米製造具有相當大影響的一個應用係為積體電路的處理。半導體處理工業持續努力實現更大的生產量，同時增加在基板上形成的每單位面積的電路，因此，奈米製造變得越來越重要。奈米製造提供更大的處理控制，同時允許所形成結構的最小特徵尺寸持續降低。已經採用奈米製造的其他發展領域包括生物技術、光學技術、機械系統、及類似者。

奈米製造可包括藉由將基板暴露至多個處理模組的基板的處理，以形成包括基板的多層結構的不同態樣，例如蝕刻、光阻劑固化、及特徵形成。然而，奈米製造系統的不同模組中的基板的運輸量會影響系統的產量。

本說明書中描述之標的之創新態樣可以體現於包括以下動作的方法中：提供轉盤，轉盤包含頂表面以及與第二端相對定位的第一端，第一端與第二端中之每一者包括各別開口，每一開口包括二或更多個切口以及二或更多個突舌；提供基板卡盤，基板卡盤包含與底表面相對定位的頂表面；將轉盤定位於第一位置，而使得i）第一端的開口的二或更多個切口與二或更多個台座重疊，以及ii）二或更多個台座的第一端延伸遠離轉盤的頂表面；增加轉盤的頂表面與基板卡盤的底表面之間的距離，以將第一基板從二或更多個台座轉移到轉盤的第一端的開口的二或更多個突舌；將轉盤從第一位置旋轉到第二位置，而使得i）轉盤的第一端的開口的兩個或更多個突舌係與基板卡盤的二或更多個通道重疊，以及ii）第二端的開口的二或更多個切口係與二或更多個台座重疊；以及在轉盤從第一位置旋轉到第二位置之後，減少轉盤的頂表面與基板卡盤的底表面之間的距離，以將第一基板從轉盤的第一端的開口的二或更多個突舌轉移到基板卡盤的頂表面，而第一端的開口的二或更多個突舌係位於基板卡盤的通道內。

這些態樣的其他實施例包括經配置以執行方法的動作的相應系統與設備。

這些及其他實施例中之每一者可以可選擇地包括以下特徵中之一或更多者。舉例而言，在減少轉盤的頂表面與基板卡盤的底表面之間的距離之後，增加轉盤的頂表面與基板卡盤的底表面之間的距離，而使得i）將具有圖案形成於其上的第一基板從基板卡盤轉移到轉盤的第一端的開口的二或更多個突舌，以及ii）將第二基板從二或更多個台座轉移到轉盤的第二端的開口的二或更多個突舌。在一些實例中，在增加轉盤的頂表面與基板卡盤的底表面之間的距離之後，將轉盤從第二位置旋轉到第一位置，而使得i）第一端的開口的二或更多個切口係與二或更多個台座重疊，以及ii）轉盤的第二端的開口的二或更多個突舌係與基板卡盤的二或更多個通道重疊。在一些實例中，在將轉盤從第二位置旋轉到第一位置之後，減少轉盤的頂表面與基板卡盤的底表面之間的距離，以i）將第二基板從轉盤的第二端的開口的二或更多個突舌轉移到基板卡盤的頂表面，而轉盤的第二端的開口的二或更多個突舌係位於基板卡盤的通道內，以及ii）將具有圖案形成於其上的第一基板從轉盤的第一端的開口的二或更多個突舌轉移到二或更多個台座。

特徵進一步包括例如在轉盤從第一位置旋轉到第二位置期間維持第一基板的平面。在一些實例中，在減少轉盤的頂表面與基板卡盤的底表面之間的距離之後，在第一基板上形成圖案。在一些實例中，在將轉盤從第一位置旋轉到第二位置之前，將轉盤從第一位置旋轉到第三位置，而使得位於轉盤的第一端的開口的二或更多個突舌上的第一基板與檢查站重疊；以及在轉盤處於第三位置時藉由檢查站針對一或更多個缺陷檢查第一基板。

本說明書中描述之標的之創新態樣可以體現於一種系統中，該系統包括：二或更多個台座；基板卡盤，具有與底表面相對定位的頂表面，並包括二或更多個通道；轉盤，具有頂表面以及與第二端相對定位的第一端，第一與第二端中之每一者包括各別開口，每一開口包括二或更多個切口與二或更多個突舌，轉盤可在第一與第二位置之間旋轉，第一位置具有i）與二或更多個台座重疊的第一端的開口的二或更多個切口，以及ii）延伸遠離轉盤的頂表面的二或更多個台座的第一端，第二位置具有i）與基板卡盤的二或更多個通道重疊的轉盤的第一端的開口的二或更多個突舌，以及ii）與二或更多個台座重疊的第二端的開口的二或更多個切口；以及致動器系統，當轉盤處於第一位置時，減少轉盤的頂表面與二或更多個台座的第一端之間的距離，以將第一基板從二或更多個台座轉移到轉盤的第一端的開口的二或更多個突舌，而當轉盤處於第二位置時，減少轉盤的頂表面與基板卡盤的底表面之間的距離，以將第一基板從轉盤的第一端的開口的二或更多個凸舌轉移到基板卡盤的頂表面，而二或更多個凸舌係位於基板卡盤的通道內。

這些態樣的其他實施例包括由系統執行的相應方法。

這些及其他實施例中之每一者可以可選擇地包括以下特徵中之一或更多者。舉例而言，致動器系統進一步經配置以增加轉盤的頂表面與基板的底表面之間的距離，而i）將具有圖案形成於其上的第一基板從基板卡盤轉移到轉盤的第一端的開口的二或更多個突舌，以及ii）將第二基板從二或更多個台座轉移到轉盤的第二端的開口的二或更多個突舌。在一些實例中，該系統包括用於在第一與第二位置之間旋轉轉盤的旋轉系統。在一些實例中，維持第一基板的平面，而第一基板的平面係位於轉盤的第一端的開口的二或更多個突舌上。在一些實例中，該系統包括圖案化系統，以在第一基板位於基板卡盤的頂表面上時，在第一基板中形成圖案。在一些實例中，系統包括檢查站，其中轉盤可進一步旋轉到第三位置，而使得位於轉盤的第一端的開口的二或更多個突舌上的第一基板與檢查站重疊，而當轉盤處於第三位置時，檢查站針對一或更多個缺陷檢查第一基板。

可實施此說明書中所述之標的之特定實施方案，以實現以下優點中之一或更多者。本揭示的實施方案可以改善基板的運輸，而導致基板的裝載/卸載時間降低，並增加生產量。

此說明書中所述之標的之一或更多個實施例的細節係闡述於隨附圖式及以下說明中。藉由說明、圖式、及請求項，將更加理解標的之其他潛在特徵、態樣、及優點。

下面的描述係為一種關於微光刻與類似的奈米製造技術的方法與系統，其特徵在於基板（例如半導體晶圓）的加載及卸載。具體而言，提供一轉盤，轉盤具有頂表面以及與第二端相對定位的第一端。在一些實例中，第一與第二端中之每一者包括各別開口，每一開口包括二或更多個切口與二或更多個突舌。提供一基板卡盤，基板卡盤具有與底表面相對定位的頂表面。轉盤係位於第一位置，而使得i）第一端的開口的二或更多個切口與二或更多個台座重疊，以及ii）二或更多個台座的第一端延伸遠離轉盤的頂表面。增加轉盤的頂表面與基板卡盤的底表面之間的距離，以將第一基板從二或更多個台座轉移到轉盤的第一端的開口的二或更多個突舌。轉盤從第一位置旋轉到第二位置，而使得i）轉盤的第一端的開口的二或更多個突舌與基板卡盤的二或更多個通道重疊，以及ii）第二端的開口的二或更多個切口與二或更多個台座重疊。在將轉盤從第一位置旋轉到第二位置之後，減少轉盤的頂表面與基板卡盤的底表面之間的距離，以將第一基板從轉盤的第一端的開口的二或更多個突舌轉移到基板卡盤的頂表面，而第一端的開口的二或更多個突舌係位於基板卡盤的通道內。

第1圖圖示在基板102上形成起伏圖案的壓印光刻系統100。基板102可以耦接至基板卡盤104。在一些實例中，基板卡盤104可以包括真空卡盤、銷型卡盤、槽型卡盤、電磁卡盤、及/或類似者。在一些實例中，基板102與基板卡盤104可以進一步定位在空氣軸承106上。空氣軸承106提供環繞x軸、y軸、及/或z軸的運動。在一些實例中，基板102與基板卡盤104係位於工件台上。空氣軸承106、基板102、及基板卡盤104亦可定位於底座108上。在一些實例中，機器人系統110將基板102定位於基板卡盤104上。

基板102可包括與基板卡盤104相對定位的平坦表面111。在一些實例中，基板102可以與基板102的基本均勻（恆定）厚度相關聯。

壓印光刻系統100進一步包括壓印光刻柔性模板112，壓印光刻柔性模板112取決於設計考慮而耦接至一或更多個輥114。輥114提供柔性模板112的至少一部分的移動。這種移動可以選擇性提供柔性模板112與基板102重疊的不同部分。在一些實例中，柔性模板112包括圖案化表面，圖案化表面包括複數個特徵，例如間隔開的凹部與突起。然而，在一些實例中，特徵的其他配置是可能的。圖案化表面可定義任何原始圖案，以形成將在基板102上形成的圖案的基礎。在一些實例中，柔性模板112可以耦接至模板卡盤，例如真空卡盤、銷型卡盤、槽型卡盤、電磁卡盤、及/或類似者。

壓印光刻系統100可進一步包含流體分配系統120。流體分配系統120可用於將可聚合材料沉積於基板102上。可聚合材料可以使用例如液滴分配、旋塗、浸塗、化學氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD）、薄膜沉積、厚膜沉積、及/或類似者來定位於基板102上。在一些實例中，可聚合材料定位於基板102上，以作為複數個液滴。

參照第1圖與第2圖，壓印光刻系統100可進一步包含能量源122，能量源122經耦接以將能量導引朝向基板102。在一些實例中，輥114與空氣軸承106經配置以將柔性模板112與基板102的期望部分定位於期望位置中。壓印光刻系統100可以藉由與空氣軸承106、輥114、流體分配系統120、及/或能量源122通訊的處理器而調節，且可以在儲存在記憶體中的電腦可讀取程式上操作。

在一些實例中，輥114、空氣軸承106、或二者改變柔性模板112與基板102之間的距離，以在其間定義由可聚合材料填充的期望容積。舉例而言，柔性模板112接觸可聚合材料。在藉由可聚合材料填充期望容積之後，能量源122產生能量（例如寬頻紫外線輻射），而造成可聚合材料固化及/或交叉結合，而讓基板102的表面與柔性模板122的圖案化表面的部分的形狀一致，以在基板102上定義圖案化層150。在一些實例中，圖案化層150可包含殘餘層152以及顯示為突起154與凹陷156的複數個特徵。

第3圖圖示基板裝載系統302的透視圖。簡言之，基板裝載系統302有助於將基板裝載至一或更多個站（例如，台座及/或基板卡盤）以及從一或更多個站卸載基板。基板裝載系統302包括轉盤304，轉盤304具有頂表面306以及與第二端310相對定位的第一端308。第一端308包括開口312a、312b（統稱為開口312）；以及第二端310包括開口314a、314b（統稱為開口314）。然而，第一端308與第二端310分別包括任何數量的開口314與316。開口312、314中之每一者包括切口與突舌。具體而言，第4圖圖示包括切口316a、316b、316c、316d（統稱為切口316）與突舌318a、318b、318c、318d（統稱為突舌318）的開口312、314中之一者的頂視圖。然而，開口312、314中之每一者可以包括任何數量的切口316與突舌318。

基板裝載系統302進一步包括基板卡盤320a、320b、320c、320d（統稱為基板卡盤320）；然而，系統302可以包括任何數量的基板卡盤320。第5圖圖示基板卡盤320中之一者的側視圖。基板卡盤320包括與底表面324相對定位的頂表面322。基板卡盤320亦包括定位在每一基板卡盤320的周邊的通道326。在一些實例中，對於特定開口312、314而言，通道326的數量係與特定開口312、314的突舌318的數量相匹配。基板裝載系統302進一步包括台座平台330，台座平台330包括複數個台座332。在一些實例中，台座332的第一子集可以與第一高度相關聯，而台座332的第二子集可以與第二高度相關聯。

參照第6圖，圖示基板裝載系統302的側視圖。基板裝載系統302進一步包括致動器系統340與旋轉系統342。致動器系統340增加及/或減少轉盤304相對於基板卡盤320與台座332的相對定位。旋轉系統342讓轉盤304相對於軸線344旋轉。基板裝載系統302進一步包括空氣軸承350與支撐結構352。在一些實例中，空氣軸承350有助於基板卡盤320環繞支撐結構352的移動。參照第7圖，圖示基板裝載系統302的頂視圖。基板裝載系統302進一步包括檢查站346，用於針對一或更多個缺陷檢查基板。

參照第8A圖至第8H圖，基板裝載系統302係展示為有助於將基板裝載至台座332與基板卡盤320以及從台座332與基板卡盤320卸載基板。具體而言，在一些實施方案中，如第8A圖所示，旋轉系統342將轉盤304定位在第一位置。具體而言，旋轉系統342讓轉盤304環繞軸線344旋轉，而使得轉盤處於第一位置。在一些實例中，藉由旋轉系統342將轉盤304定位在第一位置之步驟包括將第一端308的每一開口312的切口316與台座332重疊。在一些實例中，藉由旋轉系統342將轉盤304定位在第一位置之步驟包括將台座332中之每一者的第一端354延伸遠離轉盤304的頂表面306。

在一些實施方案中，如第8B圖所示，致動器系統340增加轉盤304的頂表面306與基板卡盤320的底表面324之間的距離。亦即，致動器系統340沿著遠離支撐結構352的方向平移。在一些實例中，增加轉盤304的頂表面306與基板卡盤320的底表面324之間的距離之步驟包括將第一基板360從定位於台座332上而轉移到轉盤304的第一端308的開口312的突舌318。

在一些實例中，藉由將第一基板360轉移到轉盤304的第一端308的開口312的突舌318之步驟，而最小化與第一基板360的接觸。亦即，藉由將第一基板360僅與轉盤304的突舌318接觸，而最小化其間的接觸。藉由最小化與第一基板360的接觸（例如藉由凸舌318），而最小化將缺陷引入第一基板360的可能，以及最小化轉盤304對第一基板360的顆粒污染。

在一些實施方案中，如第8C圖所示，旋轉系統342將轉盤304從第一位置旋轉到第二位置。具體而言，旋轉系統342讓轉盤304環繞軸線344旋轉，而使得轉盤304處於第二位置。在一些實例中，將轉盤304定位在第二位置之步驟包括將轉盤304的第一端308的開口312的突舌318與基板卡盤320的通道326重疊。在一些實例中，將轉盤304定位在第二位置之步驟包括將轉盤304的第二端310的開口314的切口316與台座332重疊。

在一些實例中，在轉盤304從第一位置旋轉到第二位置期間，維持第一基板360的平面。具體而言，如第8B圖所示，第一基板360放置於平面380。為此目的，在轉盤304從第一位置旋轉到第二位置期間，如第8C圖所示，維持第一基板360的平面380。在一些實例中，維持第一基板360的平面380之步驟包括最小化（若不是防止）第一基板360（例如，相對於平面380）的不期望的角度移動。在一些實例中，在將第一基板360裝載至台座332與基板卡盤320以及從台座332與基板卡盤320卸載第一基板360的任何或所有部分中維持第一基板360的平面380。

在一些實施方案中，如第8D圖所示，在旋轉系統342將轉盤304從第一位置旋轉到第二位置之後，致動器系統340減少轉盤304的頂表面306與基板卡盤320的底表面324之間的距離。亦即，致動器系統340沿著朝向支撐結構352的方向平移。在一些實例中，減少轉盤304的頂表面306與基板卡盤320的底表面324之間的距離之步驟包括將基板360從轉盤304的第一端308的開口312的突舌318轉移到基板卡盤320的頂表面322，而轉盤304的第一端308的開口312的突舌318係位於基板卡盤320的通道326內。

在一些實施方案中，如第8E圖所示，在減少轉盤304的頂表面306與基板卡盤320的底表面324之間的距離之後，圖案化系統（例如第1圖所示）在第一基板360中形成圖案（或在位於第一基板360上的層中）。具體而言，空氣軸承350有助於基板卡盤320環繞支撐結構352沿著遠離轉盤320及朝向圖案化系統（未圖示）的方向移動。在一些實例中，與第一基板360中形成圖案同時（或與在第一基板360中形成圖案的處理的一部分同時），機器人系統（未圖示）將第二基板372定位於台座332上。

在一些實施方案中，如第8F圖所示，在減少轉盤304的頂表面306與基板卡盤320的底表面324之間的距離之後，致動器系統340增加轉盤304的頂表面306與基板卡盤320的底表面324之間的距離。亦即，致動器系統340沿著遠離支撐結構352的方向平移。在一些實例中，如第8E圖所描述，在第一基板360中形成圖案之後，致動器系統340增加轉盤304的頂表面306與基板320的底表面324之間的距離；亦即，在空氣軸承350促使基板卡盤320環繞支撐結構352沿著朝向轉盤320及遠離圖案化系統（未圖示）的方向移動之後。

在一些實例中，增加轉盤304的頂表面306與基板卡盤320的底表面324之間的距離之步驟包括將具有圖案370形成於其上的第一基板360從基板卡盤320轉移到轉盤304的第一端308的開口312的突舌318。在一些實例中，增加轉盤304的頂表面306與基板卡盤320的底表面324之間的距離之步驟包括將第二基板372從台座332轉移到轉盤304的第二端310的開口314的突舌318。

在一些實施方案中，如第8G圖所示，在增加轉盤304的頂表面306與基板卡盤320的底表面324之間的距離之後，旋轉系統342將轉盤304從第二位置旋轉到第一位置。具體而言，旋轉系統342讓轉盤304環繞軸線344旋轉，而使得轉盤304處於第一位置。在一些實例中，將轉盤定位在第一位置之步驟包括將轉盤304的第一端308的開口312的切口316與台座332重疊。在一些實例中，將轉盤304定位在第一位置之步驟包括將轉盤304的第二端310的突舌318與基板卡盤320的通道326重疊。

在一些實施方案中，如第8H圖所示，在將轉盤從第二位置旋轉到第一位置之後，致動器系統340減少轉盤304的頂表面306與基板卡盤320的底表面324之間的距離。亦即，致動器系統340沿著朝向支撐結構352的方向平移。在一些實例中，減少轉盤304的頂表面306與基板卡盤320的底表面324之間的距離之步驟包括將第二基板372從轉盤304的第二端310的突舌318轉移到基板卡盤320的頂表面322，而轉盤304的第二端310的開口314的突舌318係位於基板卡盤320的通道326內。在一些實例中，減少轉盤304的頂表面306與基板卡盤320的底表面324之間的距離之步驟包括將具有圖案370形成於其上的第一基板360從轉盤304的第一端308的開口312的突舌318轉移到台座332。

在一些實例中，第二基板372可以類似於上面關於第一基板360所述而處理，具體而言，第8A圖至第8H圖所述的處理可以應用於第二基板372。在一些實例中，第8A圖至第8H圖的任何步驟可以依序或並行地發生。

為了簡化說明，圖示單一第一基板360、單一第二基板372、及單一基板卡盤320；然而，第8A圖至第8H圖的處理可以相對於複數個基板卡盤320而應用於複數個第一基板360與複數個第二基板372。亦即，複數個第一基板360與複數個第二基板372可以同時進行第8A圖至第8H圖的處理。

在一些實施方案中，如第9圖所示，在旋轉系統342將轉盤304從第一位置旋轉到第二位置之前，旋轉系統342將轉盤304從第一位置旋轉到第三位置。具體而言，旋轉系統342讓轉盤304環繞軸線344旋轉，而使得轉盤304處於第三位置。在一些實例中，將轉盤304定位在第三位置之步驟包括將轉盤304的第一端308的開口312的突舌與檢查站346重疊。在一些實例中，當轉盤位於第三位置時，檢查站346針對一或更多個缺陷檢查第一基板360。

在一些實施方案中，旋轉系統342將轉盤304旋轉到第四位置。具體而言，旋轉系統342讓轉盤304環繞軸線344旋轉，而使得轉盤304處於第四位置。在一些實例中，第四位置包括轉盤304的第一端308的開口312與沈積站（未圖示）重疊。具體而言，在一些實例中，在第一基板360上形成圖案化層370之後，旋轉系統342將轉盤304旋轉到第四位置，亦即第一基板360與沈積站重疊。沉積站可以包括在圖案化層370上分配反射材料層的噴墨流體分配系統。在一些實例中，反射材料層可以包括鋁及/或銀。

在一些實例中，轉盤304的第一端308可以定位成與沈積站重疊，而同時轉盤304的第二端310與檢查站346重疊。在一些實例中，轉盤304的第一端308可以定位成與沈積站重疊，而同時轉盤304的第二端310與台座332重疊；或與基板卡盤320重疊。

第10圖圖示用於將基板裝載至台座與基板卡盤以及從台座與基板卡盤卸載基板的示例性方法。處理1000係圖示為佈置在邏輯流程圖中的參考動作的集合。描述動作的順序並不意欲視為限制，而任何數量的所描述動作可以利用其他順序及/或並行地組合，以實現處理。

轉盤304係提供為具有頂表面306以及與第二端310相對定位的第一端308（1002）。在一些實例中，第一端308與第二端310中之每一者包括各別開口312、314。在一些實例中，每一開口312、314包括二或更多個切口316與二或更多個突舌318。基板卡盤320係提供為具有與底表面332相對定位的頂表面322（1004）。轉盤304係位於第一位置（1006）。舉例而言，旋轉系統342將轉盤304旋轉到第一位置。在一些實例中，將轉盤304定位於第一位置之步驟包括i）第一端308的開口312的二或更多個切口316與二或更多個台座332重疊，以及ii）二或更多個台座332的第一端354延伸遠離轉盤304的頂表面306。

增加轉盤304的頂表面306與基板卡盤320的底表面332之間的距離（1008）。舉例而言，致動器系統340增加轉盤304的頂表面306與基板卡盤320的底表面332之間的距離。在一些實例中，增加轉盤304的頂表面306與基板卡盤320的底表面332之間的距離，以將第一基板360從台座332轉移到轉盤306的第一端308的開口312的突舌318。

轉盤304從第一位置旋轉到第二位置（1010）。舉例而言，旋轉系統342將轉盤304從第一位置旋轉到第二位置。在一些實例中，從第一位置旋轉轉盤304之步驟包括i）轉盤306的第一端308的開口312的突舌318與基板卡盤320的通道326重疊，以及ii）第二端310的開口314的切口316與台座332重疊。

在將轉盤304從第一位置旋轉到第二位置之後，減少轉盤304的上表面306與基板卡盤320的底表面3323之間的距離（1012）。舉例而言，致動器系統340減少轉盤304的頂表面306與基板卡盤的底表面332之間的距離。在一些實例中，減少轉盤304的頂表面306與基板卡盤320的底表面3323之間的距離，以將第一基板360從轉盤304的第一端308的開口312的突舌318轉移到基板卡盤320的頂表面322，而第一端308的開口312的突舌318係位於基板卡盤320的通道326內。

100‧‧‧壓印光刻系統102‧‧‧基板104‧‧‧基板卡盤106‧‧‧空氣軸承108‧‧‧底座110‧‧‧機器人系統111‧‧‧平坦表面112‧‧‧柔性模板114‧‧‧輥120‧‧‧流體分配系統122‧‧‧能量源150‧‧‧圖案化層152‧‧‧殘餘層154‧‧‧突起156‧‧‧凹陷302‧‧‧基板裝載系統304‧‧‧轉盤306‧‧‧頂表面308‧‧‧第一端310‧‧‧第二端312a‧‧‧開口312b‧‧‧開口314a‧‧‧開口314b‧‧‧開口316a‧‧‧切口316b‧‧‧切口316c‧‧‧切口316d‧‧‧切口318a‧‧‧突舌318b‧‧‧突舌318c‧‧‧突舌318d‧‧‧突舌320‧‧‧基板卡盤320a‧‧‧基板卡盤320b‧‧‧基板卡盤320c‧‧‧基板卡盤320d‧‧‧基板卡盤322‧‧‧頂表面324‧‧‧底表面326‧‧‧通道330‧‧‧台座平台332‧‧‧台座340‧‧‧致動器系統342‧‧‧旋轉系統344‧‧‧軸線346‧‧‧檢查站350‧‧‧空氣軸承352‧‧‧支撐結構354‧‧‧第一端360‧‧‧第一基板370‧‧‧圖案372‧‧‧第二基板380‧‧‧平面1000‧‧‧處理1002‧‧‧步驟1004‧‧‧步驟1006‧‧‧步驟1008‧‧‧步驟1010‧‧‧步驟1012‧‧‧步驟

第1圖圖示光刻系統的簡化側視圖。

第2圖圖示具有位於其上的圖案化層的基板的簡化側視圖。

第3圖圖示包括轉盤的基板裝載系統的透視圖。

第4圖圖示轉盤的一個部分的頂視圖。

第5圖圖示基板卡盤的側視圖。

第6圖圖示基板裝載系統的側視圖。

第7圖圖示基板裝載系統的頂視圖。

第8A圖至第8H圖圖示包括將基板裝載至台座與基板卡盤以及從台座與基板卡盤卸載基板的基板裝載系統的簡化側視圖。

第9圖圖示包括檢查站的基板裝載系統的頂視圖。

第10圖圖示用於將基板裝載至台座與基板卡盤以及從台座與基板卡盤卸載基板的示例性方法。

國內寄存資訊 (請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無

國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

302‧‧‧基板裝載系統

304‧‧‧轉盤

306‧‧‧頂表面

308‧‧‧第一端

312a‧‧‧開口

312b‧‧‧開口

314a‧‧‧開口

314b‧‧‧開口

320a‧‧‧基板卡盤

320b‧‧‧基板卡盤

320c‧‧‧基板卡盤

320d‧‧‧基板卡盤

326‧‧‧通道

330‧‧‧台座平台

332‧‧‧台座

Claims (13)

1. 一種壓印光刻方法，包含以下步驟：提供一轉盤，包含一頂表面以及與一第二端相對定位的一第一端，該第一與第二端中之每一者包括一各別開口，每一開口包括二或更多個切口與二或更多個突舌；提供一基板卡盤，包含與一底表面相對定位的一頂表面；將該轉盤定位於一第一位置，而使得i)該第一端的該開口的該二或更多個切口與二或更多個台座重疊，以及ii)該二或更多個台座的一第一端延伸遠離該轉盤的該頂表面；增加該轉盤的該頂表面與該基板卡盤的該底表面之間的一距離，以將一第一基板從該二或更多個台座轉移到該轉盤的該第一端的該開口的該二或更多個突舌；將該轉盤從該第一位置旋轉到一第二位置，而使得i)該轉盤的該第一端的該開口的該二或更多個突舌與該基板卡盤的二或更多個通道重疊，以及ii)該第二端的該開口的該二或更多個切口與該二或更多個台座重疊；以及在將該轉盤從該第一位置旋轉到該第二位置之後， 減少該轉盤的該頂表面與該基板卡盤的該底表面之間的一距離，以將該第一基板從該轉盤的該第一端的該開口的該二或更多個突舌轉移到該基板卡盤的該頂表面，而該第一端的該開口的該二或更多個突舌係位於該基板卡盤的該等通道內。
2. 如請求項1所述之壓印光刻方法，進一步包含以下步驟：在減少該轉盤的該頂表面與該基板卡盤的該底表面之間的該距離之後，增加該轉盤的該頂表面與該基板卡盤的該底表面之間的該距離，而使得i)將具有一圖案形成於其上的該第一基板從該基板卡盤轉移到該轉盤的該第一端的該開口的該二或更多個突舌，以及ii)將一第二基板從該二或更多個台座轉移到該轉盤的該第二端的該開口的該二或更多個突舌。
3. 如請求項2所述之壓印光刻方法，進一步包含以下步驟：在增加該轉盤的該頂表面與該基板卡盤的該底表面之間的距離之後，將該轉盤從該第二位置旋轉到該第一位置，而使得i)該第一端的該開口的該二或更多個切口係與該二或更多個台座重疊，以及ii)該轉盤的該第二端的該開口的該二或更多個突舌係與該基板卡盤的該二或更多個通道重疊。
4. 如請求項3所述之壓印光刻方法，進一步包含以下步驟：在將該轉盤從該第二位置旋轉到該第一位置之後，減少該轉盤的該頂表面與該基板卡盤的該底表面之間的該距離，以i)將該第二基板從該轉盤的該第二端的該開口的該二或更多個突舌轉移到該基板卡盤的該頂表面，而該轉盤的該第二端的該開口的該二或更多個突舌係位於該基板卡盤的該等通道內，以及ii)將具有一圖案形成於其上的該第一基板從該轉盤的該第一端的該開口的該二或更多個突舌轉移到該二或更多個台座。
5. 如請求項1所述之壓印光刻方法，其中在該轉盤從該第一位置旋轉到該第二位置期間維持該第一基板的一平面。
6. 如請求項1所述之壓印光刻方法，在減少該轉盤的該頂表面與該基板卡盤的該底表面之間的該距離之後，在該第一基板上形成一圖案。
7. 如請求項1所述之壓印光刻方法，進一步包含以下步驟：在將該轉盤從該第一位置旋轉到該第二位置之前，將該轉盤從該第一位置旋轉到一第三位置，而使得位於該轉盤的該第一端的該開口的該二或更多個突舌上 的該第一基板與一檢查站重疊；以及在該轉盤處於該第三位置時藉由該檢查站針對一或更多個缺陷檢查該第一基板。
8. 一種壓印光刻系統，包含：二或更多個台座；一基板卡盤，具有與一底表面相對定位的一頂表面，並包括二或更多個通道；一轉盤，具有一頂表面以及與一第二端相對定位的一第一端，該第一與第二端中之每一者包括一各別開口，每一開口包括二或更多個切口與二或更多個突舌，該轉盤可在第一與第二位置之間旋轉，該第一位置具有i)與該二或更多個台座重疊的該第一端的該開口的該二或更多個切口，以及ii)延伸遠離該轉盤的該頂表面的該二或更多個台座的一第一端，該第二位置具有i)與該基板卡盤的該二或更多個通道重疊的該轉盤的該第一端的該開口的該二或更多個突舌，以及ii)與該二或更多個台座重疊的該第二端的該開口的該二或更多個切口；以及一致動器系統，當該轉盤處於該第一位置時，減少該轉盤的該頂表面與二或更多個台座的該第一端之間的一距離，以將一第一基板從該二或更多個台座轉移到該轉盤的該第一端的該開口的該二或更多個突舌， 而當該轉盤處於該第二位置時，減少該轉盤的該頂表面與該基板卡盤的該底表面之間的一距離，以將該第一基板從該轉盤的該第一端的該開口的該二或更多個突舌轉移到該基板卡盤的該頂表面，而該二或更多個突舌係位於該基板卡盤的該等通道內。
9. 如請求項8所述之壓印光刻系統，該致動器系統進一步經配置以增加該轉盤的該頂表面與該基板的該底表面之間的該距離，以i)將具有一圖案形成於其上的該第一基板從該基板卡盤轉移到該轉盤的該第一端的該開口的該二或更多個突舌，以及ii)將該第二基板從該二或更多個台座轉移到該轉盤的該第二端的該開口的該二或更多個突舌。
10. 如請求項8所述之壓印光刻系統，進一步包含用於在該第一與該第二位置之間旋轉該轉盤的一旋轉系統。
11. 如請求項8所述之壓印光刻系統，其中維持該第一基板的一平面，而該第一基板的該平面係位於該轉盤的該第一端的該開口的該二或更多個突舌上。
12. 如請求項8所述之壓印光刻系統，進一步包含一圖案化系統，以在該第一基板位於該基板卡盤的該頂表面上時，在該第一基板中形成一圖案。
13. 如請求項8所述之壓印光刻系統，進一步包含一檢查站，其中該轉盤可進一步旋轉到一第三位置，而使得位於該轉盤的該第一端的該開口的該二或更多個突舌上的該第一基板與該檢查站重疊，而當該轉盤處於該第三位置時，該檢查站針對一或更多個缺陷檢查該第一基板。

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